开源刘翔团队|政策解读:《集成电路新政》强势到来,高端IC自主可控或再度提速
（以下内容从开源证券《开源刘翔团队|政策解读:《集成电路新政》强势到来,高端IC自主可控或再度提速》研报附件原文摘录）
报告摘要 财税政策再松绑，剑指高端IC自主可控。《集成电路新政》在先进制程芯片生产、芯片设计底层技术和核心集成电路厂商进口需求这三个方面提出了更多的财税减免政策。对于28纳米以下先进制程鼓励政策，中芯国际和华虹半导体作为国产唯二实现28纳米量产的代工厂商，该条政策近乎“私人定制”。对于重点集成电路设计和软件企业的鼓励政策，国内领军的芯片设计厂商能否成为国际市场有话语权的巨头，仍需要国家的保驾护航；国产EDA、IP核公司因产品推广困难而步履维艰的困境，或将有所缓解。对于高端材料、先进封装的进口鼓励政策，《集成电路新政》着眼于先进封装、高端半导体材料的长期机会。 并购重组助力资源整合，行业演绎强者愈强。随着集成电路技术研发费用的水涨船高以及产品迭代的全面加速，领先集成电路厂商呈现出较强的技术优势、成本优势和品牌影响力，而规模较小的厂商受制于资金实力不足的限制而陷入技术节点落后、订单持续流失的窘境，使得各细分行业呈现出了显著的集中化趋势。《集成电路新政》对投融资政策的放宽，将进一步强化集成电路厂商的融资能力。在投融资政策放宽的背景下，估值较高的企业可以用相对较小的股权稀释代价来获取更多的股权融资用于并购发展，从而实现低成本的资源整合、拓展，最终助力其缩小与国外先进厂商的技术差距。 集成电路全面利好，中芯国际产业链或将再度发力。作为全球唯4能大规模量产14纳米芯片的纯晶圆代工厂之一，中芯国际是我国集成电路产业的领军厂商，其背后庞大的中芯国际产业链代表着我国集成电路材料、设备、制造、设计、封测行业在先进制程方面的技术实力。从财税政策看，作为国内第一家实现14纳米和28纳米大规模量产的公司，中芯国际首当其冲。从资金优势看，中芯国际在科创板成功上市，其融资能力已得到大幅提升。从研究开发来看，加强集成电路一级学科建设、推动整体行业人才输送有助于加速核心技术突破、提升人才竞争力。《集成电路新政》对中芯国际资金实力的助力并不会使其仅一枝独秀，而将带动整个中芯国际产业链的发展如：设计端的制造成本降低、设备端的采购订单增多、材料端的技术支持加大、封测端的国产订单饱满，最终将辐射到整个国产集成电路产业。 风险提示：新冠疫情对下游需求抑制程度具有不确定性、高端集成电路技术具有较长的验证周期、中美贸易摩擦具有不确定性。 正文 1 财税政策再松绑，剑指高端IC自主可控 先进制造、底层设计和进口关税三重减免：结合《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，我们发现《集成电路新政》在先进制程芯片生产、芯片设计底层技术和核心集成电路厂商进口需求这三个方面提出了更多的减免政策。 28纳米以下先进制程，直指中芯国际、华虹半导体：受制程竞赛资本开支的翻倍式压力所迫，国内外多家集成电路生产厂商已专注于成熟制程和特色工艺的打磨，逐步退出了高端制程的“烧钱大赛”。中芯国际和华虹半导体作为国产唯二实现28纳米量产的代工厂商，28纳米以下先进制程减免政策近乎“私人定制”。 IC设计厂商优中选优，EDA争端掀起的国产IC软件需求：受益于大基金一、二期的大力支持，大量集成电路设计公司从“青涩”走向“成熟”，产品竞争力和融资实力实现双丰收。然而，一个“成熟”的芯片设计厂商能否成为国际市场有话语权的巨头，仍需要国家的保驾护航。ARM的使用权争端让我们感受到底层技术的重大意义，没有搭好“地基”的集成电路产业难以发展成稳固的“摩天大厦”，而国产EDA、IP核公司往往因产品推广困难而步履维艰，本次《集成电路新政》的减免或将缓解芯片设计软件厂商持续研发所带来的资金压力。 立足高端IC技术基石，拥抱高端材料、先进封装未来趋势：《集成电路新政》的进口关税免税政策主要体现对高端IC核心生产技术的重视和对高端材料、先进封装未来趋势的把握。在高端IC方面，《集成电路新政》大力支持逻辑芯片、存储芯片和特色工艺芯片产业的发展，其中，存储芯片直指我国存储产业两大“重镇”（长江存储、合肥长鑫）。在未来趋势方面，《集成电路新政》着眼于先进封装、高端半导体材料的长期机会。 2 并购重组助力资源整合，行业演绎强者愈强 集成电路市场集中化趋势明显，资源整合是大势所趋：随着集成电路技术研发费用的水涨船高以及产品迭代的全面加速，领先集成电路厂商呈现出较强的技术优势、成本优势和品牌影响力，而规模较小的厂商受制于资金实力不足的限制而陷入技术节点落后、订单持续流失的窘境，于是，各细分行业呈现出了普遍的“大鱼”吃“小鱼”的集中化趋势。由于我国集成电路市场规模较大，且国产化替代空间极大，我国核心集成电路厂商多不固守于成熟制程，而专注于与国外领先厂商技术缩小差距，使得我国厂商需要更多的资源与时间赛跑。因此，我国高端集成电路厂商更需要加快资源整合、全力攻关，才能集中力量办大事。 国家层面支持并购重组，高估值厂商或将深度受益，强者愈强格局凸显：受益于近年来国家对集成电路产业的大力支持，叠加国产化替代的全面加速，市场对国产集成电路厂商给予了较高的估值水平，大幅提高了国产集成电路厂商的资金实力。《集成电路新政》对集成电路企业投融资政策的放宽，将进一步拓宽集成电路厂商融资渠道的多元化，将进一步强化集成电路厂商的融资能力。在投融资政策放宽的背景下，估值较高的企业可以用相对较小的股权稀释代价来获取更多的股权融资用于并购发展，从而实现低成本的资源整合、拓展，最终助力其缩小与国外先进厂商的技术差距。 3 集成电路全面利好，中芯国际产业链或将再度发力 中芯国际是规模最大、技术最先进的国产集成电路制造厂商：作为全球唯4能大规模量产14纳米芯片的纯晶圆代工厂之一，中芯国际是我国集成电路产业的领军厂商，其背后庞大的中芯国际产业链代表着我国集成电路材料、设备、制造、设计、封测行业在先进制程方面的技术实力。 行业整体全面利好，中芯国际或成最大赢家：从财税政策看，《集成电路新政》对线宽小于28纳米(含)且经营15年以上的企业实施十年免税政策；作为国内第一家实现14纳米和28纳米大规模量产的公司，中芯国际首当其冲。从资金优势看，国家及各地政府有意加强集成电路企业市场化并购重组，将促进高估值企业借助市值优势实现进一步扩张；中芯国际在科创板成功上市，其融资能力已得到大幅提升。从研究开发来看，加强集成电路一级学科建设、推动行业整体人才输送有助于加速核心技术突破、提升人才竞争力。 法律声明 开源证券股份有限公司是经中国证监会批准设立的证券经营机构，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告仅供开源证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的机构或个人客户（以下简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给开源证券客户的，属于机密材料，只有开源证券客户才能参考或使用，如接收人并非开源证券客户，请及时退回并删除。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他金融工具的邀请或向人做出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告做出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。 本报告可能附带其它网站的地址或超级链接，对于可能涉及的开源证券网站以外的地址或超级链接，开源证券不对其内容负责。本报告提供这些地址或超级链接的目的纯粹是为了客户使用方便，链接网站的内容不构成本报告的任何部分，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。 开源证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。开源证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
报告摘要 财税政策再松绑，剑指高端IC自主可控。《集成电路新政》在先进制程芯片生产、芯片设计底层技术和核心集成电路厂商进口需求这三个方面提出了更多的财税减免政策。对于28纳米以下先进制程鼓励政策，中芯国际和华虹半导体作为国产唯二实现28纳米量产的代工厂商，该条政策近乎“私人定制”。对于重点集成电路设计和软件企业的鼓励政策，国内领军的芯片设计厂商能否成为国际市场有话语权的巨头，仍需要国家的保驾护航；国产EDA、IP核公司因产品推广困难而步履维艰的困境，或将有所缓解。对于高端材料、先进封装的进口鼓励政策，《集成电路新政》着眼于先进封装、高端半导体材料的长期机会。 并购重组助力资源整合，行业演绎强者愈强。随着集成电路技术研发费用的水涨船高以及产品迭代的全面加速，领先集成电路厂商呈现出较强的技术优势、成本优势和品牌影响力，而规模较小的厂商受制于资金实力不足的限制而陷入技术节点落后、订单持续流失的窘境，使得各细分行业呈现出了显著的集中化趋势。《集成电路新政》对投融资政策的放宽，将进一步强化集成电路厂商的融资能力。在投融资政策放宽的背景下，估值较高的企业可以用相对较小的股权稀释代价来获取更多的股权融资用于并购发展，从而实现低成本的资源整合、拓展，最终助力其缩小与国外先进厂商的技术差距。 集成电路全面利好，中芯国际产业链或将再度发力。作为全球唯4能大规模量产14纳米芯片的纯晶圆代工厂之一，中芯国际是我国集成电路产业的领军厂商，其背后庞大的中芯国际产业链代表着我国集成电路材料、设备、制造、设计、封测行业在先进制程方面的技术实力。从财税政策看，作为国内第一家实现14纳米和28纳米大规模量产的公司，中芯国际首当其冲。从资金优势看，中芯国际在科创板成功上市，其融资能力已得到大幅提升。从研究开发来看，加强集成电路一级学科建设、推动整体行业人才输送有助于加速核心技术突破、提升人才竞争力。《集成电路新政》对中芯国际资金实力的助力并不会使其仅一枝独秀，而将带动整个中芯国际产业链的发展如：设计端的制造成本降低、设备端的采购订单增多、材料端的技术支持加大、封测端的国产订单饱满，最终将辐射到整个国产集成电路产业。 风险提示：新冠疫情对下游需求抑制程度具有不确定性、高端集成电路技术具有较长的验证周期、中美贸易摩擦具有不确定性。 正文 1 财税政策再松绑，剑指高端IC自主可控 先进制造、底层设计和进口关税三重减免：结合《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，我们发现《集成电路新政》在先进制程芯片生产、芯片设计底层技术和核心集成电路厂商进口需求这三个方面提出了更多的减免政策。 28纳米以下先进制程，直指中芯国际、华虹半导体：受制程竞赛资本开支的翻倍式压力所迫，国内外多家集成电路生产厂商已专注于成熟制程和特色工艺的打磨，逐步退出了高端制程的“烧钱大赛”。中芯国际和华虹半导体作为国产唯二实现28纳米量产的代工厂商，28纳米以下先进制程减免政策近乎“私人定制”。 IC设计厂商优中选优，EDA争端掀起的国产IC软件需求：受益于大基金一、二期的大力支持，大量集成电路设计公司从“青涩”走向“成熟”，产品竞争力和融资实力实现双丰收。然而，一个“成熟”的芯片设计厂商能否成为国际市场有话语权的巨头，仍需要国家的保驾护航。ARM的使用权争端让我们感受到底层技术的重大意义，没有搭好“地基”的集成电路产业难以发展成稳固的“摩天大厦”，而国产EDA、IP核公司往往因产品推广困难而步履维艰，本次《集成电路新政》的减免或将缓解芯片设计软件厂商持续研发所带来的资金压力。 立足高端IC技术基石，拥抱高端材料、先进封装未来趋势：《集成电路新政》的进口关税免税政策主要体现对高端IC核心生产技术的重视和对高端材料、先进封装未来趋势的把握。在高端IC方面，《集成电路新政》大力支持逻辑芯片、存储芯片和特色工艺芯片产业的发展，其中，存储芯片直指我国存储产业两大“重镇”（长江存储、合肥长鑫）。在未来趋势方面，《集成电路新政》着眼于先进封装、高端半导体材料的长期机会。 2 并购重组助力资源整合，行业演绎强者愈强 集成电路市场集中化趋势明显，资源整合是大势所趋：随着集成电路技术研发费用的水涨船高以及产品迭代的全面加速，领先集成电路厂商呈现出较强的技术优势、成本优势和品牌影响力，而规模较小的厂商受制于资金实力不足的限制而陷入技术节点落后、订单持续流失的窘境，于是，各细分行业呈现出了普遍的“大鱼”吃“小鱼”的集中化趋势。由于我国集成电路市场规模较大，且国产化替代空间极大，我国核心集成电路厂商多不固守于成熟制程，而专注于与国外领先厂商技术缩小差距，使得我国厂商需要更多的资源与时间赛跑。因此，我国高端集成电路厂商更需要加快资源整合、全力攻关，才能集中力量办大事。 国家层面支持并购重组，高估值厂商或将深度受益，强者愈强格局凸显：受益于近年来国家对集成电路产业的大力支持，叠加国产化替代的全面加速，市场对国产集成电路厂商给予了较高的估值水平，大幅提高了国产集成电路厂商的资金实力。《集成电路新政》对集成电路企业投融资政策的放宽，将进一步拓宽集成电路厂商融资渠道的多元化，将进一步强化集成电路厂商的融资能力。在投融资政策放宽的背景下，估值较高的企业可以用相对较小的股权稀释代价来获取更多的股权融资用于并购发展，从而实现低成本的资源整合、拓展，最终助力其缩小与国外先进厂商的技术差距。 3 集成电路全面利好，中芯国际产业链或将再度发力 中芯国际是规模最大、技术最先进的国产集成电路制造厂商：作为全球唯4能大规模量产14纳米芯片的纯晶圆代工厂之一，中芯国际是我国集成电路产业的领军厂商，其背后庞大的中芯国际产业链代表着我国集成电路材料、设备、制造、设计、封测行业在先进制程方面的技术实力。 行业整体全面利好，中芯国际或成最大赢家：从财税政策看，《集成电路新政》对线宽小于28纳米(含)且经营15年以上的企业实施十年免税政策；作为国内第一家实现14纳米和28纳米大规模量产的公司，中芯国际首当其冲。从资金优势看，国家及各地政府有意加强集成电路企业市场化并购重组，将促进高估值企业借助市值优势实现进一步扩张；中芯国际在科创板成功上市，其融资能力已得到大幅提升。从研究开发来看，加强集成电路一级学科建设、推动行业整体人才输送有助于加速核心技术突破、提升人才竞争力。 法律声明 开源证券股份有限公司是经中国证监会批准设立的证券经营机构，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告仅供开源证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的机构或个人客户（以下简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给开源证券客户的，属于机密材料，只有开源证券客户才能参考或使用，如接收人并非开源证券客户，请及时退回并删除。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他金融工具的邀请或向人做出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告做出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。 本报告可能附带其它网站的地址或超级链接，对于可能涉及的开源证券网站以外的地址或超级链接，开源证券不对其内容负责。本报告提供这些地址或超级链接的目的纯粹是为了客户使用方便，链接网站的内容不构成本报告的任何部分，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。 开源证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。开源证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
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