【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-06-12)
（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-06-12)》研报附件原文摘录）
重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨，飞凯材料（20.04%）/逸豪新材（+20.02%）/雅创电子（+19.99%）/台基股份（+19.99%）/南大光电（+12.43%）②科创板领涨，安路科技（+19.98%）/生益电子（+15.25%）③活跃子行业，SW 半导体材料（+6.03%）/ 电子化学品III（+5.02%） 国内新闻 ①全球半导体观察，天岳先进上海基地项目披露了最新进展/再次成为焦点/2024年5月/天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地第一个项目完成验收/意味着该生产基地由此进入新的发展阶段 ②盖世汽车资讯，比亚迪集团公关部总经理李云飞在直播时透露/秦L和海豹06的订单量很多很多/想来想去暂时还是不公布数据/担心引起行业震动/在经过端午节假期的发酵后/汽车达人孙少军发文表示/这个端午节比亚迪新增订单应该非常炸裂/随后又发文透露/比亚迪秦L和海豹06累计新增订单已突破8万辆 ③飞象网，余承东表示/鸿蒙智行将迎来首款轿跑SUV/华为与奇瑞联手打造的智界R7来自Revolution/代表突破与颠覆/智界R7采用全新轿跑SUV设计/有时尚动感的溜背造型/内部空间将突破大家的想象/再加上华为领先的智能黑科技/智界R7在产品实力上超越传统豪华汽车品牌 ④VR陀螺，苹果举办全球开发者大会（WWDC 2024）/苹果 CEO 蒂姆·库克开场/其表示苹果开发者的 APP 的全球用户量已经突破 10 亿/今天不仅各个平台将迎来重点更新/多项全新智能功能也将惊喜亮相/聚焦到XR 方面/针对 Vision Pro/苹果在本次开发者大会上官宣了 visionOS 2 系统的一系列新特性/包含 2D 照片转空间照片功能/更直观的新手势/更大的 Mac 虚拟显示投屏/以及一众全新开发者 API 等/此外/在本次活动上/苹果还宣布了 Vision Pro 将于 6月28日陆续登陆中国等8个海外市场/国内售价29,999元起 公司公告 ①沪硅产业，关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告 ②莱特光电，发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告/经财务部门初步测算/预计陕西莱特光电材料股份有限公司2024年半年度实现营业收入24,081.93万元至28,460.46万元/与上年同期相比/将增加9,943.03万元至14,321.56万元/同比增长70.32%至101.29% ③海光信息，发布关于2023年年度权益分派实施后调整回购价格上限的公告 ④华天科技，发布2023年年度权益分派实施公告 海外新闻 ①芯智讯，据韩国媒体Thelec报道/三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W（芯粒到芯片）铜键合技术研究》的论文/提到16层及以上的高带宽内存（HBM）必须采用混合键合技术（Hybrid bonding）/据了解/混合键合是下一代封装技术/目的是芯片透过硅穿孔（TSV）或微型铜线进行垂直堆叠时/中间没有凸点/韩媒The Elec指出/由于是直接堆叠/所以混合键合也称为“直接键合”/与目前三星所使用的热压焊接（TC）相比/Hybrid bonding可焊接更多芯片堆叠/维持更低的堆叠高度并提高热排放效率/三星指出/降低高度是采用混合键合的主因/内存高度限制在775微米内/在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片）/因此缩小芯片间的间隙/是内存大厂必须克服的问题 ②爱集微，中国台湾有关机构主办的活动、论坛在柏林召开/德国及欧盟半导体相关企业代表、媒体、智库等200人出席/台积电德国晶圆代工厂/即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch表示/为加速建厂与合作/未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿/此外ESMC也计划招募近2000名员工/锁定德国、欧洲人才/希望结合中国台湾技术优势/以及德国工作效率及严谨纪律性等特质/打造世界级团队 ③全球半导体观察，根据韩国媒体Business Korea报道/三星一直在加强其在半导体封装技术/试图缩小与台积电之间的技术差距/计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟/将合作伙伴数量从20家增至30家/这代表着短短一年内增加了10家 ④新浪财经，以色列媒体报道/美国英特尔公司暂停在以色列南部扩建芯片工厂/这家芯片巨头去年12月宣布计划投资250亿美元在以色列建芯片厂 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨，飞凯材料（20.04%）/逸豪新材（+20.02%）/雅创电子（+19.99%）/台基股份（+19.99%）/南大光电（+12.43%）②科创板领涨，安路科技（+19.98%）/生益电子（+15.25%）③活跃子行业，SW 半导体材料（+6.03%）/ 电子化学品III（+5.02%） 国内新闻 ①全球半导体观察，天岳先进上海基地项目披露了最新进展/再次成为焦点/2024年5月/天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地第一个项目完成验收/意味着该生产基地由此进入新的发展阶段 ②盖世汽车资讯，比亚迪集团公关部总经理李云飞在直播时透露/秦L和海豹06的订单量很多很多/想来想去暂时还是不公布数据/担心引起行业震动/在经过端午节假期的发酵后/汽车达人孙少军发文表示/这个端午节比亚迪新增订单应该非常炸裂/随后又发文透露/比亚迪秦L和海豹06累计新增订单已突破8万辆 ③飞象网，余承东表示/鸿蒙智行将迎来首款轿跑SUV/华为与奇瑞联手打造的智界R7来自Revolution/代表突破与颠覆/智界R7采用全新轿跑SUV设计/有时尚动感的溜背造型/内部空间将突破大家的想象/再加上华为领先的智能黑科技/智界R7在产品实力上超越传统豪华汽车品牌 ④VR陀螺，苹果举办全球开发者大会（WWDC 2024）/苹果 CEO 蒂姆·库克开场/其表示苹果开发者的 APP 的全球用户量已经突破 10 亿/今天不仅各个平台将迎来重点更新/多项全新智能功能也将惊喜亮相/聚焦到XR 方面/针对 Vision Pro/苹果在本次开发者大会上官宣了 visionOS 2 系统的一系列新特性/包含 2D 照片转空间照片功能/更直观的新手势/更大的 Mac 虚拟显示投屏/以及一众全新开发者 API 等/此外/在本次活动上/苹果还宣布了 Vision Pro 将于 6月28日陆续登陆中国等8个海外市场/国内售价29,999元起 公司公告 ①沪硅产业，关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告 ②莱特光电，发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告/经财务部门初步测算/预计陕西莱特光电材料股份有限公司2024年半年度实现营业收入24,081.93万元至28,460.46万元/与上年同期相比/将增加9,943.03万元至14,321.56万元/同比增长70.32%至101.29% ③海光信息，发布关于2023年年度权益分派实施后调整回购价格上限的公告 ④华天科技，发布2023年年度权益分派实施公告 海外新闻 ①芯智讯，据韩国媒体Thelec报道/三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W（芯粒到芯片）铜键合技术研究》的论文/提到16层及以上的高带宽内存（HBM）必须采用混合键合技术（Hybrid bonding）/据了解/混合键合是下一代封装技术/目的是芯片透过硅穿孔（TSV）或微型铜线进行垂直堆叠时/中间没有凸点/韩媒The Elec指出/由于是直接堆叠/所以混合键合也称为“直接键合”/与目前三星所使用的热压焊接（TC）相比/Hybrid bonding可焊接更多芯片堆叠/维持更低的堆叠高度并提高热排放效率/三星指出/降低高度是采用混合键合的主因/内存高度限制在775微米内/在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片）/因此缩小芯片间的间隙/是内存大厂必须克服的问题 ②爱集微，中国台湾有关机构主办的活动、论坛在柏林召开/德国及欧盟半导体相关企业代表、媒体、智库等200人出席/台积电德国晶圆代工厂/即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch表示/为加速建厂与合作/未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿/此外ESMC也计划招募近2000名员工/锁定德国、欧洲人才/希望结合中国台湾技术优势/以及德国工作效率及严谨纪律性等特质/打造世界级团队 ③全球半导体观察，根据韩国媒体Business Korea报道/三星一直在加强其在半导体封装技术/试图缩小与台积电之间的技术差距/计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟/将合作伙伴数量从20家增至30家/这代表着短短一年内增加了10家 ④新浪财经，以色列媒体报道/美国英特尔公司暂停在以色列南部扩建芯片工厂/这家芯片巨头去年12月宣布计划投资250亿美元在以色列建芯片厂 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
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