【华金电子孙远峰团队-AI快报】芯片算力升级加速,大模型商业化前景可期

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-AI快报】芯片算力升级加速,大模型商业化前景可期》研报附件原文摘录）
　　投资要点 1、在台北国际电脑展(COMPUTEX)开幕前夕，英伟达首席执行官黄仁勋发表题为"开启产业革命的全新时代"的重磅演讲。在这场备受瞩目的演讲中，这位业界领袖再次展现了他对人工智能和机器人技术发展的深刻洞察。黄仁勋大胆预言，机器人自主运行的新时代即将来临，这将为整个产业带来革命性的变革。 2、“清华系”大模型公司智谱AI在智谱AI Open Day上宣布对旗下全模型矩阵的价格大幅下调，开源GLM-4-9B系列模型，并发布了大模型应用清言App 和大模型开放平台的最新更新。 ?芯片算力升级加速，有助于AI模型快速迭代 据外媒报道，6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布。根据报道，Rubin架构GPU不但采用台积电的3nm制程架构，而且采用HBM4显存，CoWoS-L封装，GPU的规格或许将会达到前所未有的程度。当下，英伟达主力AI芯片是GB200，采用Blackwell 架构。GB200由两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU组成，采用台积电4纳米工艺制程，共有2080亿个晶体管，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算。英伟达还构建了由72张GB200构成的DGX GB200 NVL72超级计算机。该超级计算机在内部节点间使用铜缆连接，以降低功耗。英伟达2024年3月份发布的GB200其AI 性能为20 Petaflops（每秒千万亿次浮点运算），是2022年3月发布的H100的五倍。而根据2024年6月2日黄仁勋的介绍，英伟达之前一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片，后续产品推出速度将改为“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。我们认为，伴随着英伟达为代表的芯片算力水平升级加速，一方面反映了AI芯片竞争的激烈加剧，另一方面也有利于AI模型快速迭代升级。 ?大模型价格战愈演愈烈，AI应用普及有望加速空间广阔 根据国家数据局的统计，我国数据生产量和存储量快速增长，为智慧城市建设运行、工业互联网利用等数智化应用提供了丰富的“原料”。以人工智能为例，中国10亿参数规模以上的大模型数量已超100个，行业大模型深度赋能电子信息、医疗、交通等领域，形成上百种应用模式，赋能千行百业。从今年5月开始，大模型价格战呈现出愈演愈烈的局面，更多的获取用户是大模型厂商关注的重点之一。2024年5月21日，阿里云宣布，通义千问GPT-4级主力模型Qwen-Long，API输入价格从0.02元/千tokens降至0.0005元/千tokens，直降97%。5月22日，科大讯飞跟进降价，宣布讯飞星火API能力正式免费开放，讯飞星火Lite API永久免费开放，顶配版（Spark3.5 Max）API价格为0.21元/万Tokens。腾讯云也在当天宣布，混元大模型全面降价，其主力模型之一的混元-lite模型价格从0.008元/千tokens调整为全面免费。我们认为在大模型普及初期，众多厂商进行价格战将有望加速AI大模型用户的普及，帮助用户完成初步产品教育，有利于未来市场进一步发展扩容。 ?投资建议 AI大模型快速迭代将有利于端侧AI应用的落地并进而推动端侧AI市场的发展扩容。 ?建议关注 海光信息、龙芯中科、华勤技术、通富微电、长电科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、翱捷科技-U、星宸科技、兴森科技、恒玄科技、中科蓝讯等。 ?风险提示 技术创新风险、宏观经济和行业波动风险、国际贸易摩擦风险、复苏或需求不及预期相关风险。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王臣复 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020006 证券研究报告：《芯片算力升级加速，大模型商业化前景可期》 报告发布日期：2024年6月6日 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所

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