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【山证电子】行业周跟踪:周期上行需求回暖,制造端涨价信号频现

作者:微信公众号【山西证券研究所】/ 发布时间:2024-06-25 / 悟空智库整理
(以下内容从山西证券《【山证电子】行业周跟踪:周期上行需求回暖,制造端涨价信号频现》研报附件原文摘录)
  投资要点 市场整体:本周(2024.06.17-06.21)市场涨跌不一,上证指数跌1.14%,深圳成指跌2.03%,创业板指数跌1.98%,科创50涨0.55%,申万电子指数涨1.86%,Wind半导体指数涨2.48%,费城半导体指数跌1.07%,台湾半导体指数涨4.96%。细分板块中,周涨跌幅前三为集成电路封测(+4.98%)、模拟芯片设计(4.87%)、消费电子(+3.11%)。从个股看,涨幅前五为:华铭智能(+104.20%)、金溢科技(+46.85%)、锴威特(+46.54%)、晶华微(+32.91%)、东晶电子(+31.75%);跌幅前五为:*ST超华(-21.82%)、英力股份(-17.06%)、航天智造(-17.04%)、贝仕达克(-15.52%)、海能实业(-13.97%)。 行业新闻:SEMI:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%。SEMI在最新季度《世界晶圆厂预测报告》中表示,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片/月的历史新高(以8英寸当量计算)。5纳米及以下节点产能预计在2024年将增长13%,主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能(AI)的驱动。2028年,AI将推动服务器市场增长至2,730亿美元。TechInsights预测,到2028年AI将推动服务器市场达到2730亿美元,年复合增长率将达18%,专为AI应用设计的服务器将占市场份额的59%,年复合增长率为49%。台积电将针对 3/5nm 先进制程和先进封装涨价20%。据台媒《工商时报》,在产能供不应求的情况下,台积电将针对 3/5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。目前,台积电的3nm的全部产能已经被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部包圆,供不应求,预期订单满至2026年。 重要公告:【星星科技】拟以现金收购广西立马电动车科技有限公司100%股权,转让价格为21,000万元。【芯联集成】拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权,本次交易为收购控股子公司少数股权。 投资建议 受益AI持续拉动算力与端侧设备需求,叠加H2消费电子新品出货补库,晶圆厂稼动率回升,部分制程恢复满载,部分平台出现涨价信号,制造端改善迹象逐步清晰。全球半导体产能扩充仍在持续,大基金三期落地打开行业capex空间,上游环节直接受益。建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。 【行情回顾】 市场整体行情 本周(2024.06.17-06.21)市场涨跌不一,上证指数跌1.14%,深圳成指跌2.03%,创业板指数跌1.98%,科创50涨0.55%,申万电子指数涨1.86%,Wind半导体指数涨2.48%,费城半导体指数跌1.07%,台湾半导体指数涨4.96%。 图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源:Wind,山西证券研究所 细分板块行情 涨跌幅 图2:周涨跌幅集成电路封测、模拟芯片设计、消费电子表现领先 资料来源:Wind,山西证券研究所 图3:月涨跌幅模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备表现领先(30日滚动) 资料来源:Wind,山西证券研究所 图4:年初至今涨跌幅元件、半导体设备、消费电子表现领先 资料来源:Wind,山西证券研究所 估值 图5:半数板块当前P/E在历史平均值附近 资料来源:Wind,山西证券研究所 图6:多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源:Wind,山西证券研究所 个股公司行情 从个股情况看,华铭智能、金溢科技、锴威特、晶华微、东晶电子涨幅领先,涨幅分别为104.20%、46.85%、46.54%、32.91%、31.75%;*ST超华、英力股份、航天智造、贝仕达克、海能实业跌幅居前,跌幅分别为-21.82%、-17.06%、-17.04%、-15..52%、-13.97%。 图7:本周个股涨幅前五 资料来源:Wind,山西证券研究所 图8:本周个股跌幅前五 资料来源:Wind,山西证券研究所 数据跟踪 图9:全球半导体月度销售额及增速 资料来源:WSTS,山西证券研究所 图10:分地区半导体销售额 资料来源:WSTS,山西证券研究所 图11:中国集成电路行业进口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所 图12:中国集成电路行业出口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所 图13:中国大陆半导体设备销售额 资料来源:Wind,山西证券研究所 图14:北美半导体设备销售额 资料来源:Wind,山西证券研究所 图15:日本半导体设备销售额 资料来源:Wind,山西证券研究所 图16:全球硅片出货面积 资料来源:SEMI,山西证券研究所 图17:NAND现货平均价 资料来源:Wind,山西证券研究所 图18:DRAM现货均价 资料来源:Wind,山西证券研究所 图19:半导体封装材料进口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所 图20:半导体封装材料出口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所 图21:半导体封装材料进出口均价 资料来源:Wind,山西证券研究所 图22:晶圆厂稼动率(%) 资料来源:各公司季报,山西证券研究所 图23:晶圆厂ASP(美元/片) 资料来源:各公司季报,山西证券研究所 新闻公告 重大事项 表1:本周重大事项 资料来源:Wind,山西证券研究所 行业新闻 表2:本周重要行业新闻 资料来源:芯智迅,券商中国,SEMI,财联社,中国新闻网,TechInsights,山西证券研究所 风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。 研报分析师:高宇洋 执业登记编码:S0760523050002 研报分析师:徐怡然 执业登记编码:S0760522050001 报告发布日期:2024年6月24日 【分析师承诺】 本人已在中国证券业协会登记为证券分析师,本人承诺,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本人对证券研究报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规,研究方法专业审慎,分析结论具有合理依据。本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接受到任何形式的补偿。本人承诺不利用自己的身份、地位或执业过程中所掌握的信息为自己或他人谋取私利。 【免责声明】 本订阅号(微信号:山西证券研究所)是山西证券股份有限公司研究所依法设立、运营的官方订阅号。 本订阅号不是山西证券研究所证券研究报告的发布平台,所载内容均来自于山西证券研究所已正式发布的证券研究报告,订阅者若使用本订阅号所载资料,有可能会因缺乏对完整报告的了解而对其中关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。提请订阅者参阅山西证券研究所已发布的完整证券研究报告,仔细阅读其所附各项声明、信息披露事项及风险提示,关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件,关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期,并准确理解投资评级的含义。 山西证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具备证券投资咨询业务资格。本公司不会因为任何机构或个人关注、收到或订阅本订阅号推送内容而视为本公司的当然客户。本公司证券研究报告是基于本公司认为可靠的已公开信息,但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。入市有风险,投资需谨慎。在任何情况下,本订阅号中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本订阅号中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本订阅号所载的资料、意见及推测仅反映本公司研究所于发布报告当日的判断。在不同时期,本公司可发出与本订阅号所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司或其关联机构在法律许可的情况下可能持有或交易本订阅号中提到的上市公司所发行的证券或投资标的,还可能为或争取为这些公司提供投资银行或财务顾问服务。订阅者应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。本公司在知晓范围内履行披露义务。本订阅号的版权归本公司所有。本公司对本订阅号保留一切权利。未经本公司事先书面授权,本订阅号的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。否则,本公司将保留随时追究其法律责任的权利。 依据《发布证券研究报告执业规范》规定特此声明,禁止我司员工将我司证券研究报告私自提供给未经我司授权的任何公众媒体或者其他机构;禁止任何公众媒体或者其他机构未经授权私自刊载或者转发我司的证券研究报告。刊载或者转发我司证券研究报告的授权必须通过签署协议约定,且明确由被授权机构承担相关刊载或者转发责任。 依据《发布证券研究报告执业规范》规定特此提示我司证券研究业务客户不要将我司证券研究报告转发给他人,提示我司证券研究业务客户及公众投资者慎重使用公众媒体刊载的证券研究报告。 依据《证券期货经营机构及其工作人员廉洁从业规定》和《证券经营机构及其工作人员廉洁从业实施细则》规定特此告知我司证券研究业务客户遵守廉洁从业规定。

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