【东吴固收李勇|转债】 捷捷转债:国内晶闸管龙头 20210606
（以下内容从东吴证券《【东吴固收李勇|转债】 捷捷转债:国内晶闸管龙头 20210606》研报附件原文摘录）
报告摘要 事件 捷捷转债（123115.SZ）于6月8日开始网上申购：总发行规模为11.95亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。 当前债底估值为80.45元，YTM为2.92%。捷捷转债存续期为6年，联合评级为AA-/AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.40%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%、3.00%，到期赎回价格为票面面值的113%（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率6.8025%（6/4）计算，纯债价值为80.45元，纯债对应的YTM为2.92%，债底保护性一般。 当前转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2021年12月15日至2027年6月7日。初始转股价29元/股，正股捷捷微电6月4日的收盘价为30.15元，对应的转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。 转债条款中规中矩，总股本稀释率为 5.30%。下修条款为“15/30、85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。总股本稀释率为5.30%。按初始转股价29.00元计算，转债发行11.95亿对总股本和流通盘的稀释率分别为5.30%和6.04%，会对股本造成一定的摊薄压力。 我们预计上市价格在107.91~121.01元区间，我们预计网上中签率为0.0051%。综合可比标的，我们考虑到捷捷转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，预计上市首日转股溢价率在10%左右，对应的上市价格在107.91~121.01元区间。我们预计网上中签率为0.0051%，建议积极申购。 观点 公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的高新技术企业，是国内晶闸管生产龙头企业。受益于国外疫情产能紧缺、国产替代进口以及国家相关政策的出台，半导体分立器件行业市场需求不断增长，客户订单量增加，公司半导体芯片、器件的生产量及销售量都同比增长较大，业绩表现亮眼。 分离器供需旺盛，进口替代效应凸显。凭借长期的技术积累和自主创新，我国半导体分立器件的整体生产规模年均复合增长率达到15.08%。市场需求方面，在国家产业政策大力支持和计算机、消费电子、汽车电子等众多下游行业呈现爆发式增长的双重利好下，分立器件在各应用领域均保持着较高的增长速度，行业呈现良好的发展态势。新冠疫情叠加中美贸易摩擦，越来越多的电子产品企业开始向国内优秀的半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品，进口替代效应凸显。 持续加大研发投入，布局高端产品。2020年公司研发投入达到7438.23万元，同比变动+100.08%，占营业收入的比重为7.63%,同比变动38.22%。公司主要致力于功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广， 积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线。 风险提示：项目进展不及预期风险、下游需求不及预期风险、原材料供应和外协加工风险。 正文 1. 转债基本信息 当前债底估值为80.45元，YTM为2.92%。捷捷转债存续期为6年，联合评级为AA-/AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.40%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%、3.00%，到期赎回价格为票面面值的113%（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率6.8025%（6/4）计算，纯债价值为80.45元，纯债对应的YTM为2.92%，债底保护性较强。 当前转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2021年12月15日至2027年6月7日。初始转股价 29.00元/股，正股捷捷微电6月4日的收盘价为30.15元，对应的转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。 转债条款中规中矩。下修条款为“15/30、85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。 总股本稀释率为 5.30%。按初始转股价29.00元计算，转债发行11.95亿对总股本和流通盘的稀释率分别为5.30%和 6.04%，会对股本造成一定的摊薄压力。 2. 投资申购建议 我们预计捷捷转债上市首日价格在107.91~121.01元之间。按捷捷微电最新收盘价测算，当前转债平价为103.97元。 1）参照平价、评级和规模可比标的伟20转债、游族转债和旺能转债，当前转股溢价率分别为14.47%、15.69%和9.01%； 2）参照同属电子板块的韦尔转债、长信转债和利德转债，当前转股溢价率分别为17.52%、9.35%和19.76%； 3）参考近期上市的正川转债、晶科转债和绿茵转债，上市首日转股溢价率分别为 9.07%、30.04%和9.68%； 综合可比标的，我们考虑到捷捷转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，预计上市首日转股溢价率在10%左右，对应的上市价格在107.91~121.01元区间。 我们预计原股东优先配售比例为68.01%。捷捷微电的前两大股东为捷捷投资、黄善兵，最新持股比例分别为27.86%、7.94%，共合计持股35.80%，前十大股东合计持股比例为60.02%，股权结构较分散。截至目前，暂无股东承诺参与此次优先配售，假设前十大股东80%参与优先配售，其他股东中有50%参与优先配售，我们预计原股东优先配售比例为 68.01%。 我们预计中签率为0.0051%。捷捷转债发行总额为11.95亿元，我们预计原股东优先配售比例为68.01%，剩余网上投资者可申购金额为3.81亿元。捷捷转债仅设置网上发行，近期发行的绿茵转债（评级AA-，规模7.12亿元）网上申购数约715.33万户，仙乐转债 （评级AA-，规模10.25亿元）网上申购数约753.29万户。我们预计捷捷转债网上有效申购户数为750万户，平均单户申购金额100万元，预计网上中签率为0.0051%。 3. 正股基本面分析 公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的高新技术企业，是国内晶闸管生产龙头企业。公司功率半导体分立器件和功率半导体芯片生产业务贡献主要营收，合计占比达98.42%，其中功率半导体分立器件占比70.33%，功率半导体芯片占比28.09%。2020年，受益于国外疫情产能紧缺、国产替代进口以及国家相关政策的大力支持，半导体分立器件行业市场需求不断增长，客户订单量充足，公司半导体芯片、器件的生产量及销售量都同比增长较大，同时芯片自耗量也增长较大。半导体器件的销售量/生产量/库存量为31.3/31.47/1.5亿只，同比变动+41.05%/+41.37%/+12.87%，半导体芯片的销售量/生产量/库存量为99.91/264.29/2.25万片，同比变动+38.76%/+48.59%/-5.86%。 国内产销不断扩大，进口替代效应凸显。市场供给方面，凭借长期的技术积累和自主创新，我国半导体分立器件企业不断增加，分立器件的产量随之攀升。2013年至2019 年，我国半导体分立器件的整体生产规模年均复合增长率达到15.08%。在中美贸易摩擦、新冠疫情等背景下，国内越来越多的电子产品企业为保证供应链安全以及降低产品成本，开始向国内优秀的半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品。2014年进口额达313.8亿美元，自2014年过后，中国半导体分立器件的进口金额开始逐步下滑，2019年进口额为 261.6亿美元，相较于2014年下降16.63%，进口替代效应凸显。 国家政策支持叠加下游行业增长，分立器件需求旺盛。市场需求方面，在国家产业政策大力支持和计算机、消费电子、汽车电子等众多下游行业呈现爆发式增长的双重利好下，分立器件在各应用领域均保持着较高的增长速度，行业呈现良好的发展态势。2013年至2019年国内分立器件市场规模的年均复合增长保持在12.14%的水平，2019 年分立器件市场规模达到2,784.20亿元。根据中国半导体行业协会预测，到2022年分立器件的市 场需求将达到3,447.80亿元。从中长期来看，国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。 21年一季度业绩高速增长，接近指引区间上限。21年一季度营业总收入为3.65亿元，同比增长137.32%，归母净利润为1.00亿元，同比增长139.83%。基本每股收益0.20元，加权平均净资产收益率3.95%。主要系公司的晶闸管、二极管、MOS、模块组件等系列产品净利同比上年同期（疫情等因素影响）均有较大幅度的增长，功率半导体器件进口替代契机以及下游需求旺盛等利好因素所致，增长趋势有望延续。 销售毛利率稳定增长，销售费用率呈下降趋势。2020年，公司销售毛利率为46.70%，同比变动+3.50%，销售净利率同比变动-0.74%，主要系费用增加所致。2020年销售/管理费用率为2.92%/15.59%，同比变动-16.06%/+15.69%，销售费用率呈递减趋势。其中管理费用的增加主要系公司因业绩增长增加管理人员薪酬、管 理部门折旧费增加等所致。 持续加大研发投入，布局高端产品。2020年公司研发投入达到7438.23万元，同比变动+100.08%，占营业收入的比重为7.63%,同比变动38.22%。公司主要致力于功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广， 积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线，进入新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电 源等领域。根据IC Insights的相关市场研究表明，在各类半导体功率器件组件中， MOSFET与IGBT模块增长最为强劲，而在国内，英飞凌、安森美等主要厂商占据将近一半的MOSFET市场份额、IGBT起步整体较晚，可见未来国产替代的市场空间较大。 4. 风险提示 项目进展不及预期风险、下游需求不及预期风险、原材料供应和外协加工风险。 相关报告 转债有无核心资产？20210430 晶科转债：转型迎接平价时代的光伏翘楚 20210423 东财转3：助力互联网券商龙头再创佳绩 20210407 转债保护力由谁决定？20210404 杭银转债：业绩表现亮眼，资产质量向好 20210328 温氏转债：拓展畜禽养殖一体化项目 20210327 洋丰转债：产业链优势显著的磷复肥龙头 20210324 免责声明
报告摘要 事件 捷捷转债（123115.SZ）于6月8日开始网上申购：总发行规模为11.95亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。 当前债底估值为80.45元，YTM为2.92%。捷捷转债存续期为6年，联合评级为AA-/AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.40%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%、3.00%，到期赎回价格为票面面值的113%（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率6.8025%（6/4）计算，纯债价值为80.45元，纯债对应的YTM为2.92%，债底保护性一般。 当前转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2021年12月15日至2027年6月7日。初始转股价29元/股，正股捷捷微电6月4日的收盘价为30.15元，对应的转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。 转债条款中规中矩，总股本稀释率为 5.30%。下修条款为“15/30、85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。总股本稀释率为5.30%。按初始转股价29.00元计算，转债发行11.95亿对总股本和流通盘的稀释率分别为5.30%和6.04%，会对股本造成一定的摊薄压力。 我们预计上市价格在107.91~121.01元区间，我们预计网上中签率为0.0051%。综合可比标的，我们考虑到捷捷转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，预计上市首日转股溢价率在10%左右，对应的上市价格在107.91~121.01元区间。我们预计网上中签率为0.0051%，建议积极申购。 观点 公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的高新技术企业，是国内晶闸管生产龙头企业。受益于国外疫情产能紧缺、国产替代进口以及国家相关政策的出台，半导体分立器件行业市场需求不断增长，客户订单量增加，公司半导体芯片、器件的生产量及销售量都同比增长较大，业绩表现亮眼。 分离器供需旺盛，进口替代效应凸显。凭借长期的技术积累和自主创新，我国半导体分立器件的整体生产规模年均复合增长率达到15.08%。市场需求方面，在国家产业政策大力支持和计算机、消费电子、汽车电子等众多下游行业呈现爆发式增长的双重利好下，分立器件在各应用领域均保持着较高的增长速度，行业呈现良好的发展态势。新冠疫情叠加中美贸易摩擦，越来越多的电子产品企业开始向国内优秀的半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品，进口替代效应凸显。 持续加大研发投入，布局高端产品。2020年公司研发投入达到7438.23万元，同比变动+100.08%，占营业收入的比重为7.63%,同比变动38.22%。公司主要致力于功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广， 积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线。 风险提示：项目进展不及预期风险、下游需求不及预期风险、原材料供应和外协加工风险。 正文 1. 转债基本信息 当前债底估值为80.45元，YTM为2.92%。捷捷转债存续期为6年，联合评级为AA-/AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.40%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%、3.00%，到期赎回价格为票面面值的113%（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率6.8025%（6/4）计算，纯债价值为80.45元，纯债对应的YTM为2.92%，债底保护性较强。 当前转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2021年12月15日至2027年6月7日。初始转股价 29.00元/股，正股捷捷微电6月4日的收盘价为30.15元，对应的转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。 转债条款中规中矩。下修条款为“15/30、85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。 总股本稀释率为 5.30%。按初始转股价29.00元计算，转债发行11.95亿对总股本和流通盘的稀释率分别为5.30%和 6.04%，会对股本造成一定的摊薄压力。 2. 投资申购建议 我们预计捷捷转债上市首日价格在107.91~121.01元之间。按捷捷微电最新收盘价测算，当前转债平价为103.97元。 1）参照平价、评级和规模可比标的伟20转债、游族转债和旺能转债，当前转股溢价率分别为14.47%、15.69%和9.01%； 2）参照同属电子板块的韦尔转债、长信转债和利德转债，当前转股溢价率分别为17.52%、9.35%和19.76%； 3）参考近期上市的正川转债、晶科转债和绿茵转债，上市首日转股溢价率分别为 9.07%、30.04%和9.68%； 综合可比标的，我们考虑到捷捷转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，预计上市首日转股溢价率在10%左右，对应的上市价格在107.91~121.01元区间。 我们预计原股东优先配售比例为68.01%。捷捷微电的前两大股东为捷捷投资、黄善兵，最新持股比例分别为27.86%、7.94%，共合计持股35.80%，前十大股东合计持股比例为60.02%，股权结构较分散。截至目前，暂无股东承诺参与此次优先配售，假设前十大股东80%参与优先配售，其他股东中有50%参与优先配售，我们预计原股东优先配售比例为 68.01%。 我们预计中签率为0.0051%。捷捷转债发行总额为11.95亿元，我们预计原股东优先配售比例为68.01%，剩余网上投资者可申购金额为3.81亿元。捷捷转债仅设置网上发行，近期发行的绿茵转债（评级AA-，规模7.12亿元）网上申购数约715.33万户，仙乐转债 （评级AA-，规模10.25亿元）网上申购数约753.29万户。我们预计捷捷转债网上有效申购户数为750万户，平均单户申购金额100万元，预计网上中签率为0.0051%。 3. 正股基本面分析 公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的高新技术企业，是国内晶闸管生产龙头企业。公司功率半导体分立器件和功率半导体芯片生产业务贡献主要营收，合计占比达98.42%，其中功率半导体分立器件占比70.33%，功率半导体芯片占比28.09%。2020年，受益于国外疫情产能紧缺、国产替代进口以及国家相关政策的大力支持，半导体分立器件行业市场需求不断增长，客户订单量充足，公司半导体芯片、器件的生产量及销售量都同比增长较大，同时芯片自耗量也增长较大。半导体器件的销售量/生产量/库存量为31.3/31.47/1.5亿只，同比变动+41.05%/+41.37%/+12.87%，半导体芯片的销售量/生产量/库存量为99.91/264.29/2.25万片，同比变动+38.76%/+48.59%/-5.86%。 国内产销不断扩大，进口替代效应凸显。市场供给方面，凭借长期的技术积累和自主创新，我国半导体分立器件企业不断增加，分立器件的产量随之攀升。2013年至2019 年，我国半导体分立器件的整体生产规模年均复合增长率达到15.08%。在中美贸易摩擦、新冠疫情等背景下，国内越来越多的电子产品企业为保证供应链安全以及降低产品成本，开始向国内优秀的半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品。2014年进口额达313.8亿美元，自2014年过后，中国半导体分立器件的进口金额开始逐步下滑，2019年进口额为 261.6亿美元，相较于2014年下降16.63%，进口替代效应凸显。 国家政策支持叠加下游行业增长，分立器件需求旺盛。市场需求方面，在国家产业政策大力支持和计算机、消费电子、汽车电子等众多下游行业呈现爆发式增长的双重利好下，分立器件在各应用领域均保持着较高的增长速度，行业呈现良好的发展态势。2013年至2019年国内分立器件市场规模的年均复合增长保持在12.14%的水平，2019 年分立器件市场规模达到2,784.20亿元。根据中国半导体行业协会预测，到2022年分立器件的市 场需求将达到3,447.80亿元。从中长期来看，国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。 21年一季度业绩高速增长，接近指引区间上限。21年一季度营业总收入为3.65亿元，同比增长137.32%，归母净利润为1.00亿元，同比增长139.83%。基本每股收益0.20元，加权平均净资产收益率3.95%。主要系公司的晶闸管、二极管、MOS、模块组件等系列产品净利同比上年同期（疫情等因素影响）均有较大幅度的增长，功率半导体器件进口替代契机以及下游需求旺盛等利好因素所致，增长趋势有望延续。 销售毛利率稳定增长，销售费用率呈下降趋势。2020年，公司销售毛利率为46.70%，同比变动+3.50%，销售净利率同比变动-0.74%，主要系费用增加所致。2020年销售/管理费用率为2.92%/15.59%，同比变动-16.06%/+15.69%，销售费用率呈递减趋势。其中管理费用的增加主要系公司因业绩增长增加管理人员薪酬、管 理部门折旧费增加等所致。 持续加大研发投入，布局高端产品。2020年公司研发投入达到7438.23万元，同比变动+100.08%，占营业收入的比重为7.63%,同比变动38.22%。公司主要致力于功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广， 积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线，进入新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电 源等领域。根据IC Insights的相关市场研究表明，在各类半导体功率器件组件中， MOSFET与IGBT模块增长最为强劲，而在国内，英飞凌、安森美等主要厂商占据将近一半的MOSFET市场份额、IGBT起步整体较晚，可见未来国产替代的市场空间较大。 4. 风险提示 项目进展不及预期风险、下游需求不及预期风险、原材料供应和外协加工风险。 相关报告 转债有无核心资产？20210430 晶科转债：转型迎接平价时代的光伏翘楚 20210423 东财转3：助力互联网券商龙头再创佳绩 20210407 转债保护力由谁决定？20210404 杭银转债：业绩表现亮眼，资产质量向好 20210328 温氏转债：拓展畜禽养殖一体化项目 20210327 洋丰转债：产业链优势显著的磷复肥龙头 20210324 免责声明
大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）
郑重声明：悟空智库网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关，不构成任何投资建议。
- 最新研报
- 微信研报
- 行产报告
