财富长城 热点资讯(06.18
(以下内容从长城证券《财富长城 热点资讯(06.18》研报附件原文摘录)
点击蓝字 关注我们 资讯精要 今日聚焦 1、DPU芯片大受半导体巨头及资本追捧 将成为继CPU和GPU之后重要的算力芯片 ---------------- 据报道,去年10月,由于Nvidia将基于Mellanox的SmartNIC卡(智能网卡)命名为“DPU”,DPU这一概念一炮而红。不到一年时间,DPU成为业界追逐的话题,Marvell、Broadcom、VMware等众多制造商已纷纷加入这一细分赛道,并竞相研发相关技术。国内DPU的创新市场也不断有玩家涌现,诸如芯启源、中科驭数、星云智联等本土DPU企业也正在排兵布阵。值得注意的是,最近英特尔发布了一款IPU,其“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与火热的DPU作用如出一辙,业内认为这是对英伟达DPU的回应。随着巨头英特尔的加入,DPU时代正加速到来。 DPU是一种新型的可编程处理器,是一种片上系统或SoC。面对超大规模数据处理的需求,CPU的算力已经达到瓶颈,需要硬件加速。因此DPU被定位为完成性能敏感的并且通用的工作任务加速处理。由DPU完成基础的工作任务,构建强大的基础设施层,上层的CPU和GPU来完成其他更有价值的工作。据IDC统计,近10年来全球算力增长明显滞后于数据增长。全球算力的需求每3.5个月就会翻一倍,远远超过了当前算力的增长速度。而算力源于芯片,业内人士预测,DPU将成为继CPU和GPU之后重要的算力芯片。随着科技巨头的积极布局及资本市场的青睐,相关领域公司望迎来机遇。浪潮信息(000977)公司发布了基于BlueField-2 DPU的云智能网卡解决方案,并推动公司服务器深度融合Nvidia DPU。晶晨股份(688099)投资的芯启源旗下智能网卡产品是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案,拥有自主知识产权并成熟量产,公司日前完成数亿元Pre-A3轮融资。 2、英特尔等大厂扩张晶圆厂产能 半导体设备行业景气周期持续 ---------------- 据媒体报道,英特尔首席执行官帕特?基辛格当地时间周三透露,公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。据悉,英特尔正为提高芯片产能大举投资,包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。近日传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。 因芯片短缺问题持续加剧,国内外主要半导体制造企业纷纷上调其资本开支计划,大力扩张产能,半导体设备行业景气周期进一步延续。根据SEMI数据,今年第一季度全球半导体制造设备订单金额同比增加51%,其中中国大陆59.6亿美元,同比增加70%。全球半导体设备市场将在2021-2022年进一步增长。国内大批量的扩产阶段也同样具备大规模导入国产设备的条件,国产设备中标的设备数量和种类均处于上升趋势,预计国内半导体设备行业2021-23年每年增速均为25%-30%。A股中,至纯科技(603690)目前集中精力在湿法清洗设备业务,订单已排到2022年,单片清洗设备下半年批量交付,清洗设备新突破。精测电子(300567)半导体检测业务目前已基本实现前道量测、后道检测领域全覆盖,半导体业务有望快速放量。 3、 十七部门发文、实施“县域商业建设行动” ---------------- 经国务院同意,近日,商务部等17部门印发了《关于加强县域商业体系建设 促进农村消费的意见》《意见》提出,实施“县域商业建设行动”,力争到2025年,在具备条件的地区,基本实现县县有连锁商超和物流配送中心、乡镇有商贸中心、村村通快递,促进农民收入和农村消费双提升。 《意见》明确,县域商业体系建设的主要任务,包括健全农村流通网络,加强市场主体培育,丰富农村消费市场,增强农产品上行能力,完善农产品市场网络,加强农业生产资料市场建设,创新流通业态和模式,规范农村市场秩序和加强市场监管。A股相关概念股主要有农 产 品(000061)、辉隆股份(002556)等。 4、华为手机新品预装鸿蒙、机构看好软硬件合作商 ---------------- 据华为消息,18日0时,华为Mate40 Pro(4G版)等三款手机新品将正式开售。售价低于此前发布的5G版本,并直接预装了最新的HarmonyOS 2操作系统。 首创证券分析师翟炜认为,考虑到华为自身存量终端数,各终端厂商纷纷加入生态,以及鸿蒙系统流畅的使用效果,实现3亿台的装机目标应是大概率事件。鸿蒙系统横空出世并不断推广,将推动国内软硬件持续提升份额。随着万物互联时代到来,新的需求和场景不断产生,整个计算机行业将随之受益。新晨科技(300542)在互动平台表示,公司已在某客户手机客户端项目中参与鸿蒙系统的适配工作;东华软件(002065)日前接受了多家机构调研,公司表示正与鸿蒙系统进行积极适配,主要涉及银行、医疗、公安等领域。 交易提示 1、今日上市:N金沃、N晶雪。 2、今日停牌:*ST蓝丰、*ST平能。 3、今日复牌:*ST天成、*ST高升。 4、今日解禁:晶澳科技、帝科股份。 公告淘金 1、超华科技(002288)上半年预盈6500万-7000万元,同比扭亏。 2、东百集团(600693)控股股东拟增持公司3%-6%股份。 3、天赐材料(002709)拟投建年产15.2万吨锂电新材料等项目。 4、七彩化学(300758)与鲁泰化学签订新建30万吨/年高端化工新材料及其单体项目战略合作协议。 5、聚灿光电(300708)高管初步拟定新一期股权激励计划框架。 主力数据 1、热点数据:据统计,目前近500家公司公布了上半年业绩预告,业绩预喜公司合计占比60.85%。具体业绩预告类型显示,预增公司232家、预盈68家,合计报喜公司比例为60.85%;业绩预亏、预降公司分别有77家、34家。以预计净利润增幅中值统计,共有115家公司净利润增幅超100%;净利润增幅在50%至100%之间的有52家。具体到个股看,双环传动、蓝黛科技等18只个股净利润同比增幅均超10倍。双环传动预计净利润增幅最高。公司预计上半年实现净利润中值为12000万元,同比增长10115.38%;蓝黛科技、ST八菱预计上半年净利润同比增幅中值为4704.1%、3509.7%,增幅位列第二、第三。分行业看,上半年业绩增幅预计翻倍股主要集中在化工、电子、汽车等行业。 2、龙虎榜:盘后龙虎榜数据显示:可靠股份获3游资买入,买入净额为4186.49万元;聚灿光电获3游资买入,买入净额为1.29亿元;台基股份获1机构和1游资买入,买入净额为7259.79万元;中微公司获4游资和1机构买入,买入净额为2.31亿元;三峡能源获2游资买入,买入净额为5318.58万元;奥海科技获2游资买入,买入净额为3246.91万元;新洁能获2机构和1游资买入,买入净额为1.20亿元。 3、资金风向:两市共计成交9322亿元,较上个交易日减少683亿元。盘面上,采掘服务、鸿蒙概念、第三代半导体等板块涨幅居前;盐湖提锂、汽车整车、钴等板块跌幅居前。 内容撰稿 张玉祥 证书编号:S1070619020009 审核编辑 严 婷 证书编号:S1070617110001 End 免责声明 重要声明:版权归原作者所有,若有侵权请联系我们删除,本公司提供的任何信息仅供参考,并不构成所述证券买卖的出价或询价,投资者使用前请予以核实,风险自负。本公司所提供的公司公告、个股资料、相关资讯等信息,力求但不保证数据的准确性和完整性,请以上市公司公告信息为准。对非因我公司重大过失而产生的信息内容错漏,以及投资者因依赖上述资料进行投资决策而导致的财产损失,不承担法律责任。
点击蓝字 关注我们 资讯精要 今日聚焦 1、DPU芯片大受半导体巨头及资本追捧 将成为继CPU和GPU之后重要的算力芯片 ---------------- 据报道,去年10月,由于Nvidia将基于Mellanox的SmartNIC卡(智能网卡)命名为“DPU”,DPU这一概念一炮而红。不到一年时间,DPU成为业界追逐的话题,Marvell、Broadcom、VMware等众多制造商已纷纷加入这一细分赛道,并竞相研发相关技术。国内DPU的创新市场也不断有玩家涌现,诸如芯启源、中科驭数、星云智联等本土DPU企业也正在排兵布阵。值得注意的是,最近英特尔发布了一款IPU,其“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与火热的DPU作用如出一辙,业内认为这是对英伟达DPU的回应。随着巨头英特尔的加入,DPU时代正加速到来。 DPU是一种新型的可编程处理器,是一种片上系统或SoC。面对超大规模数据处理的需求,CPU的算力已经达到瓶颈,需要硬件加速。因此DPU被定位为完成性能敏感的并且通用的工作任务加速处理。由DPU完成基础的工作任务,构建强大的基础设施层,上层的CPU和GPU来完成其他更有价值的工作。据IDC统计,近10年来全球算力增长明显滞后于数据增长。全球算力的需求每3.5个月就会翻一倍,远远超过了当前算力的增长速度。而算力源于芯片,业内人士预测,DPU将成为继CPU和GPU之后重要的算力芯片。随着科技巨头的积极布局及资本市场的青睐,相关领域公司望迎来机遇。浪潮信息(000977)公司发布了基于BlueField-2 DPU的云智能网卡解决方案,并推动公司服务器深度融合Nvidia DPU。晶晨股份(688099)投资的芯启源旗下智能网卡产品是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案,拥有自主知识产权并成熟量产,公司日前完成数亿元Pre-A3轮融资。 2、英特尔等大厂扩张晶圆厂产能 半导体设备行业景气周期持续 ---------------- 据媒体报道,英特尔首席执行官帕特?基辛格当地时间周三透露,公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。据悉,英特尔正为提高芯片产能大举投资,包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。近日传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。 因芯片短缺问题持续加剧,国内外主要半导体制造企业纷纷上调其资本开支计划,大力扩张产能,半导体设备行业景气周期进一步延续。根据SEMI数据,今年第一季度全球半导体制造设备订单金额同比增加51%,其中中国大陆59.6亿美元,同比增加70%。全球半导体设备市场将在2021-2022年进一步增长。国内大批量的扩产阶段也同样具备大规模导入国产设备的条件,国产设备中标的设备数量和种类均处于上升趋势,预计国内半导体设备行业2021-23年每年增速均为25%-30%。A股中,至纯科技(603690)目前集中精力在湿法清洗设备业务,订单已排到2022年,单片清洗设备下半年批量交付,清洗设备新突破。精测电子(300567)半导体检测业务目前已基本实现前道量测、后道检测领域全覆盖,半导体业务有望快速放量。 3、 十七部门发文、实施“县域商业建设行动” ---------------- 经国务院同意,近日,商务部等17部门印发了《关于加强县域商业体系建设 促进农村消费的意见》《意见》提出,实施“县域商业建设行动”,力争到2025年,在具备条件的地区,基本实现县县有连锁商超和物流配送中心、乡镇有商贸中心、村村通快递,促进农民收入和农村消费双提升。 《意见》明确,县域商业体系建设的主要任务,包括健全农村流通网络,加强市场主体培育,丰富农村消费市场,增强农产品上行能力,完善农产品市场网络,加强农业生产资料市场建设,创新流通业态和模式,规范农村市场秩序和加强市场监管。A股相关概念股主要有农 产 品(000061)、辉隆股份(002556)等。 4、华为手机新品预装鸿蒙、机构看好软硬件合作商 ---------------- 据华为消息,18日0时,华为Mate40 Pro(4G版)等三款手机新品将正式开售。售价低于此前发布的5G版本,并直接预装了最新的HarmonyOS 2操作系统。 首创证券分析师翟炜认为,考虑到华为自身存量终端数,各终端厂商纷纷加入生态,以及鸿蒙系统流畅的使用效果,实现3亿台的装机目标应是大概率事件。鸿蒙系统横空出世并不断推广,将推动国内软硬件持续提升份额。随着万物互联时代到来,新的需求和场景不断产生,整个计算机行业将随之受益。新晨科技(300542)在互动平台表示,公司已在某客户手机客户端项目中参与鸿蒙系统的适配工作;东华软件(002065)日前接受了多家机构调研,公司表示正与鸿蒙系统进行积极适配,主要涉及银行、医疗、公安等领域。 交易提示 1、今日上市:N金沃、N晶雪。 2、今日停牌:*ST蓝丰、*ST平能。 3、今日复牌:*ST天成、*ST高升。 4、今日解禁:晶澳科技、帝科股份。 公告淘金 1、超华科技(002288)上半年预盈6500万-7000万元,同比扭亏。 2、东百集团(600693)控股股东拟增持公司3%-6%股份。 3、天赐材料(002709)拟投建年产15.2万吨锂电新材料等项目。 4、七彩化学(300758)与鲁泰化学签订新建30万吨/年高端化工新材料及其单体项目战略合作协议。 5、聚灿光电(300708)高管初步拟定新一期股权激励计划框架。 主力数据 1、热点数据:据统计,目前近500家公司公布了上半年业绩预告,业绩预喜公司合计占比60.85%。具体业绩预告类型显示,预增公司232家、预盈68家,合计报喜公司比例为60.85%;业绩预亏、预降公司分别有77家、34家。以预计净利润增幅中值统计,共有115家公司净利润增幅超100%;净利润增幅在50%至100%之间的有52家。具体到个股看,双环传动、蓝黛科技等18只个股净利润同比增幅均超10倍。双环传动预计净利润增幅最高。公司预计上半年实现净利润中值为12000万元,同比增长10115.38%;蓝黛科技、ST八菱预计上半年净利润同比增幅中值为4704.1%、3509.7%,增幅位列第二、第三。分行业看,上半年业绩增幅预计翻倍股主要集中在化工、电子、汽车等行业。 2、龙虎榜:盘后龙虎榜数据显示:可靠股份获3游资买入,买入净额为4186.49万元;聚灿光电获3游资买入,买入净额为1.29亿元;台基股份获1机构和1游资买入,买入净额为7259.79万元;中微公司获4游资和1机构买入,买入净额为2.31亿元;三峡能源获2游资买入,买入净额为5318.58万元;奥海科技获2游资买入,买入净额为3246.91万元;新洁能获2机构和1游资买入,买入净额为1.20亿元。 3、资金风向:两市共计成交9322亿元,较上个交易日减少683亿元。盘面上,采掘服务、鸿蒙概念、第三代半导体等板块涨幅居前;盐湖提锂、汽车整车、钴等板块跌幅居前。 内容撰稿 张玉祥 证书编号:S1070619020009 审核编辑 严 婷 证书编号:S1070617110001 End 免责声明 重要声明:版权归原作者所有,若有侵权请联系我们删除,本公司提供的任何信息仅供参考,并不构成所述证券买卖的出价或询价,投资者使用前请予以核实,风险自负。本公司所提供的公司公告、个股资料、相关资讯等信息,力求但不保证数据的准确性和完整性,请以上市公司公告信息为准。对非因我公司重大过失而产生的信息内容错漏,以及投资者因依赖上述资料进行投资决策而导致的财产损失,不承担法律责任。
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