每日策略丨缩量调整,市场或延续结构性行情!
(以下内容从光大证券《每日策略丨缩量调整,市场或延续结构性行情!》研报附件原文摘录)
01 盘面观察 10月24日,市场迎来调整,指数普跌。三市共成交1.56万亿,较上个交易日大幅缩量4000多亿;共有3050股收跌。截止收盘,沪指跌0.68%,深成指跌1.27%,创业板指跌1.37%。 02 策略研判 市场热点再次轮动切换,上个交易日强势的光伏、风电、锂电池、军工等板块普跌。长寿药NMN概念逆市大涨,带动了医药相关概念普涨;并购重组概念强势,电投产融等20多股涨停;北交所延续炒作,北证50指数创新高。 隔夜美股普跌,拖累了全球金融市场;同时,A股连续反弹之后,部分强势板块(比如光伏、风电、军工等)的获利盘了结,共同导致了市场的调整。 展望后市:成交量大幅萎缩、热点轮动切换,说明市场还是在存量博弈为主,指数或将延续震荡整理的走势,结构性行情、热点轮动的风格大概率将延续。 方向:低空经济概念。近期,低空经济相关的政策利好不断:工信部提出培育壮大低空经济等新产业新赛道,广州为低空经济立法,国家相关部委拟成立低空经济专管司局等。短期来看,全球低空经济论坛2024年年会将于10月27日在北京举行,或将刺激相关概念的炒作。 03 市场热点 单日超7亿件! 快递旺季启动,行业发展势头强劲 据财联社消息,从国家邮政局获悉,快递旺季启动,10月22日单日全国揽收快递包裹超7亿件,创新高。今年快递业务旺季自10月21日开始,预计2025年春节前结束。 今年“双十一”大战提前揭幕,预售开启1小时,天猫大家电成交同比去年双11预售首日增长765%,服饰品类125个品牌首小时成交翻倍。 快递物流也同步高增长,国家邮政局监测数据显示,截至8月13日,今年我国快递业务量已突破1000亿件,比2023年达到千亿件提前了71天。 截至9月29日,今年全国快递业务收入突破1万亿元,快递业务收入突破万亿大关的用时也在逐年缩短,今年较去年提前了近一个半月。 前三季度,快递业务量和业务收入分别完成1237.7亿件和1.0万亿元,同比分别增长22.0%和14.1%。其中,三季度,快递业务量完成436.1亿件,同比增长20.1%。 展望后市,机构认为,2024年快递行业增速相对超预期。主要快递企业2024年上半年财报显示,大部分企业实现营收和净利润双增长,业务量规模更是实现全部增长。快递行业规模的持续扩大,展现出强劲的发展势头。胡润研究院《2024全球独角兽榜》显示,菜鸟网络、货拉拉、京东产发、丰巢科技、顺丰速运、中通快运等企业均成功入围,充分展现出中国物流行业持续发展的强劲势头和创新活力。 具体到A股市场,作为“年业务量超千亿件、业务收入超万亿元”的赛道,我国快递业成长潜力仍较大。当前板块PE估值相对2020年以来中枢,以及未来盈利增长均有所低估。根据各快递公司披露9月运营数据,单量整体仍然保持高速增长,三季度,业务量有望持续增长拉动营收规模,同时降本增效改善单位盈利水平。行业有望在旺季实现估值修复。 根据市场公开资料显示,相关概念股包括:万林物流、庚星股份、东航物流、圆通速递等。 AI芯片需求强劲 HBM产业链充分受益 据新浪财经,全球第二大存储芯片制造商SK海力士公布的季度业绩创历史新高,其中三季度营收为17.5731万亿韩元,同比大增94%;营业利润为7.03万亿韩元,去年同期亏损1.8万亿韩元。 全球芯片巨头SK海力士业绩大涨,主要受益于AI存储器需求大增,HBM(同比涨超3倍)等高附加值产业销售额大幅增长,并且公司预计明年HBM需求将高于预期,凸显产业链向好格局。 HBM是一种先进的内存技术,具有更快速、更高密度和更低功耗等优势,随着AI时代计算需求的不断提升,高端GPU、存储器供不应求,高带宽作为HBM核心优势,未来将是AI芯片的标配,市场供不应求。 产业链方面,HBM制造的核心在于堆叠,而堆叠的核心工艺是TSV和键合。TSV成本占比近30%,其中最关键的通孔设备涉及刻蚀、沉积、电镀、抛光等前道工艺,提振相关设备需求;混合键合是下一代技术,对先进封装提出了更高的要求,如表面光滑度、清洁度和粘合对准精度要求更为严格。 当前,HBM份额主要被海外三家厂商(三星、美光、SK海力士)垄断,考虑到AI对整个存储产业链的拉动,叠加国内政策支持(大基金三期成立)、国产自主可控需求持续提升,国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大。 展望后市,据Yole预测,高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元,增长至2029年的380亿美元,2024-2029年复合年增长率为22%。 具体到A股市场,虽然HBM产业链主要被海外厂商垄断,但国内上游产业研发正逐步突破,海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配合进行研发或验证的上游设备、材料、封测厂商有望深度受益。 根据市场公开资料显示,相关概念股包括:晶方科技、华海诚科、德邦科技、上海贝岭等。 本文内容综合自:Choice、Wind、财联社、光大研究所 夏萱 S0930623100013 免责申明:本文由光大证券向其机构或个人客户提供,其内容基于光大证券及证券媒体已发布报告、资讯或数据的部分或全部内容,不构成对任何人的投资建议,亦不作为买卖、认购证券或其它金融工具的邀请或保证。投资者据此操作,风险自负。光大证券力求本文内容及观点的客观公正,但不担保其内容的准确性或完整性。在任何情况下,光大证券不对任何机构/个人因使用本文内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。市场有风险,投资需谨慎。
01 盘面观察 10月24日,市场迎来调整,指数普跌。三市共成交1.56万亿,较上个交易日大幅缩量4000多亿;共有3050股收跌。截止收盘,沪指跌0.68%,深成指跌1.27%,创业板指跌1.37%。 02 策略研判 市场热点再次轮动切换,上个交易日强势的光伏、风电、锂电池、军工等板块普跌。长寿药NMN概念逆市大涨,带动了医药相关概念普涨;并购重组概念强势,电投产融等20多股涨停;北交所延续炒作,北证50指数创新高。 隔夜美股普跌,拖累了全球金融市场;同时,A股连续反弹之后,部分强势板块(比如光伏、风电、军工等)的获利盘了结,共同导致了市场的调整。 展望后市:成交量大幅萎缩、热点轮动切换,说明市场还是在存量博弈为主,指数或将延续震荡整理的走势,结构性行情、热点轮动的风格大概率将延续。 方向:低空经济概念。近期,低空经济相关的政策利好不断:工信部提出培育壮大低空经济等新产业新赛道,广州为低空经济立法,国家相关部委拟成立低空经济专管司局等。短期来看,全球低空经济论坛2024年年会将于10月27日在北京举行,或将刺激相关概念的炒作。 03 市场热点 单日超7亿件! 快递旺季启动,行业发展势头强劲 据财联社消息,从国家邮政局获悉,快递旺季启动,10月22日单日全国揽收快递包裹超7亿件,创新高。今年快递业务旺季自10月21日开始,预计2025年春节前结束。 今年“双十一”大战提前揭幕,预售开启1小时,天猫大家电成交同比去年双11预售首日增长765%,服饰品类125个品牌首小时成交翻倍。 快递物流也同步高增长,国家邮政局监测数据显示,截至8月13日,今年我国快递业务量已突破1000亿件,比2023年达到千亿件提前了71天。 截至9月29日,今年全国快递业务收入突破1万亿元,快递业务收入突破万亿大关的用时也在逐年缩短,今年较去年提前了近一个半月。 前三季度,快递业务量和业务收入分别完成1237.7亿件和1.0万亿元,同比分别增长22.0%和14.1%。其中,三季度,快递业务量完成436.1亿件,同比增长20.1%。 展望后市,机构认为,2024年快递行业增速相对超预期。主要快递企业2024年上半年财报显示,大部分企业实现营收和净利润双增长,业务量规模更是实现全部增长。快递行业规模的持续扩大,展现出强劲的发展势头。胡润研究院《2024全球独角兽榜》显示,菜鸟网络、货拉拉、京东产发、丰巢科技、顺丰速运、中通快运等企业均成功入围,充分展现出中国物流行业持续发展的强劲势头和创新活力。 具体到A股市场,作为“年业务量超千亿件、业务收入超万亿元”的赛道,我国快递业成长潜力仍较大。当前板块PE估值相对2020年以来中枢,以及未来盈利增长均有所低估。根据各快递公司披露9月运营数据,单量整体仍然保持高速增长,三季度,业务量有望持续增长拉动营收规模,同时降本增效改善单位盈利水平。行业有望在旺季实现估值修复。 根据市场公开资料显示,相关概念股包括:万林物流、庚星股份、东航物流、圆通速递等。 AI芯片需求强劲 HBM产业链充分受益 据新浪财经,全球第二大存储芯片制造商SK海力士公布的季度业绩创历史新高,其中三季度营收为17.5731万亿韩元,同比大增94%;营业利润为7.03万亿韩元,去年同期亏损1.8万亿韩元。 全球芯片巨头SK海力士业绩大涨,主要受益于AI存储器需求大增,HBM(同比涨超3倍)等高附加值产业销售额大幅增长,并且公司预计明年HBM需求将高于预期,凸显产业链向好格局。 HBM是一种先进的内存技术,具有更快速、更高密度和更低功耗等优势,随着AI时代计算需求的不断提升,高端GPU、存储器供不应求,高带宽作为HBM核心优势,未来将是AI芯片的标配,市场供不应求。 产业链方面,HBM制造的核心在于堆叠,而堆叠的核心工艺是TSV和键合。TSV成本占比近30%,其中最关键的通孔设备涉及刻蚀、沉积、电镀、抛光等前道工艺,提振相关设备需求;混合键合是下一代技术,对先进封装提出了更高的要求,如表面光滑度、清洁度和粘合对准精度要求更为严格。 当前,HBM份额主要被海外三家厂商(三星、美光、SK海力士)垄断,考虑到AI对整个存储产业链的拉动,叠加国内政策支持(大基金三期成立)、国产自主可控需求持续提升,国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大。 展望后市,据Yole预测,高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元,增长至2029年的380亿美元,2024-2029年复合年增长率为22%。 具体到A股市场,虽然HBM产业链主要被海外厂商垄断,但国内上游产业研发正逐步突破,海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配合进行研发或验证的上游设备、材料、封测厂商有望深度受益。 根据市场公开资料显示,相关概念股包括:晶方科技、华海诚科、德邦科技、上海贝岭等。 本文内容综合自:Choice、Wind、财联社、光大研究所 夏萱 S0930623100013 免责申明:本文由光大证券向其机构或个人客户提供,其内容基于光大证券及证券媒体已发布报告、资讯或数据的部分或全部内容,不构成对任何人的投资建议,亦不作为买卖、认购证券或其它金融工具的邀请或保证。投资者据此操作,风险自负。光大证券力求本文内容及观点的客观公正,但不担保其内容的准确性或完整性。在任何情况下,光大证券不对任何机构/个人因使用本文内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。市场有风险,投资需谨慎。
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