行业研究 | 大模型时代,2.5D/3D封装引领先进封装发展趋势——先进封装系列专题报告

（以下内容从兴业研究《行业研究 | 大模型时代,2.5D/3D封装引领先进封装发展趋势——先进封装系列专题报告》研报附件原文摘录）
　　先进封装，2.5D封装，3D封装，混合键合，bump-less 先进封装是指采用先进的技术和工艺，将芯片和其他元器件进行封装，以提高其性能、功能和可靠性的一种封装方式。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求，其本质上是结合半导体前道制造工艺，通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离，大幅提升互联密度，降低功耗，进而实现器件性能提升。 先进封装历经了从单芯片封装到多芯片堆叠封装两个发展阶段。单芯片封装技术包括：（1）倒装型（Flip-Chip，FC）封装：舍弃传统的金属引线键合，将芯片倒置通过凸块连接，FC封装起步较早，具有高性能、低成本等特性，成为了当前最主流的先进封装技术；（2）晶圆级封装WLP：通过重布线RDL工艺实现高效互联并在晶圆上直接封装。板级封装FOPLP作为晶圆级封装的后起之秀，用面板代替晶圆，具有成本优势，且对设备的精密度要求也降低了，当前备受行业瞩目。多芯片封装技术包括：（1）2.5D/3D封装：通过凸块Bump、中介层、重布线RDL、混合键合HB等创新技术实现了多芯片水平、垂直堆叠，2.5D/3D封装可大幅提高芯片集成度，从而增加晶体管密度，在高性能应用领域的封装备受行业瞩目，发展空间广阔；（2）系统级封装SiP/ Chiplet封装：多颗子芯片或者特定功能的小芯粒异构集成，缩短开发时间，同时提高了产品良率；先进封装的关键技术包括：凸块（Bump）、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）四项技术。 受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封装。据Yole和JW Insights数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元，2022-2028年复合增速为10%。在先进封装市场中FC封装是占比最高的封装形式，其2022年占比为51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至33%，2.5D/3D封装将成为增速最快的先进封装形式。 请登录兴业研究APP查看完整研报 获取更多权限，联系文末销售人员。 ★ 点击图片购买 “兴业研究系列丛书” ★ 转 载 声 明 转载请联系market-service@cib.com.cn邮箱，我们尽快给予回复。本报告相关内容未经我司书面许可，不得进行引用或转载，否则我司保留追诉权利。 服 务 支 持 人 员 对集团外客户 李 璐 琳 13262986013 liliulin@cib.com.cn 对集团内用户 汤 灏 13501713255 tanghao@cib.com.cn 免 责 声 明 兴业经济研究咨询股份有限公司(CIB Research Co.,Ltd.)(中文简称“兴业研究公司”)提供，本报告中所提供的信息，均根据国际和行业通行准则，并以合法渠道获得，但不保证报告所述信息的准确性及完整性，报告阅读者也不应自认该信息是准确和完整的而加以依赖。 本报告中所提供的信息均反映本报告初次公开发布时的判断，我司有权随时补充、更正和修订有关信息，但不保证及时发布。本报告内容仅供报告阅读者参考，一切商业决策均将由报告阅读者综合各方信息后自行作出，对于本报告所提供的信息导致的任何直接或间接的后果，我司不承担任何责任。 本报告的相关研判是基于研究员本人的知识和倾向所做出的，应视为研究员的个人观点，并不代表所在机构。我司可根据客观情况或不同数据来源或分析而发出其它与本报告所提供信息不一致或表达不同观点的报告。研究员本人自认为秉承了客观中立立场，但对报告中的相关信息表达与我司业务利益存在直接或间接关联不做任何保证，相关风险务请报告阅读者独立做出评估，我司和研究员本人不承担由此可能引起的任何法律责任。 本报告中的信息及表达的观点并不构成任何要约或投资建议，不能作为任何投资研究决策的依据，我司未采取行动以确保此报告中所指的信息适合个别的投资者或任何的个体，我司也不推荐基于本报告采取任何行动。 报告中的任何表述，均应从严格经济学意义上理解，并不含有任何道德、政治偏见或其他偏见，报告阅读者也不应该从这些角度加以解读，我司和研究员本人对任何基于这些偏见角度理解所可能引起的后果不承担任何责任，并保留采取行动保护自身权益的一切权利。 本报告版权仅为我司所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发表。除非是已被公开出版刊物正式刊登，否则，均应被视为非公开的研讨性分析行为。如引用、刊发，需注明出处为“兴业经济研究咨询股份有限公司”，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 我司对于本免责声明条款具有修改和最终解释权。

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