【华西电子孙远峰团队-持续推荐晶丰明源】技术创新驱动核心竞争力,专注模拟赛道
（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐晶丰明源】技术创新驱动核心竞争力,专注模拟赛道》研报附件原文摘录）
事件概述 公司发布2020年半年度业绩报告，2020年上半年公司实现营收3.84亿元，同比下降6.52%；归属于上市公司股东净利润943.71万元，相比于去年同期下降77.29%，主要系全球疫情影响及公司报告期内产生股权激励费用3899.94万元，若剔除股权激励影响，公司实现归属于上市公司股东净利润为4453.66万元，同比增长7.20%。 ？LED照明领域足具竞争力，持续拓展产品结构提升毛利率水平 公司主要产品LED照明驱动芯片技术含量、工艺水平等性能指标在行业内处于领先地位，已经达到或接近国际先进水平，在晶圆制造工艺平台领域具有较为独特的技术优势。公司与电子科技大学等单位进行技术合作，就欧美日技术封锁的高压MOS芯片关键技术展开研发，并联合开发了BCD-700V工艺平台，该工艺平台给公司带来40%以上的成本优化，并有助于公司对短期与长期产能分配进行规划。同时公司依托于技术与人才的布局，深耕电源管理类产品，拓宽产品种类，不断调整产品结构，优化毛利率水平，2020年二季度单季度公司毛利率为26.08%，创历史新高。 ？ 公司PMIC占比低于2%，加强研发投入和技术储备 依据赛迪智库相关数据，2018年国内PMIC市场规模大约为680亿元，对应公司2018年7.67亿元销售收入占比低于2%，我们预计伴随公司在AC-DC类产品种类的进一步丰富以及市场份额的逐渐提升，未来成长空间足。依据公司第二期核心骨干股权激励条件，2021年公司营业收入达到11.00亿元或毛利达到2.530亿元；2022年公司营业收入达到12.80亿元或毛利达到2.944亿元；2023年公司营业收入达到15.00亿元或毛利达到3.450亿元。公司积极实施股权激励，为公司长远的发展奠定坚实的人才基础。依据公司半年报数据，截止 2020 年6月30日，公司研发人员数量为 149 人，占员工总人数比例为 59%，公司研发人员结构完整、后备技术人员充足。同时2020年上半年公司研发费用为3,820.30 万元，较上年同期增长 27.04%，占营业收入的 9.94%。 投资建议 我们预计公司2020~2022年营收分别为9.80亿元、12.00亿元、14.00亿元；基于公司不断调整产品结构优化毛利率水平，若不考虑股权激励对未来3年业绩影响，我们预计归母净 利润由6543万元、1.11亿元、1.49亿元调整至1.01亿元、 1.35亿元、1.68亿元。鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示 海外疫情控制低于预期;LED照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预计，竞争力削弱等 【晶丰明源相关深度跟踪研究】 1、20191103《人才与专利构建护城河，智能照明前景可期》 2、20200427《智能化驱动芯片快速增长，产品结构持续优化》 3、20200715《技术骨干再获激励，未来延展持续可期》 【5G电子*产业链系列深度报告】 1、5G*电子深度之一_LCP天线《从iPhone XLCP天线看5G对智能机影响》 2、5G*电子深度之二_5G换机《5G换机，产业复兴》 3、5G*电子深度之三_5G天线和滤波器《5G天线和滤波器深度：技术路线升级，新品即将渗透》 4、5G*电子深度之四_射频天线《5G将至，从射频前端到天线看未来新发展》 5、5G*电子深度之五_射频增量《5G手机射频前端/天线，增量需求分析》 6、5G*电子深度之六_手机和IoT《5G手机初启征途，万物互联星辰大海》（重磅，超200页） 7、5G*电子深度之七_深南电路《5G加速落地，PCB龙头扬帆起航》 8、5G*电子深度之八_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 9、5G*电子深度之九_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 10、5G*电子深度之十_工业富联《逢5G代际升级红利，启工业互联网龙头征程》 11、5G*电子深度之十一_信维通信《射频天线龙头稳固，5G综合方案杨帆当时》 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/张大印/王臣复/郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海伟 分析师执业编号：S1120519080005、S1120519090003 证券研究报告：《技术创新驱动核心竞争力，专注模拟赛道》 报告发布日期：2020年8月17日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
事件概述 公司发布2020年半年度业绩报告，2020年上半年公司实现营收3.84亿元，同比下降6.52%；归属于上市公司股东净利润943.71万元，相比于去年同期下降77.29%，主要系全球疫情影响及公司报告期内产生股权激励费用3899.94万元，若剔除股权激励影响，公司实现归属于上市公司股东净利润为4453.66万元，同比增长7.20%。 ？LED照明领域足具竞争力，持续拓展产品结构提升毛利率水平 公司主要产品LED照明驱动芯片技术含量、工艺水平等性能指标在行业内处于领先地位，已经达到或接近国际先进水平，在晶圆制造工艺平台领域具有较为独特的技术优势。公司与电子科技大学等单位进行技术合作，就欧美日技术封锁的高压MOS芯片关键技术展开研发，并联合开发了BCD-700V工艺平台，该工艺平台给公司带来40%以上的成本优化，并有助于公司对短期与长期产能分配进行规划。同时公司依托于技术与人才的布局，深耕电源管理类产品，拓宽产品种类，不断调整产品结构，优化毛利率水平，2020年二季度单季度公司毛利率为26.08%，创历史新高。 ？ 公司PMIC占比低于2%，加强研发投入和技术储备 依据赛迪智库相关数据，2018年国内PMIC市场规模大约为680亿元，对应公司2018年7.67亿元销售收入占比低于2%，我们预计伴随公司在AC-DC类产品种类的进一步丰富以及市场份额的逐渐提升，未来成长空间足。依据公司第二期核心骨干股权激励条件，2021年公司营业收入达到11.00亿元或毛利达到2.530亿元；2022年公司营业收入达到12.80亿元或毛利达到2.944亿元；2023年公司营业收入达到15.00亿元或毛利达到3.450亿元。公司积极实施股权激励，为公司长远的发展奠定坚实的人才基础。依据公司半年报数据，截止 2020 年6月30日，公司研发人员数量为 149 人，占员工总人数比例为 59%，公司研发人员结构完整、后备技术人员充足。同时2020年上半年公司研发费用为3,820.30 万元，较上年同期增长 27.04%，占营业收入的 9.94%。 投资建议 我们预计公司2020~2022年营收分别为9.80亿元、12.00亿元、14.00亿元；基于公司不断调整产品结构优化毛利率水平，若不考虑股权激励对未来3年业绩影响，我们预计归母净 利润由6543万元、1.11亿元、1.49亿元调整至1.01亿元、 1.35亿元、1.68亿元。鉴于公司作为国内领先的电源管理芯片企业，产品结构持续优化，看好公司长期产品种类丰富及高端产品持续突破，维持买入评级。 风险提示 海外疫情控制低于预期;LED照明出口数据低于预期；公司产品创新低于预计，竞争力削弱等 【晶丰明源相关深度跟踪研究】 1、20191103《人才与专利构建护城河，智能照明前景可期》 2、20200427《智能化驱动芯片快速增长，产品结构持续优化》 3、20200715《技术骨干再获激励，未来延展持续可期》 【5G电子*产业链系列深度报告】 1、5G*电子深度之一_LCP天线《从iPhone XLCP天线看5G对智能机影响》 2、5G*电子深度之二_5G换机《5G换机，产业复兴》 3、5G*电子深度之三_5G天线和滤波器《5G天线和滤波器深度：技术路线升级，新品即将渗透》 4、5G*电子深度之四_射频天线《5G将至，从射频前端到天线看未来新发展》 5、5G*电子深度之五_射频增量《5G手机射频前端/天线，增量需求分析》 6、5G*电子深度之六_手机和IoT《5G手机初启征途，万物互联星辰大海》（重磅，超200页） 7、5G*电子深度之七_深南电路《5G加速落地，PCB龙头扬帆起航》 8、5G*电子深度之八_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 9、5G*电子深度之九_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 10、5G*电子深度之十_工业富联《逢5G代际升级红利，启工业互联网龙头征程》 11、5G*电子深度之十一_信维通信《射频天线龙头稳固，5G综合方案杨帆当时》 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/张大印/王臣复/郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海伟 分析师执业编号：S1120519080005、S1120519090003 证券研究报告：《技术创新驱动核心竞争力，专注模拟赛道》 报告发布日期：2020年8月17日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
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