【招商电子】半导体行业月度深度跟踪:行业整体复苏周期长于预期,关注AI节奏变动和需求分化影响
（以下内容从招商证券《【招商电子】半导体行业月度深度跟踪:行业整体复苏周期长于预期,关注AI节奏变动和需求分化影响》研报附件原文摘录）
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 全球半导体月度销售数据环比持续正增长，7月全球核心半导体公司和CSP等客户厂商相继披露业绩并发布指引，国际局势下或有进一步加严趋势，NV B系列产品出货节奏或有推迟但预计无碍整体需求趋势。建议持续关注AI创新终端/AI算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中Q2业绩表现优异并且Q3有望延续增长态势的公司。 行情回顾：7月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。7月，半导体（SW）行业指数+5.74%，同期电子（SW）行业指数+1.48%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.45%/-5.23%；年初至今，半导体（SW）行业指数-8.42%，同期电子（SW）行业指数-8.04%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+25.33%/+40.73%。 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，全球CSP大厂Capex持续高速增长。手机：24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%，小米、vivo增速领先，苹果销量同比转正；苹果Apple Intelligence今年秋季开始逐步上线；关注8月13日谷歌Pixel硬件发布会相关AI应用进展。PC：24Q2全球出货同比持续增长+3.0%至5980万台，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2；关注AI PC新品及核心部件进展。可穿戴：结合国内SoC公司经营情况，我们判断24Q2全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。XR：24Q2全球VR/AR销量同比-6%/同比持平，预计今明年VR行业仍处于销量小年，关注AI+AR类眼镜应用，以及9月Meta Connect 大会中或将公布的AR 眼镜进展。服务器：信骅7月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升（24M6同比+123%），Q2全球CSP Capex合计同比+54%至近600亿美金。汽车：24M7车市总体走势不强，预计销量将同环比下滑；新能源车延续同比高增趋势，新势力中理想、鸿蒙智行断层领先。 2、库存端：全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业库存去化仍在继续。手机/PC终端厂商库存上行，全球手机链芯片大厂24Q2库存环比持续下降，联发科表示24Q1系手机厂商补库的最后一个季度，部分SoC客户正在消耗库存。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比增长，TI表示中国客户已充分调整库存，安森美表示汽车与工业领域库存消化持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：TSMC表示24Q2 3/5nm节点供不应求；SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q1稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；UMC 24Q2稼动率环比上升3pcts至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；8英寸晶圆厂世界先进指引24Q3稼动率环比复苏至70%左右；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；SK海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充HBM产能；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC将2024全年资本支出指引从280-320亿美元上修至300-320亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为 9 亿美元，预计 2024 年增至约 22-23 亿美元，其中 20 亿美元用于 9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。 4、价格端：企业级和消费类存储表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：消费类需求依然较低迷，企业级服务器拉动 DDR5、企业级 SSD 需求，消费类和企业级价格表现亦有所分化。截至 8 月 6 日，DXI 指数为 37769 点，较7 月 1 日上升 2042 点，主要系 DDR5 价格环比上升较多，DDR4 和 TLC NAND Flash wafer 价格相对平稳；2）MCU：自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比加速增长。SIA 表示 24M5 全球半导体销售额为 492 亿元，同比+19.3%（24M4 同比+15.8%），连续七个月同比正增长，环比+4.1%（24M4 环比+2.8%），连续两个月环比正增长。 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和 AI 链持续性。 1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和 AI 新应用需求。 1）处理器：英伟达 B 系列出货节奏或有变化，国内 SoC 公司 Q2 业绩亮眼。英伟达 Blackwell 系列产品出货节奏或有延后，关注 NV B 系列对产业链影响和 8 月业绩会展望。AMD 上修 24 全年数据中心 GPU 营收至 45 亿美金，英特尔 Q2 毛利率和 EPS 表现均不及预期。高通 Q2 营收超指引中值，Q3 手机收入将环比增长低个位数百分比，其中 A 客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科 Q2 营收略低于指引中值，预计 Q3 手机业务环比持平，其中新兴市场 4G SoC 需求强劲，5G SoC 出货有所下滑。国内算力芯片类公司海光 24H1 扣非 7.3-8.2 亿元业绩符合预期，龙芯服务器CPU 3C6000 已回片。国内 SoC 公司受益于 IoT 复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。 2）MCU：消费/家电/IoT 等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。1）消费：2024 年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖预期 2024 年家电 MCU 市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理；峰岹 24Q2 收入预计1.66 亿元，同比+84%/环比+43%，扣非净利润 0.61 亿元，同比+142%/环比+44%，收入利润均呈现复苏态势；3）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计 24Q3 工业收入环比下降 17%；4）汽车：微芯表示24Q2 欧美汽车和工业市场比 24Q1 更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；5）物联网：乐鑫科技表示新应用和客户不断增加，次新品快速放量。公司 24Q2 实现收入 5.33 亿元，同比+53%/环比+38%，扣非净利润0.98 亿元，同比+243%/环比+104%。 3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储温和复苏。①DRAM 和NAND：供需关系持续大幅改善，美光和海力士表示 2024 年资本开支同比增长，扩产重心为 HBM 等高阶产品；由于库存趋于健康水位，产品量价齐升，三大存储原厂毛利率和净利率逐季提升；②利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，兆易 24Q2 预计收入 19.8 亿元，同比+22%/环比+22%，扣非净利润 2.9 亿元，同比+99.6%/环比+58%%，主要系网通、消费类市场回暖，带动利基存储收入增长；普冉 24Q2 预计收入 4.75 亿元，同比+79.5%/环比+17.3%，创单季收入新高，扣非净利润 0.81 亿元，同比增加 1.3 亿元/环比+32%，利润持续释放；③存储模组和主控：6 月中国台湾厂商收入表现分化，主要系产品结构差异，以消费/工控为主的群联/创见/威刚 6 月和 24Q2 收入均环比下降；以销售 DDR5 为主的十铨 6 月收入再创新高，24Q2 收入环比 +150%。由于消费类价格上涨动力不足，叠加库存成本升高，中国大陆模组企业 24Q2 利润环比持平或承压。江波龙 24Q2 扣非净利润 1.5 亿元，环比-58%；佰维存储 24Q2 剔除股份支付费用后扣非净利润 2.2-2.7 亿元，同比扭亏/环比-12.3%~+7.5%；德明利 24Q2 扣非净利润环比+5%。 4）模拟：TI 将持续积极争取中国市场份额，国内模拟公司 Q2 多环比改善。TI/MPS 分别预计 24Q3 营收环比+7%/+18%，TI 表示中国市场竞争愈发激烈，部分工业需求正在见底，一些仍在下滑，汽车需求下滑或仍在持续。24Q2 国内部分消费类模拟芯片公司营收实现同环比增长，利润表现同比整体显著改善。天德钰 Q2 营收 5 亿元同比+87%/环比+44%再创单季历史新高，国内工业和汽车等领域营收占比较大的模拟芯片公司 Q2 营收环比望实现增长，毛利率环比亦有望改善，但需持续关注公司的盈利水平和盈利能力。 5）射频：Q2 国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头 LPAMiD 新品进展。稳懋 24Q2 营收同比+25.8%/环比+11.7%，符合此前指引，预计 24 全年产出及营收将同比改善。Qorvo 24Q2 单季营收超指引中值，预计 Q3 营收同比-7%/环比+16%，其中最大客户将增长，安卓市场的增长将于 Q3 末开始；预计Q3 毛利率将改善。国内市场 24Q2 有望同比高增长，环比或有下滑压力，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的国产替代。 6）CIS：24Q2 安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24M6 大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比+19.60%/环比+5.10%，中国台湾光学厂商 24M6 总体营收同比+41%/环比+10%。国内厂商韦尔股份、思特威 24Q2业绩预告高增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动。 7）功率半导体：国内汽车和工业需求优于全球，关注 AI 电源等结构性成长机会 。国 际 功 率 大 厂 英飞凌 /ST/ 安 森 美 分 别 预 计 Q3 营 收 环 比+8%/0.6%/0.9%，英飞凌表示市场全面复苏遥遥无期，工业零部件、成熟的工业和汽车缺乏终端需求，AI 电源在未来 2-3 年营收望超 10 亿欧元。国内功率公司 24Q2 利润表现整体同比改善，中低压器件或消费类占比较大的公司24Q2 预计受到需求改善拉动较多，预计高压器件如 IGBT 和超结 MOS 等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。 2、代工：手机/PC 等消费类提前拉货带来急单需求，先进节点和部分特色工艺酝酿涨价。1）产能利用率：SMIC 和华虹 24Q1 稼动率环比复苏，主要系消费类拉货需求提升，UMC 和世界先进指引 24Q3 稼动率稳步复苏；2）晶圆价格：先进和部分特色节点酝酿涨价，标准逻辑产品价格承压。台积电 24Q2ASP 同比+24%/环比+7%；UMC 24Q2 晶圆 ASP 由于产品组合变动同比略降1%，SMIC 也表示大宗产品价格持续承压；部分特色工艺价格有望调涨，华虹表示 24Q1 价格触底，后续只升不降，晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调；3）下游应用：手机/PC 等消费类应用提前拉货带来急单需求，汽车/工业等市场需求依然承压，2024 全年成熟节点需求可能缓慢复苏，但先进制程相关的 AI 和高阶手机需求强劲。 3、封测：日月光乐观展望 25 年 AI 需求，国内公司营收逐季增长可期。日月光预计 24Q3 营收环比高个位数增长，安靠预计 Q3 稼动率望提升至 70%左右，但传统消费和传统数据中心需求低于之前预期。国内封测公司 24Q2 受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，通富 Q2 中高端产品营收明显增加，华天表示 H1 产能利用率提升/订单增长，汇成受益于电视和中小尺寸显示屏景气度向好带来订单量和出货量增长，大部分公司展望 24 全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和 HPC 等高端芯片封测对于行业的拉动，同时建议关注封测行业内需求相对较好的细分品类表现。 4、设备&材料&零部件：23Q4 国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，24 年均有望温和复苏。 1）设备端：24Q2 国内头部设备厂商收入利润同环比稳健增长，部分设备厂商利润快速释放。海外设备厂商基本保持2024 年全球半导体设备支出 800-900 亿美元不变，指引 2025 年强劲复苏，中国大陆地区占比维持高位；24Q2 头部设备厂商收入利润同环比稳健增长，北方24Q2 收入同比+22-60%/环比-5.3%~+24.3%，扣非利润同比+27%-62%/环比+28%-62%；华海清科 24Q2 收入同比+25%-36%/环比+13%-23%，扣非利润同比+34%-48%/环比+10%-21%；盛美 24Q2 收入同比+49%/环比+61%，上修全年收入指引至 53-58.8 亿元；精测和长川利润快速释放，长川24Q2 扣非利润 1.88-2.18 亿元，同比提升 2.1-2.4 亿元；精测 24Q2 扣非利润同环比均扭亏，主要系显示和半导体领域订单加速确认；金海通面向后道景气度温和复苏，24Q2 收入同环比恢复增长，利润实现同环比快速提升。先进封装设备方面，Camtek 24Q2 收入继续创历史新高，ASMPT和 BESI 表示 2024 年 HBM 和 Chiplet 等领域订单持续强劲； 2）零部件：部分厂商 24Q2 收入利润持续改善，看好 24 年行业迎来景气拐点。23 年受中美贸易摩擦和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库影响，订单增速下滑。24 年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。富创精密 24Q2 收入再创新高，新莱应材 24H1 半导体业务增长显著，正帆科技 24Q2 收入同比+33-40%/环比翻倍以上增长，江丰电子 24Q2收入同比+33%，整体来看国内零部件公司收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长； 3）材料：行业景气未明显复苏，部分厂商 24Q2收入利润缓慢增长。硅片需求低迷并持续去库存，环球晶下修全年收入指引；特种气体、氦气等价格仍有压力，广钢 24H1 氦气毛利率仍承压；半导体抛光材料持续放量，鼎龙 24Q2 单季抛光垫收入 1.64 亿元，同比+93%/环比+22%，抛光液收入 0.41 亿元，同比+179%/环比+13.6%；安集 24Q2 预计收入同比+24%-38%/ 环 比 +0%-11.4% ， 扣 非 净 利 润 同 比 +17.3%-29.4%/ 环 比+0.6%-11%；半导体掩膜版需求较好，但国内公司收入和业绩增速部分受制于产能不足，清溢 24Q2 扣非利润指引中值同比+31%/环比-18%。 5、EDA/IP：大厂展望全年营收同比双位数增长，华大九天参与产业基金布局优秀点工具企业。ARM 预计 25 财年营收同比+23%，Cadence 预计全营收同比+13%。华大九天参与两项产业基金加深 EDA 点工具企业布局。 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI 终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；②把握 AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司： ****** 风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 一、半导体板块行情回顾 2024年7月，半导体（SW）行业指数+5.74%，同期电子（SW）行业指数+1.48%，沪深300指数-1.04%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-8.42%，同期电子（SW）行业指数-8.04%，沪深300指数+0.32%。 海外方面，7月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.45%/-5.23%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+25.33%/+40.73%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。 从细分板块看，7月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（+8.87%）、分立器件（+7.67%）、被动元件（+6.14%）、数字芯片设计（+5.29%）、集成电路封测（+3.82%）、半导体材料（+3.39%）、光学元件（+3.07%），同期电子（SW）指数+1.13%，细分板块半导体设备、分立器件、被动元件、数字芯片设计、集成电路封测、半导体材料、光学元件跑赢电子（SW）指数。电子化学品Ⅲ、模拟芯片设计、LED、印刷电路板跑输电子（SW）指数。 7月国内半导体公司部分实现正收益，收益率前十的个股为上海贝岭（+45%）、华微电子（+44%）、富满电子（+30%）、欧比特（+29%）、台基股份（+29%）、芯原股份（+25%）、国民技术（+24%）、士兰微（+23%）、长川科技（+22%）、露笑科技（+18%）。 跌幅前十的个股分别为国博电子（-38%）、晶华微（-36%）、恒烁股份（-23%）、普冉股份（-22%）、芯源微（-21%）、东微半导（-20%）、艾为电子（-17%）、振华风光（-15%）、佰维存储（-13%）、赛腾股份（-13%）。 全球半导体方面，7 月份全球巨头股价以下跌为主，安森美月涨幅最高，达 14.2%，旺宏、信越化学、爱德万测试、胜高、思佳讯、德州仪器、MPS 月涨幅超 5%。 二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、 通信 、汽车、 消费 、工业 、政府占比分别为26%、 30%、 14%、 14%、 14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。 智能手机：24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%，小米、vivo增速领先，苹果销量同比转正。根据IDC统计，24Q2全球智能手机出货量+6.5%至2.85亿台，Top5品牌为三星（+0.7%）、苹果（+1.5%）、小米（+27.4%）、vivo（+21.9%）和OPPO（+1.8%）。三星出货量占据榜首，得益于对旗舰产品的战略重点和强大的AI战略。苹果位居第二，在中国和其他主要地区的表现有所改善。小米和 vivo 均实现了两位数的增长，在新兴市场和中国表现强劲，而 OPPO小幅增长则归功于在中国以外持续的成功扩张。 生成式AI在端侧逐步落地，苹果重磅发布Apple Intelligence，今年秋季开始逐步上线；关注8月13日谷歌Pixel硬件发布会相关AI应用进展。Apple Intelligence将生成式AI模型置于iPhone、iPad和Mac等设备，融入了苹果对于AI端产品设计的五大原则“Powerful、Intuitive、Integrated、Personal、Private”。苹果从功能、架构和应用体验三方面深入介绍，强调Apple Intelligence基于个人信息和隐私构建，是超越人工智能的个人智能。 此外，苹果宣布与ChatGPT合作，Apple Intelligence Beta版本将于今秋在iPhone15 Pro系列、搭载M系列芯片的iPad和Mac以及后续机型上提供。1）功能：基于个人信息，能理解和创建语言以及图像，跨应用交互。2）架构：基于苹果独特的软硬件生态及端侧AI芯片，新提出私有云计算，以隐私为核心。3）应用体验：Siri采用全新交互设计，并带来诸多多模态应用创新。安卓端方面，8月13日谷歌将举办惊喜Pixel 硬件发布会，将在活动上展示最优秀的Google AI、Android 软件和Pixel 设备产品组合。 展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，IDC认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，5月30日最新预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%至12.1亿部。此外Counterpoint/TechInsights/ Canalys分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/4%/3%。 手机链厂商方面，据24Q2业绩会，高通维持预期全球手机销量将同比持平或小幅增长。联发科继续预期24年全球智能手机出货量将增长低个位数，全球5G渗透率有望达到 60%。Qorvo继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，安卓5G设备销量预计增长超10%。 PC：Q2全球出货同比持续增长，同比+3.0%至5980万台；IDC等多机构预测2024年PC市场有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2。据IDC，23Q2-23Q4全球PC出货量同比跌幅持续收窄，24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出货水平；24Q2复苏持续，全球出货量同比+3.0%至6490万台。尽管总体市场表现良好，但中国市场表现仍疲软，除中国外全球出货量同比增长超过 5%。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M6合计营收4046亿新台币，同比+5.6%。 展望2024全年，IDC/Counterpoint认为2024年全球PC出货量将同比+2%/+3%，主要受AI PC和Windows更新周期驱动；戴尔及AMD表示复苏将集中在下半年。 可穿戴：Q2延续同比复苏趋势，关注AI应用赋能及新形态终端。据IDC，24Q1全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%至1.131亿台，但ASP连续第五个季度下降，ASP下降主要系增长主要系新兴市场驱动、经济下行给消费者支出带来压力等因素所致。分公司来看，24Q1苹果（18.2%）、小米（10.5%）、华为（9.6%）、三星（9.3%）、boAt（5.4%）销量位居前五，销量同比-18.9%/+43.4%/+72.4%/+13.0%/-4.8%。 展望24Q2，结合国内SoC公司经营情况，我们判断24Q2全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。建议关注AI对穿戴创新的赋能，例如苹果AirPods研发项目，新增摄像头用来收集周身信息，用于强化AI 功能；此外建议关注智能眼镜、智能戒指等新形态穿戴终端的应用。 XR：目前XR行业正处于VR增速放缓，MR有望起量，AR尚待技术成熟的阶段，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。 1）MR：24Q2 Vision Pro销量8万台；Vision Pro有望支持苹果AI，关注苹果空间计算产品系列的长线发展。据wellsenn XR，24Q2 Vision Pro销量8万台，价格、佩戴舒适度及内容生态等为市场关注重点。Vision Pro未来有望支持Apple Intelligence，我们认为随着后续应用逐渐丰富以及产品价格优化，以及新形态空间计算产品的推出，苹果空间计算产品系列的长线发展仍值得期待。 2）VR：24Q2全球VR销量同比-6%至135万台，主因索尼PS VR2销量不佳。据wellsenn XR，24Q2索尼PS VR2累计销量仅8万台，同比-68%，预计未来PS VR2仍将处于颓势状态；Meta二季度销量102万台，同比+6%，增量主要来自去年四季度发售的Quest 3。分地区来看，24Q2中国/海外地区VR销量9/126万台，同比-25%/-5%。预计今明两年VR行业处于销量小年。 3）AR：24Q2全球AR销量10.8万台，同比持平；关注科技大厂AR新品发布以及与AI融合创新。24Q2全球AR出货量10.8万台，同比持平/环比-4%。本季度整体市场偏淡，主要系整体大环境消费行情下行、AR厂商渠道投放减弱，观影类AR眼镜遇到增长瓶颈。分地区来看，24Q2中国/海外地区AR销量分别为4.2/6.6万台，同比-9%/+6%。Meta、Open AI、谷歌等科技厂商均有望发布融入AI功能的AR眼镜新品，AI+AR类眼镜有望成为未来行业发展的新变量。 服务器：2024年全球通用服务器采购情况有望修复，全球云服务大厂24Q2合计资本支出同比+54.1%。根据信骅的月度营收数据，24M7信骅营收6.0亿新台币，同比+159.45%/环比+19.09%，同比增长加速（24M6同比+123.02%）。根据DIGITIMES信息，预计2023~2028年全球服务器出货量（CAGR）为6%，其中，2024年因北美大型云厂商将重启通用型服务器采购，预期带动整体服务器出货反弹回升4.9%。据彭博数据，以微软、谷歌、亚马逊、Meta、苹果、甲骨文为例，24Q2合计资本支出为578亿美元，同比+54.1%。 据谷歌FY24Q2业绩交流会信息，二季度资本支出约131.9亿美元，主要由技术基础设施的投资推动，其中最大的组成部分是服务器，其次是数据中心，预计FY2024每季度资本支出都将保持或高于Q1的120亿美元。 微软FY24Q4资本支出为138.7亿美元，主要用于支持对云与AI产品的需求，下半年Azure将因此加速增长，FY24以及FY24Q4资本开支中50%是土地建设及金融租赁，灵活性较强，预计FY2025资本支出高于FY2024。 Meta FY24Q2资本支出为81.7亿美元，主要用于对服务器、数据中心与网络基础设施的投资，预计24全年资本支出将在370-400亿美元，较此前指引（350-400亿美元）有所提升。 亚马逊FY24Q2业绩会表示24H2资本支出包含设备将超过24H1的305亿美元，主要系满足生成式AI与非生成式AI需求而加大基础设施投资。 汽车：24M7车市总体走势不强，预计销量将同环比下滑；新能源车延续同比高增趋势，新势力中理想、鸿蒙智行断层领先。根据乘联会，24M7（7月1-28日）乘用车市场零售139.2万辆，同比-3%/环比-11%，总体走势不强，主要系传统生产淡季、市场需求不足以及局部高温洪涝灾害影响。 乘用车新能源车零售72.2万辆，同比+31%/环比-5%，延续同比高增速趋势。7月新势力差距进一步拉大，其中理想、鸿蒙智行断层领先，理想交付5.1万辆创历史新高，鸿蒙智行7月共交付4.4万辆；零跑、蔚来居于2w+销量梯队；深蓝、极氪、小鹏、哪吒、腾势、小米交付量超1w。 展望未来，预计伴随以旧换新政策落实、各地相关政策出台跟进，期待燃油车市场逐步恢复活力。此前中汽协曾预估2024年中国汽车市场总销量将超3100万辆，同比+3%以上。 2、库存端：全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业库存去化仍在继续 智能手机和PC等终端厂商库存出现上行。小米：24Q1电话会上表示Q1存货水平出现较大增长，系原材料价格上涨进行备货、5000台小米SU7创始版占用一定库存、特定品类（如空调）旺季准备以及针对618备料所致。24Q1存货金额519.2亿元，同比+21.9%。惠普：根据FY24Q2电话会信息，公司FY24Q2库存周转天数增加9天，主要系本季度战略采购和出货量的增加。戴尔：FY25Q1电话会表示本季度库存周转天数环比增加25天，金额增加12亿美元，系AI服务器业务增长。 部分IDM/设计厂商的库存情况： 24Q2全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示Q3营收环比持平系客户消耗库存。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、思佳讯、Qorvo为例，24Q2平均库存为110.8亿美元，较24Q1平均库存111.5亿美元环比持续减少。24Q2库存周转天数为84天，环比减少1天。分公司来看，高通、博通、联发科库存周转天数环比下降，思佳讯与Qorvo库存周转天数环比提升。思佳讯FY24Q3法说会表示公司库存连续六季度下降，移动业务库存趋于正常，数据中心及无线基础设施领域库存水平较高，汽车与工业领域库存持续降低，消费电子领域大部分库存调整已完成。据联发科24Q2法说会信息，24Q1是补货的最后一个季度，此后客户会消耗部分库存，三季度营收持平系智能手机客户消耗库存，并且其在手库存与渠道库存非常健康。 24Q1国内手机链芯片厂商平均库存环比微降，DOI环比略有提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存24Q1环比连续第六个季度下降，库存周转天数环比提升10天至146以下。 PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存24Q2环比提升3.8亿美元达到162亿美元，24Q2库存周转天数环比下降7天达131天。据英特尔24Q2法说会信息，公司整体复苏步伐不及预期，部分系三季度CCG库存温和消化所致，预计Q4营收环比增长接近+5%；Intel Products部门营业利润29亿美元，占营收的25%，同比+4亿美元，系收入增长与库存水平下降；Mobileye部门营收4.4亿美元，同比-3%/环比+84%，系一季度的大量库存缩减没有再次发生；Altera部门营收3.61亿美元，同比-57%/环比+6%，系此前供应紧张库存减少导致收入低于消费水平，预计下半年实现两位数环比增长。AMD 24Q2法说会表示库存24Q2环比增加3.39亿美元至50亿美元，主要用于支持数据中心GPU产品的增长；游戏部门24Q2营收6.48亿美元，同比-59%/环比-30%，系半导体客户库存消化与终端需求不振；嵌入式部门营收8.61亿美元。同比-41%/环比+2%，系客户持续管理库存水平。 全球模拟芯片和功率器件厂商库存整体维持高位，TI表示中国客户已充分调整库存，安森美表示汽车与工业领域库存消化持续。TI在24Q2季度法说会表示24Q2季度末库存为41亿美元，环比增加2300万美元，库存周转天数为229天，环比减少6天，企业系统库存调整已结束，并且中国客户已充分调整自身库存，目前公司正在向终端需求发货。MPS在24Q2法说会表示此前由于客户库存波动产生巨大的供应过剩，目前客户已经消耗所有的过剩库存，市场正在恢复，交货周期很短。安森美在24Q2季度法说会上表示，24Q2库存环比增加7800万美元，周转天数增加20天至214天，其中包括大约97天的bridge inventory，以支持晶圆厂转型用于提升碳化硅产能，分销库存自Q1的8周增加至Q2的8.9周，预期Q3至25年均保持9周左右。公司各部门同环比收入下降系汽车与工业市场持续库存消化所致，下半年工业领域趋于稳定。英飞凌于FY24Q3法说会提到公司库存趋于稳定，财年结束时库存将持续减少，下游库存普遍偏高，汽车行业处于库存再平衡与价值量增长的交叉点，两股作用方向相反，工业库存居高不下，PSS中消费、算力与通信市场库存问题有待解决，CSS中分销商库存本季度有所下降。 3、供给端：逻辑稼动率缓慢复苏，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 1）晶圆出货量 SEMI预计2024-2025年全球晶圆制造产能持续增长，先进制程产能增速更快。SEMI预计2024和2025年全球半导体制造产能将同比增长6%和7%，到2025年达到至3370万片/月（折合8英寸），其中5nm及以下节点产能预计将在2024和2025年分别增长13%和17%。SEMI预计中国晶圆制造产能将保持两位数的增长，在2024年将增长15%至885万片/月，在2025年将增长14%至1010万片/月（等效8英寸）。 2）产能利用率 全球晶圆厂稼动率温和复苏，先进制程和部分特色工艺需求旺盛。TSMC表示24Q2 3/5nm需求持续强劲；UMC 24Q2稼动率环比上升至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；格芯24Q2产能利用率70%，仍处于低位；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，主要系手机等消费电子客户拉货带来急单需求；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示截至当前12英寸产能利用率接近满载，3条8英寸产线产能利用率为95-100%；世界先进预计24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%。 3）全球资本开支 2024年原厂扩产重心为HBM等高端产品，美光和SK海力士上修2024年资本支出展望。展望2024年，美光将75亿美元资本支出指引上修至80亿美元，以应对AI产业链快速增长带来的需求；三星表示，2024年整体扩产集中在HBM、DDR5等高阶产品，QLC NAND致力于提升盈利能力；SK海力士表示，由于HBM需求强劲，公司今年资本支出将多于年初计划。公司正在建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一座工厂，大力扩充HBM产能。 2024年整体代工厂资本开支计划仍较为谨慎，台积电上修全年资本支出中值指引。由于3/5nm需求持续旺盛，2nm厂房建设，台积电将2024年资本支出目标从280-320亿美元上修至300-320亿美元，80%用于N3、N2等先进制程，其他用于特色工艺和先进封装； 中芯国际指引2023年资本支出同比持平约75亿美元，24Q1为22.35亿美元，但公司表示资本支出延续性能看到24Q3，暂时看不到全年底； 格芯2023年资本支出为18亿美元，2024年预计大幅削减至7亿美元；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆，公司表示资本支出在2024年达到顶峰； 华虹2024年资本支出同比预计翻倍以上增长，主要系Fab9华虹制造产线建设带来约20亿美元资本支出；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，将2024年资本支出规划从38亿新台币上修至45亿新台币； 晶合集成表示产能供不应求，2024年内总扩产预计3-5万片/月，技术节点为55/40nm，以高阶CIS为主力产品，并将根据市场需求逐步扩充显示驱动芯片产能。 2024年国内先进制程和先进封装产能将大幅开出。1）上海华力：根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人。根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天；2）长鑫存储：2024年6月18日，根据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英智能科技（上海）有限公司以1.86亿元的价格，已在上海市浦东新区金桥南区竞得一块13.07万平方米的地块，用途为工业用地。芯浦天英产线建设项目固定资产总投资下限达171.41亿元，规划产能为高端封测存储芯片3万片/月，封装工艺包括FC、WLP、2.5D（RDL）/3D（TSV、POP），预计达产年销售收入为77.36亿元。 4、价格端：AI需求推动高阶存储器价格上涨，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 7月消费类DRAM芯片、NAND wafer及存储模组需求不振，消费类DRAM和NAND flash主流型号价格相对平稳；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLC SSD等高端存储器，高端DDR5等产品价格持续快速上升。 1）现货价：7月DXI指数持续上升，主要系企业级DDR5推动。截至8月6日，DXI指数为37768.74点，较7月1日上升2042点。DDR5价格环比增长较多，DDR4价格略有回升，256/512Gb NAND Flash Wafer价格保持平稳。 服务器存储从产品价格表现优于平均，2025年HBM价格有望继续上升。由于企业级SSD新品验证周期较长，新工艺还需时间来产能爬坡，因此当前整体处于供不应求态势，终端客户对涨价有一定预期；服务器DRAM方面，DDR4加速向DDR5切换，原厂积极推动DDR5产能爬坡。根据韩媒每日经济新闻报道，三星电子将在第3季把服务器用的DRAM和企业级NAND闪存的价格提高15%~20%。 根据Trendforce，24Q2厂商开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商初步调涨HBM2E、HBM3、HBM3E整体价格5-10%，主要系AI需求展望乐观，HBM买方愿意接受价格调涨以锁定货源。 2）DRAM合约价：24Q3有望延续上涨态势，拉货动能集中于服务器DDR5。Trendforce表示，由于通用型服务器需求复苏，叠加HBM渗透率提升，供应商合约价有望延续上涨，预估24Q3整体价格环比提升8-13%，但标准型产品涨幅环比有所收敛。分下游来看，服务器DRAM预计涨幅最高，拉货动能集中于DDR5；由于消费类产品仍在去库存，需求较弱，合约价涨幅预计相对较低； NAND合约价：24Q3延续上涨态势，企业级SSD涨幅预计较大。Trendforce表示，受益于企业端持续投资，企业级SSD有望持续受订单推动；但消费类需求不振，加上下半年原厂扩产幅度可能趋于积极，整体涨幅可能收敛。 3）利基存储：利基DRAM和SLC NAND等产品价格持续反弹。①利基DRAM：兆易创新表示，经过主流存储产品涨价1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格实现温和上涨，由于上涨时间较主流DRAM有滞后性，公司认为24Q2-Q3利基DRAM价格将持续温和上涨；②SLC NAND：兆易表示，需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，未来价格也将温和上涨；③NOR：普冉股份表示，目前NOR产品单价已经开始逐步修复。 MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，当前MCU价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q2国际大厂模拟芯片产品价格相对稳定，交货周期一步缩短。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器和开关稳压器类产品交货周期和价格相对稳定，信号链和多源模拟/电源类部分产品交货周期出现缩短的趋势。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。 DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。 5、销售端：全球月度销售额同比增幅提升，环比实现今年连续第二个月增长 根据SIA数据，24M5全球半导体销售额同比+19.3%/环比+4.1%，同比连续第七个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M5全球半导体销售额为492亿元，同比+19.3%（24M4同比+15.8%），同比连续第七个月正增长且增幅相较24M4扩大，环比+4.1%（24M4环比+2.8%），连续两个月实现环比正增长。从地区来看，5月份美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太地区/所有其他地区（13.8%）的同比销量有所增长，但日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）的同比销量有所下降。美洲（6.5%）、中国（5.0%）、亚太地区/所有其他地区（3.0%）与日本（1.6%）的环比销售额有所增长，但欧洲（-1.0%）的环比销售额有所下降。 DIGITIMES预计2024年全球半导体营收同比增长17%。根据集微网和DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。 2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。 三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 （1）处理器：关注AI芯片巨头出货进展，国内SoC公司Q2业绩表现亮眼 全球GPU龙头英伟达Blackwell系列产品出货进展或产生变化，关注潜在的推迟/取消交货对产业链相应公司的影响。CPU厂商AMD和英特尔下游表现分化， AMD的数据中心部门营收再创单季历史新高，英特尔受代工拖累/价格较低/产能利用率不理想等多种因素影响致使Q3业绩展望不及预期。高通24Q2业绩超指引中值，预计24Q3手机收入环比增长低个位数百分比，其中A客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科预计Q3手机业务环比持平，其中新兴市场4G SoC需求强劲，5G SoC出货有所下滑。 国内SoC公司受益于下游IoT复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司24Q1营收整体同比上行。 英伟达B系列产品或因技术和良率等问题延迟交付，关注B系列芯片潜在推迟交付对于产业链的影响。根据DIGITIMES和集微网等信息，由于设计缺陷，英伟达即将推出的人工智能芯片将被推迟三个月或更长时间，这可能会影响Meta、谷歌和微软等客户，这些客户总共订购了价值数百亿美元的芯片。由于CoWoS-L需由顶层芯片、Interposer（中介层）和HBM共同封装，制作难度较高，现阶段良率低于公司目标，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A，B100或将被取消，主力产品B200预估将递延。 AMD：MI300单季销售超10亿美元，再次上修2024年数据中心GPU营收至45亿美金。根据AMD 24Q2季报信息，公司24Q2营收58亿美元，超指引中值（57±3亿美元），同比+9%/环比+7%，同比增长系数据中心与客户端处理器销售额大幅增长，但被游戏和嵌入式部门收入下降所部分抵消。数据中心部门24Q2营收28亿美元，同比+115%/环比+21%，同比增幅达15亿美元。数据中心占总收入近50%，同比增长得益于AMD Instinct MI300 GPU大幅增长和EPYC CPU两位数的强劲增长，MI300季度收入首次超10亿美元。 24Q3公司预计整体营收67亿美元（±3亿），同比+16%/环比+15%，最新预计数据中心GPU收入2024年超45亿美元，高于4月份的40亿美元预期。客户微软扩大了MI300X的使用范围，为GPT-4 Turbo以及Microsoft 365 Chat、Word和Teams在内的多项Copilot服务提供支持。 英特尔：Q2毛利率和EPS表现不及预期，Q3预计将由盈转亏。根据英特尔24Q2季报信息，公司24Q2营收128亿美元，同比-0.9%/环比+0.9%，5月出口限制对中国客户产生负面影响，但仍符合此前指引（125-135亿美元），其中Intel Products与Intel Foundry均实现4%同比增长，但被周期性较强的其他业务低于此前指引所抵消。毛利率38.7%，同比-1.1pcts/环比-6.4pcts，远低于此前指引（43.5%），系Intel 3/4晶圆将从俄勒冈州工厂转移至晶圆成本较高的爱尔兰工厂、非核心业务费用与产能利用率较低所带来的费用较高、产品组合不利及价格竞争激烈所致。 高通：24Q2业绩超指引中值，预计24Q3营收中值同比+14.3%，其中手机收入将环比增长低个位数百分比。高通24Q2营收93.91亿美元，同比+11.2%/环比+0.1%，高于指引中值，主要受益于汽车延续高增长，IoT业务有所复苏。净利润26.48亿美元，同比+25.8%/环比-4.1%。展望24Q3，高通预计营收95~103亿美元，按中值计同比+14.3%。 其中1）QCT：预计营收81~87亿美元，中值同比+13.9%，其中手机收入将环比增长低个位数百分比，反映了仅使用调制解调器的手机客户购买量增加，但部分被CQ4推出新一代骁龙高端芯片之前安卓收入的季节性下降抵消，IoT收入将环比增长两位数，汽车收入环比保持平稳；2）QTL：营收预计13.5~15.5亿美元，中值同比+14.9%。公司维持24年智能手机销量同比持平或略有增长的判断。AI方面，公司认为其有能力推动AI手机发展，并预计到2027年其PC销售中约有50%将是AI PC，同时将把行业领先的端侧AI解决方案扩展到骁龙数字底盘，并认为融入AI功能的智能眼镜等穿戴产品具备成长空间。 联发科： Q2营收符合指引，预计Q3营收中值同比+16.2%/环比+0.5%，Q3手机业务环比持平。联发科24Q2营收1273亿新台币，同比+29.7%/环比-4.6%，符合此前1214-1335亿新台币指引；净利润260亿新台币，同比+62.0%/环比-18.0%；毛利率48.8%，同比+1.3pcts/环比-3.6pcts，超此前45.5%-48.5%指引上限。公司营收增长同比主要系需求复苏、产品组合优化和低基数效应，24Q2手机、智能边缘平台、电源IC三大业务同比均有所增长。 展望未来，公司预计Q3营收中值同比+16.2%环比+0.5%，其中1）手机业务：公司看到新兴市场对4G SoC的需求强劲，但与5G SoC下滑有所抵消，预计三季度手机业务收入将环比持平；2）智能边缘平台：预计三季度收入将保持平稳；3）电源IC：预计三季度业务将温和增长。此外公司认为AI大趋势带来了无数机遇，继续乐观看待AI边缘、云端中长期业务发展。 国内大芯片厂商海光信息24H1业绩符合预期，龙芯中科服务器CPU 3C6000已回片。根据海光信息2024半年度业绩预告，海光24H1营收预计35.8-39.2亿元，同比+37.08%~+50.09%，预计24H1归母净利润7.88-8.86亿元，同比+16.32%~+30.78%，扣非归母净利润7.26-8.21亿元，同比+17.29%~+32.63%，按中值算单季度情况，海光24Q2营收21.6亿元，同比+49%/环比+36%，归母5.48亿元，同比+25%/环比+90%，预计净利率水平超25%，公司围绕通用计算市场，实现业绩持续增长。 根据龙芯中科公告，公司龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个 LA664处理器核，支持同时多线程技术，并可通过龙链技术（Loongson Coherent Link）支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本，以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。3C6000样片已于近日完成基本功能测试和初步性能测试，总体达到设计预期的目标，龙芯3C6000目前处于样片阶段，后续尚需产品化的过程。 国内SoC公司24Q2业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，同比表现普遍较好，24Q2有望延续同比增长。 其中晶晨股份24Q2预计实现营收16.38亿元，同比+24.5%/环比+18.8%，创单季度历史新高；归母净利润2.34亿元，同比+52.0%/环比+83.8%。增长主要受益于市场逐步恢复，同时公司新品市场表现持续向好，其中T系列取得重要客户和市场突破，24H1销售收入同比+70%；W系列Wi-Fi 6首款产品订单快速增长，24Q2 W系列出货占公司总出货量超8%，未来还将快速迭代；新一代6nm商用芯片已获得首批商用订单；此外8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。预计24Q3及24全年营收将进一步同比增长。 瑞芯微24Q2预计实现归母净利润0.92~1.27亿元，同比+112.7%~+194.9%/环比+35.8%~+88.2%；扣非归母净利润0.88~1.23亿元，同比+122.9%~+213.0%/环比+32.7%~+86.3%；增长主要受益于24H1市场需求逐步复苏，AIoT迎来增长，同时公司产品结构持续优化所致。上半年公司旗舰芯片RK3588量产客户及项目不断增加，进入快速增长期；RK356X、RV1106/1103等次新产品也加速放量。 恒玄科技24Q2预计营收8.78亿元，同比+66.76%/环比+34.42%，创单季度营收新高；归母净利润1.20亿元，同比+140.72%/环比+336.18%。营收同环比提升主要系下游智能可穿戴和智能家居需求增长，智能手表及手环市占率提升，以及新一代BES2800实现量产出货。伴随收入增长的规模效应，公司24Q2毛利率环比提升至33.4%左右，归母净利润亦实现同比200%的高增长。 （2）MCU：行业景气度触底，国内厂商有望迎来收入和利润率拐点 行业景气度筑底，中国台湾月度收入同比仍承压。新唐24Q2营收同比-8%/环比-2.8%，毛利率同比-6.2pcts/环比-7.4pcts，均创近期新低，主要系车用/工控领域拖累，公司预计车用半导体库存调整可能还要延长两个季度；盛群24Q2营收同比-4.6%/环比+54%，主要系经销商库存去化，但终端市场需求并未明显复苏，公司24Q2毛利率略有回升，主要系新议价的晶圆带来成本降低，盛群表示每月代理商订单增加，近期拉货订单持续进行，展望24Q3收入环比持平，24Q4尚不明朗。 分下游来看，消费/家电/IoT需求持续缓慢复苏，海外市场需求有所修复，汽车/工业市场仍在去库存。 1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势； 2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；公司预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，MCU市场销售有机会提升； 3）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计24Q3工业收入环比下降17%； 4）汽车：微芯表示24Q2欧美汽车和工业市场比24Q1更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；公司表示总体订单仍低于预期，新订单节奏有所加快但能见度很低，公司表示24Q2稼动率仍较低，预计2025-2026年Capex保持低位； 5）物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段； 6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。 兆易创新受益于利基存储市场复苏，24Q2利润同环比快速增长。公司预计24H1收入36.1亿元，同比+21.7%，归母净利润5.18万元，同比+54.2%；扣非净利润4.74亿元，同比+72.1%。24H1消费、网通市场需求回暖，带动利基存储产品销量和营收增长；公司采用以市占率为中心的策略，不断优化成本，实现净利润同比高增长；24Q2公司收入19.8亿元，同比+22%/环比+22%；归母净利润3.13亿元，同比+68.5%/环比+53%；扣非净利润2.9亿元，同比+99.6%/环比+58%；扣非净利率14.6%，同比+5.6pcts/环比+3.35pcts。 乐鑫科技发布2024半年报，利润持续释放。24Q2收入5.33亿元，同比+53%/环比+38%；毛利率44.4%，同比+3.1pcts/环比+2.2pcts；归母净利润0.98亿元，同比+192%/环比+81%；扣非净利润0.98亿元，同比+243%/环比+104%。公司Q2以来增长进一步提速，主要系①2023-2024年新增客户贡献主要增长，营收增量主要来自S3/C2/C3等次新品类；②规模效应提升，收入增速高于费用增速，同时毛利率保持40%稳定目标。 峰岹科技发布24H1业绩预告，24Q2收入和利润同环比高增长。受益于消费类/小家电下游逐步复苏，公司同时拓展细分市场应用，24Q2收入预计1.66亿元，同比+84%/环比+43%；归母净利润0.71亿元，同比+65%/环比+41%；扣非净利润0.61亿元，同比+142%/环比+44%。 （3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂商业绩同比回暖 整体DRAM和NAND行业 原厂DRAM和NAND整体价格持续上升，高附加值产品需求强劲，三大原厂指引2024年存储市场需求复苏。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善；展望2024全年，由于HBM、DDR5、企业SSD等高附加值产品需求强劲，PC、手机、传统服务器等需求持续弱复苏，美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。美光指引全年DRAM和NAND位元需求预计增长15%左右，中期来看，DRAM位元需求CAGR约为15%，NAND位元需求CAGR略超20%。 1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。 三星电子：24Q2营收74.1万亿韩元，同比+23.4%/环比+3.0%，主要受益于AI需求旺盛带来内存市场改善，以及OLED放量带动显示部门收入增加；营业利润率14.1%，同比+13.0pcts/环比+4.9pcts，主要系AI服务器需求驱动存储芯片业务复苏、关键OLED客户需求强劲； SK海力士： 24Q2收入16.42万亿韩元，同比+125%/环比+32%；毛利率为46%，同比+62pcts/环比+7pcts；净利率为25%，同比+66pcts/环比+10pcts。1）DRAM：24Q2收入10.84万亿韩元，同比+139%/环比+43%。位元出货量环比增长20-25%，超过15%的指引；ASP环比增长约15%，主要得益于HBM3和服务器用DRAM等高附加值产品占比提升；2）NAND：24Q2收入5.09万亿韩元，同比+132%/环比+17%，出货量环比下降低个位数百分比，虽然eSSD等需求旺盛，但传统需求疲软叠加客户库存较高；ASP环比上升15-20%； 美光：美光发布FY24Q3（即2-5月）财报，单季收入和毛利率同环比持续大幅改善。按NON-GAAP口径，FY24Q3收入为68.1亿美元，位于指引上限（66±2亿美元），同比+81.5%/环比+17%；毛利率28%，同比+44pcts/环比+8pcts，符合指引（26.2%±1.5pcts）；FY24Q3末库存85.1亿美元/环比+0.7亿美元，DOI 153天/环比-8天。公司表示大多数数据中心客户库存恢复正产，客户需求持续增强；由于价格上升、AI PC和手机预期增长，以及数据中心需求导致产能供应紧张，PC和智能手机客户已经建立了额外的库存；前沿节点的需求客户有兴趣提前达成2025年的长期协议。 2）需求侧：下游PC和手机等呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量将同比增长低个位数百分比，AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%，2025年AI PC预计在总销量中占据较多份额；2）智能手机：美光预计2024年智能手机出货量将同比低至中个位数百分比增长，预计AI手机DRAM容量较普通手机增长50-100%；SK海力士表示24H1需求回暖较为温和，下半年新的AI功能推出以及新品迭代，预计将刺激消费者换机需求；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。 24Q2 AI应用将带动整体行业复苏趋势持续，2024年三大原厂持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等产品。1）美光：HBM3E方案较竞争对手解决方案相比功耗降低了30%，将供向英伟达H200 GPU；公司表示本季度HBM3E收入超1亿美元，2024全年将实现数亿美元收入，2024-2025年HBM已经售罄，2025年HBM3E有望达到数十亿美元收入体量；2）三星：公司表示服务器市场整体需求保持强劲，包括AI服务器、云服务等对HBM需求提升，以及传统服务器和存储需求也在增长。公司将产能更多分配给HBM、DDR5、高密度SSD等，预计24Q2实现基于1βnm 32Gb DDR5的12Hi HBM3E产品量产，预计2024年HBM供应链同比增长3倍以上，服务器SSD出货量同比增长80%；3）SK海力士：24Q2 HBM收入同比增长超250%/环比增长超80%；公司12层HBM3E于5月送样，预计24Q3量产，2024年HBM3E收入将占HBM收入一半以上，2025年12层HBM3E供给量将超过8层产品；12层HBM4计划于25H2发货，将采用MR-MUF技术。 3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，近期将2024年资本支出75亿美元指引上修至80亿美元，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年供应整体受到限制，将继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应；SK集团表示，SK海力士将到2028年的4年内共投资103万亿韩元（约合746亿美元）进行投资，主要用于HBM等AI应用。 4）库存端：原厂在2023年持续去库存，当前库存达到相对健康水平。SK海力士截至24Q2末库存为13.4万亿韩元，环比-0.4万亿韩元，DOI为138天，环比-24天，主要系HBM和eSSD等销售增加；美光FY24Q3末库存85.1亿美元/环比+0.7亿美元，DOI 153天/环比-8天。 5）价格端：24Q2原厂价格环比上涨，海外原厂指引2024年价格持续上升。考虑到目前原厂跨过盈亏平衡点，但净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间以提高盈利能力。美光24Q2 DRAM和NAND价格均环比上涨20%，预计2024年DRAM和NAND定价进一步上涨；SK海力士24Q2 DRAM和NAND价格分别环比上升15%和15-20%。 利基存储行业 中国台湾利基存储龙头月度收入持续同比改善，对下半年稼动率和需求指引乐观。中国台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年6月合计收入同比实现增长11.5%，其中旺宏/华邦电/南亚科分别同比+1.8%/+6%/+37%，旺宏收入同比增幅较小主要系任天堂游戏机ROM拖累。旺宏24Q2 NOR业务收入同比+16%/环比+16%，SLC NAND收入同比+34%/环比+31%，按下游拆分，24Q2 NOR收入中电脑同比+30%/环比+30%，消费电子同比+43%/环比+33%，通讯同比+33%/环比+55%，车用电子、工业等下游同环比仍有所承压。旺宏预计24H2各产品线收入环比逐季提升，NOR价格企稳复苏，同时库存减值预计在24H2转回；华邦电表示，在经过8个季度后，24Q2首次看到销量上升，当前公司正满载生产中，手机、PC和消费电子等增长较好，预估24H2将进入景气上行周期，并延续至2025全年。 各类别利基存储需求和出货量持续改善，利基DRAM和SLC NAND等价格涨势确定。 1）NOR和EEPROM：旺宏表示NOR出货量持续改善，24Q2订单和出货量均恢复至接近2022年水平；普冉表示NOR出货量持续改善，价格逐步修复；由于终端手机厂商持续拉货和补库，EEPROM出货量持续改善，同时由于市场格局较为稳定，同时伴随消费类终端供需关系逐步健康，产品价格逐步趋于稳定；兆易表示NOR目前处于供需平衡状态，但行业竞争激烈，价格走势不如利基DRAM和SLC NAND走势清晰； 2）SLC NAND：兆易表示2023年底客户对SLC NAND提货意愿明显提高，但需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，预计未来价格将温和上涨；东芯股份表示近期网络通信和监控安防客户需求逐步复苏，消费类需求复苏更早，预计价格逐步修复； 3）利基DRAM：兆易表示，23H2主流DRAM上涨经过1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格温和上涨，展望24Q2-Q3价格持续温和上涨；根据中国台湾经济时报报道，由于三星、海力士等原厂产能分配给高价值产品而逐步退出DDR3市场，近期DDR3价格持续上涨。 兆易创新产品量价齐升，盈利能力快速增长。 1）24H1：公司预计收入36.1亿元，同比+21.7%，归母净利润5.18万元，同比+54.2%；扣非净利润4.74亿元，同比+72.1%。24H1消费、网通市场需求回暖，带动利基存储产品销量和营收增长；公司采用以市占率为中心的策略，不断优化成本，实现净利润同比高增长； 2）24Q2：公司利润增速优于收入增速，盈利能力持续提升。24Q2预计收入19.8亿元，同比+22%/环比+22%；归母净利润3.13亿元，同比+68.5%/环比+53%；扣非净利润2.9亿元，同比+99.6%/环比+58%；扣非净利率14.6%，同比+5.6pcts/环比+3.35pcts。 普冉股份24Q2收入持续创新高，利润率逐季向上。1）24H1：公司预计收入8.8亿元，同比+87.8%，受益于IoT/可穿戴设备/手机/智能家居等消费电子景气回暖带来出货量提升、现有产品市场份额提升、新产品量产等；预计归母净利润1.28亿元，同比增加2.06亿元，归母低于扣非利润主要系计入非经常项目的战略配售公允价值变动损失等影响；扣非净利润1.43亿元，同比增加2.4亿元，利润同比大幅扭亏，主要系收入同比高增长，同时规模效应提升，叠加库存改善带来减值损失减少等； 2）24Q2：预计收入4.75亿元 ，同比+79.5%/环比+17.3%，创单季收入新高；归母净利润0.78亿元，同比增加1.28亿元 /环比+56.4%；扣非净利润0.81亿元，同比增加1.3亿元/环比+32%；扣非净利率17%，同比+36.6pcts/环比+2pcts，利润率自22Q4以来逐季向上。 聚辰股份SPD、NOR及汽车级EEPROM出货量同比高增长，24H1收入创历史同期新高，公司24Q2收入和扣非利润同比均实现高增长；其中NOR产品已实现向电子烟、TWS耳机、AMOLED手机屏幕和PLC元件等市场大规模供货，24H1出货量超1.7亿颗，是去年全年出货量2倍以上，24Q2单季出货量超1.13亿颗，环比增长超100%。 存储模组行业 中国台湾存储模组厂商6月营收表现分化，主要系产品结构差异影响。群联/创见/威刚6月收入分别环比-0.3%/-14.5%/-8.5%，24Q2收入分别环比-3.8%/-14.6%/-7.8%，主要系下游以消费/工控等为主；十铨6月收入再创新高，环比+6%，24Q2收入环比+150%，公司库存中DRAM/NAND分别占比70%/30%，DRAM存货约有70%来自DDR5，OEM厂商持续拉货DDR5带来公司收入增长较好。 存储模组厂商24Q2收入利润同比高增长，部分厂商环比有所承压。伴随着低成本库存发出和售价上升，国内存储模组厂商在24Q1实现收入同环比高增长，江波龙/佰维存储/德明利三家单季毛利率/净利率均创历史新高；不过由于库存成本逐步提高，同时24Q2消费类需求持续不振，现货价涨幅缩小，模组厂商Q2收入业绩虽然同比明显提升，但部分厂商利润和盈利能力环比有所承压。 1）江波龙：24Q2预计收入环比+2%，归母1.8亿元和扣非净利润1.5亿元分别环比下滑53%和58%，单季扣非净利率3.3%环比-4.8pcts； 2）佰维存储：24Q2预计收入13.7-19.7亿元，同比+90%-173%/环比-21%~+14%；剔除股份支付费用后扣非净利润2.2-2.7亿元，同比扭亏/环比-12.3%~+7.5%； 3）德明利：24Q2预计收入13.4亿元，环比+65%；归母和扣非净利润分别环比+12%和+5%，单季扣非净利率环比-8.6pcts。 存储分销 香农芯创发布半年度业绩预告，受益于存储芯片价格上涨和客户需求增长，公司24H1收入同比增长约80%，归母净利润1.52-2.28亿元，同比-13.9%~+29.2%，扣非净利润2.15-2.9亿元，同比增长205%-312%。归母净利润增速低于扣非利润，主要系上半年公司及子公司持有的股权公允价值减少，产生非经常损益约-6300万元，同比减少约1.7亿元。 （4）模拟：中国市场竞争加剧TI积极争取份额，国内消费类模拟公司24Q2表现多环比改善 国际大厂TI预计24Q3营收环比增长，TI 24Q2各下游中工业和汽车营收环比下降低，个人电子产品、通信设备和企业系统营收环比增长，公司表示中国市场竞争愈加激烈。国内模拟芯片公司中大部分消费类模拟芯片公司24Q2收入环比表现增长，工业、汽车、新能源和通信等领域仍需等待进一步复苏节奏。 TI：24Q3营收预计环比+7%，公司表示中国市场模拟芯片竞争愈发激烈。根据TI 24Q2季报信息，公司24Q2公司营收38.22亿美元，同比-15.6%/环比+4.4%，略高于指引中值（36.5-39.5亿美元），毛利率57.85%，同比-6.37pcts/环比+0.62pct，环比增长系收入增加，以及工厂稼动率提升与内部生产更多采用300mm晶圆导致制造单位成本降低。24Q3预计营收指引中值41亿美元（39.4-42.6亿美元），同比-9.5%/环比+7.3%，公司预计Q3产能利用率将持平或略有上升。EPS指引中值1.36美元（1.24-1.48美元），同比-26.5%/环比-11.5%。 中国汽车市场客户非常关注出口业务，TI的产品能够以极具竞争力的价格参与市场竞争，中国汽车客户积极接触公司产能。在连续七个季度下滑后，24Q2公司在中国市场表现良好，环比增长近20%，五个下游市场均实现15-20%的环比增长，各终端市场不同步的周期已经被充分纠正，目前正在向终端需求发货，意味中国客户已充分调整自身库存。 中国市场曾首个在下行中调整，现在首个表现出强劲环比增长势头，进入上升周期。中国市场竞争愈发激烈，但公司依旧可从中赢得有吸引力的毛利率并持续扩大中国市场份额。公司观察到订单取消量持续下降，交货时间更为稳定。工业的一些细分领域需求正在见底，一些则持续下滑，汽车行业的下滑或仍在持续。 24Q2国内部分消费类模拟芯片公司营收实现同环比增长，利润表现同比整体显著改善。根据部分国内模拟芯片公司发布的24H1业绩预告，天德钰24Q2营收4.98亿元，同比+87%/环比+44%，营收再创单季历史新高，归母净利润单季实现0.69亿元，24H1归母净利润1亿元，上半年营收和净利润双增长主要系手机高刷新率显示驱动芯片、带笔的平板显示驱动芯片、四色电子价签驱动芯片等新产品产生突出贡献。晶丰明源24H1营收同比+19%至7.3亿元，得益于 AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片产品的快速发展，24H1营收和毛利率同比有所增加。赛微微电24Q2营收同比+85%/环比+61%，归母净利润0.23亿元，公司持续拓展产品线，推出有市场竞争力的新产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。雅创电子24H1分销业务营收10.3-11.3亿元，同比+23%~35%，自研IC业务营收1.48-1.68亿元，同比+31%~49%，毛利率预计43.5%~46.5%，同比+5.03-8.03pcts。 对于国内工业和汽车等领域营收占比较大的模拟芯片公司，我们认为其Q2营收环比望实现增长，毛利率环比亦有望改善，但需持续关注公司的盈利水平和盈利能力情况，同时考虑到当下全球模拟芯片大厂对于工业和汽车的整体展望较为谨慎，建议持续关注对应市场需求在H2的表现。 （5）射频：Q2国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD新品进展 稳懋24Q2营收同比+25.8%/环比+11.7%；Qorvo 6月季营收超指引中值，预计9月季度营收同比-7%/环比+16%，毛利率有望改善。1）稳懋：24M6公司营收16.7亿元新台币，同比+10.6%/环比+0.8%。24Q2营收同比+25.8%/环比+11.7%，符合此前环比增长low-teens百分比的指引。下半年旗舰新机、WiFi7渗透有望带来成长动能。公司表示产业谷底已过，24全年产出及营收有望优于2023年水平。2）Qorvo：24Q2单季营收超指引中值，预计Q3毛利率开始回升。公司Q2营收同比+36%/环比-6%，同比增长系数据中心与客户端处理器销售额大幅增长，但被游戏和嵌入式部门收入下降所部分抵消；预计Q3营收10.25亿美元（上下浮动2500万美元）。24Q2毛利率53%，符合此前指引，同比+3.4pcts/环比+0.9pcts，系数据中心收入增长推动；伴随产品组合、内部工厂利用率及外包生产量的调整，Q3毛利率有望提升。公司预计2024年安卓5G设备出货量将增长超10%。 国内市场24Q2有望同比高增长，环比或有下滑压力，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。其中同比增长主要系去年同期低基数、新品拓展影响；环比下降主要系行业补库结束、竞争激烈所致。展望24Q3，国内大客户旗舰机的备货延后或对业绩造成影响。期待卓胜微下半年L-PAMiD新品的客户突破。 （6）CIS：24Q2安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线 国内厂商24Q2业绩预告高增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动。24Q2安卓阵营业绩同比增速可观，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份24Q2预计营收62.60~65.40亿元，同比+38.40%~+44.59%/环比+10.92%~+15.88%，单季营收创历史新高；归母净利润7.50~8.50亿元，同比大幅扭亏/环比+ 34.46% ~+52.39%，主要受益于下游客户需求逐步恢复，叠加公司在安卓中高端智能市场加速导入及汽车自动驾驶应用的持续渗透；此外受益于产品结构优化及供应链管理，盈利能力逐季改善。 思特威24Q2预计营收15.63~16.63亿元，同比+152.70% ~+168.87%/环比+86.60% ~+98.54% ；归母净利润1.21~1.41亿元，同比+397.54%~+446.73%环比+762.50%~+ 905.09%。其中收入同环比高增，主要系在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶50M产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长，此外智慧安防新品竞争力提升，销量有较大幅度提升。业绩同环比大幅扭亏，主要系收入提升带来的费用率摊薄。 （7）功率半导体：国内汽车和工业需求优于全球，关注AI电源等结构性成长机会 国际功率大厂24Q2营收整体同比下降，英飞凌和安森美均表示中国市场的汽车和工业需求整体强于全球表现，全球工业领域需求内部仍呈现结构性分化态势，可再生能源和AI相关需求或提供结构性增长机会。国内功率公司里面消费类需求复苏带动低压MOS等产品边际改善，建议持续关注高压MOS和IGBT领域的竞争和价格等因素影响。 英飞凌：下游需求分化现状持续，AI电源营收未来望超10亿欧元。根据英飞凌FY24Q3季报信息，公司FY24Q3营收为37.02亿欧元，同比-9.5%/环比+2%，环比增长略低于预期（38亿欧元）主要系部分价值数千万欧元的产品出货时间刚好错过季度截止日期；毛利率40.2%，同比-4.3pcts/环比+1.6pcts。FY24Q4预计收入约为40亿欧元，环比增长约5%，预计利润率约为20%。所有四个部门的收入都将环比增长，预计PSS的增长率将超过整体增长率，而ATV和GIP的增长率将有所放缓。预计下一财年AI电源领域营收同比翻番，AI电源营收将在2-3年内突破10亿欧元。公司表示市场正在改善，但全面复苏遥遥无期，智能手机等市场出现周期性回升，工业零部件、成熟的工业和汽车缺乏终端需求，可再生能源、AI或边缘AI提供了结构性增长机会。 安森美：24Q3营收预计环比持平，中国市场汽车和工业逐步复苏。根据安森美24Q2季报信息，24Q2营收为17.35亿美元，同比-17.14%/环比-6.87%，略高于指引中值（16.8-17.8亿美元）。24Q2毛利率为45.3%，同比-2.1pcts/环比-0.6pct，略高于指引中值（44.2%-46.2%），产能利用率处于65%的历史低谷。分下游来看，24Q2汽车营收9.07亿美元，同比-15%/环比-11%，自20Q4实现翻倍，主要系汽车电气化及ADAS价值量不断增加；工业收入4.68亿美元，同比-23%/环比-2%，市场逐步企稳，能源基础设施于H2复苏。24Q3营收指引为17亿-18亿美元，中值同比-19.76%/环比+0.86%，汽车及工业收入Q3持平或微增。中国市场受汽车及工业终端需求推动逐步复苏，公司能源基础设施复苏很大程度受中国市场带动。 国内功率公司24Q2利润表现整体同比改善，中低压器件或消费类占比较大的公司24Q2预计受到需求改善拉动较多，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。 根据各公司公告，时代电气23H1归母净利润15.1亿元，同比+31%，24H1公司收入增长受益于铁路投资增长、客流复苏等积极影响，轨道交通产品验收交付量同比增长，同时公司功率半导体器件等新兴装备产业也带来增量。士兰微24H1扣非归母净利润1.2-1.3亿元，公司预计24H1营收整体同比+18%，下游电动车和新能源市场竞争加剧导致部分产品价格下降以及毛利率降低，同时公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大，预计其下半年亏损将逐步减少。芯联集成24H1 EBITDA约为11.34亿元，同比增加178%，公司24H1 12寸硅基晶圆营收同比增长787%，SiC MOSFET产品24H1收入同比增加超3亿元，同比增长329%，带动公司营收整体实现较大幅度增长。 2、代工：24Q2整体产能利用率温和复苏，台积电上修全年资本开支指引中值 全球晶圆代工厂24Q2整体产能利用率环比温和复苏，先进制程收入表现好于成熟节点，3/5nm等节点需求较为旺盛，先进制程和部分成熟节点晶圆价格逐步上调。 6月部分8英寸和12英寸晶圆厂商营收实现同比增长。TSMC 8月营收2079亿新台币，同比+33%；UMC 6月营收175亿新台币，同比-8%；8英寸代工厂世界先进6月营收41亿新台币，同比+31%，力积电6月收入37.2亿新台币，同比+8.5%。 安卓手机链代工厂稳懋和宏捷月度收入增速有所回落。稳懋和宏捷月度营收保持会持续同比增长，稳懋6月营收16.7亿新台币，同比+11%；宏捷7月营收4.09亿新台币，同比持平。稳懋和宏捷营收同比增速有所回落，24Q2增速弱于24Q1，可能系安卓手机拉货节奏影响所致。 成熟制程 24Q2部分晶圆代工厂稼动率环比有所复苏，12英寸晶圆表现优于8英寸。UMC 24Q2稼动率环比上升3pcts至68%，预计24Q3温和复苏至70%；格芯24Q2稼动率为70%左右；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为95-100%，12英寸产能利用率接近满载；世界先进预计24Q3产能利用率增长高个位数百分比，恢复至70%左右。 成熟制程晶圆价格24Q2承压，先进制程和部分特色工艺价格逐步上调。成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q2 ASP同比+24%/环比+7%；UMC 24Q2晶圆ASP由于产品组合变动同比略降1%，SMIC也表示大宗产品价格持续承压；部分特色工艺价格有望调涨，华虹表示24Q1价格触底，后续只升不降，晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。 按下游应用来看，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求，汽车/工业等需求依旧承压，2024全年成熟节点需求可能缓慢复苏。 1）TSMC：公司表示客户对AI和高阶智能手机需求强劲，24Q2 HPC占比52%，收入环比+28%；智能手机占比33%，收入环比-1%；IoT收占比6%，收入环比+6%；汽车占比5%，收入环比+5%；数字消费电子占比2%，收入环比+20%； 2）UMC：公司表示本季度WiFi、数字电视等需求较好，但未看到整体市场强劲反弹迹象；通讯、消费电子、计算机等领域客户的库存将在2024年底达到健康水位，但汽车领域需求可能要到2025年才会恢复； 3）SMIC：24Q1智能手机收入5.08亿美元，同比+60.5%/环比+7.9%；电脑与平板收入2.85亿美元，同比-5.6%/环比-40.3%；消费电子收入5亿美元，同比+40%/环比+41.5%；互联与可穿戴收入2.15亿美元，同比-3.9%/环比+56.6%；工业与汽车收入1.17亿美元，同比-19.4%/环比-11%。 24Q1公司收到一些急单，但部分产线满载无法满足所有订单需求，优先保证消费电子类急单需求；公司电脑与平板收入环比下滑较多，主要系产品交付时间延迟，但需求较为稳定。公司表示客户上半年紧急拉货仍在持续，24Q2看到①国际消费市场复苏，加速去库存和新品上量，消费类产品有很多补单需求，例如低功耗蓝牙IoT、MCU等由于出口增多而增加急单；②国外杯赛、奥运会等带来机顶盒、电视机起量，海外订单增多；③国内智能手机厂商为了扩大份额而建立产能，这部分对于中芯国际来说供不应求。不过，公司表示客户拉货是否提前透支了下半年需求还有待观察，对全年拉货需求持谨慎态度，目前能见度到24Q3； 4）格芯：24Q2智能移动设备约占本季度总收入的47%，收入同比-3%/环比+12%，主要系出货量同比有所下降，但高端产品平均售价和产品组合的改善部分抵消了这一下降；家庭和工业物联网市场的收入（现在包括来自传统PC终端市场的收入）约占本季度总收入的18%，收入同比-28%/环比-5%，公司客户目前仍专注于降低库存，本季度消费类和工业物联网的出货量减少；汽车为公司主要增长点，约占本季度总收入的17%，收入同比+10%/环比+2%，公司预计2024年汽车业务收入同比高增长；通信基础设施和数据中心终端市场约占本季度总收入的9%，同比-7%/环比+28%，同比下滑原因是销量下降； 5）华虹：24Q1消费类收入2.88亿美元，同比-22%/环比+14%；工业及汽车收入1.03亿美元，同比-43%/环比-26%；通讯0.61亿美元，同比-2.6%/环比+13%；计算机收入0.08亿美元，同比-57%/环比-20%。公司表示CIS和PMIC表现强劲，MCU处于复苏初期，功率器件需求仍然承压。 6）世界先进：公司表示订单能见度维持2-3个月，客户需求持续增加，车用半导体供应链仍在库存调整，终端消费仍较为保守。 先进制程 TSMC 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。24Q2 3/5/7nm分别占比15%/35%/17%，其中3nm收入31.2亿美元，环比+84%；5nm收入73亿美元，同比+55%/环比+4.4%；7nm收入35.4亿美元，同比-2%/环比-1.3%。公司N2节点预计2025年量产，N2P用于智能手机和HPC应用，将于26H2量产，A16用于特定HPC产品，计划26H2量产。 台积电上修全年收入增速和资本开支指引中值。考虑到先进制程和先进封装持续供不应求，公司将2024年资本支出指引调整为300-320亿美元（Q1指引为280-320亿美元），并将2024年收入增速指引从同比增长超20%上修至超25%。针对先进封装，公司表示CoWoS产能在2025年持续紧张，希望2026年有所缓和，公司今明年CoWoS产能均将翻倍以上增长。 2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为300-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。 3、封测：日月光乐观展望25年AI需求，国内公司营收逐季增长可期 国际封测大厂均表示AI、季节性的高端手机和可穿戴产品、ARM PC等需求预计下半年相对较好。根据日月光24Q2季报信息，公司表示下半年为封测旺季，预计2025年AI需求会比2024年更为旺盛，分应用占比看，通讯类跌破5成至49%，电脑运算小幅上升1pct至19%，汽车/消费/其他约占32%，日月光集团共有25154台打线机、5676台测试机，公司预计24Q3营收环比增长高个位数百分比。根据安靠24Q2季报信息，公司24Q2营收为14.6亿美元，同比+0.2%/环比+7.0%，与此前指引一致，环比增长主要得益于对先进封装的需求，特别是对高端智能手机和人工智能解决方案2.5D技术的需求增长。 安靠预计24Q3产能利用率会有所提高，可能会在70%左右，但在韩国等支持先进SiP的工厂利用率很高，而其他工厂的利用率则远远低于预期和之前的估计，主要系传统消费、传统数据中心的需求持续下降，24Q3营收指引中值为18.35亿美元，同比+1%/环比+26%，主要得益于季节性的支持推出高端智能手机的先进封装技术、新型消费类可穿戴设备的量产以及高性能计算和基于ARM的个人电脑持续强劲的需求，汽车和工业市场的复苏速度低于预期，加上传统数据中心的需求持续疲软，抑制了第三季度的预期增长。 国内封测公司24Q2受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司展望2024全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况，同时建议关注封测行业内需求相对较好的细分品类表现。通富微电：公司24H1归母净利润2.88-3.75亿元，同比扭亏，24Q2归母净利润预计环比+137%，24H1产能利用率提升，营收增幅明显，24Q2中高端产品营业收入明显增加，24Q2营收同环比明显增长。华天科技：公司24H1归母净利润中值2.1亿元同比+234%，扣非归母净利润亏损4900-3500万元，同比亏损收窄，公司24H1订单增加，产能利用率提高，营收有望同比显著增长。颀中科技：公司24M1-M5营收7.74亿元，同比+38.91%，归母净利润1.38亿元，同比+62.51%。甬矽电子：公司预计24H1营收1.58-1.68亿元，同比+61%~71%，Bumping及CP项目产能逐步释放贡献新的营收增长点，公司发布2024年股票激励计划，拟授予331.2万股，授予价格为12.555元/股，对应业绩考核目标为，2024-2026年相比于2023年的营收分别增长37%、82%、100%，对应2024-2026年分别同比增长37%、33%、10%。汇成股份：公司24H1营收6.73亿元，同比+21%，24Q2营收3.58亿元，同比+13%/环比+14%，公司部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长，可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长。 4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 （1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 全球半导体设备景气度 全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。 2024年6月日本半导体设备出货额同比加速增长。根据SEAJ，2024年6月日本半导体设备月度出货金额为3440亿日元，同比+32.7%，同比加速增长。 1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长，2025年迎来真正扩产需求 ASML 24Q2 EUV签单同环比快速增长，中国地区收入占比维持高位。24Q2收入62.4亿欧元，同比-10%/环比+18%，位于指引上限（57-62亿欧元），其中设备收入48亿欧元，同比-15%/环比+20%，位于指引上限（43-48亿欧元）；毛利率51.5%，同比+0.2pct/环比+0.5pct，超过指引上限（50-51%），主要系浸没式DUV机台销售增多。公司24Q2新签订单56亿欧元，其中EUV订单25亿欧元，同比+56%/环比+281%，DUV及其他订单31亿欧元，同比+6%/环比+4%。24Q2中国大陆收入23.3亿欧元，同比+73%/环比+20%，占比高达49%，截至Q2末中国大陆积压订单占比略超20%。 AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。 LAM24Q2收入同比稳健增长，指引2025年全球半导体设备支出同比增长。公司24Q2收入38.7亿美元，超过指引中值（35-41亿美元），同比+21%/环比+2%；24Q3预计收入47.5-53.5亿美元，中值同比+16%/环比+5%。公司预计2024年全球设备资本支出（WFE）为900亿美元，中国大陆支出同比略有增长，HBM、逻辑代工及DRAM/NAND投资均增长所致，公司对2025年WFE增长持乐观态度。 KLA指引24H2设备WFE逐季复苏，2024年先进封装业务收入同比高增长。KLA 24Q2营收25.7亿美元，超过指引中值，24Q1季度收入将是全年最低点。公司预计2024年WFE需求将达到900亿美元，下半年WFE投资预估将优于上半年，但公司表示真正的扩产需求将来自2025年；KLA 2024年先进封装设备收入预计达到近5亿美元，同比增长约60%。 2）海外后道测试厂商24Q2收入有所复苏，AI相关测试需求强劲但汽车/工业市场测试需求仍疲软 Advantest表示用于AI的SoC测试机需求超预期，上调FY24全年盈利预测。Advantest 24Q2收入和净利润均实现同环比增长，主要系产品交付、客户数量不断增加，产品结构得到改善；公司表示AI相关的HPC SOC测试需求比预期增长更快，另外用于高性能DRAM的存储测试机需求增长，但汽车和工业市场需求仍持续疲软，预计过一段时间才能恢复。公司因此上修全年测试机出货预期和全年盈利预测。 Teradyne 24Q2 SoC和存储测试机收入恢复同比增长，AI相关测试需求强劲增长。Teradyne 24Q2 SOC测试机收入4.2亿美金，同比+17%/环比+0.4%，存储测试机收入1.2亿美金，同比+7%/环比+0.1%。公司预计2024年SoC测试机市场规模同比下滑3%，存储测试机市场规模同比增长39%，云及AI推动测试机需求强劲增长。 AMAT 24Q1中国大陆收入占比为43%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平； KLA 24Q2中国大陆收入占比44%，环比+2pcts。公司表示2024下半年中国地区需求和上半年平稳，DRAM投资表现更好。 国内头部设备厂商24Q2收入利润同环比稳健增长，部分设备厂商利润快速释放。 1）北方华创受益于工艺覆盖度和市占率提升，24Q2收入利润同环比稳健增长，单季盈利能力创新高。24Q2收入同比+22-60%/环比-5.3%~+24.3%；扣非净利润同比+27.2%-61.6%/环比+27.5%-62%；单季扣非净利率达24.2%，创历史新高； 2）华海清科24Q2单季收入创历史新高，盈利能力维持高位。公司24Q2收入7.7-8.4亿元，同比+24.5%-35.8%/环比+13.2%-23.4%；扣非净利润1.88-2.08亿元，同比+34.1%-48.4%/环比+9.6%-21.3%；按指引中值计算，公司扣非净利率为24.6%，同比+1.9pcts/环比+0.2pct。公司Q2单季收入创历史新高，规模化效应持续显现，盈利能力高于同业平均水平。 3）盛美上海：24Q2利润快速释放，上修全年收入指引。24Q2实现收入14.8亿元，同比+49%/环比+61%；毛利率53.4%，同比+3.7pcts/环比+7pcts；归母净利润3.63亿元，同比+17.7%/环比+352.7%；扣非净利润3.5亿元，同比+17.6%/环比+315.3%。公司结合在手订单及确认节奏，将2024全年收入指引从50-58亿元提升至53-58.8亿元。 4）长川科技规模化效应+控费效果显现，24Q2利润加速释放。24Q2预计归母净利润1.96-2.26亿元，同比+152-191%；扣非净利润为1.88-2.18亿元，同比提升2.06-2.36亿元，大幅扭亏。24Q1公司归母和扣非利润分别仅超400万和160万元，24Q2环比显著提升。公司24Q2利润加速释放，主要系收入规模效应显现，同时前期研发产品进入放量期后，费用得到控制。 5）精测电子显示和半导体领域订单加速确认，24Q2利润同环比扭亏。伴随着显示行业边际复苏，半导体业务加速确认，公司收入规模效应逐步显现，利润快速增长。公司24Q2预计实现归母净利润0.6-0.7亿元，同比增加0.6-0.7亿元/环比扭亏增加0.77-0.87亿元；扣非净利润0.17-0.27亿元，同比增加0.62-0.72亿元/环比增加0.4-0.5亿元。 6）金海通24Q2收入恢复同比增长，利润同环比较快增长。公司24Q2收入0.95亿元，同比+11.7%/环比+6.8%，近期短单增多；毛利率51.4%，同比+4.2pcts/环比+2.5pcts，主要系产品结构变动所致；归母净利润0.25亿元，同比+89.7%/环比+66.4%；扣非净利润0.21亿元，同比+113%/环比+63%，公司毛利率提升带来利润增速远超收入增速。 7）万业企业受房地产板块和设备交付周期影响，24Q2出现亏损。公司预计24H1实现归母净利润亏损4900万元，同比下滑1.68亿元；扣非净利润亏损880万元，同比下滑0.34亿元。公司收入和利润同比下滑，主要系①公司房地产板块进入收尾阶段，房产交付收入减少，导致利润减少；②专用设备制造业务收入由于受行业验证周期的影响，导致收入同比减少，对利润减少有一定影响；③受金融市场波动影响，公司持有的雪球及股票等金融资产公允价值下降。上半年累计亏损0.56亿元。 2024年国内设备厂商签单趋势向好，全年收入有望保持同比高增长态势。伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出，2024年国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，确认到收入端有望保持同比高增长。 例如，1）北方华创2023年签单超300亿元，同比高增长，其中IC设备占比超70%，中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比+60%；2）截至2023年底，拓荆科技在手订单（不含DEMO）为64.23亿元，同比增长40%，24Q1单季出货金额同比增长超过130%，并指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；3）盛美上海表示部分客户上一年交货延期到今年，2024全年出货量增长预计大于营收增长率。公司指引2024年收入为50-58亿元，中值同比增长约38%；4）中科飞测表示Q1签单较为充沛，看好全年高增长。 海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度 海外先进封装设备厂商ASMPT、Camtek、Besi等发布24Q2季报，先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增加。 ASMPT先进封装TCB等设备持续获得客户订单。24Q2 TCB订单持续强劲增长：1）先进封装：公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；2）HBM：公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单； Camtek 24Q2收入继续创历史新高，7月持续收到先进封装领域的OSAT和HBM客户的订单。公司24Q2收入1.026亿美元，同比+39%，创单季新高，主要系HBM、HPC等应用需求增加，公司指引24Q3收入1.07-1.11亿美元，中值同比+35%并再创历史新高；7月9日，公司宣布收到来自OSAT客户的多系统订单，总额为2000万美元，用于先进封装应用的检测，预计24H2交付；7月29日，公司宣布收到一家HBM厂商的2500万美元的订单，预计24H2和2025年初交付； BESI 24Q2新签订单同环比高增长，混合键合、光子学等2.5D封装需求持续增长。BESI 24Q2收入1.5亿欧元，同比-7%，主要系智能手机终端市场疲软，但混合键合和其他先进封装应用实现增长，环比+3.3%，主要系光子和2.5D封装应用的出货量增加；24Q2公司订单为1.85亿欧元，同比+64.5%/环比+45%，主要系混合键合、光子学和AI应用的2.5D封装设备订单显著增长，但汽车终端市场订单持续疲软。 先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。 1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证； 2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。 （2）零部件：部分厂商24Q2收入同比高增长，2024年将迎景气拐点 零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速； 零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期； 部分国内零部件厂商订单相对饱满，对2024年收入和利润展望相对乐观 1）富创精密24Q2收入再创单季新高，扣非利润同比显著提升。24Q2预计收入7.8-8.3亿元，同比+60%-70%/环比+11-18%，再创单季新高；归母净利润0.55-0.75亿元，同比-3.1%~+32.5%/环比-9.7%~+23.4%；扣非净利润0.51-0.71亿元，较23Q2 0.22亿元显著提升/环比-5.7%~+31.4%。海外方面，公司表示业务呈现复苏态势，源于存储Capex的恢复，新业务拓展也带来一定收入贡献；国内方面，公司沈阳工程计划产能15-20亿元，南通、北京单工厂计划产能20亿元，南通工厂产能处于爬坡状态，北京工厂建设将视产能释放进度进行统筹规划； 富创精密发布公告，拟以现金方式向公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进、北京亦芯、辽宁中德基金、阮琰峰、天津芯盛、中泰富力、和生中富基金8名交易对方购买其持有的亦盛精密100%股权，交易金额预计不超过8亿元。 北京亦盛精密聚焦国内主流12英寸逻辑、存储和功率晶圆厂客户，制造基地比邻中国规模最大的12英寸晶圆厂，可提供硅、碳化硅、石英等非金属零部件，以及铝等金属零部件，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。在后端维护及再生服务方面，公司对核心零部件提供循环清洗、致密耐腐蚀陶瓷涂层再生等服务，以及对主流品牌真空泵提供维修保养服务。2023年，北京亦盛精密实现收入8534万元，归母净利润亏损4561万元，公司80%以上收入来自国内主流的逻辑和存储晶圆代工厂，90%以上收入来自于非金属和金属半导体零部件产品，公司2023年出现亏损主要系收入规模效应尚未形成，叠加期间费用较高。 通过本次交易，①产品方面，富创精密将增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类，可与公司已有的金属半导体零部件、气体管路和模组产品形成互补；②客户方面，富创精密将进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场；③技术方面，通过整合亦盛精密现有的真空泵维修、零部件循环清洗及涂层再生服务，富创可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系。 2）新莱应材半导体业务增长显著，24Q2利润同比稳健增长。公司24H1归母利润预计1.2-1.47亿元，同比+8.4%-32.8%，公司半导体业务订单逐步向好，食品业务同比基本持平；公司半导体业务增长显著，但由于折旧增加，毛利率同比有所下滑，同时研发费用和销售费用同比上升明显；24Q2预计归母净利润0.5-0.79亿元，同比-9.5%~+38%/环比-25%~+14.6%，扣非净利润预计0.49-0.76亿元，同比-13%~+34.5%/环比-17%~+28%； 3）英杰电气射频电源订单从23Q4开始起量，2024年前5个月签单保持良好趋势，2024下半年到2025年，射频电源订单有望进一步起量； 4）正帆科技24Q2收入12.4-13.1亿元，同比+33%-40%/环比+111%-123%；归母利润0.75-0.85亿元，同比-46%环比-39%；扣非利润0.96-1亿元，同比+42%-50%/环比+486%-516%，归母利润同比下滑主要系青岛聚源银芯股权投资的公允价值同比下降。公司24H1签单39.4亿元，同比+9.7%，其中半导体签单同比+11.4%；截至24Q2末在手订单82亿元，同比+46%，半导体占比52%； 5）江丰电子积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量。公司24Q2收入预计8.4亿元，同比+33%/环比+9%；归母利润0.9-1.1亿元，同比-4%~+171%/环比-4%~+12%；扣非利润0.92-1.1亿元，同比+49.3%-74.2%/环比+31.4%~53.3%。 （3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 6月部分硅片厂商月度收入持续承压。6月环球晶圆实现营收53.4亿新台币，同比-15.3%；中美晶6月实现营收68.2亿新台币，同比-5%。 环球晶圆表示半导体行业需求复苏不及预期，再次下修全年收入展望。环球晶圆24Q2收入28.8亿新台币，同比-40%/环比-19%，主要系半导体需求复苏不及预期。公司再次下修全年营收表现，预计同比下降高个位数百分比，公司表示，随着库存去化和下游客户扩大产能，PC和手机终端需求回升，预计下半年行业需求持续回温。 6月日本硅片出口金额同比下滑。根据日本海关，2024年6月日本半导体硅片出口金额为537.7亿日元，同比-6.7%。 材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，尤其是整体行业8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商2023年收入和业绩普遍同比承压。24Q2部分厂商收入和利润同比增速得到提升，主要系行业需求有所复苏，下游晶圆厂稼动率环比温和复苏。 1）硅片：需求缓慢复苏，库存仍需去化至24H2。环球晶表示库存仍在下降，先进制程需求较好，成熟制程需求较弱，车用相关需求恢复迟缓；SUMCO和信越表示库存仍高，需求可能自24H2开始复苏；立昂微24Q2预计收入7.8亿元，同比+10%/环比+15%，扣非净利润236万-1436万元，同比下滑但环比扭亏。 2）光刻胶：彤程、华懋等公司仍处于技术突破和持续国产替代过程。彤程新材2023年新产品销售收入占比大幅提升至44.12%，KrF光刻胶成为新品销售的主力。同期，公司新增7款新产品实现首次量产应用，涵盖高分辨KrF光刻胶、深紫外负性光刻胶以及化学放大I线光刻胶等类别，预计2024年将持续放量；另外，公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发； 华懋科技重要参股公司徐州博康有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括ArF-immersion产品及ArF-dry，KrF，I-line等。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。2022年以来形成销售的ArF光刻胶、KrF光刻胶及I线光刻胶分别有5、15、14款。同时，控股子公司东阳华芯在2023上半年也取得了开工许可，目前“年产8000吨光刻材料新建项目”建设工作正在有序推进中； 晶瑞电材光刻胶、高纯化学品出货量均有所提升，但锂电池材料主要产品NMP以及工业化学品中硫酸价格同比大幅下滑，一定程度影响公司营收和毛利； 3）抛光材料：①鼎龙股份：24Q2抛光垫和抛光液持续放量，单季抛光垫收入1.64亿元，同比+93%/环比+22%；抛光液收入0.41亿元，同比+179%/环比+13.6%；公司利润端持续高增长，Q2扣非利润预计1.15-1.35亿元，同比+145-186%/环比+75-105%；②安集科技：公司24Q2收入利润同环比稳健增长，24Q2预计收入3.79-4.22亿元，同比+24%-38%/环比+0%-11.4%；归母净利润1.19-1.31亿元，同比-25%~-17.6%/环比+13.2%-24.6%；扣非净利润1.06-1.17亿元，同比+17.3%-29.4%/环比+0.6%-11%。归母净利润同比承压主要系去年同期来自政府补助的非经常收益较多； 4）气体：2023年特种气体景气度下滑，氦气由于俄罗斯气源开出价格承压，整体气体行业公司普遍承受价格压力；各公司产品结构和放量进展不同，但2024年普遍看好国内扩产和海外客户放量带来的收入和业绩弹性。 广钢气体24H1收入9.73亿元，同比+8.6%，归母净利润1.36亿元，同比-14.4%；24Q2收入5.1亿元，同比+6.2%/环比+11%，归母净利润0.69亿元，同比-18%/环比+2.2%。公司电子大宗气体业务持续增长，实现北京集电、方正微、武汉楚兴（一期）等项目的商业化运营，并新获取武汉楚兴（二期）、珠海华灿等项目；氦气方面，公司上半年销量持续增长，不过由于价格下降，毛利率有所承压。 金宏气体在建项目均按计划稳步推进，优势产品上，眉山超纯氨项目及氢气项目已完成验收；株洲氢气项目目前处于验收过程中；氧化亚氮项目、越南超纯氨项目预计三季度试生产。碳捕集利用项目上，淮南二氧化碳项目即将开始试生产。新增特气品类上，七款特气新品预计将于今年年底陆续投产。 5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，但仍受制于产能不足。①清溢光电：24Q2归母利润指引中值同比+18%/环比-20%，扣非利润指引中值同比+31%/环比-18%，主要系产能不足和产品结构影响；②路维光电：表示面向AMOLED、LTPS的产品增速较快，但面向11代线产品需求下滑。公司近期发布2024年股权激励方案，设定2024/2025/2026收入目标不低于7.4/7.7/8.1亿元，归母利润目标不低于1.7/1.79/1.94亿元。 先进封装带动晶圆级和芯片级封装材料需求增长，核心材料主要份额被海外厂商占据。Bumping、RDL、TSV等晶圆级工艺带动光刻胶（g/i线光刻胶、PSPI）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、显影液、抛光液、剥离液、清洗液等）、气体（含氟气体、保护气等）、晶圆UV膜等晶圆级材料需求；研磨、切割、贴装、塑封、键合等工艺升级对芯片保护、粘合、承载、散热要求提高，粘合剂（临时键合胶、底部填充胶、DAF膜、压敏胶等）、塑封料（环氧树脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化铝）、封装基板（ABF载板、玻璃基板等）、导热材料等需求得到提升。 国内先进封装材料国产化率仍有提升空间，厂商加速新品突破。国内安集科技、艾森股份、飞凯材料、德邦科技等厂商虽在g/i线光刻胶、湿化学品、底部填充材料等市场形成一定国产替代，但主要份额仍被海外厂商占据；而在高端PSPI光刻胶、塑封料、电子粘合剂、封装基板等领域，国内厂商如华海诚科、联瑞新材、兴森科技等厂商面向晶圆级、2.5D/3D封装等的高端产品多处于验证阶段，技术水平较海外龙头仍有一定差距，国产化率提升空间较大。 华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度； 德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证； 艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 5、EDA/IP：大厂展望全年营收同比双位数增长，华大九天参与产业基金布局优秀点工具企业 ARM：FY25Q1营收续创新高，版税业务增长不及预期，汽车与云计算市场表现强劲。根据ARM FY25Q1公告和电话会信息，ARM连续四季度收入创新高，FY25Q1营收达9.39亿美元，同比+39%/环比+1%，超此前指引上限（8.75-9.25亿美元），其中授权收入创纪录达4.72亿美元，同比+72%，系多个高价值授权协议与AI旺盛需求。版税收入4.57亿美元，同比仅增长17%，系v9渗透率提高与智能手机销售强劲。毛利率97.4%，同比+2.0pcts/环比+1.9pcts。EPS为0.40美元，超此前指引上限（0.32-0.36美元）。FY25Q2营收指引为7.8-8.3亿美元，指引中值同比-0.1%/环比-14.3%，收入下降系授权收入确认的时点问题，公司预计第二财季营收为全年低点，但订单量将为历史最高的季度之一，版税收入增长将加速至同比+20%左右。展望2025财年，公司预计收入将在38-41亿美元，指引中值同比+23%，系v9持续渗透、云计算与汽车份额增加以及计算子系统（CSS）芯片下半年初步放量。 分下游来看，与智能手机销量中个位数的增长相比，公司智能手机版税收入同比增长50%以上；PC行业持续放缓；云计算市场增长强劲，同比超75%；汽车同比增长20%，同汽车半导体公司表现分化，系公司业务主要集中于增长较快的ADAS与IVI；物联网、工业、网络等领域预计持续疲软，去年负增长，本季度环比好转。本季度，全新的Windows on Arm PCs发布，可以通过AI PCs运行Copilot，公司同时发布Arm Ethos-U85用于边缘AI，公司认为五年内ARM于Windows PC的市场份额将超过50%。 Cadence：全年收入指引同比+13%，二季度中国市场营收贡献较低。据Cadence FY24Q2公告和电话会信息，公司FY24Q2营收10.61亿美元，同比+8.6%/环比+5.2%，超此前指引上限（10.3-10.5亿美元）。毛利率86.9%，同比-3.2pcts/环比-0.9pct。EPS为1.28美元，超此前指引上限（1.20-1.24美元），季度积压订单达60亿美元。展望FY24Q3，收入预计在11.65-11.95亿美元，指引中值同比+15.4%/环比+11.2%，EPS预计为1.39-1.49美元。展望FY2024全年，营收预计46-46.6亿美元，同比+13.2%，EPS预计为5.77-5.97美元。二季度，英伟达广泛部署Palladium Z3以实现其AI产品路线图，巩固公司业界领导地位。 此外，公司扩大与多家领先代工厂的合作，针对三星的先进节点SF2全环绕栅极进行优化，为台积电N2工艺提供数字与模拟全流程，并发布完整的Intel EMIB先进封装参考流程，可同Intel 18A无缝协作。公司在FY24Q2完成对BETA CAE的收购，扩展多重物理平台。中国市场方面，中国地区营收占比仅需13%即可达到营收指引中值，出于谨慎考虑，假设今年中国市场贡献较低营收。 华大九天：为深化公司EDA领域投资布局，助力遴选优秀EDA点工具企业，公司于7月26日宣布两项共同投资，其一是同北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙），产业基金计划总规模 5 亿元，公司作为有限合伙人拟以自有资金认缴 1 亿元；其二是同滁州云集芯企业管理合伙企业(有限合伙)、苏州元禾控股股份有限公司、宁波泓宁亨泰芯脉企业管理合伙企业（有限合伙）共同发起设立安徽高新元禾璞华私募股权投资基金（有限合伙），基金目标认缴出资额为人民币 25 亿元，首批认缴出资额为7.2亿元，其中公司作为有限合伙人拟以自有资金认缴 1 亿元。共同投资有助于公司快速布局EDA相关标的，打造全流程EDA工具系统。 四、行业政策、动态及重要公司公告 1、产业政策 3、重点公司公告 五、估值及投资建议 1、估值分析 目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约59倍，历史中位数约92倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约81倍，历史中位数约86倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约57倍，历史中位数约60倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约47倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约92倍，历史中位数约112倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约52倍，历史中位数约68倍，最大值167倍，最小值29倍。 2、资金面分析 我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2024年7月，北向资金净流出166亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流出7亿元。 3、投资建议 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会； ③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司： 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、谌薇、研究助理（涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 全球半导体月度销售数据环比持续正增长，7月全球核心半导体公司和CSP等客户厂商相继披露业绩并发布指引，国际局势下或有进一步加严趋势，NV B系列产品出货节奏或有推迟但预计无碍整体需求趋势。建议持续关注AI创新终端/AI算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中Q2业绩表现优异并且Q3有望延续增长态势的公司。 行情回顾：7月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。7月，半导体（SW）行业指数+5.74%，同期电子（SW）行业指数+1.48%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.45%/-5.23%；年初至今，半导体（SW）行业指数-8.42%，同期电子（SW）行业指数-8.04%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+25.33%/+40.73%。 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，全球CSP大厂Capex持续高速增长。手机：24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%，小米、vivo增速领先，苹果销量同比转正；苹果Apple Intelligence今年秋季开始逐步上线；关注8月13日谷歌Pixel硬件发布会相关AI应用进展。PC：24Q2全球出货同比持续增长+3.0%至5980万台，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2；关注AI PC新品及核心部件进展。可穿戴：结合国内SoC公司经营情况，我们判断24Q2全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。XR：24Q2全球VR/AR销量同比-6%/同比持平，预计今明年VR行业仍处于销量小年，关注AI+AR类眼镜应用，以及9月Meta Connect 大会中或将公布的AR 眼镜进展。服务器：信骅7月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升（24M6同比+123%），Q2全球CSP Capex合计同比+54%至近600亿美金。汽车：24M7车市总体走势不强，预计销量将同环比下滑；新能源车延续同比高增趋势，新势力中理想、鸿蒙智行断层领先。 2、库存端：全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业库存去化仍在继续。手机/PC终端厂商库存上行，全球手机链芯片大厂24Q2库存环比持续下降，联发科表示24Q1系手机厂商补库的最后一个季度，部分SoC客户正在消耗库存。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比增长，TI表示中国客户已充分调整库存，安森美表示汽车与工业领域库存消化持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：TSMC表示24Q2 3/5nm节点供不应求；SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q1稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；UMC 24Q2稼动率环比上升3pcts至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；8英寸晶圆厂世界先进指引24Q3稼动率环比复苏至70%左右；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；SK海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充HBM产能；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC将2024全年资本支出指引从280-320亿美元上修至300-320亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为 9 亿美元，预计 2024 年增至约 22-23 亿美元，其中 20 亿美元用于 9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。 4、价格端：企业级和消费类存储表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：消费类需求依然较低迷，企业级服务器拉动 DDR5、企业级 SSD 需求，消费类和企业级价格表现亦有所分化。截至 8 月 6 日，DXI 指数为 37769 点，较7 月 1 日上升 2042 点，主要系 DDR5 价格环比上升较多，DDR4 和 TLC NAND Flash wafer 价格相对平稳；2）MCU：自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比加速增长。SIA 表示 24M5 全球半导体销售额为 492 亿元，同比+19.3%（24M4 同比+15.8%），连续七个月同比正增长，环比+4.1%（24M4 环比+2.8%），连续两个月环比正增长。 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和 AI 链持续性。 1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和 AI 新应用需求。 1）处理器：英伟达 B 系列出货节奏或有变化，国内 SoC 公司 Q2 业绩亮眼。英伟达 Blackwell 系列产品出货节奏或有延后，关注 NV B 系列对产业链影响和 8 月业绩会展望。AMD 上修 24 全年数据中心 GPU 营收至 45 亿美金，英特尔 Q2 毛利率和 EPS 表现均不及预期。高通 Q2 营收超指引中值，Q3 手机收入将环比增长低个位数百分比，其中 A 客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科 Q2 营收略低于指引中值，预计 Q3 手机业务环比持平，其中新兴市场 4G SoC 需求强劲，5G SoC 出货有所下滑。国内算力芯片类公司海光 24H1 扣非 7.3-8.2 亿元业绩符合预期，龙芯服务器CPU 3C6000 已回片。国内 SoC 公司受益于 IoT 复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。 2）MCU：消费/家电/IoT 等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。1）消费：2024 年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖预期 2024 年家电 MCU 市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理；峰岹 24Q2 收入预计1.66 亿元，同比+84%/环比+43%，扣非净利润 0.61 亿元，同比+142%/环比+44%，收入利润均呈现复苏态势；3）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计 24Q3 工业收入环比下降 17%；4）汽车：微芯表示24Q2 欧美汽车和工业市场比 24Q1 更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；5）物联网：乐鑫科技表示新应用和客户不断增加，次新品快速放量。公司 24Q2 实现收入 5.33 亿元，同比+53%/环比+38%，扣非净利润0.98 亿元，同比+243%/环比+104%。 3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储温和复苏。①DRAM 和NAND：供需关系持续大幅改善，美光和海力士表示 2024 年资本开支同比增长，扩产重心为 HBM 等高阶产品；由于库存趋于健康水位，产品量价齐升，三大存储原厂毛利率和净利率逐季提升；②利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，兆易 24Q2 预计收入 19.8 亿元，同比+22%/环比+22%，扣非净利润 2.9 亿元，同比+99.6%/环比+58%%，主要系网通、消费类市场回暖，带动利基存储收入增长；普冉 24Q2 预计收入 4.75 亿元，同比+79.5%/环比+17.3%，创单季收入新高，扣非净利润 0.81 亿元，同比增加 1.3 亿元/环比+32%，利润持续释放；③存储模组和主控：6 月中国台湾厂商收入表现分化，主要系产品结构差异，以消费/工控为主的群联/创见/威刚 6 月和 24Q2 收入均环比下降；以销售 DDR5 为主的十铨 6 月收入再创新高，24Q2 收入环比 +150%。由于消费类价格上涨动力不足，叠加库存成本升高，中国大陆模组企业 24Q2 利润环比持平或承压。江波龙 24Q2 扣非净利润 1.5 亿元，环比-58%；佰维存储 24Q2 剔除股份支付费用后扣非净利润 2.2-2.7 亿元，同比扭亏/环比-12.3%~+7.5%；德明利 24Q2 扣非净利润环比+5%。 4）模拟：TI 将持续积极争取中国市场份额，国内模拟公司 Q2 多环比改善。TI/MPS 分别预计 24Q3 营收环比+7%/+18%，TI 表示中国市场竞争愈发激烈，部分工业需求正在见底，一些仍在下滑，汽车需求下滑或仍在持续。24Q2 国内部分消费类模拟芯片公司营收实现同环比增长，利润表现同比整体显著改善。天德钰 Q2 营收 5 亿元同比+87%/环比+44%再创单季历史新高，国内工业和汽车等领域营收占比较大的模拟芯片公司 Q2 营收环比望实现增长，毛利率环比亦有望改善，但需持续关注公司的盈利水平和盈利能力。 5）射频：Q2 国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头 LPAMiD 新品进展。稳懋 24Q2 营收同比+25.8%/环比+11.7%，符合此前指引，预计 24 全年产出及营收将同比改善。Qorvo 24Q2 单季营收超指引中值，预计 Q3 营收同比-7%/环比+16%，其中最大客户将增长，安卓市场的增长将于 Q3 末开始；预计Q3 毛利率将改善。国内市场 24Q2 有望同比高增长，环比或有下滑压力，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的国产替代。 6）CIS：24Q2 安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24M6 大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比+19.60%/环比+5.10%，中国台湾光学厂商 24M6 总体营收同比+41%/环比+10%。国内厂商韦尔股份、思特威 24Q2业绩预告高增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动。 7）功率半导体：国内汽车和工业需求优于全球，关注 AI 电源等结构性成长机会 。国 际 功 率 大 厂 英飞凌 /ST/ 安 森 美 分 别 预 计 Q3 营 收 环 比+8%/0.6%/0.9%，英飞凌表示市场全面复苏遥遥无期，工业零部件、成熟的工业和汽车缺乏终端需求，AI 电源在未来 2-3 年营收望超 10 亿欧元。国内功率公司 24Q2 利润表现整体同比改善，中低压器件或消费类占比较大的公司24Q2 预计受到需求改善拉动较多，预计高压器件如 IGBT 和超结 MOS 等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。 2、代工：手机/PC 等消费类提前拉货带来急单需求，先进节点和部分特色工艺酝酿涨价。1）产能利用率：SMIC 和华虹 24Q1 稼动率环比复苏，主要系消费类拉货需求提升，UMC 和世界先进指引 24Q3 稼动率稳步复苏；2）晶圆价格：先进和部分特色节点酝酿涨价，标准逻辑产品价格承压。台积电 24Q2ASP 同比+24%/环比+7%；UMC 24Q2 晶圆 ASP 由于产品组合变动同比略降1%，SMIC 也表示大宗产品价格持续承压；部分特色工艺价格有望调涨，华虹表示 24Q1 价格触底，后续只升不降，晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调；3）下游应用：手机/PC 等消费类应用提前拉货带来急单需求，汽车/工业等市场需求依然承压，2024 全年成熟节点需求可能缓慢复苏，但先进制程相关的 AI 和高阶手机需求强劲。 3、封测：日月光乐观展望 25 年 AI 需求，国内公司营收逐季增长可期。日月光预计 24Q3 营收环比高个位数增长，安靠预计 Q3 稼动率望提升至 70%左右，但传统消费和传统数据中心需求低于之前预期。国内封测公司 24Q2 受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，通富 Q2 中高端产品营收明显增加，华天表示 H1 产能利用率提升/订单增长，汇成受益于电视和中小尺寸显示屏景气度向好带来订单量和出货量增长，大部分公司展望 24 全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和 HPC 等高端芯片封测对于行业的拉动，同时建议关注封测行业内需求相对较好的细分品类表现。 4、设备&材料&零部件：23Q4 国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，24 年均有望温和复苏。 1）设备端：24Q2 国内头部设备厂商收入利润同环比稳健增长，部分设备厂商利润快速释放。海外设备厂商基本保持2024 年全球半导体设备支出 800-900 亿美元不变，指引 2025 年强劲复苏，中国大陆地区占比维持高位；24Q2 头部设备厂商收入利润同环比稳健增长，北方24Q2 收入同比+22-60%/环比-5.3%~+24.3%，扣非利润同比+27%-62%/环比+28%-62%；华海清科 24Q2 收入同比+25%-36%/环比+13%-23%，扣非利润同比+34%-48%/环比+10%-21%；盛美 24Q2 收入同比+49%/环比+61%，上修全年收入指引至 53-58.8 亿元；精测和长川利润快速释放，长川24Q2 扣非利润 1.88-2.18 亿元，同比提升 2.1-2.4 亿元；精测 24Q2 扣非利润同环比均扭亏，主要系显示和半导体领域订单加速确认；金海通面向后道景气度温和复苏，24Q2 收入同环比恢复增长，利润实现同环比快速提升。先进封装设备方面，Camtek 24Q2 收入继续创历史新高，ASMPT和 BESI 表示 2024 年 HBM 和 Chiplet 等领域订单持续强劲； 2）零部件：部分厂商 24Q2 收入利润持续改善，看好 24 年行业迎来景气拐点。23 年受中美贸易摩擦和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库影响，订单增速下滑。24 年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。富创精密 24Q2 收入再创新高，新莱应材 24H1 半导体业务增长显著，正帆科技 24Q2 收入同比+33-40%/环比翻倍以上增长，江丰电子 24Q2收入同比+33%，整体来看国内零部件公司收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长； 3）材料：行业景气未明显复苏，部分厂商 24Q2收入利润缓慢增长。硅片需求低迷并持续去库存，环球晶下修全年收入指引；特种气体、氦气等价格仍有压力，广钢 24H1 氦气毛利率仍承压；半导体抛光材料持续放量，鼎龙 24Q2 单季抛光垫收入 1.64 亿元，同比+93%/环比+22%，抛光液收入 0.41 亿元，同比+179%/环比+13.6%；安集 24Q2 预计收入同比+24%-38%/ 环 比 +0%-11.4% ， 扣 非 净 利 润 同 比 +17.3%-29.4%/ 环 比+0.6%-11%；半导体掩膜版需求较好，但国内公司收入和业绩增速部分受制于产能不足，清溢 24Q2 扣非利润指引中值同比+31%/环比-18%。 5、EDA/IP：大厂展望全年营收同比双位数增长，华大九天参与产业基金布局优秀点工具企业。ARM 预计 25 财年营收同比+23%，Cadence 预计全营收同比+13%。华大九天参与两项产业基金加深 EDA 点工具企业布局。 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI 终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加 AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的 GPU、封测、设备、材料等公司；②把握 AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司： ****** 风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 一、半导体板块行情回顾 2024年7月，半导体（SW）行业指数+5.74%，同期电子（SW）行业指数+1.48%，沪深300指数-1.04%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-8.42%，同期电子（SW）行业指数-8.04%，沪深300指数+0.32%。 海外方面，7月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.45%/-5.23%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+25.33%/+40.73%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。 从细分板块看，7月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（+8.87%）、分立器件（+7.67%）、被动元件（+6.14%）、数字芯片设计（+5.29%）、集成电路封测（+3.82%）、半导体材料（+3.39%）、光学元件（+3.07%），同期电子（SW）指数+1.13%，细分板块半导体设备、分立器件、被动元件、数字芯片设计、集成电路封测、半导体材料、光学元件跑赢电子（SW）指数。电子化学品Ⅲ、模拟芯片设计、LED、印刷电路板跑输电子（SW）指数。 7月国内半导体公司部分实现正收益，收益率前十的个股为上海贝岭（+45%）、华微电子（+44%）、富满电子（+30%）、欧比特（+29%）、台基股份（+29%）、芯原股份（+25%）、国民技术（+24%）、士兰微（+23%）、长川科技（+22%）、露笑科技（+18%）。 跌幅前十的个股分别为国博电子（-38%）、晶华微（-36%）、恒烁股份（-23%）、普冉股份（-22%）、芯源微（-21%）、东微半导（-20%）、艾为电子（-17%）、振华风光（-15%）、佰维存储（-13%）、赛腾股份（-13%）。 全球半导体方面，7 月份全球巨头股价以下跌为主，安森美月涨幅最高，达 14.2%，旺宏、信越化学、爱德万测试、胜高、思佳讯、德州仪器、MPS 月涨幅超 5%。 二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、 通信 、汽车、 消费 、工业 、政府占比分别为26%、 30%、 14%、 14%、 14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。 智能手机：24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%，小米、vivo增速领先，苹果销量同比转正。根据IDC统计，24Q2全球智能手机出货量+6.5%至2.85亿台，Top5品牌为三星（+0.7%）、苹果（+1.5%）、小米（+27.4%）、vivo（+21.9%）和OPPO（+1.8%）。三星出货量占据榜首，得益于对旗舰产品的战略重点和强大的AI战略。苹果位居第二，在中国和其他主要地区的表现有所改善。小米和 vivo 均实现了两位数的增长，在新兴市场和中国表现强劲，而 OPPO小幅增长则归功于在中国以外持续的成功扩张。 生成式AI在端侧逐步落地，苹果重磅发布Apple Intelligence，今年秋季开始逐步上线；关注8月13日谷歌Pixel硬件发布会相关AI应用进展。Apple Intelligence将生成式AI模型置于iPhone、iPad和Mac等设备，融入了苹果对于AI端产品设计的五大原则“Powerful、Intuitive、Integrated、Personal、Private”。苹果从功能、架构和应用体验三方面深入介绍，强调Apple Intelligence基于个人信息和隐私构建，是超越人工智能的个人智能。 此外，苹果宣布与ChatGPT合作，Apple Intelligence Beta版本将于今秋在iPhone15 Pro系列、搭载M系列芯片的iPad和Mac以及后续机型上提供。1）功能：基于个人信息，能理解和创建语言以及图像，跨应用交互。2）架构：基于苹果独特的软硬件生态及端侧AI芯片，新提出私有云计算，以隐私为核心。3）应用体验：Siri采用全新交互设计，并带来诸多多模态应用创新。安卓端方面，8月13日谷歌将举办惊喜Pixel 硬件发布会，将在活动上展示最优秀的Google AI、Android 软件和Pixel 设备产品组合。 展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，IDC认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，5月30日最新预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%至12.1亿部。此外Counterpoint/TechInsights/ Canalys分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/4%/3%。 手机链厂商方面，据24Q2业绩会，高通维持预期全球手机销量将同比持平或小幅增长。联发科继续预期24年全球智能手机出货量将增长低个位数，全球5G渗透率有望达到 60%。Qorvo继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，安卓5G设备销量预计增长超10%。 PC：Q2全球出货同比持续增长，同比+3.0%至5980万台；IDC等多机构预测2024年PC市场有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2。据IDC，23Q2-23Q4全球PC出货量同比跌幅持续收窄，24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出货水平；24Q2复苏持续，全球出货量同比+3.0%至6490万台。尽管总体市场表现良好，但中国市场表现仍疲软，除中国外全球出货量同比增长超过 5%。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M6合计营收4046亿新台币，同比+5.6%。 展望2024全年，IDC/Counterpoint认为2024年全球PC出货量将同比+2%/+3%，主要受AI PC和Windows更新周期驱动；戴尔及AMD表示复苏将集中在下半年。 可穿戴：Q2延续同比复苏趋势，关注AI应用赋能及新形态终端。据IDC，24Q1全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%至1.131亿台，但ASP连续第五个季度下降，ASP下降主要系增长主要系新兴市场驱动、经济下行给消费者支出带来压力等因素所致。分公司来看，24Q1苹果（18.2%）、小米（10.5%）、华为（9.6%）、三星（9.3%）、boAt（5.4%）销量位居前五，销量同比-18.9%/+43.4%/+72.4%/+13.0%/-4.8%。 展望24Q2，结合国内SoC公司经营情况，我们判断24Q2全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。建议关注AI对穿戴创新的赋能，例如苹果AirPods研发项目，新增摄像头用来收集周身信息，用于强化AI 功能；此外建议关注智能眼镜、智能戒指等新形态穿戴终端的应用。 XR：目前XR行业正处于VR增速放缓，MR有望起量，AR尚待技术成熟的阶段，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。 1）MR：24Q2 Vision Pro销量8万台；Vision Pro有望支持苹果AI，关注苹果空间计算产品系列的长线发展。据wellsenn XR，24Q2 Vision Pro销量8万台，价格、佩戴舒适度及内容生态等为市场关注重点。Vision Pro未来有望支持Apple Intelligence，我们认为随着后续应用逐渐丰富以及产品价格优化，以及新形态空间计算产品的推出，苹果空间计算产品系列的长线发展仍值得期待。 2）VR：24Q2全球VR销量同比-6%至135万台，主因索尼PS VR2销量不佳。据wellsenn XR，24Q2索尼PS VR2累计销量仅8万台，同比-68%，预计未来PS VR2仍将处于颓势状态；Meta二季度销量102万台，同比+6%，增量主要来自去年四季度发售的Quest 3。分地区来看，24Q2中国/海外地区VR销量9/126万台，同比-25%/-5%。预计今明两年VR行业处于销量小年。 3）AR：24Q2全球AR销量10.8万台，同比持平；关注科技大厂AR新品发布以及与AI融合创新。24Q2全球AR出货量10.8万台，同比持平/环比-4%。本季度整体市场偏淡，主要系整体大环境消费行情下行、AR厂商渠道投放减弱，观影类AR眼镜遇到增长瓶颈。分地区来看，24Q2中国/海外地区AR销量分别为4.2/6.6万台，同比-9%/+6%。Meta、Open AI、谷歌等科技厂商均有望发布融入AI功能的AR眼镜新品，AI+AR类眼镜有望成为未来行业发展的新变量。 服务器：2024年全球通用服务器采购情况有望修复，全球云服务大厂24Q2合计资本支出同比+54.1%。根据信骅的月度营收数据，24M7信骅营收6.0亿新台币，同比+159.45%/环比+19.09%，同比增长加速（24M6同比+123.02%）。根据DIGITIMES信息，预计2023~2028年全球服务器出货量（CAGR）为6%，其中，2024年因北美大型云厂商将重启通用型服务器采购，预期带动整体服务器出货反弹回升4.9%。据彭博数据，以微软、谷歌、亚马逊、Meta、苹果、甲骨文为例，24Q2合计资本支出为578亿美元，同比+54.1%。 据谷歌FY24Q2业绩交流会信息，二季度资本支出约131.9亿美元，主要由技术基础设施的投资推动，其中最大的组成部分是服务器，其次是数据中心，预计FY2024每季度资本支出都将保持或高于Q1的120亿美元。 微软FY24Q4资本支出为138.7亿美元，主要用于支持对云与AI产品的需求，下半年Azure将因此加速增长，FY24以及FY24Q4资本开支中50%是土地建设及金融租赁，灵活性较强，预计FY2025资本支出高于FY2024。 Meta FY24Q2资本支出为81.7亿美元，主要用于对服务器、数据中心与网络基础设施的投资，预计24全年资本支出将在370-400亿美元，较此前指引（350-400亿美元）有所提升。 亚马逊FY24Q2业绩会表示24H2资本支出包含设备将超过24H1的305亿美元，主要系满足生成式AI与非生成式AI需求而加大基础设施投资。 汽车：24M7车市总体走势不强，预计销量将同环比下滑；新能源车延续同比高增趋势，新势力中理想、鸿蒙智行断层领先。根据乘联会，24M7（7月1-28日）乘用车市场零售139.2万辆，同比-3%/环比-11%，总体走势不强，主要系传统生产淡季、市场需求不足以及局部高温洪涝灾害影响。 乘用车新能源车零售72.2万辆，同比+31%/环比-5%，延续同比高增速趋势。7月新势力差距进一步拉大，其中理想、鸿蒙智行断层领先，理想交付5.1万辆创历史新高，鸿蒙智行7月共交付4.4万辆；零跑、蔚来居于2w+销量梯队；深蓝、极氪、小鹏、哪吒、腾势、小米交付量超1w。 展望未来，预计伴随以旧换新政策落实、各地相关政策出台跟进，期待燃油车市场逐步恢复活力。此前中汽协曾预估2024年中国汽车市场总销量将超3100万辆，同比+3%以上。 2、库存端：全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业库存去化仍在继续 智能手机和PC等终端厂商库存出现上行。小米：24Q1电话会上表示Q1存货水平出现较大增长，系原材料价格上涨进行备货、5000台小米SU7创始版占用一定库存、特定品类（如空调）旺季准备以及针对618备料所致。24Q1存货金额519.2亿元，同比+21.9%。惠普：根据FY24Q2电话会信息，公司FY24Q2库存周转天数增加9天，主要系本季度战略采购和出货量的增加。戴尔：FY25Q1电话会表示本季度库存周转天数环比增加25天，金额增加12亿美元，系AI服务器业务增长。 部分IDM/设计厂商的库存情况： 24Q2全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示Q3营收环比持平系客户消耗库存。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、思佳讯、Qorvo为例，24Q2平均库存为110.8亿美元，较24Q1平均库存111.5亿美元环比持续减少。24Q2库存周转天数为84天，环比减少1天。分公司来看，高通、博通、联发科库存周转天数环比下降，思佳讯与Qorvo库存周转天数环比提升。思佳讯FY24Q3法说会表示公司库存连续六季度下降，移动业务库存趋于正常，数据中心及无线基础设施领域库存水平较高，汽车与工业领域库存持续降低，消费电子领域大部分库存调整已完成。据联发科24Q2法说会信息，24Q1是补货的最后一个季度，此后客户会消耗部分库存，三季度营收持平系智能手机客户消耗库存，并且其在手库存与渠道库存非常健康。 24Q1国内手机链芯片厂商平均库存环比微降，DOI环比略有提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存24Q1环比连续第六个季度下降，库存周转天数环比提升10天至146以下。 PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存24Q2环比提升3.8亿美元达到162亿美元，24Q2库存周转天数环比下降7天达131天。据英特尔24Q2法说会信息，公司整体复苏步伐不及预期，部分系三季度CCG库存温和消化所致，预计Q4营收环比增长接近+5%；Intel Products部门营业利润29亿美元，占营收的25%，同比+4亿美元，系收入增长与库存水平下降；Mobileye部门营收4.4亿美元，同比-3%/环比+84%，系一季度的大量库存缩减没有再次发生；Altera部门营收3.61亿美元，同比-57%/环比+6%，系此前供应紧张库存减少导致收入低于消费水平，预计下半年实现两位数环比增长。AMD 24Q2法说会表示库存24Q2环比增加3.39亿美元至50亿美元，主要用于支持数据中心GPU产品的增长；游戏部门24Q2营收6.48亿美元，同比-59%/环比-30%，系半导体客户库存消化与终端需求不振；嵌入式部门营收8.61亿美元。同比-41%/环比+2%，系客户持续管理库存水平。 全球模拟芯片和功率器件厂商库存整体维持高位，TI表示中国客户已充分调整库存，安森美表示汽车与工业领域库存消化持续。TI在24Q2季度法说会表示24Q2季度末库存为41亿美元，环比增加2300万美元，库存周转天数为229天，环比减少6天，企业系统库存调整已结束，并且中国客户已充分调整自身库存，目前公司正在向终端需求发货。MPS在24Q2法说会表示此前由于客户库存波动产生巨大的供应过剩，目前客户已经消耗所有的过剩库存，市场正在恢复，交货周期很短。安森美在24Q2季度法说会上表示，24Q2库存环比增加7800万美元，周转天数增加20天至214天，其中包括大约97天的bridge inventory，以支持晶圆厂转型用于提升碳化硅产能，分销库存自Q1的8周增加至Q2的8.9周，预期Q3至25年均保持9周左右。公司各部门同环比收入下降系汽车与工业市场持续库存消化所致，下半年工业领域趋于稳定。英飞凌于FY24Q3法说会提到公司库存趋于稳定，财年结束时库存将持续减少，下游库存普遍偏高，汽车行业处于库存再平衡与价值量增长的交叉点，两股作用方向相反，工业库存居高不下，PSS中消费、算力与通信市场库存问题有待解决，CSS中分销商库存本季度有所下降。 3、供给端：逻辑稼动率缓慢复苏，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 1）晶圆出货量 SEMI预计2024-2025年全球晶圆制造产能持续增长，先进制程产能增速更快。SEMI预计2024和2025年全球半导体制造产能将同比增长6%和7%，到2025年达到至3370万片/月（折合8英寸），其中5nm及以下节点产能预计将在2024和2025年分别增长13%和17%。SEMI预计中国晶圆制造产能将保持两位数的增长，在2024年将增长15%至885万片/月，在2025年将增长14%至1010万片/月（等效8英寸）。 2）产能利用率 全球晶圆厂稼动率温和复苏，先进制程和部分特色工艺需求旺盛。TSMC表示24Q2 3/5nm需求持续强劲；UMC 24Q2稼动率环比上升至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；格芯24Q2产能利用率70%，仍处于低位；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，主要系手机等消费电子客户拉货带来急单需求；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示截至当前12英寸产能利用率接近满载，3条8英寸产线产能利用率为95-100%；世界先进预计24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%。 3）全球资本开支 2024年原厂扩产重心为HBM等高端产品，美光和SK海力士上修2024年资本支出展望。展望2024年，美光将75亿美元资本支出指引上修至80亿美元，以应对AI产业链快速增长带来的需求；三星表示，2024年整体扩产集中在HBM、DDR5等高阶产品，QLC NAND致力于提升盈利能力；SK海力士表示，由于HBM需求强劲，公司今年资本支出将多于年初计划。公司正在建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一座工厂，大力扩充HBM产能。 2024年整体代工厂资本开支计划仍较为谨慎，台积电上修全年资本支出中值指引。由于3/5nm需求持续旺盛，2nm厂房建设，台积电将2024年资本支出目标从280-320亿美元上修至300-320亿美元，80%用于N3、N2等先进制程，其他用于特色工艺和先进封装； 中芯国际指引2023年资本支出同比持平约75亿美元，24Q1为22.35亿美元，但公司表示资本支出延续性能看到24Q3，暂时看不到全年底； 格芯2023年资本支出为18亿美元，2024年预计大幅削减至7亿美元；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆，公司表示资本支出在2024年达到顶峰； 华虹2024年资本支出同比预计翻倍以上增长，主要系Fab9华虹制造产线建设带来约20亿美元资本支出；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，将2024年资本支出规划从38亿新台币上修至45亿新台币； 晶合集成表示产能供不应求，2024年内总扩产预计3-5万片/月，技术节点为55/40nm，以高阶CIS为主力产品，并将根据市场需求逐步扩充显示驱动芯片产能。 2024年国内先进制程和先进封装产能将大幅开出。1）上海华力：根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人。根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天；2）长鑫存储：2024年6月18日，根据上海市公共资源交易中心网站公示，长鑫科技全资子公司芯浦天英智能科技（上海）有限公司以1.86亿元的价格，已在上海市浦东新区金桥南区竞得一块13.07万平方米的地块，用途为工业用地。芯浦天英产线建设项目固定资产总投资下限达171.41亿元，规划产能为高端封测存储芯片3万片/月，封装工艺包括FC、WLP、2.5D（RDL）/3D（TSV、POP），预计达产年销售收入为77.36亿元。 4、价格端：AI需求推动高阶存储器价格上涨，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 7月消费类DRAM芯片、NAND wafer及存储模组需求不振，消费类DRAM和NAND flash主流型号价格相对平稳；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLC SSD等高端存储器，高端DDR5等产品价格持续快速上升。 1）现货价：7月DXI指数持续上升，主要系企业级DDR5推动。截至8月6日，DXI指数为37768.74点，较7月1日上升2042点。DDR5价格环比增长较多，DDR4价格略有回升，256/512Gb NAND Flash Wafer价格保持平稳。 服务器存储从产品价格表现优于平均，2025年HBM价格有望继续上升。由于企业级SSD新品验证周期较长，新工艺还需时间来产能爬坡，因此当前整体处于供不应求态势，终端客户对涨价有一定预期；服务器DRAM方面，DDR4加速向DDR5切换，原厂积极推动DDR5产能爬坡。根据韩媒每日经济新闻报道，三星电子将在第3季把服务器用的DRAM和企业级NAND闪存的价格提高15%~20%。 根据Trendforce，24Q2厂商开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商初步调涨HBM2E、HBM3、HBM3E整体价格5-10%，主要系AI需求展望乐观，HBM买方愿意接受价格调涨以锁定货源。 2）DRAM合约价：24Q3有望延续上涨态势，拉货动能集中于服务器DDR5。Trendforce表示，由于通用型服务器需求复苏，叠加HBM渗透率提升，供应商合约价有望延续上涨，预估24Q3整体价格环比提升8-13%，但标准型产品涨幅环比有所收敛。分下游来看，服务器DRAM预计涨幅最高，拉货动能集中于DDR5；由于消费类产品仍在去库存，需求较弱，合约价涨幅预计相对较低； NAND合约价：24Q3延续上涨态势，企业级SSD涨幅预计较大。Trendforce表示，受益于企业端持续投资，企业级SSD有望持续受订单推动；但消费类需求不振，加上下半年原厂扩产幅度可能趋于积极，整体涨幅可能收敛。 3）利基存储：利基DRAM和SLC NAND等产品价格持续反弹。①利基DRAM：兆易创新表示，经过主流存储产品涨价1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格实现温和上涨，由于上涨时间较主流DRAM有滞后性，公司认为24Q2-Q3利基DRAM价格将持续温和上涨；②SLC NAND：兆易表示，需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，未来价格也将温和上涨；③NOR：普冉股份表示，目前NOR产品单价已经开始逐步修复。 MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，当前MCU价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q2国际大厂模拟芯片产品价格相对稳定，交货周期一步缩短。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器和开关稳压器类产品交货周期和价格相对稳定，信号链和多源模拟/电源类部分产品交货周期出现缩短的趋势。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。 DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。 5、销售端：全球月度销售额同比增幅提升，环比实现今年连续第二个月增长 根据SIA数据，24M5全球半导体销售额同比+19.3%/环比+4.1%，同比连续第七个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M5全球半导体销售额为492亿元，同比+19.3%（24M4同比+15.8%），同比连续第七个月正增长且增幅相较24M4扩大，环比+4.1%（24M4环比+2.8%），连续两个月实现环比正增长。从地区来看，5月份美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太地区/所有其他地区（13.8%）的同比销量有所增长，但日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）的同比销量有所下降。美洲（6.5%）、中国（5.0%）、亚太地区/所有其他地区（3.0%）与日本（1.6%）的环比销售额有所增长，但欧洲（-1.0%）的环比销售额有所下降。 DIGITIMES预计2024年全球半导体营收同比增长17%。根据集微网和DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。 2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。 三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 （1）处理器：关注AI芯片巨头出货进展，国内SoC公司Q2业绩表现亮眼 全球GPU龙头英伟达Blackwell系列产品出货进展或产生变化，关注潜在的推迟/取消交货对产业链相应公司的影响。CPU厂商AMD和英特尔下游表现分化， AMD的数据中心部门营收再创单季历史新高，英特尔受代工拖累/价格较低/产能利用率不理想等多种因素影响致使Q3业绩展望不及预期。高通24Q2业绩超指引中值，预计24Q3手机收入环比增长低个位数百分比，其中A客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科预计Q3手机业务环比持平，其中新兴市场4G SoC需求强劲，5G SoC出货有所下滑。 国内SoC公司受益于下游IoT复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司24Q1营收整体同比上行。 英伟达B系列产品或因技术和良率等问题延迟交付，关注B系列芯片潜在推迟交付对于产业链的影响。根据DIGITIMES和集微网等信息，由于设计缺陷，英伟达即将推出的人工智能芯片将被推迟三个月或更长时间，这可能会影响Meta、谷歌和微软等客户，这些客户总共订购了价值数百亿美元的芯片。由于CoWoS-L需由顶层芯片、Interposer（中介层）和HBM共同封装，制作难度较高，现阶段良率低于公司目标，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A，B100或将被取消，主力产品B200预估将递延。 AMD：MI300单季销售超10亿美元，再次上修2024年数据中心GPU营收至45亿美金。根据AMD 24Q2季报信息，公司24Q2营收58亿美元，超指引中值（57±3亿美元），同比+9%/环比+7%，同比增长系数据中心与客户端处理器销售额大幅增长，但被游戏和嵌入式部门收入下降所部分抵消。数据中心部门24Q2营收28亿美元，同比+115%/环比+21%，同比增幅达15亿美元。数据中心占总收入近50%，同比增长得益于AMD Instinct MI300 GPU大幅增长和EPYC CPU两位数的强劲增长，MI300季度收入首次超10亿美元。 24Q3公司预计整体营收67亿美元（±3亿），同比+16%/环比+15%，最新预计数据中心GPU收入2024年超45亿美元，高于4月份的40亿美元预期。客户微软扩大了MI300X的使用范围，为GPT-4 Turbo以及Microsoft 365 Chat、Word和Teams在内的多项Copilot服务提供支持。 英特尔：Q2毛利率和EPS表现不及预期，Q3预计将由盈转亏。根据英特尔24Q2季报信息，公司24Q2营收128亿美元，同比-0.9%/环比+0.9%，5月出口限制对中国客户产生负面影响，但仍符合此前指引（125-135亿美元），其中Intel Products与Intel Foundry均实现4%同比增长，但被周期性较强的其他业务低于此前指引所抵消。毛利率38.7%，同比-1.1pcts/环比-6.4pcts，远低于此前指引（43.5%），系Intel 3/4晶圆将从俄勒冈州工厂转移至晶圆成本较高的爱尔兰工厂、非核心业务费用与产能利用率较低所带来的费用较高、产品组合不利及价格竞争激烈所致。 高通：24Q2业绩超指引中值，预计24Q3营收中值同比+14.3%，其中手机收入将环比增长低个位数百分比。高通24Q2营收93.91亿美元，同比+11.2%/环比+0.1%，高于指引中值，主要受益于汽车延续高增长，IoT业务有所复苏。净利润26.48亿美元，同比+25.8%/环比-4.1%。展望24Q3，高通预计营收95~103亿美元，按中值计同比+14.3%。 其中1）QCT：预计营收81~87亿美元，中值同比+13.9%，其中手机收入将环比增长低个位数百分比，反映了仅使用调制解调器的手机客户购买量增加，但部分被CQ4推出新一代骁龙高端芯片之前安卓收入的季节性下降抵消，IoT收入将环比增长两位数，汽车收入环比保持平稳；2）QTL：营收预计13.5~15.5亿美元，中值同比+14.9%。公司维持24年智能手机销量同比持平或略有增长的判断。AI方面，公司认为其有能力推动AI手机发展，并预计到2027年其PC销售中约有50%将是AI PC，同时将把行业领先的端侧AI解决方案扩展到骁龙数字底盘，并认为融入AI功能的智能眼镜等穿戴产品具备成长空间。 联发科： Q2营收符合指引，预计Q3营收中值同比+16.2%/环比+0.5%，Q3手机业务环比持平。联发科24Q2营收1273亿新台币，同比+29.7%/环比-4.6%，符合此前1214-1335亿新台币指引；净利润260亿新台币，同比+62.0%/环比-18.0%；毛利率48.8%，同比+1.3pcts/环比-3.6pcts，超此前45.5%-48.5%指引上限。公司营收增长同比主要系需求复苏、产品组合优化和低基数效应，24Q2手机、智能边缘平台、电源IC三大业务同比均有所增长。 展望未来，公司预计Q3营收中值同比+16.2%环比+0.5%，其中1）手机业务：公司看到新兴市场对4G SoC的需求强劲，但与5G SoC下滑有所抵消，预计三季度手机业务收入将环比持平；2）智能边缘平台：预计三季度收入将保持平稳；3）电源IC：预计三季度业务将温和增长。此外公司认为AI大趋势带来了无数机遇，继续乐观看待AI边缘、云端中长期业务发展。 国内大芯片厂商海光信息24H1业绩符合预期，龙芯中科服务器CPU 3C6000已回片。根据海光信息2024半年度业绩预告，海光24H1营收预计35.8-39.2亿元，同比+37.08%~+50.09%，预计24H1归母净利润7.88-8.86亿元，同比+16.32%~+30.78%，扣非归母净利润7.26-8.21亿元，同比+17.29%~+32.63%，按中值算单季度情况，海光24Q2营收21.6亿元，同比+49%/环比+36%，归母5.48亿元，同比+25%/环比+90%，预计净利率水平超25%，公司围绕通用计算市场，实现业绩持续增长。 根据龙芯中科公告，公司龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个 LA664处理器核，支持同时多线程技术，并可通过龙链技术（Loongson Coherent Link）支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本，以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。3C6000样片已于近日完成基本功能测试和初步性能测试，总体达到设计预期的目标，龙芯3C6000目前处于样片阶段，后续尚需产品化的过程。 国内SoC公司24Q2业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，同比表现普遍较好，24Q2有望延续同比增长。 其中晶晨股份24Q2预计实现营收16.38亿元，同比+24.5%/环比+18.8%，创单季度历史新高；归母净利润2.34亿元，同比+52.0%/环比+83.8%。增长主要受益于市场逐步恢复，同时公司新品市场表现持续向好，其中T系列取得重要客户和市场突破，24H1销售收入同比+70%；W系列Wi-Fi 6首款产品订单快速增长，24Q2 W系列出货占公司总出货量超8%，未来还将快速迭代；新一代6nm商用芯片已获得首批商用订单；此外8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。预计24Q3及24全年营收将进一步同比增长。 瑞芯微24Q2预计实现归母净利润0.92~1.27亿元，同比+112.7%~+194.9%/环比+35.8%~+88.2%；扣非归母净利润0.88~1.23亿元，同比+122.9%~+213.0%/环比+32.7%~+86.3%；增长主要受益于24H1市场需求逐步复苏，AIoT迎来增长，同时公司产品结构持续优化所致。上半年公司旗舰芯片RK3588量产客户及项目不断增加，进入快速增长期；RK356X、RV1106/1103等次新产品也加速放量。 恒玄科技24Q2预计营收8.78亿元，同比+66.76%/环比+34.42%，创单季度营收新高；归母净利润1.20亿元，同比+140.72%/环比+336.18%。营收同环比提升主要系下游智能可穿戴和智能家居需求增长，智能手表及手环市占率提升，以及新一代BES2800实现量产出货。伴随收入增长的规模效应，公司24Q2毛利率环比提升至33.4%左右，归母净利润亦实现同比200%的高增长。 （2）MCU：行业景气度触底，国内厂商有望迎来收入和利润率拐点 行业景气度筑底，中国台湾月度收入同比仍承压。新唐24Q2营收同比-8%/环比-2.8%，毛利率同比-6.2pcts/环比-7.4pcts，均创近期新低，主要系车用/工控领域拖累，公司预计车用半导体库存调整可能还要延长两个季度；盛群24Q2营收同比-4.6%/环比+54%，主要系经销商库存去化，但终端市场需求并未明显复苏，公司24Q2毛利率略有回升，主要系新议价的晶圆带来成本降低，盛群表示每月代理商订单增加，近期拉货订单持续进行，展望24Q3收入环比持平，24Q4尚不明朗。 分下游来看，消费/家电/IoT需求持续缓慢复苏，海外市场需求有所修复，汽车/工业市场仍在去库存。 1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势； 2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；公司预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，MCU市场销售有机会提升； 3）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计24Q3工业收入环比下降17%； 4）汽车：微芯表示24Q2欧美汽车和工业市场比24Q1更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；公司表示总体订单仍低于预期，新订单节奏有所加快但能见度很低，公司表示24Q2稼动率仍较低，预计2025-2026年Capex保持低位； 5）物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段； 6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。 兆易创新受益于利基存储市场复苏，24Q2利润同环比快速增长。公司预计24H1收入36.1亿元，同比+21.7%，归母净利润5.18万元，同比+54.2%；扣非净利润4.74亿元，同比+72.1%。24H1消费、网通市场需求回暖，带动利基存储产品销量和营收增长；公司采用以市占率为中心的策略，不断优化成本，实现净利润同比高增长；24Q2公司收入19.8亿元，同比+22%/环比+22%；归母净利润3.13亿元，同比+68.5%/环比+53%；扣非净利润2.9亿元，同比+99.6%/环比+58%；扣非净利率14.6%，同比+5.6pcts/环比+3.35pcts。 乐鑫科技发布2024半年报，利润持续释放。24Q2收入5.33亿元，同比+53%/环比+38%；毛利率44.4%，同比+3.1pcts/环比+2.2pcts；归母净利润0.98亿元，同比+192%/环比+81%；扣非净利润0.98亿元，同比+243%/环比+104%。公司Q2以来增长进一步提速，主要系①2023-2024年新增客户贡献主要增长，营收增量主要来自S3/C2/C3等次新品类；②规模效应提升，收入增速高于费用增速，同时毛利率保持40%稳定目标。 峰岹科技发布24H1业绩预告，24Q2收入和利润同环比高增长。受益于消费类/小家电下游逐步复苏，公司同时拓展细分市场应用，24Q2收入预计1.66亿元，同比+84%/环比+43%；归母净利润0.71亿元，同比+65%/环比+41%；扣非净利润0.61亿元，同比+142%/环比+44%。 （3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂商业绩同比回暖 整体DRAM和NAND行业 原厂DRAM和NAND整体价格持续上升，高附加值产品需求强劲，三大原厂指引2024年存储市场需求复苏。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善；展望2024全年，由于HBM、DDR5、企业SSD等高附加值产品需求强劲，PC、手机、传统服务器等需求持续弱复苏，美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。美光指引全年DRAM和NAND位元需求预计增长15%左右，中期来看，DRAM位元需求CAGR约为15%，NAND位元需求CAGR略超20%。 1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。 三星电子：24Q2营收74.1万亿韩元，同比+23.4%/环比+3.0%，主要受益于AI需求旺盛带来内存市场改善，以及OLED放量带动显示部门收入增加；营业利润率14.1%，同比+13.0pcts/环比+4.9pcts，主要系AI服务器需求驱动存储芯片业务复苏、关键OLED客户需求强劲； SK海力士： 24Q2收入16.42万亿韩元，同比+125%/环比+32%；毛利率为46%，同比+62pcts/环比+7pcts；净利率为25%，同比+66pcts/环比+10pcts。1）DRAM：24Q2收入10.84万亿韩元，同比+139%/环比+43%。位元出货量环比增长20-25%，超过15%的指引；ASP环比增长约15%，主要得益于HBM3和服务器用DRAM等高附加值产品占比提升；2）NAND：24Q2收入5.09万亿韩元，同比+132%/环比+17%，出货量环比下降低个位数百分比，虽然eSSD等需求旺盛，但传统需求疲软叠加客户库存较高；ASP环比上升15-20%； 美光：美光发布FY24Q3（即2-5月）财报，单季收入和毛利率同环比持续大幅改善。按NON-GAAP口径，FY24Q3收入为68.1亿美元，位于指引上限（66±2亿美元），同比+81.5%/环比+17%；毛利率28%，同比+44pcts/环比+8pcts，符合指引（26.2%±1.5pcts）；FY24Q3末库存85.1亿美元/环比+0.7亿美元，DOI 153天/环比-8天。公司表示大多数数据中心客户库存恢复正产，客户需求持续增强；由于价格上升、AI PC和手机预期增长，以及数据中心需求导致产能供应紧张，PC和智能手机客户已经建立了额外的库存；前沿节点的需求客户有兴趣提前达成2025年的长期协议。 2）需求侧：下游PC和手机等呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量将同比增长低个位数百分比，AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%，2025年AI PC预计在总销量中占据较多份额；2）智能手机：美光预计2024年智能手机出货量将同比低至中个位数百分比增长，预计AI手机DRAM容量较普通手机增长50-100%；SK海力士表示24H1需求回暖较为温和，下半年新的AI功能推出以及新品迭代，预计将刺激消费者换机需求；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。 24Q2 AI应用将带动整体行业复苏趋势持续，2024年三大原厂持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等产品。1）美光：HBM3E方案较竞争对手解决方案相比功耗降低了30%，将供向英伟达H200 GPU；公司表示本季度HBM3E收入超1亿美元，2024全年将实现数亿美元收入，2024-2025年HBM已经售罄，2025年HBM3E有望达到数十亿美元收入体量；2）三星：公司表示服务器市场整体需求保持强劲，包括AI服务器、云服务等对HBM需求提升，以及传统服务器和存储需求也在增长。公司将产能更多分配给HBM、DDR5、高密度SSD等，预计24Q2实现基于1βnm 32Gb DDR5的12Hi HBM3E产品量产，预计2024年HBM供应链同比增长3倍以上，服务器SSD出货量同比增长80%；3）SK海力士：24Q2 HBM收入同比增长超250%/环比增长超80%；公司12层HBM3E于5月送样，预计24Q3量产，2024年HBM3E收入将占HBM收入一半以上，2025年12层HBM3E供给量将超过8层产品；12层HBM4计划于25H2发货，将采用MR-MUF技术。 3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，近期将2024年资本支出75亿美元指引上修至80亿美元，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年供应整体受到限制，将继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应；SK集团表示，SK海力士将到2028年的4年内共投资103万亿韩元（约合746亿美元）进行投资，主要用于HBM等AI应用。 4）库存端：原厂在2023年持续去库存，当前库存达到相对健康水平。SK海力士截至24Q2末库存为13.4万亿韩元，环比-0.4万亿韩元，DOI为138天，环比-24天，主要系HBM和eSSD等销售增加；美光FY24Q3末库存85.1亿美元/环比+0.7亿美元，DOI 153天/环比-8天。 5）价格端：24Q2原厂价格环比上涨，海外原厂指引2024年价格持续上升。考虑到目前原厂跨过盈亏平衡点，但净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间以提高盈利能力。美光24Q2 DRAM和NAND价格均环比上涨20%，预计2024年DRAM和NAND定价进一步上涨；SK海力士24Q2 DRAM和NAND价格分别环比上升15%和15-20%。 利基存储行业 中国台湾利基存储龙头月度收入持续同比改善，对下半年稼动率和需求指引乐观。中国台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年6月合计收入同比实现增长11.5%，其中旺宏/华邦电/南亚科分别同比+1.8%/+6%/+37%，旺宏收入同比增幅较小主要系任天堂游戏机ROM拖累。旺宏24Q2 NOR业务收入同比+16%/环比+16%，SLC NAND收入同比+34%/环比+31%，按下游拆分，24Q2 NOR收入中电脑同比+30%/环比+30%，消费电子同比+43%/环比+33%，通讯同比+33%/环比+55%，车用电子、工业等下游同环比仍有所承压。旺宏预计24H2各产品线收入环比逐季提升，NOR价格企稳复苏，同时库存减值预计在24H2转回；华邦电表示，在经过8个季度后，24Q2首次看到销量上升，当前公司正满载生产中，手机、PC和消费电子等增长较好，预估24H2将进入景气上行周期，并延续至2025全年。 各类别利基存储需求和出货量持续改善，利基DRAM和SLC NAND等价格涨势确定。 1）NOR和EEPROM：旺宏表示NOR出货量持续改善，24Q2订单和出货量均恢复至接近2022年水平；普冉表示NOR出货量持续改善，价格逐步修复；由于终端手机厂商持续拉货和补库，EEPROM出货量持续改善，同时由于市场格局较为稳定，同时伴随消费类终端供需关系逐步健康，产品价格逐步趋于稳定；兆易表示NOR目前处于供需平衡状态，但行业竞争激烈，价格走势不如利基DRAM和SLC NAND走势清晰； 2）SLC NAND：兆易表示2023年底客户对SLC NAND提货意愿明显提高，但需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，预计未来价格将温和上涨；东芯股份表示近期网络通信和监控安防客户需求逐步复苏，消费类需求复苏更早，预计价格逐步修复； 3）利基DRAM：兆易表示，23H2主流DRAM上涨经过1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格温和上涨，展望24Q2-Q3价格持续温和上涨；根据中国台湾经济时报报道，由于三星、海力士等原厂产能分配给高价值产品而逐步退出DDR3市场，近期DDR3价格持续上涨。 兆易创新产品量价齐升，盈利能力快速增长。 1）24H1：公司预计收入36.1亿元，同比+21.7%，归母净利润5.18万元，同比+54.2%；扣非净利润4.74亿元，同比+72.1%。24H1消费、网通市场需求回暖，带动利基存储产品销量和营收增长；公司采用以市占率为中心的策略，不断优化成本，实现净利润同比高增长； 2）24Q2：公司利润增速优于收入增速，盈利能力持续提升。24Q2预计收入19.8亿元，同比+22%/环比+22%；归母净利润3.13亿元，同比+68.5%/环比+53%；扣非净利润2.9亿元，同比+99.6%/环比+58%；扣非净利率14.6%，同比+5.6pcts/环比+3.35pcts。 普冉股份24Q2收入持续创新高，利润率逐季向上。1）24H1：公司预计收入8.8亿元，同比+87.8%，受益于IoT/可穿戴设备/手机/智能家居等消费电子景气回暖带来出货量提升、现有产品市场份额提升、新产品量产等；预计归母净利润1.28亿元，同比增加2.06亿元，归母低于扣非利润主要系计入非经常项目的战略配售公允价值变动损失等影响；扣非净利润1.43亿元，同比增加2.4亿元，利润同比大幅扭亏，主要系收入同比高增长，同时规模效应提升，叠加库存改善带来减值损失减少等； 2）24Q2：预计收入4.75亿元 ，同比+79.5%/环比+17.3%，创单季收入新高；归母净利润0.78亿元，同比增加1.28亿元 /环比+56.4%；扣非净利润0.81亿元，同比增加1.3亿元/环比+32%；扣非净利率17%，同比+36.6pcts/环比+2pcts，利润率自22Q4以来逐季向上。 聚辰股份SPD、NOR及汽车级EEPROM出货量同比高增长，24H1收入创历史同期新高，公司24Q2收入和扣非利润同比均实现高增长；其中NOR产品已实现向电子烟、TWS耳机、AMOLED手机屏幕和PLC元件等市场大规模供货，24H1出货量超1.7亿颗，是去年全年出货量2倍以上，24Q2单季出货量超1.13亿颗，环比增长超100%。 存储模组行业 中国台湾存储模组厂商6月营收表现分化，主要系产品结构差异影响。群联/创见/威刚6月收入分别环比-0.3%/-14.5%/-8.5%，24Q2收入分别环比-3.8%/-14.6%/-7.8%，主要系下游以消费/工控等为主；十铨6月收入再创新高，环比+6%，24Q2收入环比+150%，公司库存中DRAM/NAND分别占比70%/30%，DRAM存货约有70%来自DDR5，OEM厂商持续拉货DDR5带来公司收入增长较好。 存储模组厂商24Q2收入利润同比高增长，部分厂商环比有所承压。伴随着低成本库存发出和售价上升，国内存储模组厂商在24Q1实现收入同环比高增长，江波龙/佰维存储/德明利三家单季毛利率/净利率均创历史新高；不过由于库存成本逐步提高，同时24Q2消费类需求持续不振，现货价涨幅缩小，模组厂商Q2收入业绩虽然同比明显提升，但部分厂商利润和盈利能力环比有所承压。 1）江波龙：24Q2预计收入环比+2%，归母1.8亿元和扣非净利润1.5亿元分别环比下滑53%和58%，单季扣非净利率3.3%环比-4.8pcts； 2）佰维存储：24Q2预计收入13.7-19.7亿元，同比+90%-173%/环比-21%~+14%；剔除股份支付费用后扣非净利润2.2-2.7亿元，同比扭亏/环比-12.3%~+7.5%； 3）德明利：24Q2预计收入13.4亿元，环比+65%；归母和扣非净利润分别环比+12%和+5%，单季扣非净利率环比-8.6pcts。 存储分销 香农芯创发布半年度业绩预告，受益于存储芯片价格上涨和客户需求增长，公司24H1收入同比增长约80%，归母净利润1.52-2.28亿元，同比-13.9%~+29.2%，扣非净利润2.15-2.9亿元，同比增长205%-312%。归母净利润增速低于扣非利润，主要系上半年公司及子公司持有的股权公允价值减少，产生非经常损益约-6300万元，同比减少约1.7亿元。 （4）模拟：中国市场竞争加剧TI积极争取份额，国内消费类模拟公司24Q2表现多环比改善 国际大厂TI预计24Q3营收环比增长，TI 24Q2各下游中工业和汽车营收环比下降低，个人电子产品、通信设备和企业系统营收环比增长，公司表示中国市场竞争愈加激烈。国内模拟芯片公司中大部分消费类模拟芯片公司24Q2收入环比表现增长，工业、汽车、新能源和通信等领域仍需等待进一步复苏节奏。 TI：24Q3营收预计环比+7%，公司表示中国市场模拟芯片竞争愈发激烈。根据TI 24Q2季报信息，公司24Q2公司营收38.22亿美元，同比-15.6%/环比+4.4%，略高于指引中值（36.5-39.5亿美元），毛利率57.85%，同比-6.37pcts/环比+0.62pct，环比增长系收入增加，以及工厂稼动率提升与内部生产更多采用300mm晶圆导致制造单位成本降低。24Q3预计营收指引中值41亿美元（39.4-42.6亿美元），同比-9.5%/环比+7.3%，公司预计Q3产能利用率将持平或略有上升。EPS指引中值1.36美元（1.24-1.48美元），同比-26.5%/环比-11.5%。 中国汽车市场客户非常关注出口业务，TI的产品能够以极具竞争力的价格参与市场竞争，中国汽车客户积极接触公司产能。在连续七个季度下滑后，24Q2公司在中国市场表现良好，环比增长近20%，五个下游市场均实现15-20%的环比增长，各终端市场不同步的周期已经被充分纠正，目前正在向终端需求发货，意味中国客户已充分调整自身库存。 中国市场曾首个在下行中调整，现在首个表现出强劲环比增长势头，进入上升周期。中国市场竞争愈发激烈，但公司依旧可从中赢得有吸引力的毛利率并持续扩大中国市场份额。公司观察到订单取消量持续下降，交货时间更为稳定。工业的一些细分领域需求正在见底，一些则持续下滑，汽车行业的下滑或仍在持续。 24Q2国内部分消费类模拟芯片公司营收实现同环比增长，利润表现同比整体显著改善。根据部分国内模拟芯片公司发布的24H1业绩预告，天德钰24Q2营收4.98亿元，同比+87%/环比+44%，营收再创单季历史新高，归母净利润单季实现0.69亿元，24H1归母净利润1亿元，上半年营收和净利润双增长主要系手机高刷新率显示驱动芯片、带笔的平板显示驱动芯片、四色电子价签驱动芯片等新产品产生突出贡献。晶丰明源24H1营收同比+19%至7.3亿元，得益于 AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片产品的快速发展，24H1营收和毛利率同比有所增加。赛微微电24Q2营收同比+85%/环比+61%，归母净利润0.23亿元，公司持续拓展产品线，推出有市场竞争力的新产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。雅创电子24H1分销业务营收10.3-11.3亿元，同比+23%~35%，自研IC业务营收1.48-1.68亿元，同比+31%~49%，毛利率预计43.5%~46.5%，同比+5.03-8.03pcts。 对于国内工业和汽车等领域营收占比较大的模拟芯片公司，我们认为其Q2营收环比望实现增长，毛利率环比亦有望改善，但需持续关注公司的盈利水平和盈利能力情况，同时考虑到当下全球模拟芯片大厂对于工业和汽车的整体展望较为谨慎，建议持续关注对应市场需求在H2的表现。 （5）射频：Q2国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD新品进展 稳懋24Q2营收同比+25.8%/环比+11.7%；Qorvo 6月季营收超指引中值，预计9月季度营收同比-7%/环比+16%，毛利率有望改善。1）稳懋：24M6公司营收16.7亿元新台币，同比+10.6%/环比+0.8%。24Q2营收同比+25.8%/环比+11.7%，符合此前环比增长low-teens百分比的指引。下半年旗舰新机、WiFi7渗透有望带来成长动能。公司表示产业谷底已过，24全年产出及营收有望优于2023年水平。2）Qorvo：24Q2单季营收超指引中值，预计Q3毛利率开始回升。公司Q2营收同比+36%/环比-6%，同比增长系数据中心与客户端处理器销售额大幅增长，但被游戏和嵌入式部门收入下降所部分抵消；预计Q3营收10.25亿美元（上下浮动2500万美元）。24Q2毛利率53%，符合此前指引，同比+3.4pcts/环比+0.9pcts，系数据中心收入增长推动；伴随产品组合、内部工厂利用率及外包生产量的调整，Q3毛利率有望提升。公司预计2024年安卓5G设备出货量将增长超10%。 国内市场24Q2有望同比高增长，环比或有下滑压力，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。其中同比增长主要系去年同期低基数、新品拓展影响；环比下降主要系行业补库结束、竞争激烈所致。展望24Q3，国内大客户旗舰机的备货延后或对业绩造成影响。期待卓胜微下半年L-PAMiD新品的客户突破。 （6）CIS：24Q2安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线 国内厂商24Q2业绩预告高增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动。24Q2安卓阵营业绩同比增速可观，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份24Q2预计营收62.60~65.40亿元，同比+38.40%~+44.59%/环比+10.92%~+15.88%，单季营收创历史新高；归母净利润7.50~8.50亿元，同比大幅扭亏/环比+ 34.46% ~+52.39%，主要受益于下游客户需求逐步恢复，叠加公司在安卓中高端智能市场加速导入及汽车自动驾驶应用的持续渗透；此外受益于产品结构优化及供应链管理，盈利能力逐季改善。 思特威24Q2预计营收15.63~16.63亿元，同比+152.70% ~+168.87%/环比+86.60% ~+98.54% ；归母净利润1.21~1.41亿元，同比+397.54%~+446.73%环比+762.50%~+ 905.09%。其中收入同环比高增，主要系在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶50M产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长，此外智慧安防新品竞争力提升，销量有较大幅度提升。业绩同环比大幅扭亏，主要系收入提升带来的费用率摊薄。 （7）功率半导体：国内汽车和工业需求优于全球，关注AI电源等结构性成长机会 国际功率大厂24Q2营收整体同比下降，英飞凌和安森美均表示中国市场的汽车和工业需求整体强于全球表现，全球工业领域需求内部仍呈现结构性分化态势，可再生能源和AI相关需求或提供结构性增长机会。国内功率公司里面消费类需求复苏带动低压MOS等产品边际改善，建议持续关注高压MOS和IGBT领域的竞争和价格等因素影响。 英飞凌：下游需求分化现状持续，AI电源营收未来望超10亿欧元。根据英飞凌FY24Q3季报信息，公司FY24Q3营收为37.02亿欧元，同比-9.5%/环比+2%，环比增长略低于预期（38亿欧元）主要系部分价值数千万欧元的产品出货时间刚好错过季度截止日期；毛利率40.2%，同比-4.3pcts/环比+1.6pcts。FY24Q4预计收入约为40亿欧元，环比增长约5%，预计利润率约为20%。所有四个部门的收入都将环比增长，预计PSS的增长率将超过整体增长率，而ATV和GIP的增长率将有所放缓。预计下一财年AI电源领域营收同比翻番，AI电源营收将在2-3年内突破10亿欧元。公司表示市场正在改善，但全面复苏遥遥无期，智能手机等市场出现周期性回升，工业零部件、成熟的工业和汽车缺乏终端需求，可再生能源、AI或边缘AI提供了结构性增长机会。 安森美：24Q3营收预计环比持平，中国市场汽车和工业逐步复苏。根据安森美24Q2季报信息，24Q2营收为17.35亿美元，同比-17.14%/环比-6.87%，略高于指引中值（16.8-17.8亿美元）。24Q2毛利率为45.3%，同比-2.1pcts/环比-0.6pct，略高于指引中值（44.2%-46.2%），产能利用率处于65%的历史低谷。分下游来看，24Q2汽车营收9.07亿美元，同比-15%/环比-11%，自20Q4实现翻倍，主要系汽车电气化及ADAS价值量不断增加；工业收入4.68亿美元，同比-23%/环比-2%，市场逐步企稳，能源基础设施于H2复苏。24Q3营收指引为17亿-18亿美元，中值同比-19.76%/环比+0.86%，汽车及工业收入Q3持平或微增。中国市场受汽车及工业终端需求推动逐步复苏，公司能源基础设施复苏很大程度受中国市场带动。 国内功率公司24Q2利润表现整体同比改善，中低压器件或消费类占比较大的公司24Q2预计受到需求改善拉动较多，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。 根据各公司公告，时代电气23H1归母净利润15.1亿元，同比+31%，24H1公司收入增长受益于铁路投资增长、客流复苏等积极影响，轨道交通产品验收交付量同比增长，同时公司功率半导体器件等新兴装备产业也带来增量。士兰微24H1扣非归母净利润1.2-1.3亿元，公司预计24H1营收整体同比+18%，下游电动车和新能源市场竞争加剧导致部分产品价格下降以及毛利率降低，同时公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大，预计其下半年亏损将逐步减少。芯联集成24H1 EBITDA约为11.34亿元，同比增加178%，公司24H1 12寸硅基晶圆营收同比增长787%，SiC MOSFET产品24H1收入同比增加超3亿元，同比增长329%，带动公司营收整体实现较大幅度增长。 2、代工：24Q2整体产能利用率温和复苏，台积电上修全年资本开支指引中值 全球晶圆代工厂24Q2整体产能利用率环比温和复苏，先进制程收入表现好于成熟节点，3/5nm等节点需求较为旺盛，先进制程和部分成熟节点晶圆价格逐步上调。 6月部分8英寸和12英寸晶圆厂商营收实现同比增长。TSMC 8月营收2079亿新台币，同比+33%；UMC 6月营收175亿新台币，同比-8%；8英寸代工厂世界先进6月营收41亿新台币，同比+31%，力积电6月收入37.2亿新台币，同比+8.5%。 安卓手机链代工厂稳懋和宏捷月度收入增速有所回落。稳懋和宏捷月度营收保持会持续同比增长，稳懋6月营收16.7亿新台币，同比+11%；宏捷7月营收4.09亿新台币，同比持平。稳懋和宏捷营收同比增速有所回落，24Q2增速弱于24Q1，可能系安卓手机拉货节奏影响所致。 成熟制程 24Q2部分晶圆代工厂稼动率环比有所复苏，12英寸晶圆表现优于8英寸。UMC 24Q2稼动率环比上升3pcts至68%，预计24Q3温和复苏至70%；格芯24Q2稼动率为70%左右；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为95-100%，12英寸产能利用率接近满载；世界先进预计24Q3产能利用率增长高个位数百分比，恢复至70%左右。 成熟制程晶圆价格24Q2承压，先进制程和部分特色工艺价格逐步上调。成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q2 ASP同比+24%/环比+7%；UMC 24Q2晶圆ASP由于产品组合变动同比略降1%，SMIC也表示大宗产品价格持续承压；部分特色工艺价格有望调涨，华虹表示24Q1价格触底，后续只升不降，晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。 按下游应用来看，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求，汽车/工业等需求依旧承压，2024全年成熟节点需求可能缓慢复苏。 1）TSMC：公司表示客户对AI和高阶智能手机需求强劲，24Q2 HPC占比52%，收入环比+28%；智能手机占比33%，收入环比-1%；IoT收占比6%，收入环比+6%；汽车占比5%，收入环比+5%；数字消费电子占比2%，收入环比+20%； 2）UMC：公司表示本季度WiFi、数字电视等需求较好，但未看到整体市场强劲反弹迹象；通讯、消费电子、计算机等领域客户的库存将在2024年底达到健康水位，但汽车领域需求可能要到2025年才会恢复； 3）SMIC：24Q1智能手机收入5.08亿美元，同比+60.5%/环比+7.9%；电脑与平板收入2.85亿美元，同比-5.6%/环比-40.3%；消费电子收入5亿美元，同比+40%/环比+41.5%；互联与可穿戴收入2.15亿美元，同比-3.9%/环比+56.6%；工业与汽车收入1.17亿美元，同比-19.4%/环比-11%。 24Q1公司收到一些急单，但部分产线满载无法满足所有订单需求，优先保证消费电子类急单需求；公司电脑与平板收入环比下滑较多，主要系产品交付时间延迟，但需求较为稳定。公司表示客户上半年紧急拉货仍在持续，24Q2看到①国际消费市场复苏，加速去库存和新品上量，消费类产品有很多补单需求，例如低功耗蓝牙IoT、MCU等由于出口增多而增加急单；②国外杯赛、奥运会等带来机顶盒、电视机起量，海外订单增多；③国内智能手机厂商为了扩大份额而建立产能，这部分对于中芯国际来说供不应求。不过，公司表示客户拉货是否提前透支了下半年需求还有待观察，对全年拉货需求持谨慎态度，目前能见度到24Q3； 4）格芯：24Q2智能移动设备约占本季度总收入的47%，收入同比-3%/环比+12%，主要系出货量同比有所下降，但高端产品平均售价和产品组合的改善部分抵消了这一下降；家庭和工业物联网市场的收入（现在包括来自传统PC终端市场的收入）约占本季度总收入的18%，收入同比-28%/环比-5%，公司客户目前仍专注于降低库存，本季度消费类和工业物联网的出货量减少；汽车为公司主要增长点，约占本季度总收入的17%，收入同比+10%/环比+2%，公司预计2024年汽车业务收入同比高增长；通信基础设施和数据中心终端市场约占本季度总收入的9%，同比-7%/环比+28%，同比下滑原因是销量下降； 5）华虹：24Q1消费类收入2.88亿美元，同比-22%/环比+14%；工业及汽车收入1.03亿美元，同比-43%/环比-26%；通讯0.61亿美元，同比-2.6%/环比+13%；计算机收入0.08亿美元，同比-57%/环比-20%。公司表示CIS和PMIC表现强劲，MCU处于复苏初期，功率器件需求仍然承压。 6）世界先进：公司表示订单能见度维持2-3个月，客户需求持续增加，车用半导体供应链仍在库存调整，终端消费仍较为保守。 先进制程 TSMC 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。24Q2 3/5/7nm分别占比15%/35%/17%，其中3nm收入31.2亿美元，环比+84%；5nm收入73亿美元，同比+55%/环比+4.4%；7nm收入35.4亿美元，同比-2%/环比-1.3%。公司N2节点预计2025年量产，N2P用于智能手机和HPC应用，将于26H2量产，A16用于特定HPC产品，计划26H2量产。 台积电上修全年收入增速和资本开支指引中值。考虑到先进制程和先进封装持续供不应求，公司将2024年资本支出指引调整为300-320亿美元（Q1指引为280-320亿美元），并将2024年收入增速指引从同比增长超20%上修至超25%。针对先进封装，公司表示CoWoS产能在2025年持续紧张，希望2026年有所缓和，公司今明年CoWoS产能均将翻倍以上增长。 2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为300-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。 3、封测：日月光乐观展望25年AI需求，国内公司营收逐季增长可期 国际封测大厂均表示AI、季节性的高端手机和可穿戴产品、ARM PC等需求预计下半年相对较好。根据日月光24Q2季报信息，公司表示下半年为封测旺季，预计2025年AI需求会比2024年更为旺盛，分应用占比看，通讯类跌破5成至49%，电脑运算小幅上升1pct至19%，汽车/消费/其他约占32%，日月光集团共有25154台打线机、5676台测试机，公司预计24Q3营收环比增长高个位数百分比。根据安靠24Q2季报信息，公司24Q2营收为14.6亿美元，同比+0.2%/环比+7.0%，与此前指引一致，环比增长主要得益于对先进封装的需求，特别是对高端智能手机和人工智能解决方案2.5D技术的需求增长。 安靠预计24Q3产能利用率会有所提高，可能会在70%左右，但在韩国等支持先进SiP的工厂利用率很高，而其他工厂的利用率则远远低于预期和之前的估计，主要系传统消费、传统数据中心的需求持续下降，24Q3营收指引中值为18.35亿美元，同比+1%/环比+26%，主要得益于季节性的支持推出高端智能手机的先进封装技术、新型消费类可穿戴设备的量产以及高性能计算和基于ARM的个人电脑持续强劲的需求，汽车和工业市场的复苏速度低于预期，加上传统数据中心的需求持续疲软，抑制了第三季度的预期增长。 国内封测公司24Q2受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司展望2024全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况，同时建议关注封测行业内需求相对较好的细分品类表现。通富微电：公司24H1归母净利润2.88-3.75亿元，同比扭亏，24Q2归母净利润预计环比+137%，24H1产能利用率提升，营收增幅明显，24Q2中高端产品营业收入明显增加，24Q2营收同环比明显增长。华天科技：公司24H1归母净利润中值2.1亿元同比+234%，扣非归母净利润亏损4900-3500万元，同比亏损收窄，公司24H1订单增加，产能利用率提高，营收有望同比显著增长。颀中科技：公司24M1-M5营收7.74亿元，同比+38.91%，归母净利润1.38亿元，同比+62.51%。甬矽电子：公司预计24H1营收1.58-1.68亿元，同比+61%~71%，Bumping及CP项目产能逐步释放贡献新的营收增长点，公司发布2024年股票激励计划，拟授予331.2万股，授予价格为12.555元/股，对应业绩考核目标为，2024-2026年相比于2023年的营收分别增长37%、82%、100%，对应2024-2026年分别同比增长37%、33%、10%。汇成股份：公司24H1营收6.73亿元，同比+21%，24Q2营收3.58亿元，同比+13%/环比+14%，公司部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长，可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长。 4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 （1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 全球半导体设备景气度 全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。 2024年6月日本半导体设备出货额同比加速增长。根据SEAJ，2024年6月日本半导体设备月度出货金额为3440亿日元，同比+32.7%，同比加速增长。 1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长，2025年迎来真正扩产需求 ASML 24Q2 EUV签单同环比快速增长，中国地区收入占比维持高位。24Q2收入62.4亿欧元，同比-10%/环比+18%，位于指引上限（57-62亿欧元），其中设备收入48亿欧元，同比-15%/环比+20%，位于指引上限（43-48亿欧元）；毛利率51.5%，同比+0.2pct/环比+0.5pct，超过指引上限（50-51%），主要系浸没式DUV机台销售增多。公司24Q2新签订单56亿欧元，其中EUV订单25亿欧元，同比+56%/环比+281%，DUV及其他订单31亿欧元，同比+6%/环比+4%。24Q2中国大陆收入23.3亿欧元，同比+73%/环比+20%，占比高达49%，截至Q2末中国大陆积压订单占比略超20%。 AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。 LAM24Q2收入同比稳健增长，指引2025年全球半导体设备支出同比增长。公司24Q2收入38.7亿美元，超过指引中值（35-41亿美元），同比+21%/环比+2%；24Q3预计收入47.5-53.5亿美元，中值同比+16%/环比+5%。公司预计2024年全球设备资本支出（WFE）为900亿美元，中国大陆支出同比略有增长，HBM、逻辑代工及DRAM/NAND投资均增长所致，公司对2025年WFE增长持乐观态度。 KLA指引24H2设备WFE逐季复苏，2024年先进封装业务收入同比高增长。KLA 24Q2营收25.7亿美元，超过指引中值，24Q1季度收入将是全年最低点。公司预计2024年WFE需求将达到900亿美元，下半年WFE投资预估将优于上半年，但公司表示真正的扩产需求将来自2025年；KLA 2024年先进封装设备收入预计达到近5亿美元，同比增长约60%。 2）海外后道测试厂商24Q2收入有所复苏，AI相关测试需求强劲但汽车/工业市场测试需求仍疲软 Advantest表示用于AI的SoC测试机需求超预期，上调FY24全年盈利预测。Advantest 24Q2收入和净利润均实现同环比增长，主要系产品交付、客户数量不断增加，产品结构得到改善；公司表示AI相关的HPC SOC测试需求比预期增长更快，另外用于高性能DRAM的存储测试机需求增长，但汽车和工业市场需求仍持续疲软，预计过一段时间才能恢复。公司因此上修全年测试机出货预期和全年盈利预测。 Teradyne 24Q2 SoC和存储测试机收入恢复同比增长，AI相关测试需求强劲增长。Teradyne 24Q2 SOC测试机收入4.2亿美金，同比+17%/环比+0.4%，存储测试机收入1.2亿美金，同比+7%/环比+0.1%。公司预计2024年SoC测试机市场规模同比下滑3%，存储测试机市场规模同比增长39%，云及AI推动测试机需求强劲增长。 AMAT 24Q1中国大陆收入占比为43%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平； KLA 24Q2中国大陆收入占比44%，环比+2pcts。公司表示2024下半年中国地区需求和上半年平稳，DRAM投资表现更好。 国内头部设备厂商24Q2收入利润同环比稳健增长，部分设备厂商利润快速释放。 1）北方华创受益于工艺覆盖度和市占率提升，24Q2收入利润同环比稳健增长，单季盈利能力创新高。24Q2收入同比+22-60%/环比-5.3%~+24.3%；扣非净利润同比+27.2%-61.6%/环比+27.5%-62%；单季扣非净利率达24.2%，创历史新高； 2）华海清科24Q2单季收入创历史新高，盈利能力维持高位。公司24Q2收入7.7-8.4亿元，同比+24.5%-35.8%/环比+13.2%-23.4%；扣非净利润1.88-2.08亿元，同比+34.1%-48.4%/环比+9.6%-21.3%；按指引中值计算，公司扣非净利率为24.6%，同比+1.9pcts/环比+0.2pct。公司Q2单季收入创历史新高，规模化效应持续显现，盈利能力高于同业平均水平。 3）盛美上海：24Q2利润快速释放，上修全年收入指引。24Q2实现收入14.8亿元，同比+49%/环比+61%；毛利率53.4%，同比+3.7pcts/环比+7pcts；归母净利润3.63亿元，同比+17.7%/环比+352.7%；扣非净利润3.5亿元，同比+17.6%/环比+315.3%。公司结合在手订单及确认节奏，将2024全年收入指引从50-58亿元提升至53-58.8亿元。 4）长川科技规模化效应+控费效果显现，24Q2利润加速释放。24Q2预计归母净利润1.96-2.26亿元，同比+152-191%；扣非净利润为1.88-2.18亿元，同比提升2.06-2.36亿元，大幅扭亏。24Q1公司归母和扣非利润分别仅超400万和160万元，24Q2环比显著提升。公司24Q2利润加速释放，主要系收入规模效应显现，同时前期研发产品进入放量期后，费用得到控制。 5）精测电子显示和半导体领域订单加速确认，24Q2利润同环比扭亏。伴随着显示行业边际复苏，半导体业务加速确认，公司收入规模效应逐步显现，利润快速增长。公司24Q2预计实现归母净利润0.6-0.7亿元，同比增加0.6-0.7亿元/环比扭亏增加0.77-0.87亿元；扣非净利润0.17-0.27亿元，同比增加0.62-0.72亿元/环比增加0.4-0.5亿元。 6）金海通24Q2收入恢复同比增长，利润同环比较快增长。公司24Q2收入0.95亿元，同比+11.7%/环比+6.8%，近期短单增多；毛利率51.4%，同比+4.2pcts/环比+2.5pcts，主要系产品结构变动所致；归母净利润0.25亿元，同比+89.7%/环比+66.4%；扣非净利润0.21亿元，同比+113%/环比+63%，公司毛利率提升带来利润增速远超收入增速。 7）万业企业受房地产板块和设备交付周期影响，24Q2出现亏损。公司预计24H1实现归母净利润亏损4900万元，同比下滑1.68亿元；扣非净利润亏损880万元，同比下滑0.34亿元。公司收入和利润同比下滑，主要系①公司房地产板块进入收尾阶段，房产交付收入减少，导致利润减少；②专用设备制造业务收入由于受行业验证周期的影响，导致收入同比减少，对利润减少有一定影响；③受金融市场波动影响，公司持有的雪球及股票等金融资产公允价值下降。上半年累计亏损0.56亿元。 2024年国内设备厂商签单趋势向好，全年收入有望保持同比高增长态势。伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出，2024年国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，确认到收入端有望保持同比高增长。 例如，1）北方华创2023年签单超300亿元，同比高增长，其中IC设备占比超70%，中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比+60%；2）截至2023年底，拓荆科技在手订单（不含DEMO）为64.23亿元，同比增长40%，24Q1单季出货金额同比增长超过130%，并指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；3）盛美上海表示部分客户上一年交货延期到今年，2024全年出货量增长预计大于营收增长率。公司指引2024年收入为50-58亿元，中值同比增长约38%；4）中科飞测表示Q1签单较为充沛，看好全年高增长。 海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度 海外先进封装设备厂商ASMPT、Camtek、Besi等发布24Q2季报，先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增加。 ASMPT先进封装TCB等设备持续获得客户订单。24Q2 TCB订单持续强劲增长：1）先进封装：公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；2）HBM：公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单； Camtek 24Q2收入继续创历史新高，7月持续收到先进封装领域的OSAT和HBM客户的订单。公司24Q2收入1.026亿美元，同比+39%，创单季新高，主要系HBM、HPC等应用需求增加，公司指引24Q3收入1.07-1.11亿美元，中值同比+35%并再创历史新高；7月9日，公司宣布收到来自OSAT客户的多系统订单，总额为2000万美元，用于先进封装应用的检测，预计24H2交付；7月29日，公司宣布收到一家HBM厂商的2500万美元的订单，预计24H2和2025年初交付； BESI 24Q2新签订单同环比高增长，混合键合、光子学等2.5D封装需求持续增长。BESI 24Q2收入1.5亿欧元，同比-7%，主要系智能手机终端市场疲软，但混合键合和其他先进封装应用实现增长，环比+3.3%，主要系光子和2.5D封装应用的出货量增加；24Q2公司订单为1.85亿欧元，同比+64.5%/环比+45%，主要系混合键合、光子学和AI应用的2.5D封装设备订单显著增长，但汽车终端市场订单持续疲软。 先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。 1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证； 2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。 （2）零部件：部分厂商24Q2收入同比高增长，2024年将迎景气拐点 零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速； 零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期； 部分国内零部件厂商订单相对饱满，对2024年收入和利润展望相对乐观 1）富创精密24Q2收入再创单季新高，扣非利润同比显著提升。24Q2预计收入7.8-8.3亿元，同比+60%-70%/环比+11-18%，再创单季新高；归母净利润0.55-0.75亿元，同比-3.1%~+32.5%/环比-9.7%~+23.4%；扣非净利润0.51-0.71亿元，较23Q2 0.22亿元显著提升/环比-5.7%~+31.4%。海外方面，公司表示业务呈现复苏态势，源于存储Capex的恢复，新业务拓展也带来一定收入贡献；国内方面，公司沈阳工程计划产能15-20亿元，南通、北京单工厂计划产能20亿元，南通工厂产能处于爬坡状态，北京工厂建设将视产能释放进度进行统筹规划； 富创精密发布公告，拟以现金方式向公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进、北京亦芯、辽宁中德基金、阮琰峰、天津芯盛、中泰富力、和生中富基金8名交易对方购买其持有的亦盛精密100%股权，交易金额预计不超过8亿元。 北京亦盛精密聚焦国内主流12英寸逻辑、存储和功率晶圆厂客户，制造基地比邻中国规模最大的12英寸晶圆厂，可提供硅、碳化硅、石英等非金属零部件，以及铝等金属零部件，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。在后端维护及再生服务方面，公司对核心零部件提供循环清洗、致密耐腐蚀陶瓷涂层再生等服务，以及对主流品牌真空泵提供维修保养服务。2023年，北京亦盛精密实现收入8534万元，归母净利润亏损4561万元，公司80%以上收入来自国内主流的逻辑和存储晶圆代工厂，90%以上收入来自于非金属和金属半导体零部件产品，公司2023年出现亏损主要系收入规模效应尚未形成，叠加期间费用较高。 通过本次交易，①产品方面，富创精密将增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类，可与公司已有的金属半导体零部件、气体管路和模组产品形成互补；②客户方面，富创精密将进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场；③技术方面，通过整合亦盛精密现有的真空泵维修、零部件循环清洗及涂层再生服务，富创可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系。 2）新莱应材半导体业务增长显著，24Q2利润同比稳健增长。公司24H1归母利润预计1.2-1.47亿元，同比+8.4%-32.8%，公司半导体业务订单逐步向好，食品业务同比基本持平；公司半导体业务增长显著，但由于折旧增加，毛利率同比有所下滑，同时研发费用和销售费用同比上升明显；24Q2预计归母净利润0.5-0.79亿元，同比-9.5%~+38%/环比-25%~+14.6%，扣非净利润预计0.49-0.76亿元，同比-13%~+34.5%/环比-17%~+28%； 3）英杰电气射频电源订单从23Q4开始起量，2024年前5个月签单保持良好趋势，2024下半年到2025年，射频电源订单有望进一步起量； 4）正帆科技24Q2收入12.4-13.1亿元，同比+33%-40%/环比+111%-123%；归母利润0.75-0.85亿元，同比-46%环比-39%；扣非利润0.96-1亿元，同比+42%-50%/环比+486%-516%，归母利润同比下滑主要系青岛聚源银芯股权投资的公允价值同比下降。公司24H1签单39.4亿元，同比+9.7%，其中半导体签单同比+11.4%；截至24Q2末在手订单82亿元，同比+46%，半导体占比52%； 5）江丰电子积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量。公司24Q2收入预计8.4亿元，同比+33%/环比+9%；归母利润0.9-1.1亿元，同比-4%~+171%/环比-4%~+12%；扣非利润0.92-1.1亿元，同比+49.3%-74.2%/环比+31.4%~53.3%。 （3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 6月部分硅片厂商月度收入持续承压。6月环球晶圆实现营收53.4亿新台币，同比-15.3%；中美晶6月实现营收68.2亿新台币，同比-5%。 环球晶圆表示半导体行业需求复苏不及预期，再次下修全年收入展望。环球晶圆24Q2收入28.8亿新台币，同比-40%/环比-19%，主要系半导体需求复苏不及预期。公司再次下修全年营收表现，预计同比下降高个位数百分比，公司表示，随着库存去化和下游客户扩大产能，PC和手机终端需求回升，预计下半年行业需求持续回温。 6月日本硅片出口金额同比下滑。根据日本海关，2024年6月日本半导体硅片出口金额为537.7亿日元，同比-6.7%。 材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，尤其是整体行业8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商2023年收入和业绩普遍同比承压。24Q2部分厂商收入和利润同比增速得到提升，主要系行业需求有所复苏，下游晶圆厂稼动率环比温和复苏。 1）硅片：需求缓慢复苏，库存仍需去化至24H2。环球晶表示库存仍在下降，先进制程需求较好，成熟制程需求较弱，车用相关需求恢复迟缓；SUMCO和信越表示库存仍高，需求可能自24H2开始复苏；立昂微24Q2预计收入7.8亿元，同比+10%/环比+15%，扣非净利润236万-1436万元，同比下滑但环比扭亏。 2）光刻胶：彤程、华懋等公司仍处于技术突破和持续国产替代过程。彤程新材2023年新产品销售收入占比大幅提升至44.12%，KrF光刻胶成为新品销售的主力。同期，公司新增7款新产品实现首次量产应用，涵盖高分辨KrF光刻胶、深紫外负性光刻胶以及化学放大I线光刻胶等类别，预计2024年将持续放量；另外，公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发； 华懋科技重要参股公司徐州博康有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括ArF-immersion产品及ArF-dry，KrF，I-line等。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。2022年以来形成销售的ArF光刻胶、KrF光刻胶及I线光刻胶分别有5、15、14款。同时，控股子公司东阳华芯在2023上半年也取得了开工许可，目前“年产8000吨光刻材料新建项目”建设工作正在有序推进中； 晶瑞电材光刻胶、高纯化学品出货量均有所提升，但锂电池材料主要产品NMP以及工业化学品中硫酸价格同比大幅下滑，一定程度影响公司营收和毛利； 3）抛光材料：①鼎龙股份：24Q2抛光垫和抛光液持续放量，单季抛光垫收入1.64亿元，同比+93%/环比+22%；抛光液收入0.41亿元，同比+179%/环比+13.6%；公司利润端持续高增长，Q2扣非利润预计1.15-1.35亿元，同比+145-186%/环比+75-105%；②安集科技：公司24Q2收入利润同环比稳健增长，24Q2预计收入3.79-4.22亿元，同比+24%-38%/环比+0%-11.4%；归母净利润1.19-1.31亿元，同比-25%~-17.6%/环比+13.2%-24.6%；扣非净利润1.06-1.17亿元，同比+17.3%-29.4%/环比+0.6%-11%。归母净利润同比承压主要系去年同期来自政府补助的非经常收益较多； 4）气体：2023年特种气体景气度下滑，氦气由于俄罗斯气源开出价格承压，整体气体行业公司普遍承受价格压力；各公司产品结构和放量进展不同，但2024年普遍看好国内扩产和海外客户放量带来的收入和业绩弹性。 广钢气体24H1收入9.73亿元，同比+8.6%，归母净利润1.36亿元，同比-14.4%；24Q2收入5.1亿元，同比+6.2%/环比+11%，归母净利润0.69亿元，同比-18%/环比+2.2%。公司电子大宗气体业务持续增长，实现北京集电、方正微、武汉楚兴（一期）等项目的商业化运营，并新获取武汉楚兴（二期）、珠海华灿等项目；氦气方面，公司上半年销量持续增长，不过由于价格下降，毛利率有所承压。 金宏气体在建项目均按计划稳步推进，优势产品上，眉山超纯氨项目及氢气项目已完成验收；株洲氢气项目目前处于验收过程中；氧化亚氮项目、越南超纯氨项目预计三季度试生产。碳捕集利用项目上，淮南二氧化碳项目即将开始试生产。新增特气品类上，七款特气新品预计将于今年年底陆续投产。 5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，但仍受制于产能不足。①清溢光电：24Q2归母利润指引中值同比+18%/环比-20%，扣非利润指引中值同比+31%/环比-18%，主要系产能不足和产品结构影响；②路维光电：表示面向AMOLED、LTPS的产品增速较快，但面向11代线产品需求下滑。公司近期发布2024年股权激励方案，设定2024/2025/2026收入目标不低于7.4/7.7/8.1亿元，归母利润目标不低于1.7/1.79/1.94亿元。 先进封装带动晶圆级和芯片级封装材料需求增长，核心材料主要份额被海外厂商占据。Bumping、RDL、TSV等晶圆级工艺带动光刻胶（g/i线光刻胶、PSPI）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、显影液、抛光液、剥离液、清洗液等）、气体（含氟气体、保护气等）、晶圆UV膜等晶圆级材料需求；研磨、切割、贴装、塑封、键合等工艺升级对芯片保护、粘合、承载、散热要求提高，粘合剂（临时键合胶、底部填充胶、DAF膜、压敏胶等）、塑封料（环氧树脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化铝）、封装基板（ABF载板、玻璃基板等）、导热材料等需求得到提升。 国内先进封装材料国产化率仍有提升空间，厂商加速新品突破。国内安集科技、艾森股份、飞凯材料、德邦科技等厂商虽在g/i线光刻胶、湿化学品、底部填充材料等市场形成一定国产替代，但主要份额仍被海外厂商占据；而在高端PSPI光刻胶、塑封料、电子粘合剂、封装基板等领域，国内厂商如华海诚科、联瑞新材、兴森科技等厂商面向晶圆级、2.5D/3D封装等的高端产品多处于验证阶段，技术水平较海外龙头仍有一定差距，国产化率提升空间较大。 华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度； 德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证； 艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 5、EDA/IP：大厂展望全年营收同比双位数增长，华大九天参与产业基金布局优秀点工具企业 ARM：FY25Q1营收续创新高，版税业务增长不及预期，汽车与云计算市场表现强劲。根据ARM FY25Q1公告和电话会信息，ARM连续四季度收入创新高，FY25Q1营收达9.39亿美元，同比+39%/环比+1%，超此前指引上限（8.75-9.25亿美元），其中授权收入创纪录达4.72亿美元，同比+72%，系多个高价值授权协议与AI旺盛需求。版税收入4.57亿美元，同比仅增长17%，系v9渗透率提高与智能手机销售强劲。毛利率97.4%，同比+2.0pcts/环比+1.9pcts。EPS为0.40美元，超此前指引上限（0.32-0.36美元）。FY25Q2营收指引为7.8-8.3亿美元，指引中值同比-0.1%/环比-14.3%，收入下降系授权收入确认的时点问题，公司预计第二财季营收为全年低点，但订单量将为历史最高的季度之一，版税收入增长将加速至同比+20%左右。展望2025财年，公司预计收入将在38-41亿美元，指引中值同比+23%，系v9持续渗透、云计算与汽车份额增加以及计算子系统（CSS）芯片下半年初步放量。 分下游来看，与智能手机销量中个位数的增长相比，公司智能手机版税收入同比增长50%以上；PC行业持续放缓；云计算市场增长强劲，同比超75%；汽车同比增长20%，同汽车半导体公司表现分化，系公司业务主要集中于增长较快的ADAS与IVI；物联网、工业、网络等领域预计持续疲软，去年负增长，本季度环比好转。本季度，全新的Windows on Arm PCs发布，可以通过AI PCs运行Copilot，公司同时发布Arm Ethos-U85用于边缘AI，公司认为五年内ARM于Windows PC的市场份额将超过50%。 Cadence：全年收入指引同比+13%，二季度中国市场营收贡献较低。据Cadence FY24Q2公告和电话会信息，公司FY24Q2营收10.61亿美元，同比+8.6%/环比+5.2%，超此前指引上限（10.3-10.5亿美元）。毛利率86.9%，同比-3.2pcts/环比-0.9pct。EPS为1.28美元，超此前指引上限（1.20-1.24美元），季度积压订单达60亿美元。展望FY24Q3，收入预计在11.65-11.95亿美元，指引中值同比+15.4%/环比+11.2%，EPS预计为1.39-1.49美元。展望FY2024全年，营收预计46-46.6亿美元，同比+13.2%，EPS预计为5.77-5.97美元。二季度，英伟达广泛部署Palladium Z3以实现其AI产品路线图，巩固公司业界领导地位。 此外，公司扩大与多家领先代工厂的合作，针对三星的先进节点SF2全环绕栅极进行优化，为台积电N2工艺提供数字与模拟全流程，并发布完整的Intel EMIB先进封装参考流程，可同Intel 18A无缝协作。公司在FY24Q2完成对BETA CAE的收购，扩展多重物理平台。中国市场方面，中国地区营收占比仅需13%即可达到营收指引中值，出于谨慎考虑，假设今年中国市场贡献较低营收。 华大九天：为深化公司EDA领域投资布局，助力遴选优秀EDA点工具企业，公司于7月26日宣布两项共同投资，其一是同北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙），产业基金计划总规模 5 亿元，公司作为有限合伙人拟以自有资金认缴 1 亿元；其二是同滁州云集芯企业管理合伙企业(有限合伙)、苏州元禾控股股份有限公司、宁波泓宁亨泰芯脉企业管理合伙企业（有限合伙）共同发起设立安徽高新元禾璞华私募股权投资基金（有限合伙），基金目标认缴出资额为人民币 25 亿元，首批认缴出资额为7.2亿元，其中公司作为有限合伙人拟以自有资金认缴 1 亿元。共同投资有助于公司快速布局EDA相关标的，打造全流程EDA工具系统。 四、行业政策、动态及重要公司公告 1、产业政策 3、重点公司公告 五、估值及投资建议 1、估值分析 目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约59倍，历史中位数约92倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约81倍，历史中位数约86倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约57倍，历史中位数约60倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约47倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约92倍，历史中位数约112倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约52倍，历史中位数约68倍，最大值167倍，最小值29倍。 2、资金面分析 我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2024年7月，北向资金净流出166亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流出7亿元。 3、投资建议 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会； ③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司： 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、谌薇、研究助理（涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
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