华泰 | 日本核心科技企业财报启示合集

（以下内容从华泰证券《华泰 | 日本核心科技企业财报启示合集》研报附件原文摘录）
　　日本是资本配置的重要市场，我们密切追踪日本核心科技企业的财报及动态，从巨头的表现观测行业的核心变化与核心亮点，供读者参考。 电子 日本研究：Lasertec 1Q24：新签订单环比显著回升 电子 日本研究：Nidec 4Q业绩启示-关注数据中心液冷和中国电驱动市场竞争 电子 日本研究：Socionext 4Q业绩启示-关注北美云厂定制芯片竞争格局 电子 日本研究：爱德万Q4业绩启示-存储需求强劲，但工业、汽车需求偏弱 电子 日本研究：DISCO Q4业绩显示全球AI需求强劲、存储及封测行业复苏 电子 日本研究_瑞萨1Q24启示：数据中心与汽车拉动半导体行业增长 电子 日本研究：Lasertec 1Q24：新签订单环比显著回升 Lasertec 1Q24新签订单环比大幅提升，ACTIS及碳化硅设备需求旺盛 Lasertec发布1Q24业绩，此次业绩会上我们看到1）公司季度营收依然保持强劲，新签订单量环比大幅提升；2）尽管ASML 1Q24订单环比下降，但公司持续看到High-NA和ACTIS A150及A300的强劲需求，与EUV相关的先进投资保持强劲状态；3）对碳化硅功率半导体和碳化硅晶圆检测系统的需求也很旺盛；4）行业侧看，SEMI预测2024年全球半导体前端制造设备市场与2023年持平，预计到2025年将全面恢复，半导体设备投资正在回暖，AI生成相关的投资活跃，在地化生产拉动设备需求。 观察1#：1Q24营收继续高增，新签订单环比大幅增加，复苏迹象初显 Lasertec 1Q24收入622.13亿日元，同/环比增长155.7%/30.5%，超彭博一致预期（489.15亿日元）。半导体/服务收入/其他产品收入占比分别为87.90%（环比提升5.38pct）/10.00%（环比下滑6.00pct）/2.10%，半导体收入同比增长178%，服务收入同比增长53%。1Q24毛利率为53.0%，环比下滑3.1pct，主要因汇率影响。归母净利润为193.23亿日元，同/环比增加170.9%/33.3%。当前公司在手订单为3946亿日元，是历史第三高。1Q24新增订单金额763亿日元，环比提升140.2%，其中半导体新签订单605亿日元。此外服务方面的订单达到了140亿日元，创历史新高。 观察2#：High-NA及ACTIS订单环比高增，SiC及HBM设备需求旺盛 展望2024，公司关于全年销售和利润预期保持不变。公司指引全年销售额预计为1950亿日元，营业利润为670亿日元，净利润为490亿日元。公司看好1）尽管ASML 1Q24订单环比下降，但公司持续看到High-NA和ACTIS A150及A300的强劲需求，与EUV相关的先进投资确实显示出半导体行业目前正处于复苏阶段，而且这种强劲状态仍在持续，公司预计这些订单将在本财年第四季度或下一财年第一季度继续增加；2）对碳化硅功率半导体和碳化硅晶圆检测系统的需求也很旺盛；3）生成式人工智能对HBM（高带宽内存）的需求持续扩大，背面研磨检测设备的需求持续强劲。 行业观点：半导体设备投资正在回暖，AI及在地化生产拉动设备需求 展望未来，1）最新的semi预测显示2024年全球半导体前端制造设备市场与2023年持平，预计到2025年将全面恢复，市场规模将增加到1250亿美元。半导体设备投资正在回暖，公司预计2024年下半年将开始出现大规模的需求；2）AI生成相关的投资非常活跃，lasertec看到尽管中国市场有所放缓，但其他地区的投资活跃度有所补偿；3）许多国家，包括美国的芯片法案，都在积极支持半导体厂（晶圆厂）的新建和扩建，以应对需求增长和地缘政治风险；4）台积电、英特尔2nm工艺计划在2025年开始量产，其关于高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光设备的引进也在按计划进行。 风险提示：中美关系波澜再生，半导体周期下行，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 研报《日本研究：Lasertec 1Q24：新签订单环比显著回升》2024年5月5日 黄乐平 分析师 S0570521050001 | AUZ066 丁宁 分析师 S0570522120003 吕兰兰 分析师 S0570523120003 电子 日本研究：Nidec 4Q业绩启示-关注数据中心液冷和中国电驱动市场竞争 AI数据中心带来液冷需求快速增长，中国区电驱动系统竞争激烈 4/24，全球最大的综合马达电机产品公司Nidec发布FY4Q23业绩，公司主营业务汽车/小型精密电机/家电、商用、工业产品/机械设备收入占比分别为25/16/42/14%。本季度营收略超预期，但由于计提了重组改革费用，营业利润大幅低于预期。展望24财年，公司利润修复指引保守。本次业绩会，我们看到：（1）公司快速扩产给Supermicro供应的液冷模块，反映AI服务器使用的高功耗CPU/GPU对散热提出更高需求，有望推动液冷市场规模快速增长；（2）公司电动车电驱动系统产品收入同比-40%，亏损加大，反映中国市场竞争激烈，关注公司战略收缩中国市场是否会优化国内竞争格局。 4QFY23回顾：汽车业务亏损超出预期 NIDEC Q4实现营收JPY5,935亿日元，超出彭博一致预期JPY5,786亿日元，同比增长9.29%，主要系汽车和家电、商业、工业业务贡献。营业利润率-1.1%，环比减少10.1pct，低于彭博一致预期的2.1%，主要系公司对中国电动车业务进行重组改革所致。对于FY24指引，公司预计实现收入24,000亿日元，同比增长2.2%，营业利润率提升至9.6%，同比提升2.7pct。公司旨在提出更为保守且可实现的指引以加强市场对新任管理层的信心。 观察#1 数据中心液冷新项目产能快速爬升，反映对液冷散热需求强劲 Nidec计划大规模扩产位于泰国的服务器用水冷模块CDU，主要系AI服务器公司Supermicro对公司液冷产品采购需求提升。公司目前计划大规模扩产的系Liquid to Liquid液冷方案，包括CDU液冷分配单元、CDM液冷换热模块和LCM液体冷却模块，单柜机功率在100-250kW。公司计划在目前月产能200 台的基础上于2024年6月增加到每月2,000 台，后续会提升至每月3,000台。公司预计相关产品市场规模会从23财年100亿日元增长至24财年的800亿日元，长期规模空间较大。我们认为随着数据中心AI服务器需求提升，有望推动背后液冷市场规模快速增长。 观察#2：关注Nidec战略收缩中国市场对电驱动系统行业竞争格局影响 Nidec汽车业务包括小电机（提供座椅、转向、刹车系统等各个产品里面的微型电机）和AMEC电动车电驱（包括电机和电控）两部分。FY2023公司AMEC业务收入326亿日元，同比-40%，营业利润率-46%（尚不含FY4Q23的一笔598亿日元的重组费用），连续2年亏损。公司表示由于中国电驱动市场竞争激烈、主机厂自研等因素，未来战略将以盈利为主，会收缩中国市场，仅保留和广汽旗下日系品牌合作，并将重心转向印度、日本、欧洲等市场。我们看到Nidec作为汽车电驱动市场的主要企业，其战略收缩中国市场或一定程度优化行业竞争格局。 风险提示： 风险提示：行业竞争加剧，终端市场需求不足，本研报中涉及到的未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 研报《日本研究：Nidec 4Q业绩启示-关注数据中心液冷和中国电驱动市场竞争 》2024年4月29日 黄乐平 分析师 S0570521050001/AUZ066 张宇 分析师 S0570523090002 汤仕翯 联系人 S0570122080264 电子 日本研究：Socionext 4Q业绩启示-关注北美云厂定制芯片竞争格局 云厂定制芯片设计服务需求快速增长，Socionext入局或影响市场竞争格局 4/26，日本芯片设计服务商Socionext发布4QFY24（1-3月）业绩，公司营收基本符合预期，公司展望25/26财年营收将同比下滑/持平，但伴随前期收获的“Design Win”项目进入量产阶段，27财年将恢复快速增长。本次业绩会，投资人主要关注公司与北美云厂商在数据中心领域新合作项目进展、具体合作模式及收入贡献时间，公司表示新合作项目正在商谈中，预计年底有望达成合作，或将于26-27年形成收入贡献。我们认为，伴随谷歌、亚马逊、微软、Meta等云厂对数据中心计算需求日益增多，将更加关注定制芯片的高性能特点及成本效益，从而驱动数据中心定制芯片设计服务市场规模快速增长。北美云厂合作芯片设计服务厂商主要包括博通、Marvell、世芯以及创意，建议关注Socionext入局对市场竞争格局的影响。 4QFY24回顾：汽车相关需求保持稳健，毛利率同环比有所改善 公司4QFY24营收516亿日元（yoy：-4.3%，qoq：-2.0%），基本符合公司前期指引和彭博一致预期。产品收入409亿日元（yoy：-12.0%，qoq：+1.0%），其中，受益于7nm制程自动驾驶应用芯片稳步推进量产，以及下游需求延续增长态势，汽车相关收入同比增长62%达13.5亿日元；一次性工程收入105亿日元（yoy：+44.8%，qoq：-11.7%）。毛利率方面，4QFY24毛利率为53.7%（yoy：+9.6pct，qoq：+0.5pct），同环比改善主因：1）较低毛利率的某中国客户特殊需求项目合作到期，本季度收入贡献为零；2）去年为锁定代工产能所支付额外成本已消除；3）产品业务规模效应提升。 数据中心：北美云厂数据中心合作项目商谈顺利，年底有望达成合作 2024财年，公司新获“Design Win”项目金额达2500亿日元，其中汽车相关业务金额占比较高达50%。除汽车ADAS/自动驾驶相关业务外，公司正在商谈的较大规模合作项目还涵盖数据中心及网络、智能设备等领域。公司表示与北美云厂商在数据中心相关合作项目目前正顺利商谈中，有望于今年年底达成合作，并于2026-2027年开始销售产生收入贡献。芯片设计服务厂商与客户合作商业模式包括：1）同时承担前端设计（架构等逻辑设计）和后端设计（布局布线等物理设计）工作；2）仅负责后端设计等。公司表示目前与北美云厂商正在商谈的合作项目将同时涵盖前端设计及后端设计。 行业：关注北美云厂定制芯片市场发展机遇及竞争格局变化 AI发展驱动云厂数据中心计算需求快速增长，微软（Maia）、谷歌（TPU）、Meta（MTIA）、亚马逊（Tranium）等云厂加速布局定制计算芯片。相较于CPU、GPU等通用芯片，定制计算芯片具备高性能、低功耗特点，且大规模应用后可快速分摊其前期研发投入成本，兼具性价比优势。我们看好数据中心定制计算芯片市场规模迎来快速增长，Marvell预计28年全球ASIC加速计算芯片市场规模达429亿美元，24-28年CAGR达45%。过去，北美云厂数据中心定制计算芯片设计服务厂商主要为博通、Marvell、创意及世芯，随Socionext在该领域实现大客户突破，或将对市场竞争格局产生一定影响。 风险提示： 行业竞争加剧，终端市场需求不足，本研报中涉及到的未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 研报《日本研究：Socionext 4Q业绩启示-关注北美云厂定制芯片竞争格局》2024年4月28日 黄乐平 分析师 S0570521050001/AUZ066 张皓怡 分析师 S0570522020001 陈 钰 分析师 S0570523120001 林文富 联系人 S0570123070167 电子 日本研究：爱德万Q4业绩启示-存储需求强劲，但工业、汽车需求偏弱 高端存储测试需求旺盛，但工业/汽车/消费需求较弱 爱德万在4QFY23（1-3月）业绩会上：1）下修2024年全球SoC测试机市场规模展望11.6%至中位数30.5亿美元（YoY：-7.6%），上修存储测试机市场规模展望6.9%至中位数15.5亿美元（YoY：+40.9%）；2）对2024财年营收指引JPY525bn，低于彭博一致预期6.9%。我们认为主要反映：1）全球智能手机等消费类市场复苏较为缓慢；2）DDR5及AI带动的HBM需求旺盛，NAND需求有望在2H24复苏，中国大陆存储厂商拉货动能较强；3）汽车、工业市场需求较弱，拖累SoC测试机市场复苏。建议持续关注我们在12月19日发布的《日本研究—半导体篇:关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会》中提到的日本半导体行业投资机会。 测试机行业：2024年SoC市场或继续下滑，存储测试机市场有望增长41% 由于全球智能手机等消费电子需求复苏缓慢，且汽车/工业市场测试资本开支放缓，爱德万下修2024年SoC测试机市场规模展望至29-32亿美元（前值：33-36亿美元），中值同比下降7.6%；上修存储测试机市场规模展望至14-17亿美元（前值：13-16亿美元），中值同比增长40.9%，主因高端DRAM测试需求高增，并有望持续至2025年，且NAND需求有望在2H24恢复。 爱德万Q4回顾：收入符合市场预期，但商誉减值使得净利润不及市场预期 Q4营收JPY135.8bn，QoQ+2.0%，YoY-7.9%，符合彭博一致预期的JPY131.1bn；但由于计提子公司Essai相关的商誉减值JPY9.5bn，净利润JPY15.2bn，低于彭博一致预期19.6%。分产品来看，SoC测试机JPY32.8bn，QoQ-7.3%，YoY-32.5%，主因中国台湾应用处理器客户已提前在Q3拉货，且汽车和工业需求下滑；存储测试机JPY32.8bn，QoQ+31.2%，YoY+37.2%，主因高端DRAM如HBM需求强劲，以及中国DRAM厂商的驱动。分区域来看，中国大陆对SoC及存储测试需求强劲，韩国对DRAM为主的存储测试需求持续增长，营收分别环比增长50%/15%。 爱德万24财年展望：SoC测试机增长乏力拖累全年营收展望不及市场预期 爱德万指引2024财年营收将同比增长7.9%至JPY525bn，低于彭博一致预期的JPY564bn（YoY：+15.9%），主要由于SoC测试机营收增长乏力。即使生成式AI相关需求增长，但受汽车、工业及消费电子需求拖累，公司指引2024财年SoC测试机营收将同比持平为JPY245bn，存储测试机营收将同比增长47%至JPY126bn，主因高端DRAM需求持续带动。公司指引2024财年毛利率48.0%，低于彭博一致预期的51.9%，主因产品结构变化（存储测试机收入占比提升，拖累毛利率）；指引净利润JPY67.0bn，低于彭博一致预期32.8%。 风险提示：全球半导体行业进入下行周期的风险，AI落地进展不及预期的风险，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 研报《日本研究：爱德万Q4业绩启示-存储需求强劲，但工业、汽车需求偏弱》2024年4月27日 黄乐平 分析师 S0570521050001 | AUZ066 丁宁 分析师 S0570522120003 廖健雄 分析师 S0570524030001 电子 日本研究：DISCO Q4业绩显示全球AI需求强劲、存储及封测行业复苏 全球生成式AI需求旺盛，存储及封测行业延续复苏态势 通过DISCO FY4Q23（1-3月）业绩，我们看到以下行业侧变化：1）DISCO Q4营收及出货金额同环比高增，显示在生成式AI需求带动下，先进封装及HBM对划片及研磨设备需求持续增长；2）除HBM外，存储行业逐步复苏，DISCO预计其Q1存储领域营收占比将提升至超过30%；3）DISCO精密加工工具（耗材）业务收入连续四个季度增长，显示全球封测行业延续复苏态势。稼动率有所提升，中国厂商尤为突出；4）功率半导体需求短期波动，CIS需求有所下滑。建议继续关注我们2023年12月19日发布的《日本研究—半导体篇:关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会》中提到的日本半导体行业投资机会。 DISCO Q4业绩超市场预期，北美/中国台湾/韩国等区域收入增长较快 DISCO Q4实现营收JPY104.3bn，超出彭博一致预期11.1%，同比增长34.0%，环比增长22.8%，主因生成式AI带动先进封装/HBM需求增长，叠加功率半导体需求修复所致。毛利率68.4%，超彭博一致预期的67.4%，环比持平，同比增长3.6pct，主因高附加值产品占比增加。分产品来看，公司精密加设备（切磨抛等）营收JPY72.0bn，同比增长28.3%，环比增长48.4%；精密加工工具营收JPY19.8bn，同比增长47.5%，实现环比连续四个季度增长。分区域来看，公司来自北美区域的收入占比提升至14%，环比提升3pct；AI需求驱动韩国及中国台湾区域收入占比提升至12%/12%（+2/3pct qoq）。 AI需求推动DISCO Q1出货金额指引保持在历史高位 公司指引FY1Q24（4-6月）营收JPY75.3bn，同比增长39.5%，但环比下降27.8%，低于彭博一致预期18.8%，主要系客户确认收入节奏所致。指引Q1出货金额为JPY93.5bn，同比增长37.9%，环比略减少1.6%，保持在历史高位。分产品来看，公司预计划片机及研磨出货金额分别环比增长5%和持平，耗材业务因季节性因素环比下降5%。 生成式AI需求能见度至6月，功率行业短期或波动/CIS需求有所减少 公司表示由于HBM等生成式AI相关需求带动，高出货金额将保持至6月，但6月后出货金额表现尚不明确。除HBM外，DISCO表示存储器需求整体持续复苏，看到中国厂商对于DRAM方面的拉动较为强劲。但是公司认为功率半导体需求将在Q1减少，中国等硅基功率厂商拉货略有放缓。此外我们看到，Q4划片机及减薄机出货金额中，光电半导体领域营收占比下滑至5%/1%（Q3为7%/12%），主要由于CIS需求有所减少。 风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 研报《日本研究：DISCO Q4业绩显示全球AI需求强劲、存储及封测行业复苏》2024年4月26日 黄乐平 分析师 S0570521050001 | AUZ066 丁宁 分析师 S0570522120003 廖健雄 分析师 S0570524030001 电子 日本研究_瑞萨1Q24启示：数据中心与汽车拉动半导体行业增长 瑞萨1Q启示：AI/数据中心应用需求强劲 4/25，全球MCU龙头瑞萨披露1Q24业绩，收入增长符合彭博一致预期，毛利率超彭博一致预期与公司指引。通过此次业绩会，我们看到以下几点启示：1）全球半导体市场终端需求复苏节奏整体偏弱；2）细分市场景气度方面，AI/数据中心是未来核心增长点，全球电动车增速放缓，混动渗透率提升对日企的利好效应或滞后，主要受中小厂商及Tier1去库存节奏较慢的影响；3）行业竞争格局方面，软件主导的MCU市场格局依旧由瑞萨、英飞凌等海外厂商主导，客户粘性强；制造主导的功率市场中，中国厂商在技术成熟度、价格、本土化服务能力等方面具有优势，中国区竞争激烈，国产化率稳步提升。 瑞萨1Q24：收入符合彭博一致预期，毛利率超预期 瑞萨1Q24营收JPY352bn，同比/环比-2.2/-2.8%，高于公司指引JPY345bn，符合彭博一致预期。1Q24毛利率为56.7%，同比/环比+0.5/+0.7pct，高于公司指引的55.0%和彭博一致预期的56.4%，主要系晶圆厂制造成本减少、存货减值计提幅度低于预期。1Q24库存周转天数101天，环比提升4天。产能利用率1Q24回升至60%。 下游需求：全市场复苏节奏弱于预期；AI/数据中心是核心盈利增长点 由全球半导体市场终端需求复苏节奏整体弱于此前瑞萨预期。分业务看，1Q24瑞萨汽车业务实现收入JPY178bn，同比/环比+11.9%/+3.6%，Non-GAAP毛利率52.4%，同比-0.8pct；工业/基础设施/物联网板块实现收入JPY172bn，同比/环比-13.3%/-8.6%，Non-GAAP毛利率为61.6%，同比+2.8pct。瑞萨认为细分市场景气度情况如下：1）汽车领域，电动车增速放缓，混动占比提升或将利好日本企业，但考虑到当前中小客户及Tier1仍处于去库存阶段，影响或将滞后。2）AI/数据中心业务是中长期核心增长点。瑞萨预计24年底GPU业务或将带来10%左右的收入增长，带动DDR5以及CPU放量。 行业竞争格局：MCU格局较为稳定；功率市场中国区国产替代趋势显著 瑞萨认为：1）MCU的竞争主要来自英飞凌等海外厂商，软件主导、客户粘性强，格局较为稳定，来自中国厂商的竞争偏弱，MCU的主流趋势是28nm制程、支持高速计算、引入ARM架构；2）功率板块、尤其是分立器件领域，中国厂商替代趋势显著，中国区市场竞争激烈。 风险提示：功率半导体竞争激烈，汽车需求不及预期导致汽车芯片去库存，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 研报《日本研究_瑞萨1Q24启示：数据中心与汽车拉动半导体行业增长》2024年4月26日 黄乐平 分析师 S0570521050001 | AUZ066 张宇 分析师 S0570523090002 | BSF274 郭春杏 分析师 S0570524010002 | BTP481 关注我们 华泰证券研究所国内站（研究Portal） https://inst.htsc.com/research 访问权限：国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/research 访问权限：美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向上滑动阅览 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