【招商电子】半导体行业月度深度跟踪:大基金三期成立规模超前,关注算力发展和AI终端等新品浪潮
（以下内容从招商证券《【招商电子】半导体行业月度深度跟踪:大基金三期成立规模超前,关注算力发展和AI终端等新品浪潮》研报附件原文摘录）
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 5月国家大基金三期成立，注册资本3440亿元超前两期之和，半导体国产化进程望持续推进。6月初COMPUTEX 2024大会召开，全球芯片大厂展示最新产品布局和规划。建议把握大基金三期有望投向的先进制造、设备/材料、大芯片、高端存储、先进封装等国产化需求相对迫切的领域，关注行业复苏和AI PC等电子创新产品带来24Q1和24全年业绩弹性的设计类公司。 行情回顾：5月A股半导体指数及中国台湾半导体指数、费城半导体指数表现分化。5月，半导体（SW）行业指数-1.78%，同期电子（SW）行业指数-1.25%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.76%/+4.87%；年初至今，半导体（SW）行业指数-15.05%，同期电子（SW）行业指数-11.88%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+28.95%。 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧应用创新持续。手机：24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，4月及5月国内安卓市场同比增长持续；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，关注COMPUTEX 2024大会AI PC新品及核心部件进展。可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求延续弱复苏，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro Q2有望在全球上市；24Q1全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅4月营收同比+82%/环比+16%，24年全球通用服务器采购有望恢复，CSP大厂24Q1云基础设施服务支出同比+21%。汽车：23M5全国乘用车零售销量同环比下滑，新能源车市占率47.5%；中汽协预计全年汽车总销量同比+3%以上。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂24Q1库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商Q1库存环比微降，DOI环比略有提升。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比均在增长，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。韩媒报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q1稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；中国台湾UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平，主要系12A P6厂新产能爬坡拖累；8英寸晶圆厂世界先进24Q1稼动率仍承压，环比下滑3pcts至50%；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线。 4、价格端：5月DRAM和NAND现货价下滑，MCU价格持续筑底。1）存储：考虑到AI市场需求旺盛，HBM和QLC企业级SSD等供应有所短缺，4月下旬存储厂商合约价（标价）涨幅较此前预期扩大；不过除了AI之外的如PC、手机等需求较为疲软，DRAM和NAND交易量降低，5月消费类DRAM和NAND主流型号现货价（售价）均出现下滑。①DRAM：截至6月3日，DXI指数为31025点，较5月1日下滑0.3%，对比5月中旬高点下滑超1%；②NAND：5月256Gb和512Gb TLC NAND wafer价格均下滑；2）MCU：兆易等表示自23Q3以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹，创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续五个月同比增长。SIA表示24M3全球半导体销售额为459亿元，同比+15.3%（24M2同比+16.3%），同比连续第五个月正增长，环比-0.6%（24M2环比-3.07%）。 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。 1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和AI新应用需求。 1）处理器：国际大厂AI芯片发展路径清晰，关注AI PC等创新终端产品对处理器的拉动。英伟达FY25Q1营收260亿美元超指引预期，下季营收预计280亿美元，NV预计25年推出Blackwell Ultra芯片，26年推出下一代Rubin平台。高通联手微软Copilot+进军AI PC，首批超20款搭载骁龙X的AI PC产品已开启预售 。AMD MI325X预计24Q4上市，算力是H200的1.3倍，25年推出MI350/26年推出MI400系列；此外AMD还发布第三代Ryzen AI 300系列APU。英特尔正式公布AI PC移动处理器Lunar Lake，预计Q3开始出货。国内GPU公司预计24年将持续受益于自主算力发展，24M5中国信安测评中心发布的结果中龙芯、海光、鲲鹏等CPU产品在列。国内SoC公司受益于去年同期低基数，24Q1业绩普遍同比改善，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。 2）MCU：24H1行业库存持续改善，消费/家电/IoT等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。1）消费：24年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；3）工业：意法24Q1工业领域库存调整加速，公司认为24Q2为工业行业低点，将在24Q3平稳增长并在24Q4加速增长；4）汽车：微芯24Q1收入同比下滑40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库存，仍需消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%。 3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂24Q1收入利润明显改善。①DRAM和NAND：供需关系持续大幅改善，美光和海力士表示2024年资本开支同比增长，扩产重心为HBM等高阶产品；厂商盈利能力持续大幅改善，美光FY24Q2毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超指引上限，三星电子24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增9.3倍，超2023全年水平；②利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，4月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，国内兆易/普冉等24Q1出货量环比持续改善，收入分别同比+21%和99%，利润同环比均扭亏为盈；兆易表示利基DRAM和SLC NAND涨势较为确定；③存储模组和主控：伴随价格超跌反弹和低价库存出货，威刚/群联4月营收分别同比+81%/53%，江波龙/佰维/德明利24Q1收入分别同比+200%/306%/169%，毛利率和扣非净利率均同环比高增长。当前DRAM和NAND已经上涨至相对较高水位，虽然原厂不愿意降低价格，但中低端需求偏弱，当下快速涨价动能有限。国内模组厂商自23Q3以来持续囤货，24Q1库存达到较高水位，展望下半年，价格涨势以及库存成本对利润率等的影响仍有待观望，重点关注消费类需求侧复苏力度。 4）模拟：全球工业模拟芯片来到复苏初期阶段，模拟芯片公司多预计24Q2营收环比微增。国际模拟芯片大厂ADI表示FY24Q2是工业的底部，工业市场复苏已在初期阶段，毛利率和产能利用率都将触底反弹。TI/ADI/MPS分别预计24Q2营收环比+3.8%/+5.1%/+7%。国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收受益于需求复苏同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善，未来建议持续关注下游复苏节奏和国内公司在AI服务器电源管理芯片等成长型市场的产品和客户进展。 5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展。稳懋24Q1营收同比+55%/环比-9%，略高于此前指引；24Q1产能利用率受淡季影响下滑至55%，预计24Q2营收将环比增长。24M4营收同比+53.1%/环比+1.8%。Qorvo 24Q1单季营收符合预期，预计高成本库存去化、大客户及国防项目季节性波动将影响24Q2毛利率，23Q3毛利率将大幅提升。国内射频行业库存处于正常水位，受去年同期低基数及新品拓展影响，24Q1龙头卓胜微、唯捷创芯业绩同比增速较高，建议关注L-PAMiD等新品进度。 6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24M4大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比增长/环比下滑，中国台湾光学厂商24M4总体营收亦出现同比提升/环比下降。受益于H、荣耀等安卓市场复苏、同期低基数等因素，24Q1安卓CIS阵营业绩同比增速可观，韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，国产替代加速。 7）功率半导体：分产品领域表现分化持续，关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响。国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计Q2营收同比-12%/+18%/-5%/+4%。国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。 2、代工：台积电展望AI长期需求乐观，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求。1）产能利用率：存储原厂持续控产维持较低水平，三星和海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，为全面复苏做准备；逻辑端稼动率仍处低位，UMC Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计Q2环比持平；SMIC Q1为81%，环比+4pcts；华虹Q1为91.7%，同比-12pcts/环比+8pcts；世界先进Q1大约环比下滑3pcts至50%；2）晶圆价格：成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%/环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升；3）下游应用：台积电表示公司AI销售额长期CAGR为50%左右，但成熟节点需求较低迷，智能手机缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正；中芯国际表示Q1手机等提前拉货带来急单需求，华虹CIS和PMIC也较好但拉货需求目前看不到2024年底。 3、封测：国内大厂先进封装产能持续扩充，关注封测行业或受涨价的影响。日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1 接近6成），预计2024全年Capex将上修超5成。国内封测公司华天科技/通富微电/盛合晶微/甬矽电子24M5均签约或新开工先进封装项目，国内部分封测厂商受上游成本提升等因素影响或对部分产品线进行涨价。台积电CoWoS产能2024年底或能达到4.5-5万元/月，同比数倍增长，未来力积电等公司亦逐步布局CoWoS产线建设。 4、设备&材料&零部件：23Q4国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，24年均有望温和复苏。1）设备端：24Q1国内设备收入表现分化，24全年签单和收入有望同比高增长。2024年全球半导体设备行业温和复苏，25年有望迎来强劲增长；24Q1设备收入表现分化，北方/中微/盛美等头部设备厂商收入分别同比增长超50%/超30%/50%，中科飞测/长川由于新品放量等因素，24Q1收入分别同比增长超45%和超70%，拓荆和华海清科由于订单确认节奏24Q1收入放缓，金海通/华峰/芯源微等受后道景气度拖累，单季收入同比下滑；但展望2024年，国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部Fab采招边际加速，24M4进口荷兰光刻机金额同比+218%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商订单和收入有望实现同比高增长；先进封装设备方面，Camtek 24Q1收入继续创历史新高，指引Q2收入继续创新高，ASMPT和BESI表示2024年HBM和Chiplet等领域订单持续强劲；2）零部件：部分厂商24Q1收入利润增速改善，看好24年行业迎来景气拐点。23年受中美贸易摩擦和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库影响，订单增速下滑。24年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。富创精密自23Q3起国内外客户订单增长均比较明显，24Q1收入同比翻倍增长并创历史新高；正帆科技和英杰电气24Q1收入分别同比+43%/61%，增速明显改善，期待后续复苏态势下零部件厂商收入和利润加速增长；3）材料：行业景气仍处低位，部分厂商24Q1收入增速有改善。23年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩承压，可能要到24H2才可能看到订单和业绩加速。分品类看，硅片需求低迷并持续去库存；特种气体、氦气等价格仍有压力，华特24Q1面临一定需求压力，广钢对24年收入利润展望较为谨慎；半导体掩膜版和抛光材料需求向好，如安集/清溢等24Q1改善明显，收入同比+41%/49%，扣非利润同比+51%/194%。 5、EDA/IP：关注ARM架构AI产品进展，5年内ARM版Windows PC市占率或超50%。ARM表示未来5年ARM在Microsoft Windows PC市场的市占率将达50%以上，继高通之后望更多厂商进入Windows on ARM的行列。 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司： ****** 风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 一、半导体板块行情回顾 2024年5月，半导体（SW）行业指数-1.78%，同期电子（SW）行业指数-1.25%，沪深300指数-0.68%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-15.05%，同期电子（SW）行业指数-11.88%，沪深300指数+4.34%。 海外方面，5月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.76%/+4.87%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+28.95%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。 从细分板块看，5月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（-3.42%）、数字芯片设计（-2.90%）、印刷电路板（-0.63%）、集成电路封测（+3.79%）、电子化学品Ⅲ（+2.07%），同期电子（SW）指数-1.25%，细分板块集成电路封测、电子化学品Ⅲ、消费电子零部件及组装跑赢电子（SW）指数。半导体设备、模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体设备跑输电子（SW）指数。 5月国内半导体公司大部分实现正收益，收益率前十的个股有上海贝岭（+32%）、台基股份（+28%）、华虹半导体（+24%）、国科微（+22%）、茂莱光学（+21%）、菲利华（+20%）、博通集成（+15%）、敏芯股份（+14%）、中颖电子（+13%）、富满电子（+13%）。 跌幅前十的个股分别为华微电子（-56%）、石英股份（-50%）、斯达半导（-37%）、乐鑫科技（-30%）、臻镭科技（-29%）、钜泉科技（-27%）、中芯集成（-19%）、格科微（-18%）、唯捷创芯-U（-17%）、力合微（-16%）。 全球半导体方面，5月份全球巨头股价以上涨为主，英伟达月涨幅最高，达26.9%，世界先进、联发科、华虹半导体、高通月涨幅超20%。 二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、 消费、工业、政府占比分别为26%、30%、14%、 14%、14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。 智能手机：国内手机市场总体呈现复苏迹象，多机构预测24年全球智能手机将增长低个位数百分比。 24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，手机市场总体复苏持续；预计24年全球智能手机将增长低个位数百分比。全球市场来看，24Q1全球智能手机出货同比+7.8%至2.894亿部，延续23Q4的同比提升和持续复苏趋势。其中受益于新兴市场复苏，传音、小米出货量同比增速领先，分别同比提升84.9%、33.8%，稳居全球前五；H在中国市场引领高端机型回归；苹果下滑较为明显，24Q1销量同比-9.6%。国内来看，24Q1中国智能手机出货同比+6.5%至0.6926亿部，同样延续了去年年底的反弹趋势。增长主要受益于H、荣耀等的良好表现推动安卓市场整体增长。其中高端安卓机复苏强劲，驱动高通24Q1营收超指引中值；中低端市场增长同样明显，主要受益于春节期间返乡人口购机需求推动。4月、5月国内智能手机销量同比增长延续，特别是5月受益于月初假期及月末618提前等因素带动，销量呈现同环比高增长。 2023年以来生成式AI在端侧逐步落地，近期苹果AI布局线索频出，苹果在6月WWDC中的AI布局引发关注。近期苹果AI布局线索频出，库克3月份访华期间称苹果的生成式AI将在今年晚些时候有新的新闻宣布；5月7日苹果发布M4芯片，AI性能再升级。据彭博社报道，苹果已与OpenAI达成合作协议，iOS18将引入生成式AI。此外，库克在苹果一季报法说会中表示苹果正积极准备6月的WWDC24，苹果非常看好生成式 AI 方面的机会，并正在进行重大投资，相信苹果在独特的软硬件及服务生态的无缝互联能力、行业领先的神经引擎芯片、坚定关注用户隐私安全的前提下，其优势将使苹果在新时代脱颖而出。 展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，2月23日IDC发布最新预测，认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计2024年智能手机出货量达12亿部，同比+2.8%，后续到2028年保持低个位数增长。此外Counterpoint/TechInsights此前分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/4%。手机链厂商方面，据最新24Q1业绩会，高通维持预期全球手机销量将同比持平或小幅增长，其中5G手机从高个位数百分比到低双位数百分比的增长。联发科继续预期24年全球智能手机出货量增长低个位数百分比至12亿部。Qorvo继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G销量预计增长10%。 PC：24Q1全球PC出货量恢复增长，同比+1.5%至5980万台，24全年AI PC、Windows更新周期有望驱动温和复苏。据IDC，23Q2-4全球PC出货量同比跌幅持续收窄，23Q2、Q3、Q4同比跌幅分别为-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4出货量达6710万台，主要受益于库存端改善和北美市场出货量回温。24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出货水平。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M4合计营收3880亿新台币，24M4总体营收同比+6.8%/环比-1.5%。展望2024全年，多家PC链厂商认为PC TAM将随AI PC的增加而集中在下半年增长 ，预估全年PC增长低个位数。 Computex 2024正式开幕，多款AI PC新品及处理器亮相，AI PC换机主周期有望从24年下半年开始。1）高通：与微软合作推出了搭载Copilot Plus的新一代Windows PC，并展示了多达22款基于骁龙X Elite、骁龙X Plus平台的Copilot+ AI PC笔记本产品，将于6月18日正式上市开卖。2）英特尔：在Computex上正式公布新一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，产品目前已有超过80款设计，来自20家OEM厂商，预计第三季开始出货。3）AMD：在Computex上展示了下一代AI PC芯片锐龙 AI 300系列，NPU算力可提升3倍，搭载该芯片的PC电脑将于7月份起陆续推出，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。4）惠普：5月惠普发布全新的AI PC产品，包括面向大型企业用户的EliteBook高端AI商务本、面向中小型企业客户的战系列AI商务本、面向算力用户的ZBook移动工作站和新的Z系列AI一体机，以及个人应用方面的随身电脑助手“AI小惠”等。惠普预计24H2 AI PC出货量占比达10%，AI PC带来的影响将在25/26年更为显著，预计AI PC推出三年后占比达40%-60%，并且推动ASP提高5%-10%。在需求方面，英特尔预测2024年AI PC出货量约4000万台，2028年AI PC占比将达80%；AMD认为24H2 AI PC趋势将带动2024全年PC TAM温和增长。Counterpoint亦认为AI PC换机主周期将从2024年下半年开始，并预测2027年渗透率有望达78%。 可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长，TechInsights预计2024年全球智能手表市场销量同比增长5%。智能手表、TWS需求经历23Q4~23Q1连续两个季度出货量同比下滑后，23Q2需求有所回暖，出货量同比增速回正，23H2-24Q1新兴市场强劲驱动总体复苏趋势延续。1）智能手表： TechInsights预计2024/2025/2026年全球智能手表市场销量同比增长5%/8%/7%，2023-2029年销量的复合增长率5%。三星认为受益于疫情以来大众健康关注度提升，24年智能手表市场规模有望实现同比双位数增长。2）TWS：据Canalys，22Q4~23Q1 TWS出货量连续两个季度同比下滑，主要受消费需求疲软影响，但23Q2需求有所回升，23Q3-24Q1延续温和复苏态势，24Q1全球TWS出货量达6500万，同比+6%。三星预计伴随下半年主要供应商的新机发布，2024年TWS销量及销售额有望实现两位数增长。 XR：目前XR行业正处于VR增速放缓，MR有望起量，AR尚待技术成熟的阶段，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。1）MR：苹果Vision Pro在一季度销量29万，基本符合预期，Q2有望在全球上市，应用生态持续完善，把握后续销售关键时点和指标。2）VR：24Q1全球VR销量同比-9%至172万台，主因Meta、Pico等头部品牌表现不佳。据wellsenn XR，24Q1 Meta销量下滑10%，索尼PS VR2下滑57%。预计今明两年VR行业处于销量小年。3）AR：24Q1全球AR出货量同比+16%，延续增长趋势。24Q1全球AR出货量同比增长16%至11.3万台，增长主要来自于消费级AR眼镜公司Xreal、雷鸟、Rokid、Viture等。一季度属于淡季，全球缺乏重磅新品发布上市，同比增速属于相对较低水平。 服务器：2024年全球通用服务器采购情况有望修复，全球云服务大厂24Q1云基础设施服务支出同比+21%。根据信骅的月度营收数据，24M4信骅营收4.2亿新台币，同比+82.4%/环比+15.83%。根据DIGITIMES信息，预计2023~2028年全球服务器出货量（CAGR）为6%，其中，2024年因北美大型云厂商将重启通用型服务器采购，预期带动整体服务器出货反弹回升4.9%。根据Canalys信息，24Q1全球云基础设施服务支出同比增长21%，达到798亿美元，全球三大云服务提供商（CSP）亚马逊云科技（AWS）、微软Azure以及谷歌云总增长率为24%，合计占据全球云市场的66%。 汽车/新能源车：24年5月1-26日，我国乘用车市零售同环比皆下滑，新能源车市占率47.5%。据乘联分会，2024年5月1-26日我国乘用车市场零售120.8万辆，同比-6%/环比-2%，下滑主要系常规燃油车消费不振；新能源车市场零售57.4万辆，同比+27%/环比+2%，市占率达47.5%。预计伴随以旧换新政策落实、各地相关政策出台跟进，期待燃油车市场逐步恢复活力。此前中汽协曾预估2024年中国汽车市场总销量将超3100万辆，同比+3%以上。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续 智能手机和PC等终端厂商库存目前整体逐步趋于正常。小米：23Q3电话会上表示从22年初以来，公司一直在优化库存管理，23Q3存货金额368亿元，同比下降30.5%，为11个季度以来最低的库存水位，手机上游物料供应链在23Q3开始看到库存加速消化，23Q4存货同比来看亦有所下降。惠普：根据FY24Q1电话会信息，公司FY24Q1库存周转天数增加4天，主要系本季度战略采购和出货量的增加，部分被优化运营库存的进展所抵消，公司表示供应品的渠道库存一直保持在非常健康的水平。 部分IDM/设计厂商的库存情况： 24Q1全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，24Q1平均库存为114亿美元，23Q4平均库存为118亿美元，库存环比持续减少。24Q1库存周转天数为86天，环比减少12天，分公司来看，高通、博通、联发科、思佳讯、Qorvo库存周转天数环比提升，Cirrus Logic库存周转天数环比上升。联发科24Q1法说会表示维持2024年是温和增长的一年这一观点不变，24Q1补库势头在智能手机产品中体现最明显，其他产品比较稳定。在第一季度，电视和连接产品出现了一些补货，但规模较温和。 24Q1国内手机链芯片厂商平均库存环比微降，DOI环比略有提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存24Q1环比连续第六个季度下降，库存周转天数环比提升10天至146以下。 PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数均环比出现上升。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存24Q1环比提升1亿美元达到158亿美元，24Q1库存周转天数环比提升15天达到138天。英特尔24Q1法说会表示Intel Products部门营收119亿美元，同比+17%/环比-17%，同比增长原因之一为客户库存水平显著改善；Mobileye部门目前随着库存消化进程步入正轨，财务业绩有望迅速恢复；Altera部门营收3.42亿美元，同比-58%，业绩受2022-23年供应紧张后全行业库存消化影响，随着库存正常化，Altera在2024年的营收将达到20亿美元。AMD 24Q1法说会表示库存24Q1环比增加3.01亿美元至47亿美元，主要是用于支持数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长，嵌入式部门由于客户仍专注于库存水平的正常化，收入同比-46%/环比-20%。 全球模拟芯片和功率器件厂商库存整体维持高位，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。TI在24Q1季度法说会上表示24Q1季度末库存为41亿美元，环比增加8400万美元，库存周转天数为235天，环比增加16天，工业领域部分客户接近库存消耗的尾声。英飞凌在FY24Q2季度法说会上表示，公司库存周转天数开始下降， FY24Q2周转天数从185天降至178天，公司仍在采取进一步的行动，来降低库存水平，光伏领域的客户存在过多库存，高渠道库存也暂时抑制了半导体需求；传统汽车行业也存在库存，并且正在消化，公司的汽车业务仍受到中国以外的电动汽车库存消化的影响；消费物联网和智能卡产品渠道库存调整的速度正在减缓，短期内，物联网和安全市场的库存消化将继续进行。 3、供给端：逻辑稼动率仍为低位且全年资本支出展望较为谨慎，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 1）晶圆出货量 24Q1全球晶圆代工厂整体出货量环比有所回升。TSMC 24Q1晶圆出货量为303万片（折合12英寸），环比+2.5%；UMC 24Q1晶圆出货量为81万片（折合8英寸），环比+4.5%，预计24Q1出货量将环比上升2-3%，主要系12A P6产能持续爬坡；格芯24Q1晶圆出货量104.2万片（折合8英寸），环比-16%，主要系渠道库存较高；SMIC 24Q1晶圆出货量为179.5万片（折合8英寸），环比+7%；华虹24Q1晶圆出货量为102.6万片（折合8英寸），环比+8%；世界先进24Q1晶圆出货量为47万片（折合8英寸），环比上升6%。 2）产能利用率 存储：三大原厂2024年以来仍然通过控产能来维持价格持续上涨势头，但已经在为后续复苏做准备，稼动率有所复苏。根据韩媒Chosun Biz报道，三星和SK海力士计划自24Q2起扩大DRAM晶圆投片量，以为需求全面复苏做准备，并预计24Q3、Q4稼动率将提升至100%；根据Chosun引用Omdia报道称，三星电子已经将24Q2的平均每月DRAM晶圆投入量从59万片提高到60万片，环比增长13%，并预计24H2提高至每月66万片，SK海力士DRAM晶圆月投片量预计从24Q1的39万片提升至24Q2的41万片，24H2预计提高至45万片； 逻辑：24Q1 8/12英寸产线稼动率仍在低位，12英寸好于8英寸。TSMC表示24Q1 3/5nm需求强劲，成熟节点需求较为低迷；UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比持平约为65%左右；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，主要系手机等消费电子客户拉货带来急单需求；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示截至当前12英寸产能利用率接近满载，3条8英寸产线产能利用率为95-100%；世界先进24Q1稼动率约50%，环比下滑大约3pcts。 3）全球资本开支 2024年原厂扩产重心为HBM等高端产品，美光上修2024年资本支出展望。展望2024年，美光将75亿美元资本支出指引上修至80亿美元，以应对AI产业链快速增长带来的需求；三星表示，2024年整体扩产集中在HBM、DDR5等高阶产品，QLC NAND致力于提升盈利能力；SK海力士表示，由于HBM、DDR5等旺盛需求，2024年公司将增加资本支出用于高附加值产品扩产，但对盈利能力较弱的NAND扩产仍持谨慎态度，整体资本支出同比微弱提升。SK海力士于4月4日宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，计划投资38.7亿美元，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品。 2024年逻辑代工厂资本支出规划较为谨慎。24Q1全球代工厂稼动率处于低位，24Q2复苏尚不明朗，2024全年扩产计划较为谨慎。台积电2023年实际资本支出304.5亿美元，保持2024年资本支出280-320亿美元目标不变，80%用于N3、N2等先进制程；中芯国际指引2023年资本支出同比持平约75亿美元，24Q1为22.35亿美元，但公司表示资本支出延续性能看到24Q3，暂时看不到全年底；格芯2023年资本支出为18亿美元，2024年预计大幅削减至7亿美元；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆，公司表示资本支出在2024年达到顶峰；华虹2024年资本支出同比预计翻倍以上增长，主要系Fab9华虹制造产线建设带来约20亿美元资本支出；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，预计2024年同比下滑50%。 2024年国内先进制程产能将大幅开出。例如根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人；根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天。 4、价格端：消费类存储现货价格持续回落，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 5月消费类DRAM芯片、NAND wafer及存储模组需求不振、交易量较少，DRAM和NAND flash主流型号现货价（售价）出现回落；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLC SSD等高端存储器，合约价（标价）仍在上升，合约价和现货价走势分歧进一步加大。 1）现货价格：DRAM和NAND各主流型号出现回落。5月以来主流型号尤其是消费类DRAM和NAND Flash的现货价持续下滑，上涨动能减弱，交易量降低。由于除了AI以外的终端需求不振，尤其是智能手机、笔电等消费类需求尚未有复苏迹象，买家在手库存逐渐增高，尤其是PC OEM厂商，同时由于DRAM和NAND Flash已经连续上涨2-3个季度，买家再度接受大幅涨价的意愿消退。威刚表示，近期现货市场比较低迷，主要系模组厂商此前大量囤货，而如今出货量可以满足需求，同时传统淡季也影响5-6月行业需求。 5月DXI指数出现回落，主流DDR4产品跌幅较大。截至6月3日，DXI指数为31025点，较5月1日下滑0.3%，较5月13日高点下滑超1%。受终端消费需求疲软影响，5月DDR产品现货价持续下滑，尤其是主流DDR4受到库存调整压力，单月跌幅较大，高阶DDR5模组跌幅相对缓和。 5月NAND价格：wafer价格出现回落。本轮涨价主要由供给端发起，原厂大幅减产并严格控制供应，进而调节存储供需情况并影响价格走势。2023年1-4月256Gb和512Gb容量的TLC NAND wafer价格涨幅较多均超30%，在5月有所回落。 服务器存储从产品价格表现优于平均，2025年HBM价格有望继续上升。由于企业级SSD新品验证周期较长，新工艺还需时间来产能爬坡，因此当前整体处于供不应求态势，终端客户对涨价有一定预期；服务器DRAM方面，DDR4加速向DDR5切换，原厂积极推动DDR5产能爬坡，CFM闪存市场预计24Q2服务器SSD和内存条价格有望进一步上涨。根据Trendforce，24Q2厂商开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商初步调涨HBM2E、HBM3、HBM3E整体价格5-10%，主要系AI需求展望乐观，HBM买方愿意接受价格调涨以锁定货源。 2）合约价：24Q2有望延续上涨态势，更多反映了AI市场对存储器的旺盛需求。Trendforce表示，在4月下旬厂商陆续完成新一轮合约价议价之后，涨幅较原先预期扩大，Trendforce上修24Q2 DRAM、NAND Flash合约价涨幅，除了反映买方欲支撑在手库存的价值外，更多考虑了供需两侧对AI市场展望的考量。由于原厂担忧后续出现HBM产能排挤效应，买家愿意于24Q2提前备货，应对三季度起可能出现的HBM供应短缺；同时，受益于AI服务器带动大容量存储器需求，北美云厂商推动QLC企业级SSD需求，24Q2企业级SSD合约价涨幅有望超2成。 3）利基存储：利基DRAM和SLC NAND等产品价格持续反弹。①利基DRAM：兆易创新表示，经过主流存储产品涨价1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格实现温和上涨，由于上涨时间较主流DRAM有滞后性，公司认为24Q2-Q3利基DRAM价格将持续温和上涨；②SLC NAND：兆易表示，需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，未来价格也将温和上涨；③NOR：兆易表示，由于客户对涨价接受度相对较低，同时行业竞争相对激烈，未来价格不好评估；普冉股份表示，公司各产品线价格处于筑底阶段，16Mb及以下小容量NOR较早止跌，逐步复苏，中容量NOR价格在底部微幅调整，EEPROM出货量持续改善，价格趋于稳定。 MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，当前MCU价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q1国际大厂模拟芯片产品价格进一步趋于稳定，交货周期一步减少，部分国内中小厂商释放涨价函信息。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品价格和交期24Q1情况环比相对保持，开关稳压类和信号链类产品24Q1交货周期环比整体缩短，多相模拟/电源类产品整体最长交货周期缩短至30周以内。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。根据全球电子市场信息，深圳创芯微电子宣布自5月1日后将对部分产品价格进行上调，南京智凌芯宣布4月26日起全线系列产品在原有销售价格基础上进行调整，深圳创芯微主营电池&电源管理芯片、功率器件&智能模块，南京智凌芯专注于LDO、锂电充电管理、ACDC、LED线性驱动芯片等产品。我们判断目前市场的涨价函主要系部分中小厂商的市场行为，主要系前期价格跌幅过大和近期成本压力增大等因素影响，行业整体价格未出现明显复苏。 5、销售端：全球月度销售额连续第五月同比增长，24年全球AI芯片销售望同比+33% 根据SIA数据，24M3全球半导体销售额同比+15.3%/环比-0.6%，同比连续第五个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M3全球半导体销售额为459亿元，同比+15.3%（24M2同比+16.3%），同比连续第五个月正增长但是同比增幅相比于24M2微降，环比-0.6%（24M2环比-3.07%）。从地区来看，3 月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太地区/所有其他地区（11.1%）的同比销量有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的环比销量有所下降。中国的月度销售额与上月持平，但美洲（-0.1%）、欧洲（-0.9%）、亚太地区/所有其他地区（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度销售额有所下降。 DIGITIMES预计2024年全球半导体营收同比增长17%。根据集微网和DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。 三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 （1）处理器：国际大厂AI芯片发展路径清晰，关注AI PC等创新终端产品对处理器的拉动 全球GPU龙头英伟达数据中心单季营收再创新高，Blackwell系列产品进展略超市场预期。CPU厂商AMD和英特尔下游表现分化，游戏和嵌入式产品表现不佳，AMD表示部分企业级应用开始出现需求增长的迹象，服务器整体市场24H2望有所改善。高通/联发科预计24年全球手机出货持平或小幅提升，看好AI、5G渗透的带动作用；国内SoC公司24Q1同比改善。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司24Q1营收整体同比上行。 英伟达：FY25Q1单季营收超指引预期，数据中心营收再创单季新高，将对股票进行1比10拆分。根据英伟达FY25Q1季报，FY25Q1营收为260亿美元，同比+262%/环比+18%，大幅超指引预期（240亿美元），数据中心FY25Q1营收为226亿美元，同比+427%/环比+23%，系NVIDIA Hopper GPU计算平台强劲需求的推动。FY25Q2营收指引中值为280亿美元（±2%），同比+107.3%/环比+7.5%，所有市场都将环比增长。毛利率指引为75.5%（±0.5pct），同比+4.3pcts/环比-3.4pcts。公司Blackwell产品已经投产，预计Q2开始出货，Q3逐步增加，客户的数据中心将在Q4建成，预计今年将会看到较多的Blackwell收入。H200和Blackwell的需求远超供应，预计明年可能会出现供不应求的局面公司宣布将在6月10日进行股票的1比10拆分，以此来满足更多投资者需求，同时还宣布将提高150%的分红。 英伟达CEO黄仁勋6月2日在COMPUTEX 2024大会发表主题演讲，展示Blackwell全系产品并展示下一代Rubin平台。英伟达CEO黄仁勋展示了英伟达GPU产品的布局规划，Blackwell Ultra为B系列下一代产品（2025年推出，8颗HBM3e），配合Spectrum Ultra X800以太网交换机新品。下一代平台是Rubin平台（2026年推出），包括Rubin GPU（8颗HBM4）、Vera CPU、NVLink6交换机芯片（3600GB/s）、CX9 SuperNIC（1.6Gb/s）、X1600 IB/以太网芯片，对应下一代GPU为Rubin Ultra（12颗HBM4，2027年推出）。 高通联手微软Copilot+进军AI PC，首批超20款搭载骁龙X的AI PC产品已开启预售。高通与微软合作打造基于Copilot的AI PC软件生态系统，产品基于高通骁龙X Elite打造，其NPU每瓦特性能为M3的2.6倍，为酷睿Ultra 7的5.4倍；相同CPU峰值性能下功耗比竞品低65%。除硬件外，高通还推出了用于创建下一代AI应用的行业领先的开发工具高通AI Hub，拥有超100个预优化AI模型的模型库，可面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持，加快开发周期。目前已有宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface和三星等全球领先PC OEM厂商计划推出搭载骁龙X Elite和/或X Plus计算平台的PC。首批超过20款搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+ PC现已开启预售，6月18日起可通过主要零售渠道购买。 AMD展示GPU产品布局，预计性能超英伟达H200的MI325X新品有望于24Q4开始出货；搭载第三代Ryzen AI 300系列APU的PC将于7月起陆续推出。AMD在COMPUTEX 2024大会上展示了公司的GPU产品发展规划，预计2024年推出MI325X，MI325X搭载了288GB HBM3e，是英伟达H200产品的2倍，峰值FP16和FP8算力分别为1.3 PF和2.6 PF，是H200的1.3倍，搭载MI325X的单服务器可承载的模型大小为1万亿（具有八个 MI325X GPU 的系统板），是H200的2倍，MI325X将于24Q4上市。公司预计2025年推出MI350系列，2026年推出MI400系列。此外在AI PC方面，AMD发布第三代Ryzen AI 300系列APU，集成Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPU，其中XDNA 2 NPU算力可达50TOPS。搭载该芯片的PC将于7月份起陆续推出，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。 英特尔推出面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，预计Q3开始出货。英特尔在Computex 2024上展示新一代AI PC移动处理器Lunar Lake，产品采用8核心混合设计，CPU、GPU、NPU性能全面提升，能耗大幅降低，综合AI算力提升至120TOPS。目前Lunar Lake已有超过80款设计，来自20家OEM厂商，预计第三季开始出货。 预计国内GPU公司将持续受益于2024年自主算力发展，关注政策性市场2024年的需求变化。2024年5月20日，中国信息安全测评中心发布安全可靠测评结果公告（2024年第1号），在2023年12月26日第一批测评结果的基础上，具体变化在于：CPU方面，新增飞腾、龙芯、海光、鲲鹏、麒麟品牌的共10款安全可靠等级Ⅱ级的产品，龙芯、申威、兆芯、海光品牌的共4款安全可靠等级Ⅰ级的产品。根据龙芯中科投资者关系记录表，龙芯自2022年起开启了从政策性市场向开放市场的三年转型，基于龙架构研制出3A6000、3C5000等桌面和服务器CPU，基于龙架构构建基础版操作系统，在此基础上建成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系。公司的GPU定位主要是与CPU形成自我配套，降低系统成本，目前龙芯主要做面向推理的AI芯片，后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000，计划24Q4流片、25H1出样片。公司在片间互联技术上发展龙链技术，目前龙链1.0已经在3C6000中集中流片，目前在中测阶段，龙链2.0延迟争取达到同频PCIE的1/3，下一代服务器芯片将使用龙链2.0。 国内SoC公司24Q1普遍同比改善，关注中低端TWS等细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，同比表现普遍较好。其中中科蓝讯24Q1营收3.63亿元，同比+18.2%/环比-8.6%，符合预期；公司归母净利0.55亿元，同比+11.1%/环比+1.9%。2024年业绩考核目标为营业收入不低于18亿元。公司将陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、Wi-Fi芯片并快速响应市场需求。晶晨股份24Q1实现营收13.78亿元，同比+32.2%/环比-8.9%；归母净利润1.28亿元，同比+319.1%/环比-30.4%，自去年二季度以来已连续4季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平，系公司多元化产品策略成果显著，多产品系列齐头并进。近期公司首颗6nm商用芯片流片成功；Wi-Fi新产品流片成功；8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。瑞芯微24Q1营收5.43亿元，同比+64.9%/环比-20.1%；归母净利润0.68亿元，同比+468.1%/环比+17.2%，主要系一季度市场需求有所复苏，终端客户库存回归正常。伴随AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，提升产品体验，有望带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK356X、RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量。恒玄科技24Q1营收6.53亿元，同比+70.3%/环比+6.7%；归母净利润0.28亿元，同比+3724.0%/环比+366.7%。主要系1）公司下游客户芯片需求持续增长。2）新客户和新项目的不断落地，带动智能手表及手环类芯片快速上量，同时带动公司芯片均价有所提升。今年公司BES2700系列将全面上量，可适配不同场景的客户需求；新一代BES2800现在仍在市场推广阶段，今年会开始量产。 （2）MCU：不同下游复苏表现分化，价格筑底叠加成本改善带来国内厂商收入和毛利率拐点 库存改善叠加需求缓慢复苏，部分消费类下游产生急单需求，中国台湾部分MCU厂商4月营收恢复同比增长。新唐、盛群等中国台湾MCU厂商24Q1库存持续改善，毛利率迎来拐点，4月整体营收恢复同比增长，但当前出货量改善多由于客户端和渠道库存改善至相对合理水平，需求侧仍然处于缓慢复苏过程，同时部分消费类下游产生一些急单需求。新唐表示当前需求很多由手机和PC等部分应用的急单拉动，展望24Q2营收环比持平。其中，PC能见度较为乐观，供应链进行库存回补，手机因季节性因素和新品推出相关带来急单；兆易创新表示行业仍在低谷期，价格处于筑底阶段；中颖电子表示，行业缓慢复苏，消费电子在复苏，海外市场在修复。 分下游来看，消费/家电/IoT需求持续缓慢复苏，海外市场需求有所修复，汽车/工业市场仍在去库存。1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；公司预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，MCU市场销售有机会提升；3）工业：意法本季度工业领域库存调整加速，公司认为24Q2为工业行业低点，将在24Q3平稳增长并在24Q4加速增长；兆易表示2024年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；4）汽车：微芯24Q1收入同比下滑40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库存，仍需要一段时间来消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。 （3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂商复苏拐点明确 整体DRAM和NAND行业 原厂DRAM和NAND整体价格持续上升，高附加值产品需求强劲，三大原厂指引2024年存储市场需求复苏。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善；展望2024全年，由于HBM、DDR5、企业SSD等高附加值产品需求强劲，PC、手机、传统服务器等需求持续弱复苏，美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。美光指引全年DRAM和NAND位元需求预计增长15%左右，中期来看，DRAM位元需求CAGR约为15%，NAND位元需求CAGR略超20%。 1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。 美光：①业绩表现：美光发布FY24Q2财报，单季业绩表现和未来指引均大超预期，FY24Q2单季收入58亿美元，同比+58%/环比+23%，远超上季度指引上限（53±2亿美元）；毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts）；②库存端：截至FY24Q2末，公司库存84亿美元，DOI为162天，环比持平；③未来指引：公司指引FY24Q3收入66±2亿美元，中值同比+76%/环比+14%；毛利率26.2%±1.5pcts，中值同比+42.3pcts/环比+6.5pcts； 三星电子：公司24Q1收入约为71万亿韩元，同比+11.4%，为自22Q4以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上；24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增长9.3倍，并超过2023全年营业利润。公司表示24Q1内存业务在连续4个季度亏损后首次恢复盈利，实现1.91万亿韩元的超预期利润，主要系ASP提升及HBM、LPDDR5X、高密度SSD等高附加值产品的需求提升。 铠侠：截至3月31日的FY23Q4财报显示，随着供需平衡进一步改善、ASP持续增长和存货减值损失的减少，铠侠FQ4营收3221亿日元，环比增长23%；净利润103亿日元，环比扭亏为盈。铠侠FQ4位元出货量环比增长约高个位数百分比，基于日元的产品ASP环比提高约16-19%。公司表示PC和智能手机客户库存逐渐正常化，需求正在复苏，数据中心和企业级SSD将在2024下半年呈现复苏趋势。 2）需求侧：下游PC和手机等呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量将同比增长低个位数百分比，AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%；对于24Q2，三星表示受淡季影响，Q2客户可能会暂时调整分销渠道中的成品库存，为下半年推出专注于设备上Al的新产品做准备；2）智能手机：美光预计2024年智能手机出货量将同比低至中个位数百分比增长，预计AI手机DRAM容量较普通手机增长50-100%；三星表示由于以中国OEM客户为主的销售热潮持续，预计Q2智能手机需求也将保持稳定；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。 24Q2 AI应用将带动整体行业复苏趋势持续，2024年三大原厂持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等产品。1）美光：HBM3E方案较竞争对手解决方案相比功耗降低了30%，将供向英伟达H200 GPU；公司表示2024年HBM已经售罄，全年将实现数亿美元收入，并从FY24Q3开始增加收入占比和毛利率水平；2）三星：公司表示服务器市场整体需求保持强劲，包括AI服务器、云服务等对HBM需求提升，以及传统服务器和存储需求也在增长。公司将产能更多分配给HBM、DDR5、高密度SSD等，预计24Q2实现基于1βnm 32Gb DDR5的12Hi HBM3E产品量产，预计2024年HBM供应链同比增长3倍以上，服务器SSD出货量同比增长80%；3）SK海力士：已经推出HBM3E新品并于24H1开始供应，指引HBM长期需求增长率超60%。 2024-2025年HBM位元需求预计大幅增长，HBM占DRAM总产值比例有望持续提升。展望2025年，以英伟达和AMD等AI解决方案供应商为例，由于HBM规格需求大幅转向HBM3E，更多12Hi产品将出现，带动单芯片搭载HBM容量提升。根据Trendforce，2024年HBM位元需求量同比增长近200%，2025年有望继续翻倍；同时，由于HBM单价较传统DRAM更高、容量更大，HBM位元产能和产值占总DRAM比例将逐步提高。Trendforce表示，产能方面，2023-2024年HBM占DRAM总产能分别为2%及5%，至2025年占比预估将超10%；产值方面，2024年起HBM占DRAM总产值预估超20%，到2025年占比有望超30%。 3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，近期将2024年资本支出75亿美元指引上修至80亿美元，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年供应整体受到限制，将继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。 4）库存端：原厂在2023年持续去库存，当前库存达到相对健康水平，24Q1美光和SK海力士库存环比有所上涨。SK海力士表示24Q1库存环比变化不大，eSSD库存随着需求回升可能略有下降，后续库存更多取决于通用产品的需求情况。SK海力士表示，如果下半年PC、智能手机和通用服务器需求有所改善，目前占库存大部分的传统产品将在下半年开始以更快速度下降，到年底可能会降至紧张水平；美光FY24Q2末库存84亿美元，DOI 160天，环比基本持平，先进节点的DRAM和NAND供应紧张。公司表示PC和手机客户开始自23Q4拉货，工业和汽车存储库存逐步趋于正常。 5）价格端：24Q1原厂价格环比上涨，海外原厂指引2024年价格持续上升。全球三大原厂通过控产能和向下游倾销去库存，带来2023年至今DRAM和NAND价格持续上涨，24Q1 DRAM和NAND价格分别平均上涨超10%和超30%。考虑到目前原厂跨过盈亏平衡点，但净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间以提高盈利能力。美光24Q1 DRAM和NAND价格分别环比上涨超10%和超30%。美光预计2024年DRAM和NAND定价进一步上涨，盈利能力大幅提高；SK海力士24Q1 DRAM和NAND价格分别环比上升20%和超30%；三星预计下半年整体价格仍将上涨。 利基存储行业 中国台湾利基存储龙头月度收入持续同比改善，稼动率和毛利率指引乐观。中国台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年4月合计收入同比实现增长12.4%，2024年以来延续同比增长态势，其中旺宏4月收入为近6个月来最高，华邦电4月收入同比+23%，南亚科4月收入同比增长42%。1）旺宏表示24Q1收入同比下滑，主要压力来自主力客户任天堂的ROM及工控领域仍低迷。公司表示近期整体订单回温，稼动率达80%以上，预计产量将逐季增加；24Q1看到谷底，库存仍需一段时间出清；2）华邦电存储业务收入自2023年来逐季增长。受益于PC领域市占率提升，公司Q2出货量和稼动率明显提升，预计下半年收入持续复苏高于上半年；3）南亚科表示，24Q1毛利率提升，目前稼动率逐步恢复正常，未来ASP有望逐季改善；公司预计24Q2出货量同比双位数百分比增长，环比大约持平，24Q2毛利率大概率转正。 各类别利基存储需求和出货量持续改善，利基DRAM和SLC NAND等价格涨势确定。1）NOR和EEPROM：普冉表示NOR出货量持续改善，16Mb及以下小容量价格较早止跌，呈现复苏态势；中容量NOR价格正在底部微幅调整；由于终端手机厂商持续拉货和补库，EEPROM出货量持续改善，同时由于市场格局较为稳定，同时伴随消费类终端供需关系逐步健康，产品价格逐步趋于稳定；兆易表示NOR目前处于供需平衡状态，但行业竞争激烈，价格走势不如利基DRAM和SLC NAND走势清晰；2）SLC NAND：兆易表示2023年底客户对SLC NAND提货意愿明显提高，但需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，预计未来价格将温和上涨；东芯股份表示近期网络通信和监控安防客户需求逐步复苏，消费类需求复苏更早，预计价格逐步修复；3）利基DRAM：兆易表示，23H2主流DRAM上涨经过1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格温和上涨，展望24Q2-Q3价格持续温和上涨；根据中国台湾经济时报报道，由于三星、海力士等原厂产能分配给高价值产品而逐步退出DDR3市场，近期DDR3价格持续上涨。 存储模组行业 中国台湾模组厂月度收入持续同比高增长，威刚、群联等龙头看好24H2需求复苏。中国台湾模组厂群联、创见、群联等月度收入持续同比高增长，4月威刚收入38.45亿新台币，同比+80.6%；群联4月收入51.56亿新台币，同比+53.1%/环比-24%。群联4月收入同比高增长但环比承压，公司展望24Q2为消费型产品传统淡季，但预期下半年消费及非消费类产品需求均将上升；威刚表示24Q1存货将达到高峰，24Q2维持库存水平以应对下半年传统旺季新品需求的兴起。 威刚看好DRAM价格持续上涨，群联对NAND价格展望持谨慎态度。群联表示，NAND价格涨至高位，原厂不愿降低价格但后续上涨空间有限，公司表示NAND市场价格如果趋于稳定，整体产业的供需会比较健康，但如果NAND市场价格在短期内快速上升，可能会抑制终端系统用户的存储需求；威刚表示，由于HBM大幅消耗产能，看好DDR5/DDR4价格逐季上升，尤其是DDR4将自8月起进入第二波涨势，涨幅至少30%以上。 存储模组24Q1收入同比大幅改善，部分厂商毛利率创历史新高，截至Q1末行业整体库存水位整体仍在提升。伴随着低成本库存发出和售价上升，国内存储模组公司24Q1收入多同比高增长，江波龙/佰维/德明利收入分别同比+200%/306%/169%，利润率拐点在23Q4逐渐显现，24Q1江波龙毛利率24.4%创历史新高，佰维存储、德明利毛利率和扣非净利率均同环比高增长。从库存端来看，截至24Q1末，模组厂商仍在积极备货，行业整体库存水位提高，江波龙/德明利24Q1末存货分别较去年底增加16.7亿元和5.6亿元，佰维存储库存维持相对稳健水平。 24H2需关注利润率是否有超预期表现，长期建议关注模组厂并购进展+自主可控+国产替代趋势。1）24H2：国内模组厂商自23Q3以来持续囤货，24Q1库存达到较高水位，展望下半年，价格涨势以及库存成本对利润率等的影响仍有待观望，重点关注消费类需求侧复苏力度；2）长期维度：①模组厂需要实现规模化来提升盈利能力，未来并购整合事件或将持续出现，例如翔港科技近期计划1.5亿元收购金泰克10%股权；②佰维存储在深圳松山湖自建先进封测产线，德明利自研主控芯片等均反应模组厂商未来主控芯片+封测产线自主可控趋势；③未来长鑫存储、长江存储等产能持续开出，模组厂商也有望受益于长期国产化趋势。 存储主控芯片 5月31日，联芸科技科创板IPO过会，公司是全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，已经推出了近十款固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，覆盖消费级、工业级、企业级产品；公司推出三款AIoT信号处理及传输芯片，已经实现量产和规模商用，累计形成数亿元营收；公司产品覆盖江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户，实现大规模商用；公司预计24H1实现收入5.2-5.7亿元，同比增长26%-38%，扣非净利润0.07-0.125亿元，同比大幅扭亏为盈，增长0.42-0.47亿元。 存储经销商 香农芯创5月30日发布公告，子公司联合创泰（UFCT）收到AMD签署的《AMD经销商确认函》，同意UFCT与AMD的指定经销商进行采购业务，具体采购产品的数量、金额、型号等明细以另行签署生效的采购订单等为准。 （4）模拟：全球工业模拟芯片来到复苏初期阶段，模拟芯片公司多预计24Q2营收环比微增 国际大厂TI预计24Q2营收环比微增，TI 24Q1各下游中仅个人电子产品业务实现同比个位数增长，并表示部分工业客户去库接近尾声。国内模拟芯片公司中部分消费类模拟芯片公司24Q1收入环比表现较好，工业、汽车、新能源和通信等领域仍需等待进一步复苏节奏。 ADI：工业市场复苏已在初期阶段，下季营收预计环比微增。根据ADI FY24Q2季报，FY24Q2营收21.6亿美元，同比-34%/环比-14.1%，高于公司此前预期的中间值（21亿美元），毛利率为66.7%，同比-6.97pcts/环比-2.3pcts，主要受到不利的产品组合、营收下降以及利用率降低的影响。FY24Q3营收指引中值为22.7亿美元（±1亿美元），指引中值同比-26.8%/环比+5.1%。营业利润率指引中值为40%（±1%），同比-7.8pcts/环比-1pcts。公司预计FY24Q2是工业的底部，FY24Q3开始将会有所增长，坚信正处于工业复苏的初期阶段。所有B2B市场将环比增长，工业市场中B2B市场中增长最快，消费者市场在Q3的增长速度将快于工业市场，消费者市场可能会以大约10%的环比增长，而工业市场可能会接近中位数的增长率，其他两个市场的增长水平可能略低于工业市场。公司表示毛利率和产能利用率都将触底反弹，下半年毛利率会适度扩张，FY24Q3毛利率预计略高于67%。 国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善。根据我们对国内模拟芯片公司的公告统计，24Q1艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，其中圣邦股份受益于工业领域新客户和新产品开拓毛利率环比提升5.3pcts至52.5%，艾为电子Q1受手机客户需求拉动和新料号导入等因素带动营收环比提升4%至7.8%，南芯科技24Q1营收6亿元创单季新高/归母净利润达1亿元，天德钰目前已成为全球四色电子价签芯片主供应商。力芯微、帝奥微、希荻微等公司也受消费电子需求回暖影响营收同比增长。在汽车、工业、新能源和通信等领域，纳芯微24Q1营收环比增长17%至3.6亿元，毛利率亦环比+1.4pcts至32%；思瑞浦持续受到通信等领域客户需求欠佳营收，24Q1营收2亿元同比-35%/环比-29%。雅创电子24Q1营收6.1亿元，其中自研IC业务营收7094万元，自研IC毛利率为44.86%，同比+7.27pcts。龙迅股份24Q1营收1.04亿元，同比+101.95%/环比+3.22%，收入环比连续第四个季度增长，主要系行业整体景气复苏以及商显和汽车电子等部分细分领域新客户导入情况较好。 必易微：发布2024年第二期限制性股票激励计划，拟授予86万股，约占总股本的1.25%，本次激励计划的授予价格为15元/股。各年度的业绩考核目标为，2024-2027年电源管理芯片、信号链芯片、汽车照明芯片合计营收目标值为500万元、3600万元、9500万元、1.75亿元，对应的毛利润为225万元、1400万元、4000万元、7200万元。预计该计划合计摊销的总费用为1119万元，其中2024-2028年分别为309万元、427万元、232万元、117万元、34万元。上述各业务的布局发展如下：1）电池管理芯片：公司发布首款电池管理芯片后，经过不断的产品迭代和客户开拓，预计在可穿戴设备、电动工具、无人机、动力电池组、储能等领域形成规模化收入并在未来持续增长；2）信号链芯片：2023年，公司开始布局放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类产品领域，随着2024年新产品开始推出，信号链产品将在未来几年逐步贡献营收；3）汽车照明芯片：公司针对汽车照明领域可提供单芯片集成多通道LED驱动芯片，支持更大的电流驱动能力和完善的电路保护功能，目前公司尾灯LED驱动产品已经开始送样，前灯类照明产品也在全力研发中。 台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新24M4营收环比微降。矽力杰2023年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为38%/34%/13%/7%/8%，4月营收为14.99亿新台币，同比+29.92%/环比-1.41%；致新4月营收为7亿新台币，同比+4%/环比-1.45%。根据DIGITIMES信息，矽力杰表示目前订单能见度比之前进步较多，目前客户急单占比有所下降，陆续出现一些长订单。预计未来三个季度可以看到逐季增长，因为新产品逐渐放量，同时市场整体需求正在回暖中，预计下半年会恢复到原先设定的20%-30%年度同比增速。矽力杰对于前景的看法和台系厂商略有不同，对于下半年的展望相对明确，主要是近期国内甚至亚洲客户整体需求恢复速度不错，库存调整几乎结束，内需也开始恢复，整体表现比欧美市场好一些。 驱动IC厂商4月营收同比表现出现分化。敦泰4月营收为10.71亿新台币，同比-1.91%/环比-7.41%；天钰4月营收为16.10亿新台币，同比+9.60%/环比+3.71%。联咏4月营收83.29亿新台币，同比-16.39%/环比-2.87%。根据DIGITIMES信息，联咏表示24Q2 TV客户正积极为2024年三大体育赛事的TV换机潮做准备，让大尺寸DDIC在Q2表现不错，弥补手机OLED DDIC进入传统淡季的缺口，联咏表示2024年后续成长动能还是以OLED DDIC为重心，主要来自新客户的加单。联咏预计24Q2营收环比会有增长，但毛利率预计环比下降一些，主要系：1）部分产品ASP调整，中小尺寸DDI进入传统淡季之后，进入价格调降；2）NRE相关营收环比减少；3）产品组合变化。公司表示国内低端OLED DDI有持续的竞争压力。 （5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展 稳懋预计24Q2营收环比增长；Qorvo 6月季业绩指引低预期，预计9月季度毛利率开始回升。1）稳懋：24M4公司营收16.4亿元新台币，同比+53.1%/环比+1.8%。公司预计24Q2智能手机、WiFi需求将带动营收环比增长low-teens百分比。2）Qorvo：24Q1单季营收符合预期，预计Q3毛利率开始回升。公司预计Q2营收同比+31%/环比-10%；毛利率介于40%与41%之间，迎来低点，同比-2.4pcts/环比-2.0pcts，主要由于预期Q2将卖出高成本库存，此外大客户季节性下降、国防项目季节性下降亦将造成影响；随着成本较高库存销售完毕，预计Q3毛利率将大幅提高，Q4持平。公司继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G销量10%增长。 国内市场去年下半年开始的补库周期已进入尾声，24Q1行业库存处于正常水位。受益于去年同期低基数、新品拓展影响，24Q1国内龙头同比业绩增速普遍较高，目前行业竞争激烈，建议关注后续新品进度。卓胜微：24Q1实现营收11.90亿元，同比+67.16%/环比-8.80%；归母净利润1.98亿元，同比+69.78%/环比-34.81%。营收同比高增主要系去年同期终端客户去库存，同时公司滤波器突破带来模组类产品增速较快；归母净利环比下滑较快主要系新品相关前期投入提升，如研发费用等。唯捷创芯：24Q1营收4.61亿元，同比+45.1%/环比-66.4%；归母净利润-0.05亿美元，同比+93.5%/环比-104%。同比增长亦受益于低基数及新品拓展影响。慧智微：24Q1实现营收1.05亿元，同比-12.77%/环比-32.04%；归母净利润-0.81亿元，同比+23.69%/环比-17.62%，下滑主要原因系一季度处于新老项目承接的过渡期，去年底新客户由于自身库存的原因在一季度减少提货。 （6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线 受益于安卓市场复苏、去年同期低基数等影响，24Q1国内CIS厂商业绩同比增速可观；同时新品持续突破、国产替代加速。中国大陆厂商舜宇光学科技24M4手机镜头出货量同比+6.40%/环比-9.80%，1-4月手机镜头出货量同比+29%；中国台湾光学厂商24M4营收同比+41%/环比-2%。在芯片端，24Q1安卓阵营业绩同比增速可观，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份24Q1营收56.44亿元，同比+30.2%/环比-5.0%，归母净利润5.58亿元，同比+180.5%/环比+198.4%，主要系下游客户需求增长伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，同时受到产品结构优化以及成本控制等因素影响；思特威24Q1营收8.37亿元，同比+84.3%/环比-22.8%；归母净利润0.14亿元，同比+154.6%/环比-82.5%。同比高增长主要系安防领域产品销量上升及应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的XS系列高阶5000万像素产品出货上升；格科微24Q1营收12.89亿元，同比+51.13%/环比-11.2%；归母净利润0.3亿元，同比+123.4%/环比+2137.15%。同比上升主要得益于公司32M像素及以上产品所具备独有解决方案已得到客户认可。32M/50M像素产品已被多家一线品牌采用并量产出货，临港厂出货产品由8M向13M以上像素产品拓展，公司对二季度收入成长保持乐观。 （7）功率半导体：关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响，全球SiC领域逐步迈向8英寸时代 国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，部分中高端产品或标准组件或继续面临价格压力，国内功率公司中电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，消费类需求复苏带动低压MOS等前期价格跌幅较大产品边际改善。 国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。根据我们对国内主要的功率器件公司公告分析，24Q1中低压MOS等器件为主或消费类占比相对较大的公司环比改善相对更为明显，士兰微营收同比+19%/环比+1%，扬杰科技营收同比+1%，捷捷微电营收同比+29%，新洁能营收同环比基本持平。新洁能表示24Q1受行业整体复苏影响较大，工业领域亦出现回暖，中低压产品库存消化速度最快，高压产品受益于光伏需求回暖库存消化也在逐步加速，预计光伏储能领域需求整体情况2024年优于2023年，公司产品价格目前仍处于低位，后续是否涨价需要关注行业整体供需情况。中高压器件如IGBT和高压超结MOS等产品预计市场竞争加剧短期不会明显缓解，斯达半导24Q1营收8亿元，同比+3%/环比-23%，毛利率31.8%，同比-4.6pcts/环比-8.7pcts，宏微科技24Q1毛利率同比-3.6pcts/环比-8.7pcts至15.9%，东微半导24Q1营收1.7亿元，同比-43%/环比-15%，高压类产品公司Q1营收和毛利率铜环比表现均有所承压，建议持续关注IGBT和超结MOS等领域产品价格变动和市场需求变化影响。 国内公司纷纷进行SiC产线扩产，全球SiC产线迈向8英寸时代。根据湖南三安官方消息，目前湖南三安一期已经全线投产，目前碳化硅年产能已达到25万片（6英寸）。二期正在建设中，将全部导入国际领先的8英寸生产设备和工艺，计划今年三季度投产。整个项目达产后将实现总计年产48万片的规模。士兰微发布公告表示拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技共同向子公司厦门士兰集宏增资并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，预计产能规模6万片/月。根据芯联集成信息，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，这标志着芯联集成成为国内首家开启8英寸碳化硅的晶圆厂。全球来看，根据意法半导体官方信息，公司计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元（54亿美元）建立其全球首个8英寸SiC工厂，预计于2026年开始生产，目标是到2033年满产，规划满产年产能48万片。 台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注24Q2的需求复苏进展。4月，富鼎实现单月营收2.22亿新台币，同比-1.36%/环比+17.59%，茂达实现单月营收4.68亿新台币，同比+7.96%/环比-4.80%。 2、代工：24Q1整体产能利用率环比有所复苏，台积电下修全年行业增速 由于全球成熟节点需求复苏较为缓慢，尽管有部分消费类急单需求，但全年需求尚无法看清，全球晶圆代工厂24Q1整体产能利用率环比有所复苏但力度不足，晶圆代工价格仍维持低位；先进制程收入表现好于成熟节点，3/5nm等节点需求较为旺盛。 4月台积电收入同比高增长，联电同比小幅增长，8英寸晶圆代工厂营收同比有所承压。TSMC 4月营收2360亿新台币，同比+60%；UMC 4月营收197.4亿新台币，同比+7%；8英寸代工厂世界先进4月营收34亿新台币，同比-5%，力积电4月收入36.8亿新台币，同比-5%。 安卓手机链晶圆代工厂稳懋和宏捷2-4月营收持续同比高增长。由于手机等消费类需求持续拉货，稳懋和宏捷月度营收保持快速复苏态势，稳懋4月营收16.4亿新台币，同比+53%；宏捷4月营收4.4亿新台币，同比+276%，创30个月来新高。 成熟制程 24Q1部分晶圆代工厂稼动率环比有所复苏,12英寸晶圆表现优于8英寸。UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为95-100%，12英寸产能利用率接近满载；世界先进24Q1稼动率大约环比下滑3pcts至50%。 成熟制程晶圆价格24Q1环比承压，当前仍处于低位。成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%，但环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升。 按下游应用来看，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求，2024全年成熟节点需求可能缓慢复苏，台积电下修全年半导体代工行业增速。 1）TSMC：24Q1 HPC占比46%，收入同比+21%/环比+3%；智能手机占比38%，收入同比+29%/环比-16%；IoT占比6%，收入同比-18%/环比+5%；汽车占比6%，收入同比-12%/环比持平；数字消费类（机顶盒、TV、面板等）占比2%，收入同比+7%/环比+33%。公司表示成熟节点需求较为低迷，智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正，公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速（从超10%下修至10%），下修代工行业增速（从20%下修至15-20%）； 2）UMC：公司24Q1通讯收入占比48%，环比+1pcts；PC占比13%，环比持平；消费占比23%，环比持平；其他收入占比16%，环比-1pcts；公司表示受益于PC、消费电子、通讯等库存状况更加健康，预计24Q2晶圆出货量增加，但汽车和工业库存消化速度慢于预期，需求依然低迷； 3）SMIC：24Q1智能手机收入5.08亿美元，同比+60.5%/环比+7.9%；电脑与平板收入2.85亿美元，同比-5.6%/环比-40.3%；消费电子收入5亿美元，同比+40%/环比+41.5%；互联与可穿戴收入2.15亿美元，同比-3.9%/环比+56.6%；工业与汽车收入1.17亿美元，同比-19.4%/环比-11%。24Q1公司收到一些急单，但部分产线满载无法满足所有订单需求，优先保证消费电子类急单需求；公司电脑与平板收入环比下滑较多，主要系产品交付时间延迟，但需求较为稳定。公司表示客户上半年紧急拉货仍在持续，24Q2看到①国际消费市场复苏，加速去库存和新品上量，消费类产品有很多补单需求，例如低功耗蓝牙IoT、MCU等由于出口增多而增加急单；②国外杯赛、奥运会等带来机顶盒、电视机起量，海外订单增多；③国内智能手机厂商为了扩大份额而建立产能，这部分对于中芯国际来说供不应求。不过，公司表示客户拉货是否提前透支了下半年需求还有待观察，对全年拉货需求持谨慎态度，目前能见度到24Q3； 4）格芯：24Q1智能移动设备约占本季度总收入的44%，收入同比下降约2%，主要原因是客户继续减少库存导致出货量减少；家庭和工业物联网市场的收入（现在包括来自传统PC终端市场的收入）约占本季度总收入的20%，收入同比下降约19%，原因是我们在消费和工业物联网领域的客户继续专注于降低渠道库存，与近年来相比，渠道库存仍然处于高位；汽车为公司主要增长点，约占本季度总收入的17%，收入同比增长约48%，主要原因是整个车辆架构中半导体含量和功能的增加，以及在主要客户中份额增加；通信基础设施和数据中心终端市场，约占本季度总收入的 8%，收入同比下降66%，原因是销量下降； 5）华虹：24Q1消费类收入2.88亿美元，同比-22%/环比+14%；工业及汽车收入1.03亿美元，同比-43%/环比-26%；通讯0.61亿美元，同比-2.6%/环比+13%；计算机收入0.08亿美元，同比-57%/环比-20%。公司表示CIS和PMIC表现强劲，MCU处于复苏初期，功率器件需求仍然承压。 先进制程 TSMC 23Q4 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。TSMC 24Q1 3/5/7nm分别占比9%/37%/19%，其中3nm收入环比下滑，占比环比下降6pcts术，公司指引N3和N5节点需求保持强劲。公司AI销售额长期CAGR为50%左右，2027年之后将从 AI 应用处理器上获得20%收入占比；N2有望在2025年量产；背面供电技术预计25H2向客户提供并于2026年量产。 2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为280-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。 3、封测：国内大厂先进封装产能持续扩充，全球CoWoS产能望迎来数倍增长 国内封测公司24Q1受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司展望2024全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况，同时建议关注封测行业涨价带来的影响。 国内先进封测一二级公司项目持续上马，先进封装产能稳步扩展中。华天科技：24M5投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在南京浦口经开区正式签约，盘古半导体先进封测项目投资30亿元，今年将启动建设，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元，该项目聚焦板级封装技术的开发及应用。通富微电先进封装项目于5月16日顺利签约。盛合晶微：24M5公司于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板（TSV Interposer）产品达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，本次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上。甬矽电子：公司发布可转债预案，拟募资不超过12亿元加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产，此次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。 日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，预计2024全年Capex将上修超5成。日月光24Q1半导体封测+EMS业务营收约1328亿元，同比+1.5%/环比-17.3%，公司预计24Q2封测营收和毛利率均将实现环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1 接近6成），24H2封测毛利率会回到25%-30%。分产品应用来看，24Q1通讯类占52%、电脑计算类占18%、汽车/消费类/其他等占30%。以产品服务类型来看，覆晶、SiP、凸块（Bump/FC/WLP/SiP）等占约43%、打线封装约30%、测试16%、其余9%、材料约2%。Capex方面，日月光24Q1 Capex约2.28亿美元，其中1.9亿美元用于封装业务、9700万美元用于测试业务，公司表示2024年有望上调Capex，将用于先进测试，预计2024年Capex同比增长将超5成。 CoWoS方面，台积电CoWoS产能2024年底同比望数倍增长，力积电等厂商或逐步切入CoWoS赛道。根据集微网信息，台积电与24M4上修AI订单能见度和营收占比，其中订单能见度从原预期2027年拉长到2028年，预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到4.5-5万片（较2023年的1.5万片数倍增长），2025年底将有望超过5万片；SoIC方面预计2024年底产能望达到5000-6000片（较2023年的2000片数倍增长），2025年底有望超过单月1万片。力积电在5月2日的铜锣新厂启动仪式上表示将加速存储技术的研发，并切入CoWoS先进封装领域，主要生产硅中介层，24H2月产能预计可达数千片。 4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 （1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 全球半导体设备景气度 全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。 23Q4日本和美国设备行业景气度复苏，国内销售同比保持高增长。根据SEAJ，全球半导体设备23Q4收入280亿美元，同比+1%/环比+9.7%，日本同比+20%/环比+51%，北美同比+2%/环比+6%，中国大陆销售额121.3亿美元，同比+91%/环比+10%。 2024年4月日本半导体设备出货额同比加速增长。根据SEAJ，2024年4月日本半导体设备月度出货3891亿日元，同比+16.5%，延续1月以来同比增长态势，同时环比增长7%。 1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长，2025年迎来真正扩产需求 ASML 24Q1中国地区DUV设备需求较好，EUV签单低于市场预期。ASML 24Q1收入53亿欧元，同比-21%/环比-26.4%，符合指引（50-55亿欧元），其中设备收入40亿欧元，同比-24.5%/环比-30%，符合指引（37-42亿欧元）；24Q1新签订单36亿欧元，不及市场预期的46-50亿欧元，EUV订单6.56亿欧元，同比-59%/环比-88%，主要系和大客户的订单还在商议付款事项，因此有所推迟；24Q1 DUV及其他订单29.4亿欧元，同比+37%/环比-18%，反应中国地区需求旺盛，24Q1中国收入占比环比提升至49%，中国地区收入同比+3.6倍；逻辑订单14.8亿欧元，同比-50%/环比-70%，存储订单21.2亿欧元，同比+170%/环比-51%。 AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。 LAM指引2024年全球设备支出同比增长，公司24H2订单有望增加。LAM 23Q4收入37.9亿美元，环比大致持平，超过指引中值；公司预计2024年全球设备WFE支出超800亿美元，同比略有增长，主要系随着AI等创新驱动半导体产业未来数年强劲成长，叠加存储芯片需求温和复苏。其中，DRAM厂设备支出将因HBM增产、制程转换而呈现成长，NAND厂设备支出将因技术升级而转强。同时，考虑到公司设备和ASML的配套关系，LAM预计2024下半年至年底将会看到订单增加。 KLA指引24H2设备WFE逐季复苏，2025年将迎来真正的扩产需求。KLA 24Q1营收23.6亿美元，超过指引中值，公司表示市场趋于稳定，24Q1季度收入将是全年最低点。公司预计2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后段，同比持平或微增，下半年WFE投资预估将优于上半年，但公司表示真正的扩产需求将来自2025年；KLA预计2024年投资重点是高带宽内存（HBM）容量和领先的节点开发，不过NAND和DRAM晶圆厂整体仍处于低利用率水平。 2）海外后道测试厂商收入仍承压，SoC测试机和存储测试机收入表现及未来展望分化 Advantest 24Q1 SoC和存储机台收入表现分化，下修2024年SoC测试机市场规模并上修存储测试机市场规模展望。Advantest 24Q1 SoC测试机收入587亿日元，环比下降47亿日元，主要系成熟工艺设备（如汽车和工业）销售额连续两个季度下降，先进机台销售额环比仅略降；存储测试机328亿日元，环比增长79亿日元，主要系AI相关的高性能DRAM强劲需求，以及对中国客户DRAM测试机销售额增加。展望2024年，公司表示智能手机和PC主要消费电子需求长期低迷，对高性能半导体增长预期不变，下调2024年SoC测试机市场规模4亿美元至29-32亿美元。同时，公司表示成熟半导体资本支出将放缓，对新测试机需求将减弱；公司上调2024年存储测试机市场规模1亿美元至14-17亿美元，主要系高性能DRAM需求强劲，非易失性存储器测试需求将在24H2逐步复苏； Teradyne 24Q1收入环比承压，大部分需求来自HBM等AI相关领域。Teradyne 24Q1收入4.12亿美元，环比-38.5%，其中SoC领域收入3.02亿美元，存储领域收入1.1亿美元。公司表示24Q1超40%的收入由AI应用推动，但PC和移动市场继续疲软。展望2024年，公司预计SoC测试机市场规模为36-42亿美元，存储测试机市场规模预测上修1亿美元至12-13亿美元，主要系HBM需求强劲，公司预计今年HBM测试需求是去年5倍。 海外设备龙头24Q1中国大陆地区收入占比依旧较高，2024年中国大陆业务将持续受出口管制因素影响，后续中国大陆地区收入占比可能下降。ASML 24Q1中国收入占比环比提升至49%，中国地区收入同比+3.6倍，公司表示2024年中国大陆需求依然强劲，以关键mid-critical和成熟制程为主；AMAT 23Q4中国大陆收入占比为45%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平；LAM 24Q1中国大陆收入占比42%，环比+2pcts，公司表示中国大陆地区业务面临出口管制风险，长期来看中国地区占比可能有所下降；KLA 24Q1中国大陆收入占比42%，环比+1pcts。公司表示中国大陆市场占积压订单的很大一部分，但看到了其中的（出口管制相关）风险，对中国在季度收入和挤压订单量感到担忧。公司2023年全球市场份额下降1%，主要是由于美国出口管制导致公司失去了大约10%的中国市场份额。 国内半导体设备厂商24Q1收入表现分化，2024年签单和收入有望同比高增长 国内持续增加光刻机囤货，4月向日本进口设备金额延续同比增长态势。1）荷兰：24M1/2/3/4国内从荷兰进口光刻机（其他投影用设备+半导体器件或IC使用的步进重复光刻机）金额为6.66/3.9/11/4.7亿美元，同比+522%/106%/330%/218%；ASP同比+180%/175% /193%/75%；2）日本：中国大陆从日本进口半导体设备金额在3-4月均同比上升，2024年4月进口金额为5.3亿美元，同比上升18%。 华力集成扩产康桥二期产线，预计将进一步提升国内设备需求。根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线公示建设设计方案和中标人，上海建工四建和信息产业第十一设计院共同参与厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，预计将进一步提升对国内设备需求。 国内半导体设备厂商24Q1收入表现分化，头部设备厂商增速相对较快。24Q1头部设备厂商北方华创、中微公司等收入同比增长较快，北方/中微/盛美24Q1收入分别同比增长超50%/超30%；中科飞测、长川科技、盛美上海等新品放量较快，飞测/长川/盛美Q1收入分别同比增长超45%/70%/50%；华海清科和拓荆科技Q1收入分别同比增长10%和17%，主要系订单确认节奏等影响，其中拓荆科技24Q1收入同比增速较慢，主要系24Q1验收机台主要为新品，新品验收周期长于成熟机台，收入确认有一定延后；华峰测控/芯源微/金海通等厂商后道收入占比较多，受行业景气度影响，24Q1收入分别同比-32%/-15%/-13%。 2024年国内设备厂商签单趋势向好，全年收入有望保持同比高增长态势。伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出，2024年国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，确认到收入端有望保持同比高增长。例如，1）北方华创2023年签单超300亿元，同比高增长，其中IC设备占比超70%，中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比+60%；2）截至2023年底，拓荆科技在手订单（不含DEMO）为64.23亿元，同比增长40%，24Q1单季出货金额同比增长超过130%，并指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；3）盛美上海表示部分客户上一年交货延期到今年，2024全年出货量增长预计大于营收增长率。公司指引2024年收入为50-58亿元，中值同比增长约38%；4）中科飞测表示Q1签单较为充沛，看好全年高增长。 国内公司在IC制造和先进封装端新品持续拓展，部分设备厂商平台化布局日趋完善。 1）北方华创：ICP/CCP/薄膜沉积工艺覆盖度持续提升，IC制造+先进封装平台化布局。在原有优势CCP/ICP/PVD/CVD/炉管/清洗等设备基础上，公司进一步提升ICP等工艺覆盖度，目前多晶硅及金属刻蚀ICP设备实现规模化应用，完成了STI、栅极掩模等多道核心工艺开发和验证；针对介质和金属CVD领域，公司攻克了进气系统均匀性、压力精确平衡等多项技术；在先进封装领域，公司覆盖刻蚀/薄膜/炉管/清洗四大类二十余款设备，可提供TSV、大马士革工艺、露铜刻蚀和RDL工艺的解决方案； 2）中微公司：刻蚀关键工艺加速验证，刻蚀/沉积/量测平台化布局日益完善。①CCP设备：极高深宽比机台UD-RIE已在DRAM和3D NAND产线上验证出具有刻蚀≥60:1深宽比的能力；大马士革工艺机台SD-RIE针对28nm以下，进入国内领先逻辑客户开展现场验证；晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；②ICP设备：Nanova VE HP在先进逻辑和存储验证工艺覆盖率大幅提升；8/12英寸ICP机台Primo TSV 200E/300E在晶圆级、2.5D先进封装继续获得重复订单，在12英寸3D TSV工艺上成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统产线上获得验证机会；③MOCVD设备：Prismo Unimax在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先地位；多款化合物外延设备交付客户验证；④薄膜设备：完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD-W钨设备的验证，并取得客户订单；进入原子层沉积设备和平板显示用PECVD设备的开发；EPI设备进入工艺和客户验证阶段；公司计划在2024年推出超10款新品，快速扩大工艺覆盖率；⑤光学检测设备：通过投资上海睿励持续布局； 3）拓荆科技：薄膜沉积新品持续推出，晶圆键合设备开始贡献营收。①薄膜沉积：PECVD设备2023全年收入23.2亿元，同比+48.5%，首台PECVD LokⅡ工艺设备、ADC II工艺设备通过验收； NF-300H型号设备已实现产业化应用，可以沉积Thick TEOS等介质薄膜；ALD设备收入同比大幅增长，Thermal ALD设备通过客户端验证；SACVD设备持续拓展应用领域，收入同比增长；HDPCVD设备通过客户端验证，实现首台产业化应用并获得批量重复订单；②晶圆键合：首台晶圆-晶圆键合设备通过客户端验证，复购设备再次通过验证，芯片-晶圆键合表面预处理设备通过客户端验证，两类混合键合设备均为国内首台用于量产的同类型产品。公司2023年混合键合设备实现3台销售，收入为6430万元； 4）华海清科：减薄设备取得批量订单，划切一体机和量测新品在多家客户验证。①CMP设备：Universal H300首台机台已发往客户端进行验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产；Universal-150 Smart机台兼容6-8英寸晶圆，满足三代半、MEMS等工艺，已经小批量出货，面向三代半新机型积极压法，预计2024年发往客户验证；②减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机已取得多个头部客户批量订单，有多台量产机台发往客户端；针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机GM300完成工艺开发验证，取得某IC封测龙头DEMO订单；公司进一步开发干抛型封装减薄机，预计24H1发往客户端验证；③划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1发往某存储龙头客户进行验证；④量测设备：用于Cu/Al/W/Co的膜厚量测设备发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收； 5）盛美上海：2024年电镀设备将继续快速放量，PECVD和Track新品将逐步推向市场。①清洗设备：清洗设备在本轮扩产中获得可观订单，槽式设备等预计在2024年增长较好；②电镀设备：镀铜、炉管设备为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，将持续受益于前道制程和先进封装扩产，2024年收入将高速增长，炉管设备预计到2024年底增加多家客户；公司用于3D TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d在客户端量产并继续取得批量重复订单；③PECVD和Track新品：公司PECVD设备2024年预计增加3-5家核心存储和逻辑客户；Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试，并有多家公司洽谈；2024年公司将聚焦KrF设备推向市场，并研发浸没式ArFi设备； 6）芯源微：发布单片化学清洗机和SiC划片裂片一体机新品，临时键合机和解键合机进入小批量销售阶段。①单片化学清洗机新品：由其上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UP Time、刻蚀一致性等稳定性指标的要求；②划片裂片一体机新品：由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于6/8寸SiC晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料；③临时键合/解键合设备：临时键合机KS-C300-TB和解键合机KS-S300-DBL可用于InFO、CoWoS、HBM等2.5/3D封装工艺，获得国内重要存储客户支持，并陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段； 7）中科飞测：明/暗场纳米晶圆缺陷检测设备正在验证测试，进一步拓展光学关键尺寸量测设备。①明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等的设备样机研发，正在国内多家主流客户进行验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利；②暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备：目前已完成设备样机研发，正在国内多家主流客户进行验证测试，包括逻辑、存储、功率、2.5D HBM芯片等；③光学关键尺寸量测设备：完成设备样机研发，在国内多家连接、存储、功率主流客户机型样片验证测试，在部分产线进行工艺开发和应用验证。 2024年半导体出口管制影响或将持续，美国出口管制法令逐步趋严 美国公布针对半导体算力和先进制造领域的出口管制新规，整体趋严并于4月4日开始实施。1）2023年10月新规：2023年10月17日，美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定；2）2024年3月新规：2024年3月29日，美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。本次出口管制修正版预计于4月4日正式实施。 ASML表示2024年部分中国晶圆厂进口1970i及更先进DUV机型均有可能受限，近期中荷双方会面达成贸易健康发展共识。2024年1月1日，ASML官网声明，荷兰政府最近部分取消了DUV机台NXT:2050i和2100i的许可证，影响了少数中国客户；公司于23Q4法说会上表示，2023-2024年受出口管制影响的销售额占中国大陆收入约10-15%，ASML表示2024年将无法向中国出口NXT:2000i及以上机台，预期少数晶圆厂不会获得NXT:1970i和1980i。近日商务部部长王文涛会见荷兰外贸与发展合作大臣范吕文，表示将维护双边贸易持续健康发展。 日本半导体设备出口管制法令于2023年7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，包括半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、热处理共六大类核心设备，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，于7月23日正式开始实施。 海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度 海外先进封装设备厂商ASMPT、Camtek、Besi等发布24Q1季报，先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增加。 ASMPT半导体24Q1新签订单环比增长25%，先进封装新增订单主要来自TCB、HB、FC高精度固晶设备。公司24Q1半导体解决方案分部营收1.76亿美元，同比-11%/环比-14%，占比44%，主要系沉积设备、高端汽车需求疲软导致集成电路/分立器件/光电业务收入均环比下降；半导体解决方案分部24Q1新增订单1.99亿美元，同比+4%/环比+25%，连续两个季度同比增长，主要系消费、计算机终端市场的应用及先进封装解决方案保持向好势头；1）在TCB设备方面，在逻辑端公司24Q1持续获得IDM及OSAT用于逻辑应用的订单，23H2 C2S的TCB设备已经开始交付，预计24Q2度及以后将获得更多该客户及其供应链的C2S TCB设备订单，近期向该客户交付了下一代超微间距C2W TCB设备，预计未来数季继续获得C2W TCB订单；在存储端，公司TCB设备已应用于一家12层HBM生产，正在进行另一家HBM生产商验证。2）Hybrid Bonding设备方面，公司24Q1获得两台逻辑客户的订单，预计未来会获得更多HB订单； Camtek 24Q1收入继续创历史新高，指引24Q2 HBM和Chiplet高需求延续。公司24Q1收入9700万美元，自23Q4连续创历史新高，超过9300-9500万美元的指引。公司40%收入来自HBM（去年同期仅占比个位数）、20%来自Chiplets、20%来自其他高级封装市场，剩下20%来自功率器件、CIS和化合物半导体。根据目前积压订单，公司表示HBM和Chiplet需求将持续至24Q2，HBM收入占比仍高达40%左右，公司指引24Q2收入1-1.02亿美元，继续创历史新高； BESI预计24H2先进封装订单将大幅增长。BESI表示中国市场持续疲软，手机终端创新有限，汽车需求较弱，但领先的存储器厂商带来混合键合和TCB设备巨大需求。公司指引24Q2收入环比持平，下半年先进封装订单将大幅增长，尤其是2.5和3D应用；公司已经交付下一代TCB设备，并正在扩大逻辑设备产能，同时努力降低混合键合设备的成本以使其与TCB相比更具竞争力。 先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。 1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证； 2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。 （2）零部件：部分厂商24Q1收入同比高增长，2024年将迎景气拐点 零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速； 零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期； 部分国内零部件厂商订单相对饱满，对2024年收入和利润展望相对乐观 1）富创精密在手订单充足并可以支撑未来三个月的生产，成熟制程产品订单比较饱满，先进制程订单还有接单空间。海外方面，公司表示业务呈现复苏态势，源于存储Capex的恢复，新业务拓展也带来一定收入贡献；国内方面，公司沈阳工程计划产能15-20亿元，南通、北京单工厂计划产能20亿元，南通工厂产能处于爬坡状态，北京工厂建设将视产能释放进度进行统筹规划； 1）富创精密2024年股权激励（草案）进一步彰显利润率增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024年扣非净利润考核触发值和目标值分别为2.5亿元和4亿元；2025年扣非净利润考核触发值和目标值分别为4亿元和5.5亿元。 2）新莱应材2023年半导体订单有所延后，高毛利业务收入占比下降影响盈利水平，但受益于半导体市场需求的回暖，24Q1收入和净利润分别同比增长8%和16%，毛利率和净利率均有所回升； 3）英杰电气当前在手积压订单主要集中于光伏行业，半导体射频电源订单数量和客户情况在2024年前几个月都比较稳定，目前量产了少数型号，SiC炉电源订单较为稳定； 4）正帆科技2023全年新签合同66.01亿元，同比增长60%。其中，集成电路行业新签合同32.4亿元，同比增长84.3%；光伏行业新签合同23.85亿元，同比增长58.2%；其他泛半导体行业新签合同1.36亿元，同比增长37%；生物医药行业新签合同3.64亿元，同比增长5.4%；公司24Q1单季新签订单18亿元，同比+22%；公司OPEX业务2023年收入同比增长73%，增速明显快于Capex业务，展望2024年，公司预计鸿舸半导体Gas Box业务高速增长，气体和新材料OPEX业务持续放量； 5）江丰电子2023年半导体零部件收入5.70亿元，同比+58.55%，公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量； 6）苏州珂玛科技创业板注册生效，公司主力产品为先进陶瓷材料零部件，覆盖A公司、北方华创、中微公司、屹唐股份、拓荆科技、上海微电子、京东方、TCL华星光电、三安光电、理想万里晖等泛半导体行业龙头客户；公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等产品实现不同程度的国产替代，PECVD设备用陶瓷加热盘已经实现量产，并向主流半导体设备厂商推广；2023年公司先进陶瓷材料零部件实现收入3.95亿元，同比增长9.7%。 部分厂商在海外建厂以满足供应链安全需求并拓展海外客户。富创拟在美国设立全资子公司从事关键零部件业务；新莱通过新建新加坡、马来西亚等公司开拓海外市场，应对宏观环境变动等；茂莱光学成立泰国子公司，作为对南京生产总部的补充，目前承接了部分光学器件、光学模组的加工和销售，同时有助于更好承接国外客户订单。 国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。 （3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 4月部分硅片厂商月度收入持续同比下滑。4月环球晶圆实现营收48亿新台币，同比-15%；中美晶4月实现营收63.6亿新台币，同比-1%。 SUMCO表示硅片市场库存仍处于高位，可能自24H2复苏。逻辑和存储客户均坚持生产调整，导致12英寸晶圆出货水平持续较低。对于8英寸及以下尺寸的晶圆，市场状况整体疲软，客户继续调整生产。由于长期协议下客户总订单量不变，并且遵守价格约定，因此客户水平很高，但价格水平上升。SUMCO指引硅片市场可能在24H2开始复苏。外延片用于定制产品，抛光片用于存储器生产，考虑到存储器库存较高，因此SUMCO预计抛光片复苏节奏要慢于外延片。 4月日本硅片出口金额恢复增长。根据日本海关，2024年4月日本半导体硅片出口金额为512.5亿日元，同比+1%，自2023年7月以来首次恢复同比增长。 材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，尤其是整体行业8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商2023年收入和业绩普遍同比承压。24Q1部分厂商收入和利润同比增速得到提升，主要系行业需求有所复苏，24Q1 SMIC和华虹稼动率分别为81%和92%，均环比有所提升。不过整体行业尚未明显复苏，展望24H2伴随晶圆代工厂稼动率持续提升，业绩和订单或将迎来加速。 1）硅片：需求缓慢复苏，库存仍需去化至24H2。环球晶表示库存仍在下降，先进制程需求较好，成熟制程需求较弱，车用相关需求恢复迟缓；SUMCO和信越表示库存仍高，需求可能自24H2开始复苏；沪硅24Q1收入同比-9.3%，毛利率同环比仍承压，扣非利润亏损1.9亿元，同环比亏损程度扩大。公司表示2023年末需求略有复苏，库存消化仍需时间； 2）光刻胶：彤程、华懋等公司仍处于技术突破和持续国产替代过程。 彤程新材2023年新产品销售收入占比大幅提升至44.12%，KrF光刻胶成为新品销售的主力。同期，公司新增7款新产品实现首次量产应用，涵盖高分辨KrF光刻胶、深紫外负性光刻胶以及化学放大I线光刻胶等类别，预计2024年将持续放量；另外，公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发； 华懋科技重要参股公司徐州博康有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括ArF-immersion产品及ArF-dry，KrF，I-line等。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。2022年以来形成销售的ArF光刻胶、KrF光刻胶及I线光刻胶分别有5、15、14款。同时，控股子公司东阳华芯在2023上半年也取得了开工许可，目前“年产8000吨光刻材料新建项目”建设工作正在有序推进中； 晶瑞电材光刻胶、高纯化学品出货量均有所提升，但锂电池材料主要产品NMP以及工业化学品中硫酸价格同比大幅下滑，一定程度影响公司营收和毛利； 3）抛光材料：安集科技2023年CMP抛光液收入10.75亿元/同比+13%，功能性湿电子化学品收入1.55亿元/同比+24.4%，公司收入增速整体受行业稼动率拖累；24Q1客户需求有所复苏，公司收入3.8亿元，同比+40.5%/环比+11.5%，扣非净利润1.06亿元，同比+51%/环比+32%，单季收入和利润同比增长明显提速； 4）气体：2023年特种气体景气度下滑，氦气由于俄罗斯气源开出价格承压，整体气体行业公司普遍承受价格压力；24Q1公司收入和利润表现分化，主要系产品结构和放量进展不同，2024年普遍看好国内扩产和海外客户放量带来的收入和业绩弹性。 广钢气体24Q1收入同比+11%，受氦气业务价格影响，毛利率同比下滑11pcts，扣非净利润同比下滑12.4%/环比下滑25.4%；展望2024年，公司保守预计收入22.4亿元，考虑到新建项目的增量贡献及氦气业务变化，下调净利润目标至3.5亿元； 华特气体24Q1收入同比下滑7.3%，主要系半导体行业复苏不及预期，公司出货受到一定影响；毛利率和盈利能力同比提升，主要系通过海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发等方式来优化毛利。展望2024年，新产品增量收入主要由公司2023年推出的4款电子级新产品：1款混合气产品、1款新型氟碳类产品、2款氢化物产品，实现成果转化带来； 金宏气体24Q1收入同比+13.7%，其中特种气体营收同比增长约13%，大宗气体营收同比增长约7%，现场制气及租金营收同比增长约35%，燃气营收同比增长约13%；公司Q1毛利率同比下滑主要系氦气、氩气等产品价格下降，外采的低毛利率氧化亚氮占比提高。公司特气超纯氨和氧化亚氮持续贡献收入，高纯二氧化碳及正硅酸乙酯增长较好，高纯二氧化碳已在台积电、厦门联芯、SK海力士等公司进行测试，正硅酸乙酯在厦门联芯批量供应；首个电子大宗载气广州芯粤能项目于2023年8月1日量产供应，合同金额10亿元。 5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，不过中低端掩膜版竞争相对激烈。①清溢光电24Q1收入2.72亿元，同比+48.5%，扣非净利润0.45亿元，同比+194%，主要系平板显示和半导体掩膜版持续放量，规模效应叠加订单优化带来盈利能力进一步提升，公司表示需求增加带来订单上升，目前已实现180nm半导体掩膜版量产，实现150nm半导体掩膜版客户测试认证，正推进130-65nm PSM和OPC工艺掩膜版开发和28nm半导体掩膜版工艺开发；②路维光电表示面向AMOLED、LTPS的产品增速较快，但面向11代线产品需求下滑。公司24Q1收入和利润分别同比增长30%和59%，主要系前期募投项目陆续投产，叠加产品结构优化带来毛利率提升。 先进封装带动晶圆级和芯片级封装材料需求增长，核心材料主要份额被海外厂商占据。Bumping、RDL、TSV等晶圆级工艺带动光刻胶（g/i线光刻胶、PSPI）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、显影液、抛光液、剥离液、清洗液等）、气体（含氟气体、保护气等）、晶圆UV膜等晶圆级材料需求；研磨、切割、贴装、塑封、键合等工艺升级对芯片保护、粘合、承载、散热要求提高，粘合剂（临时键合胶、底部填充胶、DAF膜、压敏胶等）、塑封料（环氧树脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化铝）、封装基板（ABF载板、玻璃基板等）、导热材料等需求得到提升。 国内先进封装材料国产化率仍有提升空间，厂商加速新品突破。国内安集科技、艾森股份、飞凯材料、德邦科技等厂商虽在g/i线光刻胶、湿化学品、底部填充材料等市场形成一定国产替代，但主要份额仍被海外厂商占据；而在高端PSPI光刻胶、塑封料、电子粘合剂、封装基板等领域，国内厂商如华海诚科、联瑞新材、兴森科技等厂商面向晶圆级、2.5D/3D封装等的高端产品多处于验证阶段，技术水平较海外龙头仍有一定差距，国产化率提升空间较大。 华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度； 德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证； 艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 5、EDA/IP：关注ARM架构AI产品进展，5年内ARM版Windows PC市占率或超50% ARM：ARM CEO在COMPUTEX 2024发表主题演讲表示，预计2025年全球将有1000亿台ARM装置迎接AI时代来临，公司表示，未来5年之内，ARM在Microsoft Windows PC市场的市占率将达50%以上，继高通之后，还有更多的芯片设计厂商加入Windows on ARM的行列。 国内EDA和IP公司方面，EDA公司24Q1营收多同比增长，IP和一站式芯片定制服务公司24Q2营收同比整体下降。24Q1华大九天、广立微、概伦电子营收分别同比+34%、101%、28%，华大九天扣除Q1股份支付费用影响约5072万元后还原的净利率约27.35%。概伦电子24Q1营收8181万元，同比+27.97%/环比-23.46%，收入同比增长主要系EDA软件授权业务营收同比+61.43%至6964万元，新兴战略客户订单带来增量，其中设计类EDA营收4549万元，同比+120.58%，制造类EDA营收2415万元，同比+7.25%。芯原股份24Q1营收3.2亿元，同比-41%/环比-45%，归母净利润亏损2.1亿元，主要受客户需求波动影响。 四、行业政策、动态及重要公司公告 1、产业政策 2、行业动态 1、国家大基金三期成立：注册资本3440亿元 5月27日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储等六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）进行投资，这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。企业预警通显示，国家大基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，其中上述六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中行、农行、工行、建行均投资215亿元、交行投资200亿元、邮储投资80亿元。六大行投资预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。 （来源：央视网） 2、英特尔、AMD、微软、博通等科技巨头组建UALink 30日讯，英特尔、谷歌、微软、Meta等组成UALink推广小组，目标是制定新的行业标准，连接数据中心的AI加速器芯片。AMD、惠普企业、博通和思科也参与其中。UALink 1.0将支持连接多达1024个AI加速器，预计第三季度成立联盟并提供规范，更高带宽的UALink 1.1将于2024年第四季度推出。英伟达，作为AI加速器市场主导者，未加入UALink小组，可能因其已有专有互连技术。AWS也未参与，可能在观望其内部硬件努力。UALink的成立对希望减少对英伟达依赖的公司尤为重要，它们正发展自己的AI芯片，如微软的Cobalt和Maia，可能用于连接训练AI模型的超级计算机。（来源：集微网） 3、2024年1－4月电子信息制造业运行情况 1—4月份，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。1—4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。（来源：工信部官网） 4、美光科技将在日本广岛修建新的DRAM芯片工厂 28日讯，美光近日宣布将在日本广岛县建设一座新的DRAM芯片制造工厂，并引进极紫外光刻（EUV）设备，最快将于2027年底量产先进DRAM。新厂的总投资额预计在6000亿至8000亿日元（约合38亿至51亿美元），2026 年初动工。这一投资将用于建设一个先进的制造设施，其中包括安装EUV设备。广岛厂是2013年美光并购日本DRAM大厂尔必达（Elpida）后纳入的设施，有超过4000名工程师和技术人员。（来源：集微网） 5、软银计划向 AI 项目投资近 90 亿美元，进一步加速“迄今最彻底”转型 IT之家 5 月 27 日消息，据英国《金融时报》当地时间周日报道，软银计划向 AI 项目投资90 亿美元，旨在加速其“迄今最彻底”的转型进程。报道称，软银仍在为更大的交易“保留火力”，该公司创始人、CEO 孙正义一直强调自己对人工智能的信仰以及“重塑公司”的必要性。自孙正义宣布软银准备好“发起反攻”以来的过去 12 个月中，软银的投资和承诺支出相比往年已增加了一倍多，达到 89 亿美元（当前约 646.14 亿元人民币）。软银表示，如果有合适的超大型交易，它愿意维持甚至超过这一数额。孙正义相信，人工智能将是未来增长的源泉，他正试图重塑软银及其敢于冒险的愿景基金（Vision Funds），以便在他所认为的人类下一阶段继续发挥作用。（来源：IT之家） 6、中芯国际一季度晶圆代工市场份额提升至全球第三 近期，第三方研究机构Counterpoint发布了关于全球晶圆代工行业最新报告。报告显示，2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业中取得了历史性突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。Counterpoint表示，中芯国际份额的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长以及市场的复苏。5月26日，有行业人士表示，2024年以来，不乏国际晶圆代工企业根据市场份额变化作出迅速调整，同时，随着部分下游应用需求出现回暖，全球各大晶圆代工企业也在纷纷优化业务布局，以应对不断变化的市场及外部环境需求。（来源：《证券日报》） 7、韩国政府斥资 26 万亿韩元扶持芯片产业，三星、SK 海力士成受益者 IT之家 5 月 23 日消息，据彭博社报道，韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元的芯片支持计划，以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企业在日益激烈的竞争中保持领先地位。这项总计26 万亿韩元的计划是韩国财政部长 Choi Sang-mok 两周前提出的 10 万亿韩元计划的金额的两倍多，其中包括 17 万亿韩元对特定投资的财政支持以及税收优惠，将延长今年年底到期的半导体产业税收优惠。（来源：IT之家） 8、一季度DRAM和NAND Flash市场份额 据CFM闪存市场数据显示，受益于DRAM价格的全面回升，以及HBM、DDR5等产品的出货增长，原厂DRAM营收继续保持增长势头，一季度全球DRAM市场规模187.56亿美元。其中，三星市占41.4%，SK海力士市占30.4%，美光市占22.2%，其他占比6%。 据CFM闪存市场数据显示，一季度全球NAND Flash市场规模151.79亿美元，环比增长24.2%，同比增长74.4%。其中，三星市场份额35.6%、SK海力士（包括Solidigm）市场份额21.6%、Kioxia市场份额14.3%、西部数据市场份额11.2%、美光市场份额10.3%，其他份额为7%。（来源：CFM） 9、OpenAl发布旗舰级AI模型GPT-4o，拥有实时语音和视觉能力 北京时间5月14日凌晨，OpenAI召开了春季发布会，推了名为GPT-4o（其中“o”代表“omni”，即“全能”）的全新旗舰人工智能模型。这是一个集文本、图片、视频、语音于一体的全能模型，将提供语音和文本输入和输出功能，能实时响应用户的需求，并通过语音来实时回答你，你可以随时打断它。同时，它还具有视觉能力，能识别物体并根据视觉做出快速的响应和回答，且具有非常强的逻辑推理能力。OpenAI首席技术官Mira Murati表示，在API使用方面，GPT-4o的价格是GPT-4-turbo的一半，速度是GPT-4-turbo的两倍。更为关键的是，GPT-4o向所有人免费开放，可实时跨文本、音频、视觉（图像与视频）进行推理。API定价只有GPT-4 Turbo的50%，速度达到GPT-4 Turbo的2倍。付费的ChatGPT Plus用户将获得5倍调用额度，并能最早访问其全新macOS桌面App和下一代语音及视频功能。（来源：芯智讯） 10、英特尔包圆 ASML 初始产能，获得今年全部高数值孔径 EUV 光刻机 IT之家 5 月 8 日消息，英特尔近日宣布完成世界首台商用高数值孔径（High NA）EUV 光刻机的安装，而这台耗资约 3.5 亿美元（IT之家备注：当前约 25.23 亿元人民币）的庞然大物将于年内正式启用。TheElec 表示，ASML 截至明年上半年绝大部分高数值孔径 EUV 设备的订单已经由英特尔承包，包括今年计划生产的五套设备将全部运给这家美国芯片制造商。消息人士称，由于 ASML 的高数值孔径 EUV 设备产能每年约为 5 到 6 台，这意味着英特尔将获得所有初始库存，而英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。（来源：IT之家） 3、重点公司公告 五、估值及投资建议 1、估值分析 目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约159倍，历史中位数约92倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约125倍，历史中位数约88倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约62倍，历史中位数约61倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约86倍，历史中位数约145倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约127倍，历史中位数约113倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约57倍，历史中位数约69倍，最大值167倍，最小值29倍。 2、资金面分析 我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2024年5月，北向资金净流入88亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流入24亿元。 3、投资建议 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司： ****** 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 5月国家大基金三期成立，注册资本3440亿元超前两期之和，半导体国产化进程望持续推进。6月初COMPUTEX 2024大会召开，全球芯片大厂展示最新产品布局和规划。建议把握大基金三期有望投向的先进制造、设备/材料、大芯片、高端存储、先进封装等国产化需求相对迫切的领域，关注行业复苏和AI PC等电子创新产品带来24Q1和24全年业绩弹性的设计类公司。 行情回顾：5月A股半导体指数及中国台湾半导体指数、费城半导体指数表现分化。5月，半导体（SW）行业指数-1.78%，同期电子（SW）行业指数-1.25%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.76%/+4.87%；年初至今，半导体（SW）行业指数-15.05%，同期电子（SW）行业指数-11.88%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+28.95%。 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧应用创新持续。手机：24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，4月及5月国内安卓市场同比增长持续；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，关注COMPUTEX 2024大会AI PC新品及核心部件进展。可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求延续弱复苏，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro Q2有望在全球上市；24Q1全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅4月营收同比+82%/环比+16%，24年全球通用服务器采购有望恢复，CSP大厂24Q1云基础设施服务支出同比+21%。汽车：23M5全国乘用车零售销量同环比下滑，新能源车市占率47.5%；中汽协预计全年汽车总销量同比+3%以上。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂24Q1库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商Q1库存环比微降，DOI环比略有提升。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比均在增长，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。韩媒报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q1稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；中国台湾UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平，主要系12A P6厂新产能爬坡拖累；8英寸晶圆厂世界先进24Q1稼动率仍承压，环比下滑3pcts至50%；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线。 4、价格端：5月DRAM和NAND现货价下滑，MCU价格持续筑底。1）存储：考虑到AI市场需求旺盛，HBM和QLC企业级SSD等供应有所短缺，4月下旬存储厂商合约价（标价）涨幅较此前预期扩大；不过除了AI之外的如PC、手机等需求较为疲软，DRAM和NAND交易量降低，5月消费类DRAM和NAND主流型号现货价（售价）均出现下滑。①DRAM：截至6月3日，DXI指数为31025点，较5月1日下滑0.3%，对比5月中旬高点下滑超1%；②NAND：5月256Gb和512Gb TLC NAND wafer价格均下滑；2）MCU：兆易等表示自23Q3以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹，创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续五个月同比增长。SIA表示24M3全球半导体销售额为459亿元，同比+15.3%（24M2同比+16.3%），同比连续第五个月正增长，环比-0.6%（24M2环比-3.07%）。 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。 1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和AI新应用需求。 1）处理器：国际大厂AI芯片发展路径清晰，关注AI PC等创新终端产品对处理器的拉动。英伟达FY25Q1营收260亿美元超指引预期，下季营收预计280亿美元，NV预计25年推出Blackwell Ultra芯片，26年推出下一代Rubin平台。高通联手微软Copilot+进军AI PC，首批超20款搭载骁龙X的AI PC产品已开启预售 。AMD MI325X预计24Q4上市，算力是H200的1.3倍，25年推出MI350/26年推出MI400系列；此外AMD还发布第三代Ryzen AI 300系列APU。英特尔正式公布AI PC移动处理器Lunar Lake，预计Q3开始出货。国内GPU公司预计24年将持续受益于自主算力发展，24M5中国信安测评中心发布的结果中龙芯、海光、鲲鹏等CPU产品在列。国内SoC公司受益于去年同期低基数，24Q1业绩普遍同比改善，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。 2）MCU：24H1行业库存持续改善，消费/家电/IoT等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。1）消费：24年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；3）工业：意法24Q1工业领域库存调整加速，公司认为24Q2为工业行业低点，将在24Q3平稳增长并在24Q4加速增长；4）汽车：微芯24Q1收入同比下滑40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库存，仍需消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%。 3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂24Q1收入利润明显改善。①DRAM和NAND：供需关系持续大幅改善，美光和海力士表示2024年资本开支同比增长，扩产重心为HBM等高阶产品；厂商盈利能力持续大幅改善，美光FY24Q2毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超指引上限，三星电子24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增9.3倍，超2023全年水平；②利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，4月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，国内兆易/普冉等24Q1出货量环比持续改善，收入分别同比+21%和99%，利润同环比均扭亏为盈；兆易表示利基DRAM和SLC NAND涨势较为确定；③存储模组和主控：伴随价格超跌反弹和低价库存出货，威刚/群联4月营收分别同比+81%/53%，江波龙/佰维/德明利24Q1收入分别同比+200%/306%/169%，毛利率和扣非净利率均同环比高增长。当前DRAM和NAND已经上涨至相对较高水位，虽然原厂不愿意降低价格，但中低端需求偏弱，当下快速涨价动能有限。国内模组厂商自23Q3以来持续囤货，24Q1库存达到较高水位，展望下半年，价格涨势以及库存成本对利润率等的影响仍有待观望，重点关注消费类需求侧复苏力度。 4）模拟：全球工业模拟芯片来到复苏初期阶段，模拟芯片公司多预计24Q2营收环比微增。国际模拟芯片大厂ADI表示FY24Q2是工业的底部，工业市场复苏已在初期阶段，毛利率和产能利用率都将触底反弹。TI/ADI/MPS分别预计24Q2营收环比+3.8%/+5.1%/+7%。国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收受益于需求复苏同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善，未来建议持续关注下游复苏节奏和国内公司在AI服务器电源管理芯片等成长型市场的产品和客户进展。 5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展。稳懋24Q1营收同比+55%/环比-9%，略高于此前指引；24Q1产能利用率受淡季影响下滑至55%，预计24Q2营收将环比增长。24M4营收同比+53.1%/环比+1.8%。Qorvo 24Q1单季营收符合预期，预计高成本库存去化、大客户及国防项目季节性波动将影响24Q2毛利率，23Q3毛利率将大幅提升。国内射频行业库存处于正常水位，受去年同期低基数及新品拓展影响，24Q1龙头卓胜微、唯捷创芯业绩同比增速较高，建议关注L-PAMiD等新品进度。 6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24M4大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比增长/环比下滑，中国台湾光学厂商24M4总体营收亦出现同比提升/环比下降。受益于H、荣耀等安卓市场复苏、同期低基数等因素，24Q1安卓CIS阵营业绩同比增速可观，韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，国产替代加速。 7）功率半导体：分产品领域表现分化持续，关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响。国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计Q2营收同比-12%/+18%/-5%/+4%。国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。 2、代工：台积电展望AI长期需求乐观，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求。1）产能利用率：存储原厂持续控产维持较低水平，三星和海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，为全面复苏做准备；逻辑端稼动率仍处低位，UMC Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计Q2环比持平；SMIC Q1为81%，环比+4pcts；华虹Q1为91.7%，同比-12pcts/环比+8pcts；世界先进Q1大约环比下滑3pcts至50%；2）晶圆价格：成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%/环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升；3）下游应用：台积电表示公司AI销售额长期CAGR为50%左右，但成熟节点需求较低迷，智能手机缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正；中芯国际表示Q1手机等提前拉货带来急单需求，华虹CIS和PMIC也较好但拉货需求目前看不到2024年底。 3、封测：国内大厂先进封装产能持续扩充，关注封测行业或受涨价的影响。日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1 接近6成），预计2024全年Capex将上修超5成。国内封测公司华天科技/通富微电/盛合晶微/甬矽电子24M5均签约或新开工先进封装项目，国内部分封测厂商受上游成本提升等因素影响或对部分产品线进行涨价。台积电CoWoS产能2024年底或能达到4.5-5万元/月，同比数倍增长，未来力积电等公司亦逐步布局CoWoS产线建设。 4、设备&材料&零部件：23Q4国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，24年均有望温和复苏。1）设备端：24Q1国内设备收入表现分化，24全年签单和收入有望同比高增长。2024年全球半导体设备行业温和复苏，25年有望迎来强劲增长；24Q1设备收入表现分化，北方/中微/盛美等头部设备厂商收入分别同比增长超50%/超30%/50%，中科飞测/长川由于新品放量等因素，24Q1收入分别同比增长超45%和超70%，拓荆和华海清科由于订单确认节奏24Q1收入放缓，金海通/华峰/芯源微等受后道景气度拖累，单季收入同比下滑；但展望2024年，国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部Fab采招边际加速，24M4进口荷兰光刻机金额同比+218%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商订单和收入有望实现同比高增长；先进封装设备方面，Camtek 24Q1收入继续创历史新高，指引Q2收入继续创新高，ASMPT和BESI表示2024年HBM和Chiplet等领域订单持续强劲；2）零部件：部分厂商24Q1收入利润增速改善，看好24年行业迎来景气拐点。23年受中美贸易摩擦和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库影响，订单增速下滑。24年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。富创精密自23Q3起国内外客户订单增长均比较明显，24Q1收入同比翻倍增长并创历史新高；正帆科技和英杰电气24Q1收入分别同比+43%/61%，增速明显改善，期待后续复苏态势下零部件厂商收入和利润加速增长；3）材料：行业景气仍处低位，部分厂商24Q1收入增速有改善。23年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩承压，可能要到24H2才可能看到订单和业绩加速。分品类看，硅片需求低迷并持续去库存；特种气体、氦气等价格仍有压力，华特24Q1面临一定需求压力，广钢对24年收入利润展望较为谨慎；半导体掩膜版和抛光材料需求向好，如安集/清溢等24Q1改善明显，收入同比+41%/49%，扣非利润同比+51%/194%。 5、EDA/IP：关注ARM架构AI产品进展，5年内ARM版Windows PC市占率或超50%。ARM表示未来5年ARM在Microsoft Windows PC市场的市占率将达50%以上，继高通之后望更多厂商进入Windows on ARM的行列。 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司： ****** 风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 一、半导体板块行情回顾 2024年5月，半导体（SW）行业指数-1.78%，同期电子（SW）行业指数-1.25%，沪深300指数-0.68%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-15.05%，同期电子（SW）行业指数-11.88%，沪深300指数+4.34%。 海外方面，5月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.76%/+4.87%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+28.95%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。 从细分板块看，5月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（-3.42%）、数字芯片设计（-2.90%）、印刷电路板（-0.63%）、集成电路封测（+3.79%）、电子化学品Ⅲ（+2.07%），同期电子（SW）指数-1.25%，细分板块集成电路封测、电子化学品Ⅲ、消费电子零部件及组装跑赢电子（SW）指数。半导体设备、模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体设备跑输电子（SW）指数。 5月国内半导体公司大部分实现正收益，收益率前十的个股有上海贝岭（+32%）、台基股份（+28%）、华虹半导体（+24%）、国科微（+22%）、茂莱光学（+21%）、菲利华（+20%）、博通集成（+15%）、敏芯股份（+14%）、中颖电子（+13%）、富满电子（+13%）。 跌幅前十的个股分别为华微电子（-56%）、石英股份（-50%）、斯达半导（-37%）、乐鑫科技（-30%）、臻镭科技（-29%）、钜泉科技（-27%）、中芯集成（-19%）、格科微（-18%）、唯捷创芯-U（-17%）、力合微（-16%）。 全球半导体方面，5月份全球巨头股价以上涨为主，英伟达月涨幅最高，达26.9%，世界先进、联发科、华虹半导体、高通月涨幅超20%。 二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、 消费、工业、政府占比分别为26%、30%、14%、 14%、14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。 智能手机：国内手机市场总体呈现复苏迹象，多机构预测24年全球智能手机将增长低个位数百分比。 24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，手机市场总体复苏持续；预计24年全球智能手机将增长低个位数百分比。全球市场来看，24Q1全球智能手机出货同比+7.8%至2.894亿部，延续23Q4的同比提升和持续复苏趋势。其中受益于新兴市场复苏，传音、小米出货量同比增速领先，分别同比提升84.9%、33.8%，稳居全球前五；H在中国市场引领高端机型回归；苹果下滑较为明显，24Q1销量同比-9.6%。国内来看，24Q1中国智能手机出货同比+6.5%至0.6926亿部，同样延续了去年年底的反弹趋势。增长主要受益于H、荣耀等的良好表现推动安卓市场整体增长。其中高端安卓机复苏强劲，驱动高通24Q1营收超指引中值；中低端市场增长同样明显，主要受益于春节期间返乡人口购机需求推动。4月、5月国内智能手机销量同比增长延续，特别是5月受益于月初假期及月末618提前等因素带动，销量呈现同环比高增长。 2023年以来生成式AI在端侧逐步落地，近期苹果AI布局线索频出，苹果在6月WWDC中的AI布局引发关注。近期苹果AI布局线索频出，库克3月份访华期间称苹果的生成式AI将在今年晚些时候有新的新闻宣布；5月7日苹果发布M4芯片，AI性能再升级。据彭博社报道，苹果已与OpenAI达成合作协议，iOS18将引入生成式AI。此外，库克在苹果一季报法说会中表示苹果正积极准备6月的WWDC24，苹果非常看好生成式 AI 方面的机会，并正在进行重大投资，相信苹果在独特的软硬件及服务生态的无缝互联能力、行业领先的神经引擎芯片、坚定关注用户隐私安全的前提下，其优势将使苹果在新时代脱颖而出。 展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，2月23日IDC发布最新预测，认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计2024年智能手机出货量达12亿部，同比+2.8%，后续到2028年保持低个位数增长。此外Counterpoint/TechInsights此前分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/4%。手机链厂商方面，据最新24Q1业绩会，高通维持预期全球手机销量将同比持平或小幅增长，其中5G手机从高个位数百分比到低双位数百分比的增长。联发科继续预期24年全球智能手机出货量增长低个位数百分比至12亿部。Qorvo继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G销量预计增长10%。 PC：24Q1全球PC出货量恢复增长，同比+1.5%至5980万台，24全年AI PC、Windows更新周期有望驱动温和复苏。据IDC，23Q2-4全球PC出货量同比跌幅持续收窄，23Q2、Q3、Q4同比跌幅分别为-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4出货量达6710万台，主要受益于库存端改善和北美市场出货量回温。24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出货水平。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M4合计营收3880亿新台币，24M4总体营收同比+6.8%/环比-1.5%。展望2024全年，多家PC链厂商认为PC TAM将随AI PC的增加而集中在下半年增长 ，预估全年PC增长低个位数。 Computex 2024正式开幕，多款AI PC新品及处理器亮相，AI PC换机主周期有望从24年下半年开始。1）高通：与微软合作推出了搭载Copilot Plus的新一代Windows PC，并展示了多达22款基于骁龙X Elite、骁龙X Plus平台的Copilot+ AI PC笔记本产品，将于6月18日正式上市开卖。2）英特尔：在Computex上正式公布新一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，产品目前已有超过80款设计，来自20家OEM厂商，预计第三季开始出货。3）AMD：在Computex上展示了下一代AI PC芯片锐龙 AI 300系列，NPU算力可提升3倍，搭载该芯片的PC电脑将于7月份起陆续推出，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。4）惠普：5月惠普发布全新的AI PC产品，包括面向大型企业用户的EliteBook高端AI商务本、面向中小型企业客户的战系列AI商务本、面向算力用户的ZBook移动工作站和新的Z系列AI一体机，以及个人应用方面的随身电脑助手“AI小惠”等。惠普预计24H2 AI PC出货量占比达10%，AI PC带来的影响将在25/26年更为显著，预计AI PC推出三年后占比达40%-60%，并且推动ASP提高5%-10%。在需求方面，英特尔预测2024年AI PC出货量约4000万台，2028年AI PC占比将达80%；AMD认为24H2 AI PC趋势将带动2024全年PC TAM温和增长。Counterpoint亦认为AI PC换机主周期将从2024年下半年开始，并预测2027年渗透率有望达78%。 可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长，TechInsights预计2024年全球智能手表市场销量同比增长5%。智能手表、TWS需求经历23Q4~23Q1连续两个季度出货量同比下滑后，23Q2需求有所回暖，出货量同比增速回正，23H2-24Q1新兴市场强劲驱动总体复苏趋势延续。1）智能手表： TechInsights预计2024/2025/2026年全球智能手表市场销量同比增长5%/8%/7%，2023-2029年销量的复合增长率5%。三星认为受益于疫情以来大众健康关注度提升，24年智能手表市场规模有望实现同比双位数增长。2）TWS：据Canalys，22Q4~23Q1 TWS出货量连续两个季度同比下滑，主要受消费需求疲软影响，但23Q2需求有所回升，23Q3-24Q1延续温和复苏态势，24Q1全球TWS出货量达6500万，同比+6%。三星预计伴随下半年主要供应商的新机发布，2024年TWS销量及销售额有望实现两位数增长。 XR：目前XR行业正处于VR增速放缓，MR有望起量，AR尚待技术成熟的阶段，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。1）MR：苹果Vision Pro在一季度销量29万，基本符合预期，Q2有望在全球上市，应用生态持续完善，把握后续销售关键时点和指标。2）VR：24Q1全球VR销量同比-9%至172万台，主因Meta、Pico等头部品牌表现不佳。据wellsenn XR，24Q1 Meta销量下滑10%，索尼PS VR2下滑57%。预计今明两年VR行业处于销量小年。3）AR：24Q1全球AR出货量同比+16%，延续增长趋势。24Q1全球AR出货量同比增长16%至11.3万台，增长主要来自于消费级AR眼镜公司Xreal、雷鸟、Rokid、Viture等。一季度属于淡季，全球缺乏重磅新品发布上市，同比增速属于相对较低水平。 服务器：2024年全球通用服务器采购情况有望修复，全球云服务大厂24Q1云基础设施服务支出同比+21%。根据信骅的月度营收数据，24M4信骅营收4.2亿新台币，同比+82.4%/环比+15.83%。根据DIGITIMES信息，预计2023~2028年全球服务器出货量（CAGR）为6%，其中，2024年因北美大型云厂商将重启通用型服务器采购，预期带动整体服务器出货反弹回升4.9%。根据Canalys信息，24Q1全球云基础设施服务支出同比增长21%，达到798亿美元，全球三大云服务提供商（CSP）亚马逊云科技（AWS）、微软Azure以及谷歌云总增长率为24%，合计占据全球云市场的66%。 汽车/新能源车：24年5月1-26日，我国乘用车市零售同环比皆下滑，新能源车市占率47.5%。据乘联分会，2024年5月1-26日我国乘用车市场零售120.8万辆，同比-6%/环比-2%，下滑主要系常规燃油车消费不振；新能源车市场零售57.4万辆，同比+27%/环比+2%，市占率达47.5%。预计伴随以旧换新政策落实、各地相关政策出台跟进，期待燃油车市场逐步恢复活力。此前中汽协曾预估2024年中国汽车市场总销量将超3100万辆，同比+3%以上。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续 智能手机和PC等终端厂商库存目前整体逐步趋于正常。小米：23Q3电话会上表示从22年初以来，公司一直在优化库存管理，23Q3存货金额368亿元，同比下降30.5%，为11个季度以来最低的库存水位，手机上游物料供应链在23Q3开始看到库存加速消化，23Q4存货同比来看亦有所下降。惠普：根据FY24Q1电话会信息，公司FY24Q1库存周转天数增加4天，主要系本季度战略采购和出货量的增加，部分被优化运营库存的进展所抵消，公司表示供应品的渠道库存一直保持在非常健康的水平。 部分IDM/设计厂商的库存情况： 24Q1全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，24Q1平均库存为114亿美元，23Q4平均库存为118亿美元，库存环比持续减少。24Q1库存周转天数为86天，环比减少12天，分公司来看，高通、博通、联发科、思佳讯、Qorvo库存周转天数环比提升，Cirrus Logic库存周转天数环比上升。联发科24Q1法说会表示维持2024年是温和增长的一年这一观点不变，24Q1补库势头在智能手机产品中体现最明显，其他产品比较稳定。在第一季度，电视和连接产品出现了一些补货，但规模较温和。 24Q1国内手机链芯片厂商平均库存环比微降，DOI环比略有提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存24Q1环比连续第六个季度下降，库存周转天数环比提升10天至146以下。 PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数均环比出现上升。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存24Q1环比提升1亿美元达到158亿美元，24Q1库存周转天数环比提升15天达到138天。英特尔24Q1法说会表示Intel Products部门营收119亿美元，同比+17%/环比-17%，同比增长原因之一为客户库存水平显著改善；Mobileye部门目前随着库存消化进程步入正轨，财务业绩有望迅速恢复；Altera部门营收3.42亿美元，同比-58%，业绩受2022-23年供应紧张后全行业库存消化影响，随着库存正常化，Altera在2024年的营收将达到20亿美元。AMD 24Q1法说会表示库存24Q1环比增加3.01亿美元至47亿美元，主要是用于支持数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长，嵌入式部门由于客户仍专注于库存水平的正常化，收入同比-46%/环比-20%。 全球模拟芯片和功率器件厂商库存整体维持高位，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。TI在24Q1季度法说会上表示24Q1季度末库存为41亿美元，环比增加8400万美元，库存周转天数为235天，环比增加16天，工业领域部分客户接近库存消耗的尾声。英飞凌在FY24Q2季度法说会上表示，公司库存周转天数开始下降， FY24Q2周转天数从185天降至178天，公司仍在采取进一步的行动，来降低库存水平，光伏领域的客户存在过多库存，高渠道库存也暂时抑制了半导体需求；传统汽车行业也存在库存，并且正在消化，公司的汽车业务仍受到中国以外的电动汽车库存消化的影响；消费物联网和智能卡产品渠道库存调整的速度正在减缓，短期内，物联网和安全市场的库存消化将继续进行。 3、供给端：逻辑稼动率仍为低位且全年资本支出展望较为谨慎，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 1）晶圆出货量 24Q1全球晶圆代工厂整体出货量环比有所回升。TSMC 24Q1晶圆出货量为303万片（折合12英寸），环比+2.5%；UMC 24Q1晶圆出货量为81万片（折合8英寸），环比+4.5%，预计24Q1出货量将环比上升2-3%，主要系12A P6产能持续爬坡；格芯24Q1晶圆出货量104.2万片（折合8英寸），环比-16%，主要系渠道库存较高；SMIC 24Q1晶圆出货量为179.5万片（折合8英寸），环比+7%；华虹24Q1晶圆出货量为102.6万片（折合8英寸），环比+8%；世界先进24Q1晶圆出货量为47万片（折合8英寸），环比上升6%。 2）产能利用率 存储：三大原厂2024年以来仍然通过控产能来维持价格持续上涨势头，但已经在为后续复苏做准备，稼动率有所复苏。根据韩媒Chosun Biz报道，三星和SK海力士计划自24Q2起扩大DRAM晶圆投片量，以为需求全面复苏做准备，并预计24Q3、Q4稼动率将提升至100%；根据Chosun引用Omdia报道称，三星电子已经将24Q2的平均每月DRAM晶圆投入量从59万片提高到60万片，环比增长13%，并预计24H2提高至每月66万片，SK海力士DRAM晶圆月投片量预计从24Q1的39万片提升至24Q2的41万片，24H2预计提高至45万片； 逻辑：24Q1 8/12英寸产线稼动率仍在低位，12英寸好于8英寸。TSMC表示24Q1 3/5nm需求强劲，成熟节点需求较为低迷；UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比持平约为65%左右；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，主要系手机等消费电子客户拉货带来急单需求；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示截至当前12英寸产能利用率接近满载，3条8英寸产线产能利用率为95-100%；世界先进24Q1稼动率约50%，环比下滑大约3pcts。 3）全球资本开支 2024年原厂扩产重心为HBM等高端产品，美光上修2024年资本支出展望。展望2024年，美光将75亿美元资本支出指引上修至80亿美元，以应对AI产业链快速增长带来的需求；三星表示，2024年整体扩产集中在HBM、DDR5等高阶产品，QLC NAND致力于提升盈利能力；SK海力士表示，由于HBM、DDR5等旺盛需求，2024年公司将增加资本支出用于高附加值产品扩产，但对盈利能力较弱的NAND扩产仍持谨慎态度，整体资本支出同比微弱提升。SK海力士于4月4日宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，计划投资38.7亿美元，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品。 2024年逻辑代工厂资本支出规划较为谨慎。24Q1全球代工厂稼动率处于低位，24Q2复苏尚不明朗，2024全年扩产计划较为谨慎。台积电2023年实际资本支出304.5亿美元，保持2024年资本支出280-320亿美元目标不变，80%用于N3、N2等先进制程；中芯国际指引2023年资本支出同比持平约75亿美元，24Q1为22.35亿美元，但公司表示资本支出延续性能看到24Q3，暂时看不到全年底；格芯2023年资本支出为18亿美元，2024年预计大幅削减至7亿美元；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆，公司表示资本支出在2024年达到顶峰；华虹2024年资本支出同比预计翻倍以上增长，主要系Fab9华虹制造产线建设带来约20亿美元资本支出；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，预计2024年同比下滑50%。 2024年国内先进制程产能将大幅开出。例如根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人；根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天。 4、价格端：消费类存储现货价格持续回落，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 5月消费类DRAM芯片、NAND wafer及存储模组需求不振、交易量较少，DRAM和NAND flash主流型号现货价（售价）出现回落；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLC SSD等高端存储器，合约价（标价）仍在上升，合约价和现货价走势分歧进一步加大。 1）现货价格：DRAM和NAND各主流型号出现回落。5月以来主流型号尤其是消费类DRAM和NAND Flash的现货价持续下滑，上涨动能减弱，交易量降低。由于除了AI以外的终端需求不振，尤其是智能手机、笔电等消费类需求尚未有复苏迹象，买家在手库存逐渐增高，尤其是PC OEM厂商，同时由于DRAM和NAND Flash已经连续上涨2-3个季度，买家再度接受大幅涨价的意愿消退。威刚表示，近期现货市场比较低迷，主要系模组厂商此前大量囤货，而如今出货量可以满足需求，同时传统淡季也影响5-6月行业需求。 5月DXI指数出现回落，主流DDR4产品跌幅较大。截至6月3日，DXI指数为31025点，较5月1日下滑0.3%，较5月13日高点下滑超1%。受终端消费需求疲软影响，5月DDR产品现货价持续下滑，尤其是主流DDR4受到库存调整压力，单月跌幅较大，高阶DDR5模组跌幅相对缓和。 5月NAND价格：wafer价格出现回落。本轮涨价主要由供给端发起，原厂大幅减产并严格控制供应，进而调节存储供需情况并影响价格走势。2023年1-4月256Gb和512Gb容量的TLC NAND wafer价格涨幅较多均超30%，在5月有所回落。 服务器存储从产品价格表现优于平均，2025年HBM价格有望继续上升。由于企业级SSD新品验证周期较长，新工艺还需时间来产能爬坡，因此当前整体处于供不应求态势，终端客户对涨价有一定预期；服务器DRAM方面，DDR4加速向DDR5切换，原厂积极推动DDR5产能爬坡，CFM闪存市场预计24Q2服务器SSD和内存条价格有望进一步上涨。根据Trendforce，24Q2厂商开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商初步调涨HBM2E、HBM3、HBM3E整体价格5-10%，主要系AI需求展望乐观，HBM买方愿意接受价格调涨以锁定货源。 2）合约价：24Q2有望延续上涨态势，更多反映了AI市场对存储器的旺盛需求。Trendforce表示，在4月下旬厂商陆续完成新一轮合约价议价之后，涨幅较原先预期扩大，Trendforce上修24Q2 DRAM、NAND Flash合约价涨幅，除了反映买方欲支撑在手库存的价值外，更多考虑了供需两侧对AI市场展望的考量。由于原厂担忧后续出现HBM产能排挤效应，买家愿意于24Q2提前备货，应对三季度起可能出现的HBM供应短缺；同时，受益于AI服务器带动大容量存储器需求，北美云厂商推动QLC企业级SSD需求，24Q2企业级SSD合约价涨幅有望超2成。 3）利基存储：利基DRAM和SLC NAND等产品价格持续反弹。①利基DRAM：兆易创新表示，经过主流存储产品涨价1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格实现温和上涨，由于上涨时间较主流DRAM有滞后性，公司认为24Q2-Q3利基DRAM价格将持续温和上涨；②SLC NAND：兆易表示，需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，未来价格也将温和上涨；③NOR：兆易表示，由于客户对涨价接受度相对较低，同时行业竞争相对激烈，未来价格不好评估；普冉股份表示，公司各产品线价格处于筑底阶段，16Mb及以下小容量NOR较早止跌，逐步复苏，中容量NOR价格在底部微幅调整，EEPROM出货量持续改善，价格趋于稳定。 MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，当前MCU价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q1国际大厂模拟芯片产品价格进一步趋于稳定，交货周期一步减少，部分国内中小厂商释放涨价函信息。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品价格和交期24Q1情况环比相对保持，开关稳压类和信号链类产品24Q1交货周期环比整体缩短，多相模拟/电源类产品整体最长交货周期缩短至30周以内。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。根据全球电子市场信息，深圳创芯微电子宣布自5月1日后将对部分产品价格进行上调，南京智凌芯宣布4月26日起全线系列产品在原有销售价格基础上进行调整，深圳创芯微主营电池&电源管理芯片、功率器件&智能模块，南京智凌芯专注于LDO、锂电充电管理、ACDC、LED线性驱动芯片等产品。我们判断目前市场的涨价函主要系部分中小厂商的市场行为，主要系前期价格跌幅过大和近期成本压力增大等因素影响，行业整体价格未出现明显复苏。 5、销售端：全球月度销售额连续第五月同比增长，24年全球AI芯片销售望同比+33% 根据SIA数据，24M3全球半导体销售额同比+15.3%/环比-0.6%，同比连续第五个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M3全球半导体销售额为459亿元，同比+15.3%（24M2同比+16.3%），同比连续第五个月正增长但是同比增幅相比于24M2微降，环比-0.6%（24M2环比-3.07%）。从地区来看，3 月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太地区/所有其他地区（11.1%）的同比销量有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的环比销量有所下降。中国的月度销售额与上月持平，但美洲（-0.1%）、欧洲（-0.9%）、亚太地区/所有其他地区（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度销售额有所下降。 DIGITIMES预计2024年全球半导体营收同比增长17%。根据集微网和DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。 三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 （1）处理器：国际大厂AI芯片发展路径清晰，关注AI PC等创新终端产品对处理器的拉动 全球GPU龙头英伟达数据中心单季营收再创新高，Blackwell系列产品进展略超市场预期。CPU厂商AMD和英特尔下游表现分化，游戏和嵌入式产品表现不佳，AMD表示部分企业级应用开始出现需求增长的迹象，服务器整体市场24H2望有所改善。高通/联发科预计24年全球手机出货持平或小幅提升，看好AI、5G渗透的带动作用；国内SoC公司24Q1同比改善。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司24Q1营收整体同比上行。 英伟达：FY25Q1单季营收超指引预期，数据中心营收再创单季新高，将对股票进行1比10拆分。根据英伟达FY25Q1季报，FY25Q1营收为260亿美元，同比+262%/环比+18%，大幅超指引预期（240亿美元），数据中心FY25Q1营收为226亿美元，同比+427%/环比+23%，系NVIDIA Hopper GPU计算平台强劲需求的推动。FY25Q2营收指引中值为280亿美元（±2%），同比+107.3%/环比+7.5%，所有市场都将环比增长。毛利率指引为75.5%（±0.5pct），同比+4.3pcts/环比-3.4pcts。公司Blackwell产品已经投产，预计Q2开始出货，Q3逐步增加，客户的数据中心将在Q4建成，预计今年将会看到较多的Blackwell收入。H200和Blackwell的需求远超供应，预计明年可能会出现供不应求的局面公司宣布将在6月10日进行股票的1比10拆分，以此来满足更多投资者需求，同时还宣布将提高150%的分红。 英伟达CEO黄仁勋6月2日在COMPUTEX 2024大会发表主题演讲，展示Blackwell全系产品并展示下一代Rubin平台。英伟达CEO黄仁勋展示了英伟达GPU产品的布局规划，Blackwell Ultra为B系列下一代产品（2025年推出，8颗HBM3e），配合Spectrum Ultra X800以太网交换机新品。下一代平台是Rubin平台（2026年推出），包括Rubin GPU（8颗HBM4）、Vera CPU、NVLink6交换机芯片（3600GB/s）、CX9 SuperNIC（1.6Gb/s）、X1600 IB/以太网芯片，对应下一代GPU为Rubin Ultra（12颗HBM4，2027年推出）。 高通联手微软Copilot+进军AI PC，首批超20款搭载骁龙X的AI PC产品已开启预售。高通与微软合作打造基于Copilot的AI PC软件生态系统，产品基于高通骁龙X Elite打造，其NPU每瓦特性能为M3的2.6倍，为酷睿Ultra 7的5.4倍；相同CPU峰值性能下功耗比竞品低65%。除硬件外，高通还推出了用于创建下一代AI应用的行业领先的开发工具高通AI Hub，拥有超100个预优化AI模型的模型库，可面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持，加快开发周期。目前已有宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface和三星等全球领先PC OEM厂商计划推出搭载骁龙X Elite和/或X Plus计算平台的PC。首批超过20款搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+ PC现已开启预售，6月18日起可通过主要零售渠道购买。 AMD展示GPU产品布局，预计性能超英伟达H200的MI325X新品有望于24Q4开始出货；搭载第三代Ryzen AI 300系列APU的PC将于7月起陆续推出。AMD在COMPUTEX 2024大会上展示了公司的GPU产品发展规划，预计2024年推出MI325X，MI325X搭载了288GB HBM3e，是英伟达H200产品的2倍，峰值FP16和FP8算力分别为1.3 PF和2.6 PF，是H200的1.3倍，搭载MI325X的单服务器可承载的模型大小为1万亿（具有八个 MI325X GPU 的系统板），是H200的2倍，MI325X将于24Q4上市。公司预计2025年推出MI350系列，2026年推出MI400系列。此外在AI PC方面，AMD发布第三代Ryzen AI 300系列APU，集成Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPU，其中XDNA 2 NPU算力可达50TOPS。搭载该芯片的PC将于7月份起陆续推出，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。 英特尔推出面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，预计Q3开始出货。英特尔在Computex 2024上展示新一代AI PC移动处理器Lunar Lake，产品采用8核心混合设计，CPU、GPU、NPU性能全面提升，能耗大幅降低，综合AI算力提升至120TOPS。目前Lunar Lake已有超过80款设计，来自20家OEM厂商，预计第三季开始出货。 预计国内GPU公司将持续受益于2024年自主算力发展，关注政策性市场2024年的需求变化。2024年5月20日，中国信息安全测评中心发布安全可靠测评结果公告（2024年第1号），在2023年12月26日第一批测评结果的基础上，具体变化在于：CPU方面，新增飞腾、龙芯、海光、鲲鹏、麒麟品牌的共10款安全可靠等级Ⅱ级的产品，龙芯、申威、兆芯、海光品牌的共4款安全可靠等级Ⅰ级的产品。根据龙芯中科投资者关系记录表，龙芯自2022年起开启了从政策性市场向开放市场的三年转型，基于龙架构研制出3A6000、3C5000等桌面和服务器CPU，基于龙架构构建基础版操作系统，在此基础上建成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系。公司的GPU定位主要是与CPU形成自我配套，降低系统成本，目前龙芯主要做面向推理的AI芯片，后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000，计划24Q4流片、25H1出样片。公司在片间互联技术上发展龙链技术，目前龙链1.0已经在3C6000中集中流片，目前在中测阶段，龙链2.0延迟争取达到同频PCIE的1/3，下一代服务器芯片将使用龙链2.0。 国内SoC公司24Q1普遍同比改善，关注中低端TWS等细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，同比表现普遍较好。其中中科蓝讯24Q1营收3.63亿元，同比+18.2%/环比-8.6%，符合预期；公司归母净利0.55亿元，同比+11.1%/环比+1.9%。2024年业绩考核目标为营业收入不低于18亿元。公司将陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、Wi-Fi芯片并快速响应市场需求。晶晨股份24Q1实现营收13.78亿元，同比+32.2%/环比-8.9%；归母净利润1.28亿元，同比+319.1%/环比-30.4%，自去年二季度以来已连续4季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平，系公司多元化产品策略成果显著，多产品系列齐头并进。近期公司首颗6nm商用芯片流片成功；Wi-Fi新产品流片成功；8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。瑞芯微24Q1营收5.43亿元，同比+64.9%/环比-20.1%；归母净利润0.68亿元，同比+468.1%/环比+17.2%，主要系一季度市场需求有所复苏，终端客户库存回归正常。伴随AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，提升产品体验，有望带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK356X、RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量。恒玄科技24Q1营收6.53亿元，同比+70.3%/环比+6.7%；归母净利润0.28亿元，同比+3724.0%/环比+366.7%。主要系1）公司下游客户芯片需求持续增长。2）新客户和新项目的不断落地，带动智能手表及手环类芯片快速上量，同时带动公司芯片均价有所提升。今年公司BES2700系列将全面上量，可适配不同场景的客户需求；新一代BES2800现在仍在市场推广阶段，今年会开始量产。 （2）MCU：不同下游复苏表现分化，价格筑底叠加成本改善带来国内厂商收入和毛利率拐点 库存改善叠加需求缓慢复苏，部分消费类下游产生急单需求，中国台湾部分MCU厂商4月营收恢复同比增长。新唐、盛群等中国台湾MCU厂商24Q1库存持续改善，毛利率迎来拐点，4月整体营收恢复同比增长，但当前出货量改善多由于客户端和渠道库存改善至相对合理水平，需求侧仍然处于缓慢复苏过程，同时部分消费类下游产生一些急单需求。新唐表示当前需求很多由手机和PC等部分应用的急单拉动，展望24Q2营收环比持平。其中，PC能见度较为乐观，供应链进行库存回补，手机因季节性因素和新品推出相关带来急单；兆易创新表示行业仍在低谷期，价格处于筑底阶段；中颖电子表示，行业缓慢复苏，消费电子在复苏，海外市场在修复。 分下游来看，消费/家电/IoT需求持续缓慢复苏，海外市场需求有所修复，汽车/工业市场仍在去库存。1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；公司预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，MCU市场销售有机会提升；3）工业：意法本季度工业领域库存调整加速，公司认为24Q2为工业行业低点，将在24Q3平稳增长并在24Q4加速增长；兆易表示2024年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；4）汽车：微芯24Q1收入同比下滑40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库存，仍需要一段时间来消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。 （3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂商复苏拐点明确 整体DRAM和NAND行业 原厂DRAM和NAND整体价格持续上升，高附加值产品需求强劲，三大原厂指引2024年存储市场需求复苏。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善；展望2024全年，由于HBM、DDR5、企业SSD等高附加值产品需求强劲，PC、手机、传统服务器等需求持续弱复苏，美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。美光指引全年DRAM和NAND位元需求预计增长15%左右，中期来看，DRAM位元需求CAGR约为15%，NAND位元需求CAGR略超20%。 1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。 美光：①业绩表现：美光发布FY24Q2财报，单季业绩表现和未来指引均大超预期，FY24Q2单季收入58亿美元，同比+58%/环比+23%，远超上季度指引上限（53±2亿美元）；毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts）；②库存端：截至FY24Q2末，公司库存84亿美元，DOI为162天，环比持平；③未来指引：公司指引FY24Q3收入66±2亿美元，中值同比+76%/环比+14%；毛利率26.2%±1.5pcts，中值同比+42.3pcts/环比+6.5pcts； 三星电子：公司24Q1收入约为71万亿韩元，同比+11.4%，为自22Q4以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上；24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增长9.3倍，并超过2023全年营业利润。公司表示24Q1内存业务在连续4个季度亏损后首次恢复盈利，实现1.91万亿韩元的超预期利润，主要系ASP提升及HBM、LPDDR5X、高密度SSD等高附加值产品的需求提升。 铠侠：截至3月31日的FY23Q4财报显示，随着供需平衡进一步改善、ASP持续增长和存货减值损失的减少，铠侠FQ4营收3221亿日元，环比增长23%；净利润103亿日元，环比扭亏为盈。铠侠FQ4位元出货量环比增长约高个位数百分比，基于日元的产品ASP环比提高约16-19%。公司表示PC和智能手机客户库存逐渐正常化，需求正在复苏，数据中心和企业级SSD将在2024下半年呈现复苏趋势。 2）需求侧：下游PC和手机等呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量将同比增长低个位数百分比，AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%；对于24Q2，三星表示受淡季影响，Q2客户可能会暂时调整分销渠道中的成品库存，为下半年推出专注于设备上Al的新产品做准备；2）智能手机：美光预计2024年智能手机出货量将同比低至中个位数百分比增长，预计AI手机DRAM容量较普通手机增长50-100%；三星表示由于以中国OEM客户为主的销售热潮持续，预计Q2智能手机需求也将保持稳定；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。 24Q2 AI应用将带动整体行业复苏趋势持续，2024年三大原厂持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等产品。1）美光：HBM3E方案较竞争对手解决方案相比功耗降低了30%，将供向英伟达H200 GPU；公司表示2024年HBM已经售罄，全年将实现数亿美元收入，并从FY24Q3开始增加收入占比和毛利率水平；2）三星：公司表示服务器市场整体需求保持强劲，包括AI服务器、云服务等对HBM需求提升，以及传统服务器和存储需求也在增长。公司将产能更多分配给HBM、DDR5、高密度SSD等，预计24Q2实现基于1βnm 32Gb DDR5的12Hi HBM3E产品量产，预计2024年HBM供应链同比增长3倍以上，服务器SSD出货量同比增长80%；3）SK海力士：已经推出HBM3E新品并于24H1开始供应，指引HBM长期需求增长率超60%。 2024-2025年HBM位元需求预计大幅增长，HBM占DRAM总产值比例有望持续提升。展望2025年，以英伟达和AMD等AI解决方案供应商为例，由于HBM规格需求大幅转向HBM3E，更多12Hi产品将出现，带动单芯片搭载HBM容量提升。根据Trendforce，2024年HBM位元需求量同比增长近200%，2025年有望继续翻倍；同时，由于HBM单价较传统DRAM更高、容量更大，HBM位元产能和产值占总DRAM比例将逐步提高。Trendforce表示，产能方面，2023-2024年HBM占DRAM总产能分别为2%及5%，至2025年占比预估将超10%；产值方面，2024年起HBM占DRAM总产值预估超20%，到2025年占比有望超30%。 3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，近期将2024年资本支出75亿美元指引上修至80亿美元，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年供应整体受到限制，将继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。 4）库存端：原厂在2023年持续去库存，当前库存达到相对健康水平，24Q1美光和SK海力士库存环比有所上涨。SK海力士表示24Q1库存环比变化不大，eSSD库存随着需求回升可能略有下降，后续库存更多取决于通用产品的需求情况。SK海力士表示，如果下半年PC、智能手机和通用服务器需求有所改善，目前占库存大部分的传统产品将在下半年开始以更快速度下降，到年底可能会降至紧张水平；美光FY24Q2末库存84亿美元，DOI 160天，环比基本持平，先进节点的DRAM和NAND供应紧张。公司表示PC和手机客户开始自23Q4拉货，工业和汽车存储库存逐步趋于正常。 5）价格端：24Q1原厂价格环比上涨，海外原厂指引2024年价格持续上升。全球三大原厂通过控产能和向下游倾销去库存，带来2023年至今DRAM和NAND价格持续上涨，24Q1 DRAM和NAND价格分别平均上涨超10%和超30%。考虑到目前原厂跨过盈亏平衡点，但净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间以提高盈利能力。美光24Q1 DRAM和NAND价格分别环比上涨超10%和超30%。美光预计2024年DRAM和NAND定价进一步上涨，盈利能力大幅提高；SK海力士24Q1 DRAM和NAND价格分别环比上升20%和超30%；三星预计下半年整体价格仍将上涨。 利基存储行业 中国台湾利基存储龙头月度收入持续同比改善，稼动率和毛利率指引乐观。中国台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年4月合计收入同比实现增长12.4%，2024年以来延续同比增长态势，其中旺宏4月收入为近6个月来最高，华邦电4月收入同比+23%，南亚科4月收入同比增长42%。1）旺宏表示24Q1收入同比下滑，主要压力来自主力客户任天堂的ROM及工控领域仍低迷。公司表示近期整体订单回温，稼动率达80%以上，预计产量将逐季增加；24Q1看到谷底，库存仍需一段时间出清；2）华邦电存储业务收入自2023年来逐季增长。受益于PC领域市占率提升，公司Q2出货量和稼动率明显提升，预计下半年收入持续复苏高于上半年；3）南亚科表示，24Q1毛利率提升，目前稼动率逐步恢复正常，未来ASP有望逐季改善；公司预计24Q2出货量同比双位数百分比增长，环比大约持平，24Q2毛利率大概率转正。 各类别利基存储需求和出货量持续改善，利基DRAM和SLC NAND等价格涨势确定。1）NOR和EEPROM：普冉表示NOR出货量持续改善，16Mb及以下小容量价格较早止跌，呈现复苏态势；中容量NOR价格正在底部微幅调整；由于终端手机厂商持续拉货和补库，EEPROM出货量持续改善，同时由于市场格局较为稳定，同时伴随消费类终端供需关系逐步健康，产品价格逐步趋于稳定；兆易表示NOR目前处于供需平衡状态，但行业竞争激烈，价格走势不如利基DRAM和SLC NAND走势清晰；2）SLC NAND：兆易表示2023年底客户对SLC NAND提货意愿明显提高，但需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，预计未来价格将温和上涨；东芯股份表示近期网络通信和监控安防客户需求逐步复苏，消费类需求复苏更早，预计价格逐步修复；3）利基DRAM：兆易表示，23H2主流DRAM上涨经过1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格温和上涨，展望24Q2-Q3价格持续温和上涨；根据中国台湾经济时报报道，由于三星、海力士等原厂产能分配给高价值产品而逐步退出DDR3市场，近期DDR3价格持续上涨。 存储模组行业 中国台湾模组厂月度收入持续同比高增长，威刚、群联等龙头看好24H2需求复苏。中国台湾模组厂群联、创见、群联等月度收入持续同比高增长，4月威刚收入38.45亿新台币，同比+80.6%；群联4月收入51.56亿新台币，同比+53.1%/环比-24%。群联4月收入同比高增长但环比承压，公司展望24Q2为消费型产品传统淡季，但预期下半年消费及非消费类产品需求均将上升；威刚表示24Q1存货将达到高峰，24Q2维持库存水平以应对下半年传统旺季新品需求的兴起。 威刚看好DRAM价格持续上涨，群联对NAND价格展望持谨慎态度。群联表示，NAND价格涨至高位，原厂不愿降低价格但后续上涨空间有限，公司表示NAND市场价格如果趋于稳定，整体产业的供需会比较健康，但如果NAND市场价格在短期内快速上升，可能会抑制终端系统用户的存储需求；威刚表示，由于HBM大幅消耗产能，看好DDR5/DDR4价格逐季上升，尤其是DDR4将自8月起进入第二波涨势，涨幅至少30%以上。 存储模组24Q1收入同比大幅改善，部分厂商毛利率创历史新高，截至Q1末行业整体库存水位整体仍在提升。伴随着低成本库存发出和售价上升，国内存储模组公司24Q1收入多同比高增长，江波龙/佰维/德明利收入分别同比+200%/306%/169%，利润率拐点在23Q4逐渐显现，24Q1江波龙毛利率24.4%创历史新高，佰维存储、德明利毛利率和扣非净利率均同环比高增长。从库存端来看，截至24Q1末，模组厂商仍在积极备货，行业整体库存水位提高，江波龙/德明利24Q1末存货分别较去年底增加16.7亿元和5.6亿元，佰维存储库存维持相对稳健水平。 24H2需关注利润率是否有超预期表现，长期建议关注模组厂并购进展+自主可控+国产替代趋势。1）24H2：国内模组厂商自23Q3以来持续囤货，24Q1库存达到较高水位，展望下半年，价格涨势以及库存成本对利润率等的影响仍有待观望，重点关注消费类需求侧复苏力度；2）长期维度：①模组厂需要实现规模化来提升盈利能力，未来并购整合事件或将持续出现，例如翔港科技近期计划1.5亿元收购金泰克10%股权；②佰维存储在深圳松山湖自建先进封测产线，德明利自研主控芯片等均反应模组厂商未来主控芯片+封测产线自主可控趋势；③未来长鑫存储、长江存储等产能持续开出，模组厂商也有望受益于长期国产化趋势。 存储主控芯片 5月31日，联芸科技科创板IPO过会，公司是全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，已经推出了近十款固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，覆盖消费级、工业级、企业级产品；公司推出三款AIoT信号处理及传输芯片，已经实现量产和规模商用，累计形成数亿元营收；公司产品覆盖江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户，实现大规模商用；公司预计24H1实现收入5.2-5.7亿元，同比增长26%-38%，扣非净利润0.07-0.125亿元，同比大幅扭亏为盈，增长0.42-0.47亿元。 存储经销商 香农芯创5月30日发布公告，子公司联合创泰（UFCT）收到AMD签署的《AMD经销商确认函》，同意UFCT与AMD的指定经销商进行采购业务，具体采购产品的数量、金额、型号等明细以另行签署生效的采购订单等为准。 （4）模拟：全球工业模拟芯片来到复苏初期阶段，模拟芯片公司多预计24Q2营收环比微增 国际大厂TI预计24Q2营收环比微增，TI 24Q1各下游中仅个人电子产品业务实现同比个位数增长，并表示部分工业客户去库接近尾声。国内模拟芯片公司中部分消费类模拟芯片公司24Q1收入环比表现较好，工业、汽车、新能源和通信等领域仍需等待进一步复苏节奏。 ADI：工业市场复苏已在初期阶段，下季营收预计环比微增。根据ADI FY24Q2季报，FY24Q2营收21.6亿美元，同比-34%/环比-14.1%，高于公司此前预期的中间值（21亿美元），毛利率为66.7%，同比-6.97pcts/环比-2.3pcts，主要受到不利的产品组合、营收下降以及利用率降低的影响。FY24Q3营收指引中值为22.7亿美元（±1亿美元），指引中值同比-26.8%/环比+5.1%。营业利润率指引中值为40%（±1%），同比-7.8pcts/环比-1pcts。公司预计FY24Q2是工业的底部，FY24Q3开始将会有所增长，坚信正处于工业复苏的初期阶段。所有B2B市场将环比增长，工业市场中B2B市场中增长最快，消费者市场在Q3的增长速度将快于工业市场，消费者市场可能会以大约10%的环比增长，而工业市场可能会接近中位数的增长率，其他两个市场的增长水平可能略低于工业市场。公司表示毛利率和产能利用率都将触底反弹，下半年毛利率会适度扩张，FY24Q3毛利率预计略高于67%。 国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善。根据我们对国内模拟芯片公司的公告统计，24Q1艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，其中圣邦股份受益于工业领域新客户和新产品开拓毛利率环比提升5.3pcts至52.5%，艾为电子Q1受手机客户需求拉动和新料号导入等因素带动营收环比提升4%至7.8%，南芯科技24Q1营收6亿元创单季新高/归母净利润达1亿元，天德钰目前已成为全球四色电子价签芯片主供应商。力芯微、帝奥微、希荻微等公司也受消费电子需求回暖影响营收同比增长。在汽车、工业、新能源和通信等领域，纳芯微24Q1营收环比增长17%至3.6亿元，毛利率亦环比+1.4pcts至32%；思瑞浦持续受到通信等领域客户需求欠佳营收，24Q1营收2亿元同比-35%/环比-29%。雅创电子24Q1营收6.1亿元，其中自研IC业务营收7094万元，自研IC毛利率为44.86%，同比+7.27pcts。龙迅股份24Q1营收1.04亿元，同比+101.95%/环比+3.22%，收入环比连续第四个季度增长，主要系行业整体景气复苏以及商显和汽车电子等部分细分领域新客户导入情况较好。 必易微：发布2024年第二期限制性股票激励计划，拟授予86万股，约占总股本的1.25%，本次激励计划的授予价格为15元/股。各年度的业绩考核目标为，2024-2027年电源管理芯片、信号链芯片、汽车照明芯片合计营收目标值为500万元、3600万元、9500万元、1.75亿元，对应的毛利润为225万元、1400万元、4000万元、7200万元。预计该计划合计摊销的总费用为1119万元，其中2024-2028年分别为309万元、427万元、232万元、117万元、34万元。上述各业务的布局发展如下：1）电池管理芯片：公司发布首款电池管理芯片后，经过不断的产品迭代和客户开拓，预计在可穿戴设备、电动工具、无人机、动力电池组、储能等领域形成规模化收入并在未来持续增长；2）信号链芯片：2023年，公司开始布局放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类产品领域，随着2024年新产品开始推出，信号链产品将在未来几年逐步贡献营收；3）汽车照明芯片：公司针对汽车照明领域可提供单芯片集成多通道LED驱动芯片，支持更大的电流驱动能力和完善的电路保护功能，目前公司尾灯LED驱动产品已经开始送样，前灯类照明产品也在全力研发中。 台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新24M4营收环比微降。矽力杰2023年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为38%/34%/13%/7%/8%，4月营收为14.99亿新台币，同比+29.92%/环比-1.41%；致新4月营收为7亿新台币，同比+4%/环比-1.45%。根据DIGITIMES信息，矽力杰表示目前订单能见度比之前进步较多，目前客户急单占比有所下降，陆续出现一些长订单。预计未来三个季度可以看到逐季增长，因为新产品逐渐放量，同时市场整体需求正在回暖中，预计下半年会恢复到原先设定的20%-30%年度同比增速。矽力杰对于前景的看法和台系厂商略有不同，对于下半年的展望相对明确，主要是近期国内甚至亚洲客户整体需求恢复速度不错，库存调整几乎结束，内需也开始恢复，整体表现比欧美市场好一些。 驱动IC厂商4月营收同比表现出现分化。敦泰4月营收为10.71亿新台币，同比-1.91%/环比-7.41%；天钰4月营收为16.10亿新台币，同比+9.60%/环比+3.71%。联咏4月营收83.29亿新台币，同比-16.39%/环比-2.87%。根据DIGITIMES信息，联咏表示24Q2 TV客户正积极为2024年三大体育赛事的TV换机潮做准备，让大尺寸DDIC在Q2表现不错，弥补手机OLED DDIC进入传统淡季的缺口，联咏表示2024年后续成长动能还是以OLED DDIC为重心，主要来自新客户的加单。联咏预计24Q2营收环比会有增长，但毛利率预计环比下降一些，主要系：1）部分产品ASP调整，中小尺寸DDI进入传统淡季之后，进入价格调降；2）NRE相关营收环比减少；3）产品组合变化。公司表示国内低端OLED DDI有持续的竞争压力。 （5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展 稳懋预计24Q2营收环比增长；Qorvo 6月季业绩指引低预期，预计9月季度毛利率开始回升。1）稳懋：24M4公司营收16.4亿元新台币，同比+53.1%/环比+1.8%。公司预计24Q2智能手机、WiFi需求将带动营收环比增长low-teens百分比。2）Qorvo：24Q1单季营收符合预期，预计Q3毛利率开始回升。公司预计Q2营收同比+31%/环比-10%；毛利率介于40%与41%之间，迎来低点，同比-2.4pcts/环比-2.0pcts，主要由于预期Q2将卖出高成本库存，此外大客户季节性下降、国防项目季节性下降亦将造成影响；随着成本较高库存销售完毕，预计Q3毛利率将大幅提高，Q4持平。公司继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G销量10%增长。 国内市场去年下半年开始的补库周期已进入尾声，24Q1行业库存处于正常水位。受益于去年同期低基数、新品拓展影响，24Q1国内龙头同比业绩增速普遍较高，目前行业竞争激烈，建议关注后续新品进度。卓胜微：24Q1实现营收11.90亿元，同比+67.16%/环比-8.80%；归母净利润1.98亿元，同比+69.78%/环比-34.81%。营收同比高增主要系去年同期终端客户去库存，同时公司滤波器突破带来模组类产品增速较快；归母净利环比下滑较快主要系新品相关前期投入提升，如研发费用等。唯捷创芯：24Q1营收4.61亿元，同比+45.1%/环比-66.4%；归母净利润-0.05亿美元，同比+93.5%/环比-104%。同比增长亦受益于低基数及新品拓展影响。慧智微：24Q1实现营收1.05亿元，同比-12.77%/环比-32.04%；归母净利润-0.81亿元，同比+23.69%/环比-17.62%，下滑主要原因系一季度处于新老项目承接的过渡期，去年底新客户由于自身库存的原因在一季度减少提货。 （6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线 受益于安卓市场复苏、去年同期低基数等影响，24Q1国内CIS厂商业绩同比增速可观；同时新品持续突破、国产替代加速。中国大陆厂商舜宇光学科技24M4手机镜头出货量同比+6.40%/环比-9.80%，1-4月手机镜头出货量同比+29%；中国台湾光学厂商24M4营收同比+41%/环比-2%。在芯片端，24Q1安卓阵营业绩同比增速可观，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份24Q1营收56.44亿元，同比+30.2%/环比-5.0%，归母净利润5.58亿元，同比+180.5%/环比+198.4%，主要系下游客户需求增长伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，同时受到产品结构优化以及成本控制等因素影响；思特威24Q1营收8.37亿元，同比+84.3%/环比-22.8%；归母净利润0.14亿元，同比+154.6%/环比-82.5%。同比高增长主要系安防领域产品销量上升及应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的XS系列高阶5000万像素产品出货上升；格科微24Q1营收12.89亿元，同比+51.13%/环比-11.2%；归母净利润0.3亿元，同比+123.4%/环比+2137.15%。同比上升主要得益于公司32M像素及以上产品所具备独有解决方案已得到客户认可。32M/50M像素产品已被多家一线品牌采用并量产出货，临港厂出货产品由8M向13M以上像素产品拓展，公司对二季度收入成长保持乐观。 （7）功率半导体：关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响，全球SiC领域逐步迈向8英寸时代 国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，部分中高端产品或标准组件或继续面临价格压力，国内功率公司中电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，消费类需求复苏带动低压MOS等前期价格跌幅较大产品边际改善。 国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。根据我们对国内主要的功率器件公司公告分析，24Q1中低压MOS等器件为主或消费类占比相对较大的公司环比改善相对更为明显，士兰微营收同比+19%/环比+1%，扬杰科技营收同比+1%，捷捷微电营收同比+29%，新洁能营收同环比基本持平。新洁能表示24Q1受行业整体复苏影响较大，工业领域亦出现回暖，中低压产品库存消化速度最快，高压产品受益于光伏需求回暖库存消化也在逐步加速，预计光伏储能领域需求整体情况2024年优于2023年，公司产品价格目前仍处于低位，后续是否涨价需要关注行业整体供需情况。中高压器件如IGBT和高压超结MOS等产品预计市场竞争加剧短期不会明显缓解，斯达半导24Q1营收8亿元，同比+3%/环比-23%，毛利率31.8%，同比-4.6pcts/环比-8.7pcts，宏微科技24Q1毛利率同比-3.6pcts/环比-8.7pcts至15.9%，东微半导24Q1营收1.7亿元，同比-43%/环比-15%，高压类产品公司Q1营收和毛利率铜环比表现均有所承压，建议持续关注IGBT和超结MOS等领域产品价格变动和市场需求变化影响。 国内公司纷纷进行SiC产线扩产，全球SiC产线迈向8英寸时代。根据湖南三安官方消息，目前湖南三安一期已经全线投产，目前碳化硅年产能已达到25万片（6英寸）。二期正在建设中，将全部导入国际领先的8英寸生产设备和工艺，计划今年三季度投产。整个项目达产后将实现总计年产48万片的规模。士兰微发布公告表示拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技共同向子公司厦门士兰集宏增资并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，预计产能规模6万片/月。根据芯联集成信息，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，这标志着芯联集成成为国内首家开启8英寸碳化硅的晶圆厂。全球来看，根据意法半导体官方信息，公司计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元（54亿美元）建立其全球首个8英寸SiC工厂，预计于2026年开始生产，目标是到2033年满产，规划满产年产能48万片。 台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注24Q2的需求复苏进展。4月，富鼎实现单月营收2.22亿新台币，同比-1.36%/环比+17.59%，茂达实现单月营收4.68亿新台币，同比+7.96%/环比-4.80%。 2、代工：24Q1整体产能利用率环比有所复苏，台积电下修全年行业增速 由于全球成熟节点需求复苏较为缓慢，尽管有部分消费类急单需求，但全年需求尚无法看清，全球晶圆代工厂24Q1整体产能利用率环比有所复苏但力度不足，晶圆代工价格仍维持低位；先进制程收入表现好于成熟节点，3/5nm等节点需求较为旺盛。 4月台积电收入同比高增长，联电同比小幅增长，8英寸晶圆代工厂营收同比有所承压。TSMC 4月营收2360亿新台币，同比+60%；UMC 4月营收197.4亿新台币，同比+7%；8英寸代工厂世界先进4月营收34亿新台币，同比-5%，力积电4月收入36.8亿新台币，同比-5%。 安卓手机链晶圆代工厂稳懋和宏捷2-4月营收持续同比高增长。由于手机等消费类需求持续拉货，稳懋和宏捷月度营收保持快速复苏态势，稳懋4月营收16.4亿新台币，同比+53%；宏捷4月营收4.4亿新台币，同比+276%，创30个月来新高。 成熟制程 24Q1部分晶圆代工厂稼动率环比有所复苏,12英寸晶圆表现优于8英寸。UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为95-100%，12英寸产能利用率接近满载；世界先进24Q1稼动率大约环比下滑3pcts至50%。 成熟制程晶圆价格24Q1环比承压，当前仍处于低位。成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%，但环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升。 按下游应用来看，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求，2024全年成熟节点需求可能缓慢复苏，台积电下修全年半导体代工行业增速。 1）TSMC：24Q1 HPC占比46%，收入同比+21%/环比+3%；智能手机占比38%，收入同比+29%/环比-16%；IoT占比6%，收入同比-18%/环比+5%；汽车占比6%，收入同比-12%/环比持平；数字消费类（机顶盒、TV、面板等）占比2%，收入同比+7%/环比+33%。公司表示成熟节点需求较为低迷，智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正，公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速（从超10%下修至10%），下修代工行业增速（从20%下修至15-20%）； 2）UMC：公司24Q1通讯收入占比48%，环比+1pcts；PC占比13%，环比持平；消费占比23%，环比持平；其他收入占比16%，环比-1pcts；公司表示受益于PC、消费电子、通讯等库存状况更加健康，预计24Q2晶圆出货量增加，但汽车和工业库存消化速度慢于预期，需求依然低迷； 3）SMIC：24Q1智能手机收入5.08亿美元，同比+60.5%/环比+7.9%；电脑与平板收入2.85亿美元，同比-5.6%/环比-40.3%；消费电子收入5亿美元，同比+40%/环比+41.5%；互联与可穿戴收入2.15亿美元，同比-3.9%/环比+56.6%；工业与汽车收入1.17亿美元，同比-19.4%/环比-11%。24Q1公司收到一些急单，但部分产线满载无法满足所有订单需求，优先保证消费电子类急单需求；公司电脑与平板收入环比下滑较多，主要系产品交付时间延迟，但需求较为稳定。公司表示客户上半年紧急拉货仍在持续，24Q2看到①国际消费市场复苏，加速去库存和新品上量，消费类产品有很多补单需求，例如低功耗蓝牙IoT、MCU等由于出口增多而增加急单；②国外杯赛、奥运会等带来机顶盒、电视机起量，海外订单增多；③国内智能手机厂商为了扩大份额而建立产能，这部分对于中芯国际来说供不应求。不过，公司表示客户拉货是否提前透支了下半年需求还有待观察，对全年拉货需求持谨慎态度，目前能见度到24Q3； 4）格芯：24Q1智能移动设备约占本季度总收入的44%，收入同比下降约2%，主要原因是客户继续减少库存导致出货量减少；家庭和工业物联网市场的收入（现在包括来自传统PC终端市场的收入）约占本季度总收入的20%，收入同比下降约19%，原因是我们在消费和工业物联网领域的客户继续专注于降低渠道库存，与近年来相比，渠道库存仍然处于高位；汽车为公司主要增长点，约占本季度总收入的17%，收入同比增长约48%，主要原因是整个车辆架构中半导体含量和功能的增加，以及在主要客户中份额增加；通信基础设施和数据中心终端市场，约占本季度总收入的 8%，收入同比下降66%，原因是销量下降； 5）华虹：24Q1消费类收入2.88亿美元，同比-22%/环比+14%；工业及汽车收入1.03亿美元，同比-43%/环比-26%；通讯0.61亿美元，同比-2.6%/环比+13%；计算机收入0.08亿美元，同比-57%/环比-20%。公司表示CIS和PMIC表现强劲，MCU处于复苏初期，功率器件需求仍然承压。 先进制程 TSMC 23Q4 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。TSMC 24Q1 3/5/7nm分别占比9%/37%/19%，其中3nm收入环比下滑，占比环比下降6pcts术，公司指引N3和N5节点需求保持强劲。公司AI销售额长期CAGR为50%左右，2027年之后将从 AI 应用处理器上获得20%收入占比；N2有望在2025年量产；背面供电技术预计25H2向客户提供并于2026年量产。 2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为280-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。 3、封测：国内大厂先进封装产能持续扩充，全球CoWoS产能望迎来数倍增长 国内封测公司24Q1受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司展望2024全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况，同时建议关注封测行业涨价带来的影响。 国内先进封测一二级公司项目持续上马，先进封装产能稳步扩展中。华天科技：24M5投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在南京浦口经开区正式签约，盘古半导体先进封测项目投资30亿元，今年将启动建设，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元，该项目聚焦板级封装技术的开发及应用。通富微电先进封装项目于5月16日顺利签约。盛合晶微：24M5公司于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板（TSV Interposer）产品达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，本次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上。甬矽电子：公司发布可转债预案，拟募资不超过12亿元加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产，此次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。 日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，预计2024全年Capex将上修超5成。日月光24Q1半导体封测+EMS业务营收约1328亿元，同比+1.5%/环比-17.3%，公司预计24Q2封测营收和毛利率均将实现环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1 接近6成），24H2封测毛利率会回到25%-30%。分产品应用来看，24Q1通讯类占52%、电脑计算类占18%、汽车/消费类/其他等占30%。以产品服务类型来看，覆晶、SiP、凸块（Bump/FC/WLP/SiP）等占约43%、打线封装约30%、测试16%、其余9%、材料约2%。Capex方面，日月光24Q1 Capex约2.28亿美元，其中1.9亿美元用于封装业务、9700万美元用于测试业务，公司表示2024年有望上调Capex，将用于先进测试，预计2024年Capex同比增长将超5成。 CoWoS方面，台积电CoWoS产能2024年底同比望数倍增长，力积电等厂商或逐步切入CoWoS赛道。根据集微网信息，台积电与24M4上修AI订单能见度和营收占比，其中订单能见度从原预期2027年拉长到2028年，预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到4.5-5万片（较2023年的1.5万片数倍增长），2025年底将有望超过5万片；SoIC方面预计2024年底产能望达到5000-6000片（较2023年的2000片数倍增长），2025年底有望超过单月1万片。力积电在5月2日的铜锣新厂启动仪式上表示将加速存储技术的研发，并切入CoWoS先进封装领域，主要生产硅中介层，24H2月产能预计可达数千片。 4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 （1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 全球半导体设备景气度 全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。 23Q4日本和美国设备行业景气度复苏，国内销售同比保持高增长。根据SEAJ，全球半导体设备23Q4收入280亿美元，同比+1%/环比+9.7%，日本同比+20%/环比+51%，北美同比+2%/环比+6%，中国大陆销售额121.3亿美元，同比+91%/环比+10%。 2024年4月日本半导体设备出货额同比加速增长。根据SEAJ，2024年4月日本半导体设备月度出货3891亿日元，同比+16.5%，延续1月以来同比增长态势，同时环比增长7%。 1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长，2025年迎来真正扩产需求 ASML 24Q1中国地区DUV设备需求较好，EUV签单低于市场预期。ASML 24Q1收入53亿欧元，同比-21%/环比-26.4%，符合指引（50-55亿欧元），其中设备收入40亿欧元，同比-24.5%/环比-30%，符合指引（37-42亿欧元）；24Q1新签订单36亿欧元，不及市场预期的46-50亿欧元，EUV订单6.56亿欧元，同比-59%/环比-88%，主要系和大客户的订单还在商议付款事项，因此有所推迟；24Q1 DUV及其他订单29.4亿欧元，同比+37%/环比-18%，反应中国地区需求旺盛，24Q1中国收入占比环比提升至49%，中国地区收入同比+3.6倍；逻辑订单14.8亿欧元，同比-50%/环比-70%，存储订单21.2亿欧元，同比+170%/环比-51%。 AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。 LAM指引2024年全球设备支出同比增长，公司24H2订单有望增加。LAM 23Q4收入37.9亿美元，环比大致持平，超过指引中值；公司预计2024年全球设备WFE支出超800亿美元，同比略有增长，主要系随着AI等创新驱动半导体产业未来数年强劲成长，叠加存储芯片需求温和复苏。其中，DRAM厂设备支出将因HBM增产、制程转换而呈现成长，NAND厂设备支出将因技术升级而转强。同时，考虑到公司设备和ASML的配套关系，LAM预计2024下半年至年底将会看到订单增加。 KLA指引24H2设备WFE逐季复苏，2025年将迎来真正的扩产需求。KLA 24Q1营收23.6亿美元，超过指引中值，公司表示市场趋于稳定，24Q1季度收入将是全年最低点。公司预计2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后段，同比持平或微增，下半年WFE投资预估将优于上半年，但公司表示真正的扩产需求将来自2025年；KLA预计2024年投资重点是高带宽内存（HBM）容量和领先的节点开发，不过NAND和DRAM晶圆厂整体仍处于低利用率水平。 2）海外后道测试厂商收入仍承压，SoC测试机和存储测试机收入表现及未来展望分化 Advantest 24Q1 SoC和存储机台收入表现分化，下修2024年SoC测试机市场规模并上修存储测试机市场规模展望。Advantest 24Q1 SoC测试机收入587亿日元，环比下降47亿日元，主要系成熟工艺设备（如汽车和工业）销售额连续两个季度下降，先进机台销售额环比仅略降；存储测试机328亿日元，环比增长79亿日元，主要系AI相关的高性能DRAM强劲需求，以及对中国客户DRAM测试机销售额增加。展望2024年，公司表示智能手机和PC主要消费电子需求长期低迷，对高性能半导体增长预期不变，下调2024年SoC测试机市场规模4亿美元至29-32亿美元。同时，公司表示成熟半导体资本支出将放缓，对新测试机需求将减弱；公司上调2024年存储测试机市场规模1亿美元至14-17亿美元，主要系高性能DRAM需求强劲，非易失性存储器测试需求将在24H2逐步复苏； Teradyne 24Q1收入环比承压，大部分需求来自HBM等AI相关领域。Teradyne 24Q1收入4.12亿美元，环比-38.5%，其中SoC领域收入3.02亿美元，存储领域收入1.1亿美元。公司表示24Q1超40%的收入由AI应用推动，但PC和移动市场继续疲软。展望2024年，公司预计SoC测试机市场规模为36-42亿美元，存储测试机市场规模预测上修1亿美元至12-13亿美元，主要系HBM需求强劲，公司预计今年HBM测试需求是去年5倍。 海外设备龙头24Q1中国大陆地区收入占比依旧较高，2024年中国大陆业务将持续受出口管制因素影响，后续中国大陆地区收入占比可能下降。ASML 24Q1中国收入占比环比提升至49%，中国地区收入同比+3.6倍，公司表示2024年中国大陆需求依然强劲，以关键mid-critical和成熟制程为主；AMAT 23Q4中国大陆收入占比为45%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平；LAM 24Q1中国大陆收入占比42%，环比+2pcts，公司表示中国大陆地区业务面临出口管制风险，长期来看中国地区占比可能有所下降；KLA 24Q1中国大陆收入占比42%，环比+1pcts。公司表示中国大陆市场占积压订单的很大一部分，但看到了其中的（出口管制相关）风险，对中国在季度收入和挤压订单量感到担忧。公司2023年全球市场份额下降1%，主要是由于美国出口管制导致公司失去了大约10%的中国市场份额。 国内半导体设备厂商24Q1收入表现分化，2024年签单和收入有望同比高增长 国内持续增加光刻机囤货，4月向日本进口设备金额延续同比增长态势。1）荷兰：24M1/2/3/4国内从荷兰进口光刻机（其他投影用设备+半导体器件或IC使用的步进重复光刻机）金额为6.66/3.9/11/4.7亿美元，同比+522%/106%/330%/218%；ASP同比+180%/175% /193%/75%；2）日本：中国大陆从日本进口半导体设备金额在3-4月均同比上升，2024年4月进口金额为5.3亿美元，同比上升18%。 华力集成扩产康桥二期产线，预计将进一步提升国内设备需求。根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线公示建设设计方案和中标人，上海建工四建和信息产业第十一设计院共同参与厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，预计将进一步提升对国内设备需求。 国内半导体设备厂商24Q1收入表现分化，头部设备厂商增速相对较快。24Q1头部设备厂商北方华创、中微公司等收入同比增长较快，北方/中微/盛美24Q1收入分别同比增长超50%/超30%；中科飞测、长川科技、盛美上海等新品放量较快，飞测/长川/盛美Q1收入分别同比增长超45%/70%/50%；华海清科和拓荆科技Q1收入分别同比增长10%和17%，主要系订单确认节奏等影响，其中拓荆科技24Q1收入同比增速较慢，主要系24Q1验收机台主要为新品，新品验收周期长于成熟机台，收入确认有一定延后；华峰测控/芯源微/金海通等厂商后道收入占比较多，受行业景气度影响，24Q1收入分别同比-32%/-15%/-13%。 2024年国内设备厂商签单趋势向好，全年收入有望保持同比高增长态势。伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出，2024年国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，确认到收入端有望保持同比高增长。例如，1）北方华创2023年签单超300亿元，同比高增长，其中IC设备占比超70%，中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比+60%；2）截至2023年底，拓荆科技在手订单（不含DEMO）为64.23亿元，同比增长40%，24Q1单季出货金额同比增长超过130%，并指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；3）盛美上海表示部分客户上一年交货延期到今年，2024全年出货量增长预计大于营收增长率。公司指引2024年收入为50-58亿元，中值同比增长约38%；4）中科飞测表示Q1签单较为充沛，看好全年高增长。 国内公司在IC制造和先进封装端新品持续拓展，部分设备厂商平台化布局日趋完善。 1）北方华创：ICP/CCP/薄膜沉积工艺覆盖度持续提升，IC制造+先进封装平台化布局。在原有优势CCP/ICP/PVD/CVD/炉管/清洗等设备基础上，公司进一步提升ICP等工艺覆盖度，目前多晶硅及金属刻蚀ICP设备实现规模化应用，完成了STI、栅极掩模等多道核心工艺开发和验证；针对介质和金属CVD领域，公司攻克了进气系统均匀性、压力精确平衡等多项技术；在先进封装领域，公司覆盖刻蚀/薄膜/炉管/清洗四大类二十余款设备，可提供TSV、大马士革工艺、露铜刻蚀和RDL工艺的解决方案； 2）中微公司：刻蚀关键工艺加速验证，刻蚀/沉积/量测平台化布局日益完善。①CCP设备：极高深宽比机台UD-RIE已在DRAM和3D NAND产线上验证出具有刻蚀≥60:1深宽比的能力；大马士革工艺机台SD-RIE针对28nm以下，进入国内领先逻辑客户开展现场验证；晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；②ICP设备：Nanova VE HP在先进逻辑和存储验证工艺覆盖率大幅提升；8/12英寸ICP机台Primo TSV 200E/300E在晶圆级、2.5D先进封装继续获得重复订单，在12英寸3D TSV工艺上成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统产线上获得验证机会；③MOCVD设备：Prismo Unimax在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先地位；多款化合物外延设备交付客户验证；④薄膜设备：完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD-W钨设备的验证，并取得客户订单；进入原子层沉积设备和平板显示用PECVD设备的开发；EPI设备进入工艺和客户验证阶段；公司计划在2024年推出超10款新品，快速扩大工艺覆盖率；⑤光学检测设备：通过投资上海睿励持续布局； 3）拓荆科技：薄膜沉积新品持续推出，晶圆键合设备开始贡献营收。①薄膜沉积：PECVD设备2023全年收入23.2亿元，同比+48.5%，首台PECVD LokⅡ工艺设备、ADC II工艺设备通过验收； NF-300H型号设备已实现产业化应用，可以沉积Thick TEOS等介质薄膜；ALD设备收入同比大幅增长，Thermal ALD设备通过客户端验证；SACVD设备持续拓展应用领域，收入同比增长；HDPCVD设备通过客户端验证，实现首台产业化应用并获得批量重复订单；②晶圆键合：首台晶圆-晶圆键合设备通过客户端验证，复购设备再次通过验证，芯片-晶圆键合表面预处理设备通过客户端验证，两类混合键合设备均为国内首台用于量产的同类型产品。公司2023年混合键合设备实现3台销售，收入为6430万元； 4）华海清科：减薄设备取得批量订单，划切一体机和量测新品在多家客户验证。①CMP设备：Universal H300首台机台已发往客户端进行验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产；Universal-150 Smart机台兼容6-8英寸晶圆，满足三代半、MEMS等工艺，已经小批量出货，面向三代半新机型积极压法，预计2024年发往客户验证；②减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机已取得多个头部客户批量订单，有多台量产机台发往客户端；针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机GM300完成工艺开发验证，取得某IC封测龙头DEMO订单；公司进一步开发干抛型封装减薄机，预计24H1发往客户端验证；③划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1发往某存储龙头客户进行验证；④量测设备：用于Cu/Al/W/Co的膜厚量测设备发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收； 5）盛美上海：2024年电镀设备将继续快速放量，PECVD和Track新品将逐步推向市场。①清洗设备：清洗设备在本轮扩产中获得可观订单，槽式设备等预计在2024年增长较好；②电镀设备：镀铜、炉管设备为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，将持续受益于前道制程和先进封装扩产，2024年收入将高速增长，炉管设备预计到2024年底增加多家客户；公司用于3D TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d在客户端量产并继续取得批量重复订单；③PECVD和Track新品：公司PECVD设备2024年预计增加3-5家核心存储和逻辑客户；Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试，并有多家公司洽谈；2024年公司将聚焦KrF设备推向市场，并研发浸没式ArFi设备； 6）芯源微：发布单片化学清洗机和SiC划片裂片一体机新品，临时键合机和解键合机进入小批量销售阶段。①单片化学清洗机新品：由其上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UP Time、刻蚀一致性等稳定性指标的要求；②划片裂片一体机新品：由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于6/8寸SiC晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料；③临时键合/解键合设备：临时键合机KS-C300-TB和解键合机KS-S300-DBL可用于InFO、CoWoS、HBM等2.5/3D封装工艺，获得国内重要存储客户支持，并陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段； 7）中科飞测：明/暗场纳米晶圆缺陷检测设备正在验证测试，进一步拓展光学关键尺寸量测设备。①明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等的设备样机研发，正在国内多家主流客户进行验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利；②暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备：目前已完成设备样机研发，正在国内多家主流客户进行验证测试，包括逻辑、存储、功率、2.5D HBM芯片等；③光学关键尺寸量测设备：完成设备样机研发，在国内多家连接、存储、功率主流客户机型样片验证测试，在部分产线进行工艺开发和应用验证。 2024年半导体出口管制影响或将持续，美国出口管制法令逐步趋严 美国公布针对半导体算力和先进制造领域的出口管制新规，整体趋严并于4月4日开始实施。1）2023年10月新规：2023年10月17日，美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定；2）2024年3月新规：2024年3月29日，美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。本次出口管制修正版预计于4月4日正式实施。 ASML表示2024年部分中国晶圆厂进口1970i及更先进DUV机型均有可能受限，近期中荷双方会面达成贸易健康发展共识。2024年1月1日，ASML官网声明，荷兰政府最近部分取消了DUV机台NXT:2050i和2100i的许可证，影响了少数中国客户；公司于23Q4法说会上表示，2023-2024年受出口管制影响的销售额占中国大陆收入约10-15%，ASML表示2024年将无法向中国出口NXT:2000i及以上机台，预期少数晶圆厂不会获得NXT:1970i和1980i。近日商务部部长王文涛会见荷兰外贸与发展合作大臣范吕文，表示将维护双边贸易持续健康发展。 日本半导体设备出口管制法令于2023年7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，包括半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、热处理共六大类核心设备，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，于7月23日正式开始实施。 海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度 海外先进封装设备厂商ASMPT、Camtek、Besi等发布24Q1季报，先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增加。 ASMPT半导体24Q1新签订单环比增长25%，先进封装新增订单主要来自TCB、HB、FC高精度固晶设备。公司24Q1半导体解决方案分部营收1.76亿美元，同比-11%/环比-14%，占比44%，主要系沉积设备、高端汽车需求疲软导致集成电路/分立器件/光电业务收入均环比下降；半导体解决方案分部24Q1新增订单1.99亿美元，同比+4%/环比+25%，连续两个季度同比增长，主要系消费、计算机终端市场的应用及先进封装解决方案保持向好势头；1）在TCB设备方面，在逻辑端公司24Q1持续获得IDM及OSAT用于逻辑应用的订单，23H2 C2S的TCB设备已经开始交付，预计24Q2度及以后将获得更多该客户及其供应链的C2S TCB设备订单，近期向该客户交付了下一代超微间距C2W TCB设备，预计未来数季继续获得C2W TCB订单；在存储端，公司TCB设备已应用于一家12层HBM生产，正在进行另一家HBM生产商验证。2）Hybrid Bonding设备方面，公司24Q1获得两台逻辑客户的订单，预计未来会获得更多HB订单； Camtek 24Q1收入继续创历史新高，指引24Q2 HBM和Chiplet高需求延续。公司24Q1收入9700万美元，自23Q4连续创历史新高，超过9300-9500万美元的指引。公司40%收入来自HBM（去年同期仅占比个位数）、20%来自Chiplets、20%来自其他高级封装市场，剩下20%来自功率器件、CIS和化合物半导体。根据目前积压订单，公司表示HBM和Chiplet需求将持续至24Q2，HBM收入占比仍高达40%左右，公司指引24Q2收入1-1.02亿美元，继续创历史新高； BESI预计24H2先进封装订单将大幅增长。BESI表示中国市场持续疲软，手机终端创新有限，汽车需求较弱，但领先的存储器厂商带来混合键合和TCB设备巨大需求。公司指引24Q2收入环比持平，下半年先进封装订单将大幅增长，尤其是2.5和3D应用；公司已经交付下一代TCB设备，并正在扩大逻辑设备产能，同时努力降低混合键合设备的成本以使其与TCB相比更具竞争力。 先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。 1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证； 2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。 （2）零部件：部分厂商24Q1收入同比高增长，2024年将迎景气拐点 零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速； 零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期； 部分国内零部件厂商订单相对饱满，对2024年收入和利润展望相对乐观 1）富创精密在手订单充足并可以支撑未来三个月的生产，成熟制程产品订单比较饱满，先进制程订单还有接单空间。海外方面，公司表示业务呈现复苏态势，源于存储Capex的恢复，新业务拓展也带来一定收入贡献；国内方面，公司沈阳工程计划产能15-20亿元，南通、北京单工厂计划产能20亿元，南通工厂产能处于爬坡状态，北京工厂建设将视产能释放进度进行统筹规划； 1）富创精密2024年股权激励（草案）进一步彰显利润率增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024年扣非净利润考核触发值和目标值分别为2.5亿元和4亿元；2025年扣非净利润考核触发值和目标值分别为4亿元和5.5亿元。 2）新莱应材2023年半导体订单有所延后，高毛利业务收入占比下降影响盈利水平，但受益于半导体市场需求的回暖，24Q1收入和净利润分别同比增长8%和16%，毛利率和净利率均有所回升； 3）英杰电气当前在手积压订单主要集中于光伏行业，半导体射频电源订单数量和客户情况在2024年前几个月都比较稳定，目前量产了少数型号，SiC炉电源订单较为稳定； 4）正帆科技2023全年新签合同66.01亿元，同比增长60%。其中，集成电路行业新签合同32.4亿元，同比增长84.3%；光伏行业新签合同23.85亿元，同比增长58.2%；其他泛半导体行业新签合同1.36亿元，同比增长37%；生物医药行业新签合同3.64亿元，同比增长5.4%；公司24Q1单季新签订单18亿元，同比+22%；公司OPEX业务2023年收入同比增长73%，增速明显快于Capex业务，展望2024年，公司预计鸿舸半导体Gas Box业务高速增长，气体和新材料OPEX业务持续放量； 5）江丰电子2023年半导体零部件收入5.70亿元，同比+58.55%，公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量； 6）苏州珂玛科技创业板注册生效，公司主力产品为先进陶瓷材料零部件，覆盖A公司、北方华创、中微公司、屹唐股份、拓荆科技、上海微电子、京东方、TCL华星光电、三安光电、理想万里晖等泛半导体行业龙头客户；公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等产品实现不同程度的国产替代，PECVD设备用陶瓷加热盘已经实现量产，并向主流半导体设备厂商推广；2023年公司先进陶瓷材料零部件实现收入3.95亿元，同比增长9.7%。 部分厂商在海外建厂以满足供应链安全需求并拓展海外客户。富创拟在美国设立全资子公司从事关键零部件业务；新莱通过新建新加坡、马来西亚等公司开拓海外市场，应对宏观环境变动等；茂莱光学成立泰国子公司，作为对南京生产总部的补充，目前承接了部分光学器件、光学模组的加工和销售，同时有助于更好承接国外客户订单。 国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。 （3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 4月部分硅片厂商月度收入持续同比下滑。4月环球晶圆实现营收48亿新台币，同比-15%；中美晶4月实现营收63.6亿新台币，同比-1%。 SUMCO表示硅片市场库存仍处于高位，可能自24H2复苏。逻辑和存储客户均坚持生产调整，导致12英寸晶圆出货水平持续较低。对于8英寸及以下尺寸的晶圆，市场状况整体疲软，客户继续调整生产。由于长期协议下客户总订单量不变，并且遵守价格约定，因此客户水平很高，但价格水平上升。SUMCO指引硅片市场可能在24H2开始复苏。外延片用于定制产品，抛光片用于存储器生产，考虑到存储器库存较高，因此SUMCO预计抛光片复苏节奏要慢于外延片。 4月日本硅片出口金额恢复增长。根据日本海关，2024年4月日本半导体硅片出口金额为512.5亿日元，同比+1%，自2023年7月以来首次恢复同比增长。 材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，尤其是整体行业8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商2023年收入和业绩普遍同比承压。24Q1部分厂商收入和利润同比增速得到提升，主要系行业需求有所复苏，24Q1 SMIC和华虹稼动率分别为81%和92%，均环比有所提升。不过整体行业尚未明显复苏，展望24H2伴随晶圆代工厂稼动率持续提升，业绩和订单或将迎来加速。 1）硅片：需求缓慢复苏，库存仍需去化至24H2。环球晶表示库存仍在下降，先进制程需求较好，成熟制程需求较弱，车用相关需求恢复迟缓；SUMCO和信越表示库存仍高，需求可能自24H2开始复苏；沪硅24Q1收入同比-9.3%，毛利率同环比仍承压，扣非利润亏损1.9亿元，同环比亏损程度扩大。公司表示2023年末需求略有复苏，库存消化仍需时间； 2）光刻胶：彤程、华懋等公司仍处于技术突破和持续国产替代过程。 彤程新材2023年新产品销售收入占比大幅提升至44.12%，KrF光刻胶成为新品销售的主力。同期，公司新增7款新产品实现首次量产应用，涵盖高分辨KrF光刻胶、深紫外负性光刻胶以及化学放大I线光刻胶等类别，预计2024年将持续放量；另外，公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发； 华懋科技重要参股公司徐州博康有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括ArF-immersion产品及ArF-dry，KrF，I-line等。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。2022年以来形成销售的ArF光刻胶、KrF光刻胶及I线光刻胶分别有5、15、14款。同时，控股子公司东阳华芯在2023上半年也取得了开工许可，目前“年产8000吨光刻材料新建项目”建设工作正在有序推进中； 晶瑞电材光刻胶、高纯化学品出货量均有所提升，但锂电池材料主要产品NMP以及工业化学品中硫酸价格同比大幅下滑，一定程度影响公司营收和毛利； 3）抛光材料：安集科技2023年CMP抛光液收入10.75亿元/同比+13%，功能性湿电子化学品收入1.55亿元/同比+24.4%，公司收入增速整体受行业稼动率拖累；24Q1客户需求有所复苏，公司收入3.8亿元，同比+40.5%/环比+11.5%，扣非净利润1.06亿元，同比+51%/环比+32%，单季收入和利润同比增长明显提速； 4）气体：2023年特种气体景气度下滑，氦气由于俄罗斯气源开出价格承压，整体气体行业公司普遍承受价格压力；24Q1公司收入和利润表现分化，主要系产品结构和放量进展不同，2024年普遍看好国内扩产和海外客户放量带来的收入和业绩弹性。 广钢气体24Q1收入同比+11%，受氦气业务价格影响，毛利率同比下滑11pcts，扣非净利润同比下滑12.4%/环比下滑25.4%；展望2024年，公司保守预计收入22.4亿元，考虑到新建项目的增量贡献及氦气业务变化，下调净利润目标至3.5亿元； 华特气体24Q1收入同比下滑7.3%，主要系半导体行业复苏不及预期，公司出货受到一定影响；毛利率和盈利能力同比提升，主要系通过海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发等方式来优化毛利。展望2024年，新产品增量收入主要由公司2023年推出的4款电子级新产品：1款混合气产品、1款新型氟碳类产品、2款氢化物产品，实现成果转化带来； 金宏气体24Q1收入同比+13.7%，其中特种气体营收同比增长约13%，大宗气体营收同比增长约7%，现场制气及租金营收同比增长约35%，燃气营收同比增长约13%；公司Q1毛利率同比下滑主要系氦气、氩气等产品价格下降，外采的低毛利率氧化亚氮占比提高。公司特气超纯氨和氧化亚氮持续贡献收入，高纯二氧化碳及正硅酸乙酯增长较好，高纯二氧化碳已在台积电、厦门联芯、SK海力士等公司进行测试，正硅酸乙酯在厦门联芯批量供应；首个电子大宗载气广州芯粤能项目于2023年8月1日量产供应，合同金额10亿元。 5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，不过中低端掩膜版竞争相对激烈。①清溢光电24Q1收入2.72亿元，同比+48.5%，扣非净利润0.45亿元，同比+194%，主要系平板显示和半导体掩膜版持续放量，规模效应叠加订单优化带来盈利能力进一步提升，公司表示需求增加带来订单上升，目前已实现180nm半导体掩膜版量产，实现150nm半导体掩膜版客户测试认证，正推进130-65nm PSM和OPC工艺掩膜版开发和28nm半导体掩膜版工艺开发；②路维光电表示面向AMOLED、LTPS的产品增速较快，但面向11代线产品需求下滑。公司24Q1收入和利润分别同比增长30%和59%，主要系前期募投项目陆续投产，叠加产品结构优化带来毛利率提升。 先进封装带动晶圆级和芯片级封装材料需求增长，核心材料主要份额被海外厂商占据。Bumping、RDL、TSV等晶圆级工艺带动光刻胶（g/i线光刻胶、PSPI）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、显影液、抛光液、剥离液、清洗液等）、气体（含氟气体、保护气等）、晶圆UV膜等晶圆级材料需求；研磨、切割、贴装、塑封、键合等工艺升级对芯片保护、粘合、承载、散热要求提高，粘合剂（临时键合胶、底部填充胶、DAF膜、压敏胶等）、塑封料（环氧树脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化铝）、封装基板（ABF载板、玻璃基板等）、导热材料等需求得到提升。 国内先进封装材料国产化率仍有提升空间，厂商加速新品突破。国内安集科技、艾森股份、飞凯材料、德邦科技等厂商虽在g/i线光刻胶、湿化学品、底部填充材料等市场形成一定国产替代，但主要份额仍被海外厂商占据；而在高端PSPI光刻胶、塑封料、电子粘合剂、封装基板等领域，国内厂商如华海诚科、联瑞新材、兴森科技等厂商面向晶圆级、2.5D/3D封装等的高端产品多处于验证阶段，技术水平较海外龙头仍有一定差距，国产化率提升空间较大。 华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度； 德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证； 艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 5、EDA/IP：关注ARM架构AI产品进展，5年内ARM版Windows PC市占率或超50% ARM：ARM CEO在COMPUTEX 2024发表主题演讲表示，预计2025年全球将有1000亿台ARM装置迎接AI时代来临，公司表示，未来5年之内，ARM在Microsoft Windows PC市场的市占率将达50%以上，继高通之后，还有更多的芯片设计厂商加入Windows on ARM的行列。 国内EDA和IP公司方面，EDA公司24Q1营收多同比增长，IP和一站式芯片定制服务公司24Q2营收同比整体下降。24Q1华大九天、广立微、概伦电子营收分别同比+34%、101%、28%，华大九天扣除Q1股份支付费用影响约5072万元后还原的净利率约27.35%。概伦电子24Q1营收8181万元，同比+27.97%/环比-23.46%，收入同比增长主要系EDA软件授权业务营收同比+61.43%至6964万元，新兴战略客户订单带来增量，其中设计类EDA营收4549万元，同比+120.58%，制造类EDA营收2415万元，同比+7.25%。芯原股份24Q1营收3.2亿元，同比-41%/环比-45%，归母净利润亏损2.1亿元，主要受客户需求波动影响。 四、行业政策、动态及重要公司公告 1、产业政策 2、行业动态 1、国家大基金三期成立：注册资本3440亿元 5月27日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储等六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）进行投资，这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。企业预警通显示，国家大基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，其中上述六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中行、农行、工行、建行均投资215亿元、交行投资200亿元、邮储投资80亿元。六大行投资预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。 （来源：央视网） 2、英特尔、AMD、微软、博通等科技巨头组建UALink 30日讯，英特尔、谷歌、微软、Meta等组成UALink推广小组，目标是制定新的行业标准，连接数据中心的AI加速器芯片。AMD、惠普企业、博通和思科也参与其中。UALink 1.0将支持连接多达1024个AI加速器，预计第三季度成立联盟并提供规范，更高带宽的UALink 1.1将于2024年第四季度推出。英伟达，作为AI加速器市场主导者，未加入UALink小组，可能因其已有专有互连技术。AWS也未参与，可能在观望其内部硬件努力。UALink的成立对希望减少对英伟达依赖的公司尤为重要，它们正发展自己的AI芯片，如微软的Cobalt和Maia，可能用于连接训练AI模型的超级计算机。（来源：集微网） 3、2024年1－4月电子信息制造业运行情况 1—4月份，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。1—4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。（来源：工信部官网） 4、美光科技将在日本广岛修建新的DRAM芯片工厂 28日讯，美光近日宣布将在日本广岛县建设一座新的DRAM芯片制造工厂，并引进极紫外光刻（EUV）设备，最快将于2027年底量产先进DRAM。新厂的总投资额预计在6000亿至8000亿日元（约合38亿至51亿美元），2026 年初动工。这一投资将用于建设一个先进的制造设施，其中包括安装EUV设备。广岛厂是2013年美光并购日本DRAM大厂尔必达（Elpida）后纳入的设施，有超过4000名工程师和技术人员。（来源：集微网） 5、软银计划向 AI 项目投资近 90 亿美元，进一步加速“迄今最彻底”转型 IT之家 5 月 27 日消息，据英国《金融时报》当地时间周日报道，软银计划向 AI 项目投资90 亿美元，旨在加速其“迄今最彻底”的转型进程。报道称，软银仍在为更大的交易“保留火力”，该公司创始人、CEO 孙正义一直强调自己对人工智能的信仰以及“重塑公司”的必要性。自孙正义宣布软银准备好“发起反攻”以来的过去 12 个月中，软银的投资和承诺支出相比往年已增加了一倍多，达到 89 亿美元（当前约 646.14 亿元人民币）。软银表示，如果有合适的超大型交易，它愿意维持甚至超过这一数额。孙正义相信，人工智能将是未来增长的源泉，他正试图重塑软银及其敢于冒险的愿景基金（Vision Funds），以便在他所认为的人类下一阶段继续发挥作用。（来源：IT之家） 6、中芯国际一季度晶圆代工市场份额提升至全球第三 近期，第三方研究机构Counterpoint发布了关于全球晶圆代工行业最新报告。报告显示，2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业中取得了历史性突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。Counterpoint表示，中芯国际份额的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长以及市场的复苏。5月26日，有行业人士表示，2024年以来，不乏国际晶圆代工企业根据市场份额变化作出迅速调整，同时，随着部分下游应用需求出现回暖，全球各大晶圆代工企业也在纷纷优化业务布局，以应对不断变化的市场及外部环境需求。（来源：《证券日报》） 7、韩国政府斥资 26 万亿韩元扶持芯片产业，三星、SK 海力士成受益者 IT之家 5 月 23 日消息，据彭博社报道，韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元的芯片支持计划，以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企业在日益激烈的竞争中保持领先地位。这项总计26 万亿韩元的计划是韩国财政部长 Choi Sang-mok 两周前提出的 10 万亿韩元计划的金额的两倍多，其中包括 17 万亿韩元对特定投资的财政支持以及税收优惠，将延长今年年底到期的半导体产业税收优惠。（来源：IT之家） 8、一季度DRAM和NAND Flash市场份额 据CFM闪存市场数据显示，受益于DRAM价格的全面回升，以及HBM、DDR5等产品的出货增长，原厂DRAM营收继续保持增长势头，一季度全球DRAM市场规模187.56亿美元。其中，三星市占41.4%，SK海力士市占30.4%，美光市占22.2%，其他占比6%。 据CFM闪存市场数据显示，一季度全球NAND Flash市场规模151.79亿美元，环比增长24.2%，同比增长74.4%。其中，三星市场份额35.6%、SK海力士（包括Solidigm）市场份额21.6%、Kioxia市场份额14.3%、西部数据市场份额11.2%、美光市场份额10.3%，其他份额为7%。（来源：CFM） 9、OpenAl发布旗舰级AI模型GPT-4o，拥有实时语音和视觉能力 北京时间5月14日凌晨，OpenAI召开了春季发布会，推了名为GPT-4o（其中“o”代表“omni”，即“全能”）的全新旗舰人工智能模型。这是一个集文本、图片、视频、语音于一体的全能模型，将提供语音和文本输入和输出功能，能实时响应用户的需求，并通过语音来实时回答你，你可以随时打断它。同时，它还具有视觉能力，能识别物体并根据视觉做出快速的响应和回答，且具有非常强的逻辑推理能力。OpenAI首席技术官Mira Murati表示，在API使用方面，GPT-4o的价格是GPT-4-turbo的一半，速度是GPT-4-turbo的两倍。更为关键的是，GPT-4o向所有人免费开放，可实时跨文本、音频、视觉（图像与视频）进行推理。API定价只有GPT-4 Turbo的50%，速度达到GPT-4 Turbo的2倍。付费的ChatGPT Plus用户将获得5倍调用额度，并能最早访问其全新macOS桌面App和下一代语音及视频功能。（来源：芯智讯） 10、英特尔包圆 ASML 初始产能，获得今年全部高数值孔径 EUV 光刻机 IT之家 5 月 8 日消息，英特尔近日宣布完成世界首台商用高数值孔径（High NA）EUV 光刻机的安装，而这台耗资约 3.5 亿美元（IT之家备注：当前约 25.23 亿元人民币）的庞然大物将于年内正式启用。TheElec 表示，ASML 截至明年上半年绝大部分高数值孔径 EUV 设备的订单已经由英特尔承包，包括今年计划生产的五套设备将全部运给这家美国芯片制造商。消息人士称，由于 ASML 的高数值孔径 EUV 设备产能每年约为 5 到 6 台，这意味着英特尔将获得所有初始库存，而英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。（来源：IT之家） 3、重点公司公告 五、估值及投资建议 1、估值分析 目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约159倍，历史中位数约92倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约125倍，历史中位数约88倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约62倍，历史中位数约61倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约86倍，历史中位数约145倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约127倍，历史中位数约113倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约57倍，历史中位数约69倍，最大值167倍，最小值29倍。 2、资金面分析 我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2024年5月，北向资金净流入88亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流入24亿元。 3、投资建议 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司： ****** 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
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