【招商电子】意法半导体2021Q2季报总结及业绩说明会纪要
(以下内容从招商证券《【招商电子】意法半导体2021Q2季报总结及业绩说明会纪要》研报附件原文摘录)
事件: 意法半导体(STM)于7月29日发布2021年第二季度财报,二季度营收29.9亿美元,同比+43.4%/环比-0.8%,毛利率40.5%,同比+5.5pcts。综合财报及交流会议信息,总结要点如下: 1、21Q2营收$29.9亿/毛利率40.5%,营收超过指引中值,毛利率达到指引上限。 意法半导体是全球ARM架构32位MCU龙头企业。1)21Q2:营收29.9亿美元,同比+43.4%/环比-0.8%,超过此前指引中值(29亿美元),营收同比增长主要系20Q2基数较低,环比下降主因个人电子产品具有季节性因素。Q2毛利率40.5%,同比+5.5pcts,达到此前毛利率指引上限(38.5%-40.5%),主因去年工厂空载,但今年产能接近饱和,以及制造效率、优惠定价和改进产品组合的推动。Q2净利润增至4.12亿美元,营业利润率从5.1%增至16.3%。2)21H1:营收60.1亿美元,同比+39.1%,营业利润率为15.5%,净利润为7.76亿美元。 2、21Q2所有事业部营收高速增长,射频拉低MCU所在MDG事业部业绩表现。 1)同比来看:21Q2营收同比+43.3%,除RF通信子事业部之外,所有事业部增速都实现了翻倍,其中:ADG同比+48.2%,主要系汽车和功率器件的增长;AMS同比+62.3%,主要系模拟、MEMS和成像产品销售额增加;MDG同比+22.3%,主要系MCU的增长,但部分被RF通信的下降所抵消。对OEMs的营收同比+38.4%,分销+53.1%。所有事业部营业利润率均有所提高,ADG从2.3%增至9.5%,AMS从9%增至18.6%,MDG从15.9%增至22.9%。2)环比来看:ADG和MDG营收环比增加,而AMS环比下降。 3、21Q3营收指引中值32亿美元,调高全年营收同比+22.3%至125亿美元。 公司预计21Q3营收32亿美元,指引中值同比+20%/环比+7%,毛利率41%,指引中值同比+5pcts/环比+0.5pct。对于2021年,全年营收指引为125±1亿美元,相比之前18.4%的增长计划,指引中值同比增长22.3%,增长动力来自所有终端市场和参与的客户项目的强劲推动。2021全年资本支出约为21亿美元,以支持强劲的市场需求,同时保障ST的战略举措。宣布引进积塔半导体,以加快增长。 4、支持汽车电气化和数字化发展,推动实现工业和消费电子领域的战略目标。 1)汽车:Q2订单强劲,能见度可达18个月。将SiC器件应用于汽车而电气化,新加坡厂和摩洛哥/深圳分别扩展前后端产能,瑞典工厂生产出全球第一片8英寸SiC晶圆。发布下一代汽车MCU系列-Stellar。2)工业:Q2收购Cartesiam发力人工智能,同时扩展电源管理,发展工业模拟和传感器。3)消费电子:争取智能手机应用领域的领先地位,完善产品组合来适用更多应用场景。 风险提示:5G进度不达预期;客户需求低于预期;宏观经济及政策风险。 (后附2021Q2业绩说明会纪要全文) 附录:意法半导体2021Q2业绩说明会纪要 时间:2021年7月29日 出席: Jean-Marc Chery 总裁兼首席执行官 Lorenzo Grandi 财务、通信和服务总裁兼首席财务官 Marco Cassis 销售、营销、广告和战略发展总裁 Jean-Marc Chery: 第二季度总体情况:在全球持续强劲需求的推动下,营收和毛利率接近指引上限。营收同比增长43.4%至29.9亿美元,毛利率从35%增长至40.5%,营业利润率从5.1%增长至16.3%,净利润增至4.12亿美元。由于个人电子产品的季节性原因,营收环比下降0.8%。2021H1,营收同比增长39.1%至60.1亿美元,得益于除RF通信子事业部之外所有产品事业部的增长。H1营业利润率为15.5%,净利润为7.76亿美元。 2021Q3的指引中值为:营收约32亿美元,同比增长20%,环比增长7%,毛利率约41%。对于2021年全年,预计全年收入约 125 亿美元(±1亿美元),与之前的18.4%增长计划相比,指引中值同比增长22.3%,这一增长将受到我们所涉及的所有终端市场和参与的客户项目的强劲推动。现在还计划投资约21亿美元的资本支出,以支持强劲的市场需求和我们的战略举措。 第二季度详细情况:营收同比增长43.4%,除RF通信子事业部外,三个事业部和所有子事业部的营收都增加了。对OEMs的营收同比增长38.4%,分销增长53.1%。环比来看,营收下降0.8%,但比指引中值高300个基点。ADG和MDG营收环比增加,而AMS环比下降。毛利润为12.1亿美元,同比增长66.1%。毛利率同比增长550个基点至40.5%,主要是由于我们工厂的产能已完全饱和,而去年的空载费用却很高,以及制造效率、优惠定价和改进产品组合的推动,这些积极的驱动因素部分被对冲后的货币负面影响所抵消。第二季度的毛利率比指引中值高100个基点,这主要归功于更优惠的定价和改进的产品组合。随着所有三个事业部的改善,第二季度营业利润率从2020年第二季度的5.1%增加到16.3%,营业成本为7.25亿美元,净利润从2020年第二季度的9000万美元增至4.12亿美元,摊薄每股收益为0.44美元。 同比表现:所有事业部增速都实现了翻倍,由于汽车和功率分立器件的增长,ADG营收增长了48.2%。由于模拟、MEMS和成像产品销售额增加,AMS营收增长了62.3%。由于微控制器的增长,MDG收入增长了22.3%,部分被射频通信的预期下降所抵消。按事业部划分,与去年同期相比,所有事业部的营业利润率均有所提高。ADG营业利润率从2.3%增至9.5%,AMS营业利润率从9%增加到18.6%,MDG营业利润率从15.9%增加到22.9%。 第二季度经营活动产生的净现金从去年同期的3.87亿美元增至6.02亿美元,自由现金流从去年同期的2800万美元增至1.25亿美元,资本支出为4.38亿美元,而去年同期为3.12亿美元。 在第二季度,我们向股东支付了5200万美元的现金股息,并执行了1.56亿美元的股票回购,完成了2018年启动的7.5亿美元股票回购计划。2021年7月1日,我们宣布启动最高10.4亿美元的新股票回购计划,将在3年内执行。2021年7月3日,我们的净资产为10.8亿美元,而 2021年4月3日为11.9亿美元,它反映了42.5亿美元的流动资产和31.7亿美元的金融债务总额。在第二季度,我们行使了提前赎回2017年发行的2024年B批可转换债券的看涨期权。预计7.5亿美元本金债券的结算将在第三季度完成。 市场和商业动态:在2021Q2,ST再次在强劲需求的背景下延伸全球供应链,继续与所有直销和分销的客户紧密合作以应对供应链紧张情况。与此同时,ST一直在优化的投资策略以增加制造能力。受新冠疫情影响,ST最近暂时关闭了位于马来西亚麻坡的封测厂并在关闭 11 天后恢复运营。 汽车市场:汽车供应链在Q2的订单量依然强劲,需求远超预期和产能。目前ST订单需求超18个月,正在努力分配明年的产能。ST在电动智能化方面的业务在Q2继续保持强劲。 汽车电气化方面:ST成功将SiC器件应用于DC-DC转换器和车载充电器等,并与雷诺集团达成战略合作,为其电动和混动汽车提供先进的功率半导体,预计从2026年到2030年,ST将受益于功率模块和宽带隙功率晶体管的出货量增长。 总体而言,SiC业务在Q2继续增加,目前在工业和汽车领域有81个正在进行的项目,并拥有68个客户。到2025年,SiC业务预计营收达10亿美元;到2024年,前端产能将比2017年提高10倍,并实现40%产能自供。ST的新加坡厂正在扩产,另外在本周,ST已经在瑞典工厂生产了第一片200mm的SiC晶圆,这是我们扩大产能计划的关键一步。 ST还致力于扩大SiC的后端产能,扩建位于摩洛哥布斯库拉以及在中国深圳的工厂。ST正在致力于开发300mm晶圆并在克罗勒生产了第一批用于工程认证的IGBT 300mm晶圆。一旦产能就绪,该技术将应用于Agrate R3并迅速投产。 在电动汽车的其他配套技术方面,ST在整车制造商那里获得了多项认证,包括电气化系统中的高压和低压MOSFET、用于电机控制和车身控制模块的VIPower产品、用于IGBT 逆变器的32位MCU和用于电动汽车配电的电熔技术。 汽车数字化方面:ST专注于ADAS和自动驾驶、及支持新汽车架构的车载处理技术和解决方案。在本季度,ST宣布了下一代汽车MCU系列的新成员,即Stellar,它为先进的汽车电子设备提供了一个可扩展的集成处理平台。此外,在汽车传感器业务中,ST在用于GNSS模块和导航单元、远程信息处理、信息娱乐系统以及遥控钥匙的带有运动传感器的多方面取得了成功。 工业市场:无论是作为分销商还是OEM厂商,ST在高端和消费工业领域也都非常强劲。工业自动化与家用电器、电机控制和功率相关应用,包括可再生能源一起,继续成为主要需求驱动因素。经销商的产品继续保持较高周转率,Q2所有产品和所有地区的销售点都保持强劲增长。ST的通用和安全MCU、电源管理产品以及传感器和模拟产品在工业终端市场拥有非常多的应用。在嵌入式处理方面,ST通过扩展STM32系列继续加强领导地位,并特别关注无线连接、安全和人工智能领域。 在21Q2,ST收购了Cartesiam,一家专门从事软件支持人工智能的公司,ST将提供市场上最好的边缘人工智能解决方案。在本季度,STM32在用于家庭安全的无人机方向推出了多款产品。 在工业领域ST第二个目标是扩展电源管理,主要应用分立功率器件,如SiC器件和高低压的硅基MOSFET和IGBT的模块,下游应用包括太阳能逆变器、储能、充电基础设施、工业电源、电源适配器、家用电器,以及空调和照明。 ST第三个目标是发展工业模拟和传感器,本季度,ST推出多款模拟产品,应用于在运动控制、智能电网、工厂自动化和家用电器等领域。工业领域的传感器业务拓展仍在继续,主要用于具有低功耗工业级加速计的断路器目前拓展至个人消费电子领域。 与Q1趋势相同,智能手机等设备(包括可穿戴设备、平板电脑、耳机、真无线立体声耳机和游戏机)的需求强劲。 在消费电子方面,ST继续推进两个战略目标: (1)通过差异化产品和定制解决方案,在高容量智能手机应用领域取得领先地位。21Q2,ST在带有运动传感器、用于激光自动对焦的多区域飞行时间测距传感器、无线充电产品、触摸显示控制器和安全解决方案等方面取得了成功,例如嵌入式SIM和具有近场通信的安全元件。 (2)利用广泛的产品组合来解决大批量应用,包括可穿戴设备等。ST在飞行、运动和环境传感器的广泛领域取得了成功,包括新一代防水压力传感器、模拟和电源产品和MCU。ST的60GHz收发器产品(即著名的ST60)正以非常快的非接触式数据传输而受到广泛的关注。同时ST推进了基于激光扫描的VR解决方案,并与激光驱动器的领先厂商ASIC签署了开发协议,用于下一代智能眼镜。 在通信设备、计算机和外围器件方面,5G相关产品需求持续,尤其是笔记本电脑和Chromebook,还有一些国家开展了近地轨道卫星项目。ST针对该终端市场制定了三个战略目标:一是解决蜂窝和卫星通信基础设施中的特定应用,我们获得了多个RF-SOI前端模块奖项,开展了多个用于电信基础设施的RF-ASIC项目,我们还开始生产该领域领先的卫星系统用户终端的第二代射频前端IC。ST的优势为用于笔记本电脑和平板电脑的运动传感器,以及许多通用MCU。 ST还为一家主要的OEM公司增加了全局快门图像传感器的生产以用于计算机视觉应用。在与一家领先的印刷公司合作多年之后,ST还大幅提高了第一台在商用喷墨打印机上打印的压电MEMS的产量。 2021Q3展望:ST预计21Q3营业收入约为32亿美元,同比和环比分别增长20%和7%。毛利率预计约为41%,同比增长5pcts,环比增长0.5pct。2021全年预计实现净收入125±1亿美元,同比增长22.3%。2021年约21亿美元资本支出。同时ST宣布将引进Tower Semiconductor,以加快大规模的增长。 投资者问答: Q:收入主要是由价格还是数量驱动?还是两者兼而有之?在MDG业务内RF业务在什么时候会恢复增长?其高利润率主要由于MCU的定价还是其他因素? A:数量和价格都在提高,投资收益也在增多。 Q:射频部分营收情况? A:下季度射频的收入将会有所改善,但21Q3仍情况不是很明朗,21Q4收入会显著改善,,2022年整体收入也将改善。 Q:微控制器与数字集成电路部门(Microcontrollers & Digital ICs Group,MDG)的利润率? A:MDG正在提高利润率,特别是在MCU领域。我们拥有良好的产品组合并且提高了价格,在研发投资中所取得的回报也非常明显的,同时我们在新并购中做出的投资获得了一定的回报。 Q:AMS部门Q2季度表现比去年强很多,内供和外购是否平衡?采购模式上有何变化?Q3的业务季节性变化? A:AMS收入情况将与去年大不相同。去年新冠病毒导致Q2收入非常低,但目前ST的一个大客户表现优异,同时与该客户相关的供应商也在21Q2受益于及细节性因素。 Q:未来意法增加资本支出和产能,同时一些代工厂提高价格,那么如何看待毛利率的趋势? A:预计下个季度的毛利率将在41%左右。考虑到晶圆厂满负荷生产的情况,预期今年会在这个水平上保持稳定。到年底,预计今年Q4的毛利率将略高于Q3的40%。展望未来,我们希望毛利率能够保持在这个水平。就目前而言,我们看到市场非常积极,继续强劲发展。 Q:对2022年有什么看法?是否开始收到任何实质性订单以及Q3和Q4运营成本怎么样? A:在Q2所有细分市场的货期都至少延长了18个月,所以基本上涵盖了整个2022年的订单。目前需求高于我们的计划产能,因此ST现在正在努力分配产能,尤其是在汽车领域。 在Q2,ST新增7.25亿美元贷款用于资本开支,继续推动研发项目。今年下半年的预期是,资本支出每个季度在7.35亿美元和7.4亿美元之间。 Q:考虑到市场上MCU存在短缺,ST今年MCU供货量预计同增30%,是否存在供应过剩的风险,其发生的时间是否比市场预期的要早? A:我们在MCU上监测的是POS和POP之间的一致动态,还可以清楚地监控分销商的库存水平。现货市场目前所有KPI都是呈现良好,总体来说呈现短缺。MCU基本上都在使用8英寸118-130nm产能,或者大规模使用12英寸19-40nm产能,这些产能是满产的,因此不存在供应过剩的风险。 Q:增加的资本支出在哪里?这与某些客户的特定计划有关吗?或者是否与Agrate fab等相关? A:用在封测上面。21亿美元资本支出中纯产能约为14亿美元到15亿美元。 Q:Q4的营收预计约为33亿美元,是否可以认为自有及外包产能均不足?新增产能是自用的还是外包的? A:产能在Q4可以达到33亿美元,考虑到意外事件,产能也可能达到34亿美元。ST上半年的资本支出(考虑安装设备的时间)可以一个周期内进行设备验证。Q4的营收主要由21H1的产能支持,但是ST在下半年采购的晶圆将会比上半年的少,因为代工厂的产能多分配给汽车。 Q:2022年资本支出? A:2022年资本支出情况将在明年1月确定,因为目前设备的验证周期长了很多。 Q:ST现在计划明年上半年安装新设备带来产能增长,同时考虑到货期的情况, ST明年的资本支出,尤其是产能扩张情况如何?ST是基于货期给出最大产能的判断吗?还是设备供应商方面为产能扩张提供一定灵活性? A:我们会在今年年底开始集中性接收设备,300mm的产品将在2022Q4开始贡献营收。在12月份看到市场好转时,ST立即决定扩大Crolles的产能。从今年年底开始,我们将基本能够将Crolles的产能提高到每周9000片以上。所以这将是一个非常强大的杠杆来支持我们的市场。新加坡的8英寸芯片厂将完全饱和。我们三年前从美光公司买了2台。所以从基础设施的角度来看,我们确切地知道我们可以在哪里添加设备,现在我们面临的挑战是分配,我们如何分配到不同区域和客户。从量的角度来看,ST对明年情况有一个非常准确的看法。 Q:Q2和Q3毛利率表现突出的原因之一在于定价。这主要是分销定价吗,这和长期合同有什么不同吗,谈判进展如何,考虑到市场上供应紧张情况,公司是否能够从长期谈判中获得更优惠的价格? A:我们无法详细地判断价格上涨的原因。但总的来说,不同领域的价格都在上涨,发生在整个供应链。目前的价格对我们是有利的。 Q:公司在日本最大的竞争对手之一对Q3的毛利率指引要比公司高出5pcts,41%的毛利率是否保守了些,公司是否能量化马来西亚工厂关闭或后端工厂关闭11天对毛利率影响,以及这种影响是否会在Q4消除? A:关于马来西亚工厂的关闭,Q3对营收的影响大于毛利率,主要影响的还是公司为客户服务的能力。 关于价格上涨,不仅对毛利率有直接影响,而且对产品组合也有积极作用,这有助于间接提高毛利率。事实上目前价格的上涨还不到5pcts,比这个小得多。在产能和需求相对平衡的时候,价格对毛利率其实可能有负面影响,在某种程度上抵消产品组合和创新所带来的效益提升。考虑到这些因素,目前价格上涨对我们的毛利率肯定有帮助。在第一季度,毛利率在39%左右,价格上涨对毛利率改善的贡献略低于一半。 Q:关于汽车,公司和雷诺签署了一份供应协议,当前几乎所有的OEMs都在做逆变器。ST的Tier 1是主要客户,但其中一些在向电动汽车过渡的过程中会被挤出市场。那么Tier 1的毛利会被谁抢占,是公司和OEMs平分吗?还是公司的工程能力将保证更好的定价权? A:汽车行业无疑正面临着两大转变,一种转变是众所周知的,与电气化有关。基于电池的电子交通工具越来越多,其动力系统和动力电池是完全不同的,因此与电子子系统相关的商业模式可能会有很大的不同,一个很好的例子是特斯拉的Model系列。另一个转变可能是设计方面。比如说,一些汽车制造商可能会做更多的软件和一些电子子系统的设计,然后将外包给AMS,而不会将关键解决方案外包给Tier 1。但我们确信,Tier 1模式将继续存在。对ST来说,短期上重要的是供应,长期上ST将技术突破以实现转型。公司在相关平台上与Tier1展开合作,例如已经宣布的雷诺。 Q:碳化硅8英寸衬底产品的量产时间?对毛利率会有什么样的影响? A:当我们在卡塔尼亚建立起自己的工厂时,公司便会进行大规模量产,预计将在2023年底,2024年完成,主要从Cree采购。公司将在明年开始生产二极管,在2023年开始生产晶体管。然后,公司将从自有晶圆厂获得资源,将200mm的技术转移到卡塔尼亚基地。 卡塔尼亚厂将生产150mm和200mm晶圆,全部转为200mm需要时间。晶圆尺寸增加会提升生产成本,所以200mm会带来毛利率的下降。为了降低成本,在模块上我们优化定制设计方案,同时也在与重要的模块制造商合作。碳化硅占毛利的比例无法详细说明,但碳化硅的成本降低计划是非常有力的。 Q:首先,业界对景气度有很多争论。公司对半导体周期以及明年增长前景有什么看法吗?其次,3D传感的争论也很多,在技术变革等方面,公司一直是这个行业的关键参与者,有什么看法? A:今年积压未交货的订单比我们的最大产能计划高出30%,随着原材料的增加,明年的生产能力也会增加,积压的订货可以全部满足,同时订单也还会接着变多。行业一致预期产能有限,半导体短缺将持续到至少明年,特别是车载电子设备, 0.35um到28nm制程的相关产能都非常饱和,明年也会如此。这种景气度是前所未有的,订单量也确实符合我们的预期。 同样,我们通过分销渠道监控供应链中的库存。无论地理位置如何,无论产品类别如何,库存都非常少,库存周转非常快。经销商的产品和他们销售的产品都有持续的增长,绝对没有下降或类似的迹象。在FaceID等方面,ST对2021年很乐观,并对2022年及以后的景气度保持乐观。 招商电子团队简介 鄢凡:北京大学信息管理、经济学双学士,光华管理学院硕士,13年证券从业经验,08-11年中信证券,11年加盟招商证券,任电子行业首席分析师。11/12/14/15/16/17/19/20年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4名,11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子第2/4/1/2/3/3/2/3/3名,10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/1名,2018/2019年最具价值金牛分析师。 张益敏:上海交通大学工学硕士,2018年在太平洋证券,2019年加入招商电子团队,任电子行业分析师。 卢志奇:复旦大学电子工程本科、资产评估硕士,3年Synopsys工作经验,2019年在东方阿尔法基金,2021年加入招商电子团队,任电子行业分析师,主要覆盖半导体领域。 曹辉:上海交通大学工学硕士,2019/2020年就职于西南证券/浙商证券,2021年加入招商电子团队,任电子行业分析师,主要覆盖半导体领域。 王恬:电子科技大学金融学、工学双学士,北京大学金融学硕士,2020年在浙商证券,2021年加入招商电子团队,任电子行业分析师。 招商电子团队荣誉 11/12/14/15/16/17/19/20年《新财富》电子行业第2/5/2/2/4/3/3/4名, 11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子行业第2/4/1/2/3/3/2/3/3名, 10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子行业第1/2/3/3/3/3/2/1名 联系方式 鄢 凡 18601150178 张益敏 15821186637 卢志奇 13662588732 曹 辉 15821937706 王 恬 18588462107 免责声明: 本微信号推送内容仅供招商证券股份有限公司(下称“招商证券”)客户中的专业投资者参考,其他的任何读者在订阅本微信号前,请自行评估接收相关推送内容的适当性,招商证券不会因订阅本微信号的行为或者收到、阅读本微信号推送内容而视相关人员为专业投资者客户。 完整的投资观点应以招商证券研究所发布的完整报告为准。完整报告所载资料的来源及观点的出处皆被招商证券认为可靠,但招商证券不对其准确性或完整性做出任何保证,报告内容亦仅供参考。 在任何情况下,本微信号所推送信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除非法律法规有明确规定,在任何情况下招商证券不对因使用本微信号的内容而引致的任何损失承担任何责任。读者不应以本微信号推送内容取代其独立判断或仅根据本微信号推送内容做出决策。 本微信号推送内容仅反映招商证券研究人员于发出完整报告当日的判断,可随时更改且不予通告。 本微信号及其推送内容的版权归招商证券所有,招商证券对本微信号及其推送内容保留一切法律权利。未经招商证券事先书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用,否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。
事件: 意法半导体(STM)于7月29日发布2021年第二季度财报,二季度营收29.9亿美元,同比+43.4%/环比-0.8%,毛利率40.5%,同比+5.5pcts。综合财报及交流会议信息,总结要点如下: 1、21Q2营收$29.9亿/毛利率40.5%,营收超过指引中值,毛利率达到指引上限。 意法半导体是全球ARM架构32位MCU龙头企业。1)21Q2:营收29.9亿美元,同比+43.4%/环比-0.8%,超过此前指引中值(29亿美元),营收同比增长主要系20Q2基数较低,环比下降主因个人电子产品具有季节性因素。Q2毛利率40.5%,同比+5.5pcts,达到此前毛利率指引上限(38.5%-40.5%),主因去年工厂空载,但今年产能接近饱和,以及制造效率、优惠定价和改进产品组合的推动。Q2净利润增至4.12亿美元,营业利润率从5.1%增至16.3%。2)21H1:营收60.1亿美元,同比+39.1%,营业利润率为15.5%,净利润为7.76亿美元。 2、21Q2所有事业部营收高速增长,射频拉低MCU所在MDG事业部业绩表现。 1)同比来看:21Q2营收同比+43.3%,除RF通信子事业部之外,所有事业部增速都实现了翻倍,其中:ADG同比+48.2%,主要系汽车和功率器件的增长;AMS同比+62.3%,主要系模拟、MEMS和成像产品销售额增加;MDG同比+22.3%,主要系MCU的增长,但部分被RF通信的下降所抵消。对OEMs的营收同比+38.4%,分销+53.1%。所有事业部营业利润率均有所提高,ADG从2.3%增至9.5%,AMS从9%增至18.6%,MDG从15.9%增至22.9%。2)环比来看:ADG和MDG营收环比增加,而AMS环比下降。 3、21Q3营收指引中值32亿美元,调高全年营收同比+22.3%至125亿美元。 公司预计21Q3营收32亿美元,指引中值同比+20%/环比+7%,毛利率41%,指引中值同比+5pcts/环比+0.5pct。对于2021年,全年营收指引为125±1亿美元,相比之前18.4%的增长计划,指引中值同比增长22.3%,增长动力来自所有终端市场和参与的客户项目的强劲推动。2021全年资本支出约为21亿美元,以支持强劲的市场需求,同时保障ST的战略举措。宣布引进积塔半导体,以加快增长。 4、支持汽车电气化和数字化发展,推动实现工业和消费电子领域的战略目标。 1)汽车:Q2订单强劲,能见度可达18个月。将SiC器件应用于汽车而电气化,新加坡厂和摩洛哥/深圳分别扩展前后端产能,瑞典工厂生产出全球第一片8英寸SiC晶圆。发布下一代汽车MCU系列-Stellar。2)工业:Q2收购Cartesiam发力人工智能,同时扩展电源管理,发展工业模拟和传感器。3)消费电子:争取智能手机应用领域的领先地位,完善产品组合来适用更多应用场景。 风险提示:5G进度不达预期;客户需求低于预期;宏观经济及政策风险。 (后附2021Q2业绩说明会纪要全文) 附录:意法半导体2021Q2业绩说明会纪要 时间:2021年7月29日 出席: Jean-Marc Chery 总裁兼首席执行官 Lorenzo Grandi 财务、通信和服务总裁兼首席财务官 Marco Cassis 销售、营销、广告和战略发展总裁 Jean-Marc Chery: 第二季度总体情况:在全球持续强劲需求的推动下,营收和毛利率接近指引上限。营收同比增长43.4%至29.9亿美元,毛利率从35%增长至40.5%,营业利润率从5.1%增长至16.3%,净利润增至4.12亿美元。由于个人电子产品的季节性原因,营收环比下降0.8%。2021H1,营收同比增长39.1%至60.1亿美元,得益于除RF通信子事业部之外所有产品事业部的增长。H1营业利润率为15.5%,净利润为7.76亿美元。 2021Q3的指引中值为:营收约32亿美元,同比增长20%,环比增长7%,毛利率约41%。对于2021年全年,预计全年收入约 125 亿美元(±1亿美元),与之前的18.4%增长计划相比,指引中值同比增长22.3%,这一增长将受到我们所涉及的所有终端市场和参与的客户项目的强劲推动。现在还计划投资约21亿美元的资本支出,以支持强劲的市场需求和我们的战略举措。 第二季度详细情况:营收同比增长43.4%,除RF通信子事业部外,三个事业部和所有子事业部的营收都增加了。对OEMs的营收同比增长38.4%,分销增长53.1%。环比来看,营收下降0.8%,但比指引中值高300个基点。ADG和MDG营收环比增加,而AMS环比下降。毛利润为12.1亿美元,同比增长66.1%。毛利率同比增长550个基点至40.5%,主要是由于我们工厂的产能已完全饱和,而去年的空载费用却很高,以及制造效率、优惠定价和改进产品组合的推动,这些积极的驱动因素部分被对冲后的货币负面影响所抵消。第二季度的毛利率比指引中值高100个基点,这主要归功于更优惠的定价和改进的产品组合。随着所有三个事业部的改善,第二季度营业利润率从2020年第二季度的5.1%增加到16.3%,营业成本为7.25亿美元,净利润从2020年第二季度的9000万美元增至4.12亿美元,摊薄每股收益为0.44美元。 同比表现:所有事业部增速都实现了翻倍,由于汽车和功率分立器件的增长,ADG营收增长了48.2%。由于模拟、MEMS和成像产品销售额增加,AMS营收增长了62.3%。由于微控制器的增长,MDG收入增长了22.3%,部分被射频通信的预期下降所抵消。按事业部划分,与去年同期相比,所有事业部的营业利润率均有所提高。ADG营业利润率从2.3%增至9.5%,AMS营业利润率从9%增加到18.6%,MDG营业利润率从15.9%增加到22.9%。 第二季度经营活动产生的净现金从去年同期的3.87亿美元增至6.02亿美元,自由现金流从去年同期的2800万美元增至1.25亿美元,资本支出为4.38亿美元,而去年同期为3.12亿美元。 在第二季度,我们向股东支付了5200万美元的现金股息,并执行了1.56亿美元的股票回购,完成了2018年启动的7.5亿美元股票回购计划。2021年7月1日,我们宣布启动最高10.4亿美元的新股票回购计划,将在3年内执行。2021年7月3日,我们的净资产为10.8亿美元,而 2021年4月3日为11.9亿美元,它反映了42.5亿美元的流动资产和31.7亿美元的金融债务总额。在第二季度,我们行使了提前赎回2017年发行的2024年B批可转换债券的看涨期权。预计7.5亿美元本金债券的结算将在第三季度完成。 市场和商业动态:在2021Q2,ST再次在强劲需求的背景下延伸全球供应链,继续与所有直销和分销的客户紧密合作以应对供应链紧张情况。与此同时,ST一直在优化的投资策略以增加制造能力。受新冠疫情影响,ST最近暂时关闭了位于马来西亚麻坡的封测厂并在关闭 11 天后恢复运营。 汽车市场:汽车供应链在Q2的订单量依然强劲,需求远超预期和产能。目前ST订单需求超18个月,正在努力分配明年的产能。ST在电动智能化方面的业务在Q2继续保持强劲。 汽车电气化方面:ST成功将SiC器件应用于DC-DC转换器和车载充电器等,并与雷诺集团达成战略合作,为其电动和混动汽车提供先进的功率半导体,预计从2026年到2030年,ST将受益于功率模块和宽带隙功率晶体管的出货量增长。 总体而言,SiC业务在Q2继续增加,目前在工业和汽车领域有81个正在进行的项目,并拥有68个客户。到2025年,SiC业务预计营收达10亿美元;到2024年,前端产能将比2017年提高10倍,并实现40%产能自供。ST的新加坡厂正在扩产,另外在本周,ST已经在瑞典工厂生产了第一片200mm的SiC晶圆,这是我们扩大产能计划的关键一步。 ST还致力于扩大SiC的后端产能,扩建位于摩洛哥布斯库拉以及在中国深圳的工厂。ST正在致力于开发300mm晶圆并在克罗勒生产了第一批用于工程认证的IGBT 300mm晶圆。一旦产能就绪,该技术将应用于Agrate R3并迅速投产。 在电动汽车的其他配套技术方面,ST在整车制造商那里获得了多项认证,包括电气化系统中的高压和低压MOSFET、用于电机控制和车身控制模块的VIPower产品、用于IGBT 逆变器的32位MCU和用于电动汽车配电的电熔技术。 汽车数字化方面:ST专注于ADAS和自动驾驶、及支持新汽车架构的车载处理技术和解决方案。在本季度,ST宣布了下一代汽车MCU系列的新成员,即Stellar,它为先进的汽车电子设备提供了一个可扩展的集成处理平台。此外,在汽车传感器业务中,ST在用于GNSS模块和导航单元、远程信息处理、信息娱乐系统以及遥控钥匙的带有运动传感器的多方面取得了成功。 工业市场:无论是作为分销商还是OEM厂商,ST在高端和消费工业领域也都非常强劲。工业自动化与家用电器、电机控制和功率相关应用,包括可再生能源一起,继续成为主要需求驱动因素。经销商的产品继续保持较高周转率,Q2所有产品和所有地区的销售点都保持强劲增长。ST的通用和安全MCU、电源管理产品以及传感器和模拟产品在工业终端市场拥有非常多的应用。在嵌入式处理方面,ST通过扩展STM32系列继续加强领导地位,并特别关注无线连接、安全和人工智能领域。 在21Q2,ST收购了Cartesiam,一家专门从事软件支持人工智能的公司,ST将提供市场上最好的边缘人工智能解决方案。在本季度,STM32在用于家庭安全的无人机方向推出了多款产品。 在工业领域ST第二个目标是扩展电源管理,主要应用分立功率器件,如SiC器件和高低压的硅基MOSFET和IGBT的模块,下游应用包括太阳能逆变器、储能、充电基础设施、工业电源、电源适配器、家用电器,以及空调和照明。 ST第三个目标是发展工业模拟和传感器,本季度,ST推出多款模拟产品,应用于在运动控制、智能电网、工厂自动化和家用电器等领域。工业领域的传感器业务拓展仍在继续,主要用于具有低功耗工业级加速计的断路器目前拓展至个人消费电子领域。 与Q1趋势相同,智能手机等设备(包括可穿戴设备、平板电脑、耳机、真无线立体声耳机和游戏机)的需求强劲。 在消费电子方面,ST继续推进两个战略目标: (1)通过差异化产品和定制解决方案,在高容量智能手机应用领域取得领先地位。21Q2,ST在带有运动传感器、用于激光自动对焦的多区域飞行时间测距传感器、无线充电产品、触摸显示控制器和安全解决方案等方面取得了成功,例如嵌入式SIM和具有近场通信的安全元件。 (2)利用广泛的产品组合来解决大批量应用,包括可穿戴设备等。ST在飞行、运动和环境传感器的广泛领域取得了成功,包括新一代防水压力传感器、模拟和电源产品和MCU。ST的60GHz收发器产品(即著名的ST60)正以非常快的非接触式数据传输而受到广泛的关注。同时ST推进了基于激光扫描的VR解决方案,并与激光驱动器的领先厂商ASIC签署了开发协议,用于下一代智能眼镜。 在通信设备、计算机和外围器件方面,5G相关产品需求持续,尤其是笔记本电脑和Chromebook,还有一些国家开展了近地轨道卫星项目。ST针对该终端市场制定了三个战略目标:一是解决蜂窝和卫星通信基础设施中的特定应用,我们获得了多个RF-SOI前端模块奖项,开展了多个用于电信基础设施的RF-ASIC项目,我们还开始生产该领域领先的卫星系统用户终端的第二代射频前端IC。ST的优势为用于笔记本电脑和平板电脑的运动传感器,以及许多通用MCU。 ST还为一家主要的OEM公司增加了全局快门图像传感器的生产以用于计算机视觉应用。在与一家领先的印刷公司合作多年之后,ST还大幅提高了第一台在商用喷墨打印机上打印的压电MEMS的产量。 2021Q3展望:ST预计21Q3营业收入约为32亿美元,同比和环比分别增长20%和7%。毛利率预计约为41%,同比增长5pcts,环比增长0.5pct。2021全年预计实现净收入125±1亿美元,同比增长22.3%。2021年约21亿美元资本支出。同时ST宣布将引进Tower Semiconductor,以加快大规模的增长。 投资者问答: Q:收入主要是由价格还是数量驱动?还是两者兼而有之?在MDG业务内RF业务在什么时候会恢复增长?其高利润率主要由于MCU的定价还是其他因素? A:数量和价格都在提高,投资收益也在增多。 Q:射频部分营收情况? A:下季度射频的收入将会有所改善,但21Q3仍情况不是很明朗,21Q4收入会显著改善,,2022年整体收入也将改善。 Q:微控制器与数字集成电路部门(Microcontrollers & Digital ICs Group,MDG)的利润率? A:MDG正在提高利润率,特别是在MCU领域。我们拥有良好的产品组合并且提高了价格,在研发投资中所取得的回报也非常明显的,同时我们在新并购中做出的投资获得了一定的回报。 Q:AMS部门Q2季度表现比去年强很多,内供和外购是否平衡?采购模式上有何变化?Q3的业务季节性变化? A:AMS收入情况将与去年大不相同。去年新冠病毒导致Q2收入非常低,但目前ST的一个大客户表现优异,同时与该客户相关的供应商也在21Q2受益于及细节性因素。 Q:未来意法增加资本支出和产能,同时一些代工厂提高价格,那么如何看待毛利率的趋势? A:预计下个季度的毛利率将在41%左右。考虑到晶圆厂满负荷生产的情况,预期今年会在这个水平上保持稳定。到年底,预计今年Q4的毛利率将略高于Q3的40%。展望未来,我们希望毛利率能够保持在这个水平。就目前而言,我们看到市场非常积极,继续强劲发展。 Q:对2022年有什么看法?是否开始收到任何实质性订单以及Q3和Q4运营成本怎么样? A:在Q2所有细分市场的货期都至少延长了18个月,所以基本上涵盖了整个2022年的订单。目前需求高于我们的计划产能,因此ST现在正在努力分配产能,尤其是在汽车领域。 在Q2,ST新增7.25亿美元贷款用于资本开支,继续推动研发项目。今年下半年的预期是,资本支出每个季度在7.35亿美元和7.4亿美元之间。 Q:考虑到市场上MCU存在短缺,ST今年MCU供货量预计同增30%,是否存在供应过剩的风险,其发生的时间是否比市场预期的要早? A:我们在MCU上监测的是POS和POP之间的一致动态,还可以清楚地监控分销商的库存水平。现货市场目前所有KPI都是呈现良好,总体来说呈现短缺。MCU基本上都在使用8英寸118-130nm产能,或者大规模使用12英寸19-40nm产能,这些产能是满产的,因此不存在供应过剩的风险。 Q:增加的资本支出在哪里?这与某些客户的特定计划有关吗?或者是否与Agrate fab等相关? A:用在封测上面。21亿美元资本支出中纯产能约为14亿美元到15亿美元。 Q:Q4的营收预计约为33亿美元,是否可以认为自有及外包产能均不足?新增产能是自用的还是外包的? A:产能在Q4可以达到33亿美元,考虑到意外事件,产能也可能达到34亿美元。ST上半年的资本支出(考虑安装设备的时间)可以一个周期内进行设备验证。Q4的营收主要由21H1的产能支持,但是ST在下半年采购的晶圆将会比上半年的少,因为代工厂的产能多分配给汽车。 Q:2022年资本支出? A:2022年资本支出情况将在明年1月确定,因为目前设备的验证周期长了很多。 Q:ST现在计划明年上半年安装新设备带来产能增长,同时考虑到货期的情况, ST明年的资本支出,尤其是产能扩张情况如何?ST是基于货期给出最大产能的判断吗?还是设备供应商方面为产能扩张提供一定灵活性? A:我们会在今年年底开始集中性接收设备,300mm的产品将在2022Q4开始贡献营收。在12月份看到市场好转时,ST立即决定扩大Crolles的产能。从今年年底开始,我们将基本能够将Crolles的产能提高到每周9000片以上。所以这将是一个非常强大的杠杆来支持我们的市场。新加坡的8英寸芯片厂将完全饱和。我们三年前从美光公司买了2台。所以从基础设施的角度来看,我们确切地知道我们可以在哪里添加设备,现在我们面临的挑战是分配,我们如何分配到不同区域和客户。从量的角度来看,ST对明年情况有一个非常准确的看法。 Q:Q2和Q3毛利率表现突出的原因之一在于定价。这主要是分销定价吗,这和长期合同有什么不同吗,谈判进展如何,考虑到市场上供应紧张情况,公司是否能够从长期谈判中获得更优惠的价格? A:我们无法详细地判断价格上涨的原因。但总的来说,不同领域的价格都在上涨,发生在整个供应链。目前的价格对我们是有利的。 Q:公司在日本最大的竞争对手之一对Q3的毛利率指引要比公司高出5pcts,41%的毛利率是否保守了些,公司是否能量化马来西亚工厂关闭或后端工厂关闭11天对毛利率影响,以及这种影响是否会在Q4消除? A:关于马来西亚工厂的关闭,Q3对营收的影响大于毛利率,主要影响的还是公司为客户服务的能力。 关于价格上涨,不仅对毛利率有直接影响,而且对产品组合也有积极作用,这有助于间接提高毛利率。事实上目前价格的上涨还不到5pcts,比这个小得多。在产能和需求相对平衡的时候,价格对毛利率其实可能有负面影响,在某种程度上抵消产品组合和创新所带来的效益提升。考虑到这些因素,目前价格上涨对我们的毛利率肯定有帮助。在第一季度,毛利率在39%左右,价格上涨对毛利率改善的贡献略低于一半。 Q:关于汽车,公司和雷诺签署了一份供应协议,当前几乎所有的OEMs都在做逆变器。ST的Tier 1是主要客户,但其中一些在向电动汽车过渡的过程中会被挤出市场。那么Tier 1的毛利会被谁抢占,是公司和OEMs平分吗?还是公司的工程能力将保证更好的定价权? A:汽车行业无疑正面临着两大转变,一种转变是众所周知的,与电气化有关。基于电池的电子交通工具越来越多,其动力系统和动力电池是完全不同的,因此与电子子系统相关的商业模式可能会有很大的不同,一个很好的例子是特斯拉的Model系列。另一个转变可能是设计方面。比如说,一些汽车制造商可能会做更多的软件和一些电子子系统的设计,然后将外包给AMS,而不会将关键解决方案外包给Tier 1。但我们确信,Tier 1模式将继续存在。对ST来说,短期上重要的是供应,长期上ST将技术突破以实现转型。公司在相关平台上与Tier1展开合作,例如已经宣布的雷诺。 Q:碳化硅8英寸衬底产品的量产时间?对毛利率会有什么样的影响? A:当我们在卡塔尼亚建立起自己的工厂时,公司便会进行大规模量产,预计将在2023年底,2024年完成,主要从Cree采购。公司将在明年开始生产二极管,在2023年开始生产晶体管。然后,公司将从自有晶圆厂获得资源,将200mm的技术转移到卡塔尼亚基地。 卡塔尼亚厂将生产150mm和200mm晶圆,全部转为200mm需要时间。晶圆尺寸增加会提升生产成本,所以200mm会带来毛利率的下降。为了降低成本,在模块上我们优化定制设计方案,同时也在与重要的模块制造商合作。碳化硅占毛利的比例无法详细说明,但碳化硅的成本降低计划是非常有力的。 Q:首先,业界对景气度有很多争论。公司对半导体周期以及明年增长前景有什么看法吗?其次,3D传感的争论也很多,在技术变革等方面,公司一直是这个行业的关键参与者,有什么看法? A:今年积压未交货的订单比我们的最大产能计划高出30%,随着原材料的增加,明年的生产能力也会增加,积压的订货可以全部满足,同时订单也还会接着变多。行业一致预期产能有限,半导体短缺将持续到至少明年,特别是车载电子设备, 0.35um到28nm制程的相关产能都非常饱和,明年也会如此。这种景气度是前所未有的,订单量也确实符合我们的预期。 同样,我们通过分销渠道监控供应链中的库存。无论地理位置如何,无论产品类别如何,库存都非常少,库存周转非常快。经销商的产品和他们销售的产品都有持续的增长,绝对没有下降或类似的迹象。在FaceID等方面,ST对2021年很乐观,并对2022年及以后的景气度保持乐观。 招商电子团队简介 鄢凡:北京大学信息管理、经济学双学士,光华管理学院硕士,13年证券从业经验,08-11年中信证券,11年加盟招商证券,任电子行业首席分析师。11/12/14/15/16/17/19/20年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4名,11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子第2/4/1/2/3/3/2/3/3名,10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/1名,2018/2019年最具价值金牛分析师。 张益敏:上海交通大学工学硕士,2018年在太平洋证券,2019年加入招商电子团队,任电子行业分析师。 卢志奇:复旦大学电子工程本科、资产评估硕士,3年Synopsys工作经验,2019年在东方阿尔法基金,2021年加入招商电子团队,任电子行业分析师,主要覆盖半导体领域。 曹辉:上海交通大学工学硕士,2019/2020年就职于西南证券/浙商证券,2021年加入招商电子团队,任电子行业分析师,主要覆盖半导体领域。 王恬:电子科技大学金融学、工学双学士,北京大学金融学硕士,2020年在浙商证券,2021年加入招商电子团队,任电子行业分析师。 招商电子团队荣誉 11/12/14/15/16/17/19/20年《新财富》电子行业第2/5/2/2/4/3/3/4名, 11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子行业第2/4/1/2/3/3/2/3/3名, 10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子行业第1/2/3/3/3/3/2/1名 联系方式 鄢 凡 18601150178 张益敏 15821186637 卢志奇 13662588732 曹 辉 15821937706 王 恬 18588462107 免责声明: 本微信号推送内容仅供招商证券股份有限公司(下称“招商证券”)客户中的专业投资者参考,其他的任何读者在订阅本微信号前,请自行评估接收相关推送内容的适当性,招商证券不会因订阅本微信号的行为或者收到、阅读本微信号推送内容而视相关人员为专业投资者客户。 完整的投资观点应以招商证券研究所发布的完整报告为准。完整报告所载资料的来源及观点的出处皆被招商证券认为可靠,但招商证券不对其准确性或完整性做出任何保证,报告内容亦仅供参考。 在任何情况下,本微信号所推送信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除非法律法规有明确规定,在任何情况下招商证券不对因使用本微信号的内容而引致的任何损失承担任何责任。读者不应以本微信号推送内容取代其独立判断或仅根据本微信号推送内容做出决策。 本微信号推送内容仅反映招商证券研究人员于发出完整报告当日的判断,可随时更改且不予通告。 本微信号及其推送内容的版权归招商证券所有,招商证券对本微信号及其推送内容保留一切法律权利。未经招商证券事先书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用,否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。
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