行业研究 | 先进封装技术发展趋势分析——先进封装专题报告

（以下内容从兴业研究《行业研究 | 先进封装技术发展趋势分析——先进封装专题报告》研报附件原文摘录）
　　TGV，混合键合，板级封装，2.5D/3D封装 先进封装通过优化芯片布局和连接方式实现了更紧凑和更精细设计，显著提升了芯片集成度，高集成度不仅减小了芯片尺寸，提高了可容纳的芯片数量，而且能够提高芯片间连接效率，从而提升整体性能。 机遇与挑战并存：后摩尔时代，先进封装有望成为延续摩尔定律的有效手段之一，但受芯片异质异构堆叠及日益复杂的服役环境等因素影响，先进封装面临诸如：高性能与低成本平衡、晶圆翘曲以及热管理等挑战，这些问题的突破方向也将成为未来技术迭代的重点发展领域。 先进封装技术发展趋势：1）小型化与高集成度。异构集成的2.5D/3D芯粒封装可实现多功能融合，多维空间堆叠可节省空间，减小封装尺寸；微凸点的取消可实现芯片间无凸点互联，实现了界面键合强度极大提升和超细间距，可大幅增加通道数量，提升信号传输效率。2）兼具高性能与低成本特性。受AI需求上升驱动，算力的需求呈现井喷式增长，通过推动摩尔定律带来的性能提升空间有限，且成本成倍上升。以硅材料为中介层的通孔TSV结构可实现超高密度互联，但硅通孔结构制备工艺繁琐，成本昂贵。为实现高性能与低成本的平衡衍生了三条主流技术路线：其一，以有机材料为中介层的CoWoS-L技术可突破光罩极限面积的极限，实现灵活扩大可封装面积以提高带宽，从而提升性能；其二，使用易获得的玻璃材料替换硅材料制备的TGV通孔结构可一定程度缓解成本压力和解决晶圆翘曲等问题；其三，玻璃基板TGV技术结合板级封装FOPLP方向将具有较为广阔的发展空间。 请登录兴业研究APP查看完整研报 获取更多权限，联系文末销售人员。 ★ 点击图片购买 “兴业研究系列丛书” ★ 转 载 声 明 转载请联系market-service@cib.com.cn邮箱，我们尽快给予回复。本报告相关内容未经我司书面许可，不得进行引用或转载，否则我司保留追诉权利。 服 务 支 持 人 员 对集团外客户 李 璐 琳 13262986013 liliulin@cib.com.cn 对集团内用户 汤 灏 13501713255 tanghao@cib.com.cn 免 责 声 明 兴业经济研究咨询股份有限公司(CIB Research Co.,Ltd.)(中文简称“兴业研究公司”)提供，本报告中所提供的信息，均根据国际和行业通行准则，并以合法渠道获得，但不保证报告所述信息的准确性及完整性，报告阅读者也不应自认该信息是准确和完整的而加以依赖。 本报告中所提供的信息均反映本报告初次公开发布时的判断，我司有权随时补充、更正和修订有关信息，但不保证及时发布。本报告内容仅供报告阅读者参考，一切商业决策均将由报告阅读者综合各方信息后自行作出，对于本报告所提供的信息导致的任何直接或间接的后果，我司不承担任何责任。 本报告的相关研判是基于研究员本人的知识和倾向所做出的，应视为研究员的个人观点，并不代表所在机构。我司可根据客观情况或不同数据来源或分析而发出其它与本报告所提供信息不一致或表达不同观点的报告。研究员本人自认为秉承了客观中立立场，但对报告中的相关信息表达与我司业务利益存在直接或间接关联不做任何保证，相关风险务请报告阅读者独立做出评估，我司和研究员本人不承担由此可能引起的任何法律责任。 本报告中的信息及表达的观点并不构成任何要约或投资建议，不能作为任何投资研究决策的依据，我司未采取行动以确保此报告中所指的信息适合个别的投资者或任何的个体，我司也不推荐基于本报告采取任何行动。 报告中的任何表述，均应从严格经济学意义上理解，并不含有任何道德、政治偏见或其他偏见，报告阅读者也不应该从这些角度加以解读，我司和研究员本人对任何基于这些偏见角度理解所可能引起的后果不承担任何责任，并保留采取行动保护自身权益的一切权利。 本报告版权仅为我司所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发表。除非是已被公开出版刊物正式刊登，否则，均应被视为非公开的研讨性分析行为。如引用、刊发，需注明出处为“兴业经济研究咨询股份有限公司”，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 我司对于本免责声明条款具有修改和最终解释权。

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