【招商电子】ASML 24Q2跟踪报告:EUV签单同环比明显提升,中国地区收入占比保持高位
（以下内容从招商证券《【招商电子】ASML 24Q2跟踪报告:EUV签单同环比明显提升,中国地区收入占比保持高位》研报附件原文摘录）
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 阿斯麦尔（ASML.O）于7月17日发布2024年第二季度财报，24Q2收入62.4亿欧元，略超指引；中国大陆设备收入23.3亿欧元，同比+73%，占比高达49%；新签订单56亿欧元，其中EUV签单25亿欧元，同环比显著增长，DUV及其他签单31亿欧元。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、24Q2收入和毛利率均略超指引，EUV签单同环比大幅提升。 1）财务：24Q2收入62.4亿欧元，同比-10%/环比+18%，位于指引上限（57-62亿欧元），其中设备收入48亿欧元，同比-15%/环比+20%，位于指引上限（43-48亿欧元）；毛利率51.5%，同比+0.2pct/环比+0.5pct，超过指引上限（50-51%），主要系浸没式DUV机台销售增多；2）订单：24Q2新签订单56亿欧元，其中EUV订单25亿欧元，同比+56%/环比+281%，DUV及其他订单31亿欧元，同比+6%/环比+4%；逻辑订单40.6亿欧元，同比+31%/环比+174%，存储订单15.0亿欧元，同比+8%/环比-29%。截至24Q2末，公司积压订单390亿欧元，环比提升10亿欧元，其中中国大陆订单占比略超20%。 2、24Q2浸没式DUV收入环比提升明显，中国大陆收入占比维持高位。 1）按机台：24Q2 EUV销售8台，同比-4台/环比-3台，收入14.8亿欧元，同比-29%/环比-19%，占比31%；ArFi DUV销售32台，同比-7台/环比+12台，收入23.8亿欧元，同比-13%/环比+54%，占比50%；其他DUV和量测机台销售60台，同比-2台/环比+21台，其中KrF销售33台，同比-10台/环比+8台；2）按下游：逻辑机台收入25.7亿欧元，同比-45%/环比+3%，占比54%；存储机台收入21.9亿欧元，同比+144%/环比+49%，占比46%；3）按地区：中国大陆收入23.3亿欧元，同比+73%/环比+20%，占比高达49%；中国台湾收入5.2亿欧元，同比-73%/环比+120%，占比11%；韩国收入13.3亿欧元，同比-12%/环比+77%，占比28%。 3、0.33NA NXE:3800E扩大发货量，第二台0.55 High NA设备正在安装。 公司在24Q1发货第一台NXE:3800E低NA（0.33）EUV，本季度继续增加了生产，在24H2大部分EUV出货量将来自3800E设备，并带来更好的ASP和毛利率；2023年12月21日，ASML向英特尔出货首款0.55 High NA EUV EXE:5000机型，第一台高NA机台正在进行验证，第二台设备于本季度发货，目前正在安装中。 4、公司指引2024年为行业过渡年，2025年半导体行业强劲复苏。 1）终端市场：公司表示终端市场库存水平持续改善，客户产能利用率正在提高，更先进节点对光刻机需求提升，2024年将是行业过渡年，2025年市场强劲增长，指引收入达到300-400亿欧元；2）24Q3指引：公司指引24Q3收入67-73亿欧元，中值同比+4.5%/环比+12.1%，其中设备收入约53-59亿欧元，中值同比+5.5%/环比+17.6%；指引24Q3毛利率50-51%，中值同比-1.4pct/环比-1pct。2024年毛利率指引同比略低，下半年销量提升叠加低NA机台产品组合改善对毛利率产生积极影响，但部分被高NA机台的成本增加所抵消；3）关于出口管制政策：公司表示不会对近期市场传言做出评论，仍将继续为中国地区成熟节点需求做产能准备。 风险提示：客户扩产计划波动风险；宏观经济风险；美国和荷兰出口管制风险；原材料供应不足风险。 附录：ASML 2024Q2业绩说明会纪要 时间：2024年7月17日 出席：Monique Mols 媒体关系负责人 Peter Wennink 董事会主席，总裁，首席执行官 Roger Dassen 首席财务官 会议纪要根据公开信息整理如下： 24Q2财务摘要： 总销售额达到62亿欧元，略高于指引上限，设备销售净额为48亿欧元，其中15亿欧元为EUV机台，33亿欧元为非EUV机台。设备销售净额由逻辑驱动，占比54%，其余46%来自内存。本季度的安装基础管理销售收入为14.8亿欧元，略高于指引。 本季度的毛利率为51.5%，高于我们的指引，主要是由于计划外的更多浸没式系统销售。在运营费用方面，研发费用略高于指引，为11亿欧元，检测量测相关的应用产生更高研发费用，而销售、一般和行政费用略低于指引，为2.77亿欧元，主要由于IT支出较低。第二季度的净利润为16亿欧元，净利率为25.3%，每股收益为4.01欧元。 我们在第二季度末现金、现金等价物和短期投资达到50亿欧元的水平，第二季度的自由现金流为3.86亿欧元，与上一季度相比有所改善。然而，正如上一季度提到的，由于为一些客户提供的支持和运营的库存水平较高，自由现金流继续面临压力，后者是由于包括高NA在内的材料购入量增加，作为我们为明年强劲需求做准备的计划产能提升的一部分。随着行业的持续复苏，我们预计现金周转率将逐渐恢复正常。 24Q2设备签单量为56亿欧元，其中25亿欧元为EUV设备，31亿欧元为非EUV设备。本季度的设备新签单主要由逻辑驱动，占比73%，内存占签单的其余27%。到2024年第二季度末，我们的积压订单约为390亿欧元。 未来指引 1）第三季度的总销售额将在67亿至73亿欧元之间； 2）第三季度的安装基础管理销售约为14亿欧元； 3）第三季度的毛利率预计在50%至51%之间； 4）2024年全年的毛利率略低于2023年，尽管下半年的毛利率预计将受到更高销量和更有利的EUV低NA混合的积极影响，但我们预计这将被上半年相比增加的高NA成本所抵消； 5）第三季度预期的研发费用约为11亿欧元，销售、一般和行政费用预计约为2.95亿欧元； 6）2024年的年度有效税率预计在16%至17%之间。 市场概况 这是一个销售和盈利能力高于预期的季度。尽管宏观经济的不确定性依然存在，但整体半导体行业的景气度正在持续改善，逐步恢复到更健康的状态。我们观察到，无论是逻辑芯片还是内存芯片的客户，光刻设备的产能利用率都在不断提升，这与整个行业的复苏趋势是一致的。 我们对全年的业绩展望保持不变，预计收入将与去年持平。目前，人工智能的快速发展正在推动大部分行业的复苏和增长，其影响力超过了其他最终市场的细分领域。我们预计下半年的业绩将比上半年更为强劲。 逻辑芯片的客户仍在消化过去一年中大幅增加的产能，因此，我们预计今年逻辑芯片的收入将低于去年。而在内存芯片方面，需求主要受到支持高级内存技术如DDR5和HBM的DRAM技术节点转换的驱动。为了支持这一技术转换，我们预计今年内存芯片的收入将比2023年有所增长。 对于我们的安装基础业务，我们预计今年的收入水平将与去年相似。随着今年行业复苏的趋势变得更加明显，客户可能会考虑升级他们的系统，为2025年做准备。 在业务方面，我们预计2024年EUV的收入将会增长，计划EUV确认数量同比相近，增长将来自一到两个高NA系统。在低NA EUV系统上，本季度我们继续增加生产，额外增加了NXE:3800E系统。随着客户向逻辑和内存的先进节点过渡，我们预计下半年的大部分出货量将是NXE:3800E系统。 关于高NA系统，我们本季度运送了第二套系统，目前正在安装中。首套系统已经运送给客户，并正在进行资格晶圆的测试。总体上EUV客户对我们的高NA系统表现出了很高的兴趣，他们正在实验室使用我们的高NA系统进行初步开发。高NA系统将使晶体管密度相对于低NA系统几乎增加三倍，因此高NA系统的需求增长势头良好，并且符合客户的预期。 我们预计2024年非EUV业务将有所下降，主要是由于相对于2023年的新设备销售较低。正如我们在过去几个季度中所说的那样，我们认为2024年是一个过渡年，并在今年继续进行投资，无论是在产能提升还是在技术上，为未来的市场需求做好准备。尽管行业复苏的斜率仍然不确定，但基于与客户的讨论并得到我们强劲的积压订单的支持，我们预计2025年将是一个强劲的一年。 首先，我们在之前讨论过的半导体最终市场的长期增长驱动因素，如能源转型、电气化和人工智能需求仍然向好，加上未来技术节点增加了光刻层数，推动了对先进和成熟节点的需求。其次，行业预计在2025年将处于周期性上升阶段。最后，正如前面提到的，我们需要为全球正在建造的一些新晶圆厂做准备，在某些情况下显然得到了几个政府激励计划的支持，这些晶圆厂在地理上分散，对我们的客户具有战略意义。它们都计划使用我们的工具。 Q&A: Q：在EUV的25亿欧元签单中，是否有来自代工客户的2nm订单，因为您之前提到过在第二或第三季度可以期待这些订单产生？另外订单中有没有高NA（高数值孔径）订单？基于签单趋势和积压订单，你们如何看待2025年日历年度的收入？你们认为可能会接近300亿到400亿欧元的上限吗？ A：关于签单情况，73%来自逻辑客户，我认为可以合理假设2nm订单已经入账。另外，高NA不在签单中，所有EUV新签订单来自低NA系统。 关于2025年，我们预计收入300-400亿欧元之间，我们的订单量进度良好。 Q：有关美国政府考虑使用外国直接产品规则对中国出口实施一些严厉贸易限制的文章，你认为这对ASML可能意味着什么？鉴于你们对中国有相当高的收入占比，影响可能会有多严重？ A：我们不就市场传言发表评论，但我们一直看到了中国成熟半导体市场上的巨大机遇，所以这是我们中国大陆地区收入占比很高的原因。展望未来，我们认为中国大陆市场产能会持续开出。 Q：我们是否可以预期未来2nm客户能够带来更多的EUV订单？你提到人工智能正在推动行业的复苏增长，能否详细说明一下具体是哪些因素在推动ASML的增长？光刻需求是否主要由高带宽内存、数据中心处理或边缘人工智能驱动？是否有任何领域的表现超出了预期？ A：对于2nm代工业务来说，这是一个健康的开始，但显然2nm节点产能没有完全满产，未来客户会逐步加大产能，订单会随之增加。 目前，人工智能是推动行业复苏的最大动力，这一点对于逻辑芯片和内存芯片都是成立的。对于高带宽内存这些产品由于具有更高密度的DRAM，推动了更多的需求，尤其是对晶圆的需求。我们看到的这种趋势将会在接下来的几个月中逐步显现。因此，我们已经看到了这对2025年的积极影响，并且预计这种影响将持续到2026年，无论是对内存芯片还是逻辑芯片。 我们也提到了其他一些细分市场在复苏方面可能稍微落后。许多产能无论是逻辑芯片还是DRAM的产能，实际上都是用于生产人工智能相关的产品。随着这些其他细分市场的复苏，我们预计未来可能还需要更多的产能。这也是为什么我们总体上认为2025年将是一个强劲的年份。虽然我们并不确切知道具体的速度，但从我们的角度来看，人工智能的基础和整个行业的复苏趋势都是非常强劲的。 Q：这个季度客户2nm产能提升节奏是否有加速，还是按照原计划进行？如何看待未来DRAM产品可能采用更多EUV光刻层数，未来层数会如何增长？ A：代工客户已经表示他们正在考虑在2025年下半年开始量产2nm，通常这个客户交货期大约为1年，因此这与他们在这个阶段下订单的时间一致。 关于DRAM，每个节点使用EUV都在增加，这种趋势未来会延续下去。在高NA方面，我们看到了2025-2026年DRAM领域的机会，客户非常渴望我们验证高NA在性能和成本上的优势。 Q：你们未来能否完全不使用美国的知识产权来制造先进的DUV设备吗？ A：我们在美国有很多业务，这些设备很大一部分使用美国技术，因此我们不会在不使用美国技术的情况下进行生产。 Q：我们本季度EUV签单量为25亿欧元，鉴于公司当前390亿欧元的积压订单，我认为公司仍需要签单30台EUV设备来达到2025年收入指引的中值，那么是否意味着下半年公司EUV设备需要被预定70台，即很大一部分订单要在下半年预订掉？ A：公司之前给出的收入指引仍然有效，至于更多的细节我们要在11月份资本日进行讨论。 Q：公司提到在全面增加产能，是否意味着你们有计划进行更多的投资，甚至可能开设新的工厂来实现这一目标？ A：我们实际上是在谈论全面提升产能，我们正在努力实现每年生产600台DUV设备和90台EUV设备的产能目标。从中期来看，我们正在努力实现每年生产20台高NA工具的目标。 Q：高NA的ASP？ A：我们的目标平均售价是超过3.5亿欧元，这是我们为5200E设备设定的平均售价。 Q：去年能发货的NXT：2050i DUV设备今年似乎无法为中国发货，您是否还在继续为这些客户提供这些设备？ A：我们严格遵守所有相关的法律法规，包括出口管制规定，这包括遵守美国和荷兰的相关规则。对于一些晶圆厂，可能面临的限制会比其他晶圆厂更多。我们仍然能够在我们的客户晶圆厂中进行运营，不过确实存在一些限制条件，特别是对于从美国或欧洲发送的零部件，或者是涉及到使用技术，例如规则手册等方面，这些限制在某些晶圆厂会更加严格，不同晶圆厂面临的限制程度是不同的。尽管如此，我们总体上仍然以继续在客户的晶圆厂中提供服务，但存在一些技术性障碍或挑战，这种状况有几个月了，我们已经调整了服务和行动。 Q：您之前提到了即将建造的新晶圆厂，其中有些这些晶圆厂中有些将得到CHIPS法案资金或其他地区类似资金的支持，鉴于这些晶圆厂都计划安装相关设备，您如何看待这些新晶圆厂在2025年对我们业务的影响？考虑到建设这些设施需要一定的前置时间，尤其是在目前许多设施还远未准备好安装实际的洁净室设备，您认为这些晶圆厂在2025年之后对我们的长期影响将如何？您能否帮助我们理解这些晶圆厂的建设和设备安装将如何在2025年、2026年及未来几年逐步展开？ A：我认为答案很简单，大部分影响实际上会在2025年之后显现。所以明年这些晶圆厂的产量仍然有限，在美国、欧洲、日本的建厂主要是从2026年开始。我们准备产能时会考虑到我们一些工厂、一些供应商的前置时间，以满足市场的实际需求。这也是为什么我们对市场的长期前景仍然非常有信心，我们可以预期未来会有更多的政府资金，我们预计在第一波投资之后会有更多的投资。 还有很多新的晶圆厂正在建设中，并不是所有这些都必然与CHIPS法案的资金有关，涉及到2025年时，超过一半的出货量将在新的晶圆厂，如正在台湾建设的新晶圆厂。所以我们预计2025年超过50%的出货量将会去往新的晶圆厂。 Q：根据Q3指引和全年预期维持不变，是否可以理解为Q4将有高增长？Q4的订单节奏如何，以及与Q3的差异主要在哪？为什么对Q4如此有信心？ A：2024年我们各个季度一直呈现增长态势，2025年也将持续增长，我们有意愿和能力扩大产能。 由于我们快速发货的措施，我们有一些设备已经发货但还未确认收入，对下半年的影响大约为10亿欧元，不过到今年底前，我们不再计划进行快速发货。 综上所述，我们预计今年收入会持续增长，Q4会达到90亿欧元。 Q：关于用于DRAM的High NA EUV，您提到了2025和2026年的计划，显然这些设备的交货周期非常长。您对于对这些设备的时间安排有什么预期吗？以及未来这些设备的发货量预期？ A：我们所有的EUV客户都已经预定了那些设备，我们也开始发货了，与时间安排保持同步。 增加实验室对我们的客户来说是好事，因为他们有机会在设备投入使用之前就获得第一批数据。例如第一批数据对于准确了解高数值孔径技术至关重要，客户可以利用这些信息来改进他们的方案。我们目前看到的数据完全符合客户的预期。 Q：在过去三个月中，客户对市场的观点有什么变化吗？ A：没有太大变化。关于AI的演进以及之后的情况，我们和顾客的看法很一致。最大的变化在部分细分市场的订单取得了进展，但总体公司和顾客对于市场的观点和上个季度一致。 所以在DUV组合中，我们相信下半年干法ArF的部分会更多，但总的来说，我们相信在下半年，ArFi仍会保持强劲的增长势头。 Q：能否谈谈3800E EUV？下半年3800的出货对于24H2以及2025年的毛利率和ASP的影响？ A：我们正在进行改良计划，初始的3800机台还未达到完整配置，我们将逐步将其提升至220片/小时的产能，所以今年下半年发货的3800并不会带来更高的ASP，但是在2025年这些设备基本上将达到最终规格，并有望获得更高的份额。此外，我们还会从2024年发货的工具中确认一些递延收入。 我们认为其对于在2024年下半年的毛利率还是有微小但是积极的影响的，同时我们也会有更高的产量，但干法ArF的DUV产品会给毛利率带来一些负面的影响。 在下半年，我们会对High NA设备首次确认收入，当然这意味着我们获得了顾客的认可，但是这些设备的毛利率不高，也会对总体毛利率造成拖累，导致下半年毛利率预计会低于上半年。 Q：之前对于High NA持犹豫态度的客户目前进展如何？ A：首先，我们从未认为任何客户对高NA持犹豫态度。我们的客户在没有任何数据的情况下仍然展示出了对该技术的信任，并下了很多订单，一直愿意为研发投入大量资金甚至支付定金。 数据的生成非常有帮助，这些数据能够被客户看到，同时帮助客户与他们的客户围绕High NA进行更好、更细致的讨论。我认为再过几个月，每个人都可以根据此次数据对未来High NA的应用和速度有更深刻的了解。 Q：若AI PC和智能手机的更新周期缩短，推动这些市场在2025、2026年实现高增长，DRAM、NAND能否满足这种潜在增长的需求？ A：很难回答。AI方面，大多数公司仍在投资超级计算机、模型训练而非终端产品，导致AI没有产生太多收入。但是AI仍然需要大量产能。如果其余终端市场复苏，产能需求将更加复杂，DRAM能否满足这些产能的需求很难回答，我们每天都在观察产能恢复情况，也还存在很多不确定性。 Q：3800E原计划于2023年完成过渡，却推迟到2024年初。如今3800E出货量猛增，进展如何？ A：在技术方面，我们取得很大进展，已经在工具上测试了每小时195片晶圆，预计在未来几周内会测量出最终的规格，目前没有看到硬性障碍。在客户方面，部分发货推迟也是为了更好地满足客户需求。 2022年是EUV需求非常强劲的一年，此时需要放慢向下一个产品的提升速度以维持需求。我们最初以较低吞吐量发货，这样客户的资格认证就可以更早开始，从而帮助他们为明年的大批量生产做好准备。 总之，技术方面不存在问题，只需要在未来几个月进行完善，客户的认证方面也正在进行。 Q：上次提到快速发货的规模是7亿欧元，实际是多少？ A：我们刚才提到的10亿欧元不仅包括快速发货，还有High NA 3800E的递延收入。 Q：明年公司EUV的产能是多少，是否按照计划产能进行建设？ A：目前我们一直在为EUV增加产能，朝着2025年、2026年达到90台的产能水平努力，能够满足EUV的需求，对于2025年维持300-400亿欧元的收入预期。目前不会披露出货量预期，2025年11月会公布更多细节。 Q：积压订单中，中国大陆市场占比多少？关于一些政府的传言有什么看法？ A：略高于20%。 我们不参与政府的谈判，只做被允许做的事情，关注全球对于晶圆的需求。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、谌薇、研究助理（涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 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点击招商研究小程序查看PDF报告原文 阿斯麦尔（ASML.O）于7月17日发布2024年第二季度财报，24Q2收入62.4亿欧元，略超指引；中国大陆设备收入23.3亿欧元，同比+73%，占比高达49%；新签订单56亿欧元，其中EUV签单25亿欧元，同环比显著增长，DUV及其他签单31亿欧元。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、24Q2收入和毛利率均略超指引，EUV签单同环比大幅提升。 1）财务：24Q2收入62.4亿欧元，同比-10%/环比+18%，位于指引上限（57-62亿欧元），其中设备收入48亿欧元，同比-15%/环比+20%，位于指引上限（43-48亿欧元）；毛利率51.5%，同比+0.2pct/环比+0.5pct，超过指引上限（50-51%），主要系浸没式DUV机台销售增多；2）订单：24Q2新签订单56亿欧元，其中EUV订单25亿欧元，同比+56%/环比+281%，DUV及其他订单31亿欧元，同比+6%/环比+4%；逻辑订单40.6亿欧元，同比+31%/环比+174%，存储订单15.0亿欧元，同比+8%/环比-29%。截至24Q2末，公司积压订单390亿欧元，环比提升10亿欧元，其中中国大陆订单占比略超20%。 2、24Q2浸没式DUV收入环比提升明显，中国大陆收入占比维持高位。 1）按机台：24Q2 EUV销售8台，同比-4台/环比-3台，收入14.8亿欧元，同比-29%/环比-19%，占比31%；ArFi DUV销售32台，同比-7台/环比+12台，收入23.8亿欧元，同比-13%/环比+54%，占比50%；其他DUV和量测机台销售60台，同比-2台/环比+21台，其中KrF销售33台，同比-10台/环比+8台；2）按下游：逻辑机台收入25.7亿欧元，同比-45%/环比+3%，占比54%；存储机台收入21.9亿欧元，同比+144%/环比+49%，占比46%；3）按地区：中国大陆收入23.3亿欧元，同比+73%/环比+20%，占比高达49%；中国台湾收入5.2亿欧元，同比-73%/环比+120%，占比11%；韩国收入13.3亿欧元，同比-12%/环比+77%，占比28%。 3、0.33NA NXE:3800E扩大发货量，第二台0.55 High NA设备正在安装。 公司在24Q1发货第一台NXE:3800E低NA（0.33）EUV，本季度继续增加了生产，在24H2大部分EUV出货量将来自3800E设备，并带来更好的ASP和毛利率；2023年12月21日，ASML向英特尔出货首款0.55 High NA EUV EXE:5000机型，第一台高NA机台正在进行验证，第二台设备于本季度发货，目前正在安装中。 4、公司指引2024年为行业过渡年，2025年半导体行业强劲复苏。 1）终端市场：公司表示终端市场库存水平持续改善，客户产能利用率正在提高，更先进节点对光刻机需求提升，2024年将是行业过渡年，2025年市场强劲增长，指引收入达到300-400亿欧元；2）24Q3指引：公司指引24Q3收入67-73亿欧元，中值同比+4.5%/环比+12.1%，其中设备收入约53-59亿欧元，中值同比+5.5%/环比+17.6%；指引24Q3毛利率50-51%，中值同比-1.4pct/环比-1pct。2024年毛利率指引同比略低，下半年销量提升叠加低NA机台产品组合改善对毛利率产生积极影响，但部分被高NA机台的成本增加所抵消；3）关于出口管制政策：公司表示不会对近期市场传言做出评论，仍将继续为中国地区成熟节点需求做产能准备。 风险提示：客户扩产计划波动风险；宏观经济风险；美国和荷兰出口管制风险；原材料供应不足风险。 附录：ASML 2024Q2业绩说明会纪要 时间：2024年7月17日 出席：Monique Mols 媒体关系负责人 Peter Wennink 董事会主席，总裁，首席执行官 Roger Dassen 首席财务官 会议纪要根据公开信息整理如下： 24Q2财务摘要： 总销售额达到62亿欧元，略高于指引上限，设备销售净额为48亿欧元，其中15亿欧元为EUV机台，33亿欧元为非EUV机台。设备销售净额由逻辑驱动，占比54%，其余46%来自内存。本季度的安装基础管理销售收入为14.8亿欧元，略高于指引。 本季度的毛利率为51.5%，高于我们的指引，主要是由于计划外的更多浸没式系统销售。在运营费用方面，研发费用略高于指引，为11亿欧元，检测量测相关的应用产生更高研发费用，而销售、一般和行政费用略低于指引，为2.77亿欧元，主要由于IT支出较低。第二季度的净利润为16亿欧元，净利率为25.3%，每股收益为4.01欧元。 我们在第二季度末现金、现金等价物和短期投资达到50亿欧元的水平，第二季度的自由现金流为3.86亿欧元，与上一季度相比有所改善。然而，正如上一季度提到的，由于为一些客户提供的支持和运营的库存水平较高，自由现金流继续面临压力，后者是由于包括高NA在内的材料购入量增加，作为我们为明年强劲需求做准备的计划产能提升的一部分。随着行业的持续复苏，我们预计现金周转率将逐渐恢复正常。 24Q2设备签单量为56亿欧元，其中25亿欧元为EUV设备，31亿欧元为非EUV设备。本季度的设备新签单主要由逻辑驱动，占比73%，内存占签单的其余27%。到2024年第二季度末，我们的积压订单约为390亿欧元。 未来指引 1）第三季度的总销售额将在67亿至73亿欧元之间； 2）第三季度的安装基础管理销售约为14亿欧元； 3）第三季度的毛利率预计在50%至51%之间； 4）2024年全年的毛利率略低于2023年，尽管下半年的毛利率预计将受到更高销量和更有利的EUV低NA混合的积极影响，但我们预计这将被上半年相比增加的高NA成本所抵消； 5）第三季度预期的研发费用约为11亿欧元，销售、一般和行政费用预计约为2.95亿欧元； 6）2024年的年度有效税率预计在16%至17%之间。 市场概况 这是一个销售和盈利能力高于预期的季度。尽管宏观经济的不确定性依然存在，但整体半导体行业的景气度正在持续改善，逐步恢复到更健康的状态。我们观察到，无论是逻辑芯片还是内存芯片的客户，光刻设备的产能利用率都在不断提升，这与整个行业的复苏趋势是一致的。 我们对全年的业绩展望保持不变，预计收入将与去年持平。目前，人工智能的快速发展正在推动大部分行业的复苏和增长，其影响力超过了其他最终市场的细分领域。我们预计下半年的业绩将比上半年更为强劲。 逻辑芯片的客户仍在消化过去一年中大幅增加的产能，因此，我们预计今年逻辑芯片的收入将低于去年。而在内存芯片方面，需求主要受到支持高级内存技术如DDR5和HBM的DRAM技术节点转换的驱动。为了支持这一技术转换，我们预计今年内存芯片的收入将比2023年有所增长。 对于我们的安装基础业务，我们预计今年的收入水平将与去年相似。随着今年行业复苏的趋势变得更加明显，客户可能会考虑升级他们的系统，为2025年做准备。 在业务方面，我们预计2024年EUV的收入将会增长，计划EUV确认数量同比相近，增长将来自一到两个高NA系统。在低NA EUV系统上，本季度我们继续增加生产，额外增加了NXE:3800E系统。随着客户向逻辑和内存的先进节点过渡，我们预计下半年的大部分出货量将是NXE:3800E系统。 关于高NA系统，我们本季度运送了第二套系统，目前正在安装中。首套系统已经运送给客户，并正在进行资格晶圆的测试。总体上EUV客户对我们的高NA系统表现出了很高的兴趣，他们正在实验室使用我们的高NA系统进行初步开发。高NA系统将使晶体管密度相对于低NA系统几乎增加三倍，因此高NA系统的需求增长势头良好，并且符合客户的预期。 我们预计2024年非EUV业务将有所下降，主要是由于相对于2023年的新设备销售较低。正如我们在过去几个季度中所说的那样，我们认为2024年是一个过渡年，并在今年继续进行投资，无论是在产能提升还是在技术上，为未来的市场需求做好准备。尽管行业复苏的斜率仍然不确定，但基于与客户的讨论并得到我们强劲的积压订单的支持，我们预计2025年将是一个强劲的一年。 首先，我们在之前讨论过的半导体最终市场的长期增长驱动因素，如能源转型、电气化和人工智能需求仍然向好，加上未来技术节点增加了光刻层数，推动了对先进和成熟节点的需求。其次，行业预计在2025年将处于周期性上升阶段。最后，正如前面提到的，我们需要为全球正在建造的一些新晶圆厂做准备，在某些情况下显然得到了几个政府激励计划的支持，这些晶圆厂在地理上分散，对我们的客户具有战略意义。它们都计划使用我们的工具。 Q&A: Q：在EUV的25亿欧元签单中，是否有来自代工客户的2nm订单，因为您之前提到过在第二或第三季度可以期待这些订单产生？另外订单中有没有高NA（高数值孔径）订单？基于签单趋势和积压订单，你们如何看待2025年日历年度的收入？你们认为可能会接近300亿到400亿欧元的上限吗？ A：关于签单情况，73%来自逻辑客户，我认为可以合理假设2nm订单已经入账。另外，高NA不在签单中，所有EUV新签订单来自低NA系统。 关于2025年，我们预计收入300-400亿欧元之间，我们的订单量进度良好。 Q：有关美国政府考虑使用外国直接产品规则对中国出口实施一些严厉贸易限制的文章，你认为这对ASML可能意味着什么？鉴于你们对中国有相当高的收入占比，影响可能会有多严重？ A：我们不就市场传言发表评论，但我们一直看到了中国成熟半导体市场上的巨大机遇，所以这是我们中国大陆地区收入占比很高的原因。展望未来，我们认为中国大陆市场产能会持续开出。 Q：我们是否可以预期未来2nm客户能够带来更多的EUV订单？你提到人工智能正在推动行业的复苏增长，能否详细说明一下具体是哪些因素在推动ASML的增长？光刻需求是否主要由高带宽内存、数据中心处理或边缘人工智能驱动？是否有任何领域的表现超出了预期？ A：对于2nm代工业务来说，这是一个健康的开始，但显然2nm节点产能没有完全满产，未来客户会逐步加大产能，订单会随之增加。 目前，人工智能是推动行业复苏的最大动力，这一点对于逻辑芯片和内存芯片都是成立的。对于高带宽内存这些产品由于具有更高密度的DRAM，推动了更多的需求，尤其是对晶圆的需求。我们看到的这种趋势将会在接下来的几个月中逐步显现。因此，我们已经看到了这对2025年的积极影响，并且预计这种影响将持续到2026年，无论是对内存芯片还是逻辑芯片。 我们也提到了其他一些细分市场在复苏方面可能稍微落后。许多产能无论是逻辑芯片还是DRAM的产能，实际上都是用于生产人工智能相关的产品。随着这些其他细分市场的复苏，我们预计未来可能还需要更多的产能。这也是为什么我们总体上认为2025年将是一个强劲的年份。虽然我们并不确切知道具体的速度，但从我们的角度来看，人工智能的基础和整个行业的复苏趋势都是非常强劲的。 Q：这个季度客户2nm产能提升节奏是否有加速，还是按照原计划进行？如何看待未来DRAM产品可能采用更多EUV光刻层数，未来层数会如何增长？ A：代工客户已经表示他们正在考虑在2025年下半年开始量产2nm，通常这个客户交货期大约为1年，因此这与他们在这个阶段下订单的时间一致。 关于DRAM，每个节点使用EUV都在增加，这种趋势未来会延续下去。在高NA方面，我们看到了2025-2026年DRAM领域的机会，客户非常渴望我们验证高NA在性能和成本上的优势。 Q：你们未来能否完全不使用美国的知识产权来制造先进的DUV设备吗？ A：我们在美国有很多业务，这些设备很大一部分使用美国技术，因此我们不会在不使用美国技术的情况下进行生产。 Q：我们本季度EUV签单量为25亿欧元，鉴于公司当前390亿欧元的积压订单，我认为公司仍需要签单30台EUV设备来达到2025年收入指引的中值，那么是否意味着下半年公司EUV设备需要被预定70台，即很大一部分订单要在下半年预订掉？ A：公司之前给出的收入指引仍然有效，至于更多的细节我们要在11月份资本日进行讨论。 Q：公司提到在全面增加产能，是否意味着你们有计划进行更多的投资，甚至可能开设新的工厂来实现这一目标？ A：我们实际上是在谈论全面提升产能，我们正在努力实现每年生产600台DUV设备和90台EUV设备的产能目标。从中期来看，我们正在努力实现每年生产20台高NA工具的目标。 Q：高NA的ASP？ A：我们的目标平均售价是超过3.5亿欧元，这是我们为5200E设备设定的平均售价。 Q：去年能发货的NXT：2050i DUV设备今年似乎无法为中国发货，您是否还在继续为这些客户提供这些设备？ A：我们严格遵守所有相关的法律法规，包括出口管制规定，这包括遵守美国和荷兰的相关规则。对于一些晶圆厂，可能面临的限制会比其他晶圆厂更多。我们仍然能够在我们的客户晶圆厂中进行运营，不过确实存在一些限制条件，特别是对于从美国或欧洲发送的零部件，或者是涉及到使用技术，例如规则手册等方面，这些限制在某些晶圆厂会更加严格，不同晶圆厂面临的限制程度是不同的。尽管如此，我们总体上仍然以继续在客户的晶圆厂中提供服务，但存在一些技术性障碍或挑战，这种状况有几个月了，我们已经调整了服务和行动。 Q：您之前提到了即将建造的新晶圆厂，其中有些这些晶圆厂中有些将得到CHIPS法案资金或其他地区类似资金的支持，鉴于这些晶圆厂都计划安装相关设备，您如何看待这些新晶圆厂在2025年对我们业务的影响？考虑到建设这些设施需要一定的前置时间，尤其是在目前许多设施还远未准备好安装实际的洁净室设备，您认为这些晶圆厂在2025年之后对我们的长期影响将如何？您能否帮助我们理解这些晶圆厂的建设和设备安装将如何在2025年、2026年及未来几年逐步展开？ A：我认为答案很简单，大部分影响实际上会在2025年之后显现。所以明年这些晶圆厂的产量仍然有限，在美国、欧洲、日本的建厂主要是从2026年开始。我们准备产能时会考虑到我们一些工厂、一些供应商的前置时间，以满足市场的实际需求。这也是为什么我们对市场的长期前景仍然非常有信心，我们可以预期未来会有更多的政府资金，我们预计在第一波投资之后会有更多的投资。 还有很多新的晶圆厂正在建设中，并不是所有这些都必然与CHIPS法案的资金有关，涉及到2025年时，超过一半的出货量将在新的晶圆厂，如正在台湾建设的新晶圆厂。所以我们预计2025年超过50%的出货量将会去往新的晶圆厂。 Q：根据Q3指引和全年预期维持不变，是否可以理解为Q4将有高增长？Q4的订单节奏如何，以及与Q3的差异主要在哪？为什么对Q4如此有信心？ A：2024年我们各个季度一直呈现增长态势，2025年也将持续增长，我们有意愿和能力扩大产能。 由于我们快速发货的措施，我们有一些设备已经发货但还未确认收入，对下半年的影响大约为10亿欧元，不过到今年底前，我们不再计划进行快速发货。 综上所述，我们预计今年收入会持续增长，Q4会达到90亿欧元。 Q：关于用于DRAM的High NA EUV，您提到了2025和2026年的计划，显然这些设备的交货周期非常长。您对于对这些设备的时间安排有什么预期吗？以及未来这些设备的发货量预期？ A：我们所有的EUV客户都已经预定了那些设备，我们也开始发货了，与时间安排保持同步。 增加实验室对我们的客户来说是好事，因为他们有机会在设备投入使用之前就获得第一批数据。例如第一批数据对于准确了解高数值孔径技术至关重要，客户可以利用这些信息来改进他们的方案。我们目前看到的数据完全符合客户的预期。 Q：在过去三个月中，客户对市场的观点有什么变化吗？ A：没有太大变化。关于AI的演进以及之后的情况，我们和顾客的看法很一致。最大的变化在部分细分市场的订单取得了进展，但总体公司和顾客对于市场的观点和上个季度一致。 所以在DUV组合中，我们相信下半年干法ArF的部分会更多，但总的来说，我们相信在下半年，ArFi仍会保持强劲的增长势头。 Q：能否谈谈3800E EUV？下半年3800的出货对于24H2以及2025年的毛利率和ASP的影响？ A：我们正在进行改良计划，初始的3800机台还未达到完整配置，我们将逐步将其提升至220片/小时的产能，所以今年下半年发货的3800并不会带来更高的ASP，但是在2025年这些设备基本上将达到最终规格，并有望获得更高的份额。此外，我们还会从2024年发货的工具中确认一些递延收入。 我们认为其对于在2024年下半年的毛利率还是有微小但是积极的影响的，同时我们也会有更高的产量，但干法ArF的DUV产品会给毛利率带来一些负面的影响。 在下半年，我们会对High NA设备首次确认收入，当然这意味着我们获得了顾客的认可，但是这些设备的毛利率不高，也会对总体毛利率造成拖累，导致下半年毛利率预计会低于上半年。 Q：之前对于High NA持犹豫态度的客户目前进展如何？ A：首先，我们从未认为任何客户对高NA持犹豫态度。我们的客户在没有任何数据的情况下仍然展示出了对该技术的信任，并下了很多订单，一直愿意为研发投入大量资金甚至支付定金。 数据的生成非常有帮助，这些数据能够被客户看到，同时帮助客户与他们的客户围绕High NA进行更好、更细致的讨论。我认为再过几个月，每个人都可以根据此次数据对未来High NA的应用和速度有更深刻的了解。 Q：若AI PC和智能手机的更新周期缩短，推动这些市场在2025、2026年实现高增长，DRAM、NAND能否满足这种潜在增长的需求？ A：很难回答。AI方面，大多数公司仍在投资超级计算机、模型训练而非终端产品，导致AI没有产生太多收入。但是AI仍然需要大量产能。如果其余终端市场复苏，产能需求将更加复杂，DRAM能否满足这些产能的需求很难回答，我们每天都在观察产能恢复情况，也还存在很多不确定性。 Q：3800E原计划于2023年完成过渡，却推迟到2024年初。如今3800E出货量猛增，进展如何？ A：在技术方面，我们取得很大进展，已经在工具上测试了每小时195片晶圆，预计在未来几周内会测量出最终的规格，目前没有看到硬性障碍。在客户方面，部分发货推迟也是为了更好地满足客户需求。 2022年是EUV需求非常强劲的一年，此时需要放慢向下一个产品的提升速度以维持需求。我们最初以较低吞吐量发货，这样客户的资格认证就可以更早开始，从而帮助他们为明年的大批量生产做好准备。 总之，技术方面不存在问题，只需要在未来几个月进行完善，客户的认证方面也正在进行。 Q：上次提到快速发货的规模是7亿欧元，实际是多少？ A：我们刚才提到的10亿欧元不仅包括快速发货，还有High NA 3800E的递延收入。 Q：明年公司EUV的产能是多少，是否按照计划产能进行建设？ A：目前我们一直在为EUV增加产能，朝着2025年、2026年达到90台的产能水平努力，能够满足EUV的需求，对于2025年维持300-400亿欧元的收入预期。目前不会披露出货量预期，2025年11月会公布更多细节。 Q：积压订单中，中国大陆市场占比多少？关于一些政府的传言有什么看法？ A：略高于20%。 我们不参与政府的谈判，只做被允许做的事情，关注全球对于晶圆的需求。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、谌薇、研究助理（涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 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