汇成转债:显示驱动芯片领域领跑者(东吴固收李勇 陈伯铭)20240808

（以下内容从东吴证券《汇成转债:显示驱动芯片领域领跑者(东吴固收李勇 陈伯铭)20240808》研报附件原文摘录）
　　报告摘要 事件： ■ 汇成转债（118049.SH）于2024年8月7日开始网上申购：总发行规模为11.49亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于12时先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12时先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目。 ■ 当前债底估值为91.05元，YTM为2.61％。汇成转债存续期为6年，中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-／AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20％、0.40％、0.60％、1.50％、1.80％、2.00％，公司到期赎回价格为票面面值的112.00％（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率4.25％（2024-08-07）计算，纯债价值为91.05元，纯债对应的YTM为2.61％，债底保护较好。 ■ 当前转换平价为92.60元，平价溢价率为7.99％。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2025年02月13日至2030年08月06日。初始转股价7.7元／股，正股汇成股份8月7日的收盘价为7.13元，对应的转换平价为92.60元，平价溢价率为7.99％。 ■ 转债条款中规中矩，总股本稀释率为15.16％。下修条款为“15／30,85％”，有条件赎回条款为“15／30、130％”，有条件回售条款为“30、70％”，条款中规中矩。按初始转股价7.7元计算，转债发行11.49亿元对总股本稀释率为15.16％，对流通盘的稀释率为20.77％，对股本有一定的摊薄压力。 观点： ■ 我们预计汇成转债上市首日价格在114.07～126.85元之间，我们预计中签率为0.0061％。综合可比标的以及实证结果，考虑到汇成转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在30％左右，对应的上市价格在114.07～126.85元之间。我们预计网上中签率为0.0061％，建议积极申购。 ■ 合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 ■ 2019年以来公司营收稳步增长，2019-2023年复合增速为33.13%。自2019年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率倒“V型”波动，2019-2023年复合增速为33.13%。2023年，公司实现营业收入12.38亿元，同比增加31.78%。与此同时，归母净利润也不断增长2023年实现归母净利润1.96亿元，同比增加10.59%。 ■ 合肥新汇成微电子股份有限公司营业收入都是来源于显示驱动芯片。显示驱动芯片工艺制成分为Gold Bumping、CP、COG、COF.2021年以来，其显示驱动芯片业务收入稳定，工艺制成下的四类占比每年相对稳定，没有大的幅度。 ■ 合肥新汇成微电子股份有限公司公司销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率和管理费用率维稳。2019-2023年，公司销售净利率分别为-41.61％、-0.65％、17.63％、18.86％和15.83％，销售毛利率分别为4.91％、19.41％、29.62％、28.72％和26.45%。 ■ 风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。 正文 1. 转债基本信息 当前债底估值为91.05元，YTM为2.61％。汇成转债存续期为6年，中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-/AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20％、0.40％、0.60％、1.50％、1.80％、2.00％，公司到期赎回价格为票面面值的112.00％（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率4.25％（2024-08-07）计算，纯债价值为91.05元，纯债对应的YTM为2.61％，债底保护较好。 当前转换平价为92.60元，平价溢价率为7.99％。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2025年02月13日至2030年08月06日。初始转股价7.7元／股，正股汇成股份8月7日的收盘价为7.13元，对应的转换平价为92.60元，平价溢价率为7.99％。 转债条款中规中矩，总股本稀释率为15.16%。下修条款为＂15／30,85％”，有条件赎回条款为“15／30、130％”，有条件回售条款为“30、70％”，条款中规中矩。总股本稀释率为15.16％。按初始转股价7.7元计算，转债发行11.49亿元对总股本稀释率为15.16％，对流通盘的稀释率为20.77％，对股本有一定的摊薄压力。 2. 投资申购建议 我们预计汇成转债上市首日价格在114.07～126.85元之间。按汇成股份2024年08月07日收盘价测算，当前转换平价为92.06元。 1）参照平价、评级和规模可比标的永安转债（转换平价74.41元，评级AA-，发行规模8.8648亿元）、中环转2（转换平价70.13元，评级AA-，发行规模8.64亿元）、九强转债（转换平价80.12元，评级AA-，发行规模11.39亿元），8月7日转股溢价率分别为39.47％、25.91％、36.34％。 2）参考近期上市的振华转债（上市日转换平价103.09元）、赛龙转债（上市日转换平价92.23元）、欧通转债（上市日转换平价85.18元），上市当日转股溢价率分别为17.66％、70.55％、31.26％。 基于我们已经构建好的上市首日转股溢价率实证模型,其中,电子行业的转股溢价率为23.86%,中债企业债到期收益为4.25%,2024年一季报显示汇成股份前十大股东持股比例为46.10%,2024年8月7日中证转债成交额为42,890,069,886元,取对数得24.48。因此,可以计算出汇成转债上市首日转股溢价率为21.94%。综合可比标的以及实证结果，考虑到汇成转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率是在30％左右，对应的上市价格在114.07～126.85元之间。 我们预计原股东优先配售比例为63.83％。汇成股份的前十大股东合计持股比例为46.10％（2024／03／31），股权较为集中。假设前十大股东80％参与优先配售，其他股东中有50％参与优先配售，我们预计原股东优先配售比例为63.83％ 我们预计中签率为0.0061％。汇成转债发行总额为11.49亿元，我们预计原股东优先配售比例为63.83％，剩余网上投资者可申购金额为4.15亿元。汇成转债仅设置网上发行，近期发行的振华转债（评级AA，规模4.06亿元）网上申购数约714.29万户，赛龙转债（评级A＋，规模2.50亿元）678.57万户，欧通转债（评级AA-，规模6.445265亿元）663.44万户。我们预计汇成转债网上有效申购户数为685.43万户，平均单户申购金额100万元，我们预计网上中签率0.0061％。 3. 正股基本面分析 合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12时晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8时及12时晶圆全制程封装测试能力。 3.1 财务数据分析 2019年以来公司营收稳步增长，2019-2023年复合增速为33.13％。自2019年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“V型”波动，2019-2023年复合增速为33.13％。2023年，公司实现营业收入12.38亿元，同比增加31.78％。与此同时，归母净利润也不断浮动，2019-2023年复合增速为-36.93％。2023年实现归母净利润1.96亿元，同比增加10.59％。 合肥新汇成微电子股份有限公司营业收入都是来源于显示驱动芯片。显示驱动芯片工艺制成分为Gold Bumping、CP、COG、COF。2021年以来，其显示驱动芯片业务收入稳定，工艺制成下的四类占比每年相对稳定，没有大的幅度。 合肥新汇成微电子股份有限公司销售净利率和毛利率前期上升幅度较大，但2021年开始总体呈上升趋势。销售费用率2019年至2020年下降幅度大，后续增长缓慢。财务费用率趋稳和管理费用率2019年间至2021年间下降明显，后续稳定小幅度增长。2019-2023年，公司销售净利率分别为-41.61％、-0.65％、17.63％、18.86％和15.83％，销售毛利率分别为4.91％、19.41％、29.62％、28.72％和26.45%。合肥新汇成微电子股份有限公司销售毛利率和销售净利率从2021年开始均高于行业均值，原因主要是公司具体产品显示驱动芯片，具有一定竞争力。公司销售费用占比较低，总体低于行业平均销售费用。 注：图4-7中的行业平均线，均是通过计算申万二级行业指数的各项费用和主营收入的比值，得到相应的费用率，而不是单个公司的相应费用率的加权平均，这种计算方法在行业集中度比较高的时候，可能会突出主营收入较大的公司的影响，弱化主营收入较小的公司的影响。 3.2 公司亮点 合肥新汇成微电子股份有限公司是一直致力于为显示驱动芯片的先进封装测试服务。随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求提升，境内显示面板行业实现了高速发展。此外，显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高，金凸块制造技术实现了“以点代线”的技术跨越，可以显著提高产品性能。公司是中国境内较早具备金凸块制造能力并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，拥有合肥与扬州两座封测基地，随着全球显示驱动芯片产业逐渐向境内转移，公司报告期内的收入增长迅速。合肥基地凭借集成电路产业集聚优势，收入规模攀升。一方面，合肥封测基地与部分客户所合作的晶圆制造商同位于合肥产业集聚群，对显示驱动芯片设计公司而言，封测厂商靠近晶圆制造厂可以缩短晶圆从制造厂到封装测试厂的交付周期、降低生产运输成本；另一方面，公司可以提供12时晶圆的封测全制程统包服务，能提高封装测试环节的生产效率，缩短交付周期。 4. 风险提示 申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。 相关报告 合顺转债：国内聚酰胺新材料领先企业 20240721 欧通转债：电源适配器领域领跑者 20240709 赛龙转债：国内改性塑料领域知名企业 20240708 泰瑞转债：国内注塑机行业知名企业 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