【电子】半导体:从um到nm 级制造 行业顺周期崛起

（以下内容从天风证券《【电子】半导体:从um到nm 级制造 行业顺周期崛起》研报附件原文摘录）
　　我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 随处可见的智能产品不仅带来了MCU的需求，而且带来了电源芯片、指纹识别产品的增长，同时工业、汽车电子应用需求也大幅攀升，而这些产品恰好也对应200mm晶圆厂做对应的领域，200mm产品线供需出现逆转。 晶圆厂出现供不应求的情况，主要因在以往被认为成熟和落后制程的200mm晶圆线产品的订单需求不断增加，200mm晶圆厂产能和设备一时严重短缺，200mm生产线的供不应求。没有额外8英寸工艺空间，所以不可避免会将8英寸产品外包，这种趋势短期看不可逆转，我们根据主要公司年报及sumco预测数据显示，大部分的IDM扩产幅度比需求增长幅度低，所以外包的比例会越来越高，会加剧Foundry代工厂的订单供不应求的局面。 根据中国半导体行业协会数据显示，2020年我国芯片设计企业共计2218家，比去年的1780家增加了438家，数量增长了24.6%。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比去年的3084.9亿元增加了23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1：6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。 我国IC设计行业的高景气度将带动半导体制造晶圆代工产能向大陆转移。目前全球封测国际龙头也以中国台湾地区日月光、矽品为主，同时台湾的晶圆产能亦居世界首位。参照全球半导体行业前两次地区性转移，以及中国台湾地区封测产能增长与晶圆代工产能增长的正相关性，预计未来大陆晶圆产能有望伴随大陆封测产业的发展而逐渐成长。 市场需求方面，半导体制造企业面向受到摩尔定律主导的市场和超越摩尔定律的应用市场。摩尔定律主导的市场是半导体市场的主战场，主要包括CPU、存储、矿机等市场。超越摩尔定律的市场包括射频、功率器件、传感器等市场，而这些市场专业度更高，需要综合考虑性能、集成度和成本。 根据Yole统计，2017年超越摩尔的应用领域对晶圆需求为4500万片（8英寸当量），预计到2023年需求会增长到6600万片，CAGR10%。5G、IoT、车用半导体、AI等新兴领域给这两个市场注入了新的发展动力，这也是近年来半导体领域应用的主线。 投资建议 下游需求快速提升，晶圆厂产能利用率爆满，供不应求，重点推荐中芯国际，建议关注，华虹半导体。 风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期 点击以下小程序链接 阅读报告原文 交易担保 风研 半导体：从um到nm 级制造 行业顺周期崛起 Mini Program 证券研究报告《半导体：从um到nm 级制造 行业顺周期崛起》 对外发布时间：2021年01月04日 报告发布机构：天风证券股份有限公司 本报告分析师：潘暕 SAC编号 S1110517070005 陈俊杰 SAC编号 S1110517070009

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