华海清科:CMP优势地位持续稳固,向平台型公司迈进_公众号研报

（以下内容从国元证券《华海清科:CMP优势地位持续稳固,向平台型公司迈进》研报附件原文摘录）
　　西部电子贺茂飞团队贺茂飞西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接受或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。本文来自西部证券研究所于2024年7月15日发布的报告《华海清科（688120.SH）：2024年半年度业绩预告点评，CMP优势地位持续稳固，向平台型公司迈进》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论事件：公司发布2024年半年度业绩预告，预计24H1实现营业收入14.5~15.2亿元，同比增长17.46%~23.13%；归母净利润4.25~4.45亿元，同比增长13.61%~18.95%；扣非净利润3.6~3.8亿，同比增长17.09%~23.59%。按中值计算，预计24Q2实现营收8.05亿元，YoY+30%，QoQ+18%；归母净利润2.33亿元，YoY+29%；扣非净利润1.98亿，YoY+41%。 CMP设备市占率不断提升。近日，公司第500台12英寸CMP设备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率。公司持续推进新产品、新工艺的开发，CMP产品向更高性能、更先进节点的技术、工艺持续推进，目前公司的CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖。减薄设备方面，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某IC封测龙头Demo订单。向平台型半导体设备公司迈进。划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备24H1已发往某存储龙头厂商验证。清洗设备：首台HSC-F3400发往国内大硅片龙头企业验证；12英寸晶圆正背面及边缘清洗的清洗机在公司进一步测试；用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端验证；用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证。供液系统：SDS/CDS供液系统设备已获批量采购，新品CDS开发完成。膜厚测量设备：已发往多家客户验证、实现小批量出货，部分机台通过验收。离子注入：公司参股芯嵛半导体，其所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。盈利预测：预计公司24-26年公司营业收入分别为36.06、47.86、59.68亿元，归母净利润分别为10.40、13.57、16.59亿元，维持“增持”评级。风险提示：产品验收慢于预期；后续订单波动；下游资本支出低于预期等

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