【招商电子】生益科技:周期与成长共振,三年期激励开启公司发展新篇章
(以下内容从招商证券《【招商电子】生益科技:周期与成长共振,三年期激励开启公司发展新篇章》研报附件原文摘录)
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 公司于21日晚公告24年限制性股票激励计划(草案),并于22日举办2024年投资者交流会。结合交流会情况,以及行业和公司近况,我们点评如下: 公司对CCL行业中长期发展持积极乐观态度,公司产品和技术具备领先性,有望迎来新一轮发展机遇。交流会上,公司认为目前CCL行业已走出底部并进入上行通道,并展示其在多个材料领域的核心技术进展能全面比肩国际同行,其中1)AI发展对高速材料提出更高的技术要求,服务器端对于CCL需求未来3年有望实现高速增长,公司拥有服务器系统产品解决方案,包括AI GPU(UBB/OAM)、数据中心Switch(400G/800G/1.6T)和Server(MB);2)AI能源产品的未来趋势包括系统高度集成、薄型化、高转换效率和低压大电流,公司具备相关的AI服务器电源及模组产品解决方案;3)5G-A网络将迎来5年的建设周期,基站规模有望逐年放量,公司于24年已实现相应产品的量产出货;4)6G通信对材料的技术需求提升;5)公司很早开始进行封装基材的研发且布局完善,具备应用于先进封装的材料解决方案,相关产品SIF膜亦率先在海外市场出货,国内亦有望今年迎来批量出货,实现关键材料的国产替代。公司在高端产品以及前沿细分领域布局深厚,未来有望迎来新一轮发展机遇。 短期来看,公司稼动率继续向好,5月产品涨价陆续落地,客户结构优化+产品升级双管齐下推动盈利能力持续修复。据我们紧密跟踪了解,伴随下游需求的逐步回暖,PCB厂备库需求有所提升,公司目前Q2订单能见度较长,稼动率维持在较高水平,产能偏紧,且公司市场策略延续,产品结构将得到进一步优化,盈利能力将得到有质量的稳健提升。此外,我们观察到年初以来上游铜价上涨27%以上,玻纤布亦有涨价,CCL行业亦开始陆续出现涨价函,推动行业进入盈利端改善通道。我们了解到,5月公司亦开始推进产品涨价在下游客户陆续落地,公司毛利率将继续保持向上提升趋势。 展望24年,CCL行业进入上行通道,公司产品高端化不断取得新进展新突破,周期与成长共振驱动业绩增长新空间。CCL板块我们判断目前已进入上行通道,行业盈利端将趋于持续改善。在中高端产品方面,公司M7/M8材料已通过海外N客户及国内H客户的认证,预计有望在下半年及明年逐步起量,且国内算力需求亦有望今年迎来持续放量,公司在国内核心客户供应链具备卡位优势;传统服务器EGS平台渗透率快速提升,M6材料需求持续释放,推动产品结构高端升级;ABF载板基膜(SIF膜)已配合国内大客户验证,目前进展良好,今年有望迎来批量出货。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品卡位优势明显,有望持续发力,带来额外成长动能。此外,生益电子在数通领域逐步突破海外头部云厂商客户,取得大额AI订单,新产能持续释放,有望对生益科技形成弹性利润贡献。 三年期激励绑定核心管理层中长期利益,有望开启新的发展篇章。公司拟一次性授予5893.9万股限制性股票,占总股本2.5%,激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心骨干员工,总计738人,占2023年末公司全部职工人数的6.39%。激励目标:以23年扣非归母净利润10.92亿为基数,24/25/26年扣非归母净利润增长不低于25%/44%/66%,经测算24-26年公司扣非净利润激励目标为13.65/15.72/18.13亿,同比增速分别为25.0%/15.2%/15.3%。授予价格:10.49元/股;本次股权激励总摊销成本:预计约6.1亿,24-27年分别摊销为2.0/2.7/1.1/0.3亿。基于对行业和公司的判断,我们认为公司未来三年业绩望明显超越当前激励业绩目标,另外,本次激励员工人数占公司总人数6.4%,覆盖核心管理层和骨干员工,将为公司提升中长期核心竞争力奠定坚实人才基础。 “ ”投资评级。我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现,中长线有超预期潜力,我们预计24-26年营收为 ,归母净利润为 ,对应EPS 为 ,对应当前股价PE为 ,PB为 。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间, “ ”评级。 风险提示:原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、技术升级不达预期。 附录:生益科技2024年投资者交流会要点 时间:2024年5月22日 出席:董事长:刘述峰;董事、总经理:陈仁喜;副总经理:曾红慧;总会计师:何自强;总工程师:曾耀德;董秘:唐芙云 1. 公司是全方位领域布局,请问在数通市场、AI 领域的认证情况怎样? 答:公司围绕国内外、不同类型的客户进行认证、客户关系维护,因此,无论在高端或传统市场我们都有庞大的客户基础,在市场波动的时候,公司可以相对平稳。 展望未来五年服务器市场需求,由于AI的发展和应用深化,其带来的算力和存储需求将成为服务器/数据存储领域非常重要的市场增长因素,预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台,增幅约2.05%;其中AI服务器出货占比 12.1%。2023年服务器领域市场产值达到2000亿美元,预计2024年将达到 2510亿美元,增幅达到25.5%;2028年预测增长至3100亿美元,复合增长率 9.2%,远高于全球电子市场2023-2028的复合增长率4.5%。 在海外高端领域市场,如低轨卫星、AI等,公司跟国内外各应用领域的头部终端,都保持密切合作,配合终端开发更具性 能挑战的各种类型材料,目前公司超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。随着数据中心建设及AI 服务器的加速应用,市场前景及应用将更为广泛。同时我们也抓住新一代服务器的市场机会,落实订单。 同时我们在传统市场的产品类型丰富,如汽车、手机、家电等众多细分市场都具有较好的市场基础。 2. 公司产品的比较。 答:公司是全系列布局的产品策略,有27个系列120多个产品,覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域。在所有产品里,除了封装领域的产品与标杆公司有差距外,其他产品基本是同等水平,我们致力于开拓客户。当前,国家大力推动材料国产化,给予我们很多机会,如芯片领域,我们也突破了国内外市场。我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 3. 最近看到行业出现价格触底回升的迹象,行业未来发展怎样。 答:随着电子技术的进步,信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大,因此,对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求,也就是我们俗称的“高速材料”。我们公司持续在“高速” 领域投入技术研发已超过十数年,并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求。AI服务器所需的材料是其中之一,手机、PC等等领域均在使用AI技术,所有这些应用将使行业出现新的需求,对此,我们充满期待。 4. 请问公司的竞争格局是否发生变化,怎么看待未来10年的竞争格局? 答:围绕AI相关的市场热点领域,我们跟标杆基本在同一 起点。公司在高速产品有全系列布局,包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料,可以满足不同应用领域的需求。 未来行业格局,我们希望保持在前列,这是来源于我们的核心竞争力,就是管理和技术,我们有自己明显的管理特色,强大的技术研发能力,非常强的新品转化能力。我们拥有全系列产品,根据市场需求的变化,通过设备改造、新工厂投产等进行产品结构调整和升级,将更好地满足高多层、高频高速、封装载板基板等需求的增长。我们对未来充满信心。 5. 我们留意到刘董事长没有在新一届董事会候选人名单里,请问出于什么考虑?另外,新一届董事会出现差额选举的情况,跟公司以往不一样? 答:感谢大家对本人的关心,本人从1990年进入公司至今已34年,因年龄原因,正常退休。新一届董事会董事候选人是经股东等相关方提名选出,候选人中有公司职业经理人和股东方代表,最终的董事人选还是由股东大会选举产生,希望大家积极参加股东大会。 6. 请问如何看待这次的周期变化,如何展望行业的变化? 答:对于电子产业来说,2024年是挑战和机遇并存,需要我们在多变的市场中保持警醒,在复杂形势中破局而出。展望2024年,市场需求应该会有所好转,但供过于求的基本格局短期内不会改变,就CCL行业而言,我们认为2024年将会是竞争格局开始出现分化的一年,我们要运用我们的产能优势、品质稳定优势、系统管理优势进一步抢占市场,同时推进海外市场开拓和泰国工厂的建设,争取用较短时间形成国内、国外市场均衡发展的态势。 电子行业仍是技术进步最快、新产品层出不穷,市场创新最活跃的产业,也是技术迭代最快的行业,因此,能否保持高强度的技术投入,让公司的产品能够一直与市场的需求保持同步,是企业面临的最大挑战,也是致胜法宝。 AI技术今年会渗入各类电子产品中,比如今年被称为“AIPC 的元年”,“AI手机的元年”,以及AI芯片将进入汽车领域,不仅仅是服务器。AI的进入必将拉动电子工业一轮新的新品和消费高潮,对此,我们可以寄予重大关注和期待。相信AI技术将为行业带来新的增长亮点。 7. 5.5G商用发展对公司的机遇。 答:根据行业公开信息,2024年是5G-A商用元年,中国移动已经进入商用部署阶段,中国电信已经进入商用验证阶段、中国联通已经发布创新示范成果。根据3月份中国移动公布信息,2024年底5G-A网络部署城市超300个,按照整体规划,中国移动将分阶段实现5G-A 全覆盖:第一波5G-A商用启动期(商用元年),2024年底覆盖超300个城市;第二波 5G-A规模发展期(2025年),通感一体&网络AI应用&无源物联&XR多媒体增强规模商用;第三波5G-A全量商用期(2026年),探索星地融合&绿色低碳。据三大运营商公布信息,5G-A商业前景较好,产品形态更加丰富,公司相关的系列产品成熟,布局完整,市场进展顺利,是5G-A网络硬件PCB基材的核心主力供应商。 8. 公司对6G的技术储备或研发。 答:6G通讯涉及多种技术,各国和通讯终端仍在预研,我们一直紧跟客户需求在研,包括对极低传输速率产品的研究和开发,对射频产品的性能设计和研发,以及同上下游产业链多年的合作和开发,对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用。 9. 请介绍公司海外布局情况。 答:为更好地满足公司业务发展需要,公司董事会在对电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上,决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地,计划投资金额14亿元人民币(约2亿美元)。公司本次在泰国投资建设生产基地,是公司实施海外战略布局的重要举措,有利于公司开拓海外市场,建立产品海外供应能力,更好的满足国际客户的订单需求,有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。目前已完成泰国公司的设立登记、备案登记、签订土地买卖协议及向泰国公司增资的工作,后续相关工作在有序推进中。 10. 请介绍公司新一期的股权激励计划。 答:为了充分调动公司管理层和核心骨干员工的主动性、积极性和创造性,增强公司管理团队和业务骨干对实现公司持续、健康发展的责任感和使命感,公司实施2024年度限制性股票激励计划,设定了以2023年经审计的扣除非经常性损益的净利润为基数,2024-2026年相对于2023年的扣除非经常性损益的净利润增长率分别不低于25%、44%、66%(包含本次及其他激励计划股份支付费用影响的数值),授予激励对象5,893.8947万股限制性股票。 参考报告: 1、《生益科技(600183)—前三季度业绩高增,仍望把握结构性增长机会》2021/10/19 2、《生益科技(600183)—覆铜板驱动业绩高增,仍望把握行业结构性增长机会》2021/10/29 3、《生益科技(600183)—CCL有周期压力但结构升级仍可期,PCB望迎拐点》2022/03/30 4、《生益科技(600183)—上下游挤压致Q1业绩下滑,下半年望迎拐点》2022/05/01 5、《生益科技(600183)—供需两端承压拖累H1业绩,中高端产品升级助力长线成长》2022-08-18 6、《生益科技(600183)—22Q4盈利能力环比向好,高算力需求有望打开长线空间》2023-03-30 7、《生益科技(600183)跟踪报告—深度布局多领域高端CCL材料,受益高算力与进口替代大势》2023-04-20 8、《生益科技(600183)—投资泰国新建产能加速海外布局,关注H2中高端产品放量》2023-07-30 9、《生益科技(600183)—Q2环比改善源于稼动率回升,H2望迎来边际向好趋势》2023-08-12 10、《生益科技(600183)—Q3业绩符合市场预期,关注Q4产品高端化升级进展》2023-10-27 11、《生益科技(600183)—23年需求低迷致业绩承压,持续关注产品高端化升级新突破》2024-01-31 12、《生益科技(600183)—看好公司持续受益产品高端化升级及AI算力大势》2024-02-28 13、《生益科技(600183)—23年受需求疲软拖累,24年看好周期向上及AI算力需求》2024-03-29 14、《生益科技(600183)—Q1业绩大超市场预期,稼动率提升+结构优化驱动盈利上行》2024-04-27 团队介绍 鄢凡:北京大学信息管理、经济学双学士,光华管理学院硕士,15年证券从业经验,08-11年中信证券,11年加入招商证券,现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员:曹辉、王恬、程鑫、研究助理(谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳)。 团队荣誉:11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名,11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名,10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名,2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内,公司股价相对同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准: 强烈推荐:公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持:公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性:公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避:公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内,行业指数相对于同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准: 推荐:行业基本面向好,行业指数将跑赢基准指数 中性:行业基本面稳定,行业指数跟随基准指数 回避:行业基本面向淡,行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司(下称“招商证券”)研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点,订阅者若使用本公众号所载资料,有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价,评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见,订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估,根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果,招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考,其他的任何读者在订阅本公众号前,请自行评估接收相关内容的适当性,招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 公司于21日晚公告24年限制性股票激励计划(草案),并于22日举办2024年投资者交流会。结合交流会情况,以及行业和公司近况,我们点评如下: 公司对CCL行业中长期发展持积极乐观态度,公司产品和技术具备领先性,有望迎来新一轮发展机遇。交流会上,公司认为目前CCL行业已走出底部并进入上行通道,并展示其在多个材料领域的核心技术进展能全面比肩国际同行,其中1)AI发展对高速材料提出更高的技术要求,服务器端对于CCL需求未来3年有望实现高速增长,公司拥有服务器系统产品解决方案,包括AI GPU(UBB/OAM)、数据中心Switch(400G/800G/1.6T)和Server(MB);2)AI能源产品的未来趋势包括系统高度集成、薄型化、高转换效率和低压大电流,公司具备相关的AI服务器电源及模组产品解决方案;3)5G-A网络将迎来5年的建设周期,基站规模有望逐年放量,公司于24年已实现相应产品的量产出货;4)6G通信对材料的技术需求提升;5)公司很早开始进行封装基材的研发且布局完善,具备应用于先进封装的材料解决方案,相关产品SIF膜亦率先在海外市场出货,国内亦有望今年迎来批量出货,实现关键材料的国产替代。公司在高端产品以及前沿细分领域布局深厚,未来有望迎来新一轮发展机遇。 短期来看,公司稼动率继续向好,5月产品涨价陆续落地,客户结构优化+产品升级双管齐下推动盈利能力持续修复。据我们紧密跟踪了解,伴随下游需求的逐步回暖,PCB厂备库需求有所提升,公司目前Q2订单能见度较长,稼动率维持在较高水平,产能偏紧,且公司市场策略延续,产品结构将得到进一步优化,盈利能力将得到有质量的稳健提升。此外,我们观察到年初以来上游铜价上涨27%以上,玻纤布亦有涨价,CCL行业亦开始陆续出现涨价函,推动行业进入盈利端改善通道。我们了解到,5月公司亦开始推进产品涨价在下游客户陆续落地,公司毛利率将继续保持向上提升趋势。 展望24年,CCL行业进入上行通道,公司产品高端化不断取得新进展新突破,周期与成长共振驱动业绩增长新空间。CCL板块我们判断目前已进入上行通道,行业盈利端将趋于持续改善。在中高端产品方面,公司M7/M8材料已通过海外N客户及国内H客户的认证,预计有望在下半年及明年逐步起量,且国内算力需求亦有望今年迎来持续放量,公司在国内核心客户供应链具备卡位优势;传统服务器EGS平台渗透率快速提升,M6材料需求持续释放,推动产品结构高端升级;ABF载板基膜(SIF膜)已配合国内大客户验证,目前进展良好,今年有望迎来批量出货。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品卡位优势明显,有望持续发力,带来额外成长动能。此外,生益电子在数通领域逐步突破海外头部云厂商客户,取得大额AI订单,新产能持续释放,有望对生益科技形成弹性利润贡献。 三年期激励绑定核心管理层中长期利益,有望开启新的发展篇章。公司拟一次性授予5893.9万股限制性股票,占总股本2.5%,激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心骨干员工,总计738人,占2023年末公司全部职工人数的6.39%。激励目标:以23年扣非归母净利润10.92亿为基数,24/25/26年扣非归母净利润增长不低于25%/44%/66%,经测算24-26年公司扣非净利润激励目标为13.65/15.72/18.13亿,同比增速分别为25.0%/15.2%/15.3%。授予价格:10.49元/股;本次股权激励总摊销成本:预计约6.1亿,24-27年分别摊销为2.0/2.7/1.1/0.3亿。基于对行业和公司的判断,我们认为公司未来三年业绩望明显超越当前激励业绩目标,另外,本次激励员工人数占公司总人数6.4%,覆盖核心管理层和骨干员工,将为公司提升中长期核心竞争力奠定坚实人才基础。 “ ”投资评级。我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现,中长线有超预期潜力,我们预计24-26年营收为 ,归母净利润为 ,对应EPS 为 ,对应当前股价PE为 ,PB为 。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间, “ ”评级。 风险提示:原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、技术升级不达预期。 附录:生益科技2024年投资者交流会要点 时间:2024年5月22日 出席:董事长:刘述峰;董事、总经理:陈仁喜;副总经理:曾红慧;总会计师:何自强;总工程师:曾耀德;董秘:唐芙云 1. 公司是全方位领域布局,请问在数通市场、AI 领域的认证情况怎样? 答:公司围绕国内外、不同类型的客户进行认证、客户关系维护,因此,无论在高端或传统市场我们都有庞大的客户基础,在市场波动的时候,公司可以相对平稳。 展望未来五年服务器市场需求,由于AI的发展和应用深化,其带来的算力和存储需求将成为服务器/数据存储领域非常重要的市场增长因素,预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台,增幅约2.05%;其中AI服务器出货占比 12.1%。2023年服务器领域市场产值达到2000亿美元,预计2024年将达到 2510亿美元,增幅达到25.5%;2028年预测增长至3100亿美元,复合增长率 9.2%,远高于全球电子市场2023-2028的复合增长率4.5%。 在海外高端领域市场,如低轨卫星、AI等,公司跟国内外各应用领域的头部终端,都保持密切合作,配合终端开发更具性 能挑战的各种类型材料,目前公司超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。随着数据中心建设及AI 服务器的加速应用,市场前景及应用将更为广泛。同时我们也抓住新一代服务器的市场机会,落实订单。 同时我们在传统市场的产品类型丰富,如汽车、手机、家电等众多细分市场都具有较好的市场基础。 2. 公司产品的比较。 答:公司是全系列布局的产品策略,有27个系列120多个产品,覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域。在所有产品里,除了封装领域的产品与标杆公司有差距外,其他产品基本是同等水平,我们致力于开拓客户。当前,国家大力推动材料国产化,给予我们很多机会,如芯片领域,我们也突破了国内外市场。我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 3. 最近看到行业出现价格触底回升的迹象,行业未来发展怎样。 答:随着电子技术的进步,信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大,因此,对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求,也就是我们俗称的“高速材料”。我们公司持续在“高速” 领域投入技术研发已超过十数年,并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求。AI服务器所需的材料是其中之一,手机、PC等等领域均在使用AI技术,所有这些应用将使行业出现新的需求,对此,我们充满期待。 4. 请问公司的竞争格局是否发生变化,怎么看待未来10年的竞争格局? 答:围绕AI相关的市场热点领域,我们跟标杆基本在同一 起点。公司在高速产品有全系列布局,包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料,可以满足不同应用领域的需求。 未来行业格局,我们希望保持在前列,这是来源于我们的核心竞争力,就是管理和技术,我们有自己明显的管理特色,强大的技术研发能力,非常强的新品转化能力。我们拥有全系列产品,根据市场需求的变化,通过设备改造、新工厂投产等进行产品结构调整和升级,将更好地满足高多层、高频高速、封装载板基板等需求的增长。我们对未来充满信心。 5. 我们留意到刘董事长没有在新一届董事会候选人名单里,请问出于什么考虑?另外,新一届董事会出现差额选举的情况,跟公司以往不一样? 答:感谢大家对本人的关心,本人从1990年进入公司至今已34年,因年龄原因,正常退休。新一届董事会董事候选人是经股东等相关方提名选出,候选人中有公司职业经理人和股东方代表,最终的董事人选还是由股东大会选举产生,希望大家积极参加股东大会。 6. 请问如何看待这次的周期变化,如何展望行业的变化? 答:对于电子产业来说,2024年是挑战和机遇并存,需要我们在多变的市场中保持警醒,在复杂形势中破局而出。展望2024年,市场需求应该会有所好转,但供过于求的基本格局短期内不会改变,就CCL行业而言,我们认为2024年将会是竞争格局开始出现分化的一年,我们要运用我们的产能优势、品质稳定优势、系统管理优势进一步抢占市场,同时推进海外市场开拓和泰国工厂的建设,争取用较短时间形成国内、国外市场均衡发展的态势。 电子行业仍是技术进步最快、新产品层出不穷,市场创新最活跃的产业,也是技术迭代最快的行业,因此,能否保持高强度的技术投入,让公司的产品能够一直与市场的需求保持同步,是企业面临的最大挑战,也是致胜法宝。 AI技术今年会渗入各类电子产品中,比如今年被称为“AIPC 的元年”,“AI手机的元年”,以及AI芯片将进入汽车领域,不仅仅是服务器。AI的进入必将拉动电子工业一轮新的新品和消费高潮,对此,我们可以寄予重大关注和期待。相信AI技术将为行业带来新的增长亮点。 7. 5.5G商用发展对公司的机遇。 答:根据行业公开信息,2024年是5G-A商用元年,中国移动已经进入商用部署阶段,中国电信已经进入商用验证阶段、中国联通已经发布创新示范成果。根据3月份中国移动公布信息,2024年底5G-A网络部署城市超300个,按照整体规划,中国移动将分阶段实现5G-A 全覆盖:第一波5G-A商用启动期(商用元年),2024年底覆盖超300个城市;第二波 5G-A规模发展期(2025年),通感一体&网络AI应用&无源物联&XR多媒体增强规模商用;第三波5G-A全量商用期(2026年),探索星地融合&绿色低碳。据三大运营商公布信息,5G-A商业前景较好,产品形态更加丰富,公司相关的系列产品成熟,布局完整,市场进展顺利,是5G-A网络硬件PCB基材的核心主力供应商。 8. 公司对6G的技术储备或研发。 答:6G通讯涉及多种技术,各国和通讯终端仍在预研,我们一直紧跟客户需求在研,包括对极低传输速率产品的研究和开发,对射频产品的性能设计和研发,以及同上下游产业链多年的合作和开发,对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用。 9. 请介绍公司海外布局情况。 答:为更好地满足公司业务发展需要,公司董事会在对电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上,决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地,计划投资金额14亿元人民币(约2亿美元)。公司本次在泰国投资建设生产基地,是公司实施海外战略布局的重要举措,有利于公司开拓海外市场,建立产品海外供应能力,更好的满足国际客户的订单需求,有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。目前已完成泰国公司的设立登记、备案登记、签订土地买卖协议及向泰国公司增资的工作,后续相关工作在有序推进中。 10. 请介绍公司新一期的股权激励计划。 答:为了充分调动公司管理层和核心骨干员工的主动性、积极性和创造性,增强公司管理团队和业务骨干对实现公司持续、健康发展的责任感和使命感,公司实施2024年度限制性股票激励计划,设定了以2023年经审计的扣除非经常性损益的净利润为基数,2024-2026年相对于2023年的扣除非经常性损益的净利润增长率分别不低于25%、44%、66%(包含本次及其他激励计划股份支付费用影响的数值),授予激励对象5,893.8947万股限制性股票。 参考报告: 1、《生益科技(600183)—前三季度业绩高增,仍望把握结构性增长机会》2021/10/19 2、《生益科技(600183)—覆铜板驱动业绩高增,仍望把握行业结构性增长机会》2021/10/29 3、《生益科技(600183)—CCL有周期压力但结构升级仍可期,PCB望迎拐点》2022/03/30 4、《生益科技(600183)—上下游挤压致Q1业绩下滑,下半年望迎拐点》2022/05/01 5、《生益科技(600183)—供需两端承压拖累H1业绩,中高端产品升级助力长线成长》2022-08-18 6、《生益科技(600183)—22Q4盈利能力环比向好,高算力需求有望打开长线空间》2023-03-30 7、《生益科技(600183)跟踪报告—深度布局多领域高端CCL材料,受益高算力与进口替代大势》2023-04-20 8、《生益科技(600183)—投资泰国新建产能加速海外布局,关注H2中高端产品放量》2023-07-30 9、《生益科技(600183)—Q2环比改善源于稼动率回升,H2望迎来边际向好趋势》2023-08-12 10、《生益科技(600183)—Q3业绩符合市场预期,关注Q4产品高端化升级进展》2023-10-27 11、《生益科技(600183)—23年需求低迷致业绩承压,持续关注产品高端化升级新突破》2024-01-31 12、《生益科技(600183)—看好公司持续受益产品高端化升级及AI算力大势》2024-02-28 13、《生益科技(600183)—23年受需求疲软拖累,24年看好周期向上及AI算力需求》2024-03-29 14、《生益科技(600183)—Q1业绩大超市场预期,稼动率提升+结构优化驱动盈利上行》2024-04-27 团队介绍 鄢凡:北京大学信息管理、经济学双学士,光华管理学院硕士,15年证券从业经验,08-11年中信证券,11年加入招商证券,现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员:曹辉、王恬、程鑫、研究助理(谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳)。 团队荣誉:11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名,11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名,10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名,2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内,公司股价相对同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准: 强烈推荐:公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持:公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性:公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避:公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内,行业指数相对于同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准: 推荐:行业基本面向好,行业指数将跑赢基准指数 中性:行业基本面稳定,行业指数跟随基准指数 回避:行业基本面向淡,行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司(下称“招商证券”)研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点,订阅者若使用本公众号所载资料,有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价,评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见,订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估,根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果,招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考,其他的任何读者在订阅本公众号前,请自行评估接收相关内容的适当性,招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
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