行业精选 | 农林牧渔、信息技术

（以下内容从兴业研究《行业精选 | 农林牧渔、信息技术》研报附件原文摘录）
　　9月玉米价格进一步下跌——种植业2024年9月报 本月观点——9月玉米价格进一步下跌 9月份玉米价格进一步下跌。一方面由于主产区陈粮供给继续保持充足，另一方面也是部分产区新玉米逐步上市导致，新陈玉米叠加供应市场，市场看空心态浓厚，下游深加工企业到货增加，持续降价，导致市场贸易环节价格持续下行。 展望四季度玉米市场，从供给端看今年国内玉米有望再获丰收，实现增产；但另一方面，在国产玉米供给充足、价格低廉背景下1-8月进口玉米缩量明显，进口量1256万吨，同比下滑15.7%，而从需求端看，今年5月以来国内饲料产量逐步复苏，环比持续增长，8月全国饲料产量环比增长5%，此外在原料成本较低背景下，玉米深加工开工率也较高，随着年末消费旺季的开启，新季玉米在大规模上市后价格有低位反弹机会。 （作者：孟林，王正行） 半导体存储：成长与周期共舞——存储行业专题（一） 数据爆发产生海量的数据处理和存储需求。信息的存储从古至今都是人类文明的重要课题，近现代存储技术按出现的时间有穿孔纸带、磁带、磁芯存储器、机械硬盘HDD、软盘、DRAM、NAND等。随着信息技术发展、移动互联网普及和最新的生成式AI的出现，数据量呈现井喷式增长，根据艾瑞咨询数据，2010年全球产生的数据量仅为2ZB，预计到2025年有望达到181ZB，2035年则有望达到2142ZB，产生了爆炸式的数据处理和存储需求。 存储是半导体全行业景气度风向标，DRAM和NAND Flash是主力品类。根据Wind数据统计，自2000年以来，存储在半导体行业收入占比在18%~34%范围内波动，巨大的波动直接牵动半导体全行业景气度，半导体全行业增速与存储行业增速正负同向，存储是半导体风向标。从存储器收入品类占比来看，2023年DRAM市场收入占比54%，NAND Flash占比40%，两者是半导体存储的主力品种。 半导体存储特征与发展趋势：1）兼具成长与周期性。从成长性来看，根据Wind数据统计，1999年收入323亿美元，预计2024年1632亿美元，1999-2024年复合增长率为7%，成长属性强。存储行业是一个强周期性的行业，通常每4-5年经历一个周期，上行周期从底部到顶部一般2-3年，下行周期一般从顶部到底部1-2年。2）技术快速迭代。以提升单晶圆产出为目标，DRAM主要瞄准先进制程迭代，NAND行业主要在堆叠层数数量上竞争，通常5年左右即完成一代主流制程的导入与淘汰。3）以IDM模式为主，资本开支巨大。存储行业周期性强，IDM可以逆周期扩产加剧行业波动，挤出竞争对手从而抢占市场份额，每年投入巨额的资本开支用于扩产和设备更新。4）行业集中度较高，寡头垄断，国产势力崛起。根据TrendForce数据，三星、SK hynix和美光在DRAM市场三分天下，2023年三家市场份额合计达到95%。NAND市场主要玩家为三星、SK hynix、西部数据、铠侠、美光5家，2023年合计市场份额95%。随着长鑫科技、长江存储等国内厂商的扩产，预计国产厂商市场份额将快速提升。 国产存储厂商主要分布在武汉、合肥和北京。国内以长鑫科技和晋华集成为代表的DRAM晶圆厂商主要分布于北京、合肥和泉州等地，国产NAND厂商长江存储位于武汉。随着国产存储行业发展，深圳和上海等地也具有较大的发展潜力，如深圳昇维旭计划投资DRAM工厂，长鑫科技上海布局封测业务等。存储模组厂商主要位于珠三角和长三角等存储下游电子信息产业重镇。 业务机会与建议：在服务器、智能手机和PC等存储主要下游应用领域中，中国市场需求规模庞大，2023年半导体存储国产化率不足5%，国产替代空间广阔。我们认为存储行业业务机会有：1）晶圆制造环节持续扩产，融资需求规模大，可关注相应商行业务；2）设备与材料，设备关注核心设备、材料环节商行、投行业务机会；3）模组环节，建议选择与存储原厂绑定程度高，下游有品牌大客户支持的厂商。 （作者：张跃聪，吴吉森，崔雅菡） 深度受益AI需求，DRAM新增HBM引擎——存储行业专题（二） DRAM是半导体存储第一大品类。DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储）是一种易失性半导体存储器，断电后数据无法保存，需隔一段时间充电刷新。DRAM读写速度快，存储空间大小适中，是CPU与硬盘之间数据传递的临时仓库，即内存。根据Gartner数据统计，2023年全球DRAM芯片收入530亿美元，在整个半导体存储市场占比为52%，是半导体存储的第一大品类。 DRAM厂商高度寡头垄断，CR3 占比95%，中国厂商份将提升。根据TrendForce统计，2023年三星以42%的收入份额在DRAM行业居第一，SK hynix以31%的份额居第二，美光占比22%，中国厂商份额仅为2%，国产厂商长鑫存储在合肥、北京等地继续扩产，预计国产份额未来将明显提升。 DRAM厂商采用HKMG材料、升级制程、3D DRAM和HBM技术等技术为客户提供高容量、高带宽、高传输速率和低功耗的内存。DRAM客户核心的诉求是低成本地获得高容量、高带宽、高传输速率和低功耗的内存产品，行业技术发展趋势有：1）采用高介电常数材料（HKMG）降低功耗；2）导入EUV工艺缩小电容体积，升级迭代制程；3）3D DRAM技术打破平面微缩瓶颈；4）高带宽内存HBM技术解决I/O瓶颈；5）DDR内存规范迭代提升内存性能表现。 受益AI需求爆发，HBM为代表的AI需求驱动DRAM市场高速增长。根据CFM统计，2023年服务器市场在DRAM下游市场占比37%，智能手机占比35%，PC占比16%，三大市场合计占比达到88%。受益价格上涨、AI需求增长，2024年收入预计同比增长71%至890亿美元，HBM随着AI服务器需求爆发，在DRAM产值占比有望由2023年8%增长至2025年30%。 DRAM行业兼具成长性和周期性，资本开支强度高。从成长性而言，DRAM行业整体规模快速增长，2001年DRAM行业收入仅120亿美元，预计2024年收入890亿美元，2001-2024年复合增长率高达21%。从周期性来看，DRAM行业每次上行期大约为2-3年，下行期1-2年，DRAM厂商每隔2-3年就会完成一次产线迭代升级，形成行业内在的周期性供需错配，厂商在周期中盈利水平波动巨大，单个厂商季度营业利润率波动范围从-60%到30%不等。高强度的资本开支也是“逆周期”扩张利器，厂商常年保持资本开支/行业收入比例30%-40%，三星、美光等厂商在历史上多次在周期低谷加大资本开支，放大全行业亏损幅度以打击对手，周期低谷收购对手资产，在新的一轮景气周期中赚取超额利润，随着全球DRAM价格回暖，HBM市场供不应求，DRAM大厂纷纷上调HBM资本开支。 业务机会与建议：在服务器、智能手机和PC等主要应用领域中，中国市场需求规模庞大，2023年DRAM国产化率不足5%，国产替代空间广阔。我们认为DRAM行业业务机会：1）晶圆制造环节持续扩产，融资需求规模大，可关注商行业务；2）设备与材料环节，设备可关注蚀刻机、薄膜沉积、测试及上游零部件，材料可关注光刻胶、掩膜版、溅射靶材、大硅片等商行、投行业务机会；3）模组环节，建议选择与DRAM原厂绑定程度高，下游有品牌大客户支持的厂商。 （作者：张跃聪，吴吉森，崔雅菡） 数据仓库，NAND国产替代进行时——存储行业专题（三） NAND Flash作为一种非易失性半导体存储器，简称为NAND或闪存，是半导体存储器第二大品类。NAND原本是“NOT AND”的缩写，作为一种基于逻辑门的存储单元，在断电后也能保留数据，NAND存储容量大，读写速度适中，单位存储成本较低，适合作为“数据粮仓”存储大量数据。根据Gartner数据统计，2023年NAND行业收入390亿美元，占全球存储器市场份额为39%，是半导体存储器第二大品类。 提升TLC/QLC占比和层数竞赛是NAND行业主要技术发展方向。NAND产品主要性能指标有容量、读写速率、功耗、可靠性、工作温度、和接口规范等，行业追求以低单位成本生产大容量、可靠的NAND芯片，NAND芯片类似一座存储数据的“房子”，建设大空间的“房子”主要做两件事：1）扩大单个“房间”容量，增加TLC/QLC供给占比；2）盖更高楼层，即3D NAND层数堆叠竞赛。 智能手机、服务器和PC市场是NAND三大核心需求市场，供给端通过提高单晶圆产出增加供给，调整产能利用率应对市场供需变化。智能手机、服务器和PC三大下游是NAND重点需求领域，根据CFM闪存市场数据，2023年以智能手机应用为主的移动产品消耗35%的产能，以服务器为主要应用的企业级固态硬盘（eSSD）消耗29%的产能，以PC应用为主的客户端级固态硬盘（cSSD）消耗23%的产能，三大市场合计占比87%。供给端，全球NAND供给较为充足，主要厂商通过降低产能利用率减少产出， 2023年下半年以来NAND厂商保持产出略低于市场需求以消耗库存消耗，未来将通过增加QLC类型供给，提高芯片堆叠层数来提升单晶圆存储密度，从而实现供给侧增长。 NAND厂商寡头垄断，CR5合计95%，中国厂商份额将提升。根据TrendForce数据统计，2023年前五大NAND厂商合计份额95%，三星以33%的份额居第一，SK hynix占比19%，两家韩系厂商占比51%；其次为美国系厂商西部数据15%，美光占比11%，两家合计26%；日本厂商铠侠17%。中国厂商低于5%，随着长江存储扩产落地，未来中国厂商份额将明显提升。 NAND行业周期性强，资本开支强度高。从需求端看，NAND下游市场适逢PC、智能手机、AI服务器多轮新需求爆发，形成行业需求周期性爆发；供给端，NAND每隔2-3年就会完成一次产线升级改造，形成行业内在供需错配周期，厂商在周期中盈利水平波动巨大，单个厂商季度营业利润率波动范围可达-70% ~30%。NAND厂商常年资本开支/行业收入比例保持在30%-40%，高强度的资本开支也是厂商“逆周期”扩张利器，历史上海外NAND巨头厂商曾多次在周期低谷加大资本开支，放大全行业亏损，打击现金流能力弱小的对手，并收购对手扩大市场份额，在新的一轮景气周期中赚取超额利润。 业务机会与建议：在智能手机、PC和服务器等主要应用领域中，中国市场需求规模庞大，2023年NAND国内厂商份额不足5%，国产替代空间广阔。我们认为NAND行业商行、投行业务有以下机会：1）晶圆制造环节，作为重资产行业持续扩产，融资需求规模大；2）NAND设备与材料环节，设备可关注蚀刻机、薄膜沉积、测试及上游零部件，材料可关注光刻胶、掩膜版、溅射靶材、大硅片等；3）NAND模组环节，建议选择与NAND原厂绑定程度高，下游有品牌大客户支持的厂商。 （作者：张跃聪，吴吉森，崔雅菡） 利基存储NOR Flash：小容量，读取快——存储行业专题（四） NOR Flash为利基存储产品，存储市场占比3%。Flash存储包括NAND Flash和NOR Flash两类，NOR Flash也是一种非易失性半导体存储器，具备随机存储、读取速度快、芯片内执行等特点，在电子设备中主要承担少量数据存储与读取、运行内置固定程序等功能。从存储器品类来看，NOR Flash市场收入规模较小，根据Omdia数据显示，2023年NOR Flash 2023年收入28亿美金，在整个半导体存储行业占比3%，是DRAM和NAND Flash之外第一大利基存储产品。 中国大陆NOR Flash厂商以轻资产的Fabless模式为主。从产业链结构来看，NOR Flash产业链上游为芯片设计厂商，中游为晶圆制造和封测厂商，下游应用广泛，包括智能手机、可穿戴设备、智能驾驶、5G基站等。NOR Flash为小众市场，大宗属性、周期性相比DRAM和NAND Flash弱，自建晶圆厂的需求相对较低，中国大陆厂商普遍采用Fabless的轻资产模式，旺宏、华邦电子和美光等非中国大陆厂商沿用了传统的IDM重资产模式。 NOR Flash厂商CR5为83%，中国大陆厂商NOR Flash份额提升。根据Omdia数据显示，2016年中国大陆NOR Flash厂商合计市场份额占比仅7%，随着TWS耳机为代表的可穿戴市场爆发，中国大陆厂商抓住市场机遇，整体份额快速提升至2023年的28%。2023年华邦电子、旺宏、美光、英飞凌和兆易创新5家NOR Flash厂商市场份额合计占比83%，市场集中度较高，随着中国大陆厂商加速渗透，预计行业竞争将加剧。 NOR Flash厂商升级制程，布局3D生产技术。NOR Flash厂商工艺制程逐渐升级，65nm工艺已逐渐被替代，55nm成为主流，领先厂商开始量产45nm制程。3D制造技术可平衡先进制程成本与提升晶体管密度的矛盾， 3D生产技术在NOR Flash制造处于早期阶段，行业头部厂商旺宏是3D NOR Flash技术研发的引领者，预计将在2025年量产，其他NOR Flash厂商对于3D技术开发仍处观望状态。 2023-2028年NOR Flash行业收入复合增长率约5.3%。NOR Flash传统市场较为稳定，下游主要增量市场为可穿戴设备、物联网设备和汽车ADAS等，2023年全球NOR Flash出货量70亿颗，未来出货量将持续小幅增加至2028年82亿颗，2023-2028年复合增长率3.2%。在下游需求数量与平均出货容量增长的支持下，2023年NOR Flash收入28亿美元，至2028年有望达到至36亿美元，期间年复合增长率为5.3%。 关注国产替代业务机会：NOR Flash行业为利基市场，周期性波动低于DRAM和NAND产品，市场规模较小，但毛利率较高，随着非中国大陆厂商逐步退守高毛利的车规和工控市场，国产厂商正加快市场渗透，当前市场份额为28%，仍有较大的市场份额提升空间，我们认为：1）国产厂商正努力扩大经营规模，提升市场份额，可关注商行业务机会；2）随着海外厂商NOR Flash战略收缩，且NOR Flash业务在部分海外厂商母公司较为边缘化，在国产厂商竞争压力下，存在NOR Flash业务出售的可能，可关注相应的投行业务。 （作者：张跃聪，吴吉森，崔雅菡） 请登录兴业研究APP查看完整研报 获取更多权限，联系文末销售人员。 本篇合集作者： ★ 点击图片购买 “兴业研究系列丛书” ★ 转 载 声 明 转载请联系market-service@cib.com.cn邮箱，我们尽快给予回复。本报告相关内容未经我司书面许可，不得进行引用或转载，否则我司保留追诉权利。 服 务 支 持 人 员 对集团外客户 李 璐 琳 13262986013 liliulin@cib.com.cn 对集团内用户 汤 灏 13501713255 tanghao@cib.com.cn 免 责 声 明 兴业经济研究咨询股份有限公司(CIB Research 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