【国金电子】联瑞新材: 高成长证明高端已发力,扩产持续加码未来_公众号研报

（以下内容从国金证券《【国金电子】联瑞新材: 高成长证明高端已发力,扩产持续加码未来》研报附件原文摘录）
　　高成长证明高端已发力，扩产持续加码未来业绩简评？ 8月15日，公司2021年半年度业绩预增公告显示21H1预计实现归母净利润0.79~0.91亿元（同比+84.71%~89.39%），其中扣非归母净利润0.72~0.74亿元（同比+88.53%~93.77%）。21Q2实现归母净利润0.42~0.54亿元（同比+68.00%~116.00%，环比+13.51%~45.95%），其中扣非归母净利润0.38~0.40亿元（同比+65.22%~73.91%，环比+11.76%~17.65%）。？ 8月15日，公司公告投资年产15000吨高端芯片封球形粉体生产线建设项目，确定投资金额约3亿元人民币，资金来源采取自筹等方式，项目建设周期15个月，持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，完善球形硅基和铝基产品的产能布局。经营分析？成长来自高端产品发力，扩产迎接行业机会。公司高增长主要来自于球硅产品在EMCCCL的拓展和球铝产品的推广，这充分说明公司抓住国产替代、下游升级的重要机会。基于此，公司继续加码球形粉体材料（包括球硅和球铝）产能投建，体现了其持续提升竞争力、迎接行业变化的战略决心。？多条产线有望陆续释放，产品结构升级提升盈利性。公司未来成长主要来自两个方面：1）扩产量增，公司未来即将开出的产能包括熔硅10000吨（20Q4已经试运行，今年已经开始爬坡上量，预计至年底完全达产）、子公司球铝8000吨（预计今年下半年开始投产）、液态浆料1500吨（预计明年下半年投产）以及15000吨球形粉体，产能扩充将为公司成长奠定基础；2）产品结构升级，公司以硅微粉为主体产品，未来不仅要更多提升高级的球形硅微粉比例，还要拓展球形氧化铝、液态浆料、空气微球等需求成长快、附加值高的产品，产品结构调整有望抬升公司平均单价和盈利能力。投资建议：？鉴于公司高端产品进展顺利、扩产在即，我们预计公司21~23年归母净利润为1.70亿元、2.33亿元、3.12亿元，对应估值为36X26X19X，继续给予“买入”评级。风险提示？需求不及预期；扩产进度不及预期；限售股解禁。投资评级的说明：买入：预期未来6－12个月内上涨幅度在15%以上；增持：预期未来6－12个月内上涨幅度在5%－15%；中性：预期未来6－12个月内变动幅度在 -5%－5%；减持：预期未来6－12个月内下跌幅度在5%以上。创新技术研究团队：樊志远（电子首席）/ 邓小路 / 刘妍雪欢迎阅读【国金电子】每日行情资讯扫描下方二维码关注我们哦～声明：本公众号的观点、分析及预测仅代表作者个人意见，不代表任何机构立场，也不构成对阅读者的投资建议。本人不对任何人使用此全部或部分内容的行为或由此而引致的任何损失承担任何责任。未经本人事先书面许可，任何人不得将此报告或其任何部分以任何形式进行派发、复制、转载或发布，或对公众号内容进行任何有悖原意的删节或修改。投资有风险，入市需谨慎。

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