睿智投资| 半导体 - 2024 全球晶圆代工行业逐渐企稳,明年有望复苏;华虹首予买入

（以下内容从招银国际《睿智投资| 半导体 - 2024 全球晶圆代工行业逐渐企稳,明年有望复苏;华虹首予买入》研报附件原文摘录）
　　2023年全球晶圆代工行业收入为1,170亿美元（Counterpoint）。受AI芯片需求激增与电子元器件库存回补的推动，行业在下半年显现出企稳迹象。该市场在2023年三季度和四季度的营收环比增速为6.5%和9.8%。展望未来，我们看好晶圆代工行业的发展，行业利好因素包括：1）下游客户对AI基础设施的持续投资，2）存储和电子产品需求的逐步复苏，3）技术进步，以及 4）各主要经济体将半导体产业链发展的首要目标从提升生产效率转向供应链安全。 晶圆代工市场份额高度集中。根据Counterpoint，台积电在2023年四季度的市场份额为61%，三星为14%，格罗方德为6%。中芯国际和华虹半导体分别占据第五和第六的份额（分别为5%和1%）。台积电在AI芯片制造和产能方面有着领先优势。因来自AI市场的收入贡献相对较高，台积电预计公司2024年收入增速将高于全球晶圆代工市场的平均增速，这使得公司有望进一步获得更多的市场份额。 地缘政治风险的加剧，驱使各主要经济体将半导体产业链发展的首要目标从提升生产效率转向供应链安全。近日，中国成立了集成电路产业投资基金第三期，注册资本高达 3,440 亿元人民币，是迄今为止规模最大的一期（第一/二期资金规模分别为 1,390 亿元/2,000 亿元人民币）。该基金的设立对推动中国集成电路产业的发展有着重要的意义。我们认为中芯国际和华虹半导体等本土晶圆代工龙头会是半导体产业链自主可控趋势下的主要受益者。 作为中国第二大晶圆代工厂，华虹半导体拥有行业领先的成熟制程制造工艺，并在过去几年把握住了来自下游终端市场需求快速增长的机遇。我们观察到华虹半导体晶圆出货量和产能利用率在近期有所恢复，公司业务正逐步企稳。2024年一季度，公司整体产能利用率为 92%（较上季度提升 8%），其中 8 英寸晶圆产线的产能利用率达到了 100%。此外，华虹半导体正新建一条12英寸生产线，这将为公司新增8.3万片晶圆月产能，并有望推动公司营收增长。我们首次覆盖华虹半导体（1347 HK），给予“买入”评级，目标价为24港元。 免重 责要 声披 明露 微信涉及的内容仅供参考，版权归招银国际及相关内容提供方所有，免责声明及重要披露见招银国际官方网站： https://www.cmbi.com

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