首页 > 公众号研报 > 【招商电子】美光FY24Q3跟踪报告:HBM3E收入快速增长,指引2025财年大幅提升资本开支

【招商电子】美光FY24Q3跟踪报告:HBM3E收入快速增长,指引2025财年大幅提升资本开支

作者:微信公众号【招商电子】/ 发布时间:2024-06-27 / 悟空智库整理
(以下内容从招商证券《【招商电子】美光FY24Q3跟踪报告:HBM3E收入快速增长,指引2025财年大幅提升资本开支》研报附件原文摘录)
  点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件: 美光于6月27日公布FY24Q3财报(注:截至5月),营收68亿美元,同比+82%/环比+17%;毛利率28%,同比+44pcts/环比+8pcts,定价提升带来收入和毛利率持续增长。综合财报及交流会信息,总结要点如下: 评论: 1、FY24Q3收入和毛利率符合指引,库存周转率环比提升。 按NON-GAAP口径,美光FY24Q3收入为68.1亿美元,位于指引上限(66±2亿美元),同比+81.5%/环比+17%;毛利率28%,同比+44pcts/环比+8pcts,符合指引(26.2%±1.5pcts);FY24Q3末库存85.1亿美元/环比+0.7亿美元,DOI 153天/环比-8天;摊薄EPS 0.62美元。公司表示大多数数据中心客户库存恢复正产,客户需求持续增强;由于价格上升、AI PC和手机预期增长,以及数据中心需求导致产能供应紧张,PC和智能手机客户已经建立了额外的库存;前沿节点的需求客户有兴趣提前达成2025年的长期协议。 2、FY24Q3存储价格持续改善,数据中心和SSD业务收入环比高增长。 1)按产品划分:①DRAM单季收入46.9亿美元,同比+75.6%/环比+12.8%,占比69%,位元出货量环比减少中个位数百分比,ASP环比+20%;NAND单季收入20.65亿美元,同比+103.9%/环比+31.8%,位元出货量环比增长高个位数百分比,ASP环比+20%;其他(主要是NOR)收入0.54亿美元,同比-19.4%/环比-45.5%;2)按业务划分:①计算和网络(CNBU)收入25.7亿美元,同比+85.2%/环比+17.8%,其中DRAM收入同比翻倍;②手机(MBU)收入15.9亿美元,同比+93.9%/环比-0.6%,环比销量下滑但价格提升;③嵌入式(EBU)收入12.9亿美元,同比+41.9%/环比+16.4%,主要系汽车收入创纪录;④存储(SBU)收入13.5亿美元,同比+115.8%/环比+49.5%,数据中心SSD创纪录,收入环比翻倍。 3、2024年手机/PC等缓慢复苏,2025财年HBM3E将产生数十亿美元收入。 1)HBM:本季度HBM3E出货量开始增长,收入超1亿美元,指引FY24收入达数亿美元,FY25收入达数十亿美元。公司预计2025年HBM市场份额将与DRAM市场份额相当;公司2024和2025年HBM已经售罄,2025年绝大部分供应的定价已确定,2025年有望实现12Hi HBM3E大规模量产,有信心通过HBM4和HBM4E保持技术优势;2)数据中心:2024年行业服务器出货量将增长中高个位数百分比,客户最近公布了长期AI服务器技术路线图,公司FY24收入有望创纪录并在FY25实现大幅增长;3)PC:公司预计2024年出货量以低个位数百分比增长,Windows 12及AI PC的推出将推动换机周期。公司预计AI PC DRAM容量较普通PC提高40%-80%(微软最低要求为16GB);2025年AI PC预计在总销量中占据较多份额;4)手机:预计2024年出货量同比增长低至中个位数百分比,公司LP5X将为所有客户的12/16GB机型提供支持,容量比去年旗舰机增长50-100%;4)汽车和工业:库存接近正常水平,汽车对存储需求继续强劲。 4、指引FY24Q4收入和毛利率同环比持续提升,2025财年Capex将大幅提升。 1)FY24Q4指引:按NON-GAAP口径,指引收入76±2亿美元,中值同比+89.5%/环比+11.6%;毛利率34.5%±1pcts,中值同比+43.6pcts/环比+6.5pcts;摊薄EPS 1.08±0.08美金;2)FY2024指引:预计行业对DRAM和NAND需求增长率为15%,预计中期DRAM和NAND行业需求CAGR分别为15%和20%左右;2024年供应量将低于需求,HBM3E消耗的晶圆量为D5的3倍,将限制非HBM产品的供应增长;公司指引2024财年价格持续提升,2025财年有望继续提升;3)资本支出:2024年预计为80亿美元(此前指引为75亿美元),2025年将大幅增加Capex,FY25的Capex占收入比例将达30%;爱达荷州(FY27之后投产)和纽约州(FY28之后投产)新建晶圆厂支出将占总支出50%以上,HBM贡献主要增长动力。 风险提示:宏观经济及政策风险;DRAM和NAND涨价不及预期的风险;新品研发不及预期的风险;行业竞争加剧的风险;HBM产能不足的风险。 附录:美光FY2024Q3业绩说明会纪要 时间:2024年6月27日 出席:Mark Murphy–首席财务官 Sanjay Mehrotra–总裁兼CEO Satya Kumar–IR 会议纪要根据公开信息整理如下: FY24Q3业绩回顾: 美光在2024财年第三季度的收入、毛利率和每股收益均超过了指导范围的高端。随着行业供需状况的持续改善,美光推动了强劲的价格上涨。这种改善的定价,加上我们日益强化的产品组合,使我们在所有终端市场的盈利能力都有所提高。在数据中心领域,快速增长的人工智能需求使我们的收入环比增长超过50%,我们在高利润率的人工智能相关产品类别:如HBM、大容量DIMM和数据中心SSD中增加了市场份额。 我们数据中心收入的组合有望在2024财年达到创纪录的水平,并在2025财年显著增长。由人工智能驱动的对数据中心产品的强劲需求正在使我们的前沿节点变得紧张。因此,尽管PC和智能手机的近期需求只是稳定,但我们预计在2024日历年期间价格将继续上涨。展望2025年,人工智能PC和智能手机的需求以及数据中心人工智能的持续增长创造了一个有利的布局,使我们有信心能够在2025财年实现显著的收入记录,并在持续的产品组合转向更高利润率产品的支持下,实现显著提高的盈利能力。 美光正在推动DRAM和NAND领域最先进的技术节点。超过80%的DRAM位元生产现在处于前沿的1-alpha和1-beta节点。超过90%的 NAND位元生产处于我们的两个前沿NAND节点。使用极紫外光刻技术的1-gamma DRAM试生产进展顺利,我们正按计划在2025日历年进行量产。我们的下一代NAND节点也在正轨上,计划在2025日历年进行大规模生产。 我们经历了中国台湾地区最近地震后的运营中断,但由于美光在中国台湾地区的团队与我们全球运营团队的共同努力,我们能够迅速恢复。尽管地震造成了影响,我们现在预计我们2024财年的DRAM前端成本削减(不包括HBM)将在高个位数百分比范围内。我们预计2024财年的NAND前端成本削减将在低两位数百分比范围内。这些成本削减得益于我们行业领先的1beta DRAM和232层NAND节点。 在本季度,美光与美国政府签署了一份非约束性的初步条款备忘录(PMT),据CHIPS和科学法案,美光将获得61亿美元的补助。这些补助支持我们计划在爱达荷州和纽约进行的前沿存储制造扩张。当这些项目达到高效的制造规模时,联邦和州的激励措施、预计的电力成本优势和研发协同效应将使美光在美国实现具有成本竞争力的前沿存储制造。 爱达荷州的晶圆厂建设正在进行中,我们正努力完成纽约的监管和许可流程。这些额外的前沿产能,加上我们亚洲设施持续的技术转型投资,是满足本十年后半期及以后的长期需求所必需的。这些投资支持我们的目标,即随着时间的推移保持我们当前的位元份额,并使我们的存储位元供应与长期行业位需求保持一致。美光保留在PMT下的灵活性,以管理建设和供应增长的时间,以便我们能够保持对市场条件的响应。 终端市场方面,我们正处于一场多年竞赛的初期阶段,以实现通用人工智能(AGI),这将彻底改变生活的各个方面。实现AGI将需要训练拥有数万亿参数的日益增长的模型大小,并需要复杂的服务器进行推理。AI还将通过AI PC、AI智能手机以及智能汽车和智能工业系统渗透到边缘。这些趋势将推动对DRAM和NAND需求的显著增长,我们相信美光将成为由AI驱动的多年增长机会中半导体行业最大的受益者之一。 行业景气度 大多数数据中心客户的库存已经正常化,并且来自客户的需求持续增强。由于价格上涨趋势、预计AIPC和AI手机的增长,以及随着越来越多的DRAM和NAND产出专门用于满足不断增长的数据中心需求,叠加供应紧张的预期,PC和智能手机客户已经建立了额外的库存。由于预计前沿节点将持续紧张,我们看到许多市场细分领域的客户对2025年长期协议表现出越来越浓厚的兴趣,这比他们的典型时间表提前。 数据中心领域:由于人工智能服务器的强劲增长以及传统服务器适度增长的回归,预计2024年日历年的行业服务器单位出货量将以中到高的个位数增长。美光凭借HBM、D5、LP5、大容量DIMM、CXL和数据中心SSD产品组合,定位良好。 1)我们的客户宣布了他们的长期人工智能服务器产品路线图,未来几年每年都有新推出的产品,性能显著提升。美光的技术和产品领导地位使我们处于支持这一增长的极佳位置。 2)客户持续反馈我们的HBM3E解决方案比竞争对手的解决方案功耗低30%。我们的HBM出货量在2024财年第三季度开始增加,该季度HBM3E收入超过1亿美元,利润率对DRAM和公司整体利润率都有正面贡献。我们预计2024财年将从HBM产生数亿美元的收入,并预计2025财年将从HBM产生数十亿美元的收入。我们预计在2025年日历年的某个时候实现与我们整体DRAM市场份额相称的HBM市场份额。 3)我们的HBM在2024年和2025年的日历年已经售罄,我们2025年的绝大多数供应定价已经确定。随着我们在2025年日历年将行业领先的HBM技术设计到主要HBM客户的产品中,我们在扩大HBM客户基础方面取得了显著进展。 4)我们已经有了12-high HBM3E的样品,预计将在2025年日历年将其增加到高产量生产,并在2025年全年增加混合比例。我们对HBM有一条强大的路线图,并且我们有信心我们将通过HBM4和HBM4E保持我们的技术领导地位。我们的下一代HBM将提供进一步的性能和容量提升,同时我们继续发展我们行业领先的低功耗创新。 5)我们在基于1-beta 32千兆位单体芯片的128千兆字节大容量服务器DIMM产品上取得了全面验证,并正按计划在2024财年下半年从大容量DIMM产品中实现数亿美元的收入。此外,我们继续看到数据中心应用对我们行业领先的1-beta LPDRAM的强烈兴趣。 数据中心SSD:正处于强劲需求复苏之中,因为客户已经完成了2023年的库存处理。超大规模需求正在提高,主要由人工智能训练和推理基础设施推动,并由传统计算和存储基础设施需求的复苏所补充。随着我们在这一重要产品类别达到新的收入和市场份额记录,美光正在数据中心SSD中增加市场份额。 在本季度,我们基于232层的6500 30TB SSD的位出货量增加了三倍以上,这些产品为人工智能数据湖应用提供了一流的性能、可靠性和耐久性。我们继续通过成为第一个为企业存储市场供应200多层QLC的NAND供应商来保持我们的领导地位和创新。 PC领域:2024年日历年的单位销量预计将以低个位数增长。我们对2025年Windows 10生命周期结束,外卖对Windows 12的推出,以及新一代人工智能(PC)的引入持乐观态度,这些因素将从2024年末开始加速PC的更换周期。随着新的人工智能应用的推出,PC更换周期将在2025年日历年期间获得动力。 在中国台湾地区举行的Computex展会上,我们看到了几个下一代芯片组和人工智能PC的公告。这些设备配备了高性能的神经处理单元芯片组,我们预计这些设备将比今天平均PC多40%到80%的DRAM内容。微软对Copilot+ PC(如Surface Pro)的最低系统要求是16GB的DRAM。我们预计下一代AIPC将在2025年日历年占总PC单位的一个有意义的比例,并在大多数PC在支持下一代AIPC规格之前将逐年增长。 AIPC很可能还需要比传统PC更高的性能和更高的平均容量的固态硬盘(SSD),这与我们在232层NAND上的领先技术产品组合非常吻合,包括我们的性能3500 SSD和行业领先的价值QLC 2500 NVMe SSD。 智能手机领域:2024年日历年的智能手机单位销量预计将以低至中个位数百分比增长。领先的智能手机OEM最近宣布了新的人工智能功能,我们乐观地认为,提供高质量的人工智能体验可以加速智能手机的更新周期。智能手机在提供更大的安全性和响应性方面具有巨大的个性化人工智能功能潜力,尤其是当在设备上执行时。美光领先的LP5X正在推动最近所有安卓一级客户的12GB和16GB人工智能手机发布,比去年的旗舰机型增加了50%到100%。 美光领先的移动解决方案提供了解锁人工智能能力所需的关键性能、容量和能效。我们的移动DRAM和NAND解决方案现在已广泛应用于行业领先的旗舰智能手机。在2024年第一季度,我们因质量第一而被世界五大领先智能手机OEM认可。我们的第二代1-beta LP5X产品资格认证正在进行中,我们看到我们的232层NAND的使用正在扩大,不仅用于旗舰手机,还用于高容量的高端和中端手机。 汽车和工业领域:汽车行业对存储和存储的需求持续强劲,美光实现了汽车收入的历史季度记录。汽车生产量正在恢复到大流行前的水平,更广泛的智能数字驾驶舱和更先进的驾驶员辅助功能的采用正在推动内容增长。我们预计随着包括基于生成性人工智能技术在内的额外智能在车辆中的采用,内容将进一步增长。美光继续以高质量和行业首创的产品引入在汽车领域处于领先地位。在第三财季,我们推出了世界上第一款支持下一代集中计算架构的多端口Gen 4 NVMe SSD。 工业和零售消费领域:这些领域占我们业务的一小部分,我们看到了来自分销伙伴和最终客户的一些短期需求不确定性。随着人工智能在各种应用中的日益普及,我们对这些业务的长期基本面和增长驱动因素仍然充满信心。 行业需求与供给 1)需求:我们预测2024年日历年行业对DRAM和NAND的位需求增长都将达到约15%左右。从中期来看,我们预计DRAM的行业位需求年复合增长率将达到15%左右,在NAND中则为15-20%左右。 2)供给:我们预计2024年日历年行业对DRAM和NAND的供应都将低于需求。如前所述,HBM生产的增加将限制非HBM产品的行业供应增长。在整个行业中,HBM3E消耗的晶圆供应大约是D5的三倍,以在同一技术节点生产相同数量的位元。随着性能和封装复杂性的提高,我们预计整个行业HBM4的交付比率甚至会高于HBM3E的交付比率。由于人工智能的推动,我们预计对HBM的强烈需求,加上HBM路线图中硅片强度的增加,将导致所有终端市场DRAM供应紧张。由于存储行业仍在从2023年的挑战环境中恢复,这种供应紧张的环境将有助于推动实现所需的盈利能力和投资回报的显著改进,以支持未来增长所需的投资。 资本支出 美光2024财年的位元供应增长在DRAM和NAND方面均低于需求增长。公司将继续行使供应和资本支出纪律,专注于提高盈利能力,同时保持我们在DRAM和NAND的位市场份额。我们继续预计到2024财年末,我们的晶圆产能将比2022财年的峰值水平低两位数的百分比,无论是DRAM还是NAND。我们打算利用现有库存来推动部分位元增长,以支持我们2025财年的收入,从而实现对我们资本支出投资的更优化使用。 美光2024财年的资本支出计划将约为80亿美元,2024财年的WFE支出将同比下降。我们预计明年将大幅增加资本支出,2025财年的资本支出将达到收入的中30%范围,这将支持HBM组装和测试设备、未开发地区晶圆厂和后端设施建设以及支持需求增长的技术转型投资。计划中,2025财年在爱达荷州和纽约的晶圆厂的建设资本支出将占总资本支出增加的一半或更多。 无论是未开发地区晶圆厂建设还是HBM资本支出投资的增长,预计都将构成年度资本支出增加的绝大部分。这些晶圆厂建设投资对于支持本十年后半期的供应增长是必要的。爱达荷州的晶圆厂要到2027财年才会对位元供应产生有意义的贡献,而纽约的建设资本支出预计要到2028财年或更晚才会对位元供应增长做出贡献。这些晶圆厂未来WFE支出的时机将会管理,以使供应增长与预期的需求增长保持一致。 FY2024Q3财务状况 营业收入:FY24Q3总收入约为68亿美元,同比增长82%,环比增长17%,位于指引上限(66±2亿美元)。 1)DRAM:FY24Q3 DRAM营收为47亿美元,占总营收的69%,DRAM收入46.9亿美元,环比+12.8%,位元出货量环比减少中个位数百分比,ASP环比+20%; 2)NAND:FY24Q3 NAND业务收入为21亿美元,占美光总营收的31%,环比+32%,位元出货量增长高个位数百分比,ASP增加约20%。 按业务部门拆分: 1) 计算和网络业务部:收入为26亿美元,环比增长18%,数据中心收入同比增长超过一倍; 2) 移动终端业务部:收入约为16亿美元,环比下降1%,计划中出货量下降部分被价格改善抵消; 3) 嵌入式业务部:收入为13亿美元,环比增长16%,由汽车领域创世纪收入推动; 4)存储业务部:营收为14亿美元,环比增长50%,所有终端市场均实现增长,数据中心SSD收入创纪录,几乎是前一季度的两倍。 毛利率:FY24Q3综合毛利率为28%,环比增长8个百分点,主要系价格提高以及产品组合和成本降低的帮助,抛除FY24Q2库存计提对毛利率的影响,FY24Q3毛利率环比增长15pcts;(过去库存计提不影响FY24Q3及未来毛利率) 营业利润率:FY24Q3营业利润率为14%,同比+53pcts,环比+10pcts; 存货和DOI:本季度末库存共85亿美元,本季度平均库存周转天数为155天,环比下降5天,DRAM和NAND前沿供给仍然非常紧张。 FY2024Q4业绩指引 营业收入:76±2亿美元; 毛利率:34.5%±1pcts之间; 营业费用:10.6±0.15亿美元; 每股收益:1.08±0.08美元 未来展望: FY24Q4 我们预期DRAM位元出货量将保持稳定,而NAND的出货量将小幅增长,整体出货量增长将有所加强。 毛利率预计将继续提升,价格趋势积极,得益于有利的供需状况,随着时间的推移,产品组合将成为一个重要的增长点,特别是随着HBM、大容量DIMM、数据中心SSD和其他高价值产品在我们产品组合中所占比重的增加。 运营费用将因研发项目费用增加以及我们在FY24Q3中考虑的非经常性资产销售收益而环比增长。我们估计税收支出将约为3.2亿美元。对于2025财年,我们估计非美国通用会计准则下的税率将在中间的百分比范围内。我们预计到2025财年末,库存天数将减少,达到我们的目标。 FY24Q4我们预计资本支出将从FY24Q3的水平环比增长至约30亿美元。即使增加了资本支出,我们预计FY24Q4仍将保持正的自由现金流。我们预计2024财年全年的资本支出约为80亿美元。 FY2025 2025财年的收入预计将创纪录,盈利能力也将显著提高,这将支持2025财年平均每季度的资本支出显著高于FY24Q4的30亿美元水平。我们预计2025财年的资本支出将占收入的中30%范围,这将支持HBM组装和测试设备、晶圆厂和后端设施的建设,以及支持需求增长的技术转型投资。 正如前面提到的,预计2025财年资本支出增加的一半或更多将用于支持美国未开发地区晶圆厂的建设。正如我们过去所指出的,CHIPS补助、ITC和州激励措施抵消了美国晶圆厂资本支出投资的一大部分。这些激励性报销的一部分在我们发生支出后很久才会收到,这导致在我们增加美国未开发地区晶圆厂投资时,资本支出在一段时间内会更高。美光将在我们的资本支出上保持纪律,并调整我们的WFE投资,以与行业需求保持一致的位供应增长。 Q&A: Q:HBM3E在NVIDIA的B100产品上的认证情况怎么样?您的竞争对手提到可能会缩短HBM4的推出时间,如何看待这一情况,我们是否能提供不同客户的认证情况以及HBM4时间节点? A:FY24Q3我们通过HBM3E技术实现了超过1亿美元的收入,不仅提升了我们的整体利润率,也提高了我们的DRAM利润率。我们依然认为在2024财年实现数亿美元的HBM收入,并在2025年实现数十亿美元的收入; 在HBM领域,我们正专注于继续扩大生产规模和提升产量,这显然是我们的重要优先事项。像HBM这样复杂的新产品或任何新技术节点都会有一个产量提升的过程,我们的团队对此非常专注; 展望2025年,我们依然充满信心,相信能够在2025年的某个时候实现与我们在DRAM市场相当的市场份额。我再次强调,美光的HBM3E产品已经得到了客户的广泛认可,它比市场上任何竞争对手的产品都节能30%,我对这一点感到非常满意; 至于您提到的认证问题,我们当然也在与其他客户进行认证。正如我在前面所说,到2025年,我们预计将扩大和多样化我们的客户基础。关于HBM4,我在前面提到,我们对HBM4和HBM4E有一条强大的发展路线图。我们对自己的能力、我们面前的路线图,以及我们在HBM4和HBM4E上提供领导性产品的能力感到非常自信。 Q:您提高NAND位元需求量将会是高百分之十几的百分比的增长,但上个季度您提到是低20个百分点,请问NAND这几个月有什么变化?AI会有助于NAND需求,但为什么NAND位元需求增长没有变高反而降低? A:我们与上次分享的复合增长率没有实际差别,我们修正了用于计算CAGR的基准年,2023年我们NAND位元需求增长比长期CAGR明显更高,在某种程度上改变了我们对整体CAGR的展望。数据中心SSD是一个很好的需求增长驱动因素,数据中心、汽车和工业,这些领域在NAND需求方面的增长速度都比我们分享的CAGR要快,客户端、移动和消费类则稍微慢一些,但这些增长较慢的部分实际上也有平均容量增长在前面,正如我给出的AI PC和AI智能手机推动内容增长的例子。我们可能对此只是保守地进行预计,但将继续在未来评估智能手机和PC的平均容量增长。我们在这里强调的CAGR,是考虑到我们的产能规划,我们希望在产能规划方面始终保持纪律,并非常专注于供需平衡和投资回报率。 Q:HBM消耗的晶圆量是D5的3倍,12层或者更高堆叠产品的这个比例会发生什么变化?随着产量提升,这个比率又会怎样变化?3倍是否仍然是2025年日历年的有效假设?围绕这个比率的增减因素是什么? A:对于HBM3E,目前的3倍比率是有效的指导标准,已经考虑了HBM3E由于其性能和封装需求以及整体产品预期而具有的较大的裸晶尺寸,这自然包括了8层堆叠的配置以及其中的逻辑裸晶,还有基于此的成熟产量预期。随着产量的提升,我们当然能够在未来发展中获得成本降低的优势。但从成熟产量的角度来看,HBM3E消耗的晶圆量大约是在同一技术节点上D5成熟产量的3倍。 当从HBM3E的8层堆叠技术升级到12层堆叠时,可以预见的是,12层堆叠的成熟产量也会相应降低,这是设备产量工作的自然规律。然而我认为,对于HBM3E来说仍然是3倍,而对于HBM4来说,则会大于这个数值,这已经包括了对成熟产量的假设。 Q:明年再销售额创纪录的情况下,为什么毛利率不能创记录?明年毛利率会有哪些影响因素?是否可以给予一些毛利率增长的指引? A:我们还尚未给出2025财年的具体指导。不过,我可以谈谈从现在开始可以期待的一些连续的改进。我们在第三季度和第四季度之间毛利率指引增长600个基点,这主要是由价格上涨推动的,同时产品组合也开始成为毛利率连续扩张的一个更重要因素。我们预计在11份的财年季度,毛利率将继续增加几百个基点。价格再次成为一个影响因素,而第四季度的产品组合也参与或促进了这一增长,特别是HBM、大容量DIMM和其他高价值产品的影响。 我们确实预计在整个2025财年,价格将继续上涨,我们预计这种有利的产品组合效应将继续增强。你们已经非常清楚地看到了我们在第三季度和第四季度指导中数据中心的强势表现,我们看到这个增长还在持续。然后在一年中的晚些时候,我们将看到智能手机和PC的更换周期,以及与AI相关的附加内容的增加。因此,我们预计这些因素将在2025年下半年再次推动增长。 在供应方面,行业产能结构性降低,导致供应状况紧张。库存呈下降趋势,我们相信自身的库存也将在整个2025财年呈下降趋势,到2025年底接近我们的目标,而且还要考虑到HBM的trade比率。因此,我们的增长势头非常强劲,对于2025财年,我们的卡位非常好。 Q:我注意到一些报告说您的产量上遇到问题,请您澄清下?24H2及2025年盈利能力您怎么看,包括您对HBM定价是否有很好的可见性? A:我们在HBM生产的第一个季度就能实现出货超1亿美元,预计2024财年实现数亿美元,2025财年实现数十亿美元,并且到2025财年我们HBM的市场份额将达到现在DRAM在整个市场的份额。 毛利率不仅对公司整体利润率有正面贡献,对DRAM利润率也有正面贡献,我们DRAM利润率往往会高于公司整体利润率,主要系NAND行业较低的利润率拉低了整体水平。 Q:公司指引2025财年资本支出将大幅增加,考虑到一半以上来自美国新产线投资,如何测算2025年位元供应量的增长? A:我们不会对收入做出指引,但预期2025年同比显著增长。按季度来看,资本支出将明显提升,FY24Q3的21亿美元将提升至DY24Q4的30亿美元。但我们位元产量将非常有限,肯定会看到库存水平下降,预计到2025年底接近目标库存水平。 Q:公司提到2025财年HBM收入达到数十亿美元,同时市场份额等同于现在DRAM的市场份额,您对这个市场上的供应商看法如何? A:我们看到HBM市场能够长期增长,位元CAGR未来几年远超50%,随着我们未来增加HBM收入,当然对我们收入和利润率产生积极影响。我们2025年的产能已经销售一空,并且我们大部分的产量在定价方面已经有了坚定的承诺。我们正在与广泛的客户进行认证,明年我们计划向更广泛的客户群体发货。 Q:我们的资本支出在DRAM和NAND之间是如何分配的? A:主要由与DRAM相关的产品主导,包括HBM。NAND在我们总资本支出当中占据很小的部分,我们正在将这个产品转向更高价值的解决方案。 对于NAND来说,技术过渡足以满足需求增长。我们不需要新的洁净室,不需要新的未开发晶圆厂,这些在DRAM中是必需的。而且,HBM与标准DRAM的产能需求比率也是我们新建晶圆厂的考虑因素之一。 Q:您提到正在与一些客户签订长期合同,鉴于您认为价格将继续上涨,为什么要让人们签订长期合同,因为这可能让我们错过一些价格上涨的机会呢?还是说在合同价格上有一些灵活性的空间,更多的是基于位元数量的考虑? A:长期合同确实帮助我们和客户走得更近,不仅是在供应或价格讨论方面,可能涉及到我们与各种客户合同的相关事宜,也包括在技术路线图、产品路线图、供应时间方面的讨论。它们是与客户建立紧密关系时非常有帮助的因素。我们正指向2025年的显著收入记录,是利用我们已经建立的一些合同,我们指出盈利能力的显著提高。我认为我们在这些合同中定位良好,不仅在供需基本面,也在财务方面。 Q:中国台湾地区的地震影响是否仅限于五月这一季度,还是也影响到了当前季度? A:没有实质性影响。 Q:企业级SSD的毛利率是否对公司整体NAND毛利率产生了积极的影响?您是否正在将这些新一代Gen5 SSD用于AI应用的认证?预计何时能完成转变?这个领域强劲的市场份额地位是否具有可持续性? A:我们的数据中心SSD对我们整体NAND利润率有正面贡献。我们拥有非常好的产品,我们的32层NAND AI SSD的出货量增长了三倍,这些产品绝对是针对AI数据中心应用的。我们有广泛的客户基础,我们正在与他们合作以增加我们的市场份额。我们的数据中心产品收入增长了50%,这包括了我们强大的数据中心SSD路线图带来的好处,我们会继续与我们的Gen5 SSD合作,与客户合作进行认证,目前还没有准备好讨论我们面前的一些路线图的具体时间,这些路线图涉及发货事宜。 在市场份额强劲增长的可持续性方面,我们绝对依靠我们强大的产品组合,我们将在2025财年增加数据中心收入的混合。当然,HBM、高密度DIMM将是其中一大部分。但同样数据中心SSD也将是我们2025财年数据中心收入增长的另一大部分。而且,存储业务部门在本季度实现了营业利润盈利。 团队介绍 鄢凡:北京大学信息管理、经济学双学士,光华管理学院硕士,15年证券从业经验,08-11年中信证券,11年加入招商证券,现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员:曹辉、王恬、程鑫、研究助理(谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳)。 团队荣誉:11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名,11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名,10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名,2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内,公司股价相对同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准: 强烈推荐:公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持:公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性:公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避:公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内,行业指数相对于同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准: 推荐:行业基本面向好,行业指数将跑赢基准指数 中性:行业基本面稳定,行业指数跟随基准指数 回避:行业基本面向淡,行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司(下称“招商证券”)研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点,订阅者若使用本公众号所载资料,有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价,评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见,订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估,根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果,招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考,其他的任何读者在订阅本公众号前,请自行评估接收相关内容的适当性,招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。

大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版:https://www.wkzk.com/report/(可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告)

郑重声明:悟空智库网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关,不构成任何投资建议。