【招商电子】SK海力士24Q1跟踪报告:单季业绩同环比大幅扭亏为盈,HBM、eSSD等高端产品需求强劲

（以下内容从招商证券《》研报附件原文摘录）
　　点击招商研究小程序查看PDF报告原文 SK海力士（000660.KS）于4月25日发布24Q1财报，24Q1收入12.43万亿韩元，同比+144%/环比+10%；毛利率为39%，同比+70pcts/环比+19pcts；净利率为15%，同比+66pcts/环比+27pcts。公司表示AI需求强劲，传统应用需求预计在下半年逐步改善，2024全年DRAM和NAND需求预计同比增长中高十位数百分比。 1.24Q1收入和利润持续大幅改善，NAND扭亏为盈。 24Q1收入12.43万亿韩元，同比+144%/环比+10%；毛利率为39%，同比+70pcts/环比+19pcts；净利率为15%，同比+66pcts/环比+27pcts；2023年末库存为13.8万亿韩元，环比+0.4万亿韩元，DOI为162天，环比增加20天。1）DRAM：24Q1收入7.58万亿韩元，同比+157%/环比+3.2%。位元出货量环比下滑10%，主要系传统DRAM销售季节性影响，ASP环比增长20%；2）NAND：24Q1收入4.35万亿韩元，同比+159%/环比+32.7%。出货量环比持平，ASP环比上升超30%，ASP上升叠加eSSD产品销售额不断扩大，公司NAND在本季度实现盈利。 2、指引存储市场全面进入复苏周期，下半年传统应用需求将逐步复苏。 公司表示，存储市场进入全面复苏周期，行业盈利能力不断提高，AI需求持续强劲，在下半年传统应用需求预计逐步改善，届时有利的定价将贯穿全年，2024年存储市场规模将达到历史周期高峰水平。分下游来看，1）智能手机：需求复苏慢于预期，只有一些具备AI功能的旗舰机出现增长。伴随新的AI功能推出，以及下半年新品迭代，预计将刺激消费者换机需求；2）PC：24H1市场表现较为疲软，但预计需求将在下半年复苏，主要系AI PC引入和Windows升级等；3）服务器：AI从文本扩大至生成图像和视频，重点从训练转向推理，预计强劲需求将持续下去。此外，2017-2018年投入巨资的云数据中心服务器将逐步出现更换需求。 3、公司指引2024年产量增加有限，存储需求增长预计为中高十位数百分比。 库存端，公司表示24Q1库存环比变化不大，eSSD库存随着需求回升可能略有下降，后续库存更多取决于通用产品的需求情况；供给侧，整体产量增加有限，主要聚焦在高端产品；需求侧，公司指引2024年DRAM和NAND需求增长均为中高十位数百分比。1）DRAM：HBM显示出强劲需求，但由于HBM尺寸更大，晶圆投入高但产量增加有限；另外随着晶圆整体产能迁移至更高级的技术，到年底DRAM产能不太会达到历史高峰；公司表示，如果下半年PC、智能手机和通用服务器需求有所改善，目前占库存大部分的传统产品将在下半年开始以更快速度下降，到年底可能会降至紧张水平；2）NAND：由于尚未看到通用应用需求增加，公司产能规划更加谨慎，主要提高大容量eSSD等需求明显改善产品的稼动率和产量。 4、公司计划24Q3完成12层HBM3E迭代，积极扩大HBM和先进封装产能。 1）24Q2指引：DRAM位元出货量预计环比增加10%左右，HBM3E出货提升；NAND位元出货量环比持平，eSSD销售额预计增加；2）HBM技术迭代：公司于24H1开始供应HBM3E，今年客户需求主要为8层产品，12层产品预计于24Q3完成开发；公司预计2026年完成HBM4的开发；3）产能规划：公司计划投资M15X作为DRAM新产线，目标2025年底投产；公司计划2024年将TSV产能翻倍，同时投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设内存封装产线，计划从2028年开始量产包括HBM在内的下一代AI内存产品。 风险提示：风险提示：宏观经济下滑，需求复苏不及预期，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险 附录：SK海力士2024Q1业绩说明会纪要 时间：2024年4月25日 出席：Park Seong Hwan– 投资者关系负责人 Kim Woo-Hyun– 首席财务官 Jeong Tae Kim-NAND营销负责人 Myoung-Soo Park-DRAM营销负责人 会议纪要根据公开信息整理如下： 24Q1概览 在第一季度，虽然来自个人电脑和移动设备的需求相对较弱，但AI服务器继续保持强劲需求，推动了内存市场的改善，DRAM和NAND价格超出了我们在季初的预期，这使我们相信内存市场明显进入了全面复苏阶段。 因此，我们第一季度的收入达到了12.4万亿韩元，环比增长了10%，同比增长了144%。1）DRAM位元发货量环比下降了10%，这与我们的指引一致，因为AI服务器的产品销售增加。尽管传统DRAM销售出现季节性疲软，但ASP较上一季度增长了20%以上，各产品线的价格连续两个季度上涨；2）NAND芯片也受到季节性影响。与上一季度相比，位元出货量保持在类似水平，同时eSSD的销售不断扩大，需求不断增加。由于各产品的价格显著上涨，ASP环比增长超过30%。 第一季度的营业利润为2.89万亿韩元，环比增长2.54万亿韩元，营业利润率为23%。业绩提升源于以下因素：销售额的增加、专注于盈利的价格改善销售策略、持续的成本削减努力以及之前计提的库存估值损失的冲抵效应。 值得注意的是，NAND利润由于高端eSSD产品的比例增加以及自去年第四季度以来的ASP大幅上涨而转为盈利，这标志着我们业绩全面增长阶段的开始。 第一季度的折旧和摊销费用为3.19万亿韩元，与上一季度相比略有下降，这是由于去年投资减少所致。EBITDA为6.07万亿韩元，EBITDA利润率为49%。第一季度的非经营性亏损为0.51万亿韩元，其中包括0.32万亿韩元的财务费用和0.22万亿韩元的外汇损失，包括由于美元上涨导致的外币计价债务的汇兑损失。因此，我们的税前净亏损为2.37万亿韩元，净利润为1.92万亿韩元，净利率为15%。第一季度末的合并现金余额为10.3万亿韩元，较去年年底增加了1.4万亿韩元。有息负债为29.5万亿韩元，与上一季度保持类似水平。第一季度末的负债权益比和净负债权益比分别为53%和35%，均较上一季度有所改善。 市场前景展望 下游市场 由于强劲的AI需求和有利的供需环境，存储市场现在进入了全面复苏周期，行业盈利能力不断提高。在下半年，传统应用（如个人电脑、移动设备和通用服务器）的需求预计将改善，从而推动存储需求的稳定增长。与此同时，尽管行业之前的逐步利用率恢复，但优先考虑高端产品（如HBM）将导致通用DRAM产品的生产限制，最终加速整个行业的库存消耗。一旦传统市场需求改善，有利的定价环境预计将贯穿整个年度，因此预计2024年存储市场的收入将达到过去高峰周期的水平。 1）PC：上半年PC市场表现较为疲软，但预计需求将在下半年恢复。随着AI PC的引入，企业对更换的需求尤其明显。此外，对Windows升级和AI PC的高性能、高密度内存支持的需求预计将推动内存内容的持续增长； 2）智能手机：智能手机市场的需求恢复速度较预期较慢，只有一些具备AI功能的新旗舰产品实现了增长。然而，新的人工智能功能的推出，以及今年下半年即将推出的产品，预计将刺激消费者的更换需求，推动服务器市场智能手机的整体销量和内容增长； 3）服务器：随着生成式人工智能从生成基于文本的响应发展到生成图像和视频，人工智能技术的重点正在从训练转向推理，预计对人工智能服务器的强劲需求将持续下去。此外，预计2017年和2018年期间投入巨资的云数据中心服务器将逐步出现更换需求。 总体而言，今年DRAM和NAND的需求增长预计分别为中高十位数百分比，我们计划灵活应对，与市场增长同步发展。 供给和需求 NAND作为存储解决方案的优势，如更快的数据传输速度、更低的功耗以及在狭小的物理空间中存储大容量的能力，在人工智能市场中越来越受欢迎。因此，对高性能、高密度NAND的需求正在增加，我们预计未来人工智能服务器和数据中心将进一步采用高密度eSSD。第二季度，DRAM比特出货量预计将环比增长10%，这得益于用于NAND的HBM3E产品的销售额增加。虽然由于需求强劲，eSSD的销售额预计将增加，但整体公司的NAND位元增长预计将环比持平，因为我们计划为更明显的需求改善做准备。 技术迭代 1）DRAM：3月，SK海力士开始采用领先的1b纳米工艺生产和供应HBM3E，保持了我们作为HBM市场领先者的竞争优势。今年HBM3E的供应将根据客户需求增加，我们还计划利用与去年相比提高的产能来扩大我们的客户群。SK海力士与台积电签署了合作协议，共同开发下一代HBM生产HBM4，并在下一代封装技术方面开展合作。我们将利用台积电领先的逻辑工艺生产计划于2026年开始量产的HBM4基础芯片，并提供定制的HBM产品，以满足包括性能和功率效率在内的广泛客户要求。我们还将合作优化我们的HBM和台积电全球技术的结合，以巩固我们作为整体AI内存供应商的地位。此外，自第一代产品以来，我们的DDR5产品凭借我们稳定的技术和质量，能够抓住早期的市场增长。目前，超过45%的PC比特销售额和超过60%的服务器投标销售额来自DDR5产品。我们对128GB和更高密度模块的及时支持也为我们强劲的DDR5销售做出了贡献。除了我们的产品阵容外，我们还计划在不久的将来推出基于1B纳米工艺的32Gb DDR5产品，以支持NAND对高密度服务器DRAM的需求。 2）NAND：除了为我们第一季度的销售做出重大贡献的高性能16通道eSSD之外，我们还计划通过Solidigm提供的行业领先的基于QLC的超高密度eSSD产品来支持对高密度eSSD不断增长的需求。展望未来，我们还计划通过今年推出适用于PC的PCIe Gen5 SSD，积极支持对设备端AI解决方案的需求。随着AI内存需求的改善，行业利用率正在逐步恢复。 资本投入 为了增加晶圆产量，升级投资至关重要。为了满足不断增长的AI内存需求以及传统DRAM需求，我们决定投资M15X作为新的DRAM生产设施，目标是在2025年底前投产。建立新的半导体集群的进展也在按计划进行。位于清州的M15X和位于韩国龙仁的新工厂将成为公司中长期增长的基础。 此外，我们决定在美国印第安纳州西拉斐特市建设一个先进的AI内存封装生产设施，以加强我们在AI半导体技术和客户合作方面的领导地位。我们还将与当地机构合作进行研究和开发。印第安纳州工厂的建立将涉及约38.7亿美元的投资，我们计划从2028年开始量产包括HBM在内的下一代AI内存产品。通过这些努力，我们将能够提供各种定制存储器产品，以满足客户日益复杂的需求和期望，并在加强全球人工智能半导体供应链方面发挥主导作用，以满足快速增长的需求，以满足对HBM的快速增长的需求。 公司今年资本支出M15X的新投资决策预计会比最初计划的金额略高。然而，做出这些投资决策是为了满足客户日益增长的需求，不仅要支持HBM产品，还要支持传统DRAM。因此，我们努力为内存市场的稳定和可持续增长做出贡献。我们将继续以投资效率和财务稳健性为重点，做出审慎的投资决策。 问答环节 Q：第一个问题是关于需求市场，我们看到，最近需求市场对以企业级固态硬盘为首的高容量存储固态硬盘的需求不断增长。公司认为高密度SSD需求增加的主要原因是什么，NAND产品的战略方向是什么？第二个问题是，最近所有内存公司都在关注HBM产能的扩展，这将不可避免地影响现有的内存产能，下半年出现非HBM短缺的可能性有多大？ A：关于第一个问题，随着AI市场的不断扩大，对高密度eSSD的需求激增似乎主要是由本地AI数据中心客户的需求推动的。更具体地说，我们看到人工智能技术正在从训练转向推理，许多公司现在都在利用人工智能，并出于技术安全和定制化寻求构建本地人工智能服务器。这导致对高密度NAND解决方案的需求不断增长，这些解决方案比现有的存储解决方案更快，因为它们需要处理非结构化数据所特有的繁重工作负载。它们消耗的功率也更少，从而提供了更好的TCO吸引力。这对NAND供应商来说是一个积极的发展，因为它是不断扩大的人工智能市场创造的新需求，可能是结构性变化的迹象。从长远来看，人工智能的增长及其在各个企业中的使用似乎正在导致对高性能、低功耗存储解决方案的真正需求，这些解决方案突出了NAND存储的优势。除了高速和节能之外，客户还需要解决数据中心空间限制的问题，这推动了对30TB甚至60-128TB的现有产品更高密度的eSSD的需求。而这种超高密度的eSSD部署需要基于QLC的产品，而不是当今主流的产品或基于TLC的产品。因此，我们计划通过基于QLC的60TB或更高密度的eSSD 解决方案来满足上行需求。正如我们在HBM和高密度DRAM产品中展示了我们的技术和竞争力一样，我们将在超高密度eSSD方面做同样的事情，与我们的客户合作，以巩固我们作为内存领导者的地位。 继续讨论第二个问题，即今年下半年的DRAM供需。虽然今年人工智能驱动的需求继续强劲，但对现有应用的需求预计也将整体同比改善，但很可能集中在下半年，与此同时，在供应方面，供应商正在逐步使利用率正常化，但优先考虑需求激增且能见度很高的HBM产能。但对于HBM，它需要比常规DRAM更多的晶圆容量，因为它的芯片尺寸大约是常规DRAM的两倍。因此。预计今年常规DRAM的晶圆产能将受到限制。如果今年下半年PC、智能手机和通用服务器等传统应用的需求有所改善，客户和内存供应商可能会减少库存，如果需求超过预期，这些产品可能会出现供应短缺。 Q：目前客户和公司按应用划分的库存水平如何？该公司认为什么时候是库存水平正常化的时间表？第二个问题是，现在我们看到最近的需求正在迅速增长，但与此相比，似乎没有足够的洁净室用于生产。所以昨天也宣布了关于M15X（即清州生产基地）M15X投入生产的时间表和规模是什么？此外，在演讲中还提到，印第安纳州先进封装工厂将生产下一代HBM，是否有可能与美国台积电工厂合作？ A：首先，关于库存水平，由于供应商的大幅减产，2022年和2023年低迷期间积累的内存库存水平自2023年下半年以来一直在萎缩。此外，由于我们对HBM等AI相关产品的需求增加，今年通用或传统存储器产品的供应将受到限制。因此，据信客户正在根据当前的内存库存水平和下半年预期的需求改善来战略性地管理他们的库存。第一季度，我们在季节性疲软的情况下对实际需求做出了回应。因此，第一季度末的客户库存似乎与上一季度相比变化不大，但随着需求开始回升，eSSD产品的库存可能略有下降。由于内存价格持续上涨，以及为应对传统产品供应萎缩而增加库存的需求，今年上半年的库存减少可能会受到限制。进入下半年，客户建造需求将有所改善，这可能会使整个行业的库存水平正常化。尽管第一季度销售保守，但因为销售额继续超过产量，到第一季度末，DRAM和NAND的成品内存产品库存均有所下降。鉴于今年将主要针对高端技术产品的产量增加，目前占库存大部分的遗留产品的库存将在今年下半年开始以更快的速度下降，到年底可能会降至紧张水平。 关于第二个问题，公司认为，为了满足对人工智能、内存和传统DRAM的快速增长的需求，需要额外的洁净室空间。因此，决定投资M15X来维持我们在AI内存市场中的地位，并积极应对DRAM日益增长的需求。因为我们可以利用清州工厂的现有基础设施，我们相信可以相对较快地建设M15X的洁净室。如果现在开始建设，公司可能会在2025年底之前完成晶圆厂建设。此外，M15X的优势在于与正在扩大TSV产能的M15相邻，使M15X能够优化HBM的生产。龙仁的准备工作目前正在进行中，并有望在2027年开设第一家晶圆厂。 关于印第安纳州先进封装设施，为在加强我们的人工智能半导体技术领先地位和客户协作基础，该工厂将建在美国，那里是大多数人工智能客户的所在地，并且对先进封装技术有强大的研发能力。我们的目标是在2028年下半年开始生产。随着人工智能驱动和先进封装的重要性不断提高，对HBM等超高性能内存的需求持续增长，公司将继续加强与主要客户的合作，以及与供应链中各个合作伙伴的合作，以保持我们在下一代定制HBM市场的差异化竞争力，以捍卫我们在AI内存解决方案市场的领导地位。现在，为了确保公司及时响应不断变化的需求，我们将根据我们的需求预测，根据我们的投资时间表、规模以及大规模生产规模和速度做出决定。 Q：8层HBM3E认证和量产的时间？12层HBM3E的量产和价格谈判是否在今年进行？在竞争加剧的情况下，HBM3的高利润率能否在HBM3E中持续？公司在2025年对HBM产能扩展的计划是什么？公司是否收到大量产能订单？2025年后HBM是否会供过于需？ A：今年客户对HBM3e的需求主要是8层产品。我们正准备在今年第三季度完成12层HBM3E的开发，并通过客户认证，以满足客户所需的时间安排。我们将确保明年及时可靠地供应，满足不断增长的需求，HBM3E比HBM3溢价更高，其具有更高的性能、更高的密度和增加的成本，得益于我们行业领先的EUV生产力和成熟度，HBM3E的批量生产也在按计划进行。1β纳米技术正在打破全方位的记录，目前的进展表明我们有望在不久的将来达到与HBM3大致的产量水平，有助于快速稳定成本，公司通过积极投资建立生产能力进行生产力提升，HBM3E有望成为一个盈利能力更强的产品。 2025年HBM产能扩展的计划去年10月在我们的收益电话会上已经解释过，我们已经销售了今年增加的HBM产能，这是与我们的客户协商后做出的，我们正在与各种人工智能参与者和潜在客户讨论，以扩大我们的业务中长期的范围，我们最近看到云服务提供商（CSP）在人工智能服务器上投资增加以及提高人工智能服务质量的额外需求，我们看到他们正在快速推动HBM的需求，与半年前相比，HBM的需求能见度变得更加清晰。由于数据和模型大小因参数增加、模态增加以及最终用户使用案例的增长等原因而持续增长，HBM市场预计在2024年及以后将保持快速增长，因此存在对更高AI性能的需求，同时也会有更多的AI服务提供商出现。 Q：HBM密度标准放宽将如何影响公司未来的技术路线图？公司能否提供有关混合键合开发的更新及应用时间表？ A：如果HBM的封装高度标准被放宽，那么我们预期采用混合键合技术的时间将会推迟，考虑到这项技术的复杂性，早期阶段可能会出现一些生产力和质量问题，为了确保HBM的可靠供应和成本，我们最好等到这项技术达到足够的成熟度再进行采用。公司将继续将经过验证且具有竞争力的先进MR-MUF工艺应用于我们的16堆叠HBM产品，这将确保不间断地供应高效且具有竞争力的产品。混合键合技术非常复杂，需要控制键合层的平整度和键合强度，颗粒控制也需要在纳米级别进行，我们正在度量学和检验等各个领域进行合作研究，主动获取这项技术以维持我们在HBM市场的领导地位。 Q：24Q1库存减值转回多少？减值准备余额是多少？24Q2 NAND预计会出现显著涨价，接下来公司的做法是？ A：正如第一季度以及上个季度的情况一样，由于NAND产品ASP的急剧上升，主要针对NAND产品的库存减值准备出现了转回，金额约为9000亿韩元，略高于上个季度。随着存储器平均销售价格的持续上升和库存预期的减少，我们预计会进一步确认转回，但转回的程度将逐渐减少。24Q1尽管需求疲软，但由于eSSD产品带动的产品组合改善、超预期的价格上涨以及库存减值转回，NAND恢复盈利。 Q：从晶圆角度您预计何时能够恢复DRAM和NAND的满产能利用率，会和22H2水平想当吗，还是会因为技术迭代而降低？您在大连工厂运行的浮栅（Floating）技术可能已经达到了144层的极限，未来的选择是什么？你们是否已经开始将Solidigm SSD产品转而采用电荷捕捉（Charge Trap）技术上？ A：在过去两年中所有的存储器供应商都对市场低迷做了投资削减和积极的产能削减，现在他们正在逐步恢复利用率以满足对新产品的不断增长的需求。DRAM和NAND在来自AI的需求和供应动态方面有所不同，这也需要对利用率采取不同的方法。对于DRAM我们正在努力扩大供应，主要是针对高需求的HBM，HBM显示出强劲的需求，但由于HBM的大芯片尺寸，尽管晶圆投入增加，成品产量的增加却非常有限，随着对传统DRAM产品的需求改善变得更加明显，下半年的利用率恢复速度将略快于计划，但即使我们恢复到100%的利用率，随着我们迁移到更高级的技术，晶圆生产能力肯定会减少，这意味着到今年年底DRAM行业的产能不太可能达到历史高峰。 NAND也有望从人工智能中受益，但我们尚未看到通用应用需求的显著改善，鉴于它没有像HBM的供应限制，我们在决定恢复利用率时会更加谨慎，我们在决定提高利用率和生产量时专注于需求明显改善的产品，如大容量的eSSD，希望这将逐渐降低fab因生产削减及制造高需求产品的成本负担。 我们还打算应对来自Solidigm方面对高密度eSSD迅速增长的需求，我们也在逐渐恢复需求改善的产品的利用率，高密度eSSD这样导致了144层的利用率增加，大连工厂的利用率计划将根据一系列因素来确定，如eSSD需求、地缘政治形势以及总部的工厂空间运营计划。您问公司CTF NAND是否会用于Solidigm SSD产品，自从收购以来，我们一直在准备结合SK海力士独特的NAND技术和Solidigm的eSSD解决方案能力的Enterprise SSD产品。因此，预计Solidigm除了供应基于浮栅的eSSD外，还将供应基于电荷捕捉的eSSD，以灵活应对客户需求。 Q：Capex今年预期的增长是多少？由于公司今年自由现金流将会增加，在多大程度上减少借款？为什么会有对定制HBM的需求，公司未来的产品策略是什么？ A：财务方面，为了确保我们能够灵活应对市场快速变化，我们定期举行关于市场情况的会议，审查我们的生产和投资计划，我们继续根据年初以来HBM的需求改善重新审视我们的投资规模，并决定进行额外的晶圆厂投资，确保我们中期利用率灵活性，2024年的投资将略高于年初的计划，但增加的投资主要用于扩大高利润率产品生产，这些产品具有明确的需求可见性，并为中期确保基础设施，这意味着对传统产品近期供需的任何影响都将是有限的。我们将围绕我们的竞争力产品优先考虑我们的投资决策，专注于维护市场领导地位和应对新机会所需的基本投资，我们还将基于现金情况平衡投资未来增长与确保财务健全性。 定制HBM的需求主要由客户驱动，他们希望利用最优的HBM来最大化AI系统中的产品效用，这些系统要求非常高的性能，定制HBM的特点是基底芯片的差异化，基底芯片连接到HBM封装底部的GPU或ASIC来控制HBM，我们计划通过调整基底芯片和封装技术来提供差异化的HBM，以满足广泛的客户需求。为此，我们最近宣布与台积电签署了一份合作协议，用于开发HBM4并合作开发下一代封装技术，帮助我们能够提供一系列定制HBM产品。除了准备差异化的产品，随着基于订单的供应变得更加普遍，我们还计划优化我们的一些业务运营，定位自己为能够有效响应客户需求的全面的AI存储器提供商。 团队介绍 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。 团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。

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