【华西电子孙远峰团队—持续推荐博通集成】WiFi与蓝牙业务齐发力,募投项目卡位车规级芯片

（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队—持续推荐博通集成】WiFi与蓝牙业务齐发力,募投项目卡位车规级芯片》研报附件原文摘录）
　　事件概述 本次发行价格为65.00元/股，发行数量为1171.14万股，非公开发行股票募集资金总额为7.61亿元，扣除发行费用之后募集资金净额为7.44亿元。且本次非公开发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。其中，公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），持有发行人股份 374万股，占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此，上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后，与其一致行动人将合计持有发行人1823万股，占发行后总股本的比例为 12.12%。 ？加快布局车规级芯片，“ETC+”是未来 本次募集资金用于投资智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目，是公司布局智慧交通领域的重要战略举措。受取消高速公路省界收费站及新车选配ETC等政策的刺激，ETC的安装方式逐渐从后装向前装转移，越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速布局ETC前装市场。依据公司官方信息，基于在ETC芯片领域十几年的研发积累，公司于2020年成功推出了全新车规ETC芯片BK5870T和BK3435T，进军ETC前装领域，成为整车厂的供应商。在ETC车规前装芯片领域，公司已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。此外，公司还将开展车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片整体解决方案的研发，抢先实现车规级芯片国产化，进一步提升公司的综合实力。 ？物联网/蓝牙音频业务齐发力，产品迭代加速 根据Gartner预测,到2020年,全球联网设备数量将达到204.12亿台,物联网市场规模达到2.93万亿美元,年均增速保持在25%至30%, 其中无线占据较大的市场，智能音箱、扫地机器人等智能硬件层出不穷，而WiFi MCU 芯片领域就是实现物联网的关键器件。目前在WiFi MCU领域全球主流的公司包括高通、德州仪器、美满等，而国内相关芯片供应链企业有望在涂鸦、小米等智能硬件解决方案商带动下迎来黄金发展期。依据公司2020年11月7日公告，目前公司Wi-Fi、蓝牙音频等更具竞争力的新一代产品已完成研发迭代并开始量产销售，相关新产品预计将为公司带来持续业绩贡献。 ？投资建议 我们维持此前盈利预测，预计2020~2022年公司营收分别为8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元。估值角度，我们对比国内IC设计公司，剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁能，相对2021年PE估值在40~70倍区间内，鉴于公司ETC后装芯片出货量减少及物联网相关产品竞争较为激烈的影响，我们维持此前“增持”评级。 【华西电子】博通集成系列报告： 1、2020/12/20博通集成（603068.SH）：专注无线通讯射频芯片，技术优势凸显 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/王臣复/郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S1120519080005、S1120519090003 证券研究报告：《WiFi与蓝牙业务齐发力，募投项目卡位车规级芯片》 报告发布日期：2021年01月11日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。

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