【招商电子】台积电24Q2跟踪报告:单季收入利润超指引上限,上修全年收入增速和Capex中值指引
（以下内容从招商证券《【招商电子】台积电24Q2跟踪报告:单季收入利润超指引上限,上修全年收入增速和Capex中值指引》研报附件原文摘录）
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 台积电（TSMC，2330.TW）于7月18日发布2024年第二季度财报，24Q2收入208.2亿美元，同比+32.8%/环比+10.3%；毛利率53.2%，同比-0.9pcts/环比+0.1pct，均超指引上限。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、24Q2收入、毛利率、营业利润率均超指引上限。 24Q2收入208.2亿美元，同比+32.8%/环比+10.3%，超指引上限（195-204亿美元），主要系3/5nm需求强劲；毛利率53.2%，同比-0.9pcts/环比+0.1pct，略超指引上限（51-53%），主要系成本改善和更有利的外汇汇率，部分被N3E/P节点毛利率稀释；营业利润率42.5%，同环比均增长0.5pct，超指引上限（40-42%）。 2、24Q2 3nm收入环比高增长，HPC收入占比首次超50%。 1）资本支出：24Q2 3/5/7nm分别占比15%/35%/17%，其中3nm收入31.2亿美元，环比+84%；5nm收入73亿美元，同比+55%/环比+4.4%；7nm收入35.4亿美元，同比-2%/环比-1.3%；2）按下游：24Q2 HPC占比52%，收入环比+28%；智能手机占比33%，收入环比-1%；IoT收占比6%，收入环比+6%；汽车占比5%，收入环比+5%；数字消费电子占比2%，收入环比+20%；3）按地区：北美/中国分别占比65%/16%，中国收入大约33.3亿美元，同比+77%/环比+96%。 3、上修2024年Capex指引中值，CoWoS先进封装产能持续翻倍以上增长。 1）资本支出：先进制程和先进封装持续供不应求，公司将2024年资本支出指引调整为300-320亿美元（Q1指引为280-320亿美元），其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装；2）技术迭代：N2预计2025年量产；N2P用于智能手机和HPC应用，将于26H2量产；A16用于特定HPC产品，计划26H2量产；3）先进封装扩产：公司表示先进封装CoWoS产能在2025年持续紧张，希望2026年有所缓和，公司今明年CoWoS产能均将翻倍以上增长。 4、指引24Q3收入和毛利率同环比提升，上修2024全年收入增速指引。 1）收入指引：24Q3指引收入224-232亿美元，同比+32%/环比+9.5%，2024全年收入指引略高于25%（Q1预计增长20-25%）；2）毛利率指引：24Q3预计为53.5%-55.5%，中值同比+0.2pct/环比+1.3pcts，主要系更高的产能利用率及成本改善，部分受N3节点产能提升和电价上升影响造成毛利率稀释。 风险提示：产能扩张不及预期风险；宏观经济下滑风险；先进制程迭代不及预期风险；原材料供应不足风险。 附录：台积电24Q2业绩说明会纪要 时间：2024年7月18日 出席：魏哲家–首席执行官 黄仁洲–首席财务官 Jeff Su–投资者关系总监 会议纪要根据公开信息整理如下： 24Q2财务摘要 第二季度的收入环比增长了13.6%（以新台币计算），以美元计算增长了10.3%，主要是由于我们行业领先的3/5nm业务得到了强劲需求的支持，部分被手机季节性扰动抵消。 毛利率环比增加了10个基点，达到53.2%，位于指引高端，主要因为高于预期的整体产能利用率，成本改善和更有利的外汇汇率，但部分被n3节点毛利率拖累。运营费用占收入的10.5%，第一季度11.1%。营业利润率环比增加了0.5个百分点，达到40.425%。 第二季度的每股收益为9.56新台币，净资产收益率为26.7%。 分节点：3纳米占15%，5纳米和7纳米分别占35%和17%， 7纳米及以下的先进技术占晶圆收入的67%； 分下游：高性能计算（HPC）占52%，环比增长28%，首次超过50%；智能手机占33%，环比减少1%；物联网（IoT）占6%，环比增加6%；汽车占比5%，环比增加5%；数字消费电子（DCE）占2%，环比增加20%； 资产负债表：第二季度末的现金和有价证券为22万亿新台币（630亿美元）；流动负债增加了230亿新台币，主要是由于应付账款增加了160亿；长期利息债务增加了90亿新台币，主要因发行120亿美元的公司债券；应收账款周转天数28天（环比-3天）；库存天数83天（环比-7天），主要是由于N3晶圆出货量增加。 现金流和资本支出：第二季度我们从运营中产生了约3780亿新台币的现金，花费2060亿新台币用于资本支出，并分配了910亿新台币用于2023年第三季度的现金股息。我们的现金余额在季度末增加了101亿新台币，达到1.8万亿新台币，第二季度的资本支出总计为63.6亿美元。 发展规划 第二季度的业务得到了强劲需求的支持，尤其是我们行业领先的3纳米和5纳米技术，尽管智能手机的季节性波动对此有所抵消。进入2024年第三季度，我们预计我们的业务将得到约10%的支撑，这与我们三个月前的预测一致。 我们希望扩展我们对代工业原始定义，包括封装、测试等，以及除了内存之外的所有IDM，我们相信这种新定义更好地反映了TSMC未来的市场机会。在这种新定义下，2023年代工业的规模接近2500亿美元（之前的定义为1150亿美元）。按照我们的新定义，我们预测2024年代工行业将增长近10%。2023年台积电在代工业中的份额为28%，我们预计这一比例在2024年将进一步增加。 在过去的3个月里，我们观察到来自客户的强劲AI和高端智能手机相关需求，促使我们领先的3纳米和5纳米工艺技术的整体产能利用率提高，我们继续预计2024年将是强劲增长的一年。我们正在提高我们全年的指导，现在预计我们的2024年收入同比增速将以美元计算略高于25%。 我们的2nm和A16技术能够解决行业对计算效能的需求，几乎所有的AI创新者都在与台积电合作，我们预计2nm技术在量产前两年的新订单数量将高于3nm米和5nm在量产前两年的订单量，N2P比相同的功效产品提升10到15%的速度、在相同的速度下提升25到30%的功效、芯片密度比N3E增加15%+。 2nm技术的发展进展顺利，计划在2025年量产，与N3的产能爬坡曲线相似； 我们还引入了N2P作为我们N2家族的扩展，N2P的特点是在相同的功效下提升5%的性能，在相同的速度下提升5%到10%的功效。N2P适用于便携式智能手机和HPC应用，将于2026年下半年量产。 我们引入A16作为我们下一代基于Nano-sheet的技术，TSMC超级电轨技术（Super Power Rail，SPR）是一种创新的背面供电方案，这是业界首次采用背面供电方式，以保持栅极密度和设备的灵活性。与N2P相比，A16在相同的功效下提升8%到10%的速率，在相同的速率下提升15到20%的功效、增加7%-10%的芯片密度。A16适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定HPC产品，计划在2026年下半年量产。我们相信N2、N2P、A16及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领导地位，并使台积电能够抓住未来的增长机会。 未来指引 24Q3营收202.4到232亿美元之间，中值同比+32%/环比+9.5%，按照汇率1美元对32.5新台币算，毛利率53.5%-55.5%，营业利润率42.5-44.5%，毛利率指引环比上升主要系Q3产能利用率的提升及成本改善的结果，部分被N3及N5到N3E的转换成本以及中国台湾地区电价拖累，预计长期毛利率53%目标可以实现。 2024年资本支出300-320亿美元之间，前述指引280-320亿美元，70%-80%用于先进工艺，10%-20%用于特色工艺，10%用于先进封装、测试、掩膜制造等。 Q&A: Q：公司此前预计2022-2026年CoWoS产能CAGR超60%，现在您如何看待AI服务器和CoWoS先进封装产能的供需平衡展望？您计划为明年增加多少产能？ A：需求很高，我们努力满足客户需求。我之前希望2024年某个时候可以达到供需平衡，但现在认为到2025年供应都会非常紧张，希望2026年可以缓解。我们此前指引2024年CoWoS产能同比翻倍以上增长，现在预计2025年CoWoS产能可以继续翻倍以上增长。 Q：24H2毛利率可能比我们预期要好，我们如何预计未来几年的毛利率水平？考虑到N3E节点影响逐渐减弱，后面毛利率能否提升至50%区间上限甚至60%？ A：积极方面是，我们成本减少，同时N3E对毛利率稀释影响减少；但消极方面是，比如我们可能将N5产能转换为N3，因为N3节点需求很旺盛。如果我们这么做，当年的毛利率可能会受到影响，但后面几年毛利率将会受益。 我们仍然面临成本挑战、通胀挑战等，同时我们开始建设海外产线，明年有两座海外晶圆厂，日本熊本和美国亚利桑那州产线，这部分会影响我们明年和未来几年毛利率2-3个百分点。 我们努力控制成本差距，尤其是海外产线和中国台湾产线之间的成本差距，未来53%的毛利率目标是可以达到的。 Q：不同的政府补助和激励措施对我们财务报表以及后续资本支出规划有什么影响？ A：每当我们收到政府补助，可以在现金流量表中看到，资产负债表中也可以看到。不同政府有不同激励措施，例如2023年我们的补贴高于15亿美元，主要来自日本政府。 Q：我们一直在强调“销售价值”策略（即通过向客户转嫁成本以维持结构性利润），那么在先进制程产能逐渐紧缺情况下，我们的策略是不是还能够继续保持？ A：定价是很战略性的，我们持续向客户保持我们的策略。 Q：在同一节点上，我们给不同下游例如HPC或智能手机客户如何定价？明年客户对先进制程需求是否会非常高？ A：既然定价策略是战略性的，那么对每个客户都不一样。客户正在为未来几年准备先进节点产能，我们尽可能在定价和产能上支持他们。 Q：我们如何降低美国管制相关的潜在风险，我们产品发往美国时候需要支付关税吗？ A：我们没有改变原有的海外扩产计划，未来还也许会在欧洲扩产。另外，如果有进口关税，客户将负责，但他们没有讨论过。 Q：随着我们技术价值越来越多赋能客户，为什么我们不提高我们的长期毛利率目标？ A：目前的定价是一种策略，我们目前定下53%的较高水平，未来如果需要和客户讨论的时候，可能会进行改变。 Q：先进封装的盈利能力低于企业平均，但可以获得类似的ROE，问题是现在需求越来越大，我们的盈利能力是否会提高？我们是否会考虑建立更多合作伙伴，以帮助提高CoWoS产能，并支持客户增长？ A：先进封装的毛利率远低于公司平均水平，现在正接近平均水平，我们正在改进它，毛利率大大提高。我们也在建立更多合作伙伴，为客户提供更多产能。 Q：我们能否在产能方面支持客户技术进步，N2和A16是否可以成为比我们之前节点大得多的节点？ A：客户都想节能，他们正在寻找更先进技术来节省功耗，因此很多客户想进入N2、N2P、A16节点，我们正在努力建立产能来支持他们，目前产能非常紧张，希望明年或未来两年可以建设足够的产能。 Q：N3现在毛利率如何？N3E可能使用更少的EUV层，是否提高了N3整体的毛利率吗？ A：我们不会拆分不同产品毛利率，但整体来看，N3需要更长时间达到公司毛利率水平，过去可能需要8-10个季度，N3需要10-20个季度，但毛利率一直在提升。 Q：我们一直在寻找节点间的转换策略，例如在20/16/10/7nm节点上面这样做过，您也提到会转换更多的N5用于N3节点，我们可以将N5和N3看作一个大节点吗？ A：12和16nm可以归为一类，7和10nm是一个大家族，但5和3nm不是。不过相近制程的通用型非常高，5和3nm节点的通用型超过90%，他们都在台南产线，因此转换非常容易。 Q：我们提到2024-2025年CoWoS产能均可能翻倍增长，考虑到CoWoS-S迁移到CoWoS-R和L的时候，不需要TSV和Si中介层，那么是否可以缓解我们产能紧张的情况？ A：所有客户都有需求，同一客户对不同产品也有不同需求，所以当我们说产能翻倍时候，是将不同版本的产品需求加在一起，有些真正翻倍的，有些是需求更多的。所以从去年到今年，我们产能翻倍以上增长，这与客户真实需求有关，明年我们希望再次翻倍以上增长。 Q：几乎每个客户都在和我们2nm展开合作，2026年2nm收入占比是否会比当年量产同样时间的3nm占比更大？N2利润率和N3比较如何？ A：客户正在转向N2和A16，他们需要采用更廉价的方法，必须使用先进的封装技术。对于智能手机客户，由于带宽要求、空间限制等因素，发展速度更快，我们的客户采用Info封装很多年了。 Q：智能手机和PC在单位硅含量方面，未来增长预期如何？N3和N5的产能非常紧张，我们是否有足够的产能支持？最后能否介绍每个边缘AI设备的硅含量？ A：die size将增加，至于增加多少，不同客户都一样。我们没有看到某种突然增加的面积，但我们预计AI功能会刺激尤其是智能手机和PC的需求。 产能非常非常紧张，我们努力支持客户，从现在到明年，再到2026年。 Q：我们如何管理AI的需求波动，这与疫情时候有何不同？我们怎么规划我们的产能？ A：我们现在资本支出具有计划性，不会犯2021-2022年的错误。我们在评估AI需求的时候，首先用AI、机器学习来提高生产力，我们也在为客户购买生产所需产品。目前我们看到这次AI需求比2-3年前更加真实。 Q：关于SPR方案，当采用新技术的，我们可以节省20%的电力，我们是否可以考虑将整个系统功耗再节约20%？另外，对于我们客户的节能能力提高，是否意味着买的越多省得越多？ A：买我们的晶圆越多就越便宜。SPR采用背面供电技术，满足数据中心需求，带来更高供电效率，但芯片功耗降低20%不直接代表系统功耗降低20%，功耗降低包括连接、网络、进程等等，同时CPU功耗也占很大一部分。客户都在积极转向2nm以降低功耗。 Q：由于目前的需求主要还是集中在智能手机或移动设备上，我们是否可以预期3nm的收入贡献在下半年或明年会更大，比如说在今年下半年超过20%？ A：我们预计会出现更大的市场空间，我们已经观察到了这一点且 更换周期加快的情况将会发生，但我们无法给出具体数字，现在预测2025年情况为时过早，但无疑是上升趋势，我们预计我们的业务会更好。 Q：A16扩产的最大瓶颈是什么？ A：需要土地、电力、人才等等。 Q：对于AI芯片，芯片面积越来越大，是否考虑长期布局fan out panel level（扇出型板级）封装技术？ A：板级封装现在还太早了，是三年之后的事情。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、谌薇、研究助理（涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 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点击招商研究小程序查看PDF报告原文 台积电（TSMC，2330.TW）于7月18日发布2024年第二季度财报，24Q2收入208.2亿美元，同比+32.8%/环比+10.3%；毛利率53.2%，同比-0.9pcts/环比+0.1pct，均超指引上限。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、24Q2收入、毛利率、营业利润率均超指引上限。 24Q2收入208.2亿美元，同比+32.8%/环比+10.3%，超指引上限（195-204亿美元），主要系3/5nm需求强劲；毛利率53.2%，同比-0.9pcts/环比+0.1pct，略超指引上限（51-53%），主要系成本改善和更有利的外汇汇率，部分被N3E/P节点毛利率稀释；营业利润率42.5%，同环比均增长0.5pct，超指引上限（40-42%）。 2、24Q2 3nm收入环比高增长，HPC收入占比首次超50%。 1）资本支出：24Q2 3/5/7nm分别占比15%/35%/17%，其中3nm收入31.2亿美元，环比+84%；5nm收入73亿美元，同比+55%/环比+4.4%；7nm收入35.4亿美元，同比-2%/环比-1.3%；2）按下游：24Q2 HPC占比52%，收入环比+28%；智能手机占比33%，收入环比-1%；IoT收占比6%，收入环比+6%；汽车占比5%，收入环比+5%；数字消费电子占比2%，收入环比+20%；3）按地区：北美/中国分别占比65%/16%，中国收入大约33.3亿美元，同比+77%/环比+96%。 3、上修2024年Capex指引中值，CoWoS先进封装产能持续翻倍以上增长。 1）资本支出：先进制程和先进封装持续供不应求，公司将2024年资本支出指引调整为300-320亿美元（Q1指引为280-320亿美元），其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装；2）技术迭代：N2预计2025年量产；N2P用于智能手机和HPC应用，将于26H2量产；A16用于特定HPC产品，计划26H2量产；3）先进封装扩产：公司表示先进封装CoWoS产能在2025年持续紧张，希望2026年有所缓和，公司今明年CoWoS产能均将翻倍以上增长。 4、指引24Q3收入和毛利率同环比提升，上修2024全年收入增速指引。 1）收入指引：24Q3指引收入224-232亿美元，同比+32%/环比+9.5%，2024全年收入指引略高于25%（Q1预计增长20-25%）；2）毛利率指引：24Q3预计为53.5%-55.5%，中值同比+0.2pct/环比+1.3pcts，主要系更高的产能利用率及成本改善，部分受N3节点产能提升和电价上升影响造成毛利率稀释。 风险提示：产能扩张不及预期风险；宏观经济下滑风险；先进制程迭代不及预期风险；原材料供应不足风险。 附录：台积电24Q2业绩说明会纪要 时间：2024年7月18日 出席：魏哲家–首席执行官 黄仁洲–首席财务官 Jeff Su–投资者关系总监 会议纪要根据公开信息整理如下： 24Q2财务摘要 第二季度的收入环比增长了13.6%（以新台币计算），以美元计算增长了10.3%，主要是由于我们行业领先的3/5nm业务得到了强劲需求的支持，部分被手机季节性扰动抵消。 毛利率环比增加了10个基点，达到53.2%，位于指引高端，主要因为高于预期的整体产能利用率，成本改善和更有利的外汇汇率，但部分被n3节点毛利率拖累。运营费用占收入的10.5%，第一季度11.1%。营业利润率环比增加了0.5个百分点，达到40.425%。 第二季度的每股收益为9.56新台币，净资产收益率为26.7%。 分节点：3纳米占15%，5纳米和7纳米分别占35%和17%， 7纳米及以下的先进技术占晶圆收入的67%； 分下游：高性能计算（HPC）占52%，环比增长28%，首次超过50%；智能手机占33%，环比减少1%；物联网（IoT）占6%，环比增加6%；汽车占比5%，环比增加5%；数字消费电子（DCE）占2%，环比增加20%； 资产负债表：第二季度末的现金和有价证券为22万亿新台币（630亿美元）；流动负债增加了230亿新台币，主要是由于应付账款增加了160亿；长期利息债务增加了90亿新台币，主要因发行120亿美元的公司债券；应收账款周转天数28天（环比-3天）；库存天数83天（环比-7天），主要是由于N3晶圆出货量增加。 现金流和资本支出：第二季度我们从运营中产生了约3780亿新台币的现金，花费2060亿新台币用于资本支出，并分配了910亿新台币用于2023年第三季度的现金股息。我们的现金余额在季度末增加了101亿新台币，达到1.8万亿新台币，第二季度的资本支出总计为63.6亿美元。 发展规划 第二季度的业务得到了强劲需求的支持，尤其是我们行业领先的3纳米和5纳米技术，尽管智能手机的季节性波动对此有所抵消。进入2024年第三季度，我们预计我们的业务将得到约10%的支撑，这与我们三个月前的预测一致。 我们希望扩展我们对代工业原始定义，包括封装、测试等，以及除了内存之外的所有IDM，我们相信这种新定义更好地反映了TSMC未来的市场机会。在这种新定义下，2023年代工业的规模接近2500亿美元（之前的定义为1150亿美元）。按照我们的新定义，我们预测2024年代工行业将增长近10%。2023年台积电在代工业中的份额为28%，我们预计这一比例在2024年将进一步增加。 在过去的3个月里，我们观察到来自客户的强劲AI和高端智能手机相关需求，促使我们领先的3纳米和5纳米工艺技术的整体产能利用率提高，我们继续预计2024年将是强劲增长的一年。我们正在提高我们全年的指导，现在预计我们的2024年收入同比增速将以美元计算略高于25%。 我们的2nm和A16技术能够解决行业对计算效能的需求，几乎所有的AI创新者都在与台积电合作，我们预计2nm技术在量产前两年的新订单数量将高于3nm米和5nm在量产前两年的订单量，N2P比相同的功效产品提升10到15%的速度、在相同的速度下提升25到30%的功效、芯片密度比N3E增加15%+。 2nm技术的发展进展顺利，计划在2025年量产，与N3的产能爬坡曲线相似； 我们还引入了N2P作为我们N2家族的扩展，N2P的特点是在相同的功效下提升5%的性能，在相同的速度下提升5%到10%的功效。N2P适用于便携式智能手机和HPC应用，将于2026年下半年量产。 我们引入A16作为我们下一代基于Nano-sheet的技术，TSMC超级电轨技术（Super Power Rail，SPR）是一种创新的背面供电方案，这是业界首次采用背面供电方式，以保持栅极密度和设备的灵活性。与N2P相比，A16在相同的功效下提升8%到10%的速率，在相同的速率下提升15到20%的功效、增加7%-10%的芯片密度。A16适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定HPC产品，计划在2026年下半年量产。我们相信N2、N2P、A16及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领导地位，并使台积电能够抓住未来的增长机会。 未来指引 24Q3营收202.4到232亿美元之间，中值同比+32%/环比+9.5%，按照汇率1美元对32.5新台币算，毛利率53.5%-55.5%，营业利润率42.5-44.5%，毛利率指引环比上升主要系Q3产能利用率的提升及成本改善的结果，部分被N3及N5到N3E的转换成本以及中国台湾地区电价拖累，预计长期毛利率53%目标可以实现。 2024年资本支出300-320亿美元之间，前述指引280-320亿美元，70%-80%用于先进工艺，10%-20%用于特色工艺，10%用于先进封装、测试、掩膜制造等。 Q&A: Q：公司此前预计2022-2026年CoWoS产能CAGR超60%，现在您如何看待AI服务器和CoWoS先进封装产能的供需平衡展望？您计划为明年增加多少产能？ A：需求很高，我们努力满足客户需求。我之前希望2024年某个时候可以达到供需平衡，但现在认为到2025年供应都会非常紧张，希望2026年可以缓解。我们此前指引2024年CoWoS产能同比翻倍以上增长，现在预计2025年CoWoS产能可以继续翻倍以上增长。 Q：24H2毛利率可能比我们预期要好，我们如何预计未来几年的毛利率水平？考虑到N3E节点影响逐渐减弱，后面毛利率能否提升至50%区间上限甚至60%？ A：积极方面是，我们成本减少，同时N3E对毛利率稀释影响减少；但消极方面是，比如我们可能将N5产能转换为N3，因为N3节点需求很旺盛。如果我们这么做，当年的毛利率可能会受到影响，但后面几年毛利率将会受益。 我们仍然面临成本挑战、通胀挑战等，同时我们开始建设海外产线，明年有两座海外晶圆厂，日本熊本和美国亚利桑那州产线，这部分会影响我们明年和未来几年毛利率2-3个百分点。 我们努力控制成本差距，尤其是海外产线和中国台湾产线之间的成本差距，未来53%的毛利率目标是可以达到的。 Q：不同的政府补助和激励措施对我们财务报表以及后续资本支出规划有什么影响？ A：每当我们收到政府补助，可以在现金流量表中看到，资产负债表中也可以看到。不同政府有不同激励措施，例如2023年我们的补贴高于15亿美元，主要来自日本政府。 Q：我们一直在强调“销售价值”策略（即通过向客户转嫁成本以维持结构性利润），那么在先进制程产能逐渐紧缺情况下，我们的策略是不是还能够继续保持？ A：定价是很战略性的，我们持续向客户保持我们的策略。 Q：在同一节点上，我们给不同下游例如HPC或智能手机客户如何定价？明年客户对先进制程需求是否会非常高？ A：既然定价策略是战略性的，那么对每个客户都不一样。客户正在为未来几年准备先进节点产能，我们尽可能在定价和产能上支持他们。 Q：我们如何降低美国管制相关的潜在风险，我们产品发往美国时候需要支付关税吗？ A：我们没有改变原有的海外扩产计划，未来还也许会在欧洲扩产。另外，如果有进口关税，客户将负责，但他们没有讨论过。 Q：随着我们技术价值越来越多赋能客户，为什么我们不提高我们的长期毛利率目标？ A：目前的定价是一种策略，我们目前定下53%的较高水平，未来如果需要和客户讨论的时候，可能会进行改变。 Q：先进封装的盈利能力低于企业平均，但可以获得类似的ROE，问题是现在需求越来越大，我们的盈利能力是否会提高？我们是否会考虑建立更多合作伙伴，以帮助提高CoWoS产能，并支持客户增长？ A：先进封装的毛利率远低于公司平均水平，现在正接近平均水平，我们正在改进它，毛利率大大提高。我们也在建立更多合作伙伴，为客户提供更多产能。 Q：我们能否在产能方面支持客户技术进步，N2和A16是否可以成为比我们之前节点大得多的节点？ A：客户都想节能，他们正在寻找更先进技术来节省功耗，因此很多客户想进入N2、N2P、A16节点，我们正在努力建立产能来支持他们，目前产能非常紧张，希望明年或未来两年可以建设足够的产能。 Q：N3现在毛利率如何？N3E可能使用更少的EUV层，是否提高了N3整体的毛利率吗？ A：我们不会拆分不同产品毛利率，但整体来看，N3需要更长时间达到公司毛利率水平，过去可能需要8-10个季度，N3需要10-20个季度，但毛利率一直在提升。 Q：我们一直在寻找节点间的转换策略，例如在20/16/10/7nm节点上面这样做过，您也提到会转换更多的N5用于N3节点，我们可以将N5和N3看作一个大节点吗？ A：12和16nm可以归为一类，7和10nm是一个大家族，但5和3nm不是。不过相近制程的通用型非常高，5和3nm节点的通用型超过90%，他们都在台南产线，因此转换非常容易。 Q：我们提到2024-2025年CoWoS产能均可能翻倍增长，考虑到CoWoS-S迁移到CoWoS-R和L的时候，不需要TSV和Si中介层，那么是否可以缓解我们产能紧张的情况？ A：所有客户都有需求，同一客户对不同产品也有不同需求，所以当我们说产能翻倍时候，是将不同版本的产品需求加在一起，有些真正翻倍的，有些是需求更多的。所以从去年到今年，我们产能翻倍以上增长，这与客户真实需求有关，明年我们希望再次翻倍以上增长。 Q：几乎每个客户都在和我们2nm展开合作，2026年2nm收入占比是否会比当年量产同样时间的3nm占比更大？N2利润率和N3比较如何？ A：客户正在转向N2和A16，他们需要采用更廉价的方法，必须使用先进的封装技术。对于智能手机客户，由于带宽要求、空间限制等因素，发展速度更快，我们的客户采用Info封装很多年了。 Q：智能手机和PC在单位硅含量方面，未来增长预期如何？N3和N5的产能非常紧张，我们是否有足够的产能支持？最后能否介绍每个边缘AI设备的硅含量？ A：die size将增加，至于增加多少，不同客户都一样。我们没有看到某种突然增加的面积，但我们预计AI功能会刺激尤其是智能手机和PC的需求。 产能非常非常紧张，我们努力支持客户，从现在到明年，再到2026年。 Q：我们如何管理AI的需求波动，这与疫情时候有何不同？我们怎么规划我们的产能？ A：我们现在资本支出具有计划性，不会犯2021-2022年的错误。我们在评估AI需求的时候，首先用AI、机器学习来提高生产力，我们也在为客户购买生产所需产品。目前我们看到这次AI需求比2-3年前更加真实。 Q：关于SPR方案，当采用新技术的，我们可以节省20%的电力，我们是否可以考虑将整个系统功耗再节约20%？另外，对于我们客户的节能能力提高，是否意味着买的越多省得越多？ A：买我们的晶圆越多就越便宜。SPR采用背面供电技术，满足数据中心需求，带来更高供电效率，但芯片功耗降低20%不直接代表系统功耗降低20%，功耗降低包括连接、网络、进程等等，同时CPU功耗也占很大一部分。客户都在积极转向2nm以降低功耗。 Q：由于目前的需求主要还是集中在智能手机或移动设备上，我们是否可以预期3nm的收入贡献在下半年或明年会更大，比如说在今年下半年超过20%？ A：我们预计会出现更大的市场空间，我们已经观察到了这一点且 更换周期加快的情况将会发生，但我们无法给出具体数字，现在预测2025年情况为时过早，但无疑是上升趋势，我们预计我们的业务会更好。 Q：A16扩产的最大瓶颈是什么？ A：需要土地、电力、人才等等。 Q：对于AI芯片，芯片面积越来越大，是否考虑长期布局fan out panel level（扇出型板级）封装技术？ A：板级封装现在还太早了，是三年之后的事情。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、谌薇、研究助理（涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 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