周报丨利基型存储全面起涨,芯片设计公司业绩加速回暖

（以下内容从国元证券《周报丨利基型存储全面起涨,芯片设计公司业绩加速回暖》研报附件原文摘录）
　　西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接收或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2024年5月26日发布的报告《电子行业周报：利基型存储全面起涨，芯片设计公司业绩加速回暖》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 行情回顾：本周电子行业下跌3.49%，在31个申万一级行业中排名第17位。本周电子子板块中，消费电子零部件及组装板块涨跌幅表现最好，下跌2.04%；数字芯片设计板块涨跌幅表现靠后，下跌5.61%。15个电子子板块中，共有2个板块取得相对沪深300（-2.08%）的超额收益。 利基型存储产品主要包括利基DRAM、SLC NAND、NOR Flash等，23Q3开始大宗存储产品先行起涨，而国内芯片设计公司大多从事利基型存储业务，23年业绩未见明显复苏。24年开始利基型存储跟随涨价，24Q1各公司收入、归母净利润、毛利率与净利率等多呈现回暖迹象，预计随利基DRAM、SLC NAND、NOR Flash等涨势维持，相关设计公司业绩得以逐步修复。 DRAM市场：5月21~22日，第一款DDR6/LPDDR6内存规格曝光。其中，DDR6内存速率达8.8~17.6Gbps，可能扩展至21Gbps，将于年内发布标准初稿，预计25Q2公布1.0版规格；LPDDR6内存频率达10667~14400MHz，将引入24-bit通道位宽，由两个12-bit通道合并而成，带宽达28.5~38.4GB/s，功耗、可靠性方面将持续优化，预计25年其标准有望发布。目前，国际大厂将更多产能转移至HBM、DDR5等高端产品以满足AI发展需求，DDR3等利基型产品产能不足，涨价动能较强。 NAND Flash市场：模组厂威刚认为，AI PC及AI手机等终端应用算力和功能的需求将带动单机存储容量大增，如宏碁、华硕AI PC新品的DRAM容量从16G升级到32G，SSD容量达1TB。威刚预测，Q3 NAND Flash仍将环比增长双位数百分比，Q4将环比增长高个位数到中个位数百分比。 NOR Flash市场：继DRAM、NAND涨价后，Q2合约价终于开启上行。随着PC、智能手机、服务器需求持续上升，特别是AI PC、AI手机及AI服务器加速渗透，24年全球NOR Flash市场将从供过于求转向供不应求，有望迎来量价齐升。根据金融界数据，国内NOR Flash部分代理商报价已上调30%，Q3涨势将继续。 相关标的：预计涨价周期下芯片设计公司业绩修复确定性较强，如兆易创新、恒烁股份、普冉股份、北京君正、东芯股份、聚辰股份等。 风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，产品迭代不及预期风险等。 目录 一 存储市场：新品演进挤压产能，利基存储 开启涨价 首款DDR6/LPDDR6曝光，AI PC时代有望加速其推出。5月14日起，JEDEC（固态技术协会）在全球召开移动/客户端/AI计算论坛，筹备制定新一代DDR6内存及新一代低功耗内存LPDDR6，可用于智能手机、轻薄笔记本等。LPDDR5标准诞生已有五年多，具体来看： 2019年2月，LPDDR5标准诞生，起步频率为6400MHz； 2021年7月，升级版LPDDR5X推出，起步频率达8533MHz，带宽则为17.1GB/s； 2023年1月，海力士打造LPDDR5T，频率提高至9600MHz，带宽为19.2GB/s，是目前最快的LPDDR5内存； 2024年5月21日，JEDEC下一代DDR6 / LPDDDR6内存标准的文档曝光。 1）DDR6：内存速率达8.8~17.6Gbps，并可能扩展至21Gbps，将于年内发布标准初稿，预计25Q2公布1.0版规格。 2）LPDDR6：内存频率达10667~14400MHz，将引入24-bit通道位宽，由两个12-bit通道合并而成，带宽达28.5~38.4GB/s，功耗方面，LPDDR6会继续优化，支持DBI、能效模式，可靠性方面则会加入元数据、链接保护、PARC等等，预计25年其标准有望发布。 3）CAMM2：LPDDR5在轻薄本已得到较好普及，但缺点为不可拆卸、不可升级等，通常直接焊接到主板；而LPDDR6速度更快、能更好适应未来AI的计算需求、在AI PC上的表现远优于现有内存标准，还可支持模块化设计。LPDDR6（DDR6）预计将提供CAMM2标准，与使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准相比，CAMM2优点包括：可使用通用接口并自行更换、厚度低于SO-DIMM、可升级、可维修、支持DDR标准内存因此适用于桌面PC等大型PC设备等，但缺点为采购成本高、改动主板等需要高昂的设计成本和制造成本等。 CAMM2标准可用于LPDDR5，但采用该标准的品牌较少，高成本、低产能情况下，新一代内存标准推广通常要经历较长时间。根据雷科技数据，目前32GB CAMM2内存单片约500美元左右，是DDR5 DIMM、SO-DIMM内存的5倍以上，预计以DDR6为代表的CAMM2或将在发布2~3年后进入消费级市场，而AI PC有望加快这一普及过程。目前，CAMM2已获得美光、三星、海力士及龙芯中科等厂商支持，2023年~2024年戴尔、联想等已率先在其企业端产品线使用CAMM2内存。 预计因新品产能挤压，DDR3将持续涨价；NOR Flash则受益于需求上涨，进入涨价通道。 DRAM：根据《科创板日报》援引台湾经济日报，三星近期通知客户将在Q2末停产DDR3；23年底海力士大陆无锡厂已将DDR3制程转进DDR4；美光为扩充DDR5产能，大幅减少了DDR3供应量；南亚科产能也开始大幅转向DDR4、DDR5，DDR3仅接受客户代工订单。多家产商限制供应下，DDR3涨价最高达20%，下半年涨幅有望延续并扩大，利基DRAM也成为利基型存储产品中率先涨价的细分品种。 NOR Flash：根据财联社，随着PC、智能手机、服务器需求持续上升，特别是AI PC、AI手机及AI服务器加速渗透，24年全球NOR Flash市场将从供过于求转向供不应求，有望量价齐升。根据金融界数据，国内NOR Flash部分代理商报价已上调30%，Q3涨势将继续。 NAND Flash：根据闪德资讯援引模组厂威刚观点，AI PC及AI手机等终端应用算力和功能的需求将带动单机存储容量大增，如宏碁、华硕AI PC新品的DRAM容量从16G升级到32G，SSD容量达1TB。根据威刚预测，Q3 NAND Flash仍将环比增长双位数百分比，Q4将环比增长高个位数到中个位数百分比。 23Q3大宗存储产品价格逐步上行，而国内芯片设计公司大多面向利基型市场，23年业绩未见明显复苏，24Q1各公司收入、归母净利润、毛利率与净利率等多呈现回暖迹象，预计随利基DRAM、SLC NAND、NOR Flash等涨势维持，相关设计公司业绩得以逐步修复。 相关标的：兆易创新、恒烁股份、普冉股份、北京君正、东芯股份、聚辰股份等。 二 本周电子板块行情回顾 2.1 行业行情 本周电子行业下跌3.49%，在31个申万一级行业中排名第17位。 本周电子子板块中，消费电子零部件及组装板块涨跌幅表现最好，下跌2.04%；数字芯片设计板块涨跌幅表现靠后，下跌5.61%。15个电子子板块中，共有2个板块取得相对沪深300（-2.08%）的超额收益。 指数方面，本周电子行业指数下跌3.49%，表现劣于沪深300指数（-2.08%），费城半导体指数上涨4.77%，表现优于标普500指数（+0.03%）。 2.2 个股表现 本周电子行业涨幅居前的个股分别为：英力股份（80.20%）、隆扬电子（57.24%）、雷曼光电（35.17%）等，涨幅靠后的个股分别为超华科技（-22.60%）、惠威科技（-18.05%）、致尚科技（-15.85%）等。 对300亿市值以上公司而言，本周涨幅靠前为华勤技术（5.28%）、深南电路（3.00%）、鹏鼎控股（2.68%），涨幅靠后为寒武纪-U（-9.92%）、海光信息（-8.38%）、格科微（-8.19%）。 海外方面，本周英伟达上涨15.13%，亚德诺上涨8.61%，高通上涨8.51%，安森美下跌0.83%，思佳讯下跌0.84%，英特尔下跌3.49%。 2.3 陆股通动态 陆股通方面，本周资金净流入排名前五有立讯精密（5.14亿元）、澜起科技（4.62亿元）、传音控股（2.55亿元）、京东方A（1.90亿元）、生益科技（1.88亿元）；排名后五名为北方华创（-1.31亿元）、通富微电（-2.13亿元）、卓胜微（-2.67亿元）、紫光国微（-2.71亿元）、韦尔股份（-4.84亿元）。 2.4 台股月度营收动态 24年4月台股各版块重点公司月度营收中环比增加的板块有晶圆代工（环比+18.74%），面板（环比+1.62%）；环比下降的有封测（环比-0.40%）、显示驱动IC（环比-1.74%）、存储（环比-3.12%）、存储模组（环比-6.38%）、模拟IC（环比-8.16%）、硅晶圆（-9.84%）、消费IC（环比-11.79%）。 重点公司方面，台积电24M4月度营收2360.21亿新台币，环比增长20.91%；联发科24M4月度营收420.28亿新台币，环比下降16.74%；联咏24M4月度营收83.29亿新台币，环比下降2.87%；日月光24M3月度营收458.20亿新台币，环比增长0.35%。 三 本周行业新闻 台积电准备生产HBM4基础芯片，拟采用N12FFC+和N5制程技术。集微网5月20日讯，在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上，台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。针对第一波HBM4的生产，台积电准备使用两种制程技术，包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与技术平台高级总监表示，正在与主要HBM存储合作伙伴（美光、三星、SK海力士）合作，在先进节点上达成HBM4的全堆栈集成。其中，在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法，而N5制程技术生产的基础芯片，则可以在HBM4的性能需求下，以更优异的功耗性能提供更多基础芯片。 TrendForce：24H2中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期，最高达90%。集微网5月23日讯，研究机构TrendForce 5月22日报告表示，美国5月宣布对中国大陆进口产品加征关税，其中对中国大陆制造的半导体产品征收高达50%关税，此举将加速供应链出现转单潮，利好中国台湾晶圆代工厂。24H2世界先进产能利用率预计将提升至75%以上；力积电将达85%~90%；联电整体产能利用率将在70%~75%之间。 英伟达Q1营收及Q2预测均超预期。集微网5月23日讯，日前英伟达公布了第一季度财报及第二季度营收预测。财报显示，英伟达第一季度营收同比飙升262%至260.4亿美元，超过预期的246.5亿美元；其中数据中心营收为226亿美元，同比增长427%；利润飙升628%至148.8亿美元；英伟达同时预期第二季度的营收为280亿美元（上下浮动2%）。在与分析师的电话会议上，CEO黄仁勋表示，英伟达即将推出的Blackwell AI芯片将在本季度发货，下个季度产量将增加，“伴随着下一代Blackwell架构芯片的上市，公司正准备迎接‘下一波的增长’。” 日本4月对华半导体制造设备出口额同比大增95.4%。集微网5月23日讯，日本官方数据显示，4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.9万亿日元（570亿美元），同比增长8.3%。日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素；日本对亚洲的整体出口增长9.7%，而对欧盟的出口则下降2%。 英伟达下调供应中国市场H20 AI芯片价格。集微网5月25日讯，英伟达为中国市场开发的最先进的人工智能（AI）芯片开局不利，由于供应充足，英伟达下调H20芯片价格。英伟达在23年年底推出了三款专为中国市场定制的芯片，此前美国出口管制阻止其最先进的半导体对华出口。在这些芯片中，H20最受关注，因为它是在中国销售的功能最强大的英伟达产品，但三位供应链消息人士表示，市场上该芯片供应充足，表明需求疲软。 四 风险提示 1、市场竞争加剧。如果未来随着市场竞争的进一步加剧，行业将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。 2、半导体行业周期波动。半导体行业具有较强的周期性特征，全球和国内宏观经济的周期性波动都对行业的发展带来影响。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，产业政策变化或行业景气度下滑，将给行业短期业绩带来一定的压力。 3、市场风险偏好下降。短期来看，内外部宏观环境依旧存在不确定性，如果经济复苏不及预期以及外围局势持续扰动，市场风险偏好有下降的风险。

点此查看微信公众号原文全部内容>>

大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）