【华西电子孙远峰团队-持续推荐晶丰明源】拟定增收购凌鸥创芯,拓宽产品种类

（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐晶丰明源】拟定增收购凌鸥创芯,拓宽产品种类》研报附件原文摘录）
　　？事件 公司发布定增预案，拟发行股份及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金。其中，30%的对价以现金方式支付，70%的对价以股份方式支付，若收购完成，公司将持有凌鸥创芯100%股权。本次发行股份价格为217.8元/股。 ？拟收购凌鸥创芯，产品协同效应凸显 依据公司预案公告，凌鸥创芯主要产品包括MCU、Gate Driver以及DC/DC电源管理芯片等，与公司既有智能照明、智能家居等业务具有较高的协同效应，为终端客户提供整体解决方案从而提升电源管理模块的产品性能。从客户角度看，在电动出行领域，产品已应用于新日等电动车辆龙头厂商；在电动工具领域，产品已应用于宝时得等世界一流的电动工具厂商；在家电领域，产品已应用于格力、美的、小米和欧普等国内领先的家电企业。从财务数据看，2021年1~5月凌欧创芯实现收入2688.45万元，归母净利润为843.54万元。 ？AC/DC持续突破中，推出20W高性价比快充电源套片 公司在保持既有LED照明驱动芯片领先优势的同时，开发应用于大小家电的内置AC/DC电源芯片以及外置AC/DC电源芯片。公司于2021年6月10日举办的消费者科技及创新展览会（CTIS) 之中国消费电源产业峰会上推出了20W高性价比快充电源套片。套片采用BP8706D初级集成芯片+BP6216同步整流芯片组成，可实现高度集成的20W开关电源方案。其中BP8706D内置高压启动，具有超低的待机功耗，并且内置软启动，支持轻载跳频模式，提高轻载效率并降低待机功耗，芯片支持CCM和DCM工作模式。公司作为国内LED照明驱动芯片的领先企业，具备自有高压工艺优势，而外置AC-DC快充技术与LED照明均属于大电流AC/DC类电源管理芯片，公司未来有望依托于自身的工艺平台优势和供应链优势快速响应市场的需求。 ？巩固工艺优势，拓展产品种类谋长期发展 2020 年Q4以来由于汽车及消费类芯片需求激增，晶圆产能供需平衡被打破，全球范围内8寸、12寸晶圆产能供不应求，同时带动了其他上游供应链的产能紧缺。2020年公司完成了第五代BCD-700V工艺平台研发工作，进一步降低成品提升晶圆产能有效利用，公司基于自有平台，可以根据整体产能需求，结合不同晶圆厂实际情况，在不同供应商之间进行协调，不会因工艺问题受限于某一具体上游厂商。同时，在自有平台技术支持下，公司可以更快导入新的晶圆供应商，以满足业务规模持续扩张带来的原材料增长需要。公司深耕电源管理芯片行业，不断丰富产品结构，为公司长期的发展奠定坚实的基础。从研发投入看，公司2020年研发投入为1.58亿元，同比增长132.78%，此外，公司上市以来，推出多期股权激励不断加强人才梯队建设。我们认为，对于IC设计公司而言，优秀的人才和领先的技术水平是长期发展的关键因素，而产品的多样化则是一家模拟IC公司成长的重中之重。 投资建议 基于行业景气度提升部分产品有所提价以及公司不断推出新产品，市场竞争力和综合毛利率显著提升，我们调整此前盈利预测，我们预计公司2021年~2023年营收分别为20.50亿元、27.60亿元、35.50亿元（此前预测数据分别为16.80亿元、22.50亿元、30.50亿元）；实现归母净利润4.04亿元、5.92亿元、7.39亿元（此前预测数据分别为3.28亿元、4.22亿元、5.75亿元），鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示 海外疫情控制低于预期;LED照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预计；竞争力削弱等。 【晶丰明源相关深度跟踪研究】 1、2019/11/03晶丰明源（688368）:人才与专利构建护城河，智能照明前景可期 2、2020/04/27晶丰明源（688368）:智能化驱动芯片快速增长，产品结构持续优化 3、2020/07/15晶丰明源（688368）:技术骨干再获激励，未来延展持续可期 4、2020/07/19晶丰明源（688368）:深耕模拟赛道，产品种类渐丰富 5、2020/07/27晶丰明源（688368）:专注模拟且具工艺积累，研发赋能未来新成长 6、2020/08/17晶丰明源（688368）:技术创新驱动核心竞争力，专注模拟赛道 7、2020/08/20晶丰明源（688368）:技术创新驱动核心竞争力，黄金模拟赛道持续突破 8、2020/09/02晶丰明源（688368）:产品种类持续扩充，拓宽应用领域 9、2020/09/09晶丰明源（688368）:模拟IC稳定增长，家电快充等消费领域快速替代 10、2020/09/20晶丰明源（688368）:推进产业与专利布局，产品种类不断扩充 11、2020/10/27晶丰明源（688368）:加大研发投入，丰富产品种类 12、2020/11/24晶丰明源（688368）:电源管理芯片景气度旺，多产品线布局空间足 13、2021/02/28晶丰明源（688368）:Q4创历史新高，行业景气度持续 14、2021/04/14晶丰明源（688368）:2020年报解读电话会议 15、2021/04/29晶丰明源（688368）:Q1再创佳绩，产品结构持续优化 16、2021/05/06晶丰明源（688368）：产品结构优化叠加高景气度，驱动高速增长 详细模型拆分和报告欢迎联系华西电子团队或对口销售：华西电子首席孙远峰 （SAC NO：S1120519080005）/王海维/王臣复/熊军 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》 40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/王臣复/熊军 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ① 关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“和而泰“、信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《拟定增收购凌鸥创芯，拓宽产品种类》 报告发布日期：2021年7月4日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。

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