一季报总结:半导体景气复苏趋势几何

（以下内容从国元证券《一季报总结:半导体景气复苏趋势几何》研报附件原文摘录）
　　西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接受或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2024年5月13日发布的报告《电子行业周报：半导体24年一季报总结：半导体景气复苏拐点或已现》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 24Q1归母净利润增速表现：封测＞IC设计＞设备零部件>设备>材料>功率半导体。24Q1营业收入增速排名前三的子板块分别为设备零部件（YoY+43%）、设备（YoY+38%）与材料（YoY+24%）；归母净利润同比增速排名前三的分别为封测（YoY+711%）、IC设计（YoY+130%）与设备零部件（YoY+31%）；IC设计整体存货保持去化，同比-4%。 设备：受签单节奏影响，各公司业绩有所分化。24Q1设备板块收入105.77亿元，同比+38%，环比-24%；归母净利润17.17亿元，同比+22%，环比-33%；毛利率45.60%，同比与环比持平；合同负债145.81亿元，同比-2%。 设备零部件：板块营收保持较高增速，国产替代仍在加速推进。24Q1设备零部件板块营收25.37亿元，同比+43%，环比-9%；归母净利润2.69亿元，同比+31%，环比-16%；毛利率29.82%，同比-0.22pct，环比+2.27pct。 半导体材料：晶圆厂稼动率回升，业绩有望逐步改善。24Q1半导体材料板块营收79.72亿元，同比+24%，环比+3%；归母净利润6.29亿元，同比-8%，环比+49%；毛利率26.53%，同比-3.03pct，环比+1.16pct；净利率7.23%，同比-3.04pct，环比+2.36pct。 封测：盈利同比明显改善，行业有望逐步复苏。24Q1半导体封测板块营收159.57亿元，同比+21%，环比-19%；归母净利润2.55亿元，同比+711%，环比-72%；扣非归母净利润0.79亿，同比+133%；毛利率11.56%，同比+2.00pct，环比-0.91pct；净利率1.62%，同比+2.10pct，环比-3.31pct。 设计：库存去化接近尾声，需求逐渐回暖，业绩有望保持改善，存储公司业绩恢复显著。24Q1设计中多数公司营收同比改善，其中射频子板块24Q1营收同比+73%，CIS子板块营收同比+38%，模拟子板块营收同比+32%，恢复趋势明显。 功率：短期业绩承压。24Q1功率板块收入281.96亿元，同比+11%，环比-15%；归母净利润12.67亿元，同比-39%，环比-15%；毛利率17.54%，同比-6.27pct，环比-4.29pct；存货254.39亿元，同比+7%。 建议关注： 设备及零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、京仪装备、精测电子、中科飞测、华海清科、华峰测控、新莱应材、英杰电气 材料：安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、彤程新材、华特气体、艾森股份、联瑞新材 设计：澜起科技、聚辰股份、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、盛科通信、卓胜微、唯捷创芯、恒玄科技、晶晨股份、复旦微电、韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、南芯科技、纳芯微、帝奥微、杰华特 功率：天岳先进、晶升股份、斯达半导、扬杰科技、新洁能 风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下降 目录 一 半导体24Q1总结：半导体景气复苏拐点或已现 24Q1归母净利润增速表现：封测＞IC设计＞设备零部件>设备>材料>功率半导体。24Q1营业收入增速排名前三的子板块分别为设备零部件（YoY+43%）、设备（YoY+38%）与材料（YoY+24%）；归母净利润同比增速排名前三的分别为封测（YoY+711%）、IC设计（YoY+130%）与设备零部件（YoY+31%）；IC设计整体存货保持去化，同比-4%。 1.1设备：受签单节奏影响，各公司业绩有所分化 24Q1设备板块收入105.77亿元，同比+38%，环比-24%；归母净利润17.17亿元，同比+22%，环比-33%；毛利率45.60%，同比与环比持平；合同负债145.81亿元，同比-2%，环比+11%。由于签单节奏影响，一季度一些公司收入确认和利润上出现一些波动，但24Q1机台发货情况较好，板块合同负债也看到环比回升。 1.2设备零部件：板块营收保持较高增速，国产替代仍在加速推进 24Q1设备零部件板块营收25.37亿元，同比+43%，环比-9%；归母净利润2.69亿元，同比+31%，环比-16%；毛利率29.82%，同比-0.22pct，环比+2.27pct；存货54.54亿元，同比+11%。重点公司方面，富创精密24Q1营收7.01亿元，同比+105%；英杰电气营收3.75亿元，同比+61%；江丰电子24Q1营收7.72亿元，同比+37%；新莱应材24Q1营收6.89亿元，同比+8%。 1.3 半导体材料：晶圆厂稼动率回升，业绩有望逐步修复 24Q1半导体材料板块营收79.72亿元，同比+24%，环比+3%；归母净利润6.29亿元，同比-8%，环比+49%；毛利率26.53%，同比-3.03pct，环比+1.16pct；净利率7.23%，同比-3.04pct，环比+2.36pct。重点公司方面，24Q1营收同比增长靠前的有天岳先进（24Q1营收4.26亿，同比+121%）、雅克科技（24Q1营收16.18亿，同比+51%）、清溢光电（24Q1营收2.72亿，同比+49%）等。 1.4 封测：盈利同比明显改善，行业有望逐步复苏，关注先进封装 24Q1半导体封测板块营收159.57亿元，同比+21%，环比-19%；归母净利润2.55亿元，同比+711%，环比-72%；扣非归母净利润0.79亿，同比+133%；毛利率11.56%，同比+2.00pct，环比-0.91pct；净利率1.62%，同比+2.10pct，环比-3.31pct。 1.5 设计：下游需求逐渐回暖，业绩有望持续改善 设计各子板块24Q1除FPGA（营收同比-14%）与数字子板块（营收同比-7%）外，其他板块营收均同比改善。其中射频子板块24Q1营收同比+73%，CIS子板块营收同比+38%，模拟子板块营收同比+32%，存储公司业绩恢复显著，恢复趋势明显。目前安卓手机需求持续，PC笔电行业客户端已完成库存调整，服务器库存调整基本结束，工业类去库存接近尾声，行业周期拐点越来越清晰。 数字子板块方面，24Q1数字子板块营收43.91亿元，同比-7%；归母净利润4.34亿元，同比+213%；毛利率34%，同比+7pct，环比+1pct；净利率9%，同比+6pct，环比持平，毛利率与净利率改善明显。模拟子板块方面，24Q1模拟子板块营收41.92亿元，同比+32%，环比-1%；存货54.83亿元，同比+6%，环比持平。 1.6 功率：短期业绩承压 24Q1功率板块收入281.96亿元，同比+11%，环比-15%；归母净利润12.67亿元，同比-39%，环比-15%；毛利率17.54%，同比-6.27pct，环比-4.29pct；存货254.39亿元，同比+7%。 二 本周电子板块行情回顾 2.1 行业行情 本周电子行业下跌0.89%，在31个申万一级行业中排名第28位。 本周电子子板块中，品牌消费电子板块涨跌幅表现最好，上涨0.74%；半导体设备板块涨跌幅表现靠后，下跌4.01%。15个电子子板块中没有板块取得相对沪深300（+1.72%）的超额收益。 指数方面，本周电子行业指数下跌0.89%，表现劣于沪深300指数（+1.72%），费城半导体指数上涨1.95%，表现优于标普500指数（+1.85%）。 2.2 个股表现 本周电子行业涨幅居前的个股分别为：宝明科技（25.49%）、濮阳惠成（19.31%）、久量股份（16.55%）等，涨幅靠后的个股分别为贤丰控股（-22.77%）、华微电子（-22.58%）、超华科技（-22.54%）等。 对于大市值公司而言，300亿市值以上电子公司本周涨幅靠前的有鹏鼎控股（12.68%）、安克创新（7.09%）、华润微（6.47%），涨幅靠后的有格科微（-8.62%）、海光信息（-8.01%）、北方华创（-6.60%）。 海外方面，本周PI上涨9.93%，美光上涨5.70%，台积电上涨5.44%，矽力杰下跌2.01%，英特尔下跌3.01%，联咏下跌7.26%。 2.3 陆股通动态 陆股通方面，本周资金净流入排名前五有立讯精密（7.06亿元）、歌尔股份（2.49亿元）、佰维存储（1.68亿元）、深南电路（1.57亿元）、沃尔核材（1.48亿元）；排名后五名为国瓷材料（-2.25亿元）、工业富联（-2.70亿元）、兆易创新（-2.78亿元）、京东方A（-2.89亿元）、领益智造（-3.99亿元）。 2.4 台股月度营收动态 台股方面，24年3月台股各板块重点公司月度营收均同比增加，其中晶圆代工环比+7.48%，封测环比+13.47，存储模组环比+29.53%，存储环比+19.22%，模拟IC环比+41.44%，消费IC环比+28.65%，硅晶圆环比+10.00%，显示驱动IC环比+21.10%，面板环比+27.03%。 重点公司方面，台积电24M3月度营收1952.11亿新台币，环比增长7.47%；联发科24M3月度营收504.80亿新台币，环比增长31.18%；联咏24M3月度营收85.75亿新台币，环比增长20.22%；日月光24M3月度营收456.61亿新台币，环比增长14.87%。 三 本周行业新闻 24Q1全球智能手机出货量达2.97亿部，三星重夺出货量第一。集微网5月6日讯， Counterpoint Research最新研究报告显示，得益于欧洲、中东和非洲以及加勒比和拉丁美洲等关键市场的强劲表现，24Q1全球智能手机市场出货量达2.969亿部，同比增长6%。其中三星取代苹果成为了全球最大的智能手机厂商，拿下了20%的出货量市场份额，紧随其后的则是苹果（17%）、小米（14%）、OPPO（8%）和vivo（7%）。 SEMI：2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元。集微网5月7日讯，SEMI最新数据显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。按地区来看，中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区；中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二；韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。 工信部：24Q1中国集成电路产量981亿块，同比增长40%。集微网5月8日讯，工信部发布了24Q1电子信息制造业运行情况，24Q1规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%，其中3月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。主要产品中手机产量3.74亿台，同比增长13.6%，其中智能手机产量2.76亿台，同比增长16.7%；微型计算机设备产量7404万台，同比下降0.8%；集成电路产量981亿块，同比增长40%。 苹果发布全新M4 AI芯片，集成280亿只晶体管。集微网5月9日讯，苹果推出了最新款OLED iPad Pro，配备用于人工智能（AI）计算的新型M4芯片。据官方介绍，苹果M4芯片采用台积电第二代3nm制程工艺打造，总计集成280亿只晶体管，采用SoC架构，进一步提升苹果芯片的能效。 SIA：24Q1全球半导体行业收入同比增长15.2%达1377亿美元。集微网5月10日讯，半导体行业协会（SIA）5月7日公布数据显示，24Q1全球半导体行业收入达1377亿美元，同比增长15.2%，环比小幅下滑5.7%；3月半导体销售额环比下降0.6%。分地区看，3月中国半导体销售额同比增长27.4%，美国增长26.3%，亚太及其它地区增长11.1%；但是欧洲下滑6.8%，日本下滑9.3%。3月环比数据方面，除中国持平外，美洲、欧洲、日本等地区均小幅下降。 四 风险提示 1、市场竞争加剧。如果未来随着市场竞争的进一步加剧，行业将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。 2、半导体行业周期波动。半导体行业具有较强的周期性特征，全球和国内宏观经济的周期性波动都对行业的发展带来影响。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，产业政策变化或行业景气度下滑，将给行业短期业绩带来一定的压力。 3、市场风险偏好下降。短期来看，内外部宏观环境依旧存在不确定性，如果经济复苏不及预期以及外围局势持续扰动，市场风险偏好有下降的风险。

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