【华西电子孙远峰团队-持续推荐澜起科技】服务器驱动高增长,技术升级&品类扩张并行
（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐澜起科技】服务器驱动高增长,技术升级&品类扩张并行》研报附件原文摘录）
事件概述 公司发布2020年半年度报告，2020年上半年公司实现营业收入10.90亿元，同比增长23.93%；实现归属上市公司股东净利润6.15亿元，同比增长33.43%。 分析判断: ？ 疫情下云办公时代驱动服务器需求提升，推动公司内存接口芯片顺势增长 2020年上半年，公司实现营业收入10.90亿元，同比增长23.93%；营收增长系受益于下游服务器需求提升，进而推动DRAM存储器和内存接口芯片同步增长。（1）服务器出货量已逐步恢复增长：根据英特尔讯息，X86服务器CPU的出货量至2019年末恢复增长，2019Q4年增12%；预计2020年、2021年，服务器出货量增速为10%及22%；（2）服务器DRAM用量受益于CPU运算能力加强而需求量提升：根据DRAMeXchange数据，服务器DRAM占整体DRAM比重将逐步提升，预计2020年服务器DRAM的出货量将同比增长25%至30%，2021年将同比增长40%；预计2024年服务器DRAM的出货量将达到DRAM产业的50%以上。（3）内存接口芯片用量有望同步DRAM和CPU技术升级：随着CPU技术持续升级，运算速度越来越快，同时CPU和DRAM的数据通道将于英特尔推出56核心及38核心的CPU后，从6通道增加为8通道，每台服务器的DRAM使用容量将增加，进而带动内存接口芯片需求量增加。 ？ 维持高研发投入，津逮？服务器、PCIe芯片、AI芯片等新品类稳步推进 2020年上半年，公司研发投入合计1.64亿元，在营业收入占比达15.08%；公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面将有利于扩大业务规模。（1）内存接口芯片：公司持续推进DDR5的RCD及DB芯片工程样片的流片，并已经送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估，预计2020年下半年完成量测版本芯片的研发。（2）PCIe 4.0 Retimer芯片：2020年上半年已经送样给潜在客户进行测试评估，产品持续优化，预计2020年下半年完成量产版本的芯片技术研发。（3）人工智能芯片：完成芯片架构定义和技术可行性研究，2020年上半年已经开始进行相关芯片研发工作。（4）津逮？服务器：公司于2020年下半年正式发布了第二代津逮？服务器CPU，并展示了来自服务器OEM合作伙伴的多款机遇第二代津逮？服务器CPU的服务器机型；（5）研发投入逐步转化为技术专利：2020年上半年，公司共获得2项发明专利授权，新申请了16项发明专利；共申请并获得3项集成电路图布设计。 投资建议 公司2020年度上半年经营情况良好，加上疫情影响稳定减缓，我们维持公司盈利预测，预计2020-2022年，公司营业收入为23.53亿元/30.74亿元/39.62亿元；公司归母净利润为11.92亿元/15.50亿元/20.20亿。暂不评级。 风险提示 DDR5内存接口芯片进展低于预期、存储器行业景气度持续下行、津逮？服务器平台和AI芯片等新产品发展低于预期、系统性风险等； 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/张大印/王海维/王臣复 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《服务器驱动高增长，技术升级&品类扩张并行》 报告发布日期：2020年8月16日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
事件概述 公司发布2020年半年度报告，2020年上半年公司实现营业收入10.90亿元，同比增长23.93%；实现归属上市公司股东净利润6.15亿元，同比增长33.43%。 分析判断: ？ 疫情下云办公时代驱动服务器需求提升，推动公司内存接口芯片顺势增长 2020年上半年，公司实现营业收入10.90亿元，同比增长23.93%；营收增长系受益于下游服务器需求提升，进而推动DRAM存储器和内存接口芯片同步增长。（1）服务器出货量已逐步恢复增长：根据英特尔讯息，X86服务器CPU的出货量至2019年末恢复增长，2019Q4年增12%；预计2020年、2021年，服务器出货量增速为10%及22%；（2）服务器DRAM用量受益于CPU运算能力加强而需求量提升：根据DRAMeXchange数据，服务器DRAM占整体DRAM比重将逐步提升，预计2020年服务器DRAM的出货量将同比增长25%至30%，2021年将同比增长40%；预计2024年服务器DRAM的出货量将达到DRAM产业的50%以上。（3）内存接口芯片用量有望同步DRAM和CPU技术升级：随着CPU技术持续升级，运算速度越来越快，同时CPU和DRAM的数据通道将于英特尔推出56核心及38核心的CPU后，从6通道增加为8通道，每台服务器的DRAM使用容量将增加，进而带动内存接口芯片需求量增加。 ？ 维持高研发投入，津逮？服务器、PCIe芯片、AI芯片等新品类稳步推进 2020年上半年，公司研发投入合计1.64亿元，在营业收入占比达15.08%；公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面将有利于扩大业务规模。（1）内存接口芯片：公司持续推进DDR5的RCD及DB芯片工程样片的流片，并已经送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估，预计2020年下半年完成量测版本芯片的研发。（2）PCIe 4.0 Retimer芯片：2020年上半年已经送样给潜在客户进行测试评估，产品持续优化，预计2020年下半年完成量产版本的芯片技术研发。（3）人工智能芯片：完成芯片架构定义和技术可行性研究，2020年上半年已经开始进行相关芯片研发工作。（4）津逮？服务器：公司于2020年下半年正式发布了第二代津逮？服务器CPU，并展示了来自服务器OEM合作伙伴的多款机遇第二代津逮？服务器CPU的服务器机型；（5）研发投入逐步转化为技术专利：2020年上半年，公司共获得2项发明专利授权，新申请了16项发明专利；共申请并获得3项集成电路图布设计。 投资建议 公司2020年度上半年经营情况良好，加上疫情影响稳定减缓，我们维持公司盈利预测，预计2020-2022年，公司营业收入为23.53亿元/30.74亿元/39.62亿元；公司归母净利润为11.92亿元/15.50亿元/20.20亿。暂不评级。 风险提示 DDR5内存接口芯片进展低于预期、存储器行业景气度持续下行、津逮？服务器平台和AI芯片等新产品发展低于预期、系统性风险等； 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/张大印/王海维/王臣复 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《服务器驱动高增长，技术升级&品类扩张并行》 报告发布日期：2020年8月16日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
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