【联瑞新材(688300.SH)】AI浪潮带动产品升级,高端需求提振未来空间——投资价值分析报告(王招华/马俊)

（以下内容从光大证券《【联瑞新材(688300.SH)】AI浪潮带动产品升级,高端需求提振未来空间——投资价值分析报告(王招华/马俊)》研报附件原文摘录）
　　点击上方“光大证券研究”可以订阅哦 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 【联瑞新材（688300.SH）】AI浪潮带动产品升级，高端需求提振未来空间——投资价值分析报告 报告摘要 公司简介：致力于无机填料和颗粒载体行业产品，生益科技持股占比第一 公司形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局，持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式。截至2023年报，覆铜板龙头生益科技对公司持股23.26%，为公司最大股东。生益科技已成为中国大陆第一大覆铜板企业、全球第二大覆铜板企业，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售额的全球市场占有率稳定在12%左右。 公司核心优势：产品结构高端化，部分关键指标同业领先 2020年中国硅微粉下游用量主要集中在建筑行业以及涂料行业，合计占比达到77%。但公司聚焦高端的覆铜板和先进封装领域，2023 年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收7成左右。公司产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到或接近国际领先水平。 覆铜板高频高速化提升高端Low-Df、Low-Dk产品需求 通过剥离强度、浸锡时间、热膨胀系数、介电性能等指标对比，球形硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响最小表现最优。5G推动覆铜板行业的“高频高速化”，高频高速覆铜板要求具备低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性，需要采用Low-Df、Low-Dk的熔融硅微粉和球形硅微粉作为关键功能填料。 HBM先进封装提振高端Low-α产品想象空间 环氧塑封料的组成成分中，填充剂含量占70%-90%。从成本端看，参考华海诚科公告，2022年1-6月硅微粉占原料采购金额的比重为28.86%。HBM需要使用GMC（颗粒状环氧塑封料）对其整体进行封装，控制α粒子在与芯片运行表现无关的GMC中的含量显得至关重要。Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低等特点，为HBM封装材料中必不可少的关键材料。 若仅考虑联瑞新材下游应用领域，预测2025年全球硅微粉需求量613万吨 根据我们测算，若仅考虑联瑞新材下游应用领域，2025年全球硅微粉需求量有望达到613万吨，预计2021年-2025年CAGR 3.1%。 风险提示：原料价格波动风险、新建产能投产不及预期、新材料替代品风险等。 发布日期：2024-04-28 免责声明 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所的官方订阅号。 本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告，仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流，其中的资料、意见、预测等，均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整，本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息，请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。 在任何情况下，本订阅号所载内容不构成任何投资建议，任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据，本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失，光大证券保留追究一切法律责任的权利。

点此查看微信公众号原文全部内容>>

大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）