行业研究 | 晶圆代工:半导体行业景气度风向标——半导体专题

（以下内容从兴业研究《行业研究 | 晶圆代工:半导体行业景气度风向标——半导体专题》研报附件原文摘录）
　　晶圆代工，半导体景气度 晶圆代工在半导体产业链中处于核心地位。半导体经营模式包括IDM模式和垂直分工模式，其中IDM模式指一家厂商独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节；垂直分工模式指 Fabless（无晶圆厂设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业），Fabless典型代表有英伟达、AMD等，Foundry典型代表有台积电、中芯国际等，OSAT典型代表有日月光、通富微电等。其中，晶圆代工具有技术壁垒高、重资产等属性，在产业链中处于核心地位。 晶圆代工行业发展趋势：（1）技术方向：先进工艺和特色工艺是代工技术演进的两大方向，其中，逻辑芯片制造技术正在以先进工艺为方向快速演进，而功率、模拟、射频、嵌入式存储等制造技术正在以特色工艺为方向进行延伸；（2）自主可控：海外对华科技制裁逐步趋严，国内产能扩张以成熟制程为主。 晶圆代工行业市场规模及竞争格局：（1）市场规模：全球晶圆代工市场达千亿美元规模，未来有望持续增长。根据TrendForce数据显示，2023年全球晶圆代工市场规模约为1174亿美元，预计2024年受益于AI需求旺盛及消费电子的需求复苏，晶圆代工行业市场规模将恢复增长态势。（2）竞争格局：行业呈现寡头垄断格局。根据TrendForce数据显示，台积电2024Q1全球市场份额高达61.7%；中国大陆厂商方面，2024Q1中芯国际、华虹集团、晶合集成分别位居全球第三、第六、第九，三家公司份额合计为8.9%。 晶圆代工可以准确反映半导体行业景气度变化趋势：（1）晶圆代工在半导体产业中价值量占比较高，能够准确反映半导体行业的变化情况；（2）晶圆代工在半导体产业链中处于中心位置，能够准确反映上下游环节的经营情况；（3）晶圆代工的收入结构及其变化趋势能够准确反映半导体不同下游细分市场、不同工艺制程的需求变化情况。 请登录兴业研究APP查看完整研报 获取更多权限，联系文末销售人员。 ★ 点击图片购买 “兴业研究系列丛书” ★ 转 载 声 明 转载请联系market-service@cib.com.cn邮箱，我们尽快给予回复。本报告相关内容未经我司书面许可，不得进行引用或转载，否则我司保留追诉权利。 服 务 支 持 人 员 对集团外客户 李 璐 琳 13262986013 liliulin@cib.com.cn 对集团内用户 汤 灏 13501713255 tanghao@cib.com.cn 免 责 声 明 兴业经济研究咨询股份有限公司(CIB Research Co.,Ltd.)(中文简称“兴业研究公司”)提供，本报告中所提供的信息，均根据国际和行业通行准则，并以合法渠道获得，但不保证报告所述信息的准确性及完整性，报告阅读者也不应自认该信息是准确和完整的而加以依赖。 本报告中所提供的信息均反映本报告初次公开发布时的判断，我司有权随时补充、更正和修订有关信息，但不保证及时发布。本报告内容仅供报告阅读者参考，一切商业决策均将由报告阅读者综合各方信息后自行作出，对于本报告所提供的信息导致的任何直接或间接的后果，我司不承担任何责任。 本报告的相关研判是基于研究员本人的知识和倾向所做出的，应视为研究员的个人观点，并不代表所在机构。我司可根据客观情况或不同数据来源或分析而发出其它与本报告所提供信息不一致或表达不同观点的报告。研究员本人自认为秉承了客观中立立场，但对报告中的相关信息表达与我司业务利益存在直接或间接关联不做任何保证，相关风险务请报告阅读者独立做出评估，我司和研究员本人不承担由此可能引起的任何法律责任。 本报告中的信息及表达的观点并不构成任何要约或投资建议，不能作为任何投资研究决策的依据，我司未采取行动以确保此报告中所指的信息适合个别的投资者或任何的个体，我司也不推荐基于本报告采取任何行动。 报告中的任何表述，均应从严格经济学意义上理解，并不含有任何道德、政治偏见或其他偏见，报告阅读者也不应该从这些角度加以解读，我司和研究员本人对任何基于这些偏见角度理解所可能引起的后果不承担任何责任，并保留采取行动保护自身权益的一切权利。 本报告版权仅为我司所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发表。除非是已被公开出版刊物正式刊登，否则，均应被视为非公开的研讨性分析行为。如引用、刊发，需注明出处为“兴业经济研究咨询股份有限公司”，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 我司对于本免责声明条款具有修改和最终解释权。

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