【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-04-25)
（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-04-25)》研报附件原文摘录）
重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨，博敏电子（+8.14%）/兴森科技（+6.16%）/华正新材（+5.17%）/深南电路（+5.02%）/华工科技（+4.74%）/ ②科创板领涨，寒武纪-U（+10.02%）/灿勤科技（+7.44%）/源杰科技（+7.21%）/甬矽电子（+6.27%）/云从科技-UW（+6.24%）/ ③活跃子行业，SW印制电路板（+4.18%）/ SW被动元件（+3.83%）/ 国内新闻 ①财联社，记者从歌尔股份方面获悉/一季度营收下降/系个别智能硬件项目在其生命周期后段的正常降量/以及部分项目营收在各季度间分布不均等原因所致/ ②新浪，地平线今日发布征程6系列芯片/包括6颗芯片/支持低、中、高阶智能驾驶应用/征程6系列芯片实现高集成的“四芯合一”/单芯片支持智驾全栈计算任务/大幅提升系统性价比/其中征程6B芯片与索尼合作/开发全球首款1700万像素高性能前视感知方案/最远探测距离达450米/征程6E/M芯片/算力分别为80TOPS和128TOPS/面向高速NOA和普惠城市NOA/征程6P芯片适用全场景智能驾驶/算力达560TOPS/ ③界面，4月24日/在2024年APEC中国工商理事会香港论坛上/华为公司轮值董事长胡厚崑发表演讲/强调“如何用好人工智能”已成为企业的必答题/并提出了三项帮助企业用好人工智能技术的建议/率先在信息密集型与大量重复型业务场景中应用AI/以便其尽快发挥价值/充分借助已有的大模型/以降低企业模型开发的难度/通过多种模式获取算力/通过云服务获取算力更适合中小企业的需要/ ④乘联会，4月1-21日/乘用车市场零售85.2万辆/同比去年同期下降12%/较上月同期下降2%/今年以来累计零售568.4万辆/同比增长9%/4月1-21日/全国乘用车厂商批发93.2万辆/同比去年同期增长8%/较上月同期下降8%/今年以来累计批发652.6万辆/同比增长10%/ 公司公告 ①兴森科技，2024年一季度报告/2024年Q1公司实现营收13.88亿元/同比增长10.92%/归母净利润2482万元/同比增长230.82%/扣非归母净利润2393万元/同比增长2500.78%/ ②长电科技，2024年第一季度报告/2024年Q1公司实现营收68.42亿元/同比增长16.75%/归母净利润1.35亿元/同比增长23.01%/扣非归母净利润1.08亿元/同比增长91.33%/ ③歌尔股份，2024年第一季度报告2024年Q1公司实现营收193.12亿元/归母净利润3.80亿元/同比增长257.47%/扣非归母净利润2.75亿元/同比增长1722.92%/ ④英杰电气，2024 年第一季度报告/2024年Q1公司实现营收3.75亿元/同比增长61.02%/归母净利润7996万元/同比增长44.73%/扣非归母净利润7764万元/同比增长44.34%/ 海外新闻 ①SK海力士，SK海力士今天宣布/计划扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能/以应对快速增长的AI需求/公司将投资约5.3万亿韩元/约279.84亿人民币/建设M15X晶圆厂/作为新的DRAM生产基地/该公司计划于4月底开工建设/目标于2025年11月竣工并尽早量产/随着设备投资计划逐步增加/新生产基地建设总投资长期将超过20万亿韩元/约1056亿人民币/ ②证券时报，全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体宣布/罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同/扩大后的合同约定/未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆/预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元/ ③同花顺，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同/AMD采购三星的HBM/而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡/但具体换购数量目前尚不清楚/三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存/而AMD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡/ ④Counterpoint，经过连续八个季度的下滑后/全球PC出货量在2024年第一季度同比增长了约3%/这一增长是由于去年同期有着相对较低的出货量基础/ 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
重点公司 【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环 【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬 【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益 【LED小间距】洲明/国星/利亚德 【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓 行情速递 ①主板领涨，博敏电子（+8.14%）/兴森科技（+6.16%）/华正新材（+5.17%）/深南电路（+5.02%）/华工科技（+4.74%）/ ②科创板领涨，寒武纪-U（+10.02%）/灿勤科技（+7.44%）/源杰科技（+7.21%）/甬矽电子（+6.27%）/云从科技-UW（+6.24%）/ ③活跃子行业，SW印制电路板（+4.18%）/ SW被动元件（+3.83%）/ 国内新闻 ①财联社，记者从歌尔股份方面获悉/一季度营收下降/系个别智能硬件项目在其生命周期后段的正常降量/以及部分项目营收在各季度间分布不均等原因所致/ ②新浪，地平线今日发布征程6系列芯片/包括6颗芯片/支持低、中、高阶智能驾驶应用/征程6系列芯片实现高集成的“四芯合一”/单芯片支持智驾全栈计算任务/大幅提升系统性价比/其中征程6B芯片与索尼合作/开发全球首款1700万像素高性能前视感知方案/最远探测距离达450米/征程6E/M芯片/算力分别为80TOPS和128TOPS/面向高速NOA和普惠城市NOA/征程6P芯片适用全场景智能驾驶/算力达560TOPS/ ③界面，4月24日/在2024年APEC中国工商理事会香港论坛上/华为公司轮值董事长胡厚崑发表演讲/强调“如何用好人工智能”已成为企业的必答题/并提出了三项帮助企业用好人工智能技术的建议/率先在信息密集型与大量重复型业务场景中应用AI/以便其尽快发挥价值/充分借助已有的大模型/以降低企业模型开发的难度/通过多种模式获取算力/通过云服务获取算力更适合中小企业的需要/ ④乘联会，4月1-21日/乘用车市场零售85.2万辆/同比去年同期下降12%/较上月同期下降2%/今年以来累计零售568.4万辆/同比增长9%/4月1-21日/全国乘用车厂商批发93.2万辆/同比去年同期增长8%/较上月同期下降8%/今年以来累计批发652.6万辆/同比增长10%/ 公司公告 ①兴森科技，2024年一季度报告/2024年Q1公司实现营收13.88亿元/同比增长10.92%/归母净利润2482万元/同比增长230.82%/扣非归母净利润2393万元/同比增长2500.78%/ ②长电科技，2024年第一季度报告/2024年Q1公司实现营收68.42亿元/同比增长16.75%/归母净利润1.35亿元/同比增长23.01%/扣非归母净利润1.08亿元/同比增长91.33%/ ③歌尔股份，2024年第一季度报告2024年Q1公司实现营收193.12亿元/归母净利润3.80亿元/同比增长257.47%/扣非归母净利润2.75亿元/同比增长1722.92%/ ④英杰电气，2024 年第一季度报告/2024年Q1公司实现营收3.75亿元/同比增长61.02%/归母净利润7996万元/同比增长44.73%/扣非归母净利润7764万元/同比增长44.34%/ 海外新闻 ①SK海力士，SK海力士今天宣布/计划扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能/以应对快速增长的AI需求/公司将投资约5.3万亿韩元/约279.84亿人民币/建设M15X晶圆厂/作为新的DRAM生产基地/该公司计划于4月底开工建设/目标于2025年11月竣工并尽早量产/随着设备投资计划逐步增加/新生产基地建设总投资长期将超过20万亿韩元/约1056亿人民币/ ②证券时报，全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体宣布/罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同/扩大后的合同约定/未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆/预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元/ ③同花顺，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同/AMD采购三星的HBM/而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡/但具体换购数量目前尚不清楚/三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存/而AMD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡/ ④Counterpoint，经过连续八个季度的下滑后/全球PC出货量在2024年第一季度同比增长了约3%/这一增长是由于去年同期有着相对较低的出货量基础/ 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 团队简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所 吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所
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