【招商电子】半导体行业月度深度跟踪:一季报景气边际改善,关注复苏持续性和结构性机会
（以下内容从招商证券《》研报附件原文摘录）
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 4月全球半导体公司陆续披露2023年报和2024年一季报，消费类芯片需求Q1复苏趋势明显，部分工业客户库存去化或接近尾声，行业整体呈现边际改善态势，同时国际AI芯片大厂展望整体乐观。建议把握AI叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司，关注行业复苏和电子新品带来24Q1和24全年业绩弹性的设计类公司，同时关注算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链。 行情回顾：4月A股半导体指数及费城半导体指数下降，中国台湾半导体指数微上涨。4月，半导体（SW）行业指数-1.75%，同期电子（SW）行业指数-2.63%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-5.82%/+0.54%；年初至今，半导体（SW）行业指数-13.51%，同期电子（SW）行业指数-10.77%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+11.92%/+22.96%。 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧应用创新持续。手机：24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，4月及5月前两周国内安卓市场同比增长持续；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，2024全年AI PC及Windows更新周期驱动有望温和复苏。可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求延续弱复苏，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro Q2有望在全球上市；23Q4全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅4月营收同比+82%/环比+16%，全球CSP厂商Capex指引乐观，AMD表示24H2整体服务器市场王有所改善。汽车：23M4全国乘用车及新能源车市场销量同比提升/环比下降，新能源车市占率36%。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂24Q1库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商Q1库存环比微降，DOI环比略有提升。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比均在增长，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。根据韩媒Chosun报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；世界先进24Q1稼动率大约环比下滑3pcts至50%；2）资本支出：①存储端，美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度；②逻辑端，2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线。 4、价格端：4月DRAM和NAND现货价涨幅收敛，MCU价格持续筑底。1）存储：整体价格持续上涨但4月涨幅收敛，存储原厂仍有涨价意愿，但终端需求偏弱且客户不希望价格过快上涨，后续价格走势将主要取决于需求复苏力度。①DRAM：截至 5 月 13 日，DXI 指数为 31258.3 点，较 4 月 1 日上涨3.7%，对比 4 月涨幅 11%明显缩小；②NAND：4 月 256Gb/512Gb TLC NAND Wafer 分别环比上月涨幅为 8.5%和持平，涨幅明显缩小；而 512GB 及 1TB TLC NAND SSD 合约价自 1 月以来涨幅约 30%，仍在持续上升，表明原厂涨价意愿不减，尤其是对于大容量 SSD 产品，但客户和渠道接受度较弱；2）MCU：兆易等表示自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹，创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续五个月同比增长。SIA 表示 24M3全球半导体销售额为 459 亿元，同比+15.3%（24M2 同比+16.3%），同比连续第五个月正增长，环比-0.6%（24M2 环比-3.07%），中国 24M3 销售额环比持平。DIGITIMES 预计 2024 年全球半导体营收同比增长 17%。 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和 AI 链持续性。 1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和 AI 新应用需求。 1）处理器：AI 领域需求景气整体持续，国内 SoC 公司预计 24Q1 业绩同比改善。英特尔和 AMD 下游表现分化明显，英特尔 DCAI 业务同比+5%，AMD数据中心部门单季营收再创新高，上修 24 年该部门 GPU 营收指引至 40 亿美元。高通、联发科 24Q1 业绩超预期，分别受益于高端安卓机需求&汽车领域增长，以及手机&宽带&电视补货好于预期，二者均预期 Q2 营收将同比提升，预计 24 年全球手机出货持平或小幅提升。国内 GPU/CPU 公司 24Q1 业绩表现分化，海光 Q1 营收 16 亿元同比+37%，龙芯 Q1 3A5000 和 3A6000 出货量已超 2023 全年，建议持续关注 AI 催化和政策性市场需求变化情况。国内SoC 公司受益于去年同期低基数，24Q1 业绩普遍同比改善，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。 2）MCU：24H1 行业库存持续改善，消费/家电/IoT 等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。1）消费：2024 年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖表示家电 MCU 需求复苏在 24Q1 得到延续，客户海外订单自 23Q4 起有所回流，预期 Q2 收入环比增长；3）工业：意法 24Q1 工业领域库存调整加速，公司认为 24Q2 为工业行业低点，将在 24Q3 平稳增长并在 24Q4 加速增长；4）汽车：微芯 24Q1 收入同比下滑 40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库 存，仍需要一段时间来消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2 营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2 和 23H1 由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但 2024 年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量 4520.87万只，同比增长超 80%。 3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂 24Q1 收入利润明显改善。1）DRAM 和 NAND：供需关系持续大幅改善，美光和 SK海力士表示 2024 年资本开支同比增长，扩产重心为 HBM 等高阶产品；厂商盈利能力持续大幅改善，美光 FY24Q2 毛利率 20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts），三星电子 24Q1 营业利润约为 6.6 万亿韩元，同比增长 9.3 倍，并超 2023 全年水平；2）利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，4 月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，国内兆易/普冉等 24Q1 出货量环比持续改善，收入分别同比+21%和 99%，利润同环比均扭亏为盈；兆易表示利基 DRAM 和 SLC NAND 涨势较为确定；3）存储模组和主控：伴随价格超跌反弹和低价库存出货，中国台湾模组公司威刚/群联 4 月营收分别同比+81%/53%，国内存储模组公司江波龙/佰维/德明利 24Q1 收入分别同比+200%/306%/169%，毛利率和扣非净利率均同环比高增长。当前 DRAM 和 NAND 已经上涨至相对较高水位，虽然原厂不愿意降低价格，但中低端需求偏弱，当下快速涨价动能有限。展望下半年，如果存储涨幅减弱且高成本库存增多，利润率或将收敛，需要关注需求侧复苏力度和模组厂利润率是否有超预期表现。 4）模拟：中国市场模拟公司竞争实力大幅提升，国内厂商中Q1消费类为主的公司表现相对更好。国际模拟芯片大厂TI表示Q1仅个人电子产品业务同比增长，工业领域客户库存去化接近尾声，指出中国市场出现强劲的竞争对手。国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善，纳芯微Q1营收环比+17%至3.6亿元，思瑞浦受通信等领域客户需求持续不振影响营收同环比下降。 5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展。稳懋24Q1营收同比+55%/环比-9%，略高于此前指引；24Q1产能利用率受淡季影响下滑至55%，预计24Q2营收将环比增长。24M4营收同比+53.1%/环比+1.8%。Qorvo 24Q1单季营收符合预期，预计高成本库存去化、大客户及国防项目季节性波动将影响24Q2毛利率，23Q3毛利率将大幅提升。国内射频行业库存处于正常水位，受去年同期低基数及新品拓展影响，24Q1龙头业绩同比增速较高，建议关注新品进度。 6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24Q1手机光学处于传统淡季，24M4大陆光学公司舜宇手机镜头出货量环比下滑，中国台湾光学厂商24M4总体营收亦延续环比下降趋势。但受益于H、荣耀等安卓市场复苏、同期低基数等因素，24Q1安卓CIS阵营业绩同比增速可观，韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，国产替代加速。 7）功率半导体：分产品领域表现分化持续，关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响。国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计Q2营收同比-12%/+18%/-5%/+4%。国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升（例如新洁能和捷捷微电等），预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，斯达Q1毛利率31.8%，同比-4.6pcts/环比-8.7pcts，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。 2、代工：台积电下修2024全年行业增速，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求。1）产能利用率：存储原厂持续控产，产能利用率维持较低水平，但根据韩媒Chosun报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；逻辑端稼动率仍处低位，UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；世界先进24Q1稼动率大约环比下滑3pcts至50%；2）晶圆价格：成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%/环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升；3）不同下游应用：台积电表示成熟节点需求较为低迷，智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正，公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速（从超10%下修至10%），下修代工行业增速（从20%下修至15-20%）；中芯国际表示24Q1手机等提前拉货带来急单需求，华虹CIS和PMIC需求也较好，但拉货需求目前看不到2024年底。 3、封测：受益于行业整体复苏，多数公司展望2024全年逐季增长趋势可期。 日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1接近6成），预计2024全年Capex将上修超5成。国内封测公司24Q1受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司（如长电/甬矽/伟测等）展望24Q2增长或2024全年逐季表现更优，通富预计2024年营收252.8亿元同比+13.52%，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况。 4、设备&材料&零部件：23Q4国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，2024年均有望温和复苏。1）设备端：24Q1国内设备收入表现分化，2024全年签单和收入有望同比高增长。2024年全球半导体设备行业温和复苏，2025年有望迎来强劲增长；24Q1设备收入表现分化，北方/中微/盛美等头部设备厂商收入分别同比增长超50%/超30%/50%，中科飞测/长川由于新品放量等因素，24Q1收入分别同比增长超45%和超70%，拓荆和华海清科由于订单确认节奏24Q1收入放缓，金海通/华峰/芯源微等受后道景气度拖累，单季收入同比下滑；但展望2024年，国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部Fab采招边际加速，24M3进口荷兰光刻机金额同比+330%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商订单和收入有望实现同比高增长；先进封装设备方面，Camtek24Q1收入继续创历史新高，指引Q2收入继续创新高，ASMPT和BESI表示2024年HBM和Chiplet等领域订单持续强劲； 2）零部件：部分厂商24Q1收入利润增速改善，看好2024年行业迎来景气拐点。2023年受中美贸易摩擦和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库存影响，订单增速下滑。2024年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入有望恢复增长，国内业务有望迎来订单加速期。富创精密自23Q3起国内外客户订单增长均比较明显，24Q1收入同比翻倍增长并创历史新高；正帆科技和英杰电气24Q1收入分别同比+43%/61%，增速明显改善，期待后续国内外复苏态势下零部件厂商收入和利润加速增长； 3）材料：行业景气度仍处于低位，部分厂商24Q1收入增速有所改善。2023年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩较为承压，可能要到24H2才有可能看到订单和业绩加速期。分品类来看，硅片需求仍低迷并持续去库存；特种气体、氦气等价格仍有一定压力，华特24Q1面临一定需求压力，广钢对2024年收入利润展望较为谨慎；半导体掩膜版和抛光材料需求向好，如安集/清溢等24Q1收入利润改善明显，收入分别同比增长41%/49%，扣非利润分别同比增长51%/194%。 5、EDA/IP：Q1境内EDA公司收入同比持续增长，IP类公司受客户需求波动影响较大。ARMFY24Q4业绩超预期，中国地区版税增长贡献远超全球。24Q1华大九天/广立微/概伦电子营收分别同比+34%/101%/28%，芯原股份24Q1营收3.2亿元同比-41%/环比-45%，归母净利润亏损2.1亿元。 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。 风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 一、半导体板块行情回顾 2024年4月，半导体（SW）行业指数-1.75%，同期电子（SW）行业指数-2.63%，沪深300指数+0.24%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-13.51%，同期电子（SW）行业指数-10.77%，沪深300指数+5.05%。 海外方面，4月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-5.82%/+0.54%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+11.92%/+22.96%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。 从细分板块看，4月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（-2.13%）、数字芯片设计（+2.64%）、印刷电路板（+4.50%）、集成电路封测（-4.81%）、电子化学品Ⅲ（+2.18%），同期电子（SW）指数-0.35%，细分板块数字芯片设计、印刷电路板、电子化学品Ⅲ跑赢电子（SW）指数。半导体设备、集成电路封测跑输电子（SW）指数。 4月国内半导体公司大部分实现正收益，收益率前十的个股有晶晨股份（+22%）、源杰科技（+22%）、安集科技（+21%）、普冉股份（+20%）、圣邦股份（+18%）、恒玄科技（+16%）、清溢光电（+15%）、天岳先进-U（+15%）、雅克科技（+15%）、瑞芯微（+15%）。 跌幅前十的个股分别为美芯晟（-22%）、伟测科技（-20%）、芯源微（-19%）、欧比特（-19%）、金海通（-18%）、联动科技（-18%）、宏微科技（-17%）、睿创微纳（-16%）、东微半导（-16%）、茂莱光学（-15%）。 全球半导体方面，4月份全球巨头股价以下跌为主，仅矽力杰和ASTERA LABS4月涨幅超10%。 二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、 通信 、汽车、 消费 、工业 、政府占比分别为26%、 30%、 14%、 14%、 14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。 智能手机：国内手机市场总体呈现复苏迹象，多机构预测24年全球智能手机将增长低个位数百分比。 24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，手机市场总体复苏持续；预计24年全球智能手机将增长低个位数百分比。全球市场来看，24Q1全球智能手机出货同比+7.8%至2.894亿部，延续23Q4的同比提升和持续复苏趋势。其中受益于新兴市场复苏，传音、小米出货量同比增速领先，分别同比提升84.9%、33.8%，稳居全球前五；H在中国市场引领高端机型回归；苹果下滑较为明显，24Q1销量同比-9.6%。国内来看，24Q1中国智能手机出货同比+6.5%至0.6926亿部，同样延续了去年年底的反弹趋势。增长主要受益于H、荣耀等的良好表现推动安卓市场整体增长。其中高端安卓机复苏强劲，驱动高通24Q1营收超指引中值；中低端市场增长同样明显，主要受益于春节期间返乡人口购机需求推动。4月及5月前两周，国内智能手机销量延续同比正增长。 2023年以来生成式AI在端侧逐步落地，近期苹果AI布局线索频出，苹果在6月WWDC中的AI布局引发关注。近期苹果AI布局线索频出，库克3月份访华期间称苹果的生成式AI将在今年晚些时候有新的新闻宣布；5月7日苹果发布M4芯片，AI性能再升级；此外，库克在苹果一季报法说会中表示苹果正积极准备6月的WWDC24，苹果非常看好生成式 AI 方面的机会，并正在进行重大投资，相信苹果在独特的软硬件及服务生态的无缝互联能力、行业领先的神经引擎芯片、坚定关注用户隐私安全的前提下，其优势将使苹果在新时代脱颖而出。 展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，2月23日IDC发布最新预测，认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计2024年智能手机出货量达12亿部，同比+2.8%，后续到2028年保持低个位数增长。此外Counterpoint/TechInsights此前分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/4%。手机链厂商方面，据最新24Q1业绩会，高通维持预期全球手机销量将同比持平或小幅增长，其中5G手机从高个位数百分比到低双位数百分比的增长。联发科继续预期24年全球智能手机出货量增长低个位数百分比至12亿部。Qorvo继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G销量预计增长10%。 PC：24Q1全球PC出货量恢复增长，同比+1.5%至5980万台，24全年AI PC、Windows更新周期有望驱动温和复苏。据IDC，23Q2-4全球PC出货量同比跌幅持续收窄，23Q2、Q3、Q4同比跌幅分别为-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4出货量达6710万台，主要受益于库存端改善和北美市场出货量回温。24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出货水平。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M4合计营收3880亿新台币，24M4总体营收同比+6.8%/环比-1.5%。展望2024全年，多家PC链厂商认为PC TAM将随AI PC的增加而集中在下半年增长 ，预估全年PC增长低个位数。 苹果、华为、联想等密集发布AI PC新品，AI PC换机主周期有望从24年下半年开始。1）苹果：5月7日发布M4芯片，基于第二代3纳米制程工艺打造，拥有全新显示引擎。与M2芯片相比，中央处理器性能提升最快可达1.5 倍，Octane等专业渲染app实现最高达可4倍的速度提升，在功耗减半的情况下即可提供同等性能。苹果称可媲美业内领先的AI PC芯片AI性能。2）联想：4月18日于Tech World大会发布内置个人智能体“联想小天”AI PC系列产品。3）华为：4月11日华为发布AI PC MateBook X Pro 2024，首次搭载盘古大模型，新增AI概要功能并已接入多款第三方AI应用。在需求方面，英特尔预测2024年AI PC出货量约4000万台，2028年AI PC占比将达80%；AMD认为24H2 AI PC趋势将带动2024全年PC TAM温和增长。Counterpoint亦认为AI PC换机主周期将从2024年下半年开始，并预测2027年渗透率有望达78%。 可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长，TechInsights预计2024年全球智能手表市场销量同比增长5%。智能手表、TWS需求经历23Q4~23Q1连续两个季度出货量同比下滑后，23Q2需求有所回暖，出货量同比增速回正，23H2-24Q1新兴市场强劲驱动总体复苏趋势延续。1）智能手表： TechInsights预计2024/2025/2026年全球智能手表市场销量同比增长5%/8%/7%，2023-2029年销量的复合增长率5%。三星认为受益于疫情以来大众健康关注度提升，24年智能手表市场规模有望实现同比双位数增长。2）TWS：据Canalys，22Q4~23Q1 TWS出货量连续两个季度同比下滑，主要受消费需求疲软影响，但23Q2需求有所回升，Q3/Q4延续温和复苏，看好开放式形态的TWS耳机未来发展潜力。三星预计伴随下半年主要供应商的新机发布，2024年TWS销量及销售额有望实现两位数增长。 XR：苹果Vision Pro二季度有望全球销售，多模态模型创新趋势下内容端持续丰富。1）MR：苹果Vision Pro Q2有望在全球上市，应用生态持续完善，把握后续销售关键时点和指标。2）VR：22Q3~23Q4全球VR销量连续第6个季度同比下滑，23全年同比下滑24%至753万台，主因Meta、Pico表现不佳。据wellsenn XR，23Q4全球VR销量为303万台，同比下降11%，下滑主因Meta Quest 3销量较为平淡。全年来看，2023年全球VR销量753万台，同比下滑24%，主因Meta、Pico等头部品牌销量双双下滑。基于游戏为核心应用场景的VR在2022年开始遇到了增长瓶颈，换机周期长，缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新，是22-23年VR市场负增长的主要原因。3）AR：23Q4全球AR出货量延续增长趋势，23全年同比增长21%至51万台，主要受益于消费级观影、信息提示类产品贡献。23Q4全球AR头显销量18.8万台，同比增长20%；2023年全球AR销量为51万台，同比增长21%，主要受益于消费级产品贡献，增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌观影AR眼镜，以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix等信息提示类眼镜。2024年MWC大会中国产厂商新品发布持续，包含OPPO Air Glass 3智能眼镜、传音Pocket系列Windows掌机+AR眼镜套装等。 服务器：全球互联网大厂Capex指引保持乐观，AI服务器需求状况良好，AMD表示24H2整体服务器市场望有所改善。根据信骅的月度营收数据，24M4信骅营收4.2亿新台币，同比+82.4%/环比+15.83%。广达表示2024年整体服务器出货量年增长率将达到双位数，其中主要动能来自AI服务器，通用服务器预计持平，AI服务器出货量将自二季度GPU缺货缓解而逐步提升。纬创预计2024年AI服务器出货量将同比位数增长。超微电脑预计2024年AI服务器出货量有望翻倍增长，通用服务器未显著回升。多家ODM厂商表示2024年服务器营收占比将大幅增长。英业达预计2024年AI服务器出货量将持续提升，整体服务器出货量望翻倍增长，营收占比从原5-6%增长至10%以上。鸿海预计2024年AI服务器营收增长超40%，营收占比也将达到40%以上。纬颖23Q4 AI服务器营收占比超20%，2024年比重将继续上涨，通用服务器2024年出货量呈现微幅增长。国际主要互联网巨头厂商均给出了乐观的资本开支指引，根据各公司最新的季报和电话会信息，微软上一个季度Capex为110亿美元，同比+66%/环比+13%，预计下个季度Capex环比大幅增长，同时展望2025年Capex也将持续提升。谷歌预计全年的季度平均Capex将高于第一季度的120亿美金水平，Meta上修2024年Capex预期至350-400亿美金（此前指引350-370亿美金）。国际大芯片厂商AMD于24Q1季报电话会上表示，预计24H2服务器业务的整体市场状况会有所改善，公司在24Q1看到了企业级需求的增长以及一些非常好的早期迹象，一些大客户开始进行更新计划。 汽车/新能源车：24M4我国汽车市场销量同比增长/环比下滑，新能源车市占率36%。据中汽协，2024年4月我国汽车销售235.9万辆，同比+9.3%/环比-12.5%；新能源车销量85万辆，同比+33.5%，市占率达36%。同比提升主要受益于市场需求逐步恢复、新能源车密集发布驱动。展望未来，预计夏季淡季车市总体相对平稳，但以旧换新政策落实、车市价格战阶段性降温等有望激发市场消费热情，助力未来几月车市边际回暖。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续 智能手机和PC等终端厂商库存目前整体逐步趋于正常。小米：23Q3电话会上表示从22年初以来，公司一直在优化库存管理，23Q3存货金额368亿元，同比下降30.5%，为11个季度以来最低的库存水位，手机上游物料供应链在23Q3开始看到库存加速消化，23Q4存货同比来看亦有所下降。惠普：根据FY24Q1电话会信息，公司FY24Q1库存周转天数增加4天，主要系本季度战略采购和出货量的增加，部分被优化运营库存的进展所抵消，公司表示供应品的渠道库存一直保持在非常健康的水平。 部分IDM/设计厂商的库存情况： 24Q1全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，24Q1平均库存为114亿美元，23Q4平均库存为118亿美元，库存环比持续减少。24Q1库存周转天数为86天，环比减少12天，分公司来看，高通、博通、联发科、思佳讯、Qorvo库存周转天数环比提升，Cirrus Logic库存周转天数环比上升。联发科24Q1法说会表示维持2024年是温和增长的一年这一观点不变，24Q1补库势头在智能手机产品中体现最明显，其他产品比较稳定。在第一季度，电视和连接产品出现了一些补货，但规模较温和。 24Q1国内手机链芯片厂商平均库存环比微降，DOI环比略有提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存24Q1环比连续第六个季度下降，库存周转天数环比提升10天至146以下。 PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数均环比出现上升。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存24Q1环比提升1亿美元达到158亿美元，24Q1库存周转天数环比提升15天达到138天。英特尔24Q1法说会表示Intel Products部门营收119亿美元，同比+17%/环比-17%，同比增长原因之一为客户库存水平显著改善；Mobileye部门目前随着库存消化进程步入正轨，财务业绩有望迅速恢复；Altera部门营收3.42亿美元，同比-58%，业绩受2022-23年供应紧张后全行业库存消化影响，随着库存正常化，Altera在2024年的营收将达到20亿美元。AMD 24Q1法说会表示库存24Q1环比增加3.01亿美元至47亿美元，主要是用于支持数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长，嵌入式部门由于客户仍专注于库存水平的正常化，收入同比-46%/环比-20%。 全球模拟芯片和功率器件厂商库存整体维持高位，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。TI在24Q1季度法说会上表示24Q1季度末库存为41亿美元，环比增加8400万美元，库存周转天数为235天，环比增加16天，工业领域部分客户接近库存消耗的尾声。英飞凌在FY24Q2季度法说会上表示，公司库存周转天数开始下降， FY24Q2周转天数从185天降至178天，公司仍在采取进一步的行动，来降低库存水平，光伏领域的客户存在过多库存，高渠道库存也暂时抑制了半导体需求；传统汽车行业也存在库存，并且正在消化，公司的汽车业务仍受到中国以外的电动汽车库存消化的影响；消费物联网和智能卡产品渠道库存调整的速度正在减缓，短期内，物联网和安全市场的库存消化将继续进行。 3、供给端：逻辑稼动率仍为低位且全年资本支出展望较为谨慎，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 1）晶圆出货量 24Q1全球晶圆代工厂整体出货量环比有所回升。TSMC 24Q1晶圆出货量为303万片（折合12英寸），环比+2.5%；UMC 24Q1晶圆出货量为81万片（折合8英寸），环比+4.5%，预计24Q1出货量将环比上升2-3%，主要系12A P6产能持续爬坡；格芯24Q1晶圆出货量104.2万片（折合8英寸），环比-16%，主要系渠道库存较高；SMIC 24Q1晶圆出货量为179.5万片（折合8英寸），环比+7%；华虹24Q1晶圆出货量为102.6万片（折合8英寸），环比+8%；世界先进24Q1晶圆出货量为47万片（折合8英寸），环比上升6%。 2）产能利用率 存储：三大原厂2024年以来仍然通过控产能来维持价格持续上涨势头，但已经在为后续复苏做准备，稼动率有所复苏。根据韩媒Chosun Biz报道，三星和SK海力士计划自24Q2起扩大DRAM晶圆投片量，以为需求全面复苏做准备，并预计24Q3、Q4稼动率将提升至100%；根据Chosun引用Omdia报道称，三星电子已经将24Q2的平均每月DRAM晶圆投入量从59万片提高到60万片，环比增长13%，并预计24H2提高至每月66万片，SK海力士DRAM晶圆月投片量预计从24Q1的39万片提升至24Q2的41万片，24H2预计提高至45万片； 逻辑：24Q1 8/12英寸产线稼动率仍在低位，12英寸好于8英寸。TSMC表示24Q1 3/5nm需求强劲，成熟节点需求较为低迷；UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比持平约为65%左右；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，主要系手机等消费电子客户拉货带来急单需求；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示截至当前12英寸产能利用率接近满载，3条8英寸产线产能利用率为95-100%；世界先进24Q1稼动率约50%，环比下滑大约3pcts。 3）全球资本开支 2024年部分存储厂商增加资本开支，扩产重心在偏先进产品。展望2024年，美光表示2024年DRAM和NAND的供应增长将低于行业需求增长，预计2024财年资本支出75-80亿美元，同比将略有上升；三星表示，2024年整体扩产集中在HBM、DDR5等高阶产品，QLC NAND致力于提升盈利能力；SK海力士表示，由于HBM、DDR5等旺盛需求，2024年公司将增加资本支出用于高附加值产品扩产，但对盈利能力较弱的NAND扩产仍持谨慎态度，整体资本支出同比微弱提升。SK海力士于4月4日宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，计划投资38.7亿美元，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品。 2024年逻辑代工厂资本支出规划较为谨慎。24Q1全球代工厂稼动率处于低位，24Q2复苏尚不明朗，2024全年扩产计划较为谨慎。台积电2023年实际资本支出304.5亿美元，保持2024年资本支出280-320亿美元目标不变，80%用于N3、N2等先进制程；中芯国际指引2023年资本支出同比持平约75亿美元，24Q1为22.35亿美元，但公司表示资本支出延续性能看到24Q3，暂时看不到全年底；格芯2023年资本支出为18亿美元，2024年预计大幅削减至7亿美元；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆，公司表示资本支出在2024年达到顶峰；华虹2024年资本支出同比预计翻倍以上增长，主要系Fab9华虹制造产线建设带来约20亿美元资本支出；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，预计2024年同比下滑50%。 2024年国内先进制程产能将大幅开出。例如根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人；根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天。 4、价格端：DRAM和NAND现货价格涨幅有所趋缓，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 4月DRAM芯片、NAND wafer及存储模组现货价格涨幅趋缓，仅少部分企业级SSD、高端DDR5等价格表现相对较好，需求将成为影响后续价格走势主要因素。 1）4月DRAM价格：现货价涨幅缩小。截至5月13日，DXI指数为31258.3点，较4月1日上涨3.7%，对比4月涨幅11%明显缩小。原厂为了提升盈利能力仍期望调高价格，但由于终端消费市场需求较为低迷，客户也难以接受短期大幅涨价，现货市场对于涨价转向谨慎保守，4月至今DRAM芯片和模组呈现微幅调涨。 2）4月NAND价格：涨幅表现高于DRAM，现货价涨幅缩小，SSD合约价仍持续上升。本轮涨价主要由供给端发起，原厂大幅减产并严格控制供应，进而调节存储供需情况并影响价格走势。进入4月以来，256Gb/512Gb TLC NAND Wafer分别环比上月涨幅为8.5%和持平，涨幅明显缩小；而512GB及1TB TLC NAND SSD合约价自1月以来涨幅已达30%左右，仍在持续上升，表明原厂涨价意愿不减，尤其是对于大容量SSD产品，但客户和渠道接受度相对偏弱。 3）24Q2展望：原厂仍在持续控产能以提高价格，进而改善盈利能力。分产品来看，24Q2 DRAM颗粒和NAND Flash Wafer合约价涨幅或将收敛，企业级SSD受益于服务器需求有望延续涨价。短期中国台湾地震影响报价，可能带动DRAM合约价有所上扬。 根据Trendforce，DRAM供应商库存量已经降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过由于整体需求展望不佳，叠加自23Q4起供应商已经大幅涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。Trendforce预估24Q2 DRAM合约价季度涨幅将收敛至3-8%； 根据Trendforce，除了铠侠和西部数据自24Q1起提升产能利用率以外，其他供应商仍维持低投产策略。尽管24Q2 NAND Flash采购量预计较24Q1小幅下滑，但整体市场仍然受库存降低以及减产效应影响，Trendforce预估24Q2 NAND Flash合约价将环比强势上涨约13-18%，其中企业级SSD预计涨幅最多。 3）利基存储：利基DRAM和SLC NAND等产品价格持续反弹。根据中国台湾工商时报，由于AI、网通需求提升，挤占部分传统产能，DDR3出现供应趋紧，24Q2合约价涨价10%；兆易创新表示，利基存储价格在筑底并有微弱反弹，展望2024年，NOR价格不好评估，利基DRAM因产能被高端产品挤占，24H1价格预计温和上涨，公司预计2024年SLC NAND价格涨势较为确定，但涨价滞后于利基DRAM；普冉股份表示，公司各产品线价格处于筑底阶段，16Mb及以下小容量NOR较早止跌，逐步复苏，中容量NOR价格在底部微幅调整，EEPROM出货量持续改善，价格趋于稳定。 23H2以来MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，23Q3以来海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，当前MCU价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q1国际大厂模拟芯片产品价格进一步趋于稳定，交货周期一步减少，部分国内中小厂商释放涨价函信息。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品价格和交期24Q1情况环比相对保持，开关稳压类和信号链类产品24Q1交货周期环比整体缩短，多相模拟/电源类产品整体最长交货周期缩短至30周以内。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。根据全球电子市场信息，深圳创芯微电子宣布自5月1日后将对部分产品价格进行上调，南京智凌芯宣布4月26日起全线系列产品在原有销售价格基础上进行调整，深圳创芯微主营电池&电源管理芯片、功率器件&智能模块，南京智凌芯专注于LDO、锂电充电管理、ACDC、LED线性驱动芯片等产品。我们判断目前市场的涨价函主要系部分中小厂商的市场行为，主要系前期价格跌幅过大和近期成本压力增大等因素影响，行业整体价格未出现明显复苏。 5、销售端：全球月度销售额连续第五月同比增长，主流机构多预期24年全球市场双位数增长 根据SIA数据，24M3全球半导体销售额同比+15.3%/环比-0.6%，同比连续第五个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M3全球半导体销售额为459亿元，同比+15.3%（24M2同比+16.3%），同比连续第五个月正增长但是同比增幅相比于24M2微降，环比-0.6%（24M2环比-3.07%）。从地区来看，3 月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太地区/所有其他地区（11.1%）的同比销量有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的环比销量有所下降。中国的月度销售额与上月持平，但美洲（-0.1%）、欧洲（-0.9%）、亚太地区/所有其他地区（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度销售额有所下降。 DIGITIMES预计2024年全球半导体营收同比增长17%，韩国在全球的份额将提升至16%。再度上修2024年全球半导体市场销售额同比增速至24%，主要系存储板块贡献提升。根据集微网和DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。 三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 （1）处理器：国际大厂AI芯片业务展望乐观，国内SoC公司24Q1同比普遍改善 全球CPU厂商AMD和英特尔下游表现分化，游戏和嵌入式产品表现不佳，AMD表示部分企业级应用开始出现需求增长的迹象，服务器整体市场24H2望有所改善。高通/联发科预计24年全球手机出货持平或小幅提升，看好AI、5G渗透的带动作用；国内SoC公司24Q1同比改善。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司24Q1营收整体同比上行。 英特尔：24Q2收入指引同环比持平，Gaudi预计24H2产生5亿美金营收。24Q1营收127亿美元，同比+8.61%/环比-17.41%，符合预期指引（122-132）。毛利率为45.1%，同比+6.8pcts/环比-4.7pcts，略高于指引预期（44.5%）。预计24Q2营收125亿-135亿美元，以收入中间值130亿美元计算，同比+0.39%/环比+2.17%，预计毛利率约为43.5%，同比+3.7pcts/环比-1.6pcts。公司Gaudi有5亿美元订单，大部分在24H2，有20多家客户表示了对Gaudi2和3的接受。 24Q1分部门看：1）Intel Products：营收119亿美元，环比-17%/同比+17%。凭借产品组合与市场份额以及显著改善的客户库存水平，CCG业务同比超30%；受益于Xeon ASP与提高的企业需求，DCAI业务同比+5%；NEX收入同比下降8%；2）Intel Foundry：营收44亿美元，同比-10%，原因是后端服务与样本收入减少，以及IMS工具销售额下降。此外，本季度晶圆产量略有上升，但受成熟节点定价影响，平均售价略有下降；3）Mobileye：营收2.39亿美元，环比-62%/同比-48%；4）Altera：营收3.42亿美元，同比-58%。业绩受2022-23年供应紧张后全行业库存消化影响。 AMD：24Q1数据中心部门单季营收再创新高，上修2024年数据中心GPU预期营收至40亿美元。公司24Q1营收55亿美元，符合此前指引（51-57亿美元），同比+2%/环比-11%，同比增长主要系AMD Instinct GPU的量产带来的数据中心收入增长被游戏和嵌入式部门收入的下降所抵消。24Q2公司预计整体营收57亿美元（±3亿美元），同比+6%/环比+4%，毛利率53%，同比+3pcts/环比+1pct。1）数据中心部门：公司预计数据中心部门的收入环比将有两位数的百分比增长，同比亦有大幅增长，主要是受数据中心GPU增长的推动，公司继续将全年GPU预期收入从35亿美元上调至40亿美元。 24Q1分部门来看：1）数据中心部门：营收23亿美元，同比+80%/环比+2%，同比增幅达10亿美元。数据中心占总收入的40%以上，这主要得益于云计算和企业客户对AMD Instinct GPU的青睐，以及Zen 4产品带来的服务器处理收入两位数的强劲增长；2）客户部门：营收14亿美元，同比+85%/环比-6%，主要得益于Ryzen 8000系列处理器的推动；3）游戏部门：营收9.22亿美元，同比-48%/环比-33%，原因是相关客户和Radeon GPU销售额下降；4）嵌入式部门：营收8.46亿美元，同比-46%/环比-20%，原因是客户继续管理其库存水平。 SoC厂商高通：24Q1业绩及指引超预期，看好手机、PC等业务受益AI端侧创新。高通24CQ1营收93.86亿美元，高于指引中值（89~97亿美元），同比+1.3%/环比-5.4%，主要由于高端安卓机需求复苏强劲以及汽车领域持续增长。净利润27.61亿美元，同比-14.1%/环比-11.0%。QCT与QTL营收均高于指引中值。展望未来，高通预计24CQ2营收88~96亿美元，按中值计同比+9%，营收及利润指引均超市场预期。分业务来看，1）QCT：预计营收中值同比+8.7%，其中手机CQ2收入将环比下降中个位数百分比，主因无旗舰手机推出而导致的季节性趋势，全年维持判断手机销量同比持平或小幅增长；物联网CQ2收入环比增长低至中个位数；汽车CQ2收入环比增长低双位数。2）QTL：CQ2营收中值同比+5.7%，主要系考虑到季节性因素。公司表示中国客户对AI端芯片需求强劲，即将推出的8Gen4有望继续带动客单价上行；OEM厂商将于24年中期推出搭载骁龙平台的AI PC；此外，公司推出了高通AI Hub，拥有100个预先优化的AI模型库，将帮助开发人员实现AI端应用。 SoC厂商联发科：Q1营收超指引上限，受益于手机、宽带和电视补货好于预期。联发科24Q1营收1335亿新台币，高于前期指引上限（1218-1296亿新台币），同比+39.5%/环比+3.0%，主要系智能手机、宽带和电视等客户的补货情况好于预期；净利润317亿新台币，同比+87.4%/环比+23.1%。展望未来，公司预计Q2营收同比+19%至+30%/环比-9%至0%。分业务看，1）手机：Q1收入同比高增84%，受益于需求复苏、产品组合优化和低基数。预计Q2手机出货量回归到正常季节性水平，但与其他类别比手机增长预计更为强劲，24全年维持全球智能手机出货量增长低个位数预测，达12亿台，在4G到5G持续迁移以及产品组合转向高端手机推动下，预计旗舰产品收入增长50%以上；2）智能边缘平台：Q1营收同比+2%，其中Wi-Fi7表现好于公司预期，同时搭载天玑9300的平板电脑已于第一季度开始量产。预计电视和计算设备将继续环比增长；3）电源IC：Q1营收同比+1%/环比-13%，环比下降主要源于季节性因素和产品转型,需求将在Q2实现跨应用的复苏。 国内GPU/CPU公司24Q1业绩表现分化，海光表现相对较优，建议持续关注政策性市场需求景气趋势和供应链等因素对国内先进芯片带来的影响。海光信息：24Q1营收15.92亿元，同比+37.09%，同比增长主要系众多行业对国产服务器需求提升，公司高端处理器研发升级和产品迭代，归母净利润2.89亿元，同比+20.53%，公司23-24年股东大会期间和关联方公司A及其控制的其他公司预计金额约63.22亿元（此项上年实际发生金额约27.33亿元），其中24年初至公告披露日已发生的交易金额约22亿元。寒武纪24Q1受供应链影响，营收同比-66%至仅0.3亿元。龙芯中科24Q1营收1.2亿元，同环比均微增，24Q1龙芯3A5000和3A6000总的出货数量已经达到了2023年全年水平，政策性市场客户对自主可控程度的认识也在不断更新，预计对我们的芯片销售会有正面影响。景嘉微24Q1营收1.1亿元，同比+66%，营收同比提升带动归母净利润亏损水平收窄。 北京发布算力支持方案，以补贴等形式支持自主可控国产芯片采购。北京经信局和通信管理局4月25日联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》，文件指出预计到2025年北京市智算供给规模达45EFLOPS，到2027年实现智算基础设施软硬件产品全栈自主可控，具备100%自主可控智算中心建设能力，有效支撑对标国际领先水平的通用和行业垂类大模型的训练和推理，加快推动核心软硬件产品自主可控，加快布局先进计算、软件工具、操作系统等算力关键技术。文件强调将扩大资金支持，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，加速实现智算资源供给自主可控。 国内SoC公司24Q1普遍同比改善，关注中低端TWS等细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，同比表现普遍较好。其中中科蓝讯24Q1营收3.63亿元，同比+18.2%/环比-8.6%，符合预期；公司归母净利0.55亿元，同比+11.1%/环比+1.9%。2024年业绩考核目标为营业收入不低于18亿元。公司将陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、Wi-Fi芯片并快速响应市场需求。晶晨股份24Q1实现营收13.78亿元，同比+32.2%/环比-8.9%；归母净利润1.28亿元，同比+319.1%/环比-30.4%，自去年二季度以来已连续4季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平，系公司多元化产品策略成果显著，多产品系列齐头并进。近期公司首颗6nm商用芯片流片成功；Wi-Fi新产品流片成功；8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。瑞芯微24Q1营收5.43亿元，同比+64.9%/环比-20.1%；归母净利润0.68亿元，同比+468.1%/环比+17.2%，主要系一季度市场需求有所复苏，终端客户库存回归正常。伴随AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，提升产品体验，有望带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK356X、RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量。恒玄科技24Q1营收6.53亿元，同比+70.3%/环比+6.7%；归母净利润0.28亿元，同比+3724.0%/环比+366.7%。主要系1）公司下游客户芯片需求持续增长。2）新客户和新项目的不断落地，带动智能手表及手环类芯片快速上量，同时带动公司芯片均价有所提升。今年公司BES2700系列将全面上量，可适配不同场景的客户需求；新一代BES2800现在仍在市场推广阶段，今年会开始量产。 （2）MCU：不同下游复苏表现分化，价格筑底叠加成本改善带来国内厂商收入和毛利率拐点 库存改善叠加需求缓慢复苏，部分消费类下游产生急单需求，中国台湾部分MCU厂商4月营收恢复同比增长。新唐、盛群等中国台湾MCU厂商24Q1库存持续改善，毛利率迎来拐点，4月整体营收恢复同比增长，但当前出货量改善多由于客户端和渠道库存改善至相对合理水平，需求侧仍然处于缓慢复苏过程，同时部分消费类下游产生一些急单需求。新唐表示当前需求很多由手机和PC等部分应用的急单拉动，展望24Q2营收环比持平。其中，PC能见度较为乐观，供应链进行库存回补，手机因季节性因素和新品推出相关带来急单；兆易创新表示行业仍在低谷期，价格处于筑底阶段；中颖电子表示，行业缓慢复苏，消费电子在复苏，海外市场在修复。 分下游来看，消费/家电/IoT需求持续缓慢复苏，海外市场需求有所修复，汽车/工业市场仍在去库存。1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；公司预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，MCU市场销售有机会提升；3）工业：意法本季度工业领域库存调整加速，公司认为24Q2为工业行业低点，将在24Q3平稳增长并在24Q4加速增长；兆易表示2024年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；4）汽车：微芯24Q1收入同比下滑40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库存，仍需要一段时间来消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。 24Q1国内MCU行业库存持续改善，部分厂商开始恢复正常备货周期。从库存来看，中国大陆MCU厂商经过2023年至今的去库存，当前库存明显改善，部分厂商已经开启了正常的备货周期，2024年行业库存预计将改善至正常水平。兆易创新表示，公司自身原厂、渠道MCU库存在2024年会比较正常；中颖电子由于晶圆厂产能长协等因素影响，库存去化相对较慢，但预期年内库存金额会得到改善；乐鑫科技库存去化开始明显先于行业平均水平，在23Q2-Q3就达到相对健康水平。目前，公司已经开始恢复正常备货周期；中微半导采取积极销售策略，在2023年降价加大产品出货量，扭转库存持续上涨趋势，随着23Q4市场复苏，部分产品出现结构性缺货情况；芯海科技表示目前行业库存较2023年改善许多。 价格筑底叠加成本改善，24Q1国内MCU行业毛利率迎来向上拐点，全年后续季度毛利率展望乐观。从毛利率来看，受价格同比下降和行业竞争等影响，24Q1中国大陆主要MCU厂商毛利率仍同比下滑，但由于当前库存逐步改善，价格触底，叠加晶圆代工端成本有所改善，主要厂商季度毛利率在24Q1迎来向上拐点。兆易创新表示，MCU价格目前筑底期待反弹，毛利率环比平稳；中颖电子表示，家电MCU预期下半年成本端应有改善，毛利率预期会有提升；中微半导24Q1高成本库存加速消耗、市场需求回暖带来销售价格回升，单季毛利率较2023全年提升约10pcts；峰岹凭借自研ME内核带来成本优势，乐鑫产品售价保持稳定，两家公司季度毛利率保持相对稳定健康水平；芯海科技24Q1环比改善，主要系EC/PD/BMS/传感器调理芯片等单价较高的新品需求较好，叠加传统业务在成本端得到优化。 24Q1 MCU厂商营收和利润迎来拐点，多数厂商实现同比增长。兆易24Q1 MCU销售同环比均有所增加，毛利率同比下滑但环比平稳。当前MCU价格保持平稳，市占率仍是最优考虑的因素；中颖24Q1收入和利润同比均增长，受益于家电需求在24Q1的延续和海外订单的修复回流，公司预期2024全年销售有同比两位数的增长；乐鑫科技24Q1海内外市场均有复苏，国内教育和医美等新客户增多，芯片业务增速更快。公司表示，2024年未来三个季度营收会逐季提升，而研发费用增速不会过快，业绩空间更加具有弹性；芯海科技24Q1收入同比高增长，主要系EC/PD/BMS/传感器调理芯片等单价较高的新品需求较好，自2023年以来快速放量；峰岹科技小家电、电动工具、运动出行等收入占比71%，白电和汽车领域收入持续放量，白电收入占比从2022年10.4%提升至2023年的14.5%，汽车领域2023年收入占比达5%；中微半导24Q1收入和利润同比高增长，电子烟为公司第一大消费电子应用，收入占比大约30%，近期急单需求较好。公司预期2024年家电领域市占率持续提升，电机控制芯片表现向好。同时，公司希望未来毛利率能够控制在30-40%之间。 （3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂商复苏拐点明确 整体DRAM和NAND行业 原厂DRAM和NAND整体价格持续上升，高附加值产品需求强劲，三大原厂指引2024年存储市场需求复苏。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善；展望2024全年，由于HBM、DDR5、企业SSD等高附加值产品需求强劲，PC、手机、传统服务器等需求持续弱复苏，美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。美光指引全年DRAM和NAND位元需求预计增长15%左右，中期来看，DRAM位元需求CAGR约为15%，NAND位元需求CAGR略超20%。 1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。 美光：①业绩表现：美光发布FY24Q2财报，单季业绩表现和未来指引均大超预期，FY24Q2单季收入58亿美元，同比+58%/环比+23%，远超上季度指引上限（53±2亿美元）；毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts）；②库存端：截至FY24Q2末，公司库存84亿美元，DOI为162天，环比持平；③未来指引：公司指引FY24Q3收入66±2亿美元，中值同比+76%/环比+14%；毛利率26.2%±1.5pcts，中值同比+42.3pcts/环比+6.5pcts； 三星电子：公司24Q1收入约为71万亿韩元，同比+11.4%，为自22Q4以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上；24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增长9.3倍，并超过2023全年营业利润。公司表示24Q1内存业务在连续4个季度亏损后首次恢复盈利，实现1.91万亿韩元的超预期利润，主要系ASP提升及HBM、LPDDR5X、高密度SSD等高附加值产品的需求提升。 2）需求侧：下游PC和手机等呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量将同比增长低个位数百分比，AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%；对于24Q2，三星表示受淡季影响，Q2客户可能会暂时调整分销渠道中的成品库存，为下半年推出专注于设备上Al的新产品做准备；2）智能手机：美光预计2024年智能手机出货量将同比低至中个位数百分比增长，预计AI手机DRAM容量较普通手机增长50-100%；三星表示由于以中国OEM客户为主的销售热潮持续，预计Q2智能手机需求也将保持稳定；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。 24Q2 AI应用将带动整体行业复苏趋势持续，2024年三大原厂持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等产品。1）美光：HBM3E方案较竞争对手解决方案相比功耗降低了30%，将供向英伟达H200 GPU；公司表示2024年HBM已经售罄，全年将实现数亿美元收入，并从FY24Q3开始增加收入占比和毛利率水平；2）三星：公司表示服务器市场整体需求保持强劲，包括AI服务器、云服务等对HBM需求提升，以及传统服务器和存储需求也在增长。公司将产能更多分配给HBM、DDR5、高密度SSD等，预计24Q2实现基于1βnm 32Gb DDR5的12Hi HBM3E产品量产，预计2024年HBM供应链同比增长3倍以上，服务器SSD出货量同比增长80%；3）SK海力士：已经推出HBM3E新品并于24H1开始供应，指引HBM长期需求增长率超60%。 3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，将增加2024年资本支出，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年供应整体受到限制，将继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。 4）库存端：原厂在2023年持续去库存，当前库存达到相对健康水平，24Q1美光和SK海力士库存环比有所上涨。SK海力士表示24Q1库存环比变化不大，eSSD库存随着需求回升可能略有下降，后续库存更多取决于通用产品的需求情况。SK海力士表示，如果下半年PC、智能手机和通用服务器需求有所改善，目前占库存大部分的传统产品将在下半年开始以更快速度下降，到年底可能会降至紧张水平；美光FY24Q2末库存84亿美元，DOI 160天，环比基本持平，先进节点的DRAM和NAND供应紧张。公司表示PC和手机客户开始自23Q4拉货，工业和汽车存储库存逐步趋于正常。 5）价格端：24Q1原厂价格环比上涨，海外原厂指引2024年价格持续上升。全球三大原厂通过控产能和向下游倾销去库存，带来2023年至今DRAM和NAND价格持续上涨，24Q1 DRAM和NAND价格分别平均上涨超10%和超30%。考虑到目前原厂跨过盈亏平衡点，但净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间以提高盈利能力。美光24Q1 DRAM和NAND价格分别环比上涨超10%和超30%。美光预计2024年DRAM和NAND定价进一步上涨，盈利能力大幅提高；SK海力士24Q1 DRAM和NAND价格分别环比上升20%和超30%；三星预计下半年整体价格仍将上涨。 利基存储行业 中国台湾利基存储龙头月度收入持续同比改善，稼动率和毛利率指引乐观。 台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年4月合计收入同比实现增长12.4%，2024年以来延续同比增长态势，其中旺宏4月收入为近6个月来最高，华邦电4月收入同比+23%，南亚科4月收入同比增长42%。1）旺宏表示24Q1收入同比下滑，主要压力来自主力客户任天堂的ROM及工控领域仍低迷。公司表示近期整体订单回温，稼动率达80%以上，预计产量将逐季增加；24Q1看到谷底，库存仍需一段时间出清；2）华邦电存储业务收入自2023年来逐季增长。受益于PC领域市占率提升，公司Q2出货量和稼动率明显提升，预计下半年收入持续复苏高于上半年；3）南亚科表示，24Q1毛利率提升，目前稼动率逐步恢复正常，未来ASP有望逐季改善；公司预计24Q2出货量同比双位数百分比增长，环比大约持平，24Q2毛利率大概率转正。 各类别利基存储需求和出货量持续改善，利基DRAM和SLC NAND等价格涨势确定。1）NOR和EEPROM：普冉表示NOR出货量持续改善，16Mb及以下小容量价格较早止跌，呈现复苏态势；中容量NOR价格正在底部微幅调整；由于终端手机厂商持续拉货和补库，EEPROM出货量持续改善，同时由于市场格局较为稳定，同时伴随消费类终端供需关系逐步健康，产品价格逐步趋于稳定；兆易表示NOR目前处于供需平衡状态，但行业竞争激烈，价格走势不如利基DRAM和SLC NAND走势清晰；2）SLC NAND：兆易表示2023年底客户对SLC NAND提货意愿明显提高，但需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，预计未来价格将温和上涨；东芯股份表示近期网络通信和监控安防客户需求逐步复苏，消费类需求复苏更早，预计价格逐步修复；3）利基DRAM：兆易表示，23H2主流DRAM上涨经过1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格温和上涨，展望24Q2-Q3价格持续温和上涨；根据中国台湾经济时报报道，由于三星、海力士等原厂产能分配给高价值产品而逐步退出DDR3市场，近期DDR3价格持续上涨。 24Q1国内厂商高成本库存持续出清，库存减值压力明显减轻，但行业去库存预计仍将持续一段时间。24Q1国内利基存储芯片厂商库存周转率表现分化，部分厂商仍有一定库存压力，24Q2预计持续去库存；不过从库存减值情况来看，例如兆易、东芯等在23Q4计提较多库存减值，进而拖累利润水平，但在24Q1库存减值压力明显减轻，例如普冉自23Q4以来库存周转率明显改善，带来部分库存减值冲回。展望24Q2及之后，行业库存预计仍将持续去化，需求复苏节奏将影响库存消化速度。 24Q1国内利基存储芯片厂商整体毛利率拐点显现。24Q1兆易、普冉、聚辰毛利率环比明显改善，兆易表示公司Q1存储产品毛利率环比提升，主要系毛利率较高的产品和新品占比提高、DRAM毛利率转正、库存周转加快等；普冉Q1毛利率环比提升主要系高容量存储占比提升，叠加晶圆代工成本改善；聚辰Q1毛利率改善主要系高毛利产品出货增加等。东芯、恒烁24Q1毛利率环比下滑，但属于正常波动，后续毛利率展望乐观。东芯成本端持续改善，季度毛利率从23Q3的7%低点提升至24Q1的12%，预计毛利率伴随需求和价格改善而逐季上升。 24Q1国内利基存储芯片厂商收入利润表现分化，出货量增长带动部分厂商Q1同环比明显复苏。兆易、普冉、聚辰24Q1收入利润同环比高增长，兆易利基存储产品出货量同环比均有增加，同时利基SLC NAND和DRAM价格持续改善；普冉出货量持续提升，同时毛利率显著改善，叠加库存周转率改善带来资产减值损失明显减少；聚辰Q1 SPD产品销量受益于DDR5模组渗透率提升而同比大幅增长，工业EEPROM和音圈马达驱动芯片产品出货量同比快速增长，同时单季度NOR出货量超5600万颗，单季度销量占2023全年销量比例近70%；东芯等24Q1收入和利润同比仍有一定承压，主要系工业占比偏大，复苏力度弱于消费类产品，同时部分客户对于MCP产品需求下降。不过，公司认为24Q1收入为底部，看好后续季度逐步复苏。 存储模组行业 中国台湾模组厂月度收入持续同比高增长，威刚、群联等龙头期待下半年传统消费类需求改善。中国台湾模组厂群联、创见、群联等月度收入持续同比高增长，4月威刚收入38.45亿新台币，同比+80.6%；群联4月收入51.56亿新台币，同比+53.1%/环比-24%。群联4月收入同比高增长但环比承压，公司表示，NAND价格涨至高位，原厂不愿降低价格但后续上涨空间有限，公司表示NAND市场价格如果趋于稳定，整体产业的供需会比较健康，但如果NAND市场价格在短期内快速上升，可能会抑制终端系统用户的存储需求。群联展望24Q2为消费型产品传统淡季，但预期下半年消费及非消费类产品需求均将上升；威刚表示24Q1存货将达到高峰，24Q2维持库存水平以应对下半年传统旺季新品需求的兴起。 存储模组24Q1收入同比大幅改善，部分厂商毛利率创历史新高，截至Q1末行业整体库存水位整体仍在提升。伴随着低成本库存发出和售价上升，国内存储模组公司24Q1收入多同比高增长，江波龙/佰维/德明利收入分别同比+200%/306%/169%，利润率拐点在23Q4逐渐显现，24Q1江波龙毛利率24.4%创历史新高，佰维存储、德明利毛利率和扣非净利率均同环比高增长。从库存端来看，截至24Q1末，模组厂商仍在积极备货，行业整体库存水位提高，江波龙/德明利24Q1末存货分别较去年底增加16.7亿元和5.6亿元，佰维存储库存维持相对稳健水平。 24H2需关注利润率是否有超预期表现，长期建议关注模组厂并购进展+自主可控+国产替代趋势。1）24H2：考虑到需求目前尚未明显复苏，下半年涨价趋势尚有待观察，进而高成本库存或将影响模组公司利润率走势；2）长期维度：①模组厂需要实现规模化来提升盈利能力，未来并购整合事件或将持续出现，例如翔港科技近期计划1.5亿元收购金泰克10%股权；②佰维存储在深圳松山湖自建先进封测产线，德明利自研主控芯片等均反应模组厂商未来主控芯片+封测产线自主可控趋势；③未来长鑫存储、长江存储等产能持续开出，模组厂商也有望受益于长期国产化趋势。 （4）模拟：中国本土模拟公司竞争实力大幅提升，国内厂商中Q1消费类为主的公司表现相对更好 国际大厂TI预计24Q2营收环比微增，TI 24Q1各下游中仅个人电子产品业务实现同比个位数增长，并表示部分工业客户去库接近尾声。国内模拟芯片公司中部分消费类模拟芯片公司24Q1收入环比表现较好，工业、汽车、新能源和通信等领域仍需等待进一步复苏节奏。 TI：24Q1业绩略超指引，Q1仅个人电子产品业务同比增长，工业领域客户库存去化接近尾声，指出中国市场出现强劲的竞争对手。根据TI 24Q1季报和电话会信息，24Q1公司营收36.61亿美元，同比-16.4%/环比-10.2%，略高于指引中值（34.5-37.5亿美元）。毛利率57.22%，同比-8.16pcts/环比-2.40pcts，毛利润下降的主要原因是收入下降、规划产能扩张和工厂减产导致相关的制造成本上升。EPS为1.20美元，超出此前指引上限（0.96-1.16美元）。分终端市场表现来看，受下游客户去库存影响，所有终端市场收入环比均在下降。工业领域同比下降25%/环比下降大个位数；汽车市场同比下降低个位数/环比下降中个位数；个人电子产品同比个位数增长/环比呈百分之十几（mid-teens）下跌；通信设备同比下降约50%/环比下降约25%。企业管理系统同环比均呈百分之十几下降。公司24Q2预计营收指引中值38亿美元（36.5-39.5亿美元），同比-16.13%/环比+3.80%。公司表示在工业市场的部分客户已接近库存消耗周期的尾声。工业领域的细分市场恢复表现并不同步，部分周期较短的投资领域较早启动，部分周期较长的投资领域则从过去几个季度才开始较晚启动恢复。在中国市场方面，12%的产能来自本土半导体供应商，88%的份额由美国与欧洲供应商共享，公司将持续保持此份额。在过去数年中，中国市场的竞争逐步加剧，在中国市场出现许多能力出众的本土竞争对手。 国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善。根据我们对国内模拟芯片公司的公告统计，24Q1艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，其中圣邦股份受益于工业领域新客户和新产品开拓毛利率环比提升5.3pcts至52.5%，艾为电子Q1受手机客户需求拉动和新料号导入等因素带动营收环比提升4%至7.8%，南芯科技24Q1营收6亿元创单季新高/归母净利润达1亿元，天德钰目前已成为全球四色电子价签芯片主供应商。力芯微、帝奥微、希荻微等公司也受消费电子需求回暖影响营收同比增长。在汽车、工业、新能源和通信等领域，纳芯微24Q1营收环比增长17%至3.6亿元，毛利率亦环比+1.4pcts至32%；思瑞浦持续受到通信等领域客户需求欠佳营收，24Q1营收2亿元同比-35%/环比-29%。雅创电子24Q1营收6.1亿元，其中自研IC业务营收7094万元，自研IC毛利率为44.86%，同比+7.27pcts。龙迅股份24Q1营收1.04亿元，同比+101.95%/环比+3.22%，收入环比连续第四个季度增长，主要系行业整体景气复苏以及商显和汽车电子等部分细分领域新客户导入情况较好。 台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新24M2营收同比表现分化。矽力杰2022年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为39%/33%/13%/11%/4%，2月营收为9.55亿新台币，同比-12.64%/环比-30.15%；致新2月营收为5.63亿新台币，同比+6%/环比-15.43%。根据DIGITIMES信息，矽力杰表示目前客户库存调节已进入尾声，24Q1应该会是最后阶段，2024全年来看短期动能是电动车和消费电子应用，颀中消费类需求供应链整体库存已降至较低水位，应该会迎来一波显著的补库，其中又以手机需求显得更为强劲。毛利率方面，矽力杰表示旧产品难以摆脱价格压力，但受惠于产品转换至新平台带来的成本下降以及高毛利产品营收占比增加等有利因素，将重拾向上动能。 驱动IC厂商3月营收同比表现出现分化。敦泰2月营收为10.38亿新台币，同比-1.4%/环比-23.94%；天钰3月营收为15.52亿新台币，同比+4.76%/环比+64.38%。联咏3月营收85.75亿新台币，同比-6.6%/环比+20.22%。根据DIGITIMES信息，联咏24Q1营收244.28亿新台币，同比+1.59%/环比-10.04%，毛利率41.09%，同比-0.82pct/环比-0.39pct，分产品线看，24Q1 SoC占39%、大尺寸DDI占24%、中小尺寸DDI占36%，公司预计24Q2营收244-255亿新台币，毛利率38.5%-40.5%。展望24Q2，公司表示消费电子产品需求回温比较缓慢，2024年由于有欧洲杯、美洲杯、巴黎奥运会，以及国内618促销，Q2 TV备货需求看起来相对积极；NB相关需求环比持平，但有看到6月有增温趋势；显示器方面，电竞相关产品需求不错，手机因为品牌客户进入库存调节，需求比较弱一些，车载产品预计环比持平。 （5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展 稳懋预计24Q2营收环比增长；Qorvo 6月季业绩指引低预期，预计9月季度毛利率开始回升。1）稳懋：24Q1营收44.4亿元新台币，同比+55%/环比-9%，略优于此前环比下降low-teens百分比指引；24Q1产能利用率受淡季影响由60%下滑至55%；24Q1毛利率环比下滑7pct至22.4%。公司预计24Q2智能手机、WiFi需求将带动营收环比增长low-teens百分比。24M4公司营收16.4亿元新台币，同比+53.1%/环比+1.8%。2）Qorvo：单季营收符合预期，预计九月季毛利率开始回升。FY24Q4营收9.41亿美元，同比+49%/环比-12%，三大业务同比均有增长，包括ACG业务客户平台内容支持、HPA业务中国防业务表现强于预期、CSG业务中WiFi、汽车和其他领域增长驱动。预计FY25Q1营收8.5亿美元，同比+31%/环比-10%；毛利率介于40%与41%之间，迎来低点，同比-2.4pcts/环比-2.0pcts，主要由于预期FY25Q1将卖出高成本库存，此外大客户季节性下降、国防项目季节性下降亦将造成影响；随着成本较高库存销售完毕，预计FY25Q2毛利率将大幅提高，FY25Q3持平。公司继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G销量10%增长。 国内市场去年下半年开始的补库周期已进入尾声，24Q1行业库存处于正常水位。受益于去年同期低基数、新品拓展影响，24Q1国内龙头同比业绩增速普遍较高，目前行业竞争激烈，建议关注后续新品进度。卓胜微：24Q1实现营收11.90亿元，同比+67.16%/环比-8.80%；归母净利润1.98亿元，同比+69.78%/环比-34.81%。营收同比高增主要系去年同期终端客户去库存，同时公司滤波器突破带来模组类产品增速较快；归母净利环比下滑较快主要系新品相关前期投入提升，如研发费用等。唯捷创芯：24Q1营收4.61亿元，同比+45.1%/环比-66.4%；归母净利润-0.05亿美元，同比+93.5%/环比-104%。同比增长亦受益于低基数及新品拓展影响。慧智微：24Q1实现营收1.05亿元，同比-12.77%/环比-32.04%；归母净利润-0.81亿元，同比+23.69%/环比-17.62%，下滑主要原因系一季度处于新老项目承接的过渡期，去年底新客户由于自身库存的原因在一季度减少提货。 （6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线 24Q1手机光学处于传统淡季，但受益于安卓市场复苏、去年同期低基数等影响，国内CIS厂商业绩同比增速可观；同时新品持续突破、国产替代加速。中国大陆厂商舜宇光学科技24M4手机镜头出货量同比+6.40%/环比-9.80%。中国台湾光学厂商24M4营收同比+41%/环比-2%。在芯片端，24Q1安卓阵营业绩同比增速可观，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份24Q1营收56.44亿元，同比+30.2%/环比-5.0%，归母净利润5.58亿元，同比+180.5%/环比+198.4%，主要系下游客户需求增长伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，同时受到产品结构优化以及成本控制等因素影响；思特威24Q1营收8.37亿元，同比+84.3%/环比-22.8%；归母净利润0.14亿元，同比+154.6%/环比-82.5%。同比高增长主要系安防领域产品销量上升及应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的XS系列高阶5000万像素产品出货上升；格科微24Q1营收12.89亿元，同比+51.13%/环比-11.2%；归母净利润0.3亿元，同比+123.4%/环比+2137.15%。同比上升主要得益于公司32M像素及以上产品所具备独有解决方案已得到客户认可。32M/50M像素产品已被多家一线品牌采用并量产出货，临港厂出货产品由8M向13M以上像素产品拓展，公司对二季度收入成长保持乐观。 （7）功率半导体：分产品领域表现分化持续，关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响 国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，部分中高端产品或标准组件或继续面临价格压力，国内功率公司中电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，消费类需求复苏带动低压MOS等前期价格跌幅较大产品边际改善。 英飞凌：FY24Q2汽车表现相对稳定，新能源电力客户需求相对较弱，CSS部门本季营收环比微增。根据英飞凌FY24Q2季报和电话会信息，公司FY24Q2营收为36.3亿欧元，同比-11.9%/环比-1.9%，符合预期（36亿欧元）；毛利率38.6%，同比-8pcts/环比-4.6pcts。分部门看：1）ATV部门：FY24Q2营收27.08亿欧元，环比稳定；2）GIP部门：FY24Q2收入环比下降4%至4.69亿欧元，主要受到可再生能源发电的影响，高渠道和客户库存暂时抑制了半导体需求；3）PSS部门：收入环比下降了7%至7.3亿欧元，该部门收入连续六季度环比下降，且比FY2022Q2的峰值下降了近40%，正在渐趋底部，下一季度将会有所回升；4）CSS部门：在前几个季度急剧下降之后，FY24Q2的收入略微增长至3.71亿欧元。 展望：下修FY24营收指引至151亿欧元，预计FY24Q3营收同比跌幅将收窄，中国汽车市场表现优于全球，公司下修FY24全年SiC营收增速预期至20%。公司预计FY24下修营收指引至151±4亿欧元（此前指引为160亿欧元），其中大约一半与汽车行业增长较低有关，另一半与工业市场不景气以及消费计算和通信行业的复苏较为温和有关，这意味着各个领域的发展模式仍将有明显差异；FY24Q3预计营收环比增长约5%至38亿欧元，同比仍然会下降，但跌幅会收窄，这表明公司已经走出了低谷。对于FY2024，公司调整了对碳化硅收入增长的预期，约为20%，此前指引为预计营收增长50%至7.5亿欧元，主要系西方在工业与汽车领域的弱势。在低功率分立器件上，中国厂商通过竞争仍将占据一部分份额，公司计划通过另一端创新获益来抵消这部分损失。 安森美：24Q1碳化硅表现相对更优，Q2营收和毛利率指引悲观。根据安森美24Q1季报和电话会信息，24Q1营收为18.63亿美元，同比-4.95%/环比-7.68%，略高于指引中值（18-19亿美元）。24Q1毛利率为45.9%，同比-0.94pct/环比-0.8pct，略高于指引中值（44.5%-46.5%）。24Q1产能利用率为65%，较23Q4的66%有所下降。分部门来看，24Q1电源方案部（PSG）营收8.74亿美元，同比+2%/环比-9%，得益于汽车和工业应用领域碳化硅收入的增长，被硅功率产品的下降所部分抵消；模拟与混合信号部（AMG）营收6.97亿美元，同比-6%/环比-6%，主要原因是工业和汽车业务的收入下降；智能感知部（ISG）营收2.92亿美元，同比-18%/环比-5%，主要系汽车与工业业务营收下降。分下游来看，24Q1汽车营收10.17亿美元，同比+3%/环比-9%，符合公司预期；工业收入4.76亿美元，同比-14%/环比-4%，汽车和工业业务收入合计占24Q1整体营收的80%。24Q2营收指引为16.8亿-17.8亿美元，指引中值同比-17.38%/环比-7.14%，预计所有终端市场都将疲软。毛利率指引为44.2%-46.2%，中值同比-2.2pcts/环比-0.7pct。碳化硅方面，公司预计总产量会增加，增幅会低于此前预期。增幅主要来自2023年全球电动汽车产量的增加。公司预计2024年碳化硅营收将以2倍市场增速增长。 国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。根据我们对国内主要的功率器件公司公告分析，24Q1中低压MOS等器件为主或消费类占比相对较大的公司环比改善相对更为明显，士兰微营收同比+19%/环比+1%，扬杰科技营收同比+1%，捷捷微电营收同比+29%，新洁能营收同环比基本持平。新洁能表示24Q1受行业整体复苏影响较大，工业领域亦出现回暖，中低压产品库存消化速度最快，高压产品受益于光伏需求回暖库存消化也在逐步加速，预计光伏储能领域需求整体情况2024年优于2023年，公司产品价格目前仍处于低位，后续是否涨价需要关注行业整体供需情况。中高压器件如IGBT和高压超结MOS等产品预计市场竞争加剧短期不会明显缓解，斯达半导24Q1营收8亿元，同比+3%/环比-23%，毛利率31.8%，同比-4.6pcts/环比-8.7pcts，宏微科技24Q1毛利率同比-3.6pcts/环比-8.7pcts至15.9%，东微半导24Q1营收1.7亿元，同比-43%/环比-15%，高压类产品公司Q1营收和毛利率铜环比表现均有所承压，建议持续关注IGBT和超结MOS等领域产品价格变动和市场需求变化影响。 第三代半导体方面，天岳先进24Q1营收同比+121%至4.3亿元，收入增长主要系公司导电型产品产能产量的持续提升，产品交付能力逐渐增强；归母净利润0.5亿元，毛利率21.9%，同比+9.9pcts/环比+4.1pcts，公司已经实现了单季度利润转正，季度利润处于持续提升阶段，主要因为公司产能建设的不利影响逐步消除，而随着产能投入，公司产销率提高，产品毛利率处于回归增长趋势。天岳目前上海临港工厂已经可以达到30万片导电型衬底产能规划。天岳先进发布2024年股票激励计划，营收目标值为2024-2026年较2023年分别增长不低于100%、150%、200%，净利润目标值为2024年为正、2025年为正且同比增长不低于100%、2026年为正且同比增长不低于150%。对于国内第三代半导体衬底公司，建议持续关注衬底行业价格变化影响，以及国内碳化硅衬底在海内外厂商的放量情况。 台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注24Q1的订单复苏进展。2月，富鼎实现单月营收1.66亿新台币，同比-15.87%/环比-29.3%，茂达实现单月营收4.81亿新台币，同比+41.24%/环比-11%。 2、代工：24Q1整体产能利用率环比有所复苏，台积电下修全年行业增速 由于全球成熟节点需求复苏较为缓慢，尽管有部分消费类急单需求，但全年需求尚无法看清，全球晶圆代工厂24Q1整体产能利用率环比有所复苏但力度不足，晶圆代工价格仍维持低位；先进制程收入表现好于成熟节点，3/5nm等节点需求较为旺盛。 4月台积电收入同比高增长，联电同比小幅增长，8英寸晶圆代工厂营收同比有所承压。TSMC 4月营收2360亿新台币，同比+60%；UMC 4月营收197.4亿新台币，同比+7%；8英寸代工厂世界先进4月营收34亿新台币，同比-5%，力积电4月收入36.8亿新台币，同比-5%。 安卓手机链晶圆代工厂稳懋和宏捷2-4月营收持续同比高增长。由于手机等消费类需求持续拉货，稳懋和宏捷月度营收保持快速复苏态势，稳懋4月营收16.4亿新台币，同比+53%；宏捷4月营收4.4亿新台币，同比+276%，创30个月来新高。 成熟制程 24Q1部分晶圆代工厂稼动率环比有所复苏,12英寸晶圆表现优于8英寸。UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为95-100%，12英寸产能利用率接近满载；世界先进24Q1稼动率大约环比下滑3pcts至50%。 成熟制程晶圆价格24Q1环比承压，当前仍处于低位。成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%，但环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升。 按下游应用来看，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求，2024全年成熟节点需求可能缓慢复苏，台积电下修全年半导体代工行业增速。 1）TSMC：24Q1 HPC占比46%，收入同比+21%/环比+3%；智能手机占比38%，收入同比+29%/环比-16%；IoT占比6%，收入同比-18%/环比+5%；汽车占比6%，收入同比-12%/环比持平；数字消费类（机顶盒、TV、面板等）占比2%，收入同比+7%/环比+33%。公司表示成熟节点需求较为低迷，智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正，公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速（从超10%下修至10%），下修代工行业增速（从20%下修至15-20%）； 2）UMC：公司24Q1通讯收入占比48%，环比+1pcts；PC占比13%，环比持平；消费占比23%，环比持平；其他收入占比16%，环比-1pcts；公司表示受益于PC、消费电子、通讯等库存状况更加健康，预计24Q2晶圆出货量增加，但汽车和工业库存消化速度慢于预期，需求依然低迷； 3）SMIC：24Q1智能手机收入5.08亿美元，同比+60.5%/环比+7.9%；电脑与平板收入2.85亿美元，同比-5.6%/环比-40.3%；消费电子收入5亿美元，同比+40%/环比+41.5%；互联与可穿戴收入2.15亿美元，同比-3.9%/环比+56.6%；工业与汽车收入1.17亿美元，同比-19.4%/环比-11%。24Q1公司收到一些急单，但部分产线满载无法满足所有订单需求，优先保证消费电子类急单需求；公司电脑与平板收入环比下滑较多，主要系产品交付时间延迟，但需求较为稳定。公司表示客户上半年紧急拉货仍在持续，24Q2看到①国际消费市场复苏，加速去库存和新品上量，消费类产品有很多补单需求，例如低功耗蓝牙IoT、MCU等由于出口增多而增加急单；②国外杯赛、奥运会等带来机顶盒、电视机起量，海外订单增多；③国内智能手机厂商为了扩大份额而建立产能，这部分对于中芯国际来说供不应求。不过，公司表示客户拉货是否提前透支了下半年需求还有待观察，对全年拉货需求持谨慎态度，目前能见度到24Q3； 4）格芯：24Q1智能移动设备约占本季度总收入的44%，收入同比下降约2%，主要原因是客户继续减少库存导致出货量减少；家庭和工业物联网市场的收入（现在包括来自传统PC终端市场的收入）约占本季度总收入的20%，收入同比下降约19%，原因是我们在消费和工业物联网领域的客户继续专注于降低渠道库存，与近年来相比，渠道库存仍然处于高位；汽车为公司主要增长点，约占本季度总收入的17%，收入同比增长约48%，主要原因是整个车辆架构中半导体含量和功能的增加，以及在主要客户中份额增加；通信基础设施和数据中心终端市场，约占本季度总收入的 8%，收入同比下降66%，原因是销量下降； 5）华虹：24Q1消费类收入2.88亿美元，同比-22%/环比+14%；工业及汽车收入1.03亿美元，同比-43%/环比-26%；通讯0.61亿美元，同比-2.6%/环比+13%；计算机收入0.08亿美元，同比-57%/环比-20%。公司表示CIS和PMIC表现强劲，MCU处于复苏初期，功率器件需求仍然承压。 先进制程 TSMC 23Q4 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。TSMC 24Q1 3/5/7nm分别占比9%/37%/19%，其中3nm收入环比下滑，占比环比下降6pcts术，公司指引N3和N5节点需求保持强劲。公司AI销售额长期CAGR为50%左右，2027年之后将从 AI 应用处理器上获得20%收入占比；N2有望在2025年量产；背面供电技术预计25H2向客户提供并于2026年量产。 2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为280-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。 3、封测：受益于行业整体复苏，多数公司展望2024全年逐季增长趋势可期 国内封测公司24Q1受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司展望2024全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况。 长电科技：预计2024年营收和毛利率均有望实现逐季增长。24Q1单季营收和利润都同比双位数增长，并且Q1单季营收恢复至历史以来Q1单季第二高的水平。公司表示24Q1部分消费、运算类和通讯类客户同比呈恢复态势，公司在投资者关系记录表中表示2024年毛利率有望实现逐季提升，预计24Q1是公司盈利的低点，24Q2公司力争实现收入和利润的环比正向增长。2024年资本支出60亿元预计主要集中在先进封装、测试的扩产和2.5D研发投入。公司收购的晟碟半导体如果进展顺利，按照目前的计划将在24H2实现80%股权的交割并实现并表。 通富微电：24Q1产能利用率下降影响公司收入表现，预计2024年营收252.8亿元。公司24Q1营收52.8亿元，同比+14%/环比-17%，营收环比下降的部分原因为Q1苏州和槟城厂封装产能利用率下降所致，归母1亿元，同比大幅扭亏，24Q1息税折旧摊销前利润（EBITDA）为10.7亿元，同比增加1.69亿元，增长18.76%。公司2024年营收目标为252.8亿元，同比+13.52%，计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元。收购方面，通富拟以现金13.78亿元收购京元电子持有的京隆科技26%的股权，京隆2023年净利润4.23亿元，估值53亿元。 颀中科技：公司2024年股票激励计划表示，对于营收的增长率目标为，以2021~2023年期间的平均营业收入为基数计算的营收增长率为2024-2026年35%/45%/55%。 甬矽电子：公司24Q1营收7.3亿元，同比+71%/环比-4%，IoT类客户占比50%左右，PA类占比20%左右，安防领域占比10%~15%，运算领域客户和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。公司目前的稼动率处于相对饱满状态，预计24Q2营收保持环比增长的态势，2024年预计资本开支在25个亿左右。 汇成股份：公司24Q1营收3.2亿元，同比+31%/环比-8%，公司最主要的下游是智能手机、高清电视、PC等，24Q1预计高清电视占比有所下降，智能穿戴和工控类产品占比有所上升。公司24M5发布可转债募集说明书，预计募资不超过11.49亿元，主要用于12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目。 伟测科技：公司24Q1营收1.8亿元，同比+31%/环比-17%，主要系半导体行业景气度回升以及公司部分新客户进入量产，毛利率26.5%，同比-10.2pcts/环比-13.6pcts，部分原因系中端产品占比有所增加和高端产品占比有所下降带来的产品结构的变化。从产品结构上看，CP占比为60%，FT占比为40%。因为设计公司有一些库存，测试的公司会有一定的滞后效应，预计从二三季度开始会有提升。同时公司在AI、CPU、GPU等高算力方面的布局目前已经基本完成，前期的研发及客户认证等工作基本完成，预计今年相关产品也会有一定提升。预计今年季度的营收趋势和去年类似，营收逐季增加。 日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，预计2024全年Capex将上修超5成。日月光24Q1半导体封测+EMS业务营收约1328亿元，同比+1.5%/环比-17.3%，公司预计24Q2封测营收和毛利率均将实现环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1 接近6成），24H2封测毛利率会回到25%-30%。分产品应用来看，24Q1通讯类占52%、电脑计算类占18%、汽车/消费类/其他等占30%。以产品服务类型来看，覆晶、SiP、凸块（Bump/FC/WLP/SiP）等占约43%、打线封装约30%、测试16%、其余9%、材料约2%。Capex方面，日月光24Q1 Capex约2.28亿美元，其中1.9亿美元用于封装业务、9700万美元用于测试业务，公司表示2024年有望上调Capex，将用于先进测试，预计2024年Capex同比增长将超5成。 CoWoS产能方面，台积电预计2024年底CoWoS封装产能将达2.6-2.8万片/月。根据集微网信息，2023年底，台积电CoWoS的月产能仅为15000片晶圆，台积电或正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。 4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 （1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 全球半导体设备景气度 全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。 23Q4日本和美国设备行业景气度复苏，国内销售同比保持高增长。根据SEAJ，全球半导体设备23Q4收入280亿美元，同比+1%/环比+9.7%，日本同比+20%/环比+51%，北美同比+2%/环比+6%，中国大陆销售额121.3亿美元，同比+91%/环比+10%。 2024年3月日本半导体设备出货额延续同比增长态势。根据SEAJ，2024年3月日本半导体设备月度出货3638亿日元，同比+8.5%，延续1月以来同比增长态势，同时环比增长14.6%。 1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长，2025年迎来真正扩产需求 ASML 24Q1中国地区DUV设备需求较好，EUV签单低于市场预期。ASML 24Q1收入53亿欧元，同比-21%/环比-26.4%，符合指引（50-55亿欧元），其中设备收入40亿欧元，同比-24.5%/环比-30%，符合指引（37-42亿欧元）；24Q1新签订单36亿欧元，不及市场预期的46-50亿欧元，EUV订单6.56亿欧元，同比-59%/环比-88%，主要系和大客户的订单还在商议付款事项，因此有所推迟；24Q1 DUV及其他订单29.4亿欧元，同比+37%/环比-18%，反应中国地区需求旺盛，24Q1中国收入占比环比提升至49%，中国地区收入同比+3.6倍；逻辑订单14.8亿欧元，同比-50%/环比-70%，存储订单21.2亿欧元，同比+170%/环比-51%。 AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。 LAM指引2024年全球设备支出同比增长，公司24H2订单有望增加。LAM 23Q4收入37.9亿美元，环比大致持平，超过指引中值；公司预计2024年全球设备WFE支出超800亿美元，同比略有增长，主要系随着AI等创新驱动半导体产业未来数年强劲成长，叠加存储芯片需求温和复苏。其中，DRAM厂设备支出将因HBM增产、制程转换而呈现成长，NAND厂设备支出将因技术升级而转强。同时，考虑到公司设备和ASML的配套关系，LAM预计2024下半年至年底将会看到订单增加。 KLA指引24H2设备WFE逐季复苏，2025年将迎来真正的扩产需求。KLA 24Q1营收23.6亿美元，超过指引中值，公司表示市场趋于稳定，24Q1季度收入将是全年最低点。公司预计2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后段，同比持平或微增，下半年WFE投资预估将优于上半年，但公司表示真正的扩产需求将来自2025年；KLA预计2024年投资重点是高带宽内存（HBM）容量和领先的节点开发，不过NAND和DRAM晶圆厂整体仍处于低利用率水平。 2）海外后道测试厂商收入仍承压，SoC测试机和存储测试机收入表现及未来展望分化 Advantest 24Q1 SoC和存储机台收入表现分化，下修2024年SoC测试机市场规模并上修存储测试机市场规模展望。Advantest 24Q1 SoC测试机收入587亿日元，环比下降47亿日元，主要系成熟工艺设备（如汽车和工业）销售额连续两个季度下降，先进机台销售额环比仅略降；存储测试机328亿日元，环比增长79亿日元，主要系AI相关的高性能DRAM强劲需求，以及对中国客户DRAM测试机销售额增加。展望2024年，公司表示智能手机和PC主要消费电子需求长期低迷，对高性能半导体增长预期不变，下调2024年SoC测试机市场规模4亿美元至29-32亿美元。同时，公司表示成熟半导体资本支出将放缓，对新测试机需求将减弱；公司上调2024年存储测试机市场规模1亿美元至14-17亿美元，主要系高性能DRAM需求强劲，非易失性存储器测试需求将在24H2逐步复苏； Teradyne 24Q1收入环比承压，大部分需求来自HBM等AI相关领域。Teradyne 24Q1收入4.12亿美元，环比-38.5%，其中SoC领域收入3.02亿美元，存储领域收入1.1亿美元。公司表示24Q1超40%的收入由AI应用推动，但PC和移动市场继续疲软。展望2024年，公司预计SoC测试机市场规模为36-42亿美元，存储测试机市场规模预测上修1亿美元至12-13亿美元，主要系HBM需求强劲，公司预计今年HBM测试需求是去年5倍。 海外设备龙头24Q1中国大陆地区收入占比依旧较高，2024年中国大陆业务将持续受出口管制因素影响，后续中国大陆地区收入占比可能下降。ASML 24Q1中国收入占比环比提升至49%，中国地区收入同比+3.6倍，公司表示2024年中国大陆需求依然强劲，以关键mid-critical和成熟制程为主；AMAT 23Q4中国大陆收入占比为45%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平；LAM 24Q1中国大陆收入占比42%，环比+2pcts，公司表示中国大陆地区业务面临出口管制风险，长期来看中国地区占比可能有所下降；KLA 24Q1中国大陆收入占比42%，环比+1pcts。公司表示中国大陆市场占积压订单的很大一部分，但看到了其中的（出口管制相关）风险，对中国在季度收入和挤压订单量感到担忧。公司2023年全球市场份额下降1%，主要是由于美国出口管制导致公司失去了大约10%的中国市场份额。 国内半导体设备厂商24Q1收入表现分化，2024年签单和收入有望同比高增长 国内持续增加光刻机囤货，3月向日本进口设备金额恢复同比增长。1）荷兰：23H2国内从荷兰进口光刻机（其他投影用设备+半导体器件或IC使用的步进重复光刻机）台数为139台，同比+107%，进口金额为54亿美元，同比+418%；24M1-M2国内进口金额分别为6.66/3.9/11亿美元，同比+522%/+106%/+330%；ASP同比+180%/175%/193%；2）日本：23H2中国大陆从日本进口半导体设备金额为30.5亿美元，同比增长25%，2024年3月进口金额为6.8亿美元，同比上升44.5%。 华力集成扩产康桥二期产线，预计将进一步提升国内设备需求。根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线公示建设设计方案和中标人，上海建工四建和信息产业第十一设计院共同参与厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，预计将进一步提升对国内设备需求。 国内半导体设备厂商24Q1收入表现分化，头部设备厂商增速相对较快。24Q1头部设备厂商北方华创、中微公司、盛美上海等收入同比增长较快，北方/中微/盛美24Q1收入分别同比增长超50%/超30%/50%；中科飞测和长川科技新品放量较快，飞测/长川Q1收入分别同比增长超45%和超70%；华海清科和拓荆科技Q1收入分别同比增长10%和17%，主要系订单确认节奏等影响，其中拓荆科技24Q1收入同比增速较慢，主要系24Q1验收机台主要为新品，新品验收周期长于成熟机台，收入确认有一定延后；华峰测控/芯源微/金海通等厂商后道收入占比较多，受行业景气度影响，24Q1收入分别同比-32%/-15%/-13%。 2024年国内设备厂商签单趋势向好，全年收入有望保持同比高增长态势。伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出，2024年国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，确认到收入端有望保持同比高增长。例如，1）北方华创2023年签单超300亿元，同比高增长，其中IC设备占比超70%，中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比+60%；2）截至2023年底，拓荆科技在手订单（不含DEMO）为64.23亿元，同比增长40%，24Q1单季出货金额同比增长超过130%，并指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；3）盛美上海表示部分客户上一年交货延期到今年，2024全年出货量增长预计大于营收增长率。公司指引2024年收入为50-58亿元，中值同比增长约38%；4）中科飞测表示Q1签单较为充沛，看好全年高增长。 国内公司在IC制造和先进封装端新品持续拓展，部分设备厂商平台化布局日趋完善。 1）北方华创：ICP/CCP/薄膜沉积工艺覆盖度持续提升，IC制造+先进封装平台化布局。在原有优势CCP/ICP/PVD/CVD/炉管/清洗等设备基础上，公司进一步提升ICP等工艺覆盖度，目前多晶硅及金属刻蚀ICP设备实现规模化应用，完成了STI、栅极掩模等多道核心工艺开发和验证；针对介质和金属CVD领域，公司攻克了进气系统均匀性、压力精确平衡等多项技术；在先进封装领域，公司覆盖刻蚀/薄膜/炉管/清洗四大类二十余款设备，可提供TSV、大马士革工艺、露铜刻蚀和RDL工艺的解决方案； 2）中微公司：刻蚀关键工艺加速验证，刻蚀/沉积/量测平台化布局日益完善。①CCP设备：极高深宽比机台UD-RIE已在DRAM和3D NAND产线上验证出具有刻蚀≥60:1深宽比的能力；大马士革工艺机台SD-RIE针对28nm以下，进入国内领先逻辑客户开展现场验证；晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；②ICP设备：Nanova VE HP在先进逻辑和存储验证工艺覆盖率大幅提升；8/12英寸ICP机台Primo TSV 200E/300E在晶圆级、2.5D先进封装继续获得重复订单，在12英寸3D TSV工艺上成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统产线上获得验证机会；③MOCVD设备：Prismo Unimax在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先地位；多款化合物外延设备交付客户验证；④薄膜设备：完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD-W钨设备的验证，并取得客户订单；进入原子层沉积设备和平板显示用PECVD设备的开发；EPI设备进入工艺和客户验证阶段；公司计划在2024年推出超10款新品，快速扩大工艺覆盖率；⑤光学检测设备：通过投资上海睿励持续布局； 3）拓荆科技：薄膜沉积新品持续推出，晶圆键合设备开始贡献营收。①薄膜沉积：PECVD设备2023全年收入23.2亿元，同比+48.5%，首台PECVD LokⅡ工艺设备、ADC II工艺设备通过验收；NF-300H型号设备已实现产业化应用，可以沉积Thick TEOS等介质薄膜；ALD设备收入同比大幅增长，Thermal ALD设备通过客户端验证；SACVD设备持续拓展应用领域，收入同比增长；HDPCVD设备通过客户端验证，实现首台产业化应用并获得批量重复订单；②晶圆键合：首台晶圆-晶圆键合设备通过客户端验证，复购设备再次通过验证，芯片-晶圆键合表面预处理设备通过客户端验证，两类混合键合设备均为国内首台用于量产的同类型产品。公司2023年混合键合设备实现3台销售，收入为6430万元； 4）华海清科：减薄设备取得批量订单，划切一体机和量测新品在多家客户验证。①CMP设备：Universal H300首台机台已发往客户端进行验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产；Universal-150 Smart机台兼容6-8英寸晶圆，满足三代半、MEMS等工艺，已经小批量出货，面向三代半新机型积极压法，预计2024年发往客户验证；②减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机已取得多个头部客户批量订单，有多台量产机台发往客户端；针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机GM300完成工艺开发验证，取得某IC封测龙头DEMO订单；公司进一步开发干抛型封装减薄机，预计24H1发往客户端验证；③划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1发往某存储龙头客户进行验证；④量测设备：用于Cu/Al/W/Co的膜厚量测设备发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收； 5）盛美上海：2024年电镀设备将继续快速放量，PECVD和Track新品将逐步推向市场。①清洗设备：清洗设备在本轮扩产中获得可观订单，槽式设备等预计在2024年增长较好；②电镀设备：镀铜、炉管设备为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，将持续受益于前道制程和先进封装扩产，2024年收入将高速增长，炉管设备预计到2024年底增加多家客户；公司用于3D TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d在客户端量产并继续取得批量重复订单；③PECVD和Track新品：公司PECVD设备2024年预计增加3-5家核心存储和逻辑客户；Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试，并有多家公司洽谈；2024年公司将聚焦KrF设备推向市场，并研发浸没式ArFi设备； 6）芯源微：发布单片化学清洗机和SiC划片裂片一体机新品，临时键合机和解键合机进入小批量销售阶段。①单片化学清洗机新品：由其上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UP Time、刻蚀一致性等稳定性指标的要求；②划片裂片一体机新品：由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于6/8寸SiC晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料；③临时键合/解键合设备：临时键合机KS-C300-TB和解键合机KS-S300-DBL可用于InFO、CoWoS、HBM等2.5/3D封装工艺，获得国内重要存储客户支持，并陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段； 7）中科飞测：明/暗场纳米晶圆缺陷检测设备正在验证测试，进一步拓展光学关键尺寸量测设备。①明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等的设备样机研发，正在国内多家主流客户进行验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利；②暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备：目前已完成设备样机研发，正在国内多家主流客户进行验证测试，包括逻辑、存储、功率、2.5D HBM芯片等；③光学关键尺寸量测设备：完成设备样机研发，在国内多家连接、存储、功率主流客户机型样片验证测试，在部分产线进行工艺开发和应用验证。 2024年半导体出口管制影响或将持续，美国出口管制法令逐步趋严 美国公布针对半导体算力和先进制造领域的出口管制新规，整体趋严并于4月4日开始实施。1）2023年10月新规：2023年10月17日，美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定；2）2024年3月新规：2024年3月29日，美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。本次出口管制修正版预计于4月4日正式实施。 ASML表示2024年部分中国晶圆厂进口1970i及更先进DUV机型均有可能受限，近期中荷双方会面达成贸易健康发展共识。2024年1月1日，ASML官网声明，荷兰政府最近部分取消了DUV机台NXT:2050i和2100i的许可证，影响了少数中国客户；公司于23Q4法说会上表示，2023-2024年受出口管制影响的销售额占中国大陆收入约10-15%，ASML表示2024年将无法向中国出口NXT:2000i及以上机台，预期少数晶圆厂不会获得NXT:1970i和1980i。近日商务部部长王文涛会见荷兰外贸与发展合作大臣范吕文，表示将维护双边贸易持续健康发展。 日本半导体设备出口管制法令于2023年7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，包括半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、热处理共六大类核心设备，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，于7月23日正式开始实施。 海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度 海外先进封装设备厂商ASMPT、Camtek、Besi等发布24Q1季报，先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增加。 ASMPT半导体24Q1新签订单环比增长25%，先进封装新增订单主要来自TCB、HB、FC高精度固晶设备。公司24Q1半导体解决方案分部营收1.76亿美元，同比-11%/环比-14%，占比44%，主要系沉积设备、高端汽车需求疲软导致集成电路/分立器件/光电业务收入均环比下降；半导体解决方案分部24Q1新增订单1.99亿美元，同比+4%/环比+25%，连续两个季度同比增长，主要系消费、计算机终端市场的应用及先进封装解决方案保持向好势头；1）在TCB设备方面，在逻辑端公司24Q1持续获得IDM及OSAT用于逻辑应用的订单，23H2 C2S的TCB设备已经开始交付，预计24Q2度及以后将获得更多该客户及其供应链的C2S TCB设备订单，近期向该客户交付了下一代超微间距C2W TCB设备，预计未来数季继续获得C2W TCB订单；在存储端，公司TCB设备已应用于一家12层HBM生产，正在进行另一家HBM生产商验证。2）Hybrid Bonding设备方面，公司24Q1获得两台逻辑客户的订单，预计未来会获得更多HB订单； Camtek 24Q1收入继续创历史新高，指引24Q2 HBM和Chiplet高需求延续。公司24Q1收入9700万美元，自23Q4连续创历史新高，超过9300-9500万美元的指引。公司40%收入来自HBM（去年同期仅占比个位数）、20%来自Chiplets、20%来自其他高级封装市场，剩下20%来自功率器件、CIS和化合物半导体。根据目前积压订单，公司表示HBM和Chiplet需求将持续至24Q2，HBM收入占比仍高达40%左右，公司指引24Q2收入1-1.02亿美元，继续创历史新高； BESI预计24H2先进封装订单将大幅增长。BESI表示中国市场持续疲软，手机终端创新有限，汽车需求较弱，但领先的存储器厂商带来混合键合和TCB设备巨大需求。公司指引24Q2收入环比持平，下半年先进封装订单将大幅增长，尤其是2.5和3D应用；公司已经交付下一代TCB设备，并正在扩大逻辑设备产能，同时努力降低混合键合设备的成本以使其与TCB相比更具竞争力。 先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。 1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证； 2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。 （2）零部件：部分厂商24Q1收入同比高增长，2024年将迎景气拐点 零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速； 零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期； 部分国内零部件厂商24Q1收入同比高增长，2024年收入和利润拐点明确 1）富创精密24Q1收入7亿元，同比+105.5%/环比+3.8%，单季收入创历史新高；毛利率25.4%，同比-3.8pcts/环比+4.1pcts，毛利率同比承压，主要系自2023年以来毛利率低的模组产品收入增长较快；扣非净利润0.54亿元，同比+1385%/环比+10%。下游客户需求拉动公司收入同比高增长，且收入增速远超行业平均；规模效应持续显现，24Q1期间费用率19.8%，同比减少5.8pcts，利润同比增速远高收入增速； 富创精密发布2024年股权激励（草案），进一步彰显利润率增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024年扣非净利润考核触发值和目标值分别为2.5亿元和4亿元；2025年扣非净利润考核触发值和目标值分别为4亿元和5.5亿元。 2）新莱应材2023年半导体订单有所延后，高毛利业务收入占比下降影响盈利水平，但受益于半导体市场需求的回暖，24Q1收入和净利润分别同比增长8%和16%，毛利率和净利率均有所回升； 3）英杰电气24Q1收入3.74亿元，同比+61%，扣非利润0.78亿元，同比+45%；2023年公司半导体收入3.3亿元，同比+69%，23Q4一款半导体射频电源量产，持续供货，几款型号小批量供货，其余机台的研发和测试都在有序推进中； 4）正帆科技2023全年新签合同66.01亿元，同比增长60%。其中，集成电路行业新签合同32.4亿元，同比增长84.3%；光伏行业新签合同23.85亿元，同比增长58.2%；其他泛半导体行业新签合同1.36亿元，同比增长37%；生物医药行业新签合同3.64亿元，同比增长5.4%；公司24Q1收入5.9亿元，同比+43%，扣非净利润1634万元，同比+122%，单季新签订单18亿元，同比+22%；公司OPEX业务2023年收入同比增长73%，增速明显快于Capex业务，展望2024年，公司预计鸿舸半导体Gas Box业务高速增长，气体和新材料OPEX业务持续放量； 5）江丰电子24Q1收入7.72亿元，同比+36.7%，增速明显提升；2023年半导体零部件收入5.70亿元，同比+58.55%，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量。 部分厂商在海外建厂以满足供应链安全需求并拓展海外客户。富创拟在美国设立全资子公司从事关键零部件业务；新莱通过新建新加坡、马来西亚等公司开拓海外市场，应对宏观环境变动等；茂莱光学成立泰国子公司，作为对南京生产总部的补充，目前承接了部分光学器件、光学模组的加工和销售，同时有助于更好承接国外客户订单。 国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。 （3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 4月部分硅片厂商月度收入持续同比下滑。4月环球晶圆实现营收48亿新台币，同比-15%；中美晶4月实现营收63.6亿新台币，同比-1%。 SUMCO表示硅片市场库存仍处于高位，可能自24H2复苏。逻辑和存储客户均坚持生产调整，导致12英寸晶圆出货水平持续较低。对于8英寸及以下尺寸的晶圆，市场状况整体疲软，客户继续调整生产。由于长期协议下客户总订单量不变，并且遵守价格约定，因此客户水平很高，但价格水平上升。SUMCO指引硅片市场可能在24H2开始复苏。外延片用于定制产品，抛光片用于存储器生产，考虑到存储器库存较高，因此SUMCO预计抛光片复苏节奏要慢于外延片。 3月日本硅片出口金额持续同比下滑。根据日本海关，2024年2月日本半导体硅片出口金额为461.1亿日元，同比-5.7%，持续承压。 材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，尤其是整体行业8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商2023年收入和业绩普遍同比承压。24Q1部分厂商收入和利润同比增速得到提升，主要系行业需求有所复苏，24Q1 SMIC和华虹稼动率分别为81%和92%，均环比有所提升。不过整体行业尚未明显复苏，展望24H2伴随晶圆代工厂稼动率持续提升，业绩和订单或将迎来加速。 1）硅片：需求缓慢复苏，库存仍需去化至24H2。环球晶表示库存仍在下降，先进制程需求较好，成熟制程需求较弱，车用相关需求恢复迟缓；SUMCO和信越表示库存仍高，需求可能自24H2开始复苏；沪硅24Q1收入同比-9.3%，毛利率同环比仍承压，扣非利润亏损1.9亿元，同环比亏损程度扩大。公司表示2023年末需求略有复苏，库存消化仍需时间； 2）光刻胶：彤程、华懋等公司仍处于技术突破和持续国产替代过程。 彤程新材2023年新产品销售收入占比大幅提升至44.12%，KrF光刻胶成为新品销售的主力。同期，公司新增7款新产品实现首次量产应用，涵盖高分辨KrF光刻胶、深紫外负性光刻胶以及化学放大I线光刻胶等类别，预计2024年将持续放量；另外，公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发； 华懋科技重要参股公司徐州博康有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括ArF-immersion产品及ArF-dry，KrF，I-line等。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。2022年以来形成销售的ArF光刻胶、KrF光刻胶及I线光刻胶分别有5、15、14款。同时，控股子公司东阳华芯在2023上半年也取得了开工许可，目前“年产8000吨光刻材料新建项目”建设工作正在有序推进中； 晶瑞电材光刻胶、高纯化学品出货量均有所提升，但锂电池材料主要产品NMP以及工业化学品中硫酸价格同比大幅下滑，一定程度影响公司营收和毛利； 3）抛光材料：安集科技2023年CMP抛光液收入10.75亿元/同比+13%，功能性湿电子化学品收入1.55亿元/同比+24.4%，公司收入增速整体受行业稼动率拖累；24Q1客户需求有所复苏，公司收入3.8亿元，同比+40.5%/环比+11.5%，扣非净利润1.06亿元，同比+51%/环比+32%，单季收入和利润同比增长明显提速； 4）气体：2023年特种气体景气度下滑，氦气由于俄罗斯气源开出价格承压，整体气体行业公司普遍承受价格压力；24Q1公司收入和利润表现分化，主要系产品结构和放量进展不同，2024年普遍看好国内扩产和海外客户放量带来的收入和业绩弹性。 广钢气体24Q1收入同比+11%，受氦气业务价格影响，毛利率同比下滑11pcts，扣非净利润同比下滑12.4%/环比下滑25.4%；展望2024年，公司保守预计收入22.4亿元，考虑到新建项目的增量贡献及氦气业务变化，下调净利润目标至3.5亿元； 华特气体24Q1收入同比下滑7.3%，主要系半导体行业复苏不及预期，公司出货受到一定影响；毛利率和盈利能力同比提升，主要系通过海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发等方式来优化毛利。展望2024年，新产品增量收入主要由公司2023年推出的4款电子级新产品：1款混合气产品、1款新型氟碳类产品、2款氢化物产品，实现成果转化带来； 金宏气体24Q1收入同比+13.7%，其中特种气体营收同比增长约13%，大宗气体营收同比增长约7%，现场制气及租金营收同比增长约35%，燃气营收同比增长约13%；公司Q1毛利率同比下滑主要系氦气、氩气等产品价格下降，外采的低毛利率氧化亚氮占比提高。公司特气超纯氨和氧化亚氮持续贡献收入，高纯二氧化碳及正硅酸乙酯增长较好，高纯二氧化碳已在台积电、厦门联芯、SK海力士等公司进行测试，正硅酸乙酯在厦门联芯批量供应；首个电子大宗载气广州芯粤能项目于2023年8月1日量产供应，合同金额10亿元。 5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，不过中低端掩膜版竞争相对激烈。①清溢光电24Q1收入2.72亿元，同比+48.5%，扣非净利润0.45亿元，同比+194%，主要系平板显示和半导体掩膜版持续放量，规模效应叠加订单优化带来盈利能力进一步提升，公司表示需求增加带来订单上升，目前已实现180nm半导体掩膜版量产，实现150nm半导体掩膜版客户测试认证，正推进130-65nm PSM和OPC工艺掩膜版开发和28nm半导体掩膜版工艺开发；②路维光电表示面向AMOLED、LTPS的产品增速较快，但面向11代线产品需求下滑。公司24Q1收入和利润分别同比增长30%和59%，主要系前期募投项目陆续投产，叠加产品结构优化带来毛利率提升。 先进封装带动晶圆级和芯片级封装材料需求增长，核心材料主要份额被海外厂商占据。Bumping、RDL、TSV等晶圆级工艺带动光刻胶（g/i线光刻胶、PSPI）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、显影液、抛光液、剥离液、清洗液等）、气体（含氟气体、保护气等）、晶圆UV膜等晶圆级材料需求；研磨、切割、贴装、塑封、键合等工艺升级对芯片保护、粘合、承载、散热要求提高，粘合剂（临时键合胶、底部填充胶、DAF膜、压敏胶等）、塑封料（环氧树脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化铝）、封装基板（ABF载板、玻璃基板等）、导热材料等需求得到提升。 国内先进封装材料国产化率仍有提升空间，厂商加速新品突破。国内安集科技、艾森股份、飞凯材料、德邦科技等厂商虽在g/i线光刻胶、湿化学品、底部填充材料等市场形成一定国产替代，但主要份额仍被海外厂商占据；而在高端PSPI光刻胶、塑封料、电子粘合剂、封装基板等领域，国内厂商如华海诚科、联瑞新材、兴森科技等厂商面向晶圆级、2.5D/3D封装等的高端产品多处于验证阶段，技术水平较海外龙头仍有一定差距，国产化率提升空间较大。 华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度； 德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证； 艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 5、EDA/IP：Q1境内EDA公司收入同比持续增长，IP类公司受客户需求波动影响较大 ARM：FY24Q4业绩超预期，中国地区版税增长贡献远超全球。根据ARM FY24Q4公告和电话会信息，FY24Q4公司营收9.28亿美元，同比+47%/环比+13%，超此前指引上限（8.5-9亿美元），续创历史新高。毛利率95.6%，同比-0.15pct/环比-0.05pct。EPS为0.36美元，超此前指引上限（0.28-0.32美元）。FY25Q1收入指引为8.75-9.25亿美元，指引中值同比+33%/环比-3%，FY2025收入指引为38-41亿美元，指引中值同比+22%。ARM中国是FY24Q3版税收入增长的主要驱动力，实现超50%的环比增长，其余地区仅环比增长4%左右，中国地区版税增长贡献远超全球的态势延续至FY24Q4，主要原因为中国消费者购买产品组合时发生从选择中国厂家到选择中国以外产品的转变，叠加中国手机市场逐步复苏，自FY24Q3同比增长1.5-2%。计算子系统（CSS）将于2024年四季度上线，并于2025年一季度出货，子系统应用于v9后版税将接近增加一倍，未来几年版税收入均将保持20%及以上的同比增速，并占总营收的75% 国内EDA和IP公司方面，EDA公司24Q1营收多同比增长，IP和一站式芯片定制服务公司24Q2营收同比整体下降。24Q1华大九天、广立微、概伦电子营收分别同比+34%、101%、28%，华大九天扣除Q1股份支付费用影响约5072万元后还原的净利率约27.35%。概伦电子24Q1营收8181万元，同比+27.97%/环比-23.46%，收入同比增长主要系EDA软件授权业务营收同比+61.43%至6964万元，新兴战略客户订单带来增量，其中设计类EDA营收4549万元，同比+120.58%，制造类EDA营收2415万元，同比+7.25%。芯原股份24Q1营收3.2亿元，同比-41%/环比-45%，归母净利润亏损2.1亿元，主要受客户需求波动影响。 四、行业政策、动态及重要公司公告 1、产业政策 2、重点公司公告 五、估值及投资建议 1、估值分析 目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约60倍，历史中位数约92倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约122倍，历史中位数约88倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约60倍，历史中位数约61倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约84倍，历史中位数约145倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约129倍，历史中位数约114倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约60倍，历史中位数约71倍，最大值167倍，最小值29倍。 2、资本面分析 我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2024年4月，北向资金净流入3亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流入7亿元。 3、投资建议 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 4月全球半导体公司陆续披露2023年报和2024年一季报，消费类芯片需求Q1复苏趋势明显，部分工业客户库存去化或接近尾声，行业整体呈现边际改善态势，同时国际AI芯片大厂展望整体乐观。建议把握AI叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司，关注行业复苏和电子新品带来24Q1和24全年业绩弹性的设计类公司，同时关注算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链。 行情回顾：4月A股半导体指数及费城半导体指数下降，中国台湾半导体指数微上涨。4月，半导体（SW）行业指数-1.75%，同期电子（SW）行业指数-2.63%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-5.82%/+0.54%；年初至今，半导体（SW）行业指数-13.51%，同期电子（SW）行业指数-10.77%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+11.92%/+22.96%。 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧应用创新持续。手机：24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，4月及5月前两周国内安卓市场同比增长持续；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，2024全年AI PC及Windows更新周期驱动有望温和复苏。可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求延续弱复苏，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro Q2有望在全球上市；23Q4全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅4月营收同比+82%/环比+16%，全球CSP厂商Capex指引乐观，AMD表示24H2整体服务器市场王有所改善。汽车：23M4全国乘用车及新能源车市场销量同比提升/环比下降，新能源车市占率36%。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂24Q1库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商Q1库存环比微降，DOI环比略有提升。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比均在增长，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。根据韩媒Chosun报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；世界先进24Q1稼动率大约环比下滑3pcts至50%；2）资本支出：①存储端，美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度；②逻辑端，2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线。 4、价格端：4月DRAM和NAND现货价涨幅收敛，MCU价格持续筑底。1）存储：整体价格持续上涨但4月涨幅收敛，存储原厂仍有涨价意愿，但终端需求偏弱且客户不希望价格过快上涨，后续价格走势将主要取决于需求复苏力度。①DRAM：截至 5 月 13 日，DXI 指数为 31258.3 点，较 4 月 1 日上涨3.7%，对比 4 月涨幅 11%明显缩小；②NAND：4 月 256Gb/512Gb TLC NAND Wafer 分别环比上月涨幅为 8.5%和持平，涨幅明显缩小；而 512GB 及 1TB TLC NAND SSD 合约价自 1 月以来涨幅约 30%，仍在持续上升，表明原厂涨价意愿不减，尤其是对于大容量 SSD 产品，但客户和渠道接受度较弱；2）MCU：兆易等表示自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹，创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续五个月同比增长。SIA 表示 24M3全球半导体销售额为 459 亿元，同比+15.3%（24M2 同比+16.3%），同比连续第五个月正增长，环比-0.6%（24M2 环比-3.07%），中国 24M3 销售额环比持平。DIGITIMES 预计 2024 年全球半导体营收同比增长 17%。 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和 AI 链持续性。 1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和 AI 新应用需求。 1）处理器：AI 领域需求景气整体持续，国内 SoC 公司预计 24Q1 业绩同比改善。英特尔和 AMD 下游表现分化明显，英特尔 DCAI 业务同比+5%，AMD数据中心部门单季营收再创新高，上修 24 年该部门 GPU 营收指引至 40 亿美元。高通、联发科 24Q1 业绩超预期，分别受益于高端安卓机需求&汽车领域增长，以及手机&宽带&电视补货好于预期，二者均预期 Q2 营收将同比提升，预计 24 年全球手机出货持平或小幅提升。国内 GPU/CPU 公司 24Q1 业绩表现分化，海光 Q1 营收 16 亿元同比+37%，龙芯 Q1 3A5000 和 3A6000 出货量已超 2023 全年，建议持续关注 AI 催化和政策性市场需求变化情况。国内SoC 公司受益于去年同期低基数，24Q1 业绩普遍同比改善，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。 2）MCU：24H1 行业库存持续改善，消费/家电/IoT 等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。1）消费：2024 年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖表示家电 MCU 需求复苏在 24Q1 得到延续，客户海外订单自 23Q4 起有所回流，预期 Q2 收入环比增长；3）工业：意法 24Q1 工业领域库存调整加速，公司认为 24Q2 为工业行业低点，将在 24Q3 平稳增长并在 24Q4 加速增长；4）汽车：微芯 24Q1 收入同比下滑 40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库 存，仍需要一段时间来消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2 营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2 和 23H1 由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但 2024 年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量 4520.87万只，同比增长超 80%。 3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂 24Q1 收入利润明显改善。1）DRAM 和 NAND：供需关系持续大幅改善，美光和 SK海力士表示 2024 年资本开支同比增长，扩产重心为 HBM 等高阶产品；厂商盈利能力持续大幅改善，美光 FY24Q2 毛利率 20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts），三星电子 24Q1 营业利润约为 6.6 万亿韩元，同比增长 9.3 倍，并超 2023 全年水平；2）利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，4 月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，国内兆易/普冉等 24Q1 出货量环比持续改善，收入分别同比+21%和 99%，利润同环比均扭亏为盈；兆易表示利基 DRAM 和 SLC NAND 涨势较为确定；3）存储模组和主控：伴随价格超跌反弹和低价库存出货，中国台湾模组公司威刚/群联 4 月营收分别同比+81%/53%，国内存储模组公司江波龙/佰维/德明利 24Q1 收入分别同比+200%/306%/169%，毛利率和扣非净利率均同环比高增长。当前 DRAM 和 NAND 已经上涨至相对较高水位，虽然原厂不愿意降低价格，但中低端需求偏弱，当下快速涨价动能有限。展望下半年，如果存储涨幅减弱且高成本库存增多，利润率或将收敛，需要关注需求侧复苏力度和模组厂利润率是否有超预期表现。 4）模拟：中国市场模拟公司竞争实力大幅提升，国内厂商中Q1消费类为主的公司表现相对更好。国际模拟芯片大厂TI表示Q1仅个人电子产品业务同比增长，工业领域客户库存去化接近尾声，指出中国市场出现强劲的竞争对手。国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善，纳芯微Q1营收环比+17%至3.6亿元，思瑞浦受通信等领域客户需求持续不振影响营收同环比下降。 5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展。稳懋24Q1营收同比+55%/环比-9%，略高于此前指引；24Q1产能利用率受淡季影响下滑至55%，预计24Q2营收将环比增长。24M4营收同比+53.1%/环比+1.8%。Qorvo 24Q1单季营收符合预期，预计高成本库存去化、大客户及国防项目季节性波动将影响24Q2毛利率，23Q3毛利率将大幅提升。国内射频行业库存处于正常水位，受去年同期低基数及新品拓展影响，24Q1龙头业绩同比增速较高，建议关注新品进度。 6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24Q1手机光学处于传统淡季，24M4大陆光学公司舜宇手机镜头出货量环比下滑，中国台湾光学厂商24M4总体营收亦延续环比下降趋势。但受益于H、荣耀等安卓市场复苏、同期低基数等因素，24Q1安卓CIS阵营业绩同比增速可观，韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，国产替代加速。 7）功率半导体：分产品领域表现分化持续，关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响。国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计Q2营收同比-12%/+18%/-5%/+4%。国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升（例如新洁能和捷捷微电等），预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，斯达Q1毛利率31.8%，同比-4.6pcts/环比-8.7pcts，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。 2、代工：台积电下修2024全年行业增速，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求。1）产能利用率：存储原厂持续控产，产能利用率维持较低水平，但根据韩媒Chosun报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；逻辑端稼动率仍处低位，UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；世界先进24Q1稼动率大约环比下滑3pcts至50%；2）晶圆价格：成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%/环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升；3）不同下游应用：台积电表示成熟节点需求较为低迷，智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正，公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速（从超10%下修至10%），下修代工行业增速（从20%下修至15-20%）；中芯国际表示24Q1手机等提前拉货带来急单需求，华虹CIS和PMIC需求也较好，但拉货需求目前看不到2024年底。 3、封测：受益于行业整体复苏，多数公司展望2024全年逐季增长趋势可期。 日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1接近6成），预计2024全年Capex将上修超5成。国内封测公司24Q1受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司（如长电/甬矽/伟测等）展望24Q2增长或2024全年逐季表现更优，通富预计2024年营收252.8亿元同比+13.52%，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况。 4、设备&材料&零部件：23Q4国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，2024年均有望温和复苏。1）设备端：24Q1国内设备收入表现分化，2024全年签单和收入有望同比高增长。2024年全球半导体设备行业温和复苏，2025年有望迎来强劲增长；24Q1设备收入表现分化，北方/中微/盛美等头部设备厂商收入分别同比增长超50%/超30%/50%，中科飞测/长川由于新品放量等因素，24Q1收入分别同比增长超45%和超70%，拓荆和华海清科由于订单确认节奏24Q1收入放缓，金海通/华峰/芯源微等受后道景气度拖累，单季收入同比下滑；但展望2024年，国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部Fab采招边际加速，24M3进口荷兰光刻机金额同比+330%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商订单和收入有望实现同比高增长；先进封装设备方面，Camtek24Q1收入继续创历史新高，指引Q2收入继续创新高，ASMPT和BESI表示2024年HBM和Chiplet等领域订单持续强劲； 2）零部件：部分厂商24Q1收入利润增速改善，看好2024年行业迎来景气拐点。2023年受中美贸易摩擦和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库存影响，订单增速下滑。2024年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入有望恢复增长，国内业务有望迎来订单加速期。富创精密自23Q3起国内外客户订单增长均比较明显，24Q1收入同比翻倍增长并创历史新高；正帆科技和英杰电气24Q1收入分别同比+43%/61%，增速明显改善，期待后续国内外复苏态势下零部件厂商收入和利润加速增长； 3）材料：行业景气度仍处于低位，部分厂商24Q1收入增速有所改善。2023年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩较为承压，可能要到24H2才有可能看到订单和业绩加速期。分品类来看，硅片需求仍低迷并持续去库存；特种气体、氦气等价格仍有一定压力，华特24Q1面临一定需求压力，广钢对2024年收入利润展望较为谨慎；半导体掩膜版和抛光材料需求向好，如安集/清溢等24Q1收入利润改善明显，收入分别同比增长41%/49%，扣非利润分别同比增长51%/194%。 5、EDA/IP：Q1境内EDA公司收入同比持续增长，IP类公司受客户需求波动影响较大。ARMFY24Q4业绩超预期，中国地区版税增长贡献远超全球。24Q1华大九天/广立微/概伦电子营收分别同比+34%/101%/28%，芯原股份24Q1营收3.2亿元同比-41%/环比-45%，归母净利润亏损2.1亿元。 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。 风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 一、半导体板块行情回顾 2024年4月，半导体（SW）行业指数-1.75%，同期电子（SW）行业指数-2.63%，沪深300指数+0.24%；2024年年初至今，半导体（SW）行业指数-13.51%，同期电子（SW）行业指数-10.77%，沪深300指数+5.05%。 海外方面，4月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-5.82%/+0.54%；2024年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+11.92%/+22.96%，2024年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。 从细分板块看，4月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（-2.13%）、数字芯片设计（+2.64%）、印刷电路板（+4.50%）、集成电路封测（-4.81%）、电子化学品Ⅲ（+2.18%），同期电子（SW）指数-0.35%，细分板块数字芯片设计、印刷电路板、电子化学品Ⅲ跑赢电子（SW）指数。半导体设备、集成电路封测跑输电子（SW）指数。 4月国内半导体公司大部分实现正收益，收益率前十的个股有晶晨股份（+22%）、源杰科技（+22%）、安集科技（+21%）、普冉股份（+20%）、圣邦股份（+18%）、恒玄科技（+16%）、清溢光电（+15%）、天岳先进-U（+15%）、雅克科技（+15%）、瑞芯微（+15%）。 跌幅前十的个股分别为美芯晟（-22%）、伟测科技（-20%）、芯源微（-19%）、欧比特（-19%）、金海通（-18%）、联动科技（-18%）、宏微科技（-17%）、睿创微纳（-16%）、东微半导（-16%）、茂莱光学（-15%）。 全球半导体方面，4月份全球巨头股价以下跌为主，仅矽力杰和ASTERA LABS4月涨幅超10%。 二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 根据SIA数据，2022年全球半导体市场总额为5740亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、 通信 、汽车、 消费 、工业 、政府占比分别为26%、 30%、 14%、 14%、 14%、2%。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。 智能手机：国内手机市场总体呈现复苏迹象，多机构预测24年全球智能手机将增长低个位数百分比。 24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，手机市场总体复苏持续；预计24年全球智能手机将增长低个位数百分比。全球市场来看，24Q1全球智能手机出货同比+7.8%至2.894亿部，延续23Q4的同比提升和持续复苏趋势。其中受益于新兴市场复苏，传音、小米出货量同比增速领先，分别同比提升84.9%、33.8%，稳居全球前五；H在中国市场引领高端机型回归；苹果下滑较为明显，24Q1销量同比-9.6%。国内来看，24Q1中国智能手机出货同比+6.5%至0.6926亿部，同样延续了去年年底的反弹趋势。增长主要受益于H、荣耀等的良好表现推动安卓市场整体增长。其中高端安卓机复苏强劲，驱动高通24Q1营收超指引中值；中低端市场增长同样明显，主要受益于春节期间返乡人口购机需求推动。4月及5月前两周，国内智能手机销量延续同比正增长。 2023年以来生成式AI在端侧逐步落地，近期苹果AI布局线索频出，苹果在6月WWDC中的AI布局引发关注。近期苹果AI布局线索频出，库克3月份访华期间称苹果的生成式AI将在今年晚些时候有新的新闻宣布；5月7日苹果发布M4芯片，AI性能再升级；此外，库克在苹果一季报法说会中表示苹果正积极准备6月的WWDC24，苹果非常看好生成式 AI 方面的机会，并正在进行重大投资，相信苹果在独特的软硬件及服务生态的无缝互联能力、行业领先的神经引擎芯片、坚定关注用户隐私安全的前提下，其优势将使苹果在新时代脱颖而出。 展望未来，第三方机构和手机链厂商维持24年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，2月23日IDC发布最新预测，认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计2024年智能手机出货量达12亿部，同比+2.8%，后续到2028年保持低个位数增长。此外Counterpoint/TechInsights此前分别预测计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%/4%。手机链厂商方面，据最新24Q1业绩会，高通维持预期全球手机销量将同比持平或小幅增长，其中5G手机从高个位数百分比到低双位数百分比的增长。联发科继续预期24年全球智能手机出货量增长低个位数百分比至12亿部。Qorvo继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G销量预计增长10%。 PC：24Q1全球PC出货量恢复增长，同比+1.5%至5980万台，24全年AI PC、Windows更新周期有望驱动温和复苏。据IDC，23Q2-4全球PC出货量同比跌幅持续收窄，23Q2、Q3、Q4同比跌幅分别为-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4出货量达6710万台，主要受益于库存端改善和北美市场出货量回温。24Q1全球PC出货达5980万台，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出货水平。根据上市公司官网及WitDisplay统计，中国台湾笔电代工大厂广达/仁宝/英业达/纬创/和硕24M4合计营收3880亿新台币，24M4总体营收同比+6.8%/环比-1.5%。展望2024全年，多家PC链厂商认为PC TAM将随AI PC的增加而集中在下半年增长 ，预估全年PC增长低个位数。 苹果、华为、联想等密集发布AI PC新品，AI PC换机主周期有望从24年下半年开始。1）苹果：5月7日发布M4芯片，基于第二代3纳米制程工艺打造，拥有全新显示引擎。与M2芯片相比，中央处理器性能提升最快可达1.5 倍，Octane等专业渲染app实现最高达可4倍的速度提升，在功耗减半的情况下即可提供同等性能。苹果称可媲美业内领先的AI PC芯片AI性能。2）联想：4月18日于Tech World大会发布内置个人智能体“联想小天”AI PC系列产品。3）华为：4月11日华为发布AI PC MateBook X Pro 2024，首次搭载盘古大模型，新增AI概要功能并已接入多款第三方AI应用。在需求方面，英特尔预测2024年AI PC出货量约4000万台，2028年AI PC占比将达80%；AMD认为24H2 AI PC趋势将带动2024全年PC TAM温和增长。Counterpoint亦认为AI PC换机主周期将从2024年下半年开始，并预测2027年渗透率有望达78%。 可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望实现增长，TechInsights预计2024年全球智能手表市场销量同比增长5%。智能手表、TWS需求经历23Q4~23Q1连续两个季度出货量同比下滑后，23Q2需求有所回暖，出货量同比增速回正，23H2-24Q1新兴市场强劲驱动总体复苏趋势延续。1）智能手表： TechInsights预计2024/2025/2026年全球智能手表市场销量同比增长5%/8%/7%，2023-2029年销量的复合增长率5%。三星认为受益于疫情以来大众健康关注度提升，24年智能手表市场规模有望实现同比双位数增长。2）TWS：据Canalys，22Q4~23Q1 TWS出货量连续两个季度同比下滑，主要受消费需求疲软影响，但23Q2需求有所回升，Q3/Q4延续温和复苏，看好开放式形态的TWS耳机未来发展潜力。三星预计伴随下半年主要供应商的新机发布，2024年TWS销量及销售额有望实现两位数增长。 XR：苹果Vision Pro二季度有望全球销售，多模态模型创新趋势下内容端持续丰富。1）MR：苹果Vision Pro Q2有望在全球上市，应用生态持续完善，把握后续销售关键时点和指标。2）VR：22Q3~23Q4全球VR销量连续第6个季度同比下滑，23全年同比下滑24%至753万台，主因Meta、Pico表现不佳。据wellsenn XR，23Q4全球VR销量为303万台，同比下降11%，下滑主因Meta Quest 3销量较为平淡。全年来看，2023年全球VR销量753万台，同比下滑24%，主因Meta、Pico等头部品牌销量双双下滑。基于游戏为核心应用场景的VR在2022年开始遇到了增长瓶颈，换机周期长，缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新，是22-23年VR市场负增长的主要原因。3）AR：23Q4全球AR出货量延续增长趋势，23全年同比增长21%至51万台，主要受益于消费级观影、信息提示类产品贡献。23Q4全球AR头显销量18.8万台，同比增长20%；2023年全球AR销量为51万台，同比增长21%，主要受益于消费级产品贡献，增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌观影AR眼镜，以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix等信息提示类眼镜。2024年MWC大会中国产厂商新品发布持续，包含OPPO Air Glass 3智能眼镜、传音Pocket系列Windows掌机+AR眼镜套装等。 服务器：全球互联网大厂Capex指引保持乐观，AI服务器需求状况良好，AMD表示24H2整体服务器市场望有所改善。根据信骅的月度营收数据，24M4信骅营收4.2亿新台币，同比+82.4%/环比+15.83%。广达表示2024年整体服务器出货量年增长率将达到双位数，其中主要动能来自AI服务器，通用服务器预计持平，AI服务器出货量将自二季度GPU缺货缓解而逐步提升。纬创预计2024年AI服务器出货量将同比位数增长。超微电脑预计2024年AI服务器出货量有望翻倍增长，通用服务器未显著回升。多家ODM厂商表示2024年服务器营收占比将大幅增长。英业达预计2024年AI服务器出货量将持续提升，整体服务器出货量望翻倍增长，营收占比从原5-6%增长至10%以上。鸿海预计2024年AI服务器营收增长超40%，营收占比也将达到40%以上。纬颖23Q4 AI服务器营收占比超20%，2024年比重将继续上涨，通用服务器2024年出货量呈现微幅增长。国际主要互联网巨头厂商均给出了乐观的资本开支指引，根据各公司最新的季报和电话会信息，微软上一个季度Capex为110亿美元，同比+66%/环比+13%，预计下个季度Capex环比大幅增长，同时展望2025年Capex也将持续提升。谷歌预计全年的季度平均Capex将高于第一季度的120亿美金水平，Meta上修2024年Capex预期至350-400亿美金（此前指引350-370亿美金）。国际大芯片厂商AMD于24Q1季报电话会上表示，预计24H2服务器业务的整体市场状况会有所改善，公司在24Q1看到了企业级需求的增长以及一些非常好的早期迹象，一些大客户开始进行更新计划。 汽车/新能源车：24M4我国汽车市场销量同比增长/环比下滑，新能源车市占率36%。据中汽协，2024年4月我国汽车销售235.9万辆，同比+9.3%/环比-12.5%；新能源车销量85万辆，同比+33.5%，市占率达36%。同比提升主要受益于市场需求逐步恢复、新能源车密集发布驱动。展望未来，预计夏季淡季车市总体相对平稳，但以旧换新政策落实、车市价格战阶段性降温等有望激发市场消费热情，助力未来几月车市边际回暖。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续 智能手机和PC等终端厂商库存目前整体逐步趋于正常。小米：23Q3电话会上表示从22年初以来，公司一直在优化库存管理，23Q3存货金额368亿元，同比下降30.5%，为11个季度以来最低的库存水位，手机上游物料供应链在23Q3开始看到库存加速消化，23Q4存货同比来看亦有所下降。惠普：根据FY24Q1电话会信息，公司FY24Q1库存周转天数增加4天，主要系本季度战略采购和出货量的增加，部分被优化运营库存的进展所抵消，公司表示供应品的渠道库存一直保持在非常健康的水平。 部分IDM/设计厂商的库存情况： 24Q1全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，24Q1平均库存为114亿美元，23Q4平均库存为118亿美元，库存环比持续减少。24Q1库存周转天数为86天，环比减少12天，分公司来看，高通、博通、联发科、思佳讯、Qorvo库存周转天数环比提升，Cirrus Logic库存周转天数环比上升。联发科24Q1法说会表示维持2024年是温和增长的一年这一观点不变，24Q1补库势头在智能手机产品中体现最明显，其他产品比较稳定。在第一季度，电视和连接产品出现了一些补货，但规模较温和。 24Q1国内手机链芯片厂商平均库存环比微降，DOI环比略有提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存24Q1环比连续第六个季度下降，库存周转天数环比提升10天至146以下。 PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数均环比出现上升。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存24Q1环比提升1亿美元达到158亿美元，24Q1库存周转天数环比提升15天达到138天。英特尔24Q1法说会表示Intel Products部门营收119亿美元，同比+17%/环比-17%，同比增长原因之一为客户库存水平显著改善；Mobileye部门目前随着库存消化进程步入正轨，财务业绩有望迅速恢复；Altera部门营收3.42亿美元，同比-58%，业绩受2022-23年供应紧张后全行业库存消化影响，随着库存正常化，Altera在2024年的营收将达到20亿美元。AMD 24Q1法说会表示库存24Q1环比增加3.01亿美元至47亿美元，主要是用于支持数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长，嵌入式部门由于客户仍专注于库存水平的正常化，收入同比-46%/环比-20%。 全球模拟芯片和功率器件厂商库存整体维持高位，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。TI在24Q1季度法说会上表示24Q1季度末库存为41亿美元，环比增加8400万美元，库存周转天数为235天，环比增加16天，工业领域部分客户接近库存消耗的尾声。英飞凌在FY24Q2季度法说会上表示，公司库存周转天数开始下降， FY24Q2周转天数从185天降至178天，公司仍在采取进一步的行动，来降低库存水平，光伏领域的客户存在过多库存，高渠道库存也暂时抑制了半导体需求；传统汽车行业也存在库存，并且正在消化，公司的汽车业务仍受到中国以外的电动汽车库存消化的影响；消费物联网和智能卡产品渠道库存调整的速度正在减缓，短期内，物联网和安全市场的库存消化将继续进行。 3、供给端：逻辑稼动率仍为低位且全年资本支出展望较为谨慎，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 1）晶圆出货量 24Q1全球晶圆代工厂整体出货量环比有所回升。TSMC 24Q1晶圆出货量为303万片（折合12英寸），环比+2.5%；UMC 24Q1晶圆出货量为81万片（折合8英寸），环比+4.5%，预计24Q1出货量将环比上升2-3%，主要系12A P6产能持续爬坡；格芯24Q1晶圆出货量104.2万片（折合8英寸），环比-16%，主要系渠道库存较高；SMIC 24Q1晶圆出货量为179.5万片（折合8英寸），环比+7%；华虹24Q1晶圆出货量为102.6万片（折合8英寸），环比+8%；世界先进24Q1晶圆出货量为47万片（折合8英寸），环比上升6%。 2）产能利用率 存储：三大原厂2024年以来仍然通过控产能来维持价格持续上涨势头，但已经在为后续复苏做准备，稼动率有所复苏。根据韩媒Chosun Biz报道，三星和SK海力士计划自24Q2起扩大DRAM晶圆投片量，以为需求全面复苏做准备，并预计24Q3、Q4稼动率将提升至100%；根据Chosun引用Omdia报道称，三星电子已经将24Q2的平均每月DRAM晶圆投入量从59万片提高到60万片，环比增长13%，并预计24H2提高至每月66万片，SK海力士DRAM晶圆月投片量预计从24Q1的39万片提升至24Q2的41万片，24H2预计提高至45万片； 逻辑：24Q1 8/12英寸产线稼动率仍在低位，12英寸好于8英寸。TSMC表示24Q1 3/5nm需求强劲，成熟节点需求较为低迷；UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比持平约为65%左右；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，主要系手机等消费电子客户拉货带来急单需求；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示截至当前12英寸产能利用率接近满载，3条8英寸产线产能利用率为95-100%；世界先进24Q1稼动率约50%，环比下滑大约3pcts。 3）全球资本开支 2024年部分存储厂商增加资本开支，扩产重心在偏先进产品。展望2024年，美光表示2024年DRAM和NAND的供应增长将低于行业需求增长，预计2024财年资本支出75-80亿美元，同比将略有上升；三星表示，2024年整体扩产集中在HBM、DDR5等高阶产品，QLC NAND致力于提升盈利能力；SK海力士表示，由于HBM、DDR5等旺盛需求，2024年公司将增加资本支出用于高附加值产品扩产，但对盈利能力较弱的NAND扩产仍持谨慎态度，整体资本支出同比微弱提升。SK海力士于4月4日宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造用于AI的存储器先进封装生产基地，计划投资38.7亿美元，预计于2028年下半年开始量产新一代HBM等产品。 2024年逻辑代工厂资本支出规划较为谨慎。24Q1全球代工厂稼动率处于低位，24Q2复苏尚不明朗，2024全年扩产计划较为谨慎。台积电2023年实际资本支出304.5亿美元，保持2024年资本支出280-320亿美元目标不变，80%用于N3、N2等先进制程；中芯国际指引2023年资本支出同比持平约75亿美元，24Q1为22.35亿美元，但公司表示资本支出延续性能看到24Q3，暂时看不到全年底；格芯2023年资本支出为18亿美元，2024年预计大幅削减至7亿美元；UMC 2023全年资本支出为30亿美元，指引2024年为33亿美元，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆，公司表示资本支出在2024年达到顶峰；华虹2024年资本支出同比预计翻倍以上增长，主要系Fab9华虹制造产线建设带来约20亿美元资本支出；世界先进2023年资本支出为76亿新台币，预计2024年同比下滑50%。 2024年国内先进制程产能将大幅开出。例如根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线启动，公示建设设计方案和中标人；根据上海建工公告，上海建工下属子公司上海建工四建集团有限公司与信息产业第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成联合体，参与了上海华力集成制造有限公司康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，总建筑面积734333平方米，计划设计周期60天，施工工期1158天。 4、价格端：DRAM和NAND现货价格涨幅有所趋缓，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 4月DRAM芯片、NAND wafer及存储模组现货价格涨幅趋缓，仅少部分企业级SSD、高端DDR5等价格表现相对较好，需求将成为影响后续价格走势主要因素。 1）4月DRAM价格：现货价涨幅缩小。截至5月13日，DXI指数为31258.3点，较4月1日上涨3.7%，对比4月涨幅11%明显缩小。原厂为了提升盈利能力仍期望调高价格，但由于终端消费市场需求较为低迷，客户也难以接受短期大幅涨价，现货市场对于涨价转向谨慎保守，4月至今DRAM芯片和模组呈现微幅调涨。 2）4月NAND价格：涨幅表现高于DRAM，现货价涨幅缩小，SSD合约价仍持续上升。本轮涨价主要由供给端发起，原厂大幅减产并严格控制供应，进而调节存储供需情况并影响价格走势。进入4月以来，256Gb/512Gb TLC NAND Wafer分别环比上月涨幅为8.5%和持平，涨幅明显缩小；而512GB及1TB TLC NAND SSD合约价自1月以来涨幅已达30%左右，仍在持续上升，表明原厂涨价意愿不减，尤其是对于大容量SSD产品，但客户和渠道接受度相对偏弱。 3）24Q2展望：原厂仍在持续控产能以提高价格，进而改善盈利能力。分产品来看，24Q2 DRAM颗粒和NAND Flash Wafer合约价涨幅或将收敛，企业级SSD受益于服务器需求有望延续涨价。短期中国台湾地震影响报价，可能带动DRAM合约价有所上扬。 根据Trendforce，DRAM供应商库存量已经降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过由于整体需求展望不佳，叠加自23Q4起供应商已经大幅涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。Trendforce预估24Q2 DRAM合约价季度涨幅将收敛至3-8%； 根据Trendforce，除了铠侠和西部数据自24Q1起提升产能利用率以外，其他供应商仍维持低投产策略。尽管24Q2 NAND Flash采购量预计较24Q1小幅下滑，但整体市场仍然受库存降低以及减产效应影响，Trendforce预估24Q2 NAND Flash合约价将环比强势上涨约13-18%，其中企业级SSD预计涨幅最多。 3）利基存储：利基DRAM和SLC NAND等产品价格持续反弹。根据中国台湾工商时报，由于AI、网通需求提升，挤占部分传统产能，DDR3出现供应趋紧，24Q2合约价涨价10%；兆易创新表示，利基存储价格在筑底并有微弱反弹，展望2024年，NOR价格不好评估，利基DRAM因产能被高端产品挤占，24H1价格预计温和上涨，公司预计2024年SLC NAND价格涨势较为确定，但涨价滞后于利基DRAM；普冉股份表示，公司各产品线价格处于筑底阶段，16Mb及以下小容量NOR较早止跌，逐步复苏，中容量NOR价格在底部微幅调整，EEPROM出货量持续改善，价格趋于稳定。 23H2以来MCU价格持续筑底。根据经销平台富昌电子，23Q3以来海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU价格持续承压；兆易创新表示，当前MCU价格仍是平稳筑底阶段。 模拟芯片价格方面，24Q1国际大厂模拟芯片产品价格进一步趋于稳定，交货周期一步减少，部分国内中小厂商释放涨价函信息。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品价格和交期24Q1情况环比相对保持，开关稳压类和信号链类产品24Q1交货周期环比整体缩短，多相模拟/电源类产品整体最长交货周期缩短至30周以内。随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。根据全球电子市场信息，深圳创芯微电子宣布自5月1日后将对部分产品价格进行上调，南京智凌芯宣布4月26日起全线系列产品在原有销售价格基础上进行调整，深圳创芯微主营电池&电源管理芯片、功率器件&智能模块，南京智凌芯专注于LDO、锂电充电管理、ACDC、LED线性驱动芯片等产品。我们判断目前市场的涨价函主要系部分中小厂商的市场行为，主要系前期价格跌幅过大和近期成本压力增大等因素影响，行业整体价格未出现明显复苏。 5、销售端：全球月度销售额连续第五月同比增长，主流机构多预期24年全球市场双位数增长 根据SIA数据，24M3全球半导体销售额同比+15.3%/环比-0.6%，同比连续第五个月实现正增长。SIA最新数据显示，24M3全球半导体销售额为459亿元，同比+15.3%（24M2同比+16.3%），同比连续第五个月正增长但是同比增幅相比于24M2微降，环比-0.6%（24M2环比-3.07%）。从地区来看，3 月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太地区/所有其他地区（11.1%）的同比销量有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的环比销量有所下降。中国的月度销售额与上月持平，但美洲（-0.1%）、欧洲（-0.9%）、亚太地区/所有其他地区（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度销售额有所下降。 DIGITIMES预计2024年全球半导体营收同比增长17%，韩国在全球的份额将提升至16%。再度上修2024年全球半导体市场销售额同比增速至24%，主要系存储板块贡献提升。根据集微网和DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。 三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 （1）处理器：国际大厂AI芯片业务展望乐观，国内SoC公司24Q1同比普遍改善 全球CPU厂商AMD和英特尔下游表现分化，游戏和嵌入式产品表现不佳，AMD表示部分企业级应用开始出现需求增长的迹象，服务器整体市场24H2望有所改善。高通/联发科预计24年全球手机出货持平或小幅提升，看好AI、5G渗透的带动作用；国内SoC公司24Q1同比改善。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大，但受益于算力芯片需求增长，部分公司24Q1营收整体同比上行。 英特尔：24Q2收入指引同环比持平，Gaudi预计24H2产生5亿美金营收。24Q1营收127亿美元，同比+8.61%/环比-17.41%，符合预期指引（122-132）。毛利率为45.1%，同比+6.8pcts/环比-4.7pcts，略高于指引预期（44.5%）。预计24Q2营收125亿-135亿美元，以收入中间值130亿美元计算，同比+0.39%/环比+2.17%，预计毛利率约为43.5%，同比+3.7pcts/环比-1.6pcts。公司Gaudi有5亿美元订单，大部分在24H2，有20多家客户表示了对Gaudi2和3的接受。 24Q1分部门看：1）Intel Products：营收119亿美元，环比-17%/同比+17%。凭借产品组合与市场份额以及显著改善的客户库存水平，CCG业务同比超30%；受益于Xeon ASP与提高的企业需求，DCAI业务同比+5%；NEX收入同比下降8%；2）Intel Foundry：营收44亿美元，同比-10%，原因是后端服务与样本收入减少，以及IMS工具销售额下降。此外，本季度晶圆产量略有上升，但受成熟节点定价影响，平均售价略有下降；3）Mobileye：营收2.39亿美元，环比-62%/同比-48%；4）Altera：营收3.42亿美元，同比-58%。业绩受2022-23年供应紧张后全行业库存消化影响。 AMD：24Q1数据中心部门单季营收再创新高，上修2024年数据中心GPU预期营收至40亿美元。公司24Q1营收55亿美元，符合此前指引（51-57亿美元），同比+2%/环比-11%，同比增长主要系AMD Instinct GPU的量产带来的数据中心收入增长被游戏和嵌入式部门收入的下降所抵消。24Q2公司预计整体营收57亿美元（±3亿美元），同比+6%/环比+4%，毛利率53%，同比+3pcts/环比+1pct。1）数据中心部门：公司预计数据中心部门的收入环比将有两位数的百分比增长，同比亦有大幅增长，主要是受数据中心GPU增长的推动，公司继续将全年GPU预期收入从35亿美元上调至40亿美元。 24Q1分部门来看：1）数据中心部门：营收23亿美元，同比+80%/环比+2%，同比增幅达10亿美元。数据中心占总收入的40%以上，这主要得益于云计算和企业客户对AMD Instinct GPU的青睐，以及Zen 4产品带来的服务器处理收入两位数的强劲增长；2）客户部门：营收14亿美元，同比+85%/环比-6%，主要得益于Ryzen 8000系列处理器的推动；3）游戏部门：营收9.22亿美元，同比-48%/环比-33%，原因是相关客户和Radeon GPU销售额下降；4）嵌入式部门：营收8.46亿美元，同比-46%/环比-20%，原因是客户继续管理其库存水平。 SoC厂商高通：24Q1业绩及指引超预期，看好手机、PC等业务受益AI端侧创新。高通24CQ1营收93.86亿美元，高于指引中值（89~97亿美元），同比+1.3%/环比-5.4%，主要由于高端安卓机需求复苏强劲以及汽车领域持续增长。净利润27.61亿美元，同比-14.1%/环比-11.0%。QCT与QTL营收均高于指引中值。展望未来，高通预计24CQ2营收88~96亿美元，按中值计同比+9%，营收及利润指引均超市场预期。分业务来看，1）QCT：预计营收中值同比+8.7%，其中手机CQ2收入将环比下降中个位数百分比，主因无旗舰手机推出而导致的季节性趋势，全年维持判断手机销量同比持平或小幅增长；物联网CQ2收入环比增长低至中个位数；汽车CQ2收入环比增长低双位数。2）QTL：CQ2营收中值同比+5.7%，主要系考虑到季节性因素。公司表示中国客户对AI端芯片需求强劲，即将推出的8Gen4有望继续带动客单价上行；OEM厂商将于24年中期推出搭载骁龙平台的AI PC；此外，公司推出了高通AI Hub，拥有100个预先优化的AI模型库，将帮助开发人员实现AI端应用。 SoC厂商联发科：Q1营收超指引上限，受益于手机、宽带和电视补货好于预期。联发科24Q1营收1335亿新台币，高于前期指引上限（1218-1296亿新台币），同比+39.5%/环比+3.0%，主要系智能手机、宽带和电视等客户的补货情况好于预期；净利润317亿新台币，同比+87.4%/环比+23.1%。展望未来，公司预计Q2营收同比+19%至+30%/环比-9%至0%。分业务看，1）手机：Q1收入同比高增84%，受益于需求复苏、产品组合优化和低基数。预计Q2手机出货量回归到正常季节性水平，但与其他类别比手机增长预计更为强劲，24全年维持全球智能手机出货量增长低个位数预测，达12亿台，在4G到5G持续迁移以及产品组合转向高端手机推动下，预计旗舰产品收入增长50%以上；2）智能边缘平台：Q1营收同比+2%，其中Wi-Fi7表现好于公司预期，同时搭载天玑9300的平板电脑已于第一季度开始量产。预计电视和计算设备将继续环比增长；3）电源IC：Q1营收同比+1%/环比-13%，环比下降主要源于季节性因素和产品转型,需求将在Q2实现跨应用的复苏。 国内GPU/CPU公司24Q1业绩表现分化，海光表现相对较优，建议持续关注政策性市场需求景气趋势和供应链等因素对国内先进芯片带来的影响。海光信息：24Q1营收15.92亿元，同比+37.09%，同比增长主要系众多行业对国产服务器需求提升，公司高端处理器研发升级和产品迭代，归母净利润2.89亿元，同比+20.53%，公司23-24年股东大会期间和关联方公司A及其控制的其他公司预计金额约63.22亿元（此项上年实际发生金额约27.33亿元），其中24年初至公告披露日已发生的交易金额约22亿元。寒武纪24Q1受供应链影响，营收同比-66%至仅0.3亿元。龙芯中科24Q1营收1.2亿元，同环比均微增，24Q1龙芯3A5000和3A6000总的出货数量已经达到了2023年全年水平，政策性市场客户对自主可控程度的认识也在不断更新，预计对我们的芯片销售会有正面影响。景嘉微24Q1营收1.1亿元，同比+66%，营收同比提升带动归母净利润亏损水平收窄。 北京发布算力支持方案，以补贴等形式支持自主可控国产芯片采购。北京经信局和通信管理局4月25日联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》，文件指出预计到2025年北京市智算供给规模达45EFLOPS，到2027年实现智算基础设施软硬件产品全栈自主可控，具备100%自主可控智算中心建设能力，有效支撑对标国际领先水平的通用和行业垂类大模型的训练和推理，加快推动核心软硬件产品自主可控，加快布局先进计算、软件工具、操作系统等算力关键技术。文件强调将扩大资金支持，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，加速实现智算资源供给自主可控。 国内SoC公司24Q1普遍同比改善，关注中低端TWS等细分赛道进展。国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时下游需求持续复苏。24Q1受益于去年同期低基数，同比表现普遍较好。其中中科蓝讯24Q1营收3.63亿元，同比+18.2%/环比-8.6%，符合预期；公司归母净利0.55亿元，同比+11.1%/环比+1.9%。2024年业绩考核目标为营业收入不低于18亿元。公司将陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、Wi-Fi芯片并快速响应市场需求。晶晨股份24Q1实现营收13.78亿元，同比+32.2%/环比-8.9%；归母净利润1.28亿元，同比+319.1%/环比-30.4%，自去年二季度以来已连续4季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平，系公司多元化产品策略成果显著，多产品系列齐头并进。近期公司首颗6nm商用芯片流片成功；Wi-Fi新产品流片成功；8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。瑞芯微24Q1营收5.43亿元，同比+64.9%/环比-20.1%；归母净利润0.68亿元，同比+468.1%/环比+17.2%，主要系一季度市场需求有所复苏，终端客户库存回归正常。伴随AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，提升产品体验，有望带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK356X、RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量。恒玄科技24Q1营收6.53亿元，同比+70.3%/环比+6.7%；归母净利润0.28亿元，同比+3724.0%/环比+366.7%。主要系1）公司下游客户芯片需求持续增长。2）新客户和新项目的不断落地，带动智能手表及手环类芯片快速上量，同时带动公司芯片均价有所提升。今年公司BES2700系列将全面上量，可适配不同场景的客户需求；新一代BES2800现在仍在市场推广阶段，今年会开始量产。 （2）MCU：不同下游复苏表现分化，价格筑底叠加成本改善带来国内厂商收入和毛利率拐点 库存改善叠加需求缓慢复苏，部分消费类下游产生急单需求，中国台湾部分MCU厂商4月营收恢复同比增长。新唐、盛群等中国台湾MCU厂商24Q1库存持续改善，毛利率迎来拐点，4月整体营收恢复同比增长，但当前出货量改善多由于客户端和渠道库存改善至相对合理水平，需求侧仍然处于缓慢复苏过程，同时部分消费类下游产生一些急单需求。新唐表示当前需求很多由手机和PC等部分应用的急单拉动，展望24Q2营收环比持平。其中，PC能见度较为乐观，供应链进行库存回补，手机因季节性因素和新品推出相关带来急单；兆易创新表示行业仍在低谷期，价格处于筑底阶段；中颖电子表示，行业缓慢复苏，消费电子在复苏，海外市场在修复。 分下游来看，消费/家电/IoT需求持续缓慢复苏，海外市场需求有所修复，汽车/工业市场仍在去库存。1）消费：2024年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；公司预期2024年家电MCU市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理，MCU市场销售有机会提升；3）工业：意法本季度工业领域库存调整加速，公司认为24Q2为工业行业低点，将在24Q3平稳增长并在24Q4加速增长；兆易表示2024年以来工业客户库存去化完毕将逐步开始正常提货；4）汽车：微芯24Q1收入同比下滑40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库存，仍需要一段时间来消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%，大超预期。 24Q1国内MCU行业库存持续改善，部分厂商开始恢复正常备货周期。从库存来看，中国大陆MCU厂商经过2023年至今的去库存，当前库存明显改善，部分厂商已经开启了正常的备货周期，2024年行业库存预计将改善至正常水平。兆易创新表示，公司自身原厂、渠道MCU库存在2024年会比较正常；中颖电子由于晶圆厂产能长协等因素影响，库存去化相对较慢，但预期年内库存金额会得到改善；乐鑫科技库存去化开始明显先于行业平均水平，在23Q2-Q3就达到相对健康水平。目前，公司已经开始恢复正常备货周期；中微半导采取积极销售策略，在2023年降价加大产品出货量，扭转库存持续上涨趋势，随着23Q4市场复苏，部分产品出现结构性缺货情况；芯海科技表示目前行业库存较2023年改善许多。 价格筑底叠加成本改善，24Q1国内MCU行业毛利率迎来向上拐点，全年后续季度毛利率展望乐观。从毛利率来看，受价格同比下降和行业竞争等影响，24Q1中国大陆主要MCU厂商毛利率仍同比下滑，但由于当前库存逐步改善，价格触底，叠加晶圆代工端成本有所改善，主要厂商季度毛利率在24Q1迎来向上拐点。兆易创新表示，MCU价格目前筑底期待反弹，毛利率环比平稳；中颖电子表示，家电MCU预期下半年成本端应有改善，毛利率预期会有提升；中微半导24Q1高成本库存加速消耗、市场需求回暖带来销售价格回升，单季毛利率较2023全年提升约10pcts；峰岹凭借自研ME内核带来成本优势，乐鑫产品售价保持稳定，两家公司季度毛利率保持相对稳定健康水平；芯海科技24Q1环比改善，主要系EC/PD/BMS/传感器调理芯片等单价较高的新品需求较好，叠加传统业务在成本端得到优化。 24Q1 MCU厂商营收和利润迎来拐点，多数厂商实现同比增长。兆易24Q1 MCU销售同环比均有所增加，毛利率同比下滑但环比平稳。当前MCU价格保持平稳，市占率仍是最优考虑的因素；中颖24Q1收入和利润同比均增长，受益于家电需求在24Q1的延续和海外订单的修复回流，公司预期2024全年销售有同比两位数的增长；乐鑫科技24Q1海内外市场均有复苏，国内教育和医美等新客户增多，芯片业务增速更快。公司表示，2024年未来三个季度营收会逐季提升，而研发费用增速不会过快，业绩空间更加具有弹性；芯海科技24Q1收入同比高增长，主要系EC/PD/BMS/传感器调理芯片等单价较高的新品需求较好，自2023年以来快速放量；峰岹科技小家电、电动工具、运动出行等收入占比71%，白电和汽车领域收入持续放量，白电收入占比从2022年10.4%提升至2023年的14.5%，汽车领域2023年收入占比达5%；中微半导24Q1收入和利润同比高增长，电子烟为公司第一大消费电子应用，收入占比大约30%，近期急单需求较好。公司预期2024年家电领域市占率持续提升，电机控制芯片表现向好。同时，公司希望未来毛利率能够控制在30-40%之间。 （3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂商复苏拐点明确 整体DRAM和NAND行业 原厂DRAM和NAND整体价格持续上升，高附加值产品需求强劲，三大原厂指引2024年存储市场需求复苏。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善；展望2024全年，由于HBM、DDR5、企业SSD等高附加值产品需求强劲，PC、手机、传统服务器等需求持续弱复苏，美光和SK海力士均表示2024年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端DDR5、HBM等产品预计持续放量。美光指引全年DRAM和NAND位元需求预计增长15%左右，中期来看，DRAM位元需求CAGR约为15%，NAND位元需求CAGR略超20%。 1） 财务表现：海外原厂盈利能力大幅改善，未来指引乐观。 美光：①业绩表现：美光发布FY24Q2财报，单季业绩表现和未来指引均大超预期，FY24Q2单季收入58亿美元，同比+58%/环比+23%，远超上季度指引上限（53±2亿美元）；毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts）；②库存端：截至FY24Q2末，公司库存84亿美元，DOI为162天，环比持平；③未来指引：公司指引FY24Q3收入66±2亿美元，中值同比+76%/环比+14%；毛利率26.2%±1.5pcts，中值同比+42.3pcts/环比+6.5pcts； 三星电子：公司24Q1收入约为71万亿韩元，同比+11.4%，为自22Q4以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上；24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增长9.3倍，并超过2023全年营业利润。公司表示24Q1内存业务在连续4个季度亏损后首次恢复盈利，实现1.91万亿韩元的超预期利润，主要系ASP提升及HBM、LPDDR5X、高密度SSD等高附加值产品的需求提升。 2）需求侧：下游PC和手机等呈现弱复苏态势，AI手机和PC存储明显扩容。1）PC：美光预计2024年销量将同比增长低个位数百分比，AI PC的DRAM容量较普通PC将增加40-80%；对于24Q2，三星表示受淡季影响，Q2客户可能会暂时调整分销渠道中的成品库存，为下半年推出专注于设备上Al的新产品做准备；2）智能手机：美光预计2024年智能手机出货量将同比低至中个位数百分比增长，预计AI手机DRAM容量较普通手机增长50-100%；三星表示由于以中国OEM客户为主的销售热潮持续，预计Q2智能手机需求也将保持稳定；3）服务器：2024年云服务商资本支出将增加，通用服务器出货量将恢复增长，同时训练侧和推理测需求增长将带动AI服务器出货量持续强劲；4）汽车和工业：美光表示库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲，工业市场分销商库存和订单可见性均有改善。 24Q2 AI应用将带动整体行业复苏趋势持续，2024年三大原厂持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等产品。1）美光：HBM3E方案较竞争对手解决方案相比功耗降低了30%，将供向英伟达H200 GPU；公司表示2024年HBM已经售罄，全年将实现数亿美元收入，并从FY24Q3开始增加收入占比和毛利率水平；2）三星：公司表示服务器市场整体需求保持强劲，包括AI服务器、云服务等对HBM需求提升，以及传统服务器和存储需求也在增长。公司将产能更多分配给HBM、DDR5、高密度SSD等，预计24Q2实现基于1βnm 32Gb DDR5的12Hi HBM3E产品量产，预计2024年HBM供应链同比增长3倍以上，服务器SSD出货量同比增长80%；3）SK海力士：已经推出HBM3E新品并于24H1开始供应，指引HBM长期需求增长率超60%。 3）供给侧：2024年行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，将增加2024年资本支出，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，公司将在2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，公司指引2024年TSV产能同比翻倍，将继续扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星表示，2024年供应整体受到限制，将继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。 4）库存端：原厂在2023年持续去库存，当前库存达到相对健康水平，24Q1美光和SK海力士库存环比有所上涨。SK海力士表示24Q1库存环比变化不大，eSSD库存随着需求回升可能略有下降，后续库存更多取决于通用产品的需求情况。SK海力士表示，如果下半年PC、智能手机和通用服务器需求有所改善，目前占库存大部分的传统产品将在下半年开始以更快速度下降，到年底可能会降至紧张水平；美光FY24Q2末库存84亿美元，DOI 160天，环比基本持平，先进节点的DRAM和NAND供应紧张。公司表示PC和手机客户开始自23Q4拉货，工业和汽车存储库存逐步趋于正常。 5）价格端：24Q1原厂价格环比上涨，海外原厂指引2024年价格持续上升。全球三大原厂通过控产能和向下游倾销去库存，带来2023年至今DRAM和NAND价格持续上涨，24Q1 DRAM和NAND价格分别平均上涨超10%和超30%。考虑到目前原厂跨过盈亏平衡点，但净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间以提高盈利能力。美光24Q1 DRAM和NAND价格分别环比上涨超10%和超30%。美光预计2024年DRAM和NAND定价进一步上涨，盈利能力大幅提高；SK海力士24Q1 DRAM和NAND价格分别环比上升20%和超30%；三星预计下半年整体价格仍将上涨。 利基存储行业 中国台湾利基存储龙头月度收入持续同比改善，稼动率和毛利率指引乐观。 台湾旺宏/华邦电/南亚科2024年4月合计收入同比实现增长12.4%，2024年以来延续同比增长态势，其中旺宏4月收入为近6个月来最高，华邦电4月收入同比+23%，南亚科4月收入同比增长42%。1）旺宏表示24Q1收入同比下滑，主要压力来自主力客户任天堂的ROM及工控领域仍低迷。公司表示近期整体订单回温，稼动率达80%以上，预计产量将逐季增加；24Q1看到谷底，库存仍需一段时间出清；2）华邦电存储业务收入自2023年来逐季增长。受益于PC领域市占率提升，公司Q2出货量和稼动率明显提升，预计下半年收入持续复苏高于上半年；3）南亚科表示，24Q1毛利率提升，目前稼动率逐步恢复正常，未来ASP有望逐季改善；公司预计24Q2出货量同比双位数百分比增长，环比大约持平，24Q2毛利率大概率转正。 各类别利基存储需求和出货量持续改善，利基DRAM和SLC NAND等价格涨势确定。1）NOR和EEPROM：普冉表示NOR出货量持续改善，16Mb及以下小容量价格较早止跌，呈现复苏态势；中容量NOR价格正在底部微幅调整；由于终端手机厂商持续拉货和补库，EEPROM出货量持续改善，同时由于市场格局较为稳定，同时伴随消费类终端供需关系逐步健康，产品价格逐步趋于稳定；兆易表示NOR目前处于供需平衡状态，但行业竞争激烈，价格走势不如利基DRAM和SLC NAND走势清晰；2）SLC NAND：兆易表示2023年底客户对SLC NAND提货意愿明显提高，但需求回暖和价格上涨比利基DRAM晚一个季度，预计未来价格将温和上涨；东芯股份表示近期网络通信和监控安防客户需求逐步复苏，消费类需求复苏更早，预计价格逐步修复；3）利基DRAM：兆易表示，23H2主流DRAM上涨经过1-2个季度的传导，24Q1利基DRAM价格温和上涨，展望24Q2-Q3价格持续温和上涨；根据中国台湾经济时报报道，由于三星、海力士等原厂产能分配给高价值产品而逐步退出DDR3市场，近期DDR3价格持续上涨。 24Q1国内厂商高成本库存持续出清，库存减值压力明显减轻，但行业去库存预计仍将持续一段时间。24Q1国内利基存储芯片厂商库存周转率表现分化，部分厂商仍有一定库存压力，24Q2预计持续去库存；不过从库存减值情况来看，例如兆易、东芯等在23Q4计提较多库存减值，进而拖累利润水平，但在24Q1库存减值压力明显减轻，例如普冉自23Q4以来库存周转率明显改善，带来部分库存减值冲回。展望24Q2及之后，行业库存预计仍将持续去化，需求复苏节奏将影响库存消化速度。 24Q1国内利基存储芯片厂商整体毛利率拐点显现。24Q1兆易、普冉、聚辰毛利率环比明显改善，兆易表示公司Q1存储产品毛利率环比提升，主要系毛利率较高的产品和新品占比提高、DRAM毛利率转正、库存周转加快等；普冉Q1毛利率环比提升主要系高容量存储占比提升，叠加晶圆代工成本改善；聚辰Q1毛利率改善主要系高毛利产品出货增加等。东芯、恒烁24Q1毛利率环比下滑，但属于正常波动，后续毛利率展望乐观。东芯成本端持续改善，季度毛利率从23Q3的7%低点提升至24Q1的12%，预计毛利率伴随需求和价格改善而逐季上升。 24Q1国内利基存储芯片厂商收入利润表现分化，出货量增长带动部分厂商Q1同环比明显复苏。兆易、普冉、聚辰24Q1收入利润同环比高增长，兆易利基存储产品出货量同环比均有增加，同时利基SLC NAND和DRAM价格持续改善；普冉出货量持续提升，同时毛利率显著改善，叠加库存周转率改善带来资产减值损失明显减少；聚辰Q1 SPD产品销量受益于DDR5模组渗透率提升而同比大幅增长，工业EEPROM和音圈马达驱动芯片产品出货量同比快速增长，同时单季度NOR出货量超5600万颗，单季度销量占2023全年销量比例近70%；东芯等24Q1收入和利润同比仍有一定承压，主要系工业占比偏大，复苏力度弱于消费类产品，同时部分客户对于MCP产品需求下降。不过，公司认为24Q1收入为底部，看好后续季度逐步复苏。 存储模组行业 中国台湾模组厂月度收入持续同比高增长，威刚、群联等龙头期待下半年传统消费类需求改善。中国台湾模组厂群联、创见、群联等月度收入持续同比高增长，4月威刚收入38.45亿新台币，同比+80.6%；群联4月收入51.56亿新台币，同比+53.1%/环比-24%。群联4月收入同比高增长但环比承压，公司表示，NAND价格涨至高位，原厂不愿降低价格但后续上涨空间有限，公司表示NAND市场价格如果趋于稳定，整体产业的供需会比较健康，但如果NAND市场价格在短期内快速上升，可能会抑制终端系统用户的存储需求。群联展望24Q2为消费型产品传统淡季，但预期下半年消费及非消费类产品需求均将上升；威刚表示24Q1存货将达到高峰，24Q2维持库存水平以应对下半年传统旺季新品需求的兴起。 存储模组24Q1收入同比大幅改善，部分厂商毛利率创历史新高，截至Q1末行业整体库存水位整体仍在提升。伴随着低成本库存发出和售价上升，国内存储模组公司24Q1收入多同比高增长，江波龙/佰维/德明利收入分别同比+200%/306%/169%，利润率拐点在23Q4逐渐显现，24Q1江波龙毛利率24.4%创历史新高，佰维存储、德明利毛利率和扣非净利率均同环比高增长。从库存端来看，截至24Q1末，模组厂商仍在积极备货，行业整体库存水位提高，江波龙/德明利24Q1末存货分别较去年底增加16.7亿元和5.6亿元，佰维存储库存维持相对稳健水平。 24H2需关注利润率是否有超预期表现，长期建议关注模组厂并购进展+自主可控+国产替代趋势。1）24H2：考虑到需求目前尚未明显复苏，下半年涨价趋势尚有待观察，进而高成本库存或将影响模组公司利润率走势；2）长期维度：①模组厂需要实现规模化来提升盈利能力，未来并购整合事件或将持续出现，例如翔港科技近期计划1.5亿元收购金泰克10%股权；②佰维存储在深圳松山湖自建先进封测产线，德明利自研主控芯片等均反应模组厂商未来主控芯片+封测产线自主可控趋势；③未来长鑫存储、长江存储等产能持续开出，模组厂商也有望受益于长期国产化趋势。 （4）模拟：中国本土模拟公司竞争实力大幅提升，国内厂商中Q1消费类为主的公司表现相对更好 国际大厂TI预计24Q2营收环比微增，TI 24Q1各下游中仅个人电子产品业务实现同比个位数增长，并表示部分工业客户去库接近尾声。国内模拟芯片公司中部分消费类模拟芯片公司24Q1收入环比表现较好，工业、汽车、新能源和通信等领域仍需等待进一步复苏节奏。 TI：24Q1业绩略超指引，Q1仅个人电子产品业务同比增长，工业领域客户库存去化接近尾声，指出中国市场出现强劲的竞争对手。根据TI 24Q1季报和电话会信息，24Q1公司营收36.61亿美元，同比-16.4%/环比-10.2%，略高于指引中值（34.5-37.5亿美元）。毛利率57.22%，同比-8.16pcts/环比-2.40pcts，毛利润下降的主要原因是收入下降、规划产能扩张和工厂减产导致相关的制造成本上升。EPS为1.20美元，超出此前指引上限（0.96-1.16美元）。分终端市场表现来看，受下游客户去库存影响，所有终端市场收入环比均在下降。工业领域同比下降25%/环比下降大个位数；汽车市场同比下降低个位数/环比下降中个位数；个人电子产品同比个位数增长/环比呈百分之十几（mid-teens）下跌；通信设备同比下降约50%/环比下降约25%。企业管理系统同环比均呈百分之十几下降。公司24Q2预计营收指引中值38亿美元（36.5-39.5亿美元），同比-16.13%/环比+3.80%。公司表示在工业市场的部分客户已接近库存消耗周期的尾声。工业领域的细分市场恢复表现并不同步，部分周期较短的投资领域较早启动，部分周期较长的投资领域则从过去几个季度才开始较晚启动恢复。在中国市场方面，12%的产能来自本土半导体供应商，88%的份额由美国与欧洲供应商共享，公司将持续保持此份额。在过去数年中，中国市场的竞争逐步加剧，在中国市场出现许多能力出众的本土竞争对手。 国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善。根据我们对国内模拟芯片公司的公告统计，24Q1艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，其中圣邦股份受益于工业领域新客户和新产品开拓毛利率环比提升5.3pcts至52.5%，艾为电子Q1受手机客户需求拉动和新料号导入等因素带动营收环比提升4%至7.8%，南芯科技24Q1营收6亿元创单季新高/归母净利润达1亿元，天德钰目前已成为全球四色电子价签芯片主供应商。力芯微、帝奥微、希荻微等公司也受消费电子需求回暖影响营收同比增长。在汽车、工业、新能源和通信等领域，纳芯微24Q1营收环比增长17%至3.6亿元，毛利率亦环比+1.4pcts至32%；思瑞浦持续受到通信等领域客户需求欠佳营收，24Q1营收2亿元同比-35%/环比-29%。雅创电子24Q1营收6.1亿元，其中自研IC业务营收7094万元，自研IC毛利率为44.86%，同比+7.27pcts。龙迅股份24Q1营收1.04亿元，同比+101.95%/环比+3.22%，收入环比连续第四个季度增长，主要系行业整体景气复苏以及商显和汽车电子等部分细分领域新客户导入情况较好。 台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新24M2营收同比表现分化。矽力杰2022年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为39%/33%/13%/11%/4%，2月营收为9.55亿新台币，同比-12.64%/环比-30.15%；致新2月营收为5.63亿新台币，同比+6%/环比-15.43%。根据DIGITIMES信息，矽力杰表示目前客户库存调节已进入尾声，24Q1应该会是最后阶段，2024全年来看短期动能是电动车和消费电子应用，颀中消费类需求供应链整体库存已降至较低水位，应该会迎来一波显著的补库，其中又以手机需求显得更为强劲。毛利率方面，矽力杰表示旧产品难以摆脱价格压力，但受惠于产品转换至新平台带来的成本下降以及高毛利产品营收占比增加等有利因素，将重拾向上动能。 驱动IC厂商3月营收同比表现出现分化。敦泰2月营收为10.38亿新台币，同比-1.4%/环比-23.94%；天钰3月营收为15.52亿新台币，同比+4.76%/环比+64.38%。联咏3月营收85.75亿新台币，同比-6.6%/环比+20.22%。根据DIGITIMES信息，联咏24Q1营收244.28亿新台币，同比+1.59%/环比-10.04%，毛利率41.09%，同比-0.82pct/环比-0.39pct，分产品线看，24Q1 SoC占39%、大尺寸DDI占24%、中小尺寸DDI占36%，公司预计24Q2营收244-255亿新台币，毛利率38.5%-40.5%。展望24Q2，公司表示消费电子产品需求回温比较缓慢，2024年由于有欧洲杯、美洲杯、巴黎奥运会，以及国内618促销，Q2 TV备货需求看起来相对积极；NB相关需求环比持平，但有看到6月有增温趋势；显示器方面，电竞相关产品需求不错，手机因为品牌客户进入库存调节，需求比较弱一些，车载产品预计环比持平。 （5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展 稳懋预计24Q2营收环比增长；Qorvo 6月季业绩指引低预期，预计9月季度毛利率开始回升。1）稳懋：24Q1营收44.4亿元新台币，同比+55%/环比-9%，略优于此前环比下降low-teens百分比指引；24Q1产能利用率受淡季影响由60%下滑至55%；24Q1毛利率环比下滑7pct至22.4%。公司预计24Q2智能手机、WiFi需求将带动营收环比增长low-teens百分比。24M4公司营收16.4亿元新台币，同比+53.1%/环比+1.8%。2）Qorvo：单季营收符合预期，预计九月季毛利率开始回升。FY24Q4营收9.41亿美元，同比+49%/环比-12%，三大业务同比均有增长，包括ACG业务客户平台内容支持、HPA业务中国防业务表现强于预期、CSG业务中WiFi、汽车和其他领域增长驱动。预计FY25Q1营收8.5亿美元，同比+31%/环比-10%；毛利率介于40%与41%之间，迎来低点，同比-2.4pcts/环比-2.0pcts，主要由于预期FY25Q1将卖出高成本库存，此外大客户季节性下降、国防项目季节性下降亦将造成影响；随着成本较高库存销售完毕，预计FY25Q2毛利率将大幅提高，FY25Q3持平。公司继续预期2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G销量10%增长。 国内市场去年下半年开始的补库周期已进入尾声，24Q1行业库存处于正常水位。受益于去年同期低基数、新品拓展影响，24Q1国内龙头同比业绩增速普遍较高，目前行业竞争激烈，建议关注后续新品进度。卓胜微：24Q1实现营收11.90亿元，同比+67.16%/环比-8.80%；归母净利润1.98亿元，同比+69.78%/环比-34.81%。营收同比高增主要系去年同期终端客户去库存，同时公司滤波器突破带来模组类产品增速较快；归母净利环比下滑较快主要系新品相关前期投入提升，如研发费用等。唯捷创芯：24Q1营收4.61亿元，同比+45.1%/环比-66.4%；归母净利润-0.05亿美元，同比+93.5%/环比-104%。同比增长亦受益于低基数及新品拓展影响。慧智微：24Q1实现营收1.05亿元，同比-12.77%/环比-32.04%；归母净利润-0.81亿元，同比+23.69%/环比-17.62%，下滑主要原因系一季度处于新老项目承接的过渡期，去年底新客户由于自身库存的原因在一季度减少提货。 （6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线 24Q1手机光学处于传统淡季，但受益于安卓市场复苏、去年同期低基数等影响，国内CIS厂商业绩同比增速可观；同时新品持续突破、国产替代加速。中国大陆厂商舜宇光学科技24M4手机镜头出货量同比+6.40%/环比-9.80%。中国台湾光学厂商24M4营收同比+41%/环比-2%。在芯片端，24Q1安卓阵营业绩同比增速可观，国内韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线。韦尔股份24Q1营收56.44亿元，同比+30.2%/环比-5.0%，归母净利润5.58亿元，同比+180.5%/环比+198.4%，主要系下游客户需求增长伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，同时受到产品结构优化以及成本控制等因素影响；思特威24Q1营收8.37亿元，同比+84.3%/环比-22.8%；归母净利润0.14亿元，同比+154.6%/环比-82.5%。同比高增长主要系安防领域产品销量上升及应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的XS系列高阶5000万像素产品出货上升；格科微24Q1营收12.89亿元，同比+51.13%/环比-11.2%；归母净利润0.3亿元，同比+123.4%/环比+2137.15%。同比上升主要得益于公司32M像素及以上产品所具备独有解决方案已得到客户认可。32M/50M像素产品已被多家一线品牌采用并量产出货，临港厂出货产品由8M向13M以上像素产品拓展，公司对二季度收入成长保持乐观。 （7）功率半导体：分产品领域表现分化持续，关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响 国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，部分中高端产品或标准组件或继续面临价格压力，国内功率公司中电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，消费类需求复苏带动低压MOS等前期价格跌幅较大产品边际改善。 英飞凌：FY24Q2汽车表现相对稳定，新能源电力客户需求相对较弱，CSS部门本季营收环比微增。根据英飞凌FY24Q2季报和电话会信息，公司FY24Q2营收为36.3亿欧元，同比-11.9%/环比-1.9%，符合预期（36亿欧元）；毛利率38.6%，同比-8pcts/环比-4.6pcts。分部门看：1）ATV部门：FY24Q2营收27.08亿欧元，环比稳定；2）GIP部门：FY24Q2收入环比下降4%至4.69亿欧元，主要受到可再生能源发电的影响，高渠道和客户库存暂时抑制了半导体需求；3）PSS部门：收入环比下降了7%至7.3亿欧元，该部门收入连续六季度环比下降，且比FY2022Q2的峰值下降了近40%，正在渐趋底部，下一季度将会有所回升；4）CSS部门：在前几个季度急剧下降之后，FY24Q2的收入略微增长至3.71亿欧元。 展望：下修FY24营收指引至151亿欧元，预计FY24Q3营收同比跌幅将收窄，中国汽车市场表现优于全球，公司下修FY24全年SiC营收增速预期至20%。公司预计FY24下修营收指引至151±4亿欧元（此前指引为160亿欧元），其中大约一半与汽车行业增长较低有关，另一半与工业市场不景气以及消费计算和通信行业的复苏较为温和有关，这意味着各个领域的发展模式仍将有明显差异；FY24Q3预计营收环比增长约5%至38亿欧元，同比仍然会下降，但跌幅会收窄，这表明公司已经走出了低谷。对于FY2024，公司调整了对碳化硅收入增长的预期，约为20%，此前指引为预计营收增长50%至7.5亿欧元，主要系西方在工业与汽车领域的弱势。在低功率分立器件上，中国厂商通过竞争仍将占据一部分份额，公司计划通过另一端创新获益来抵消这部分损失。 安森美：24Q1碳化硅表现相对更优，Q2营收和毛利率指引悲观。根据安森美24Q1季报和电话会信息，24Q1营收为18.63亿美元，同比-4.95%/环比-7.68%，略高于指引中值（18-19亿美元）。24Q1毛利率为45.9%，同比-0.94pct/环比-0.8pct，略高于指引中值（44.5%-46.5%）。24Q1产能利用率为65%，较23Q4的66%有所下降。分部门来看，24Q1电源方案部（PSG）营收8.74亿美元，同比+2%/环比-9%，得益于汽车和工业应用领域碳化硅收入的增长，被硅功率产品的下降所部分抵消；模拟与混合信号部（AMG）营收6.97亿美元，同比-6%/环比-6%，主要原因是工业和汽车业务的收入下降；智能感知部（ISG）营收2.92亿美元，同比-18%/环比-5%，主要系汽车与工业业务营收下降。分下游来看，24Q1汽车营收10.17亿美元，同比+3%/环比-9%，符合公司预期；工业收入4.76亿美元，同比-14%/环比-4%，汽车和工业业务收入合计占24Q1整体营收的80%。24Q2营收指引为16.8亿-17.8亿美元，指引中值同比-17.38%/环比-7.14%，预计所有终端市场都将疲软。毛利率指引为44.2%-46.2%，中值同比-2.2pcts/环比-0.7pct。碳化硅方面，公司预计总产量会增加，增幅会低于此前预期。增幅主要来自2023年全球电动汽车产量的增加。公司预计2024年碳化硅营收将以2倍市场增速增长。 国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。根据我们对国内主要的功率器件公司公告分析，24Q1中低压MOS等器件为主或消费类占比相对较大的公司环比改善相对更为明显，士兰微营收同比+19%/环比+1%，扬杰科技营收同比+1%，捷捷微电营收同比+29%，新洁能营收同环比基本持平。新洁能表示24Q1受行业整体复苏影响较大，工业领域亦出现回暖，中低压产品库存消化速度最快，高压产品受益于光伏需求回暖库存消化也在逐步加速，预计光伏储能领域需求整体情况2024年优于2023年，公司产品价格目前仍处于低位，后续是否涨价需要关注行业整体供需情况。中高压器件如IGBT和高压超结MOS等产品预计市场竞争加剧短期不会明显缓解，斯达半导24Q1营收8亿元，同比+3%/环比-23%，毛利率31.8%，同比-4.6pcts/环比-8.7pcts，宏微科技24Q1毛利率同比-3.6pcts/环比-8.7pcts至15.9%，东微半导24Q1营收1.7亿元，同比-43%/环比-15%，高压类产品公司Q1营收和毛利率铜环比表现均有所承压，建议持续关注IGBT和超结MOS等领域产品价格变动和市场需求变化影响。 第三代半导体方面，天岳先进24Q1营收同比+121%至4.3亿元，收入增长主要系公司导电型产品产能产量的持续提升，产品交付能力逐渐增强；归母净利润0.5亿元，毛利率21.9%，同比+9.9pcts/环比+4.1pcts，公司已经实现了单季度利润转正，季度利润处于持续提升阶段，主要因为公司产能建设的不利影响逐步消除，而随着产能投入，公司产销率提高，产品毛利率处于回归增长趋势。天岳目前上海临港工厂已经可以达到30万片导电型衬底产能规划。天岳先进发布2024年股票激励计划，营收目标值为2024-2026年较2023年分别增长不低于100%、150%、200%，净利润目标值为2024年为正、2025年为正且同比增长不低于100%、2026年为正且同比增长不低于150%。对于国内第三代半导体衬底公司，建议持续关注衬底行业价格变化影响，以及国内碳化硅衬底在海内外厂商的放量情况。 台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注24Q1的订单复苏进展。2月，富鼎实现单月营收1.66亿新台币，同比-15.87%/环比-29.3%，茂达实现单月营收4.81亿新台币，同比+41.24%/环比-11%。 2、代工：24Q1整体产能利用率环比有所复苏，台积电下修全年行业增速 由于全球成熟节点需求复苏较为缓慢，尽管有部分消费类急单需求，但全年需求尚无法看清，全球晶圆代工厂24Q1整体产能利用率环比有所复苏但力度不足，晶圆代工价格仍维持低位；先进制程收入表现好于成熟节点，3/5nm等节点需求较为旺盛。 4月台积电收入同比高增长，联电同比小幅增长，8英寸晶圆代工厂营收同比有所承压。TSMC 4月营收2360亿新台币，同比+60%；UMC 4月营收197.4亿新台币，同比+7%；8英寸代工厂世界先进4月营收34亿新台币，同比-5%，力积电4月收入36.8亿新台币，同比-5%。 安卓手机链晶圆代工厂稳懋和宏捷2-4月营收持续同比高增长。由于手机等消费类需求持续拉货，稳懋和宏捷月度营收保持快速复苏态势，稳懋4月营收16.4亿新台币，同比+53%；宏捷4月营收4.4亿新台币，同比+276%，创30个月来新高。 成熟制程 24Q1部分晶圆代工厂稼动率环比有所复苏,12英寸晶圆表现优于8英寸。UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平；SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts；华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts。华虹表示当前稼动率触底并逐步增加，当前3条8英寸产线产能利用率为95-100%，12英寸产能利用率接近满载；世界先进24Q1稼动率大约环比下滑3pcts至50%。 成熟制程晶圆价格24Q1环比承压，当前仍处于低位。成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%，但环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升。 按下游应用来看，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求，2024全年成熟节点需求可能缓慢复苏，台积电下修全年半导体代工行业增速。 1）TSMC：24Q1 HPC占比46%，收入同比+21%/环比+3%；智能手机占比38%，收入同比+29%/环比-16%；IoT占比6%，收入同比-18%/环比+5%；汽车占比6%，收入同比-12%/环比持平；数字消费类（机顶盒、TV、面板等）占比2%，收入同比+7%/环比+33%。公司表示成熟节点需求较为低迷，智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正，公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速（从超10%下修至10%），下修代工行业增速（从20%下修至15-20%）； 2）UMC：公司24Q1通讯收入占比48%，环比+1pcts；PC占比13%，环比持平；消费占比23%，环比持平；其他收入占比16%，环比-1pcts；公司表示受益于PC、消费电子、通讯等库存状况更加健康，预计24Q2晶圆出货量增加，但汽车和工业库存消化速度慢于预期，需求依然低迷； 3）SMIC：24Q1智能手机收入5.08亿美元，同比+60.5%/环比+7.9%；电脑与平板收入2.85亿美元，同比-5.6%/环比-40.3%；消费电子收入5亿美元，同比+40%/环比+41.5%；互联与可穿戴收入2.15亿美元，同比-3.9%/环比+56.6%；工业与汽车收入1.17亿美元，同比-19.4%/环比-11%。24Q1公司收到一些急单，但部分产线满载无法满足所有订单需求，优先保证消费电子类急单需求；公司电脑与平板收入环比下滑较多，主要系产品交付时间延迟，但需求较为稳定。公司表示客户上半年紧急拉货仍在持续，24Q2看到①国际消费市场复苏，加速去库存和新品上量，消费类产品有很多补单需求，例如低功耗蓝牙IoT、MCU等由于出口增多而增加急单；②国外杯赛、奥运会等带来机顶盒、电视机起量，海外订单增多；③国内智能手机厂商为了扩大份额而建立产能，这部分对于中芯国际来说供不应求。不过，公司表示客户拉货是否提前透支了下半年需求还有待观察，对全年拉货需求持谨慎态度，目前能见度到24Q3； 4）格芯：24Q1智能移动设备约占本季度总收入的44%，收入同比下降约2%，主要原因是客户继续减少库存导致出货量减少；家庭和工业物联网市场的收入（现在包括来自传统PC终端市场的收入）约占本季度总收入的20%，收入同比下降约19%，原因是我们在消费和工业物联网领域的客户继续专注于降低渠道库存，与近年来相比，渠道库存仍然处于高位；汽车为公司主要增长点，约占本季度总收入的17%，收入同比增长约48%，主要原因是整个车辆架构中半导体含量和功能的增加，以及在主要客户中份额增加；通信基础设施和数据中心终端市场，约占本季度总收入的 8%，收入同比下降66%，原因是销量下降； 5）华虹：24Q1消费类收入2.88亿美元，同比-22%/环比+14%；工业及汽车收入1.03亿美元，同比-43%/环比-26%；通讯0.61亿美元，同比-2.6%/环比+13%；计算机收入0.08亿美元，同比-57%/环比-20%。公司表示CIS和PMIC表现强劲，MCU处于复苏初期，功率器件需求仍然承压。 先进制程 TSMC 23Q4 3nm收入快速放量，2nm节点预计2025年量产。TSMC 24Q1 3/5/7nm分别占比9%/37%/19%，其中3nm收入环比下滑，占比环比下降6pcts术，公司指引N3和N5节点需求保持强劲。公司AI销售额长期CAGR为50%左右，2027年之后将从 AI 应用处理器上获得20%收入占比；N2有望在2025年量产；背面供电技术预计25H2向客户提供并于2026年量产。 2024年及之后全球及国内先进制程产能有望明显提升。从全球来看，TSMC 2024年资本支出预计为280-320亿美元，主要用于N3及N2节点扩产；UMC正在和英特尔合作开发12nm FinFET，预计2027年实现量产；国内中芯南方、长江存储、长鑫存储等偏先进逻辑和存储制程产能也均有望在2024年得到明显提升。根据上海浦东官网和上海建工公告，近日华力集成康桥二期产线启动建设，其厂房和配套设施建设项目总中标金额为98.81亿元。 3、封测：受益于行业整体复苏，多数公司展望2024全年逐季增长趋势可期 国内封测公司24Q1受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，大部分公司展望2024全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC等高端芯片封测对于行业的拉动情况。 长电科技：预计2024年营收和毛利率均有望实现逐季增长。24Q1单季营收和利润都同比双位数增长，并且Q1单季营收恢复至历史以来Q1单季第二高的水平。公司表示24Q1部分消费、运算类和通讯类客户同比呈恢复态势，公司在投资者关系记录表中表示2024年毛利率有望实现逐季提升，预计24Q1是公司盈利的低点，24Q2公司力争实现收入和利润的环比正向增长。2024年资本支出60亿元预计主要集中在先进封装、测试的扩产和2.5D研发投入。公司收购的晟碟半导体如果进展顺利，按照目前的计划将在24H2实现80%股权的交割并实现并表。 通富微电：24Q1产能利用率下降影响公司收入表现，预计2024年营收252.8亿元。公司24Q1营收52.8亿元，同比+14%/环比-17%，营收环比下降的部分原因为Q1苏州和槟城厂封装产能利用率下降所致，归母1亿元，同比大幅扭亏，24Q1息税折旧摊销前利润（EBITDA）为10.7亿元，同比增加1.69亿元，增长18.76%。公司2024年营收目标为252.8亿元，同比+13.52%，计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元。收购方面，通富拟以现金13.78亿元收购京元电子持有的京隆科技26%的股权，京隆2023年净利润4.23亿元，估值53亿元。 颀中科技：公司2024年股票激励计划表示，对于营收的增长率目标为，以2021~2023年期间的平均营业收入为基数计算的营收增长率为2024-2026年35%/45%/55%。 甬矽电子：公司24Q1营收7.3亿元，同比+71%/环比-4%，IoT类客户占比50%左右，PA类占比20%左右，安防领域占比10%~15%，运算领域客户和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。公司目前的稼动率处于相对饱满状态，预计24Q2营收保持环比增长的态势，2024年预计资本开支在25个亿左右。 汇成股份：公司24Q1营收3.2亿元，同比+31%/环比-8%，公司最主要的下游是智能手机、高清电视、PC等，24Q1预计高清电视占比有所下降，智能穿戴和工控类产品占比有所上升。公司24M5发布可转债募集说明书，预计募资不超过11.49亿元，主要用于12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目。 伟测科技：公司24Q1营收1.8亿元，同比+31%/环比-17%，主要系半导体行业景气度回升以及公司部分新客户进入量产，毛利率26.5%，同比-10.2pcts/环比-13.6pcts，部分原因系中端产品占比有所增加和高端产品占比有所下降带来的产品结构的变化。从产品结构上看，CP占比为60%，FT占比为40%。因为设计公司有一些库存，测试的公司会有一定的滞后效应，预计从二三季度开始会有提升。同时公司在AI、CPU、GPU等高算力方面的布局目前已经基本完成，前期的研发及客户认证等工作基本完成，预计今年相关产品也会有一定提升。预计今年季度的营收趋势和去年类似，营收逐季增加。 日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，预计2024全年Capex将上修超5成。日月光24Q1半导体封测+EMS业务营收约1328亿元，同比+1.5%/环比-17.3%，公司预计24Q2封测营收和毛利率均将实现环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1 接近6成），24H2封测毛利率会回到25%-30%。分产品应用来看，24Q1通讯类占52%、电脑计算类占18%、汽车/消费类/其他等占30%。以产品服务类型来看，覆晶、SiP、凸块（Bump/FC/WLP/SiP）等占约43%、打线封装约30%、测试16%、其余9%、材料约2%。Capex方面，日月光24Q1 Capex约2.28亿美元，其中1.9亿美元用于封装业务、9700万美元用于测试业务，公司表示2024年有望上调Capex，将用于先进测试，预计2024年Capex同比增长将超5成。 CoWoS产能方面，台积电预计2024年底CoWoS封装产能将达2.6-2.8万片/月。根据集微网信息，2023年底，台积电CoWoS的月产能仅为15000片晶圆，台积电或正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。 4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 （1）设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 全球半导体设备景气度 全球半导体设备预计于2024年温和复苏，2025年有望迎来强劲增长。考虑到存储景气度复苏和逻辑产能温和扩张，SEMI预计2024年全球半导体设备同比小幅增长3%至931.6亿美元，随着新产线建设、产能扩张和技术迁移，SEMI进一步预测2025年全球半导体销售额将同比增长18%至接近1100亿美元。根据海外设备龙头ASML、LAM等的指引，2024年将是全球半导体设备的过渡年，2025年将迎来较为明确的复苏。 23Q4日本和美国设备行业景气度复苏，国内销售同比保持高增长。根据SEAJ，全球半导体设备23Q4收入280亿美元，同比+1%/环比+9.7%，日本同比+20%/环比+51%，北美同比+2%/环比+6%，中国大陆销售额121.3亿美元，同比+91%/环比+10%。 2024年3月日本半导体设备出货额延续同比增长态势。根据SEAJ，2024年3月日本半导体设备月度出货3638亿日元，同比+8.5%，延续1月以来同比增长态势，同时环比增长14.6%。 1）海外前道设备厂商指引2024年全球半导体设备恢复增长，2025年迎来真正扩产需求 ASML 24Q1中国地区DUV设备需求较好，EUV签单低于市场预期。ASML 24Q1收入53亿欧元，同比-21%/环比-26.4%，符合指引（50-55亿欧元），其中设备收入40亿欧元，同比-24.5%/环比-30%，符合指引（37-42亿欧元）；24Q1新签订单36亿欧元，不及市场预期的46-50亿欧元，EUV订单6.56亿欧元，同比-59%/环比-88%，主要系和大客户的订单还在商议付款事项，因此有所推迟；24Q1 DUV及其他订单29.4亿欧元，同比+37%/环比-18%，反应中国地区需求旺盛，24Q1中国收入占比环比提升至49%，中国地区收入同比+3.6倍；逻辑订单14.8亿欧元，同比-50%/环比-70%，存储订单21.2亿欧元，同比+170%/环比-51%。 AMAT指引2024年DRAM和先进封装等设备强劲增长。AMAT 23Q4收入67亿美元，同环比持平；公司表示2024年全球NAND设备资本支出同比增长，占总支出小于10%，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长；AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍，并指引未来几年内HBM市场将以50%的CAGR增长，2024年AMAT的HBM设备收入同比增长4倍至5亿美元。 LAM指引2024年全球设备支出同比增长，公司24H2订单有望增加。LAM 23Q4收入37.9亿美元，环比大致持平，超过指引中值；公司预计2024年全球设备WFE支出超800亿美元，同比略有增长，主要系随着AI等创新驱动半导体产业未来数年强劲成长，叠加存储芯片需求温和复苏。其中，DRAM厂设备支出将因HBM增产、制程转换而呈现成长，NAND厂设备支出将因技术升级而转强。同时，考虑到公司设备和ASML的配套关系，LAM预计2024下半年至年底将会看到订单增加。 KLA指引24H2设备WFE逐季复苏，2025年将迎来真正的扩产需求。KLA 24Q1营收23.6亿美元，超过指引中值，公司表示市场趋于稳定，24Q1季度收入将是全年最低点。公司预计2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后段，同比持平或微增，下半年WFE投资预估将优于上半年，但公司表示真正的扩产需求将来自2025年；KLA预计2024年投资重点是高带宽内存（HBM）容量和领先的节点开发，不过NAND和DRAM晶圆厂整体仍处于低利用率水平。 2）海外后道测试厂商收入仍承压，SoC测试机和存储测试机收入表现及未来展望分化 Advantest 24Q1 SoC和存储机台收入表现分化，下修2024年SoC测试机市场规模并上修存储测试机市场规模展望。Advantest 24Q1 SoC测试机收入587亿日元，环比下降47亿日元，主要系成熟工艺设备（如汽车和工业）销售额连续两个季度下降，先进机台销售额环比仅略降；存储测试机328亿日元，环比增长79亿日元，主要系AI相关的高性能DRAM强劲需求，以及对中国客户DRAM测试机销售额增加。展望2024年，公司表示智能手机和PC主要消费电子需求长期低迷，对高性能半导体增长预期不变，下调2024年SoC测试机市场规模4亿美元至29-32亿美元。同时，公司表示成熟半导体资本支出将放缓，对新测试机需求将减弱；公司上调2024年存储测试机市场规模1亿美元至14-17亿美元，主要系高性能DRAM需求强劲，非易失性存储器测试需求将在24H2逐步复苏； Teradyne 24Q1收入环比承压，大部分需求来自HBM等AI相关领域。Teradyne 24Q1收入4.12亿美元，环比-38.5%，其中SoC领域收入3.02亿美元，存储领域收入1.1亿美元。公司表示24Q1超40%的收入由AI应用推动，但PC和移动市场继续疲软。展望2024年，公司预计SoC测试机市场规模为36-42亿美元，存储测试机市场规模预测上修1亿美元至12-13亿美元，主要系HBM需求强劲，公司预计今年HBM测试需求是去年5倍。 海外设备龙头24Q1中国大陆地区收入占比依旧较高，2024年中国大陆业务将持续受出口管制因素影响，后续中国大陆地区收入占比可能下降。ASML 24Q1中国收入占比环比提升至49%，中国地区收入同比+3.6倍，公司表示2024年中国大陆需求依然强劲，以关键mid-critical和成熟制程为主；AMAT 23Q4中国大陆收入占比为45%，DRAM设备等在中国市场保持较高出货量。公司指引2024全年中国地区收入占比将下降至30%左右的正常水平；LAM 24Q1中国大陆收入占比42%，环比+2pcts，公司表示中国大陆地区业务面临出口管制风险，长期来看中国地区占比可能有所下降；KLA 24Q1中国大陆收入占比42%，环比+1pcts。公司表示中国大陆市场占积压订单的很大一部分，但看到了其中的（出口管制相关）风险，对中国在季度收入和挤压订单量感到担忧。公司2023年全球市场份额下降1%，主要是由于美国出口管制导致公司失去了大约10%的中国市场份额。 国内半导体设备厂商24Q1收入表现分化，2024年签单和收入有望同比高增长 国内持续增加光刻机囤货，3月向日本进口设备金额恢复同比增长。1）荷兰：23H2国内从荷兰进口光刻机（其他投影用设备+半导体器件或IC使用的步进重复光刻机）台数为139台，同比+107%，进口金额为54亿美元，同比+418%；24M1-M2国内进口金额分别为6.66/3.9/11亿美元，同比+522%/+106%/+330%；ASP同比+180%/175%/193%；2）日本：23H2中国大陆从日本进口半导体设备金额为30.5亿美元，同比增长25%，2024年3月进口金额为6.8亿美元，同比上升44.5%。 华力集成扩产康桥二期产线，预计将进一步提升国内设备需求。根据上海华力官网，华力集成康桥一期（即上海华力二期，华虹六厂）已达到28/22nm制程，设计月产能为4万片，已于2018年10月建成投片；根据上海浦东官网，上海华力康桥二期产线公示建设设计方案和中标人，上海建工四建和信息产业第十一设计院共同参与厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，预计将进一步提升对国内设备需求。 国内半导体设备厂商24Q1收入表现分化，头部设备厂商增速相对较快。24Q1头部设备厂商北方华创、中微公司、盛美上海等收入同比增长较快，北方/中微/盛美24Q1收入分别同比增长超50%/超30%/50%；中科飞测和长川科技新品放量较快，飞测/长川Q1收入分别同比增长超45%和超70%；华海清科和拓荆科技Q1收入分别同比增长10%和17%，主要系订单确认节奏等影响，其中拓荆科技24Q1收入同比增速较慢，主要系24Q1验收机台主要为新品，新品验收周期长于成熟机台，收入确认有一定延后；华峰测控/芯源微/金海通等厂商后道收入占比较多，受行业景气度影响，24Q1收入分别同比-32%/-15%/-13%。 2024年国内设备厂商签单趋势向好，全年收入有望保持同比高增长态势。伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出，2024年国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，确认到收入端有望保持同比高增长。例如，1）北方华创2023年签单超300亿元，同比高增长，其中IC设备占比超70%，中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比+60%；2）截至2023年底，拓荆科技在手订单（不含DEMO）为64.23亿元，同比增长40%，24Q1单季出货金额同比增长超过130%，并指引2024年机台反应腔出货数量超1000个，对比2023年出货460余个实现翻倍以上增长；3）盛美上海表示部分客户上一年交货延期到今年，2024全年出货量增长预计大于营收增长率。公司指引2024年收入为50-58亿元，中值同比增长约38%；4）中科飞测表示Q1签单较为充沛，看好全年高增长。 国内公司在IC制造和先进封装端新品持续拓展，部分设备厂商平台化布局日趋完善。 1）北方华创：ICP/CCP/薄膜沉积工艺覆盖度持续提升，IC制造+先进封装平台化布局。在原有优势CCP/ICP/PVD/CVD/炉管/清洗等设备基础上，公司进一步提升ICP等工艺覆盖度，目前多晶硅及金属刻蚀ICP设备实现规模化应用，完成了STI、栅极掩模等多道核心工艺开发和验证；针对介质和金属CVD领域，公司攻克了进气系统均匀性、压力精确平衡等多项技术；在先进封装领域，公司覆盖刻蚀/薄膜/炉管/清洗四大类二十余款设备，可提供TSV、大马士革工艺、露铜刻蚀和RDL工艺的解决方案； 2）中微公司：刻蚀关键工艺加速验证，刻蚀/沉积/量测平台化布局日益完善。①CCP设备：极高深宽比机台UD-RIE已在DRAM和3D NAND产线上验证出具有刻蚀≥60:1深宽比的能力；大马士革工艺机台SD-RIE针对28nm以下，进入国内领先逻辑客户开展现场验证；晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；②ICP设备：Nanova VE HP在先进逻辑和存储验证工艺覆盖率大幅提升；8/12英寸ICP机台Primo TSV 200E/300E在晶圆级、2.5D先进封装继续获得重复订单，在12英寸3D TSV工艺上成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统产线上获得验证机会；③MOCVD设备：Prismo Unimax在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先地位；多款化合物外延设备交付客户验证；④薄膜设备：完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD-W钨设备的验证，并取得客户订单；进入原子层沉积设备和平板显示用PECVD设备的开发；EPI设备进入工艺和客户验证阶段；公司计划在2024年推出超10款新品，快速扩大工艺覆盖率；⑤光学检测设备：通过投资上海睿励持续布局； 3）拓荆科技：薄膜沉积新品持续推出，晶圆键合设备开始贡献营收。①薄膜沉积：PECVD设备2023全年收入23.2亿元，同比+48.5%，首台PECVD LokⅡ工艺设备、ADC II工艺设备通过验收；NF-300H型号设备已实现产业化应用，可以沉积Thick TEOS等介质薄膜；ALD设备收入同比大幅增长，Thermal ALD设备通过客户端验证；SACVD设备持续拓展应用领域，收入同比增长；HDPCVD设备通过客户端验证，实现首台产业化应用并获得批量重复订单；②晶圆键合：首台晶圆-晶圆键合设备通过客户端验证，复购设备再次通过验证，芯片-晶圆键合表面预处理设备通过客户端验证，两类混合键合设备均为国内首台用于量产的同类型产品。公司2023年混合键合设备实现3台销售，收入为6430万元； 4）华海清科：减薄设备取得批量订单，划切一体机和量测新品在多家客户验证。①CMP设备：Universal H300首台机台已发往客户端进行验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产；Universal-150 Smart机台兼容6-8英寸晶圆，满足三代半、MEMS等工艺，已经小批量出货，面向三代半新机型积极压法，预计2024年发往客户验证；②减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机已取得多个头部客户批量订单，有多台量产机台发往客户端；针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机GM300完成工艺开发验证，取得某IC封测龙头DEMO订单；公司进一步开发干抛型封装减薄机，预计24H1发往客户端验证；③划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1发往某存储龙头客户进行验证；④量测设备：用于Cu/Al/W/Co的膜厚量测设备发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收； 5）盛美上海：2024年电镀设备将继续快速放量，PECVD和Track新品将逐步推向市场。①清洗设备：清洗设备在本轮扩产中获得可观订单，槽式设备等预计在2024年增长较好；②电镀设备：镀铜、炉管设备为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，将持续受益于前道制程和先进封装扩产，2024年收入将高速增长，炉管设备预计到2024年底增加多家客户；公司用于3D TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d在客户端量产并继续取得批量重复订单；③PECVD和Track新品：公司PECVD设备2024年预计增加3-5家核心存储和逻辑客户；Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试，并有多家公司洽谈；2024年公司将聚焦KrF设备推向市场，并研发浸没式ArFi设备； 6）芯源微：发布单片化学清洗机和SiC划片裂片一体机新品，临时键合机和解键合机进入小批量销售阶段。①单片化学清洗机新品：由其上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UP Time、刻蚀一致性等稳定性指标的要求；②划片裂片一体机新品：由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于6/8寸SiC晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料；③临时键合/解键合设备：临时键合机KS-C300-TB和解键合机KS-S300-DBL可用于InFO、CoWoS、HBM等2.5/3D封装工艺，获得国内重要存储客户支持，并陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段； 7）中科飞测：明/暗场纳米晶圆缺陷检测设备正在验证测试，进一步拓展光学关键尺寸量测设备。①明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等的设备样机研发，正在国内多家主流客户进行验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利；②暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备：目前已完成设备样机研发，正在国内多家主流客户进行验证测试，包括逻辑、存储、功率、2.5D HBM芯片等；③光学关键尺寸量测设备：完成设备样机研发，在国内多家连接、存储、功率主流客户机型样片验证测试，在部分产线进行工艺开发和应用验证。 2024年半导体出口管制影响或将持续，美国出口管制法令逐步趋严 美国公布针对半导体算力和先进制造领域的出口管制新规，整体趋严并于4月4日开始实施。1）2023年10月新规：2023年10月17日，美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定；2）2024年3月新规：2024年3月29日，美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。本次出口管制修正版预计于4月4日正式实施。 ASML表示2024年部分中国晶圆厂进口1970i及更先进DUV机型均有可能受限，近期中荷双方会面达成贸易健康发展共识。2024年1月1日，ASML官网声明，荷兰政府最近部分取消了DUV机台NXT:2050i和2100i的许可证，影响了少数中国客户；公司于23Q4法说会上表示，2023-2024年受出口管制影响的销售额占中国大陆收入约10-15%，ASML表示2024年将无法向中国出口NXT:2000i及以上机台，预期少数晶圆厂不会获得NXT:1970i和1980i。近日商务部部长王文涛会见荷兰外贸与发展合作大臣范吕文，表示将维护双边贸易持续健康发展。 日本半导体设备出口管制法令于2023年7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，包括半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、热处理共六大类核心设备，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，于7月23日正式开始实施。 海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度 海外先进封装设备厂商ASMPT、Camtek、Besi等发布24Q1季报，先进封装如HBM和异构集成等领域订单持续增加。 ASMPT半导体24Q1新签订单环比增长25%，先进封装新增订单主要来自TCB、HB、FC高精度固晶设备。公司24Q1半导体解决方案分部营收1.76亿美元，同比-11%/环比-14%，占比44%，主要系沉积设备、高端汽车需求疲软导致集成电路/分立器件/光电业务收入均环比下降；半导体解决方案分部24Q1新增订单1.99亿美元，同比+4%/环比+25%，连续两个季度同比增长，主要系消费、计算机终端市场的应用及先进封装解决方案保持向好势头；1）在TCB设备方面，在逻辑端公司24Q1持续获得IDM及OSAT用于逻辑应用的订单，23H2 C2S的TCB设备已经开始交付，预计24Q2度及以后将获得更多该客户及其供应链的C2S TCB设备订单，近期向该客户交付了下一代超微间距C2W TCB设备，预计未来数季继续获得C2W TCB订单；在存储端，公司TCB设备已应用于一家12层HBM生产，正在进行另一家HBM生产商验证。2）Hybrid Bonding设备方面，公司24Q1获得两台逻辑客户的订单，预计未来会获得更多HB订单； Camtek 24Q1收入继续创历史新高，指引24Q2 HBM和Chiplet高需求延续。公司24Q1收入9700万美元，自23Q4连续创历史新高，超过9300-9500万美元的指引。公司40%收入来自HBM（去年同期仅占比个位数）、20%来自Chiplets、20%来自其他高级封装市场，剩下20%来自功率器件、CIS和化合物半导体。根据目前积压订单，公司表示HBM和Chiplet需求将持续至24Q2，HBM收入占比仍高达40%左右，公司指引24Q2收入1-1.02亿美元，继续创历史新高； BESI预计24H2先进封装订单将大幅增长。BESI表示中国市场持续疲软，手机终端创新有限，汽车需求较弱，但领先的存储器厂商带来混合键合和TCB设备巨大需求。公司指引24Q2收入环比持平，下半年先进封装订单将大幅增长，尤其是2.5和3D应用；公司已经交付下一代TCB设备，并正在扩大逻辑设备产能，同时努力降低混合键合设备的成本以使其与TCB相比更具竞争力。 先进封装对传统封装设备进行升级，并带来晶圆级设备价值增量。先进封装通过引入晶圆级工序和改变堆叠形式以提升信号传输速率，一方面对传统封装工艺进行升级，提升塑封、切割、减薄、贴片等封装设备价值量；另一方面引入Bump、RDL、TSV、3D堆叠等结构，带来如量测、电镀、涂胶显影、烘烤等晶圆级设备价值增量和混合键合、临时键合等设备0到1增量。 1）晶圆级设备厂商：以中科飞测、北方华创、盛美上海、芯源微等为代表的厂商在前后道均占据一定市场份额，例如中科飞测产品可用于先进封装图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测，北方华创刻蚀、去胶、沉积、炉管等先进封装产品具备较强实力，盛美上海形成先进封装电镀和湿法设备平台型布局，芯源微在国内后道涂胶显影等领域占据一定份额。这类厂商正在不断拓品和提高先进封装市场份额，例如拓荆科技首台W2W设备通过客户验收并获重复订单、首台D2W设备正在验证，芯源微临时键合产品已发往客户验证； 2）封装级设备厂商：以文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、劲拓股份、长川科技等为代表的厂商，其产品矩阵主要面向后道封测领域，光力科技的全自动划片机、长川科技的数字SoC测试机等已经实现部分国产替代，但在高端封装领域，例如晶圆级压塑机、高精密固晶机等设备多处于研发或验证阶段，国产化率仍有较大提升空间。 （2）零部件：部分厂商24Q1收入同比高增长，2024年将迎景气拐点 零部件厂商海外业务：2024年海外设备行业迎景气拐点，零部件厂商海外业务收入提速。根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速； 零部件厂商国内业务：国内设备龙头订单趋势向好，零部件厂商有望迎来订单加速期。2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期； 部分国内零部件厂商24Q1收入同比高增长，2024年收入和利润拐点明确 1）富创精密24Q1收入7亿元，同比+105.5%/环比+3.8%，单季收入创历史新高；毛利率25.4%，同比-3.8pcts/环比+4.1pcts，毛利率同比承压，主要系自2023年以来毛利率低的模组产品收入增长较快；扣非净利润0.54亿元，同比+1385%/环比+10%。下游客户需求拉动公司收入同比高增长，且收入增速远超行业平均；规模效应持续显现，24Q1期间费用率19.8%，同比减少5.8pcts，利润同比增速远高收入增速； 富创精密发布2024年股权激励（草案），进一步彰显利润率增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024年扣非净利润考核触发值和目标值分别为2.5亿元和4亿元；2025年扣非净利润考核触发值和目标值分别为4亿元和5.5亿元。 2）新莱应材2023年半导体订单有所延后，高毛利业务收入占比下降影响盈利水平，但受益于半导体市场需求的回暖，24Q1收入和净利润分别同比增长8%和16%，毛利率和净利率均有所回升； 3）英杰电气24Q1收入3.74亿元，同比+61%，扣非利润0.78亿元，同比+45%；2023年公司半导体收入3.3亿元，同比+69%，23Q4一款半导体射频电源量产，持续供货，几款型号小批量供货，其余机台的研发和测试都在有序推进中； 4）正帆科技2023全年新签合同66.01亿元，同比增长60%。其中，集成电路行业新签合同32.4亿元，同比增长84.3%；光伏行业新签合同23.85亿元，同比增长58.2%；其他泛半导体行业新签合同1.36亿元，同比增长37%；生物医药行业新签合同3.64亿元，同比增长5.4%；公司24Q1收入5.9亿元，同比+43%，扣非净利润1634万元，同比+122%，单季新签订单18亿元，同比+22%；公司OPEX业务2023年收入同比增长73%，增速明显快于Capex业务，展望2024年，公司预计鸿舸半导体Gas Box业务高速增长，气体和新材料OPEX业务持续放量； 5）江丰电子24Q1收入7.72亿元，同比+36.7%，增速明显提升；2023年半导体零部件收入5.70亿元，同比+58.55%，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量。 部分厂商在海外建厂以满足供应链安全需求并拓展海外客户。富创拟在美国设立全资子公司从事关键零部件业务；新莱通过新建新加坡、马来西亚等公司开拓海外市场，应对宏观环境变动等；茂莱光学成立泰国子公司，作为对南京生产总部的补充，目前承接了部分光学器件、光学模组的加工和销售，同时有助于更好承接国外客户订单。 国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。 （3）材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 4月部分硅片厂商月度收入持续同比下滑。4月环球晶圆实现营收48亿新台币，同比-15%；中美晶4月实现营收63.6亿新台币，同比-1%。 SUMCO表示硅片市场库存仍处于高位，可能自24H2复苏。逻辑和存储客户均坚持生产调整，导致12英寸晶圆出货水平持续较低。对于8英寸及以下尺寸的晶圆，市场状况整体疲软，客户继续调整生产。由于长期协议下客户总订单量不变，并且遵守价格约定，因此客户水平很高，但价格水平上升。SUMCO指引硅片市场可能在24H2开始复苏。外延片用于定制产品，抛光片用于存储器生产，考虑到存储器库存较高，因此SUMCO预计抛光片复苏节奏要慢于外延片。 3月日本硅片出口金额持续同比下滑。根据日本海关，2024年2月日本半导体硅片出口金额为461.1亿日元，同比-5.7%，持续承压。 材料需求随晶圆厂稼动率波动，2023年以来材料整体景气度持续承压。2023年以来晶圆厂稼动率持续下滑，尤其是整体行业8英寸稼动率仅有50-70%，进而影响部分材料需求，上游材料厂商2023年收入和业绩普遍同比承压。24Q1部分厂商收入和利润同比增速得到提升，主要系行业需求有所复苏，24Q1 SMIC和华虹稼动率分别为81%和92%，均环比有所提升。不过整体行业尚未明显复苏，展望24H2伴随晶圆代工厂稼动率持续提升，业绩和订单或将迎来加速。 1）硅片：需求缓慢复苏，库存仍需去化至24H2。环球晶表示库存仍在下降，先进制程需求较好，成熟制程需求较弱，车用相关需求恢复迟缓；SUMCO和信越表示库存仍高，需求可能自24H2开始复苏；沪硅24Q1收入同比-9.3%，毛利率同环比仍承压，扣非利润亏损1.9亿元，同环比亏损程度扩大。公司表示2023年末需求略有复苏，库存消化仍需时间； 2）光刻胶：彤程、华懋等公司仍处于技术突破和持续国产替代过程。 彤程新材2023年新产品销售收入占比大幅提升至44.12%，KrF光刻胶成为新品销售的主力。同期，公司新增7款新产品实现首次量产应用，涵盖高分辨KrF光刻胶、深紫外负性光刻胶以及化学放大I线光刻胶等类别，预计2024年将持续放量；另外，公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发； 华懋科技重要参股公司徐州博康有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单，包括ArF-immersion产品及ArF-dry，KrF，I-line等。其中，ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。2022年以来形成销售的ArF光刻胶、KrF光刻胶及I线光刻胶分别有5、15、14款。同时，控股子公司东阳华芯在2023上半年也取得了开工许可，目前“年产8000吨光刻材料新建项目”建设工作正在有序推进中； 晶瑞电材光刻胶、高纯化学品出货量均有所提升，但锂电池材料主要产品NMP以及工业化学品中硫酸价格同比大幅下滑，一定程度影响公司营收和毛利； 3）抛光材料：安集科技2023年CMP抛光液收入10.75亿元/同比+13%，功能性湿电子化学品收入1.55亿元/同比+24.4%，公司收入增速整体受行业稼动率拖累；24Q1客户需求有所复苏，公司收入3.8亿元，同比+40.5%/环比+11.5%，扣非净利润1.06亿元，同比+51%/环比+32%，单季收入和利润同比增长明显提速； 4）气体：2023年特种气体景气度下滑，氦气由于俄罗斯气源开出价格承压，整体气体行业公司普遍承受价格压力；24Q1公司收入和利润表现分化，主要系产品结构和放量进展不同，2024年普遍看好国内扩产和海外客户放量带来的收入和业绩弹性。 广钢气体24Q1收入同比+11%，受氦气业务价格影响，毛利率同比下滑11pcts，扣非净利润同比下滑12.4%/环比下滑25.4%；展望2024年，公司保守预计收入22.4亿元，考虑到新建项目的增量贡献及氦气业务变化，下调净利润目标至3.5亿元； 华特气体24Q1收入同比下滑7.3%，主要系半导体行业复苏不及预期，公司出货受到一定影响；毛利率和盈利能力同比提升，主要系通过海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发等方式来优化毛利。展望2024年，新产品增量收入主要由公司2023年推出的4款电子级新产品：1款混合气产品、1款新型氟碳类产品、2款氢化物产品，实现成果转化带来； 金宏气体24Q1收入同比+13.7%，其中特种气体营收同比增长约13%，大宗气体营收同比增长约7%，现场制气及租金营收同比增长约35%，燃气营收同比增长约13%；公司Q1毛利率同比下滑主要系氦气、氩气等产品价格下降，外采的低毛利率氧化亚氮占比提高。公司特气超纯氨和氧化亚氮持续贡献收入，高纯二氧化碳及正硅酸乙酯增长较好，高纯二氧化碳已在台积电、厦门联芯、SK海力士等公司进行测试，正硅酸乙酯在厦门联芯批量供应；首个电子大宗载气广州芯粤能项目于2023年8月1日量产供应，合同金额10亿元。 5）掩膜版：由于2023年厂商扩充AMOLED产能和新品，因此面板掩膜版需求得到提升；半导体掩膜版整体需求依旧较为旺盛，不过中低端掩膜版竞争相对激烈。①清溢光电24Q1收入2.72亿元，同比+48.5%，扣非净利润0.45亿元，同比+194%，主要系平板显示和半导体掩膜版持续放量，规模效应叠加订单优化带来盈利能力进一步提升，公司表示需求增加带来订单上升，目前已实现180nm半导体掩膜版量产，实现150nm半导体掩膜版客户测试认证，正推进130-65nm PSM和OPC工艺掩膜版开发和28nm半导体掩膜版工艺开发；②路维光电表示面向AMOLED、LTPS的产品增速较快，但面向11代线产品需求下滑。公司24Q1收入和利润分别同比增长30%和59%，主要系前期募投项目陆续投产，叠加产品结构优化带来毛利率提升。 先进封装带动晶圆级和芯片级封装材料需求增长，核心材料主要份额被海外厂商占据。Bumping、RDL、TSV等晶圆级工艺带动光刻胶（g/i线光刻胶、PSPI）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、显影液、抛光液、剥离液、清洗液等）、气体（含氟气体、保护气等）、晶圆UV膜等晶圆级材料需求；研磨、切割、贴装、塑封、键合等工艺升级对芯片保护、粘合、承载、散热要求提高，粘合剂（临时键合胶、底部填充胶、DAF膜、压敏胶等）、塑封料（环氧树脂塑封料、球形硅微粉、球形氧化铝）、封装基板（ABF载板、玻璃基板等）、导热材料等需求得到提升。 国内先进封装材料国产化率仍有提升空间，厂商加速新品突破。国内安集科技、艾森股份、飞凯材料、德邦科技等厂商虽在g/i线光刻胶、湿化学品、底部填充材料等市场形成一定国产替代，但主要份额仍被海外厂商占据；而在高端PSPI光刻胶、塑封料、电子粘合剂、封装基板等领域，国内厂商如华海诚科、联瑞新材、兴森科技等厂商面向晶圆级、2.5D/3D封装等的高端产品多处于验证阶段，技术水平较海外龙头仍有一定差距，国产化率提升空间较大。 华海诚科先进封装GMC在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力；公司已完成验证的芯片级底部填充胶正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“Chiplet”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购入一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC研发进度； 德邦科技DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单；AD胶已获得客户订单；底填通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证； 艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段；先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。 5、EDA/IP：Q1境内EDA公司收入同比持续增长，IP类公司受客户需求波动影响较大 ARM：FY24Q4业绩超预期，中国地区版税增长贡献远超全球。根据ARM FY24Q4公告和电话会信息，FY24Q4公司营收9.28亿美元，同比+47%/环比+13%，超此前指引上限（8.5-9亿美元），续创历史新高。毛利率95.6%，同比-0.15pct/环比-0.05pct。EPS为0.36美元，超此前指引上限（0.28-0.32美元）。FY25Q1收入指引为8.75-9.25亿美元，指引中值同比+33%/环比-3%，FY2025收入指引为38-41亿美元，指引中值同比+22%。ARM中国是FY24Q3版税收入增长的主要驱动力，实现超50%的环比增长，其余地区仅环比增长4%左右，中国地区版税增长贡献远超全球的态势延续至FY24Q4，主要原因为中国消费者购买产品组合时发生从选择中国厂家到选择中国以外产品的转变，叠加中国手机市场逐步复苏，自FY24Q3同比增长1.5-2%。计算子系统（CSS）将于2024年四季度上线，并于2025年一季度出货，子系统应用于v9后版税将接近增加一倍，未来几年版税收入均将保持20%及以上的同比增速，并占总营收的75% 国内EDA和IP公司方面，EDA公司24Q1营收多同比增长，IP和一站式芯片定制服务公司24Q2营收同比整体下降。24Q1华大九天、广立微、概伦电子营收分别同比+34%、101%、28%，华大九天扣除Q1股份支付费用影响约5072万元后还原的净利率约27.35%。概伦电子24Q1营收8181万元，同比+27.97%/环比-23.46%，收入同比增长主要系EDA软件授权业务营收同比+61.43%至6964万元，新兴战略客户订单带来增量，其中设计类EDA营收4549万元，同比+120.58%，制造类EDA营收2415万元，同比+7.25%。芯原股份24Q1营收3.2亿元，同比-41%/环比-45%，归母净利润亏损2.1亿元，主要受客户需求波动影响。 四、行业政策、动态及重要公司公告 1、产业政策 2、重点公司公告 五、估值及投资建议 1、估值分析 目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约60倍，历史中位数约92倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约122倍，历史中位数约88倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约60倍，历史中位数约61倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约84倍，历史中位数约145倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约129倍，历史中位数约114倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约60倍，历史中位数约71倍，最大值167倍，最小值29倍。 2、资本面分析 我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2024年4月，北向资金净流入3亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流入7亿元。 3、投资建议 投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。
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