天风·固收 | 转债行业复盘专题—半导体转债标的梳理

（以下内容从天风证券《天风·固收 | 转债行业复盘专题—半导体转债标的梳理》研报附件原文摘录）
　　在股性转债中，我们建议关注科技板块转债，其中半导体转债后市或可积极看待。基于半导体行业“国产替代”突围新进展+低估值&绩优来挖掘转债标的。我们建议关注如下标的：立昂转债、南电转债、彤程转债、捷捷转债。 当前阶段，转债市场整体表现向好，尤其是股性转债，兼具弹性和凸性，性价比明显。在股性转债中，我们建议关注科技板块转债，其中半导体转债后市或可积极看待。 基于半导体行业“国产替代”突围新进展+低估值&绩优来挖掘转债标的。我们建议关注如下标的： 立昂转债：2024年大硅片国产化替代稳步推进，产品爬坡进度有望加快；公司半导体硅片出货量2024年第一季度同比和环比均实现大幅增长，第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势。截至10月23日转债价格109元左右，绝对价格偏低。 南电转债：目前研发的三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。2024年H1兑现营业收入11.22亿元，同比增长35.86%。截至10月23日南电转债转股溢价率为负，具有较强股性。 彤程转债：2024年上半年，公司的重点项目陆续取得量产转化成果。ArF光刻胶已开始连续接单量产并产生营收。2024年H1公司实现营业收入15.76万元，较上年同期增长15.11%，实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.13亿元，较上年同期增长40.35%。截至10月23日彤程转债转债价格132.56元，转股溢价率略高，但公司业绩支撑下，仍有一定的弹性。 捷捷转债：公司正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。研发投入高增速下，公司在研产品矩阵渐丰腴。2024H1研发投入1.34亿元，同比增长9.4%。捷捷转债转股溢价率较低，具有较强股性。 风险提示： 产业转移不及预期风险；产能扩张快于预期价格中枢下移风险；资金流动性超预期风险；条款博弈风险；业绩披露不及预期风险；宏观超预期风险事件风险。 点击以下小程序链接 阅读报告原文

点此查看微信公众号原文全部内容>>

大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）