【华西电子孙远峰团队—持续坚定推荐中环股份】硅片供需持续紧缺,提前扩产布局有望受益
（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队—持续坚定推荐中环股份】硅片供需持续紧缺,提前扩产布局有望受益》研报附件原文摘录）
事件概述 ①根据自由财经讯息，晶圆代工产能持续满载，供不应求的情况向上游硅晶圆材料传导，包括12英寸、8英寸、6英寸硅片均出现供给吃紧和缺货的情况，现货价格和合约价格均调涨；预计整体市场格局至2021年上半年将持续紧缺。 ②根据工商时报讯息，中国台湾环球晶圆原本拟以每股125欧元并购德国世创Siltronic，目前已经调升收购价至每股140欧元；主要是看好半导体硅片2022至2023年将持续供不应求。 分析判断: ？ 半导体硅片产能持续爬升，满足国内特色工艺晶圆厂扩产期。 根据SEMI数据，2020年12英寸晶圆厂投资较2019年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰；根据SEMI数据，从全球晶圆产能的增量来看，按照保守口径统计，全球晶圆厂从2020年到2024年将至少新增38个12英寸晶圆厂；同时期内，全球每月的12英寸晶圆厂产能将增长约180万片晶圆；其中，中国大陆为全球新增晶圆厂主要地区；2020Q1中国12英寸硅片的需求在67万片/月，预计至2021年Q4将增长到100万片/月以上；中环股份在功率、模拟、CIS等应用领域取得突破；公司在无锡的12英寸硅片新产线已经于2020年8月点灯通线，年底产能预计达到5-7万片/月，加上天津2万片/月的试验线，合计产能达到7-9万片/月；预计2021年产能达到15-17万片/月；2021年，国内士兰微、闻泰科技、华虹集团均有12英寸特色工艺产线的新建和扩产计划，公司有望把握窗口期逐步导入本土化配套。 ？ 光伏硅片景气度向上，G12硅片需求提升 根据HIS数据，预计2021年全球光伏新增装机量将达到158GW，此外，中国和美国的光伏新增装机量合计占比超过50%，接近于80GW，成为2021年光伏新增装机的主要力量；公司从2020年起打通了210产业链，推出G12叠瓦组件，并且成立600W光伏开发生态创新新联盟；至2020年底，公司为了满足下游强劲需求加速扩产210硅片，冲刺月供货1.25亿片，年产能突破15GW，预计2021年，210硅片的产能将持续加速扩张；香港万得通讯社报道，中环股份1月25日在深交所互动易平台回答投资者提问称，公司210硅片1月份拟出货量超1.4GW，根据行业市场数据，公司210出货量占目前210硅片供应市场的99.5%，大尺寸光伏硅片销售全球领先。 投资建议 我们维持此前盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元，同比增长73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为0.56元/0.73元/0.95元，维持买入评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。 【华西电子】中环股份系列报告： 1、2020/1/25 硅片供需持续紧缺，提前扩产布局有望受益 2、2020/1/12半导体&光伏双重景气向上,运营机制全面优化 3、2021/1/7中环股份（002129.SZ）：硅片景气度向上，混改后经营效率迎来新预期 4、2020/12/14中环股份（002129.SZ）：功率硅片景气向上，控股股东增持彰显信心 5、2020/12/2中环股份（002129.SZ）：半导体硅片需求和行业景气度同步向上 4、2020/11/20中环股份（002129.SZ）210硅片技术优势浮现，驱动产能提前预定 6、2020/10/27中环股份（002129.SZ）2020年三季度报告点评：半导体&光伏双轮扩产，业绩增速逐步爬升 7、2020/10/18中环股份*系列一张图？-TCL控股中环混改完成，上坡加油已在路上 8、2020/09/24 中环股份*系列一张图？-协同晶盛机电设备，发力大硅片产业链国产化 9、2020/09/16 中环股份*系列一张图？-半导体硅片技术门槛高，价格同步工艺升级 10、2020/09/07中环股份*系列一张图？-半导体硅片需求持续增长,平均价格稳中有升 11、2020/8/28 中环股份（002129.SZ）2020年半年报点评：技术&产能稳步推进，混改赋能中环上坡加油 12、2020/08/10 中环股份*系列一张图⑩-12英寸半导硅片扩产通线,合作主流特色客户 13、2020/07/20中环股份*系列一张图⑨-12英寸CIS&功率超低阻,全球少数&中国唯一 14、2020/7/15 12英寸半导特色进入增量,28nm逻辑完成研发 15、20200713 中环股份*系列一张图⑧-增资&混改助力,12英寸半导正片在路上 16、2020/7/6 增发投入半导硅片项目，参与中芯战略认购 17、20200629 中环股份*系列一张图⑦-半导硅片技术升级,12英寸轻掺向28nm推进 18、20200617 中环股份*系列一张图⑥-硅片&硅基化合物，大硅片仍是主流衬底 19、20200614 中环股份*系列一张图⑤-硅片质量技术要求高，高门槛验证构成壁垒 20、20200609 中环股份*系列一张图④-硅片国产设备蓄势待发，产业链逐步完善 21、20200531中环股份*系列一张图③-12英寸光伏硅片稳步推进，引领技术升级 22、20200525中环股份*系列一张图②-12英寸半导硅片技术突破，产能稳步扩大 23、20200520 中环股份*系列一张图①-半导8英寸&光伏基础，12英寸升级潜力巨大 24、2020/5/13 半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜 25、2020/4/28 一季度业绩稳定增长,12英寸硅片稳步推进 26、2020/3/28 半导体+光伏双驾马车,12英寸大硅片稳步推进 27、2020/3/11半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新：大硅片行业深度报告 28、2020/3/10 工艺升级叠加国内扩产，国产大硅片蓄势待发 29、2020/3/1 业绩快报符合预期，大硅片长期稳健增长可期 30、2020/2/25 大硅片元年重拾增长，增发项目或将提速发展 31、2020/2/20 加码8/12英寸大硅片，提升半导体材料占比：中环股份点评 32、2019/9/30 半导体硅片领先企业，占据技术高点：中环股份覆盖报告 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/王臣复/郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005/S1120519090003 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《硅片供应持续紧缺，提前扩产布局有望受益》 报告发布日期：2021年1月25日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
事件概述 ①根据自由财经讯息，晶圆代工产能持续满载，供不应求的情况向上游硅晶圆材料传导，包括12英寸、8英寸、6英寸硅片均出现供给吃紧和缺货的情况，现货价格和合约价格均调涨；预计整体市场格局至2021年上半年将持续紧缺。 ②根据工商时报讯息，中国台湾环球晶圆原本拟以每股125欧元并购德国世创Siltronic，目前已经调升收购价至每股140欧元；主要是看好半导体硅片2022至2023年将持续供不应求。 分析判断: ？ 半导体硅片产能持续爬升，满足国内特色工艺晶圆厂扩产期。 根据SEMI数据，2020年12英寸晶圆厂投资较2019年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰；根据SEMI数据，从全球晶圆产能的增量来看，按照保守口径统计，全球晶圆厂从2020年到2024年将至少新增38个12英寸晶圆厂；同时期内，全球每月的12英寸晶圆厂产能将增长约180万片晶圆；其中，中国大陆为全球新增晶圆厂主要地区；2020Q1中国12英寸硅片的需求在67万片/月，预计至2021年Q4将增长到100万片/月以上；中环股份在功率、模拟、CIS等应用领域取得突破；公司在无锡的12英寸硅片新产线已经于2020年8月点灯通线，年底产能预计达到5-7万片/月，加上天津2万片/月的试验线，合计产能达到7-9万片/月；预计2021年产能达到15-17万片/月；2021年，国内士兰微、闻泰科技、华虹集团均有12英寸特色工艺产线的新建和扩产计划，公司有望把握窗口期逐步导入本土化配套。 ？ 光伏硅片景气度向上，G12硅片需求提升 根据HIS数据，预计2021年全球光伏新增装机量将达到158GW，此外，中国和美国的光伏新增装机量合计占比超过50%，接近于80GW，成为2021年光伏新增装机的主要力量；公司从2020年起打通了210产业链，推出G12叠瓦组件，并且成立600W光伏开发生态创新新联盟；至2020年底，公司为了满足下游强劲需求加速扩产210硅片，冲刺月供货1.25亿片，年产能突破15GW，预计2021年，210硅片的产能将持续加速扩张；香港万得通讯社报道，中环股份1月25日在深交所互动易平台回答投资者提问称，公司210硅片1月份拟出货量超1.4GW，根据行业市场数据，公司210出货量占目前210硅片供应市场的99.5%，大尺寸光伏硅片销售全球领先。 投资建议 我们维持此前盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元，同比增长73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为0.56元/0.73元/0.95元，维持买入评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。 【华西电子】中环股份系列报告： 1、2020/1/25 硅片供需持续紧缺，提前扩产布局有望受益 2、2020/1/12半导体&光伏双重景气向上,运营机制全面优化 3、2021/1/7中环股份（002129.SZ）：硅片景气度向上，混改后经营效率迎来新预期 4、2020/12/14中环股份（002129.SZ）：功率硅片景气向上，控股股东增持彰显信心 5、2020/12/2中环股份（002129.SZ）：半导体硅片需求和行业景气度同步向上 4、2020/11/20中环股份（002129.SZ）210硅片技术优势浮现，驱动产能提前预定 6、2020/10/27中环股份（002129.SZ）2020年三季度报告点评：半导体&光伏双轮扩产，业绩增速逐步爬升 7、2020/10/18中环股份*系列一张图？-TCL控股中环混改完成，上坡加油已在路上 8、2020/09/24 中环股份*系列一张图？-协同晶盛机电设备，发力大硅片产业链国产化 9、2020/09/16 中环股份*系列一张图？-半导体硅片技术门槛高，价格同步工艺升级 10、2020/09/07中环股份*系列一张图？-半导体硅片需求持续增长,平均价格稳中有升 11、2020/8/28 中环股份（002129.SZ）2020年半年报点评：技术&产能稳步推进，混改赋能中环上坡加油 12、2020/08/10 中环股份*系列一张图⑩-12英寸半导硅片扩产通线,合作主流特色客户 13、2020/07/20中环股份*系列一张图⑨-12英寸CIS&功率超低阻,全球少数&中国唯一 14、2020/7/15 12英寸半导特色进入增量,28nm逻辑完成研发 15、20200713 中环股份*系列一张图⑧-增资&混改助力,12英寸半导正片在路上 16、2020/7/6 增发投入半导硅片项目，参与中芯战略认购 17、20200629 中环股份*系列一张图⑦-半导硅片技术升级,12英寸轻掺向28nm推进 18、20200617 中环股份*系列一张图⑥-硅片&硅基化合物，大硅片仍是主流衬底 19、20200614 中环股份*系列一张图⑤-硅片质量技术要求高，高门槛验证构成壁垒 20、20200609 中环股份*系列一张图④-硅片国产设备蓄势待发，产业链逐步完善 21、20200531中环股份*系列一张图③-12英寸光伏硅片稳步推进，引领技术升级 22、20200525中环股份*系列一张图②-12英寸半导硅片技术突破，产能稳步扩大 23、20200520 中环股份*系列一张图①-半导8英寸&光伏基础，12英寸升级潜力巨大 24、2020/5/13 半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜 25、2020/4/28 一季度业绩稳定增长,12英寸硅片稳步推进 26、2020/3/28 半导体+光伏双驾马车,12英寸大硅片稳步推进 27、2020/3/11半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新：大硅片行业深度报告 28、2020/3/10 工艺升级叠加国内扩产，国产大硅片蓄势待发 29、2020/3/1 业绩快报符合预期，大硅片长期稳健增长可期 30、2020/2/25 大硅片元年重拾增长，增发项目或将提速发展 31、2020/2/20 加码8/12英寸大硅片，提升半导体材料占比：中环股份点评 32、2019/9/30 半导体硅片领先企业，占据技术高点：中环股份覆盖报告 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/王臣复/郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005/S1120519090003 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 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大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）
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