【华金电子孙远峰团队-半导体设备】65nm ArF光刻机官宣,国产光刻机行则将至
（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-半导体设备】65nm ArF光刻机官宣,国产光刻机行则将至》研报附件原文摘录）
事件点评 u 65nm ArF光刻机官宣，参数对标ASML1460K及Nikon S322F。为促进首台（套）重大技术装备创新发展和推广应用，加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同，工业和信息化部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。根据市场监管总局等五部门联合印发的《中国首台（套）重大技术装备检测评定管理办法（试行）》，该文件对中国首台（套）重大技术装备做出了明确定义：指在国内实现重大技术突破、拥有自主知识产权，但尚未在市场上取得明显业绩的装备产品，包括整机设备、核心系统和关键零部件等。在《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》电子专用装备目录下，集成电路设备方面披露氟化氩光刻机和氟化氪光刻机，两者均属于DUV光刻机，氟化氩（ArF）光刻机参数为分辨率≤65nm、套刻≤8nm；氟化氪（KrF）参数为分辨率≤110nm、套刻≤25nm。其中，65nm ArF光刻机指标与ASML1460K/Nikon S322F接近。根据华瑞博远统计，ASML1460K ArF光刻机，波长为193nm，分辨率≤65nm、套刻精度为3.5/5.0nm，产量≥205wph；Nikon S322F ArF光刻机，波长为193nm（134nm），分辨率≤65nm、套刻精度为2.0/5.0nm，产量≥230wph。根据光刻人笔记信息，65nm工艺的主要特点包括足够成熟、足够先进（相对于90nm）、良率高、产量大以及设计平台的成熟可靠。与前一代90nm制程相比，65nm制程的标准元件密度增加两倍，具备更高的整合性和更好的性能。此外，65nm工艺还广泛应用于射频器件（RF-SOI）的生产中，并已实现量产。 u 套刻精度为前后图案层对齐精度，工艺节点越小对套刻精度要求越高。套刻精度（overlay），指前一个图案层与后一个图案层之间的对齐精度。由于一个器件可能需要经过多次光刻步骤来完成不同层，因此每一层图案都需要与先前层精确对齐。细微的偏移可能会导致电路性能降低，良率下降，甚至芯片完全失效。两层之间图案的实际相对位置与期望相对位置之间的偏差，叫套刻准容差。套刻容差越大，实际生产中的套准误差越大，同一个器件，需要的面积也就越大，会产生许多问题。随着特征尺寸的减小，允许的绝对套准误差变得更小。而随着特征尺寸的降低，芯片的层数一般会持续增加，套准误差可能会在多个层级中累积。这些误差可以叠加起来，导致更大的综合偏差。套刻精度分为OPO（产品本身的套刻精度）、DCO（同一台设备自身套自身的精度），MMO（不同设备之间的套刻精度），如ASML的NXT 1980Di，OPO≤3.5nm，DCO≤1.6nm，MMO≤2.5nm。根据电子工程世界披露，1980Di是ASML现有效率较低光刻机，支持NA1.35光学器件、分辨率<38nm，理论上可以支持7nm工艺，大多数晶圆厂使用1980Di光刻机，主要生产14nm及以上工艺芯片。 u 投资建议：光刻机技术是半导体工艺中的关键，决定了芯片晶体管尺寸大小，直接影响芯片性能和功耗。自美国对中国半导体制裁起，光刻机对国内半导体行业发展及集成电路产业链自主可控重要性日益凸显。建议关注光刻机产业链 “卡脖子”环节中技术积累较深或直接/间接进入ASML/上海微电子等供应链环节厂商。如芯碁微装（直写光刻）、富创精密（零部件）、炬光科技（光学器件）、赛微电子（物镜）、波长光电（光源）、奥普光电（整机）、腾景科技（光学器件）、福晶科技（光源）、茂莱光学（光源）、电科数字（计算/控制模块）、新莱应材（零部件）、美埃科技/蓝英装备（洁净设备）、同飞股份/海立股份（温控）、东方嘉盛（服务）、上海微电子（整机，未上市）、华卓精科（工件台，未上市）。 u 风险提示：技术研发风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《65nm ArF光刻机官宣，国产光刻机行则将至》 报告发布日期：2024年09月18日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
事件点评 u 65nm ArF光刻机官宣，参数对标ASML1460K及Nikon S322F。为促进首台（套）重大技术装备创新发展和推广应用，加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同，工业和信息化部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。根据市场监管总局等五部门联合印发的《中国首台（套）重大技术装备检测评定管理办法（试行）》，该文件对中国首台（套）重大技术装备做出了明确定义：指在国内实现重大技术突破、拥有自主知识产权，但尚未在市场上取得明显业绩的装备产品，包括整机设备、核心系统和关键零部件等。在《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》电子专用装备目录下，集成电路设备方面披露氟化氩光刻机和氟化氪光刻机，两者均属于DUV光刻机，氟化氩（ArF）光刻机参数为分辨率≤65nm、套刻≤8nm；氟化氪（KrF）参数为分辨率≤110nm、套刻≤25nm。其中，65nm ArF光刻机指标与ASML1460K/Nikon S322F接近。根据华瑞博远统计，ASML1460K ArF光刻机，波长为193nm，分辨率≤65nm、套刻精度为3.5/5.0nm，产量≥205wph；Nikon S322F ArF光刻机，波长为193nm（134nm），分辨率≤65nm、套刻精度为2.0/5.0nm，产量≥230wph。根据光刻人笔记信息，65nm工艺的主要特点包括足够成熟、足够先进（相对于90nm）、良率高、产量大以及设计平台的成熟可靠。与前一代90nm制程相比，65nm制程的标准元件密度增加两倍，具备更高的整合性和更好的性能。此外，65nm工艺还广泛应用于射频器件（RF-SOI）的生产中，并已实现量产。 u 套刻精度为前后图案层对齐精度，工艺节点越小对套刻精度要求越高。套刻精度（overlay），指前一个图案层与后一个图案层之间的对齐精度。由于一个器件可能需要经过多次光刻步骤来完成不同层，因此每一层图案都需要与先前层精确对齐。细微的偏移可能会导致电路性能降低，良率下降，甚至芯片完全失效。两层之间图案的实际相对位置与期望相对位置之间的偏差，叫套刻准容差。套刻容差越大，实际生产中的套准误差越大，同一个器件，需要的面积也就越大，会产生许多问题。随着特征尺寸的减小，允许的绝对套准误差变得更小。而随着特征尺寸的降低，芯片的层数一般会持续增加，套准误差可能会在多个层级中累积。这些误差可以叠加起来，导致更大的综合偏差。套刻精度分为OPO（产品本身的套刻精度）、DCO（同一台设备自身套自身的精度），MMO（不同设备之间的套刻精度），如ASML的NXT 1980Di，OPO≤3.5nm，DCO≤1.6nm，MMO≤2.5nm。根据电子工程世界披露，1980Di是ASML现有效率较低光刻机，支持NA1.35光学器件、分辨率<38nm，理论上可以支持7nm工艺，大多数晶圆厂使用1980Di光刻机，主要生产14nm及以上工艺芯片。 u 投资建议：光刻机技术是半导体工艺中的关键，决定了芯片晶体管尺寸大小，直接影响芯片性能和功耗。自美国对中国半导体制裁起，光刻机对国内半导体行业发展及集成电路产业链自主可控重要性日益凸显。建议关注光刻机产业链 “卡脖子”环节中技术积累较深或直接/间接进入ASML/上海微电子等供应链环节厂商。如芯碁微装（直写光刻）、富创精密（零部件）、炬光科技（光学器件）、赛微电子（物镜）、波长光电（光源）、奥普光电（整机）、腾景科技（光学器件）、福晶科技（光源）、茂莱光学（光源）、电科数字（计算/控制模块）、新莱应材（零部件）、美埃科技/蓝英装备（洁净设备）、同飞股份/海立股份（温控）、东方嘉盛（服务）、上海微电子（整机，未上市）、华卓精科（工件台，未上市）。 u 风险提示：技术研发风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《65nm ArF光刻机官宣，国产光刻机行则将至》 报告发布日期：2024年09月18日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
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