沪电股份(002463):收入加速增长,加码投资AI,期待800G交换机放量紧抓AI机遇!【天风通信】
(以下内容从天风证券《沪电股份(002463):收入加速增长,加码投资AI,期待800G交换机放量紧抓AI机遇!【天风通信】》研报附件原文摘录)
事件 公司发布2024年三季度报告,前三季度实现收入90.11亿元,同比增长48.15%,实现归母净利润18.48亿元,同比增长93.94%,实现扣非净利润18.06亿元,同比增长105.8%。单Q3季度实现营业收入35.87亿元,同比增长54.67%,实现归母净利润7.08亿元,同比增长53.66%。 我们的观点如下 AI带动订单良好,收入加速增长 Q3营收同比增长55%,同比进一步加速增长,环比强劲增长26.29%,预计主要是AI带动订单良好,上半年公司AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从 2023年的约21.13%增长至约31.48%。AI浪潮带来的市场机遇给予公司良好的发展机会。 汇兑导致盈利能力波动,看好产品结构优化盈利能力持续向上 公司Q1-Q3实现毛利率35.86%,同比提升5.29pct,单Q3来看,实现毛利率34.94%,环比有所下降,预计主要受到汇率波动影响。净利率方面Q3实现19.57%,同比提升0.07pct,其中预计汇兑损失负向影响利润。我们认为,随着公司如800G交换机产品、GPU类产品等持续放量增长,产品结构不断优化,带来公司毛利率有望持续上行。 AI浪潮产业趋势,PCB持续成长机遇 现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地,但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地,图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长,新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力,并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。 43亿投资加码AI需求 公司发布公告将投资约43亿元建设人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,分两阶段实施,总建设期为8年。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板;第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为 48 亿元人民币,本次投资加码展现出对于产业趋势的信心,对于远期发展空间进一步打开,公司有望巩固算力AI PCB的龙头地位。 盈利预测与投资建议 因公司前三季度经营表现以及利润率的持续提升,我们预计公司2024-2026年归母净利润预测为26/35/42亿元,对应24-26年PE为32/24/20倍,维持“增持”评级。 风险提示 AI发展不及预期、交换机渗透不及预期、公司技术升级迭代不及预期 备注 文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 证券研究报告:《收入加速增长,加码投资AI,期待800G交换机放量紧抓AI机遇!》 对外发布时间:2024年10月27日 报告发布机构:天风证券股份有限公司 本报告分析师: 唐海清 SAC 执业证书编号:S1110517030002 王奕红 SAC 执业证书编号:S1110517090004 袁 昊 SAC 执业证书编号:S1110524050002 潘 暕 SAC 执业证书编号:S1110517070005
事件 公司发布2024年三季度报告,前三季度实现收入90.11亿元,同比增长48.15%,实现归母净利润18.48亿元,同比增长93.94%,实现扣非净利润18.06亿元,同比增长105.8%。单Q3季度实现营业收入35.87亿元,同比增长54.67%,实现归母净利润7.08亿元,同比增长53.66%。 我们的观点如下 AI带动订单良好,收入加速增长 Q3营收同比增长55%,同比进一步加速增长,环比强劲增长26.29%,预计主要是AI带动订单良好,上半年公司AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从 2023年的约21.13%增长至约31.48%。AI浪潮带来的市场机遇给予公司良好的发展机会。 汇兑导致盈利能力波动,看好产品结构优化盈利能力持续向上 公司Q1-Q3实现毛利率35.86%,同比提升5.29pct,单Q3来看,实现毛利率34.94%,环比有所下降,预计主要受到汇率波动影响。净利率方面Q3实现19.57%,同比提升0.07pct,其中预计汇兑损失负向影响利润。我们认为,随着公司如800G交换机产品、GPU类产品等持续放量增长,产品结构不断优化,带来公司毛利率有望持续上行。 AI浪潮产业趋势,PCB持续成长机遇 现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地,但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地,图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长,新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力,并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。 43亿投资加码AI需求 公司发布公告将投资约43亿元建设人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,分两阶段实施,总建设期为8年。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板;第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为 48 亿元人民币,本次投资加码展现出对于产业趋势的信心,对于远期发展空间进一步打开,公司有望巩固算力AI PCB的龙头地位。 盈利预测与投资建议 因公司前三季度经营表现以及利润率的持续提升,我们预计公司2024-2026年归母净利润预测为26/35/42亿元,对应24-26年PE为32/24/20倍,维持“增持”评级。 风险提示 AI发展不及预期、交换机渗透不及预期、公司技术升级迭代不及预期 备注 文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 证券研究报告:《收入加速增长,加码投资AI,期待800G交换机放量紧抓AI机遇!》 对外发布时间:2024年10月27日 报告发布机构:天风证券股份有限公司 本报告分析师: 唐海清 SAC 执业证书编号:S1110517030002 王奕红 SAC 执业证书编号:S1110517090004 袁 昊 SAC 执业证书编号:S1110524050002 潘 暕 SAC 执业证书编号:S1110517070005
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