【天风新材料20210616】拟募资8.5亿 会通推进30万吨/年高性能复合材料项目

（以下内容从天风证券《【天风新材料20210616】拟募资8.5亿 会通推进30万吨/年高性能复合材料项目》研报附件原文摘录）
　　1 价格行情更新 2 行业新闻 【1】拟募资8.5亿 会通推进30万吨/年高性能复合材料项目 日前，会通新材料股份有限公司发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超85,000万元，募资总额扣除发行费用后用于年产30万吨高性能复合材料项目和补充流动资金。其中，2.5亿元用于补充公司流动资金，6亿元用于年产30万吨高性能复合材料项目。据悉，会通股份年产30万吨高性能复合材料项目总投资约11.06亿元。公司表示，此次拟募资中的6亿元，将为公司募投项目注入“新燃料”，助力公司未来可持续快发展。会通股份主要从事改性塑料的研发、生产和销售。作为国内规模较大、客户覆盖较广的改性塑料企业之一，会通股份经过多年的技术和市场经验积累，综合竞争优势在改性塑料行业已稳居前列。根据公司年报和一季报显示，2020年，会通股份实现营收41.2亿元，净利润1.82亿元。2021年第一季度，公司实现营收10.39亿元，同比增长61.14%；净利润约2803万元。国家统计局的统计数据显示，中国塑料改性化率由2011年的16.09%上升到2019年的20.42%，但仍然显著低于世界平均水平，国内改性塑料行业具有较大的发展空间。（链塑网） 【2】聚焦集成电路、新材料等产业 百亿元东莞市战略基金正式落地 近日，东莞市新兴战略性产业投资合伙企业（有限合伙）通过中国证券投资基金业协会备案，标志着东莞市战略基金正式落地并投入运作。东莞市战略基金由东财控股有限公司与东莞金控基金公司共同出资设立，基金规模为100亿元，目标是通过投贷联动、联合投资等方式撬动超过500亿元的资金投向战略性新兴产业基金及产业，主要投资于国家、广东省和东莞市委市政府重点支持和鼓励的新一代信息技术、高端装备制造、新材料、新能源、生物医药、集成电路和数字经济等战略性新兴产业、先进制造业和高技术产业。未来，东莞市战略基金将通过参与遴选优质市场化子基金、专项招商、基地建设等方式发挥引导投资带动作用，重点投入东莞市高质量发展的关键节点或重要领域项目，加快推进东莞市战略性新兴产业基地建设，促进高端产业要素集聚，培育战略性新兴产业集群，持续引领东莞经济高质量发展。（新材料在线） 【3】国内首个生物基膜材项目量产 近日，中仑新材旗下企业厦门长塑实业有限公司对外宣布，生物基膜材(BOPLA)项目已成功量产。BOPLA是以生物基可降解材料聚乳酸(PLA)为原料，运用双向拉伸技术而获得的新型膜材。此次量产的新型膜材具有生物降解、高透明度、加工性能优良、可热封、可彩印等特性，有望广泛应用于食品、电子产品等领域的包装材料以及胶带等封装材料。据了解，BOPLA比普通塑料的降解时间要缩短400年，在工业堆肥的情况下最快可以在半年内实现完全降解，将有效减少塑料包装领域产品的碳足迹。（中国化工报） 【4】富士康投3600万美元与硕禾合作开发电动车材料 据外媒报道，富士康表示旗下一子公司已向硕禾电子材料（Gigasolar Materials Corp）投资9.95亿新台币（约3,600万美元）以开发电动车电池材料。硕禾以生产太阳能电池材料著称。6月15日，富士康在声明中表示，两公司将联合开发电动车材料。富士康表示，此次通过私募配售而进行的投资将使其成为硕禾的第二大股东。富士康已将电动车确立为关键新业务，已与多家公司敲定合同。2021年5月18日，意大利汽车制造商Stellantis和富士康正式敲定合作，宣布以50/50的投票权成立一家名为“Mobile Drive”的合资公司。新合资公司的目标是加速技术开发，通过先进的消费电子产品、人机交互界面和服务，提供超越消费者期待的创新车载用户体验。当月31日，富士康还与泰国国有能源企业PTT发表声明称，双方将在电动汽车的硬件和软件开发方面展开合作。PTT表示，双方初期会向新的合资企业投资大约10亿美元，后期投资金额有可能提升到20亿美元。新的合资企业将向泰国和东南亚其他地区的汽车制造商提供其电动平台。富士康董事长刘扬伟去年10月表示，公司计划到2025至2027年向全球10%的电动车供应零部件或服务，承诺利用其在组装方面的专业知识降低生产和其他成本。（新材料在线） 【5】专注第三代半导体晶圆材料切割领域 晟光硅研完成战略融资 近日，深圳上市公司深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司新增对外投资企业西安晟光硅研半导体科技有限公司，后者注册资本增加至2133.33万人民币。晟光硅研成立于2021年2月，公司主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售。据悉，该公司主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为从事新一代半导体材料加工设备的企业，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。（新材料在线） 品读之后， 愿享同感。 by.阿xin 天风煤炭团队: 彭鑫/13810694898 Email: pengxin@tfzq.com 吴鑫涛/18892269700 Email: wuxintao@tfzq.com 期待与您的进一步沟通交流 长按二维码关注 再不点击长按关注，机会就要飞走了哦

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