【兴森科技(002436.SZ)】FCBGA业务成长空间广阔——跟踪报告之四(刘凯)
(以下内容从光大证券《【兴森科技(002436.SZ)】FCBGA业务成长空间广阔——跟踪报告之四(刘凯)》研报附件原文摘录)
点击上方“光大证券研究”可以订阅哦 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明: 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅面向光大证券专业投资者客户,用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户,请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 报告摘要 AI带动行业快速发展 受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展,PCB产业面临新的发展机遇,以高多层高速板、高阶 HDI 板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据Prismark预测,2023-2028年全球 PCB 行业产值复合增长率为5.4%,全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。从产品结构而言,18 层及以上 PCB 板、HDI 板、封装基板将呈现优于行业整体的表现,预期2028年市场规模分别为 23.49、142.26、190.65亿美元,2023-2028年复合增长率分别为7.8%、6.2%、8.8%。 公司围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展 传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,在高阶 PCB 领域,公司通过收购北京兴斐实现对Anylayer HDI和类载板(SLP)业务的布局,成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一,同时全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司一方面持续扩产,另一方面积极进行业务拓展,进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资 公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核,产品认证和海外客户拓展按计划推进。公司经过持续的技术攻关和研发投入,FCBGA封装基板良率迅速提升,低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上,与海外龙头企业的良率差距进一步缩小,预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面,按照现有设备和团队能力,已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,该业务有望带动公司长期成长。 风险提示:下游需求不及预期;产能投放不及预期。 发布日期:2024-07-22 免责声明 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所(以下简称“光大证券研究所”)依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所的官方订阅号。 本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告,仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流,其中的资料、意见、预测等,均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断,可能需随时进行调整,本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息,请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。 在任何情况下,本订阅号所载内容不构成任何投资建议,任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据,本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失,光大证券保留追究一切法律责任的权利。
点击上方“光大证券研究”可以订阅哦 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明: 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅面向光大证券专业投资者客户,用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户,请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 报告摘要 AI带动行业快速发展 受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展,PCB产业面临新的发展机遇,以高多层高速板、高阶 HDI 板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据Prismark预测,2023-2028年全球 PCB 行业产值复合增长率为5.4%,全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。从产品结构而言,18 层及以上 PCB 板、HDI 板、封装基板将呈现优于行业整体的表现,预期2028年市场规模分别为 23.49、142.26、190.65亿美元,2023-2028年复合增长率分别为7.8%、6.2%、8.8%。 公司围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展 传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,在高阶 PCB 领域,公司通过收购北京兴斐实现对Anylayer HDI和类载板(SLP)业务的布局,成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一,同时全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司一方面持续扩产,另一方面积极进行业务拓展,进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资 公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核,产品认证和海外客户拓展按计划推进。公司经过持续的技术攻关和研发投入,FCBGA封装基板良率迅速提升,低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上,与海外龙头企业的良率差距进一步缩小,预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面,按照现有设备和团队能力,已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,该业务有望带动公司长期成长。 风险提示:下游需求不及预期;产能投放不及预期。 发布日期:2024-07-22 免责声明 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所(以下简称“光大证券研究所”)依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所的官方订阅号。 本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告,仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流,其中的资料、意见、预测等,均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断,可能需随时进行调整,本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息,请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。 在任何情况下,本订阅号所载内容不构成任何投资建议,任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据,本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失,光大证券保留追究一切法律责任的权利。
大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版:https://www.wkzk.com/report/(可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告)
郑重声明:悟空智库网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关,不构成任何投资建议。