【赢家日报】微盘股重挫 高息票活跃

（以下内容从东方证券《【赢家日报】微盘股重挫 高息票活跃》研报附件原文摘录）
　　市场涨跌 资金流向 赢家策略 持仓建议： 8成 看好方向： 半导体、TMT、创新药、国企改革、芯片、军工、出海、新质生产力等。 策略观点： 上一交易日，三大股指继续下挫，沪综指跌0.54%，深证成指跌0.57%，创业板指跌0.71%，北证50指数跌2.66%。下跌股票数量超过4800只；行业板块几乎全线下跌，仅贵金属板块逆市上涨。沪深两市成交额接近8500亿元，北交所成交35亿元。 市场全天震荡走低，三大指数均收跌，大小指数明显分化，微盘股指数跌超6%；昨日是今年以来第28次出现4000只以上个股下跌，但大市值个股仍然“岁月静好”，总市值TOP35的个股有19只收涨，由此可见，资金要么从微盘股撤离，要么抱团大盘股；但从逻辑上讲，市场活跃资金一般不会积极参与大盘股，在微盘股亏钱效应得到修复之前，短线情绪很难真正回暖，仅靠大市值拉抬指数行情难以走远，这也解释了大盘股强势而股指依然弱势的原因。此外，早盘半导体元器件板块走高，明显受到美股人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5.16%影响，其总市值一举突破3万亿美元，正式超过消费电子霸主苹果公司（3.0035万亿美元），成为美股第二大市值科技巨头，但板块强度没有维持太久，午后出现回落，不过从中期角度来看，该板块面临产业复苏，后市机会值得把握。短期来看，盈利能力稳定、具备分红能力和分红意愿的高股息板块仍是配置主线，如电力、煤炭、石油石化、高速公路等板块。 财经资讯 （1）、北京市人民政府官网发布关于对《北京市深化服务业扩大开放提升贸易便利化水平实施方案》（征求意见稿）公开征求意见的公告。其中，方案提到，拟支持开展民营企业低轨卫星出口业务试点。制定我市商业卫星出口申报工作流程，明确相关手续办理条件，组织本市商业航天企业开展商业卫星出口申报工作，支持本市卫星制造企业出海。 （2）、当地时间6月5日，礼来在欧洲肝病学会（EASL）年会公布了旗下GLP-1类药物替尔泊肽（tirzepatide）治疗代谢功能障碍相关脂肪性肝炎（MASH）二期临床试验的积极结果。数据显示，与安慰剂相比，73.3%接受最高剂量替尔泊肽治疗患者实现MASH消退且肝纤维化未恶化这一主要终点，且过半患者产生≥1级肝纤维化显著改善。 东方研究 电子行业深度报告： 先进封装持续演进，玻璃基板大有可为 玻璃基板性能优异，有望引领基板发展方向。受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。玻璃基板位于产业链中游，上游为硅砂、石英等原材料，下游覆盖面板、IC封装、CMOS、MEMS等领域。玻璃基板生产工艺复杂，主要制备技术包括表面处理、表面图形制造等。 供给端：三重逻辑共振，玻璃基板国产替代化进程加速。当前，玻璃基板行业主要由美日厂商垄断，该现象在高世代线尤为突出。以8.5代线玻璃基板市场为例，市占率前三的康宁、旭硝子、电气硝子占据70%以上的市场份额。玻璃基板国产替代有望加速，主要得益于：1）行业潜在产能缺口。当前，海外玻璃基板龙头厂商为调节自身利润，纷纷采取涨价、控制产能的策略，供给不足造成的潜在产能缺口有望为我国厂商带来市场空间。2）我国厂商持续加码产线建设。以彩虹股份、东旭光电为代表的我国玻璃基板产业公司产能扩张加速，布局趋于高端，供应能力持续增强，市场竞争力显著提升。3）国产基板具有价格优势。由于国内厂商受国家相关产业补贴、下游面板厂商主要集中于国内运输成本低，我国玻璃基板价格优势显著。 需求端：多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。1）显示领域：Mini/Micro LED催生增量需求。Mini/Micro LED凭借性能优越、降本空间大、下游应用广泛等优势，将成为未来主流的显示技术。Mini/Micro LED渗透率攀升，有望带动玻璃基板需求高增。行家说Research预测，到2026年，全球Mini LED背光产品出货量将增至4918万台，2022-2026年CAGR约为30%；GGII预测， 2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元，5年CAGR高达151%。2）先进封装领域：TGV技术将凭借其成本低、高频电学特性优良、工艺流程简单、机械稳定性强等优势对TSV起到一定的补充作用；玻璃基材也将凭借其卓越的机械、物理和光学特性，运用于先进封装。Yole测算，全球玻璃载板市场规模将于2028年增至4000万美元左右。当前，全球TGV玻璃晶圆市场份额高度集中，康宁、 LPKF、Samtec、KisoMicro Co.LTD、Tecnisco等全球前五名厂商市占率超过70%；我国厂商云天半导体、沃格光电、成都迈科等陆续突破TGV技术，打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。玻璃载板的应用尚处于起步阶段，海外厂商英特尔、AMD、苹果、三星等厂商陆续布局相关生态；我国厂商沃格光电已具备玻璃基板级封装载板小批量产品供货能力，长电科技的玻璃基板封装项目预计于2024年实现量产。 风险提示：新技术渗透率不足风险；下游需求不足风险；市场竞争加剧风险。 投资顾问：吴利辉 执业编号：S0860617050013 财富理业务总部 资产配置团队 电话：+86.21.63325888-3145 邮箱：wulihui@orientsec.com.cn 【免责声明】 本报告（或刊物、资讯，以下统称：报告）由东方证券股份有限公司财富管理业务总部编撰、制作及发布本营业部的客户。 本报告是基于本部门认为可靠的或目前已公开的资讯、信息进行摘录、汇编或撰写，本部门对报告所载内容始终力求但不保证该信息的准确性和完整性。“东方研究”摘自东方证券研究所已发布的研究报告，东方证券研究所的研究观点应以正式发布的东方证券研究报告为准。其他信息来源主要有wind资讯、东方财富网、中财网、证券之星等各大财经网站，本报告不能保证所有信息的真实性和可靠，请投资者阅读时注意风险。 在任何情况下，本报告所载信息、意见、推测或观点仅反映本部门于发布报告当日的判断，且不构成对任何人的投资建议，亦非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人发出邀请。投资者应通过正规渠道获取产品服务，根据个人风险承受能力评估结果、个人投资目标、财务状况和需求来判断是否借鉴、参照报告所载信息、意见或观点，独立作出投资决策并自行承担相应风险。 在任何情况下，本部门及其员工不对任何人因援引、使用本报告中的任何内容所引致的任何损失及后果负有任何责任。 任何机构或个人未经本部门事先许可不得就本报告的全部或部分内容擅自引用、刊发或转载，亦不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用的证明或依据，不得用于赢利或其他未经允许的用途。

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