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【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-04-26)

作者:微信公众号【远峰电子】/ 发布时间:2024-04-25 / 悟空智库整理
(以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-04-26)》研报附件原文摘录)
  重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨,大族激光(+6.49%)/亚翔集成(+5.89%)/新洁能(+4.06%)/大唐电信(+3.78%)/环旭电子(+3.36%)/ ②科创板领涨,国芯科技(+7.58%)/赛微微电(+6.90%)/佰维存储(+4.70%)/新益昌(+3.94%)/甬矽电子(+3.93%)/ ③活跃子行业,SW集成电路封测(+1.04%)/ SW半导体材料(+1.01%)/ 国内新闻 ①香港万得通讯社,联电举行法说会/相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估/联电维持先前释出今年全球半导体业年增4%至6%/晶圆代工业年增11%至13%的看法不变/并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%/产品均价、毛利率、产能利用率则与上季相当/ ②WIND,台积电宣布/名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产/标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片较量再次升级/台积电高管表示/人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者/而非智能手机厂商/ ③IDC,2024年第一季度/中国智能手机市场出货量约6926万台/同比增长6.5%/2024年第一季度/中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势/出货量达到186万台/同比增长83%/其中/华为稳居该市场份额第一/达44.1%/荣耀稳居第二/份额26.7%/vivo位居第三/份额12.6%/OPPO获得9.0%的市场份额/Samsung排名第五/占据5.9%的市场份额/ ④乘联会,本月狭义乘用车零售市场约为160万辆左右/同比去年下降1.5%/环比上月下降5.3%/新能源零售预计72万辆左右/与上月持平/同比增长37.1%/渗透率预计可达45.0%/ 公司公告 ①华润微,2024年一季度报告/2024年Q1公司实现营收21.16亿元/归母净利润3320万元/扣非归母净利润5772万元/ ②中微公司,2024 年第一季度报告/2024年Q1公司实现营收16.05亿元/同比增长31.23%/归母净利润2.49亿元/扣非归母净利润2.63亿元/同比增长15.40%/ ③纳芯微,2024年第一季度报告/2024年Q1公司实现营收3.62亿元/汽车电子领域整体需求稳健增长/消费电子领域景气度改善/但工业市场和光伏、储能市场仍处于去库存和逐步恢复阶段/ ④南大光电,2024年第一季度报告/2024年Q1公司实现营收5.09亿元/同比增长27.88%/归母净利润8211万元/同比增长9.52%/扣非归母净利润6153万元/同比增长14.40%/ 海外新闻 ①SK海力士,SK海力士第一季度运营利润2.89万亿韩元/销售额12.43万亿韩元/净利润1.92万亿韩元/ ②WIND,LG电子第一季度净利润4748亿韩元/市场预测6698.7亿韩元/营业利润1.34万亿韩元/销售额21.1万亿韩元/ ③科创板日报,SK海力士表示将在年内推出1bnm32Gb DDR5内存颗粒/32Gb颗粒意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量/企业级的RDIMM更是可以在不使用硅通孔工艺3D堆叠的情况下/达到单模组128GB/满足服务器对大内存的需求/ ④Counterpoint,在WWDC24之前/苹果在Hugging Face平台上发布了一个“具有开源训练和推理框架的高效语言模型”/名为OpenELM/苹果这次发布了完整的框架/包括数据准备、训练、微调和评估程序/以及多个预训练的checkpoint和训练日志/以促进开源研究/其源码及预训练的模型权重和训练配方可在苹果Github库中获取/ 华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号:S0910522120001 关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介: 孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所 王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所

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