【华金电子孙远峰团队-持续推荐通富微电】24H1归母净利润同比预计扭亏为盈,持续受益AMD产业协同效益
（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-持续推荐通富微电】24H1归母净利润同比预计扭亏为盈,持续受益AMD产业协同效益》研报附件原文摘录）
投资要点 ?中高端产品营业收入明显增加，24H1归母净利润同比预计实现扭亏为盈 2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据通富微电24H1业绩预告，公司 2024年第二季度营业收入同比 2023 年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%，2024H1公司预计实现归母净利润2.88-3.75亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损1.88亿元。 ?AMD拟收购Silo AI加速建立生态系统，公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益 AMD近期宣布签署最终协议，以全现金方式收购欧洲最大的私人 AI 实验室 Silo AI，交易价值约为6.65亿美元。该协议是AMD基于开放标准并与全球 AI 生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端 AI 解决方案的战略的又一重要步骤。Nvidia 的 CUDA 语言和相关库与 AMD 的新兴 ROCm 工具和库之间属于竞争产品，Nvidia 在其 CUDA 平台上原生运行数千种 HPC 和 AI 应用程序和模型方面仍然占有巨大优势，获得更多 AI 软件专业知识和知识产权缩减差距是 AMD 一项持续任务。Silo AI 已创建自己的AI 平台（Silo 操作系统），其中包括 AI 框架、模型和其他 MLOps 工具，用于自动化 AI 模型的生产部署，并涵盖智能汽车、监控、质量控制、语音识别和翻译以及文档库扩充等常见用例。借助其 SiloGen 服务，Silo AI 为客户创建自定义 LLM，并将其与企业应用程序一起部署，并将其作为服务出售给客户部署。通过并购，通富微电与 AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，通富微电是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 ?拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强 2024年4月26日，通富微电发布《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区，注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技（苏州）有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，测试机台总数已超过 300 台，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。 ?下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长，AI 服务器全球需求增长强劲。根据 MIC 预计，AI 服务器出货量将在 2024 年达到 194.2 万台、2025 年达到 236.4 万台，到 2027 年进一步增至 320.6 万台，2022 年至 2027 年间的复合成长率将达到 24.7%。特别是 AI PC、AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据 Gartner 预测，到 2024 年底，智能手机和 AI PC 的出货量将分别达到 2.4 亿部和 5450 万台，分别占 2024 年智能手机和 PC 出货量的 22%。2024 年3 月 21 日，AMD 在“AI PC 创新峰会”上展示AI PC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D 建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙 8040 系列等产品在 AI 性能、体验等方面的优势，将为 AI PC 带来升级体验，AMD 表示，数以百万计锐龙 AI PC 已经出货。后摩尔时代先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。据 Yole数据，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美元，预测2026年将达到522亿美元，占整体封装市场比重由 22年的45%提高至54%。 ?投资建议 我们维持对公司原有业绩预期，2024 年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元 ，增速分别为401.7%/33.2%/39.3%；对应PE分别为41.8/31.4/22.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持“买入-A”建议。 ?风险提示 行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《24H1归母净利润同比预计扭亏为盈，持续受益AMD产业协同效益》 报告发布日期：2024年07月12日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
投资要点 ?中高端产品营业收入明显增加，24H1归母净利润同比预计实现扭亏为盈 2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据通富微电24H1业绩预告，公司 2024年第二季度营业收入同比 2023 年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%，2024H1公司预计实现归母净利润2.88-3.75亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损1.88亿元。 ?AMD拟收购Silo AI加速建立生态系统，公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益 AMD近期宣布签署最终协议，以全现金方式收购欧洲最大的私人 AI 实验室 Silo AI，交易价值约为6.65亿美元。该协议是AMD基于开放标准并与全球 AI 生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端 AI 解决方案的战略的又一重要步骤。Nvidia 的 CUDA 语言和相关库与 AMD 的新兴 ROCm 工具和库之间属于竞争产品，Nvidia 在其 CUDA 平台上原生运行数千种 HPC 和 AI 应用程序和模型方面仍然占有巨大优势，获得更多 AI 软件专业知识和知识产权缩减差距是 AMD 一项持续任务。Silo AI 已创建自己的AI 平台（Silo 操作系统），其中包括 AI 框架、模型和其他 MLOps 工具，用于自动化 AI 模型的生产部署，并涵盖智能汽车、监控、质量控制、语音识别和翻译以及文档库扩充等常见用例。借助其 SiloGen 服务，Silo AI 为客户创建自定义 LLM，并将其与企业应用程序一起部署，并将其作为服务出售给客户部署。通过并购，通富微电与 AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，通富微电是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 ?拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强 2024年4月26日，通富微电发布《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区，注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技（苏州）有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，测试机台总数已超过 300 台，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。 ?下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长，AI 服务器全球需求增长强劲。根据 MIC 预计，AI 服务器出货量将在 2024 年达到 194.2 万台、2025 年达到 236.4 万台，到 2027 年进一步增至 320.6 万台，2022 年至 2027 年间的复合成长率将达到 24.7%。特别是 AI PC、AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据 Gartner 预测，到 2024 年底，智能手机和 AI PC 的出货量将分别达到 2.4 亿部和 5450 万台，分别占 2024 年智能手机和 PC 出货量的 22%。2024 年3 月 21 日，AMD 在“AI PC 创新峰会”上展示AI PC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D 建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙 8040 系列等产品在 AI 性能、体验等方面的优势，将为 AI PC 带来升级体验，AMD 表示，数以百万计锐龙 AI PC 已经出货。后摩尔时代先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。据 Yole数据，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美元，预测2026年将达到522亿美元，占整体封装市场比重由 22年的45%提高至54%。 ?投资建议 我们维持对公司原有业绩预期，2024 年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元 ，增速分别为401.7%/33.2%/39.3%；对应PE分别为41.8/31.4/22.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持“买入-A”建议。 ?风险提示 行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《24H1归母净利润同比预计扭亏为盈，持续受益AMD产业协同效益》 报告发布日期：2024年07月12日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
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