【华西电子孙远峰团队-持续推荐沪硅产业】技术&工艺验证稳步推进,通过龙头客户认证
（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐沪硅产业】技术&工艺验证稳步推进,通过龙头客户认证》研报附件原文摘录）
事件概述 公司发布2020年上半年度报告，2020上半年公司实现营业收入8.54亿元，同比增长30.53%；实现归属上市公司股东净利润-0.83亿元，同比上期亏损增加10.17%。 分析判断: ？ 逆周期投资打开中长期发展空间，产能规模化效应有望逐步显现 公司2020年上半年营业收入同比增长30.53%，主要为2019年3月底并购新傲科技，2019年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据；如果考虑新傲科技 2019 年 1-3 月的收入影响后，同比 2019年同期同比增长约 7.52%，整体业务稳定增长；公司2020年上半年净利润亏损主要是12英寸半导体硅片业务亏损增加所致，由于 2020 年上半年新冠肺炎疫情影响，叠加国际贸易和全球科技竞争环境的变化，半导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。公司子公司上海新昇仍处于“逆周期”投资阶段，产能持续扩张，折旧费用大幅增加，因此公司12英寸半导体硅片出现较大亏损。目前，上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用12英寸硅片技术研发与产业化二期项目的建设，12英寸硅片生产线产能从 2019 年的15 万片/月进一步提高，预计在 2020 年底有望达到 20 万片/月产能，规模化效应有望逐渐显现。此外，Okmetic、新傲科技也将持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升产能。 ？ 技术升级&工艺验证稳步推进，进入全球晶圆代工龙头供应商。 公司2020 年上半年研发支出6,473.13 万元，研发投入总额占营业收入比例为 7.58%，较上年同期 5.90%增加1.68 个百分点。公司研发投入并未受到盈利情况的影响，与公司的发展阶段、承担的重大研发项目研发进度相一致；因此，研发投入保持高于同行业的水平。技术实力提升，使得公司已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业；（1）：工艺验证方面：公司12英寸硅片已获得客户认证产品规格累计超过 50 种；已实现了 28nm以上所有节点的产品认证以及 64 层 3DNAND 产品验证；目前正在认证或研发过程中的产品规格超过30 种，包括应用于 14nm 逻辑芯片、19nm DRAM 芯片及 128 层3D NAND 产品等；20-14nm 技术节点的外延硅片和抛光硅片正在认证，针对 CIS 等应用开发的硅片产品也陆续通过或正在认证过程中。公司8英寸及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）累计已通过认证的产品规格超过 550 种，并有新的产品规格正在开发或认证过程中。（2）合作客户方面：公司产品得到了众多国内外客户的认可，客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区 风险提示 半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险；由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，公司12英寸半导体硅片和SOI硅片实现量产需要一定的时间积累，即使通过客户认证，导入正片量产也会受到扩产进度、竞争情况或其他因素影响，使得正片量产进度低于预期；影响公司半导体硅片发展。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/王海维/王臣复/ 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《技术&工艺验证稳步推进，通过龙头客户认证》 报告发布日期：2020年8月28日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
事件概述 公司发布2020年上半年度报告，2020上半年公司实现营业收入8.54亿元，同比增长30.53%；实现归属上市公司股东净利润-0.83亿元，同比上期亏损增加10.17%。 分析判断: ？ 逆周期投资打开中长期发展空间，产能规模化效应有望逐步显现 公司2020年上半年营业收入同比增长30.53%，主要为2019年3月底并购新傲科技，2019年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据；如果考虑新傲科技 2019 年 1-3 月的收入影响后，同比 2019年同期同比增长约 7.52%，整体业务稳定增长；公司2020年上半年净利润亏损主要是12英寸半导体硅片业务亏损增加所致，由于 2020 年上半年新冠肺炎疫情影响，叠加国际贸易和全球科技竞争环境的变化，半导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。公司子公司上海新昇仍处于“逆周期”投资阶段，产能持续扩张，折旧费用大幅增加，因此公司12英寸半导体硅片出现较大亏损。目前，上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用12英寸硅片技术研发与产业化二期项目的建设，12英寸硅片生产线产能从 2019 年的15 万片/月进一步提高，预计在 2020 年底有望达到 20 万片/月产能，规模化效应有望逐渐显现。此外，Okmetic、新傲科技也将持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升产能。 ？ 技术升级&工艺验证稳步推进，进入全球晶圆代工龙头供应商。 公司2020 年上半年研发支出6,473.13 万元，研发投入总额占营业收入比例为 7.58%，较上年同期 5.90%增加1.68 个百分点。公司研发投入并未受到盈利情况的影响，与公司的发展阶段、承担的重大研发项目研发进度相一致；因此，研发投入保持高于同行业的水平。技术实力提升，使得公司已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业；（1）：工艺验证方面：公司12英寸硅片已获得客户认证产品规格累计超过 50 种；已实现了 28nm以上所有节点的产品认证以及 64 层 3DNAND 产品验证；目前正在认证或研发过程中的产品规格超过30 种，包括应用于 14nm 逻辑芯片、19nm DRAM 芯片及 128 层3D NAND 产品等；20-14nm 技术节点的外延硅片和抛光硅片正在认证，针对 CIS 等应用开发的硅片产品也陆续通过或正在认证过程中。公司8英寸及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）累计已通过认证的产品规格超过 550 种，并有新的产品规格正在开发或认证过程中。（2）合作客户方面：公司产品得到了众多国内外客户的认可，客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区 风险提示 半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险；由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，公司12英寸半导体硅片和SOI硅片实现量产需要一定的时间积累，即使通过客户认证，导入正片量产也会受到扩产进度、竞争情况或其他因素影响，使得正片量产进度低于预期；影响公司半导体硅片发展。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/王海维/王臣复/ 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《技术&工艺验证稳步推进，通过龙头客户认证》 报告发布日期：2020年8月28日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
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