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【华西电子孙远峰团队-持续推荐中环股份】非公开发行审核通过,加码G12 单晶硅产能

作者:微信公众号【远峰电子】/ 发布时间:2021-09-07 / 悟空智库整理
(以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐中环股份】非公开发行审核通过,加码G12 单晶硅产能》研报附件原文摘录)
  事件概述 2021 年 9 月 6 日,中国证券会发行审核委员会对公司非公开发行 A 股股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行 A 股股票申请获得审核通过。 分析判断: ?非公开发行审核通过,加码G12 单晶硅产品量产规模 当前大尺寸硅片代表着光伏未来发展的主流方向,公司将半导体的12英寸拉晶技术应用在太阳能行业,2019年推出了210mm大尺寸光伏单晶硅片G12,为光伏产业提供了一个光伏发电成本可持续下降的平台。2021年4月27日,公司发布非公开发行股票预案,募集资金总额不超过90亿元,扣除发行费用后将全部用于“50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目”,建设周期约为15个月。6月17日定增预案已获得受理。2021年2月,宁夏中环六期项目签约落地,通过技改提高现有产能。宁夏银川新建50GW产能工厂项目已于 3 月下旬开工建设,预计年底前开始投产,力争2022年底全部投产。我们认为非公开发行项目顺利推进,90亿定增落地后将进一步巩固和提升公司在 G12 太阳能级单晶硅材料技术和产能优势,进一步实现高质量发展。 ?上半年业绩增长强劲,210 产品规模提升加速 上半年公司业绩高增长,上半年光伏材料及组件营收162.49亿元,占比92.09%,半导体材料及器件营收9.47亿元,占比5.37%。在半导体光伏业务板块,一方面公司 210 产销规模和产品质量提升加速、生产产品结构转型顺利。上半年公司半导体光伏材料产能达到70GW,相比2020 年末提升超过55%,产销规模同比提升 110%。另一方面,通过技术改进,上半年单位产品硅料消耗率同比下降近 2%,硅片 A 品率大幅提升,产品毛利率进一步改善。上半年G12 硅片的市场渗透率由年初 6%提升至 15%,公司单晶总产能提升至 70GW(其中 G12 产能占比约 56%),在G12 硅片的市场占有率超过 90%。 ?激励彰显发展信心,发展迈入新阶段 2020 年 9月公司发布公告称控股股东中环集团完成混合所有制改革,中环集团为公司第一大股东,TCL科技为公司控股股东。2021年6月,公司发布股权激励计划与回购方案公告,宣布实施完毕用于股权激励的3.3亿元股票的回购;2021年7月,公司公告称激励计划已登记授予完成。此次激励包括在公司及子公司任职的董事及高级管理人员、核心业务人员等共34人,员工持股参与对象不超过815人。业绩考核目标为2020-2022年净利润增长率平均不低于30%。我们认为此次激励将核心骨干与公司利益绑定,有效整合了公司凝聚力、提升员工积极性,在新体制和机制下,公司战略清晰,组织团队充满活力,公司发展进入新阶段。 投资建议 维持盈利预测不变,预计2021-2023年公司营收分别为371.57亿元、462.40亿元、555.59亿元,归母净利润分别为28.09亿元、36.49亿元、45.62亿元,实现每股收益为0.93元、1.20元、1.50元,对应2021年9月6日48.96元/股收盘价,PE 分别为52.9/40.7/32.6倍,公司在新体制机制下,经营提质增效,竞争力全面提升,发展迈入新阶段,未来业绩高成长可期,维持“买入”评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。 【华西电子】中环股份系列报告: 1、2019/9/30 半导体硅片领先企业,占据技术高点:中环股份覆盖报告 2、2020/1/12半导体&光伏双重景气向上,运营机制全面优化 3、2020/1/25 硅片供需持续紧缺,提前扩产布局有望受益 4、2020/2/20 加码8/12英寸大硅片,提升半导体材料占比:中环股份点评 5、2020/2/25 大硅片元年重拾增长,增发项目或将提速发展 6、2020/3/1 业绩快报符合预期,大硅片长期稳健增长可期 7、2020/3/10 工艺升级叠加国内扩产,国产大硅片蓄势待发 8、2020/3/11半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新:大硅片行业深度报告 9、2020/3/28 半导体+光伏双驾马车,12英寸大硅片稳步推进 10、2020/4/28 一季度业绩稳定增长,12英寸硅片稳步推进 11、2020/5/13 半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜 12、2020/05/20 中环股份*系列一张图①-半导8英寸&光伏基础,12英寸升级潜力巨大 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【华西电子团队】孙远峰/熊军/王海维/王臣复/刘奕司 分析师执业编号:S1120519080005 关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引:“消费电子”、“VRAR”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号 注:文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师:孙远峰、熊军 分析师执业编号:S1120519080005、S1120519120001 证券研究报告:《非公开发行审核通过,加码G12 单晶硅产能》 报告发布日期:2021年9月7日 分析师简介: 孙远峰:华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。

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