【光大海外】ASMPT 净利润因汇兑损失不及预期,4Q24后TCB设备有望加速出货
（以下内容从光大证券《【光大海外】ASMPT 净利润因汇兑损失不及预期,4Q24后TCB设备有望加速出货》研报附件原文摘录）
【特别提示】本订阅号中所涉及的证券研究信息，均取自于光大证券已正式外发研究报告，由光大证券海外研究团队(TMT/消费/医药/制造等)编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究动态的宣传。研究报告有时效性，任何研究报告内容仅代表报告外发时特定时点的研究信息汇总，任何关于研究报告、研究观点的解读，请联系对口销售或具体研究员。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 报告发布信息 报告标题：《净利润因汇兑损失不及预期，4Q24后TCB设备有望加速出货——ASMPT（0522.HK）2024年三季度业绩点评》 报告发布日期：2024年10月31日 分析师：付天姿，CFA，FRM（执业证书编号：S0930517040002） 联系人：董馨悦 相关研报 先进封装进展顺利，SMT和传统封装复苏慢于预期使业绩短期承压 先进封装加速出货，半导体行业缓慢复苏，24H2业绩有望持续改善 SMT业务常态化叠加半导体复苏慢于预期，短期内公司业绩持续承压 预计2Q23订单将下滑，短期内公司业绩持续承压 4Q22营收增长超预期，但短期内公司业绩仍将承压 要点 事件：公司于2024年10月30日发布24Q3业绩。Q3营收超预期。营收4.29亿美元对应33.4亿港元，YoY-3.7%，QoQ+0.1%，高逾市场预期4%，接近此前指引区间3.7~4.3亿美元的上限。其中半导体解决方案业务营收2.29亿美元，YoY+14%，QoQ+8%，系先进封装需求强劲，叠加半导体主流业务、光电子业务增长；SMT业务营收1.99亿美元，YoY-18%，QoQ-8%，系传统半导体周期复苏缓慢。Q3毛利率超预期，净利润因汇兑损失大幅不及预期。Q3毛利率环比提升0.94 pct至41%，系半导体解决方案业务毛利率环比提升4pct至48.6%，抵消了SMT业务毛利率环比下滑3.4pct。24Q3净利润0.238亿港元，YoY+87%，QoQ-83%，对应净利率0.7%，主要系Q3发生1.08亿港元汇兑损失，若剔除汇率波动影响，净利润预计环比持平。 AI需求提振先进封装业务的新增订单和毛利率水平，传统半导体周期复苏缓慢导致SMT业务持续拖累：24Q3公司整体新增订单4.06亿美元，QoQ+1.5%，系半导体业务推动，部分被SMT业务疲弱表现抵消。1）半导体业务承担增长动力，新增订单提振、毛利率水平提升。半导体业务新增订单QoQ+7%至2.38亿美元，BB ratio为1.04、连续3个季度保持在1以上，系AI相关先进封装订单持续强劲、叠加主流订单环比回正；毛利率环比提升4pct至48.6%，系TCB出货积极、产能利用率提升带动毛利率水平；2）SMT业务仍低迷。SMT业务新增订单QoQ-5%至1.68亿美元，系消费电子缓慢复苏、汽车和工业仍疲弱，需求不足使得SMT业务持续消耗积压订单，但我们预计SMT业务新增订单水平基本触底；下游疲弱叠加产品组合不利，SMT毛利率持续下滑3.4pct至32.3%；3）公司指引24Q4营收区间3.8~4.6亿美元，对应中值QoQ-2%，中值低于4.5亿美元的市场预期。公司预计Q4新增订单环比持平，系AI相关先进封装(TCB)订单增长，但主流订单或因季节性环比下滑。我们持续关注逻辑和HBM等下游需求对于24Q4及2025年TCB业务的业绩带动。 TCB设备收获HBM客户大单，24Q4及2025年有望加速出货：AI资本开支大幅增长带动相关客户扩产HBM和CoWoS，TCB设备等先进封装业务受益。我们预计24Q4及之后TCB设备将加速出货，HBM客户订单落地使得2025年TCB业务增长确定性增强、长期毛利率水平提升。1）逻辑芯片方面，订单增长势头保持。24Q3继续赢得领先IDM客户的芯片到晶圆(C2W)订单；与领先晶圆代工客户共同开发的下一代TCB设备仍在推进；持续获得领先晶圆代工客户及其OSAT合作伙伴的芯片到基底(C2S)订单。2）HBM在客户方面取得突破进展。10月赢得全球领先HBM厂商的批量TCB设备订单，将用于HBM3E-12H的生产，预计将于24Q4和25Q1陆续交付。 盈利预测、估值与评级：传统半导体周期复苏节奏不及预期，SMT业务持续承压，叠加2024年面临汇兑损失，下调公司24-26年净利润预测至4.92/10.73/16.32亿港元（相对上次预测分别-13%/-20%/-19%），对应同比增速-31.2%/+118.2%/+52.1%。但考虑到TCB设备在HBM和逻辑方面研发进展顺利，针对HBM厂商实现批量出货使得TCB设备在2025年业绩增长确定性提升，看好公司先进封装业务长期保持高速增长；维持“增持”评级。 风险提示：半导体需求复苏不及预期；AI算力需求不及预期；TCB设备渗透率不及预期；客户拓展不及预期；市场激烈竞争风险。 免责声明 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）海外研究团队依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所XX研究团队名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所海外研究团队的官方订阅号。 本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告，仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流，其中的资料、意见、预测等，均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整，本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息，请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。 在任何情况下，本订阅号所载内容不构成任何投资建议，任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据，本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失，光大证券保留追究一切法律责任的权利。
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