【华西电子孙远峰团队-持续推荐中环股份】技术&产能稳步推进,混改赋能中环上坡加油
（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐中环股份】技术&产能稳步推进,混改赋能中环上坡加油》研报附件原文摘录）
事件概述 公司发布2020年上半年度报告，2020上半年公司实现营业收入86.44亿元，同比增长8.85%；实现归属上市公司股东净利润5.38亿元，同比增长19.06%。 分析判断: ？ 半导硅片稳步扩产，有序实现特色工艺、逻辑、存储等全系类产品覆盖 公司2020年上半年营业收入为86.44亿元，同比增长8.85%；其中，半导体材料收入5.16亿元，同比增长2.7%；新能源材料收入77.18亿元，同比增长10.17%，两大业务均稳定增长；半导体材料方面：（1）技术节点持续升级：公司目前已具备 3-12 英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。公司自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先；12英寸直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19nm的COP Free晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合 28nm COPFree硅片产品的客户认证，公司已具备进入逻辑、存储芯片等高端半导体硅片材料领域的技术实力；同时，公司已完成12 英寸应用于 CIS、 Power Device 产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。（2）客户验证进度顺利：公司借助对全球客户的长期合作及商业模式优势，与国际一线芯片厂商的技术研发合作和产品联合验证进展顺利，已具备在全球行业领先客户中较高的市场认可度，国际化竞争力持续提升，力争半导体硅片8英寸实现全球TOP3；12英寸实现全球TOP5；（3）产能稳步提升，预计2020年底前，12英寸产能达到7-12万片/月：预计2020年底前，12英寸产能达到7-12万片/月。公司在宜兴新建的全自动化产线，利用更高的硬件配置，更好的软件资源，配合客户推进更小纳米制程节点的产品研发。在12英寸产能方面，公司天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2万片/月量产，宜兴全自动生产线在2020年8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，预计2021年实现产能15万片/月。 ？ G12光伏硅片产能持续增加，推动行业降本增效。 公司G12 产品将整个产业链提升到一个全新的平台，有望加速降低 LCOE（度电成本），达到行业降本增效。截至2020年上半年期末，公司单晶总产能已达到 45GW，预计 2020 年末总产能将达 52GW，其中 G12 产品的产能年底将达 19GW，未来三年新增的产能规划全部为 G12。至 2023 年，公司随着前期投入的机台改造，G12 的比例将进一步提升，涵盖 G12 产品总产能将达到 85GW。同时，在天津地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目已开始投产，依托技术创新和智慧化工厂建设，劳动生产率提升到 3 倍以上，项目产能提升 2 倍以上，整体产能从原规划的 10GW有效提升至 25GW，工厂全面达产后将成为单体产能最大的切片工厂。 ？ TCL全力赋能中环，多方推动中环上坡加油。 根据TCL&中环新动能战略发布会讯息，TCL将全力赋能中环，协助中环上坡加油;（1）结合资本、品牌等资源助力中环；包括共用TCL金融产业平台，推动中环业务全球化，加快实现规模，规划资本结构，降低融资成本；未来TCL将持续助力中环，加大资源投入，助力中环发展总投资额预计超60亿；包括高效叠瓦组件、G12大尺寸硅片、第三代化合物半导体等三个主要方向；同时，TCL将成立天津的北方研发中心，在现有规划上加大天津投资，加快天津地区的业务发展；（2）结合高效管理模式和经验，加大商业产出效能；结合TCL高效的经营模式和产投联动能力，强化产品线，推动光伏与半导体两大产业；（3）结合双方的产销体系、研发能力，提升中环技术优势；TCL拥有全球在地化制造和销售体系；TCL制造体系与中环的供应商在北美、欧洲等地区高度重合；此外，中环在制造能制造、晶体生长的经验辅助TCL加速化合物半导体、新型显示技术突破；整合双方在智能制造的技术和经验 投资建议 我们维持此前盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元，同比增长73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为0.56元/0.73元/0.95元，维持买入评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期；半导体硅片行业竞争加剧；系统性风险等。 【中环股份相关深度跟踪研究】 1、20190930《半导体硅片领先企业，占据技术高点》 2、20200220《加码8/12英寸大硅片，提升半导体材料占比》 3、20200225《大硅片元年重拾增长，增发项目或将提速发展》 4、20200301《业绩快报符合预期，大硅片长期稳健增长可期》 5、20200310《工艺升级叠加国内扩产，国产大硅片蓄势待发》 6、20200311《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新：大硅片行业深度报告》 7、20200328《半导体+光伏双驾马车,12英寸大硅片稳步推进》 8、20200428《一季度业绩稳定增长,12英寸硅片稳步推进》 9、20200513《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 10、20200520 图①-半导8英寸&光伏基础，12英寸升级潜力巨大 11、20200525 图②-12英寸半导硅片技术突破，产能稳步扩大 12、20200531 图③-12英寸光伏硅片稳步推进，引领技术升级 13、20200609 图④-硅片国产设备蓄势待发，产业链逐步完善 14、20200614 图⑤-硅片质量技术要求高，高门槛验证构成壁垒 15、20200617 图⑥-硅片&硅基化合物，大硅片仍是主流衬底 16、20200629 图⑦-半导硅片技术升级,12英寸轻掺向28nm推进 17、20200706《增发投入半导硅片项目，参与中芯战略认购》 18、20200713 图⑧-增资&混改助力,12英寸半导正片在路上 11、20200715《12英寸半导特色进入增量,28nm逻辑完成研发》 12、20200720《12英寸CIS&功率超低阻单晶，全球少数&中国唯一》 13、20200810《12英寸半导体硅片扩产通线，合作主流特色工艺客户》 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/王海维/王臣复 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《技术&产能稳步推进，混改赋能中环上坡加油》 报告发布日期：2020年8月28日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
事件概述 公司发布2020年上半年度报告，2020上半年公司实现营业收入86.44亿元，同比增长8.85%；实现归属上市公司股东净利润5.38亿元，同比增长19.06%。 分析判断: ？ 半导硅片稳步扩产，有序实现特色工艺、逻辑、存储等全系类产品覆盖 公司2020年上半年营业收入为86.44亿元，同比增长8.85%；其中，半导体材料收入5.16亿元，同比增长2.7%；新能源材料收入77.18亿元，同比增长10.17%，两大业务均稳定增长；半导体材料方面：（1）技术节点持续升级：公司目前已具备 3-12 英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。公司自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先；12英寸直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19nm的COP Free晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合 28nm COPFree硅片产品的客户认证，公司已具备进入逻辑、存储芯片等高端半导体硅片材料领域的技术实力；同时，公司已完成12 英寸应用于 CIS、 Power Device 产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。（2）客户验证进度顺利：公司借助对全球客户的长期合作及商业模式优势，与国际一线芯片厂商的技术研发合作和产品联合验证进展顺利，已具备在全球行业领先客户中较高的市场认可度，国际化竞争力持续提升，力争半导体硅片8英寸实现全球TOP3；12英寸实现全球TOP5；（3）产能稳步提升，预计2020年底前，12英寸产能达到7-12万片/月：预计2020年底前，12英寸产能达到7-12万片/月。公司在宜兴新建的全自动化产线，利用更高的硬件配置，更好的软件资源，配合客户推进更小纳米制程节点的产品研发。在12英寸产能方面，公司天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2万片/月量产，宜兴全自动生产线在2020年8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，预计2021年实现产能15万片/月。 ？ G12光伏硅片产能持续增加，推动行业降本增效。 公司G12 产品将整个产业链提升到一个全新的平台，有望加速降低 LCOE（度电成本），达到行业降本增效。截至2020年上半年期末，公司单晶总产能已达到 45GW，预计 2020 年末总产能将达 52GW，其中 G12 产品的产能年底将达 19GW，未来三年新增的产能规划全部为 G12。至 2023 年，公司随着前期投入的机台改造，G12 的比例将进一步提升，涵盖 G12 产品总产能将达到 85GW。同时，在天津地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目已开始投产，依托技术创新和智慧化工厂建设，劳动生产率提升到 3 倍以上，项目产能提升 2 倍以上，整体产能从原规划的 10GW有效提升至 25GW，工厂全面达产后将成为单体产能最大的切片工厂。 ？ TCL全力赋能中环，多方推动中环上坡加油。 根据TCL&中环新动能战略发布会讯息，TCL将全力赋能中环，协助中环上坡加油;（1）结合资本、品牌等资源助力中环；包括共用TCL金融产业平台，推动中环业务全球化，加快实现规模，规划资本结构，降低融资成本；未来TCL将持续助力中环，加大资源投入，助力中环发展总投资额预计超60亿；包括高效叠瓦组件、G12大尺寸硅片、第三代化合物半导体等三个主要方向；同时，TCL将成立天津的北方研发中心，在现有规划上加大天津投资，加快天津地区的业务发展；（2）结合高效管理模式和经验，加大商业产出效能；结合TCL高效的经营模式和产投联动能力，强化产品线，推动光伏与半导体两大产业；（3）结合双方的产销体系、研发能力，提升中环技术优势；TCL拥有全球在地化制造和销售体系；TCL制造体系与中环的供应商在北美、欧洲等地区高度重合；此外，中环在制造能制造、晶体生长的经验辅助TCL加速化合物半导体、新型显示技术突破；整合双方在智能制造的技术和经验 投资建议 我们维持此前盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元，同比增长73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为0.56元/0.73元/0.95元，维持买入评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期；半导体硅片行业竞争加剧；系统性风险等。 【中环股份相关深度跟踪研究】 1、20190930《半导体硅片领先企业，占据技术高点》 2、20200220《加码8/12英寸大硅片，提升半导体材料占比》 3、20200225《大硅片元年重拾增长，增发项目或将提速发展》 4、20200301《业绩快报符合预期，大硅片长期稳健增长可期》 5、20200310《工艺升级叠加国内扩产，国产大硅片蓄势待发》 6、20200311《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新：大硅片行业深度报告》 7、20200328《半导体+光伏双驾马车,12英寸大硅片稳步推进》 8、20200428《一季度业绩稳定增长,12英寸硅片稳步推进》 9、20200513《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 10、20200520 图①-半导8英寸&光伏基础，12英寸升级潜力巨大 11、20200525 图②-12英寸半导硅片技术突破，产能稳步扩大 12、20200531 图③-12英寸光伏硅片稳步推进，引领技术升级 13、20200609 图④-硅片国产设备蓄势待发，产业链逐步完善 14、20200614 图⑤-硅片质量技术要求高，高门槛验证构成壁垒 15、20200617 图⑥-硅片&硅基化合物，大硅片仍是主流衬底 16、20200629 图⑦-半导硅片技术升级,12英寸轻掺向28nm推进 17、20200706《增发投入半导硅片项目，参与中芯战略认购》 18、20200713 图⑧-增资&混改助力,12英寸半导正片在路上 11、20200715《12英寸半导特色进入增量,28nm逻辑完成研发》 12、20200720《12英寸CIS&功率超低阻单晶，全球少数&中国唯一》 13、20200810《12英寸半导体硅片扩产通线，合作主流特色工艺客户》 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/王海维/王臣复 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《技术&产能稳步推进，混改赋能中环上坡加油》 报告发布日期：2020年8月28日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）
郑重声明：悟空智库网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关，不构成任何投资建议。
