开源刘翔团队|华天科技公司信息更新报告:定增募资扩充产能,把握先进封装发展机遇

（以下内容从开源证券《开源刘翔团队|华天科技公司信息更新报告:定增募资扩充产能,把握先进封装发展机遇》研报附件原文摘录）
　　报告摘要 定增扩产，盈利能力有望提升，维持买入评级。2021年1月19日，公司发布定增预案，拟非公开发行股票不超过6.8亿股，募资不超过51亿元。其中9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目，项目建成将达到年产MCM(MCP)系列产品18亿只的产能；10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，项目建成后将形成年产SiP系列产品15亿只的产能；12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目，项目建成后将形成年产晶圆级产品48万片、FC系列产品6亿只产能；13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，项目建成后将形成年产BGA、LGA系列产品13亿只产能；项目建设期均为3年，另有不超过7亿元用于补充流动资金。我们维持原盈利预测，预计2020-2022年公司可实现EPS 0.28/0.38/0.45元，归母净利润7.63/10.36/12.47亿元，当前股价对应PE 55.3/40.7/33.8倍，维持“买入”评级。 封测产能紧俏，定增项目扩产同时增强规模效应。短期来看，受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响，集成电路产能转移和国产替代步伐加速，封测产能严重吃紧，由此带动的封测厂涨价效应显著；长远来看，5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展，进一步扩大对封测产能的需求。叠加封测行业是规模效益较为明显的行业，公司定增募投在扩充产能同时扩大规模效应，盈利能力有望提高。 华天南京一期产能爬坡顺利，先进封测基地逐步起量。随着摩尔定律极限逼近，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为未来主流发展方向。公司已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术，加之募投项目对产品结构优化调整，涵盖了MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping等系列未来发展的主流封装产品，因此，未来公司有实力受益先进封装发展，进一步提高市场占有率。 风险提示：募投项目进展不及预期、下游需求发展不及预期。 研究报告信息： 刘翔（分析师） 罗通（联系人） liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002 luotong@kysec.cn 证书编号：S0790120070043 对外发布时间：2021年01月21日 法律声明 开源证券股份有限公司是经中国证监会批准设立的证券经营机构，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告仅供开源证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的机构或个人客户（以下简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给开源证券客户的，属于机密材料，只有开源证券客户才能参考或使用，如接收人并非开源证券客户，请及时退回并删除。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他金融工具的邀请或向人做出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告做出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。 本报告可能附带其它网站的地址或超级链接，对于可能涉及的开源证券网站以外的地址或超级链接，开源证券不对其内容负责。本报告提供这些地址或超级链接的目的纯粹是为了客户使用方便，链接网站的内容不构成本报告的任何部分，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。 开源证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。开源证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。

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