【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-07-04)

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-07-04)》研报附件原文摘录）
　　重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨，士兰微（+7.45%）/立昂微（+6.19%）/长电科技（+5.44%）/中晶科技（+5.32%）/ ②科创板领涨，芯原股份（+15.18%）/天德钰（+6.48%）/京仪装备（+6.32%）/安路科技（+5.20%）/ ③活跃子行业，SW 分立器件（+2.13%）/SW 集成电路封测（+1.99%）/ 国内新闻 ①TechWeb，台积电计划从2025年1月1日起对3/5纳米制程技术进行涨价/AI产品价格提高5%至10%/非AI产品的价格将上涨0%至5%/其他制程的价格将保持不变/ ②新浪，台积电正全面扩张CoWoS产能/已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地/AI半导体目前是全球芯片市场焦点/英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存/而在计算芯片同HBM整合封装工艺中/台积电的CoWoS成熟度最高/成为主流选择/ ③证券时报，华天江苏晶圆级先进封测基地项目一标段厂房、动力中心等建筑顺利取得竣工备案证/项目利用华天科技拥有的集成电路晶圆级封测技术/通过新建厂房和动力环保配套设施/引进和购置集成电路晶圆级封测相关设备/将建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测生产基地/目前项目已启动试生产/预计年内正式投产/今年新增产值达亿元以上/ ④同花顺，截至2024年上半年末/大基金一期正步入投资回收期尾声/二期则仍在紧锣密鼓投资中/三期于5月底正式宣布成立/尚未对外公开最新投资标的/ 公司公告 ①芯联集成，关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告/截至2024年7月3日/公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份7731万股/占公司总股本的比例为1.10%/回购成交的最高价格为4.13元/股/最低价格为3.88元/股/成交总金额3.10亿元/ ②富乐德，2023年年度权益分派实施公告/每10股派发现金股利人民币0.8元（含税）/不送红股/不以资本公积金转增股本/ ③雅创电子，2023年年度权益分派实施公告/每10股派发现金红利0.70元（含税）/不送红股/以资本公积金向全体股东每10股转增3股/ ④大立科技，关于收到《中标通知书》的公告/公司于近日收到中电商务（北京）有限公司发来的《中标通知书》/确认公司为“某型光电系统研制项目”中标人/ 海外新闻 ①Counterpoint Research，预估2024年纯电汽车全球销量突破1000万辆/而且比亚迪会在BEV销量上超过特斯拉/该机构认为在纯电汽车强势崛起的带动下/新能源汽车销量快速增长/其市场份额不断扩大/并预估内燃机汽车的市场份额在未来4年内降至50%以下/ ②TrendForce，自第二季起/AMD等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装/带动业界对FOPLP技术的关注/预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点/可能分别落于2024年下半年至2026年/以及2027-2028年/ ③新浪，三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺中应用钼/消息人士称/该公司已从Lam Research引进了5台钼沉积机用于该工艺/并计划明年再引进20台设备/ ④科创板日报，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期/预计在Q3以后大量交货/但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度/影响终端客户采购H200的意愿/供应链指出/目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100/H200比重有限/Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200/至于B100则已有部分能见度/预计出货时程落在明年上半年/ 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所

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