北方华创丨深度:先进制程扩产叠加政策支持,平台化布局加速成长
（以下内容从国元证券《北方华创丨深度:先进制程扩产叠加政策支持,平台化布局加速成长》研报附件原文摘录）
西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接受或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2024年8月6日发布的报告《北方华创（002371.SZ）先进制程扩产叠加政策支持，平台化布局加速成长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 【核心结论】预计2024-2026年公司营收分别301.12/390.96/491.80亿元归母净利润为56.25/77.52/102.13亿元。北方华创作为国内平台型半导体设备龙头，深度布局刻蚀、PVD、CVD、炉管、清洗等设备，受益于国产替代大潮和先进制程扩产，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 【主要逻辑】 北方华创为国内平台型半导体设备龙头企业，持续受益于国产替代大潮和先进制程扩产。经过不断的研发，公司逐步积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、精密气体计量及控制技术，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管设备不断实现技术突破和产业化应用，工艺覆盖度及市场占有率持续提升。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，在手订单饱满。 刻蚀：实现12英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆盖。公司在ICP刻蚀领域已深耕多年，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。CCP介质刻蚀设备实现逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖。 薄膜沉积：国内PVD设备先行者，实现了对逻辑和存储芯片金属化制程的全覆盖。CVD设备方面，截至2023年底，已经实现30余款产品量产应用。 清洗和炉管：槽式清洗机实现工艺全覆盖，单片清洗机实现前段高端工艺新突破。立式炉系列设备在逻辑和存储工艺制程应用也实现全面覆盖。 强化平台运营优势，公司量产交付水平不断提升，规模效应逐步显现，盈利能力不断增强。经过多年的持续自主创新，公司成功研发了多款的半导体工艺设备，刻蚀、薄膜、清洗和炉管设备已在多家客户实现稳定量产，并获得客户的一致认可。公司净利率水平从2019年的9%，提升到2023年的18%。 风险提示：市场竞争风险；供应链风险；宏观环境风险 目录 投资要点 关键假设 电子工艺装备：公司电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备。在半导体装备业务板块，公司主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装等领域。凭借助产品种类多样、工艺覆盖广泛等优势，公司业务规模不断扩大。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和炉管设备等多种核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用，市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，为营收增长提供保障。同时SEMI预计2024年中国大陆晶圆厂产能同比增加13%，并且基于先进存储和逻辑需求增加，预计2025年全球半导体前道设备将增长14.7%，我们认为北方华创凭借平台化布局优势，随着工艺覆盖度和市场份额的提升，有望超过行业平均增速。毛利率方面，我们认为伴随半导体设备不断放量，规模效应逐步显现，毛利率有望稳步提升。预计2024-2026年公司电子工艺装备营收分别为273.97/361.10/458.95亿元，收入增速分别为39.7%/31.8%/27.1%，毛利率分别为38.5%/39.0%/39.5%。 电子元件：公司电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，研发的精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户提供技术、产品、服务一体化的专业解决方案。随着公司持续提升产品性能，拓展产品应用，我们认为公司电子元器件业务增速和毛利率将保持相对平稳。预计2024-2026年公司电子元件营收分别为26.76/29.43/32.38亿元，收入增速分别为10.0%/10.0%/10.0%，毛利率分别为65.0%/64.5%/64.0%。 区别于市场的观点 市场认为：成熟制程产能扩张放缓，外部环境不确定性加剧，下游晶圆厂客户资本开支波动。 我们认为：北方华创为国内平台型半导体设备龙头企业，在手订单饱满稳定，持续受益于国产替代大潮和先进制程扩产，其应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管设备不断实现技术突破和产业化应用，工艺覆盖度及市场占有率持续提升。 股价上涨催化剂 晶圆厂扩产招标，新签订单超预期，政策超预期。 估值与目标价 预计2024-2026年公司营收分别为301.12/390.96/491.80亿元，归母净利润为56.25/77.52/102.13亿元。北方华创作为国内平台型半导体设备龙头，深度布局刻蚀、PVD、CVD、炉管、清洗等设备，受益于国产替代大潮和先进制程扩产，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 一 国内半导体设备龙头，平台化优势凸显 1.1 国内平台型半导体设备龙头，国资背景加持 北方华创前身为七星电子，2010年七星电子在深交所上市，此后股价主要经历了三个阶段： 2010年至2016年，北方华创前身七星电子在此期间净利润波动较大。 2017年至2021年，业绩快速成长，迎来盈利和估值的戴维斯双击，期间股价涨幅超过10倍。2016年8月，七星电子通过发行股份购买资产并募集配套资金的方式实现与北方微电子的战略重组；2017年2月，七星电子正式更名为北方华创；2018年1月，完成了对美国Akrion Systems LLC公司收购；2019年12月，北方华创非公开发行股票上市，国家集成电路基金参与本次认购；2020年公司营收突破60亿元，当年归母净利润同比增长74%；2021年半导体产业呈现高景气，晶圆厂扩产投资意愿强，公司订单量和出货量均实现较快增长，公司归母净利润实现翻倍增长。 2022年10月至今，半导体设备进入国产替代加速期，公司业绩持续增长，估值得到消化，股价呈现震荡走势。2022年10月7日，美国商务部出台对华半导体出口管制政策，半导体设备国产替代紧迫性凸显，自主可控成为行业共识，当年公司营收突破140亿元，归母净利润突破20亿元。2023年，公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等设备工艺覆盖度及市场占有率进一步增长，营收突破220亿元。 北方华创由七星电子和北方微电子重组而成，并逐步发展成为国内平台型半导体设备龙头。七星电子由北京电控整合原国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂而来，主营半导体装备及精密电子元器件业务；北方微电子由北京电控联合七星集团、清华大学、北京大学、中科院微电子所和中科院光电技术研究所共同出资设立，主营高端半导体装备业务。北方华创不断丰富高端集成电路设备产品线，加大技术研发和提升核心业务竞争能力，于2018年和2020年分别收购美国半导体清洗公司Akrion和北广科技射频应用技术。 北方华创产品矩阵齐全，深耕半导体装备、真空及锂电装备、精密电子元器件三大业务领域，覆盖前道工序所需的大部分核心设备。 半导体装备：产品覆盖刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等核心半导体设备； 真空及锂电装备：真空设备包括单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备等，锂电设备包括浆料制备、真空搅拌机、涂布机、强力轧膜机、高速分切机等电池极片制造装备。 精密电子元器件：产品覆盖电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等。 北京电控为公司实际控制人，大基金一期和二期入股看好公司长期发展。截至2024年3月31日，北京电控直接持有北方华创9.41%的股权，并通过七星集团间接持有公司33.56%股权，是公司的实际控制人。此外，国家集成电路产业投资基金一期和二期分别持有公司5.41%、0.93%股权，看好公司长期稳定发展。 1.2财务分析：营收快速增长，规模效应带动盈利能力稳定提升 收入端：公司2019年至2023年营收CAGR达52.73%，营业收入保持快速增长。随着公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额的逐步攀升，未来公司营收有望保持较快增长态势。从结构来看，公司电子工艺装备贡献主要收入，2023年电子工艺装备收入占比89%，电子元器件占比11%。24Q1公司营业收入为58.59亿元，同比增长51.36%，营收持续高增。 利润端：公司的归母净利润由2019年的3.09亿元增长至2023年的38.99亿元，CAGR为88.47%。24Q1公司归母净利润为11.27亿元，同比增长90.40%，主要受益于公司营收规模的持续扩大，公司2023年新签订单超过300亿元，同时降本增效工作取得显著成果，成本费用率稳定下降。 规模效应逐渐显现，公司盈利能力稳步提升。公司近年来产品持续升级迭代，毛利率稳中有升，随着公司高附加值品类的拓宽以及规模效应的体现，公司净利率逐步攀升，净利率从2019年的9%提升到2023年的18%，24Q1净利率达到19.1%。分产品来看，2023年公司电子工艺装备与电子元器件毛利率分别为38.04%、65.65%，近年来公司电子工艺装备毛利率不断攀升，随着公司半导体设备在客户端不断实现量产应用，规模效应逐步显现。 费用端：公司期间费用率逐步下行，持续高研发投入不断提升核心竞争力。公司降本增效工作取得显著成果，期间费用率呈下降趋势，2023年公司销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为4.91%/7.94%/-0.08%/11.21%。研发费用方面，2023年公司研发费用为24.75亿元，同比增长34%。目前公司持续扩展现有核心装备工艺覆盖率，保持高研发投入不断提升公司产品竞争力。 在手订单饱满，支撑公司未来业绩增长。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用。随着国内晶圆厂产能持续增长和先进制程扩产带来的设备投资需求增加，公司凭借平台化运营优势和不断推出竞争力的产品，有望不断获取市场份额。 二 先进制程扩产叠加政策支持，平台化布局加速成长 根据SEMI，2024年全球半导体前道设备市场规模预计达到983亿美元，同比增长2.8%。展望2025年，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，半导体前道设备预计将增长14.7%，达到1128亿美元。 中国大陆方面，SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年新增18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。 大基金三期有望助力先进制程扩产，打开资本开支空间，三期注册资本3440亿元，远高于一期的987.2亿元和二期的2041.5亿元。从大基金前两期来看，一期和二期重点投资IC制造领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金三期我们认为需要重点关注卡脖子环节，特别是先进制程领域，大基金三期有望助力先进制程扩产，拉动国内半导体设备需求。 2.1 刻蚀是半导体制造过程中的关键环节 刻蚀设备约占集成电路芯片制造设备总资本开支的22%，是半导体制造过程中的关键环节。刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。随着集成电路线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备在集成电路装备市场中的地位愈加重要。 从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀和干法刻蚀，其中干法刻蚀为主流。根据作用机理不同，干法刻蚀又可分为电容性等离子体（CCP）刻蚀设备和电感性等离子体（ICP）刻蚀设备。 CCP刻蚀设备：CCP刻蚀设备等离子体能量高，主要用于氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质材料。 ICP刻蚀设备：ICP刻蚀设备等离子体能量低，可用于质地较软的金属和硅刻蚀。 2022年全球半导体刻蚀设备市场空间约220亿美元，海外大厂占主导地位。根据Gartner，2022年全球晶圆厂设备市场规模1007亿美元，刻蚀设备占比22%，全球半导体刻蚀设备市场规模约220亿美元。其中，ICP刻蚀设备市场占比53%约116亿美元，CCP刻蚀设备市场占比42%约94亿美元，除胶和边缘清理占5%。泛林、TEL、应用材料三家全球市场份额达90%。 工艺制程升级持续推动刻蚀机用量提升。光刻机由于波长的限制，在先进的微观结构中无法直接进行光刻与刻蚀步骤，需要通过多次光刻、刻蚀来产生符合要求的微小结构，刻蚀机的重要性不断提高。根据SEMI，20nm工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10nm工艺和7nm工艺所需刻蚀步骤则超过100次，工序步骤的大幅增加意味着需要更多刻蚀设备。随着集成电路工艺的进步，刻蚀设备市场空间逐步扩容，叠加国产设备市占率逐步提升，国产半导体刻蚀设备厂商未来大有可为。 国内来看，目前在刻蚀领域国内代表公司有北方华创、中微公司、屹唐股份等。北方华创深耕ICP刻蚀技术二十余年，公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至2023年底，北方华创ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。CCP刻蚀方面，2021年北方华创开始着力进行介质刻蚀设备研发，目前公司CCP设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，截至2023年底，北方华创CCP刻蚀设备已累计出货超100腔。 2.2 薄膜沉积设备市场稳定增长，国产替代前景广阔 在晶圆厂扩产以及制程和工艺升级的驱动下，薄膜沉积设备市场持续增长。随着芯片结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对薄膜材料种类和性能参数也提出新的要求。90nm CMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序，3nm FinFET工艺则需要超过100道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由6种增加到近20种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。根据Maximize Market Research数据统计，2017-2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模分别为125/145/155/172亿美元，年复合增长率为11.2%，预计2025年全球薄膜设备市场达到340亿美元。 薄膜制程工艺应用广泛，设备类型多样。薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和ALD（原子层沉积）。 根据SEMI，2023年晶圆制造设备销售额约960亿美元，薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，由此推算，2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元。参考SEMI，2022年薄膜沉积设备中，PECVD设备占比最大，约33%，其次是溅射PVD，占薄膜沉积设备市场19%。 从各细分市场来看，在CVD设备市场中，2019年应用材料全球占比约30%，加上泛林的21%和TEL的19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额。在ALD设备市场中，ALD设备龙头TEL和ASM分别占据了31%和29%的市场份额，剩下40%的份额由其他厂商占据。在PVD设备市场中，应用材料则基本垄断了PVD市场，占85%的比重，处于绝对龙头地位。 四大因素推动薄膜沉积设备市场扩容：1）晶圆厂扩产带来设备需求增长；2）先进逻辑制程芯片的沉积工序增多，多重曝光技术拉动薄膜设备需求；3）存储芯片3D NAND成为主流，堆叠层数增加导致薄膜沉积工序增加；4）芯片结构复杂化，由此导致各设备份额的变化。 北方华创为中国PVD工艺装备技术的先行者，CVD设备也陆续推出。2008年就开始了PVD装备的研发工作。截至2023年底，集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线。截至2023年底，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔。CVD设备方面，截至2023年底，北方华创已实现30余款CVD产品量产应用，为超过50家客户提供技术支持，累计出货超1000腔。 2.3 先进制程清洗工艺步骤增加，推动清洗设备市场持续增长 清洗设备是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除，以获得所需洁净表面的工艺设备。从工艺应用上来说，清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。 目前半导体清洗技术主要分为物理清洗和化学清洗两种工艺路线。化学清洗又称湿法清洗，是指采用特定的化学药液和去离子水对晶圆表面进行无损伤清洗，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；物理清洗又称干法清洗，是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短，根据盛美上海招股书数据，湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。设备方面，在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。以日本DNS为例，目前其销售的清洗设备中单片清洗设备比例已经达到了65%。 清洗设备市场方面，2024年全球清洗设备市场规模有望达到38.67亿美元，其中湿法设备占比90%。根据Gartner数据，预计2024年全球半导体设备清洗市场规模有望达到38.67亿美元。而根据SEMI，在整个半导体制程当中清洗设备的价值占比约为5.5%，其中湿法清洗（化学清洗）设备占比约90%。据此可以测算2024年全球半导体化学清洗设备市场规模34.80亿美元。 先进制程清洗工艺步骤不断增加，有望推动清洗设备市场持续增长。清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的33%。随着超大规模集成电路的发展，芯片工艺节点进入28nm、14nm甚至更先进的节点，先进节点的芯片制造对沾污的敏感度更高，导致清洗工艺步骤不断增加。根据《半导体制造中的湿法清洗技术》数据，90nm的芯片清洗工艺约90道，到了20nm芯片的清洗工艺达到了215道。随着芯片制造进入14nm、10nm甚至更高节点，清洗工艺的道数仍然要不断增加，有望推动清洗设备市场持续增长。 在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。公司在集成电路领域的工艺设备均已在客户端实现量产。截至2023年底，公司清洗设备累计出货超1200台。 2.4 公司立式炉设备在逻辑和存储工艺全面覆盖 立式炉按照工艺条件和应用主要分为常压炉和低压炉，是集成电路制造过程关键工艺设备之一。其中常压炉主要完成参杂扩散、薄膜氧化、高温退火等工艺；低压炉主要完成如多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜的晶圆表面沉积工艺。 在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。截至2023年底，公司立式炉累计出货超700台。 三 盈利预测 3.1 盈利预测 电子工艺装备：公司电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备。在半导体装备业务板块，公司主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装等领域。凭借助产品种类多样、工艺覆盖广泛等优势，公司业务规模不断扩大。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和炉管设备等多种核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用，市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，为营收增长提供保障。同时SEMI预计2024年中国大陆晶圆厂产能同比增加13%，并且基于先进存储和逻辑需求增加，预计2025年全球半导体前道设备将增长14.7%，我们认为北方华创凭借平台化布局优势，随着工艺覆盖度和市场份额的提升，有望超过行业平均增速。毛利率方面，我们认为伴随半导体设备不断放量，规模效应逐步显现，毛利率有望稳步提升。预计2024-2026年公司电子工艺装备营收分别为273.97/361.10/458.95亿元，收入增速分别为39.7%/31.8%/27.1%，毛利率分别为38.5%/39.0%/39.5%。 电子元件：公司电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，研发的精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户提供技术、产品、服务一体化的专业解决方案。随着公司持续提升产品性能，拓展产品应用，我们认为公司电子元器件业务增速和毛利率将保持相对平稳。预计2024-2026年公司电子元件营收分别为26.76/29.43/32.38亿元，收入增速分别为10.0%/10.0%/10.0%，毛利率分别为65.0%/64.5%/64.0%。 3.2 相对估值 公司应用于集成电路领域的刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和炉管设备等多种核心工艺装备市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率不断增长，我们选取同属半导体设备行业的中微公司、拓荆科技、盛美上海作为可比公司，中微公司刻蚀设备竞争力突出，拓荆科技主营薄膜沉积设备，盛美上海的半导体清洗设备占有一定市场份额。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别是56.25/77.52/102.13亿元，当前市值对应PE分别为30.47/22.11/16.78倍。北方华创作为国内平台型半导体设备龙头，深度布局刻蚀、PVD、CVD、炉管、清洗等设备，受益于国产替代大潮和先进制程扩产，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 四 风险提示 1、市场竞争风险。目前公司的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有客户端先发优势。另外，国内半导体设备厂商也进入公司业务领域开发部分同类产品。公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对市场竞争环境，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等会受到不利影响。 2、供应链风险。近年来，在外部环境不确定性加剧的背景下，逆全球化趋势使得全球供应链风险增加, 进口原材料采购受阻或周期延长且成本上涨。为此，公司加大供应链安全建设力度，加快自主可控供应链生态建设，持续完善供应链保障体系，防范因外部环境不确定性带来的供应链风险。 3、宏观环境风险。半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。
西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接受或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2024年8月6日发布的报告《北方华创（002371.SZ）先进制程扩产叠加政策支持，平台化布局加速成长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 【核心结论】预计2024-2026年公司营收分别301.12/390.96/491.80亿元归母净利润为56.25/77.52/102.13亿元。北方华创作为国内平台型半导体设备龙头，深度布局刻蚀、PVD、CVD、炉管、清洗等设备，受益于国产替代大潮和先进制程扩产，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 【主要逻辑】 北方华创为国内平台型半导体设备龙头企业，持续受益于国产替代大潮和先进制程扩产。经过不断的研发，公司逐步积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、精密气体计量及控制技术，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管设备不断实现技术突破和产业化应用，工艺覆盖度及市场占有率持续提升。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，在手订单饱满。 刻蚀：实现12英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆盖。公司在ICP刻蚀领域已深耕多年，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。CCP介质刻蚀设备实现逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖。 薄膜沉积：国内PVD设备先行者，实现了对逻辑和存储芯片金属化制程的全覆盖。CVD设备方面，截至2023年底，已经实现30余款产品量产应用。 清洗和炉管：槽式清洗机实现工艺全覆盖，单片清洗机实现前段高端工艺新突破。立式炉系列设备在逻辑和存储工艺制程应用也实现全面覆盖。 强化平台运营优势，公司量产交付水平不断提升，规模效应逐步显现，盈利能力不断增强。经过多年的持续自主创新，公司成功研发了多款的半导体工艺设备，刻蚀、薄膜、清洗和炉管设备已在多家客户实现稳定量产，并获得客户的一致认可。公司净利率水平从2019年的9%，提升到2023年的18%。 风险提示：市场竞争风险；供应链风险；宏观环境风险 目录 投资要点 关键假设 电子工艺装备：公司电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备。在半导体装备业务板块，公司主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装等领域。凭借助产品种类多样、工艺覆盖广泛等优势，公司业务规模不断扩大。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和炉管设备等多种核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用，市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，为营收增长提供保障。同时SEMI预计2024年中国大陆晶圆厂产能同比增加13%，并且基于先进存储和逻辑需求增加，预计2025年全球半导体前道设备将增长14.7%，我们认为北方华创凭借平台化布局优势，随着工艺覆盖度和市场份额的提升，有望超过行业平均增速。毛利率方面，我们认为伴随半导体设备不断放量，规模效应逐步显现，毛利率有望稳步提升。预计2024-2026年公司电子工艺装备营收分别为273.97/361.10/458.95亿元，收入增速分别为39.7%/31.8%/27.1%，毛利率分别为38.5%/39.0%/39.5%。 电子元件：公司电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，研发的精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户提供技术、产品、服务一体化的专业解决方案。随着公司持续提升产品性能，拓展产品应用，我们认为公司电子元器件业务增速和毛利率将保持相对平稳。预计2024-2026年公司电子元件营收分别为26.76/29.43/32.38亿元，收入增速分别为10.0%/10.0%/10.0%，毛利率分别为65.0%/64.5%/64.0%。 区别于市场的观点 市场认为：成熟制程产能扩张放缓，外部环境不确定性加剧，下游晶圆厂客户资本开支波动。 我们认为：北方华创为国内平台型半导体设备龙头企业，在手订单饱满稳定，持续受益于国产替代大潮和先进制程扩产，其应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管设备不断实现技术突破和产业化应用，工艺覆盖度及市场占有率持续提升。 股价上涨催化剂 晶圆厂扩产招标，新签订单超预期，政策超预期。 估值与目标价 预计2024-2026年公司营收分别为301.12/390.96/491.80亿元，归母净利润为56.25/77.52/102.13亿元。北方华创作为国内平台型半导体设备龙头，深度布局刻蚀、PVD、CVD、炉管、清洗等设备，受益于国产替代大潮和先进制程扩产，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 一 国内半导体设备龙头，平台化优势凸显 1.1 国内平台型半导体设备龙头，国资背景加持 北方华创前身为七星电子，2010年七星电子在深交所上市，此后股价主要经历了三个阶段： 2010年至2016年，北方华创前身七星电子在此期间净利润波动较大。 2017年至2021年，业绩快速成长，迎来盈利和估值的戴维斯双击，期间股价涨幅超过10倍。2016年8月，七星电子通过发行股份购买资产并募集配套资金的方式实现与北方微电子的战略重组；2017年2月，七星电子正式更名为北方华创；2018年1月，完成了对美国Akrion Systems LLC公司收购；2019年12月，北方华创非公开发行股票上市，国家集成电路基金参与本次认购；2020年公司营收突破60亿元，当年归母净利润同比增长74%；2021年半导体产业呈现高景气，晶圆厂扩产投资意愿强，公司订单量和出货量均实现较快增长，公司归母净利润实现翻倍增长。 2022年10月至今，半导体设备进入国产替代加速期，公司业绩持续增长，估值得到消化，股价呈现震荡走势。2022年10月7日，美国商务部出台对华半导体出口管制政策，半导体设备国产替代紧迫性凸显，自主可控成为行业共识，当年公司营收突破140亿元，归母净利润突破20亿元。2023年，公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等设备工艺覆盖度及市场占有率进一步增长，营收突破220亿元。 北方华创由七星电子和北方微电子重组而成，并逐步发展成为国内平台型半导体设备龙头。七星电子由北京电控整合原国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂而来，主营半导体装备及精密电子元器件业务；北方微电子由北京电控联合七星集团、清华大学、北京大学、中科院微电子所和中科院光电技术研究所共同出资设立，主营高端半导体装备业务。北方华创不断丰富高端集成电路设备产品线，加大技术研发和提升核心业务竞争能力，于2018年和2020年分别收购美国半导体清洗公司Akrion和北广科技射频应用技术。 北方华创产品矩阵齐全，深耕半导体装备、真空及锂电装备、精密电子元器件三大业务领域，覆盖前道工序所需的大部分核心设备。 半导体装备：产品覆盖刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等核心半导体设备； 真空及锂电装备：真空设备包括单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备等，锂电设备包括浆料制备、真空搅拌机、涂布机、强力轧膜机、高速分切机等电池极片制造装备。 精密电子元器件：产品覆盖电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等。 北京电控为公司实际控制人，大基金一期和二期入股看好公司长期发展。截至2024年3月31日，北京电控直接持有北方华创9.41%的股权，并通过七星集团间接持有公司33.56%股权，是公司的实际控制人。此外，国家集成电路产业投资基金一期和二期分别持有公司5.41%、0.93%股权，看好公司长期稳定发展。 1.2财务分析：营收快速增长，规模效应带动盈利能力稳定提升 收入端：公司2019年至2023年营收CAGR达52.73%，营业收入保持快速增长。随着公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额的逐步攀升，未来公司营收有望保持较快增长态势。从结构来看，公司电子工艺装备贡献主要收入，2023年电子工艺装备收入占比89%，电子元器件占比11%。24Q1公司营业收入为58.59亿元，同比增长51.36%，营收持续高增。 利润端：公司的归母净利润由2019年的3.09亿元增长至2023年的38.99亿元，CAGR为88.47%。24Q1公司归母净利润为11.27亿元，同比增长90.40%，主要受益于公司营收规模的持续扩大，公司2023年新签订单超过300亿元，同时降本增效工作取得显著成果，成本费用率稳定下降。 规模效应逐渐显现，公司盈利能力稳步提升。公司近年来产品持续升级迭代，毛利率稳中有升，随着公司高附加值品类的拓宽以及规模效应的体现，公司净利率逐步攀升，净利率从2019年的9%提升到2023年的18%，24Q1净利率达到19.1%。分产品来看，2023年公司电子工艺装备与电子元器件毛利率分别为38.04%、65.65%，近年来公司电子工艺装备毛利率不断攀升，随着公司半导体设备在客户端不断实现量产应用，规模效应逐步显现。 费用端：公司期间费用率逐步下行，持续高研发投入不断提升核心竞争力。公司降本增效工作取得显著成果，期间费用率呈下降趋势，2023年公司销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为4.91%/7.94%/-0.08%/11.21%。研发费用方面，2023年公司研发费用为24.75亿元，同比增长34%。目前公司持续扩展现有核心装备工艺覆盖率，保持高研发投入不断提升公司产品竞争力。 在手订单饱满，支撑公司未来业绩增长。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用。随着国内晶圆厂产能持续增长和先进制程扩产带来的设备投资需求增加，公司凭借平台化运营优势和不断推出竞争力的产品，有望不断获取市场份额。 二 先进制程扩产叠加政策支持，平台化布局加速成长 根据SEMI，2024年全球半导体前道设备市场规模预计达到983亿美元，同比增长2.8%。展望2025年，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，半导体前道设备预计将增长14.7%，达到1128亿美元。 中国大陆方面，SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年新增18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。 大基金三期有望助力先进制程扩产，打开资本开支空间，三期注册资本3440亿元，远高于一期的987.2亿元和二期的2041.5亿元。从大基金前两期来看，一期和二期重点投资IC制造领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金三期我们认为需要重点关注卡脖子环节，特别是先进制程领域，大基金三期有望助力先进制程扩产，拉动国内半导体设备需求。 2.1 刻蚀是半导体制造过程中的关键环节 刻蚀设备约占集成电路芯片制造设备总资本开支的22%，是半导体制造过程中的关键环节。刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。随着集成电路线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备在集成电路装备市场中的地位愈加重要。 从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀和干法刻蚀，其中干法刻蚀为主流。根据作用机理不同，干法刻蚀又可分为电容性等离子体（CCP）刻蚀设备和电感性等离子体（ICP）刻蚀设备。 CCP刻蚀设备：CCP刻蚀设备等离子体能量高，主要用于氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质材料。 ICP刻蚀设备：ICP刻蚀设备等离子体能量低，可用于质地较软的金属和硅刻蚀。 2022年全球半导体刻蚀设备市场空间约220亿美元，海外大厂占主导地位。根据Gartner，2022年全球晶圆厂设备市场规模1007亿美元，刻蚀设备占比22%，全球半导体刻蚀设备市场规模约220亿美元。其中，ICP刻蚀设备市场占比53%约116亿美元，CCP刻蚀设备市场占比42%约94亿美元，除胶和边缘清理占5%。泛林、TEL、应用材料三家全球市场份额达90%。 工艺制程升级持续推动刻蚀机用量提升。光刻机由于波长的限制，在先进的微观结构中无法直接进行光刻与刻蚀步骤，需要通过多次光刻、刻蚀来产生符合要求的微小结构，刻蚀机的重要性不断提高。根据SEMI，20nm工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10nm工艺和7nm工艺所需刻蚀步骤则超过100次，工序步骤的大幅增加意味着需要更多刻蚀设备。随着集成电路工艺的进步，刻蚀设备市场空间逐步扩容，叠加国产设备市占率逐步提升，国产半导体刻蚀设备厂商未来大有可为。 国内来看，目前在刻蚀领域国内代表公司有北方华创、中微公司、屹唐股份等。北方华创深耕ICP刻蚀技术二十余年，公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至2023年底，北方华创ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。CCP刻蚀方面，2021年北方华创开始着力进行介质刻蚀设备研发，目前公司CCP设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，截至2023年底，北方华创CCP刻蚀设备已累计出货超100腔。 2.2 薄膜沉积设备市场稳定增长，国产替代前景广阔 在晶圆厂扩产以及制程和工艺升级的驱动下，薄膜沉积设备市场持续增长。随着芯片结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对薄膜材料种类和性能参数也提出新的要求。90nm CMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序，3nm FinFET工艺则需要超过100道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由6种增加到近20种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。根据Maximize Market Research数据统计，2017-2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模分别为125/145/155/172亿美元，年复合增长率为11.2%，预计2025年全球薄膜设备市场达到340亿美元。 薄膜制程工艺应用广泛，设备类型多样。薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和ALD（原子层沉积）。 根据SEMI，2023年晶圆制造设备销售额约960亿美元，薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，由此推算，2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元。参考SEMI，2022年薄膜沉积设备中，PECVD设备占比最大，约33%，其次是溅射PVD，占薄膜沉积设备市场19%。 从各细分市场来看，在CVD设备市场中，2019年应用材料全球占比约30%，加上泛林的21%和TEL的19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额。在ALD设备市场中，ALD设备龙头TEL和ASM分别占据了31%和29%的市场份额，剩下40%的份额由其他厂商占据。在PVD设备市场中，应用材料则基本垄断了PVD市场，占85%的比重，处于绝对龙头地位。 四大因素推动薄膜沉积设备市场扩容：1）晶圆厂扩产带来设备需求增长；2）先进逻辑制程芯片的沉积工序增多，多重曝光技术拉动薄膜设备需求；3）存储芯片3D NAND成为主流，堆叠层数增加导致薄膜沉积工序增加；4）芯片结构复杂化，由此导致各设备份额的变化。 北方华创为中国PVD工艺装备技术的先行者，CVD设备也陆续推出。2008年就开始了PVD装备的研发工作。截至2023年底，集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线。截至2023年底，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔。CVD设备方面，截至2023年底，北方华创已实现30余款CVD产品量产应用，为超过50家客户提供技术支持，累计出货超1000腔。 2.3 先进制程清洗工艺步骤增加，推动清洗设备市场持续增长 清洗设备是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除，以获得所需洁净表面的工艺设备。从工艺应用上来说，清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。 目前半导体清洗技术主要分为物理清洗和化学清洗两种工艺路线。化学清洗又称湿法清洗，是指采用特定的化学药液和去离子水对晶圆表面进行无损伤清洗，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；物理清洗又称干法清洗，是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短，根据盛美上海招股书数据，湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。设备方面，在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。以日本DNS为例，目前其销售的清洗设备中单片清洗设备比例已经达到了65%。 清洗设备市场方面，2024年全球清洗设备市场规模有望达到38.67亿美元，其中湿法设备占比90%。根据Gartner数据，预计2024年全球半导体设备清洗市场规模有望达到38.67亿美元。而根据SEMI，在整个半导体制程当中清洗设备的价值占比约为5.5%，其中湿法清洗（化学清洗）设备占比约90%。据此可以测算2024年全球半导体化学清洗设备市场规模34.80亿美元。 先进制程清洗工艺步骤不断增加，有望推动清洗设备市场持续增长。清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的33%。随着超大规模集成电路的发展，芯片工艺节点进入28nm、14nm甚至更先进的节点，先进节点的芯片制造对沾污的敏感度更高，导致清洗工艺步骤不断增加。根据《半导体制造中的湿法清洗技术》数据，90nm的芯片清洗工艺约90道，到了20nm芯片的清洗工艺达到了215道。随着芯片制造进入14nm、10nm甚至更高节点，清洗工艺的道数仍然要不断增加，有望推动清洗设备市场持续增长。 在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。公司在集成电路领域的工艺设备均已在客户端实现量产。截至2023年底，公司清洗设备累计出货超1200台。 2.4 公司立式炉设备在逻辑和存储工艺全面覆盖 立式炉按照工艺条件和应用主要分为常压炉和低压炉，是集成电路制造过程关键工艺设备之一。其中常压炉主要完成参杂扩散、薄膜氧化、高温退火等工艺；低压炉主要完成如多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜的晶圆表面沉积工艺。 在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。截至2023年底，公司立式炉累计出货超700台。 三 盈利预测 3.1 盈利预测 电子工艺装备：公司电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备。在半导体装备业务板块，公司主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装等领域。凭借助产品种类多样、工艺覆盖广泛等优势，公司业务规模不断扩大。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和炉管设备等多种核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用，市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，为营收增长提供保障。同时SEMI预计2024年中国大陆晶圆厂产能同比增加13%，并且基于先进存储和逻辑需求增加，预计2025年全球半导体前道设备将增长14.7%，我们认为北方华创凭借平台化布局优势，随着工艺覆盖度和市场份额的提升，有望超过行业平均增速。毛利率方面，我们认为伴随半导体设备不断放量，规模效应逐步显现，毛利率有望稳步提升。预计2024-2026年公司电子工艺装备营收分别为273.97/361.10/458.95亿元，收入增速分别为39.7%/31.8%/27.1%，毛利率分别为38.5%/39.0%/39.5%。 电子元件：公司电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，研发的精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户提供技术、产品、服务一体化的专业解决方案。随着公司持续提升产品性能，拓展产品应用，我们认为公司电子元器件业务增速和毛利率将保持相对平稳。预计2024-2026年公司电子元件营收分别为26.76/29.43/32.38亿元，收入增速分别为10.0%/10.0%/10.0%，毛利率分别为65.0%/64.5%/64.0%。 3.2 相对估值 公司应用于集成电路领域的刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和炉管设备等多种核心工艺装备市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率不断增长，我们选取同属半导体设备行业的中微公司、拓荆科技、盛美上海作为可比公司，中微公司刻蚀设备竞争力突出，拓荆科技主营薄膜沉积设备，盛美上海的半导体清洗设备占有一定市场份额。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别是56.25/77.52/102.13亿元，当前市值对应PE分别为30.47/22.11/16.78倍。北方华创作为国内平台型半导体设备龙头，深度布局刻蚀、PVD、CVD、炉管、清洗等设备，受益于国产替代大潮和先进制程扩产，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 四 风险提示 1、市场竞争风险。目前公司的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有客户端先发优势。另外，国内半导体设备厂商也进入公司业务领域开发部分同类产品。公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对市场竞争环境，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等会受到不利影响。 2、供应链风险。近年来，在外部环境不确定性加剧的背景下，逆全球化趋势使得全球供应链风险增加, 进口原材料采购受阻或周期延长且成本上涨。为此，公司加大供应链安全建设力度，加快自主可控供应链生态建设，持续完善供应链保障体系，防范因外部环境不确定性带来的供应链风险。 3、宏观环境风险。半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。
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